JPH0662845B2 - 耐ピンホール性に優れたポリアミドフィルム - Google Patents
耐ピンホール性に優れたポリアミドフィルムInfo
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Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は低温度下においても優れた耐ピンホール性を有
するポリアミド系フィルムに関する。
するポリアミド系フィルムに関する。
（従来の技術） ポリアミドの２軸延伸フィルムは一般機械特性，熱的特
性，バリヤー性はもちろんのこと，包装材料分野で重要
視される耐摩耗性，耐衝撃性および耐ピンホール性に優
れることから，食品包装分野を中心に広く用いられてい
る。
性，バリヤー性はもちろんのこと，包装材料分野で重要
視される耐摩耗性，耐衝撃性および耐ピンホール性に優
れることから，食品包装分野を中心に広く用いられてい
る。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら，上記特性中においても実用上最も重要視
される耐ピンホール性についてはその温度依存性が顕著
であり，10℃以下のような低温度下での使用において，
しばしば繰り返し屈曲疲労の結果生じるピンホールによ
る充填物の漏れ出しなどのトラブルが発生し，その使用
は制限されていた。
される耐ピンホール性についてはその温度依存性が顕著
であり，10℃以下のような低温度下での使用において，
しばしば繰り返し屈曲疲労の結果生じるピンホールによ
る充填物の漏れ出しなどのトラブルが発生し，その使用
は制限されていた。
（課題を解決するための手段） 本発明者らは，かかる欠点を改善すべく検討した結果，
ポリカプロラクトンを特定量添加し，かつ得られるフィ
ルムの厚みを限定することによりポリアミドフィルムの
低温度下における耐ピンホール性が改善されることを見
い出し本発明に到達したのである。
ポリカプロラクトンを特定量添加し，かつ得られるフィ
ルムの厚みを限定することによりポリアミドフィルムの
低温度下における耐ピンホール性が改善されることを見
い出し本発明に到達したのである。
すなわち本発明は，ポリアミド99.9〜95wt％とポリカプ
ロラクトン0.1〜５wt％との混合体からなる厚み１〜50
μの２軸延伸フィルムであり，その５℃における1000回
繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホールの発生個数
が10個以下であることを特徴とする２軸延伸ポリアミド
系フィルムである。
ロラクトン0.1〜５wt％との混合体からなる厚み１〜50
μの２軸延伸フィルムであり，その５℃における1000回
繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホールの発生個数
が10個以下であることを特徴とする２軸延伸ポリアミド
系フィルムである。
次に本発明を詳細に説明する。
本発明におけるポリアミドとは，その分子内にアミド結
合−ＣＯＮＨ−を有する線状高分子化合物であり，ポリ
カプロラクタム（ナイロン６），ポリヘキサメチレンア
ジパミド（ナイロン66），ポリヘキサメチレンセバカミ
ド（ナイロン６10），ポリアミノウンデカン酸（ナイロ
ン11），ポリラウリンラクタム（ナイロン12）およびそ
れらの共重合物などが含まれる。特に本発明に好適なポ
リアミドとしてはポリカプロラクタム（ナイロン６），
およびポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン66）を
挙げることができる。
合−ＣＯＮＨ−を有する線状高分子化合物であり，ポリ
カプロラクタム（ナイロン６），ポリヘキサメチレンア
ジパミド（ナイロン66），ポリヘキサメチレンセバカミ
ド（ナイロン６10），ポリアミノウンデカン酸（ナイロ
ン11），ポリラウリンラクタム（ナイロン12）およびそ
れらの共重合物などが含まれる。特に本発明に好適なポ
リアミドとしてはポリカプロラクタム（ナイロン６），
およびポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン66）を
挙げることができる。
また本発明のポリカプロラクトンとはε−カプロラクト
ンの開環重合により得られる−（ＣＨ２）５ＣＯＯ−の
繰り返し単位からなる線状ポリエステル化合物である。
本発明のポリカプロラクトンの分子量は5,000〜100,00
0，好ましくは10,000〜70,000である。分子量が5,000よ
り小さくなるとポリアミドとの混合体から得られる２軸
延伸フィルムについて本発明の目的とする特性値（５℃
における1000回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホ
ールの発生個数が10個以下）を得ることができない。
ンの開環重合により得られる−（ＣＨ２）５ＣＯＯ−の
繰り返し単位からなる線状ポリエステル化合物である。
本発明のポリカプロラクトンの分子量は5,000〜100,00
0，好ましくは10,000〜70,000である。分子量が5,000よ
り小さくなるとポリアミドとの混合体から得られる２軸
延伸フィルムについて本発明の目的とする特性値（５℃
における1000回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホ
ールの発生個数が10個以下）を得ることができない。
一方，分子量が100,000を超えるとポリアミドとの混合
体から得られる２軸延伸フィルムについて本発明の目的
とする特性値を達成することはできるが，該フィルムの
透明性が著しく悪くなり実用に耐えない。
体から得られる２軸延伸フィルムについて本発明の目的
とする特性値を達成することはできるが，該フィルムの
透明性が著しく悪くなり実用に耐えない。
本発明のポリアミドとポリカプロラクトンの混合割合
は，ポリアミドに対してポリカプロラクトンが0.1〜５w
t％，好ましくは0.5〜３wt％である。ポリカプロラクト
ンが0.1wt％より少ないとポリアミドとの混合体から得
られる２軸延伸フィルムについて本発明の目的とする特
性値を得ることはできない。
は，ポリアミドに対してポリカプロラクトンが0.1〜５w
t％，好ましくは0.5〜３wt％である。ポリカプロラクト
ンが0.1wt％より少ないとポリアミドとの混合体から得
られる２軸延伸フィルムについて本発明の目的とする特
性値を得ることはできない。
一方，ポリカプロラクトンが５wt％より多い場合はポリ
アミドとの混合体から得られる２軸延伸フィルムについ
て本発明の目的とする特性値は得られるが，該２軸延伸
フィルムの透明性が著しく悪くなり実用に耐えなくな
る。ポリアミドとポリカプロラクトンとの混合体から２
軸延伸フィルムを得る方法について特に限定するもので
はなく，通常公知の方法を用いることができる。
アミドとの混合体から得られる２軸延伸フィルムについ
て本発明の目的とする特性値は得られるが，該２軸延伸
フィルムの透明性が著しく悪くなり実用に耐えなくな
る。ポリアミドとポリカプロラクトンとの混合体から２
軸延伸フィルムを得る方法について特に限定するもので
はなく，通常公知の方法を用いることができる。
たとえば，まずポリアミドとポリカプロラクトンをブレ
ンドした後，押出機で溶融混練し混合体のペレットを得
る。次いでこの混合体のペレットを再溶融し，Ｔダイ
法，インフレーション法等によって製膜し，未延伸フィ
ルムを製造する。或いはポリアミドとポリカプロラクト
ンをブレンドした後，押出機で溶融混練し，そのまま上
記の方法により製膜し，未延伸フィルムとすることもで
きる。
ンドした後，押出機で溶融混練し混合体のペレットを得
る。次いでこの混合体のペレットを再溶融し，Ｔダイ
法，インフレーション法等によって製膜し，未延伸フィ
ルムを製造する。或いはポリアミドとポリカプロラクト
ンをブレンドした後，押出機で溶融混練し，そのまま上
記の方法により製膜し，未延伸フィルムとすることもで
きる。
このようにして製造された未延伸フィルムは逐次または
同時２軸延伸される。延伸の温度はポリアミドフィルム
の場合とほぼ同様の温度で行うことができるが，必要に
応じて変更した温度で行ってもかまわない。また延伸倍
率は必要に応じて縦，横方向とも1.2〜６倍の範囲で行
うことができる。
同時２軸延伸される。延伸の温度はポリアミドフィルム
の場合とほぼ同様の温度で行うことができるが，必要に
応じて変更した温度で行ってもかまわない。また延伸倍
率は必要に応じて縦，横方向とも1.2〜６倍の範囲で行
うことができる。
このようにして得られる２軸延伸フィルムの厚みは１〜
50μ，好ましくは５〜40μである。
50μ，好ましくは５〜40μである。
本発明でいう耐ピンホール性は厚み依存性を有しており
フィルムが厚くなる程劣る。フィルム厚みが50μを超え
ると，ポリカプロラクトンを添加しても本発明の目的と
する特性値を得ることはできない。
フィルムが厚くなる程劣る。フィルム厚みが50μを超え
ると，ポリカプロラクトンを添加しても本発明の目的と
する特性値を得ることはできない。
また，フィルム厚みが１μより小さいと強度保持材とし
て使用に耐えない。
て使用に耐えない。
本発明の２軸延伸フィルムは必要に応じて熱処理が施さ
れる。また，本発明の２軸延伸フィルムは２層以上から
なる複合フィルムの１層としても使用可能である。
れる。また，本発明の２軸延伸フィルムは２層以上から
なる複合フィルムの１層としても使用可能である。
さらに本発明のフィルムには必要に応じて通常公知の添
加剤，たとえば酸化防止剤，結晶核剤，滑剤，帯電防止
剤などを添加することもできる。
加剤，たとえば酸化防止剤，結晶核剤，滑剤，帯電防止
剤などを添加することもできる。
次に本発明の特性値の測定方法を説明する。
低温耐ピンホール性（繰り返し屈曲疲労テスト） MIL-B-131Fに示されるFed.Test Method Std.No.101CのM
ethod 2017に従い，いわゆるゲルボテスターで５℃下で
1000回繰り返し屈曲を加えた後，フィルムに生じるピン
ホールの個数をその値とした。
ethod 2017に従い，いわゆるゲルボテスターで５℃下で
1000回繰り返し屈曲を加えた後，フィルムに生じるピン
ホールの個数をその値とした。
透明性（曇価） JIS-K-6714法により測定した。
（作用） 本発明ではポリアミドに限定された分子量を有するポリ
カプロラクトンを特定量添加し，かつそのフィルム厚み
を限定することにより，ポリアミドフィルムの低温度下
における耐ピンホール性が著しく改善される。この原理
については詳しくは判らないが，ガラス転移温度が-60
℃と非常に低く低温度下における衝撃特性に優れるポリ
カプロラクトンをポリアミドに添加することにより屈曲
時にフィルムに加えられる衝撃力がポリカプロラクトン
により分散され，その結果低温度下における繰り返し屈
曲疲労によるピンホールの発生が著しく減少するものと
考えられる。
カプロラクトンを特定量添加し，かつそのフィルム厚み
を限定することにより，ポリアミドフィルムの低温度下
における耐ピンホール性が著しく改善される。この原理
については詳しくは判らないが，ガラス転移温度が-60
℃と非常に低く低温度下における衝撃特性に優れるポリ
カプロラクトンをポリアミドに添加することにより屈曲
時にフィルムに加えられる衝撃力がポリカプロラクトン
により分散され，その結果低温度下における繰り返し屈
曲疲労によるピンホールの発生が著しく減少するものと
考えられる。
しかしこのような耐ピンホール性は厚み依存性を有して
おり，フィルムが厚くなるほどこの特性は劣ってくる。
したがって上記ポリカプロラクトンを特定量添加し，か
つフィルム厚みを本発明の範囲に限定することによりは
じめて本発明の耐ピンホール性を達成することができる
のである。
おり，フィルムが厚くなるほどこの特性は劣ってくる。
したがって上記ポリカプロラクトンを特定量添加し，か
つフィルム厚みを本発明の範囲に限定することによりは
じめて本発明の耐ピンホール性を達成することができる
のである。
（実施例） 本発明をより理解し易くするために，比較例および実施
例を挙げて具体的に説明するが，本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。
例を挙げて具体的に説明するが，本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。
比較例１ 96％濃硫酸中で25℃で測定した相対粘度3.0のポリカプ
ロラクタムを270℃でＴダイより溶融押出しし，30℃の
ドラム上で冷却して173μの未延伸フィルムを得た。続
いてこのフィルムを縦方向に3.3倍，横方向に3.5倍80℃
で同時２軸延伸し15μの２軸延伸フィルムを得た。
ロラクタムを270℃でＴダイより溶融押出しし，30℃の
ドラム上で冷却して173μの未延伸フィルムを得た。続
いてこのフィルムを縦方向に3.3倍，横方向に3.5倍80℃
で同時２軸延伸し15μの２軸延伸フィルムを得た。
比較例２ 比較例１のポリカプロラクタム98wt％と分子量3,000の
ポリカプロラクトン２wt％を混合し，250℃に設定した
押出機で溶融混練しペレット化した。
ポリカプロラクトン２wt％を混合し，250℃に設定した
押出機で溶融混練しペレット化した。
次いでこのペレットを比較例１と同様の方法で押出し延
伸し，15μの２軸延伸フィルムを得た。
伸し，15μの２軸延伸フィルムを得た。
実施例１ 比較例１のポリカプロラクタム98wt％と分子量10,000の
ポリカプロラクトン２wt％から比較例２の方法に従い15
μの２軸延伸フィルムを得た。
ポリカプロラクトン２wt％から比較例２の方法に従い15
μの２軸延伸フィルムを得た。
実施例２ 比較例１のポリカプロラクタム98wt％と分子量40,000の
ポリカプロラクトン２wt％から比較例２の方法に従い，
15μの２軸延伸フィルムを得た。
ポリカプロラクトン２wt％から比較例２の方法に従い，
15μの２軸延伸フィルムを得た。
比較例３ 比較例１のポリカプロラクタム98wt％と分子量150,000
のポリカプロラクトン２wt％から比較例２の方法に従い
15μの２軸延伸フィルムを得た。
のポリカプロラクトン２wt％から比較例２の方法に従い
15μの２軸延伸フィルムを得た。
比較例４ 比較例１のポリカプロラクタム99.95wt％と分子量40,00
0のポリカプロラクトン0.05wt％から比較例２の方法に
従い15μの２軸延伸フィルムを得た。
0のポリカプロラクトン0.05wt％から比較例２の方法に
従い15μの２軸延伸フィルムを得た。
実施例３ 比較例１のポリカプロラクタム99wt％と分子量40,000の
ポリカプロラクトン１wt％から比較例２の方法に従い15
μの２軸延伸フィルムを得た。
ポリカプロラクトン１wt％から比較例２の方法に従い15
μの２軸延伸フィルムを得た。
比較例５ 比較例１のポリカプロラクタム94wt％と分子量40,000の
ポリカプロラクトン６wt％から比較例２の方法に従い15
μの２軸延伸フィルムを得た。
ポリカプロラクトン６wt％から比較例２の方法に従い15
μの２軸延伸フィルムを得た。
比較例６ 比較例１のポリカプロラクタム98wt％と分子量40,000の
ポリカプロラクトン２wt％から比較例１の方法に従い69
0μの未延伸フィルムを得た。
ポリカプロラクトン２wt％から比較例１の方法に従い69
0μの未延伸フィルムを得た。
続いてこのフィルムを比較例１と同様の方法で延伸し60
μの２軸延伸フィルムを得た。
μの２軸延伸フィルムを得た。
以上の比較例および実施例のフィルムの特性値を第１表
に示した。
に示した。
この表から明らかなように，本発明のフィルムのみが低
温度下における耐ピンホール性および透明性に優れてい
る。
温度下における耐ピンホール性および透明性に優れてい
る。
（発明の効果） 本発明によれば，ポリアミドに限定された分子量を有す
るポリカプロラクトンを特定量添加し，かつ得られるフ
ィルムの厚みを限定することにより，ポリアミドフィル
ムにとって実用上重要な低温度下における耐ピンホール
性を改善することが可能となる。
るポリカプロラクトンを特定量添加し，かつ得られるフ
ィルムの厚みを限定することにより，ポリアミドフィル
ムにとって実用上重要な低温度下における耐ピンホール
性を改善することが可能となる。
また本発明により，これまで制限されていたポリアミド
フィルムの低温度下での使用範囲が大きく広がることに
なる。
フィルムの低温度下での使用範囲が大きく広がることに
なる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 (Ｃ０８Ｌ 77/00 67:04）
Claims (1)
- 【請求項１】ポリアミド99.9〜95wt％と，分子量5,000
〜100,000のポリカプロラクトン0.1〜５wt％とを溶融混
合して得られた組成物からなる厚み１〜50μの２軸延伸
フィルムであり，その５℃における1000回繰り返し屈曲
疲労テストにおけるピンホールの発生個数が10個以下で
あることを特徴とする２軸延伸ポリアミド系フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP989688A JPH0662845B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 耐ピンホール性に優れたポリアミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP989688A JPH0662845B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 耐ピンホール性に優れたポリアミドフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185363A JPH01185363A (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0662845B2 true JPH0662845B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=11732887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP989688A Expired - Lifetime JPH0662845B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 耐ピンホール性に優れたポリアミドフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0662845B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0771853A2 (en) | 1995-11-02 | 1997-05-07 | Ube Industries, Ltd. | Polyamide resin composition |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352498A (en) * | 1992-08-19 | 1994-10-04 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Package for compounding rubber and compounded rubber |
| JP4567964B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2010-10-27 | ユニチカ株式会社 | 二軸延伸積層フィルム |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP989688A patent/JPH0662845B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0771853A2 (en) | 1995-11-02 | 1997-05-07 | Ube Industries, Ltd. | Polyamide resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01185363A (ja) | 1989-07-24 |
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