JPH0897603A - 積層型誘電体フィルタ - Google Patents
積層型誘電体フィルタInfo
- Publication number
- JPH0897603A JPH0897603A JP23544194A JP23544194A JPH0897603A JP H0897603 A JPH0897603 A JP H0897603A JP 23544194 A JP23544194 A JP 23544194A JP 23544194 A JP23544194 A JP 23544194A JP H0897603 A JPH0897603 A JP H0897603A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor film
- dielectric
- input
- dielectric layer
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルタ特性が安定する積層型誘電体フィル
タを提供する。 【構成】複数の誘電体層から成る積層誘電体基板1の各
誘電体層間に、一主面側から有極化導体膜7、入出力導
体膜8a、8b、第1の内部導体膜21a、21b、第
1のシールド層3、第2の内部導体膜2a、2b、第2
のシールド層4を配置して成る積層誘電体フィルタであ
って、前記入出力導体膜8a、8bの形状を、有極化導
体膜7及び第1の内部導体膜21a、21bと対向する
所期面積以上に広くした。
タを提供する。 【構成】複数の誘電体層から成る積層誘電体基板1の各
誘電体層間に、一主面側から有極化導体膜7、入出力導
体膜8a、8b、第1の内部導体膜21a、21b、第
1のシールド層3、第2の内部導体膜2a、2b、第2
のシールド層4を配置して成る積層誘電体フィルタであ
って、前記入出力導体膜8a、8bの形状を、有極化導
体膜7及び第1の内部導体膜21a、21bと対向する
所期面積以上に広くした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装に適したトリ
プレート型積層型誘電体フィルタに関し、特に、入出力
用容量及び有極化容量のバラツキを少なくし、安定した
特性が得られる積層誘電体フィルタに関するものであ
る。
プレート型積層型誘電体フィルタに関し、特に、入出力
用容量及び有極化容量のバラツキを少なくし、安定した
特性が得られる積層誘電体フィルタに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、電子機器、通信機などの高周波
回路に用いられるバンドパスフィルタとして、ブロック
状の誘電体共振器を互いに結合した誘電体フィルタや積
層誘電体基板に複数の内導体膜を内装し、さらに外導体
膜を配置した積層型誘電体フィルタが用いられていた。
回路に用いられるバンドパスフィルタとして、ブロック
状の誘電体共振器を互いに結合した誘電体フィルタや積
層誘電体基板に複数の内導体膜を内装し、さらに外導体
膜を配置した積層型誘電体フィルタが用いられていた。
【0003】特に、積層型誘電体フィルタは、その形状
がチップ形状であり、さらに、プリント配線基板との接
続が積層基板の端面に形成した端子電極で行えるため、
表面実装に適した構造である。
がチップ形状であり、さらに、プリント配線基板との接
続が積層基板の端面に形成した端子電極で行えるため、
表面実装に適した構造である。
【0004】積層型誘電体フィルタは、その内部に複数
の共振手段が内装されており、例えば、入力用共振手段
の内導体が、入力端子電極との間で入力用容量を介して
結合しており、また、出力用共振手段の内導体が、出力
端子電極との間で出力用容量を介して結合している。さ
らに、夫々の共振手段の内導体間が互いに電磁界結合さ
れている。
の共振手段が内装されており、例えば、入力用共振手段
の内導体が、入力端子電極との間で入力用容量を介して
結合しており、また、出力用共振手段の内導体が、出力
端子電極との間で出力用容量を介して結合している。さ
らに、夫々の共振手段の内導体間が互いに電磁界結合さ
れている。
【0005】このような積層型誘電体フィルタにおい
て、フィルタ特性を所期の特性を成るために、有極化導
体膜を用いて入力端子電極と出力端子電極との間を、ま
た隣接しあわない内導体どうしを所定容量で接続してい
た。
て、フィルタ特性を所期の特性を成るために、有極化導
体膜を用いて入力端子電極と出力端子電極との間を、ま
た隣接しあわない内導体どうしを所定容量で接続してい
た。
【0006】図6は、最も簡単な構造の有極化積層型誘
電体フィルタの分解図であり、図7はその分解斜視図で
ある。
電体フィルタの分解図であり、図7はその分解斜視図で
ある。
【0007】図6、図7において、積層型誘電体フィル
タは、少なくとも4層の誘電体層1a〜1dから成る積
層誘電体基板1と、該誘電体層1bと1cとの層間に配
置された複数の帯状の内部導体膜2a、2bと、該誘電
体層1aと1bとの層間に配置された第1のシールド層
3aと、該誘電体層1cと1dとの層間に配置された第
2のシールド層4aと、該誘電体層1a上に板状の有極
化導体膜7と、積層誘電体基板1の端面に形成した端子
電極6a、6b、9a、9bとから構成されていた。
タは、少なくとも4層の誘電体層1a〜1dから成る積
層誘電体基板1と、該誘電体層1bと1cとの層間に配
置された複数の帯状の内部導体膜2a、2bと、該誘電
体層1aと1bとの層間に配置された第1のシールド層
3aと、該誘電体層1cと1dとの層間に配置された第
2のシールド層4aと、該誘電体層1a上に板状の有極
化導体膜7と、積層誘電体基板1の端面に形成した端子
電極6a、6b、9a、9bとから構成されていた。
【0008】例えば、端子電極6a、6bは対向する1
対の基板端面に形成されており、入出力用端子電極とな
り、端子電極9a、9bと、対向するもう1対の基板端
面に形成されてアース用端子電極となる。
対の基板端面に形成されており、入出力用端子電極とな
り、端子電極9a、9bと、対向するもう1対の基板端
面に形成されてアース用端子電極となる。
【0009】内部導体膜2a、2bは、誘電体層1bと
1cとの間に所定間隔をおいて配置されており、内部導
体膜2aの一端は端子電極6a側の近傍に延びており、
他端は接地用端子電極9aと接続している。また、内部
導体膜2bの一端は端子電極6b側の近傍に延びていお
り、他端は接地用端子電極9bと接続している。即ち、
端子電極6a、6bと接地用端子電極9a、9bとは互
いに直交する位置に形成されているため、内部導体膜2
a、2bの形状はL字状となっている。
1cとの間に所定間隔をおいて配置されており、内部導
体膜2aの一端は端子電極6a側の近傍に延びており、
他端は接地用端子電極9aと接続している。また、内部
導体膜2bの一端は端子電極6b側の近傍に延びていお
り、他端は接地用端子電極9bと接続している。即ち、
端子電極6a、6bと接地用端子電極9a、9bとは互
いに直交する位置に形成されているため、内部導体膜2
a、2bの形状はL字状となっている。
【0010】また、第1及び第2のシールド層3、4
は、端子電極9a、9bを形成した積層誘電体基板1の
端面まで延び、端子電極5a、5bを形成した積層誘電
体基板1の端面まで延びていない概略板状形状であり、
これにより第1及び第2のシールド層3、4は、端子電
極9a、9bのみに電気的に接続する。
は、端子電極9a、9bを形成した積層誘電体基板1の
端面まで延び、端子電極5a、5bを形成した積層誘電
体基板1の端面まで延びていない概略板状形状であり、
これにより第1及び第2のシールド層3、4は、端子電
極9a、9bのみに電気的に接続する。
【0011】また、例えば、第1のシールド層3を形成
した誘電体層1aと1bとの間には、第1のシールド層
3と端子電極6a、6bの空白領域を利用して、誘電体
層1bを介して内部配線2a、2bの一端と容量結合さ
れる入出力導体膜8a、8bが形成されている。この入
出力導体膜8a、8bは、端子電極6a、6bに接続さ
れている。
した誘電体層1aと1bとの間には、第1のシールド層
3と端子電極6a、6bの空白領域を利用して、誘電体
層1bを介して内部配線2a、2bの一端と容量結合さ
れる入出力導体膜8a、8bが形成されている。この入
出力導体膜8a、8bは、端子電極6a、6bに接続さ
れている。
【0012】上述の構造の積層誘電体フィルタにおい
て、内部導体2aを中心とする第1の共振手段と内部導
体2bを中心とする第2の共振手段とが、内部導体2a
と2bとの間の電磁界結合している。また、内部導体2
aの一端部が誘電体層1bを介して例えば入力導体膜8
aと対向し、この対向による所定容量が図5に示す等価
回路中の入力用容量成分Ciのように第1の共振手段に
接続されている。また、内部導体2bの一端部が誘電体
層1bを介して例えば出力導体膜8bと対向し、この対
向による所定容量が図5に示す等価回路中の出力用容量
成分Coutのように、第2の共振手段に接続されてい
る。さらに、板状有極化導体膜7の両端が誘電体層1a
を介して、入出力導体膜8a、8bに夫々対向してお
り、入出力用導体膜8a、8bは所定容量を介して互い
に結合されている。尚、この夫々に発生した所定容量は
合成されて、図5に示す等価回路中の有極化容量Coと
なる。
て、内部導体2aを中心とする第1の共振手段と内部導
体2bを中心とする第2の共振手段とが、内部導体2a
と2bとの間の電磁界結合している。また、内部導体2
aの一端部が誘電体層1bを介して例えば入力導体膜8
aと対向し、この対向による所定容量が図5に示す等価
回路中の入力用容量成分Ciのように第1の共振手段に
接続されている。また、内部導体2bの一端部が誘電体
層1bを介して例えば出力導体膜8bと対向し、この対
向による所定容量が図5に示す等価回路中の出力用容量
成分Coutのように、第2の共振手段に接続されてい
る。さらに、板状有極化導体膜7の両端が誘電体層1a
を介して、入出力導体膜8a、8bに夫々対向してお
り、入出力用導体膜8a、8bは所定容量を介して互い
に結合されている。尚、この夫々に発生した所定容量は
合成されて、図5に示す等価回路中の有極化容量Coと
なる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の積層誘
電体フィルタにおいて、誘電体層1aと誘電体1bとの
間に形成した入出力導体膜8a、8bの配置位置がずれ
てしまうと、内導体膜2a、2bとの対向面積に変化が
発生し、同時に有極化導体膜7との対向面積にも変化が
発生してしまう。
電体フィルタにおいて、誘電体層1aと誘電体1bとの
間に形成した入出力導体膜8a、8bの配置位置がずれ
てしまうと、内導体膜2a、2bとの対向面積に変化が
発生し、同時に有極化導体膜7との対向面積にも変化が
発生してしまう。
【0014】このような状態では、設計値に想定した所
期のフィルタ特性、例えば減衰極の制御ができなくなっ
てしまう。
期のフィルタ特性、例えば減衰極の制御ができなくなっ
てしまう。
【0015】また、上述のようにフィルタ特性の変動を
及ぼす配置ずれとしては、、積層誘電体基板1を形成す
る際の積層ずれや、有極化導体膜7、入出力導体膜8
a、8bを印刷形成する際の印刷ずれなどによって生じ
るものであり、さらに、有極化導体膜7と入出力導体膜
8a、8bとの対向面積部分で発生する容量の他に、不
要な回り込みによって発生する容量によっても特性の変
動が発生してしまう。
及ぼす配置ずれとしては、、積層誘電体基板1を形成す
る際の積層ずれや、有極化導体膜7、入出力導体膜8
a、8bを印刷形成する際の印刷ずれなどによって生じ
るものであり、さらに、有極化導体膜7と入出力導体膜
8a、8bとの対向面積部分で発生する容量の他に、不
要な回り込みによって発生する容量によっても特性の変
動が発生してしまう。
【0016】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、入出力導体膜の印刷形成ず
れ、積層位置ずれなどによるバラツキによる特性の変動
を抑えることができる積層型誘電体フィルタを提供する
ことになる。
たものであり、その目的は、入出力導体膜の印刷形成ず
れ、積層位置ずれなどによるバラツキによる特性の変動
を抑えることができる積層型誘電体フィルタを提供する
ことになる。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層される複
数の誘電体層を有し、第1の誘電体層上に有極化導体膜
を配置し、第1の誘電体層と第2の誘電体層の層間に該
第1の誘電体層を介して有極化導体膜と対向する入出力
導体膜を配置し、第2の誘電体層と第3の誘電体層の層
間に該第2の誘電体層を介して入出力導体膜と対向する
2つの第1の内部導体膜を配置し、第3の誘電体層と第
4の誘電体層の層間に第1のシールド層を配置し、第4
の誘電体層と第5の誘電体層の層間に前記第1の内部導
体膜と接続する2つの第2の内部導体膜を配置し、第5
の誘電体層と第6の誘電体層の層間に第2のシールド層
を配置して成る積層誘電体フィルタであって、前記入出
力導体膜は、有極化導体膜と第1の内部導体膜との対向
する面積よりも広い面積とした積層型誘電体フィルタで
ある。
数の誘電体層を有し、第1の誘電体層上に有極化導体膜
を配置し、第1の誘電体層と第2の誘電体層の層間に該
第1の誘電体層を介して有極化導体膜と対向する入出力
導体膜を配置し、第2の誘電体層と第3の誘電体層の層
間に該第2の誘電体層を介して入出力導体膜と対向する
2つの第1の内部導体膜を配置し、第3の誘電体層と第
4の誘電体層の層間に第1のシールド層を配置し、第4
の誘電体層と第5の誘電体層の層間に前記第1の内部導
体膜と接続する2つの第2の内部導体膜を配置し、第5
の誘電体層と第6の誘電体層の層間に第2のシールド層
を配置して成る積層誘電体フィルタであって、前記入出
力導体膜は、有極化導体膜と第1の内部導体膜との対向
する面積よりも広い面積とした積層型誘電体フィルタで
ある。
【0018】
【作用】本発明に係る積層型誘電体フィルタでは、入出
力導体膜が有極化導体膜と内導体の一端側導体膜との間
に介在されており、且つ入出力導体膜の形状が、内導体
の一端側導体膜との所期の対向面積、有極化導体膜の所
期の対向面積以上の大きさで形成されている。
力導体膜が有極化導体膜と内導体の一端側導体膜との間
に介在されており、且つ入出力導体膜の形状が、内導体
の一端側導体膜との所期の対向面積、有極化導体膜の所
期の対向面積以上の大きさで形成されている。
【0019】このため、入出力導体膜の配置位置がばら
ついても、また、逆に入出力導体膜と対向する内導体膜
や有極化導体膜の配置位置がばらついても、例えば、充
分に広い面積の入出力導体膜によってそのばらつきを吸
収することができる。
ついても、また、逆に入出力導体膜と対向する内導体膜
や有極化導体膜の配置位置がばらついても、例えば、充
分に広い面積の入出力導体膜によってそのばらつきを吸
収することができる。
【0020】従って、特に入出力導体膜に関係する容
量、即ち入出力用容量及び有極化容量の各容量成分が安
定し、所期のフィルタ特性を容易に得ることができる。
量、即ち入出力用容量及び有極化容量の各容量成分が安
定し、所期のフィルタ特性を容易に得ることができる。
【0021】また、本願発明では、内導体膜に関して、
入出力用導体膜と対向して入出力用容量を発生する内導
体の一端側導体膜が、第1のシールド層を介して、内導
体膜と電気的に関係のない部位に延びているので、入出
力容量以外の浮遊容量などが、内導体と入出力導体膜と
の間で発生することがなく、これによっても安定したフ
ィルタ特性を得ることができる。
入出力用導体膜と対向して入出力用容量を発生する内導
体の一端側導体膜が、第1のシールド層を介して、内導
体膜と電気的に関係のない部位に延びているので、入出
力容量以外の浮遊容量などが、内導体と入出力導体膜と
の間で発生することがなく、これによっても安定したフ
ィルタ特性を得ることができる。
【0022】
【実施例】以下、本発明の積層型誘電体フィルタを図面
に基づいて詳説する。
に基づいて詳説する。
【0023】図1は、本発明の積層型誘電体フィルタの
外観斜視図であり、図2は図1中のA−A線断面を示す
図であり、図3は図1中のB−B線断面を示す図であ
り、図4は分解斜視図である。
外観斜視図であり、図2は図1中のA−A線断面を示す
図であり、図3は図1中のB−B線断面を示す図であ
り、図4は分解斜視図である。
【0024】尚、実施例の積層型誘電体フィルタは最も
基本的な構成である2つの共振手段が結合した積層型誘
電体フィルタを用いて説明する。
基本的な構成である2つの共振手段が結合した積層型誘
電体フィルタを用いて説明する。
【0025】本発明の積層型誘電体フィルタは、少なく
とも6層、図では7層の誘電体層1a〜1gから成る積
層誘電体基板1と、前記誘電体層1aと1bとの層間に
配置された帯状の有極化導体膜7と、前記誘電体層1b
と1cとの層間に配置された入出力導体膜8a、8b
と、前記誘電体層1cと1dとの層間に配置された2つ
の第1の内部導体膜21a、21b、前記誘電体層1d
と1eとの層間に略全面に配置された第1のシールド層
3と、前記誘電体層1eと1fとの層間に配置された帯
状の2つの第2の内部導体膜2a、2bと、 前記誘電
体層1fと1gとの層間に略全面に配置された第2のシ
ールド層4と積層誘電体基板1の端面に形成した端子電
極5a、5b、6a、6b、9とから構成されている。
即ち、誘電体層1bは本発明でいう第1の誘電体層に相
当し、同様に、誘電体層1cは第2の誘電体層に、誘電
体層1dは第3の誘電体層に、誘電体層1eは第4の誘
電体層に、誘電体層1fは第5の誘電体層に、誘電体層
1gは第6の誘電体層に相当する。
とも6層、図では7層の誘電体層1a〜1gから成る積
層誘電体基板1と、前記誘電体層1aと1bとの層間に
配置された帯状の有極化導体膜7と、前記誘電体層1b
と1cとの層間に配置された入出力導体膜8a、8b
と、前記誘電体層1cと1dとの層間に配置された2つ
の第1の内部導体膜21a、21b、前記誘電体層1d
と1eとの層間に略全面に配置された第1のシールド層
3と、前記誘電体層1eと1fとの層間に配置された帯
状の2つの第2の内部導体膜2a、2bと、 前記誘電
体層1fと1gとの層間に略全面に配置された第2のシ
ールド層4と積層誘電体基板1の端面に形成した端子電
極5a、5b、6a、6b、9とから構成されている。
即ち、誘電体層1bは本発明でいう第1の誘電体層に相
当し、同様に、誘電体層1cは第2の誘電体層に、誘電
体層1dは第3の誘電体層に、誘電体層1eは第4の誘
電体層に、誘電体層1fは第5の誘電体層に、誘電体層
1gは第6の誘電体層に相当する。
【0026】誘電体層1a〜1gは、チタン酸バリウ
ム、アルミナを主成分とする所定誘電率の誘電体セラミ
ック材料から成る。
ム、アルミナを主成分とする所定誘電率の誘電体セラミ
ック材料から成る。
【0027】第2の内部導体膜2a、2bは、Ag系導
体、Cu系導体、W、Moなどの高融点金属材料の導体
などからなり、誘電体層1eと1fとの層間に、互いに
並設されている。その形状は、互いに屈曲して蛇行した
形状となっており、両第2の内部導体膜2a、2bが互
いに結合している。また、第2の内部導体膜2a、2b
は、図4に示すように、積層誘電体基板1の手前側の端
辺にまで延出するように形成されている。
体、Cu系導体、W、Moなどの高融点金属材料の導体
などからなり、誘電体層1eと1fとの層間に、互いに
並設されている。その形状は、互いに屈曲して蛇行した
形状となっており、両第2の内部導体膜2a、2bが互
いに結合している。また、第2の内部導体膜2a、2b
は、図4に示すように、積層誘電体基板1の手前側の端
辺にまで延出するように形成されている。
【0028】また、第1の内部導体膜21a、21b
は、Ag系導体、Cu系導体、W、Moなどの高融点金
属材料の導体などからなり、誘電体層1cと1dとの層
間に、互いに並設されており、その一端は、第2の内部
導体膜2a、2bと重なるように、図4に示す積層誘電
体基板1の手前側の端辺にまで延出されている。
は、Ag系導体、Cu系導体、W、Moなどの高融点金
属材料の導体などからなり、誘電体層1cと1dとの層
間に、互いに並設されており、その一端は、第2の内部
導体膜2a、2bと重なるように、図4に示す積層誘電
体基板1の手前側の端辺にまで延出されている。
【0029】また、第1のシールド層3、第2のシール
ド層4は、Ag系導体、Cu系導体、W、Moなどの高
融点金属材料の導体などから成り、第1のシールド層3
は、誘電体層1dと1eとの層間に、第2のシールド層
4は、誘電体層1fと1gとの層間にに夫々誘電体層1
d、1e、1f、1gの略全面に広がるように形成され
ている。尚、この第1及び第2のシールド層3、4は、
例えば、図4に示す積層誘電体基板1の手前側の端辺
(第2の内部導体膜2a、2b、第1の内部導体膜21
a、21bが延出する端辺)にまで延出することなく、
逆に、その端辺と対向する端辺側に延出するように形成
されている。
ド層4は、Ag系導体、Cu系導体、W、Moなどの高
融点金属材料の導体などから成り、第1のシールド層3
は、誘電体層1dと1eとの層間に、第2のシールド層
4は、誘電体層1fと1gとの層間にに夫々誘電体層1
d、1e、1f、1gの略全面に広がるように形成され
ている。尚、この第1及び第2のシールド層3、4は、
例えば、図4に示す積層誘電体基板1の手前側の端辺
(第2の内部導体膜2a、2b、第1の内部導体膜21
a、21bが延出する端辺)にまで延出することなく、
逆に、その端辺と対向する端辺側に延出するように形成
されている。
【0030】また、入出力導体膜8a、8bは、Ag系
導体、Cu系導体、W、Moなどの高融点金属材料の導
体などからなり、誘電体層1bと1cとの層間に配置さ
れている。この入出力導体膜8a、8bは、図4に示す
積層誘電体基板1の左右側の端辺寄りに独立して形成さ
れた容量発生部81a、81bと、容量発生部81a、
81bから夫々積層誘電体基板1の左右側の端辺に延び
る延出部82a、82bとからから構成されている。
導体、Cu系導体、W、Moなどの高融点金属材料の導
体などからなり、誘電体層1bと1cとの層間に配置さ
れている。この入出力導体膜8a、8bは、図4に示す
積層誘電体基板1の左右側の端辺寄りに独立して形成さ
れた容量発生部81a、81bと、容量発生部81a、
81bから夫々積層誘電体基板1の左右側の端辺に延び
る延出部82a、82bとからから構成されている。
【0031】有極化導体7は、Ag系導体、Cu系導
体、W、Moなどの高融点金の導体から成り、誘電体層
1aと1bとの間に配置されている。
体、W、Moなどの高融点金の導体から成り、誘電体層
1aと1bとの間に配置されている。
【0032】有極化導体7は、少なくとも、図4に示す
積層誘電体基板1の左右方向に延びるように形成されて
いる。
積層誘電体基板1の左右方向に延びるように形成されて
いる。
【0033】次に、積層誘電体基板1に形成した端子に
ついて説明する。端子電極5a、5b、6a、6b、9
は、夫々Ag、Cuなどの導体膜、必要に応じてその表
面にメッキ処理されて形成されている。前記導体膜は、
例えばAgやCuのペーストの端面印刷や選択的な塗
布、選択的な浸漬付着などによる導体塗膜を形成した
後、焼きつけ処理されて形成されている。
ついて説明する。端子電極5a、5b、6a、6b、9
は、夫々Ag、Cuなどの導体膜、必要に応じてその表
面にメッキ処理されて形成されている。前記導体膜は、
例えばAgやCuのペーストの端面印刷や選択的な塗
布、選択的な浸漬付着などによる導体塗膜を形成した
後、焼きつけ処理されて形成されている。
【0034】端子電極5a、5bは、図4に示す積層誘
電体基板1の手前側の端面に、第2の内部導体膜2a、
2bの延出端部、第1の内部導体膜21a、21bの延
出端部を被覆するように形成されている。これにより、
第2の内部導体膜2a、2bと第1の内部導体膜21
a、21bとが夫々接続されて、夫々内導体として作用
する。
電体基板1の手前側の端面に、第2の内部導体膜2a、
2bの延出端部、第1の内部導体膜21a、21bの延
出端部を被覆するように形成されている。これにより、
第2の内部導体膜2a、2bと第1の内部導体膜21
a、21bとが夫々接続されて、夫々内導体として作用
する。
【0035】端子電極6a、6bは、図4に示す積層誘
電体基板1の左右側の端面に、出力導体膜8a、8bの
延出端部を被覆するように形成されている。これによ
り、例えば入力導体膜8aは端子電極6aと接続するこ
とになり、この端子電極6aは、入力側端子として作用
し、例えば出力導体膜8bは、端子電極6bと接続する
ことになり、この端子電極6bは出力側端子として作用
する。
電体基板1の左右側の端面に、出力導体膜8a、8bの
延出端部を被覆するように形成されている。これによ
り、例えば入力導体膜8aは端子電極6aと接続するこ
とになり、この端子電極6aは、入力側端子として作用
し、例えば出力導体膜8bは、端子電極6bと接続する
ことになり、この端子電極6bは出力側端子として作用
する。
【0036】端子電極9は、図4に示す積層誘電体基板
1の奥行き側の端面に、第1のシールド層3、第2のシ
ールド層4の延出端部を被覆するように、その端面側の
略全面に渡り形成されている。これにより、第1のシー
ルド層3、第2のシールド層4は、端子電極9によって
互いに接続されることになり、端子電極9はアース電位
の端子電極として作用することになる。
1の奥行き側の端面に、第1のシールド層3、第2のシ
ールド層4の延出端部を被覆するように、その端面側の
略全面に渡り形成されている。これにより、第1のシー
ルド層3、第2のシールド層4は、端子電極9によって
互いに接続されることになり、端子電極9はアース電位
の端子電極として作用することになる。
【0037】次に、容量成分について説明すると、第1
の内部導体膜21aの一部は、誘電体層1cを介して、
例えば入力導体膜8aと対向し、この対向面積、対向間
距離、誘電体層1cの誘電率によって決まる所定容量が
発生する。この容量は、図5の等価回路に示す入力容量
Cinとなる。また、第1の内部導体膜2bの一部は、
誘電体層1cを介して、例えば出力導体膜8bと対向
し、この対向面積、対向間距離、誘電体層1cの誘電率
によって決まる所定容量が発生する。この容量は、図5
の等価回路に示す出力容量Coutとなる。
の内部導体膜21aの一部は、誘電体層1cを介して、
例えば入力導体膜8aと対向し、この対向面積、対向間
距離、誘電体層1cの誘電率によって決まる所定容量が
発生する。この容量は、図5の等価回路に示す入力容量
Cinとなる。また、第1の内部導体膜2bの一部は、
誘電体層1cを介して、例えば出力導体膜8bと対向
し、この対向面積、対向間距離、誘電体層1cの誘電率
によって決まる所定容量が発生する。この容量は、図5
の等価回路に示す出力容量Coutとなる。
【0038】また、有極化導体膜7の両端部は、入出力
導体膜8a、8bに対向するように配置されており、有
極化導体膜7の一部(右側の端部)は、誘電体層1bを
介して、例えば入力導体膜8aと対向し、この対向面
積、対向間距離、誘電体層1cの誘電率によって決まる
所定容量が発生する。また、有極化導体膜7の一部(左
側の端部)は、誘電体層1bを介して、例えば出力導体
膜8bと対向し、この対向面積、対向間距離、誘電体層
1cの誘電率によって決まる所定容量が発生する。この
両容量成分が合成されて、図5の等価回路に示すよう
に、入出力端子6a、6bを直接容量結合する有極化容
量Coとなる。
導体膜8a、8bに対向するように配置されており、有
極化導体膜7の一部(右側の端部)は、誘電体層1bを
介して、例えば入力導体膜8aと対向し、この対向面
積、対向間距離、誘電体層1cの誘電率によって決まる
所定容量が発生する。また、有極化導体膜7の一部(左
側の端部)は、誘電体層1bを介して、例えば出力導体
膜8bと対向し、この対向面積、対向間距離、誘電体層
1cの誘電率によって決まる所定容量が発生する。この
両容量成分が合成されて、図5の等価回路に示すよう
に、入出力端子6a、6bを直接容量結合する有極化容
量Coとなる。
【0039】これにより、図5の等価回路図に示すよう
に、第2の内部導体膜2a、2bと第1の内部導体膜2
1a、21bとから成る内導体と、この内導体と第1の
シールド層3、第2のシールド層4との間に発生する容
量成分とで、互いに電磁界結合する第1の共振手段、第
2の共振手段(図では、L−Cの並列共振回路で図示し
た)が得られる。また、この第1及び第2の共振手段と
入出力端子電極6a、6bとは入力容量Cin、出力容
量Coutによって容量結合されている。また、同時
に、入力端子電極6aと出力端子電極6bとは、合成さ
れた有極化容量Coによって容量結合されている。
に、第2の内部導体膜2a、2bと第1の内部導体膜2
1a、21bとから成る内導体と、この内導体と第1の
シールド層3、第2のシールド層4との間に発生する容
量成分とで、互いに電磁界結合する第1の共振手段、第
2の共振手段(図では、L−Cの並列共振回路で図示し
た)が得られる。また、この第1及び第2の共振手段と
入出力端子電極6a、6bとは入力容量Cin、出力容
量Coutによって容量結合されている。また、同時
に、入力端子電極6aと出力端子電極6bとは、合成さ
れた有極化容量Coによって容量結合されている。
【0040】実際のフィルタ特性、特に任意の周波数付
近に減衰極を制御する場合には、有極化容量Coを所定
値に設定することにより行うことができる。
近に減衰極を制御する場合には、有極化容量Coを所定
値に設定することにより行うことができる。
【0041】このような積層型誘電体フィルタは、例え
ば、各誘電体層1a〜1gとなる誘電体グリーンシート
を用いて、このグリーシート上に、所定導体膜となる塗
布膜を、Ag、Cuの低抵抗導体、W、Moなどの高融
点金の導体のペーストを印刷・乾燥して形成し、この塗
布膜を形成した誘電体グリーンシートを積層順序に応じ
て積層一体化して、必要に応じて分割溝を形成したり、
裁断処理したりした後に、一体的に焼成処理することに
より形成する。
ば、各誘電体層1a〜1gとなる誘電体グリーンシート
を用いて、このグリーシート上に、所定導体膜となる塗
布膜を、Ag、Cuの低抵抗導体、W、Moなどの高融
点金の導体のペーストを印刷・乾燥して形成し、この塗
布膜を形成した誘電体グリーンシートを積層順序に応じ
て積層一体化して、必要に応じて分割溝を形成したり、
裁断処理したりした後に、一体的に焼成処理することに
より形成する。
【0042】その後、必要に応じて、最終的な積層誘電
体フィルタの形状に分割処理などを施して、端子電極5
a、5b、6a、6b、9となる導体膜を塗布・焼きつ
け処理して必要に応じて、メッキ処理を行う。
体フィルタの形状に分割処理などを施して、端子電極5
a、5b、6a、6b、9となる導体膜を塗布・焼きつ
け処理して必要に応じて、メッキ処理を行う。
【0043】さて、上述の製造工程において、誘電体層
1bとなる誘電体グリーンシート上に有極化導体膜7と
なる塗布膜を導電性ペーストの印刷により形成してお
り、また、誘電体層1cとなる誘電体グリーンシート上
に入出力導体膜8a、8bとなる塗布膜を導電性ペース
トの印刷により形成し、また、誘電体層1dとなる誘電
体グリーンシート上に第1の内部導体膜21a、21b
となる塗布膜を導電性ペーストの印刷により形成する。
さらに、同様に誘電体1e〜1gとなるグリーンシート
に夫々第1のシールド層3となる導体膜、第2の内部導
体膜2a、2bとなる導体膜、第2のシールド層4とな
る導体膜を形成して、これら誘電体グリーンシートを積
層し、その後、一体的に焼成処理を行う。
1bとなる誘電体グリーンシート上に有極化導体膜7と
なる塗布膜を導電性ペーストの印刷により形成してお
り、また、誘電体層1cとなる誘電体グリーンシート上
に入出力導体膜8a、8bとなる塗布膜を導電性ペース
トの印刷により形成し、また、誘電体層1dとなる誘電
体グリーンシート上に第1の内部導体膜21a、21b
となる塗布膜を導電性ペーストの印刷により形成する。
さらに、同様に誘電体1e〜1gとなるグリーンシート
に夫々第1のシールド層3となる導体膜、第2の内部導
体膜2a、2bとなる導体膜、第2のシールド層4とな
る導体膜を形成して、これら誘電体グリーンシートを積
層し、その後、一体的に焼成処理を行う。
【0044】特に、上述したように、フィルタ特性は、
有極化容量をはじめとする誘電体層を介して互いに対向
しあう各導体膜で発生する容量成分が極めて重要となる
が、上述の製造方法では、特に有極化導体膜7となる塗
布膜、入出力導体膜8a、8bとなる塗布膜、第1の内
部導体膜21a、21bとなる塗布膜を形成するにあた
り導電性ペーストの印刷ずれにより、また、積層時の積
層位置ずれにより、例えば有極化導体膜7と入出力導体
膜8a、8bとの対向面積、入出力導体膜8a、8bと
第1の内部導体膜21a、21bとの対向面積が変動し
てしまうことがある。
有極化容量をはじめとする誘電体層を介して互いに対向
しあう各導体膜で発生する容量成分が極めて重要となる
が、上述の製造方法では、特に有極化導体膜7となる塗
布膜、入出力導体膜8a、8bとなる塗布膜、第1の内
部導体膜21a、21bとなる塗布膜を形成するにあた
り導電性ペーストの印刷ずれにより、また、積層時の積
層位置ずれにより、例えば有極化導体膜7と入出力導体
膜8a、8bとの対向面積、入出力導体膜8a、8bと
第1の内部導体膜21a、21bとの対向面積が変動し
てしまうことがある。
【0045】そこで、本発明は、有極化容量、入出力容
量を発生するための入出力導体膜を、有極化導体膜7と
内導体(第1の内部導体膜21a、21b)との間に配
置して、さらに、入出力導体膜8a、8bの形状を、有
極化導体膜7との所期対向面積、第1の内部導体膜21
a、21bとの所期対向面積を包含し得る広い面積とな
るように設定した。
量を発生するための入出力導体膜を、有極化導体膜7と
内導体(第1の内部導体膜21a、21b)との間に配
置して、さらに、入出力導体膜8a、8bの形状を、有
極化導体膜7との所期対向面積、第1の内部導体膜21
a、21bとの所期対向面積を包含し得る広い面積とな
るように設定した。
【0046】そして、実際の対向面積の制御は、有極化
導体膜7の両端部の形状(長さ、幅)で、また、第1の
内部導体膜21a、21bの端部の形状(長さ、幅)を
考慮して、入出力導体膜8a、8bの容量発生部81
a、81bを所定形状(長さ、幅)に設定して行う。
導体膜7の両端部の形状(長さ、幅)で、また、第1の
内部導体膜21a、21bの端部の形状(長さ、幅)を
考慮して、入出力導体膜8a、8bの容量発生部81
a、81bを所定形状(長さ、幅)に設定して行う。
【0047】このようにすれば、第1の内部導体膜21
a、21b、有極化導体膜7、入出力導体膜8a、8b
の形成時に、印刷ずれ、積層位置ずれなどが発生したと
しても、入出力導体膜8a、8bの形状を大きくした部
分で、位置ずれを有効に吸収することができ、有極化容
量Coの変動、入出力容量Cin、Coutの変動を同
時に抑えることができ、製造工程が簡略で、且つ特性が
安定した積層型誘電体フィルタが達成できることにな
る。
a、21b、有極化導体膜7、入出力導体膜8a、8b
の形成時に、印刷ずれ、積層位置ずれなどが発生したと
しても、入出力導体膜8a、8bの形状を大きくした部
分で、位置ずれを有効に吸収することができ、有極化容
量Coの変動、入出力容量Cin、Coutの変動を同
時に抑えることができ、製造工程が簡略で、且つ特性が
安定した積層型誘電体フィルタが達成できることにな
る。
【0048】本発明者が種々検討を重ねた結果、フィル
タ特性をさらに安定させるためには、入出力導体膜8
a、8bの形状(容量発生部81a、81b)は、例え
ば有極化導体膜7との所期対向面積に対して、その周囲
に印刷ずれ、積層ずれを考慮した値αμm(例えば50
μm)に100μm程度加算した150μm程度広く設
定する。また、例えば第1の内部導体膜21a、21b
との所期対向面積に対して、その周囲に印刷ずれ、積層
ずれを光量した値αμm(例えば50μm)に100μ
m程度加算した150μm程度広く設定し、両設定値の
広い方を実際には用いる。
タ特性をさらに安定させるためには、入出力導体膜8
a、8bの形状(容量発生部81a、81b)は、例え
ば有極化導体膜7との所期対向面積に対して、その周囲
に印刷ずれ、積層ずれを考慮した値αμm(例えば50
μm)に100μm程度加算した150μm程度広く設
定する。また、例えば第1の内部導体膜21a、21b
との所期対向面積に対して、その周囲に印刷ずれ、積層
ずれを光量した値αμm(例えば50μm)に100μ
m程度加算した150μm程度広く設定し、両設定値の
広い方を実際には用いる。
【0049】これは、有極化導体膜7側で説明すると、
実際の容量は、有極化導体膜7と入出力導体膜8a、8
bとの投影面積に相当する対向面積以外に、有極化導体
膜7と入出力導体膜8a、8bの広くした部分に回り込
み容量が発生することになる。この回り込み容量は、誘
電体層1bの厚みによっても若干変動するが、実際の対
向面積の周囲の約100μmの範囲で発生する。
実際の容量は、有極化導体膜7と入出力導体膜8a、8
bとの投影面積に相当する対向面積以外に、有極化導体
膜7と入出力導体膜8a、8bの広くした部分に回り込
み容量が発生することになる。この回り込み容量は、誘
電体層1bの厚みによっても若干変動するが、実際の対
向面積の周囲の約100μmの範囲で発生する。
【0050】従って、入出力導体膜8a、8bの形状
を、所期の対向面積に対して、印刷ずれ、積層ずれを想
定したα値(50μm)に、さらに100μm広くする
ことで、回り込み容量が発生しても、その回りこみ容量
も取り込んだ形で、対向による容量とすることができ、
この回りこみ容量による特性の変動を有効に抑えること
ができる。
を、所期の対向面積に対して、印刷ずれ、積層ずれを想
定したα値(50μm)に、さらに100μm広くする
ことで、回り込み容量が発生しても、その回りこみ容量
も取り込んだ形で、対向による容量とすることができ、
この回りこみ容量による特性の変動を有効に抑えること
ができる。
【0051】実際の一例として、有極化導体膜7の一端
側で入力導体膜8aと対向する所定対向面積を200μ
m×200μmとするならば、入力導体膜8aの実際の
寸法は、印刷ずれ、積層ずれを想定した値α(例えば5
0)μmに、回り込み容量を吸収し得る100μmを加
え、500μm×500μm以上とする。尚、第1の内
部導体膜21aと入力導体膜8aに関しても同様で、両
値を比較して、広い値を用いることが必要となる。
側で入力導体膜8aと対向する所定対向面積を200μ
m×200μmとするならば、入力導体膜8aの実際の
寸法は、印刷ずれ、積層ずれを想定した値α(例えば5
0)μmに、回り込み容量を吸収し得る100μmを加
え、500μm×500μm以上とする。尚、第1の内
部導体膜21aと入力導体膜8aに関しても同様で、両
値を比較して、広い値を用いることが必要となる。
【0052】また、本発明においては、主に入出力容量
Cin、Coutを発生させるための内導体の一端側導
体21a、21bが、第2の内部導体膜2a、2bと第
1のシールド層3によって仕切られている。即ち、第1
のシールド層3の一主面側には、内導体の一端側導体2
1a、21b、入出力導体膜8a、8b、有極化導体膜
7が夫々配置されている。従って、第1のシールド層3
の一主面側に配置した各容量を発生するための各導体膜
21a、21b、8a、8b、7が、第2の内部導体膜
2a、2bに容量的には何等影響を与えることがないよ
うに構成されているため、このためによっても、フィル
タ特性を安定にすることができる。
Cin、Coutを発生させるための内導体の一端側導
体21a、21bが、第2の内部導体膜2a、2bと第
1のシールド層3によって仕切られている。即ち、第1
のシールド層3の一主面側には、内導体の一端側導体2
1a、21b、入出力導体膜8a、8b、有極化導体膜
7が夫々配置されている。従って、第1のシールド層3
の一主面側に配置した各容量を発生するための各導体膜
21a、21b、8a、8b、7が、第2の内部導体膜
2a、2bに容量的には何等影響を与えることがないよ
うに構成されているため、このためによっても、フィル
タ特性を安定にすることができる。
【0053】尚、上述の実施例では、内導体膜が2つの
積層型誘電体フィルタで説明したが、例えば、3以上の
内導体膜を積層誘電体基板に内装しても構わない。ま
た、第1のシールド層3と第2のシールド層4との間に
は、誘電体層1eと誘電体層1fに挟持された第2の内
部導体膜2a、2bが配置されているが、さらにこの間
に誘電体層を内導体膜と接続する内導体の電気長を長く
するための中間導体(電気長が長くなると、実際の内導
体膜の長さが短くなる)を形成しても構わない。
積層型誘電体フィルタで説明したが、例えば、3以上の
内導体膜を積層誘電体基板に内装しても構わない。ま
た、第1のシールド層3と第2のシールド層4との間に
は、誘電体層1eと誘電体層1fに挟持された第2の内
部導体膜2a、2bが配置されているが、さらにこの間
に誘電体層を内導体膜と接続する内導体の電気長を長く
するための中間導体(電気長が長くなると、実際の内導
体膜の長さが短くなる)を形成しても構わない。
【0054】さらに、上述の実施例では、第2の内導体
膜2a、2bと第1の内部導体膜21a、21bとの接
続が、積層誘電体基板1の端面に形成した端子電極5
a、5bによって行われているが、この端子電極5a、
5bに変えて、少なくとも積層層1e、1dを貫くビア
ホール導体によって接続しても構わない。
膜2a、2bと第1の内部導体膜21a、21bとの接
続が、積層誘電体基板1の端面に形成した端子電極5
a、5bによって行われているが、この端子電極5a、
5bに変えて、少なくとも積層層1e、1dを貫くビア
ホール導体によって接続しても構わない。
【0055】
【発明の効果】以上のように本発明では、入出力導体膜
を含む有極化導体膜、第1の内部導体膜の印刷ずれ、積
層ずれなどが発生しても、安定したフィルタ特性を導出
するつことができ、且つ製造が比較的簡単な積層型誘電
体フィルタとなる。
を含む有極化導体膜、第1の内部導体膜の印刷ずれ、積
層ずれなどが発生しても、安定したフィルタ特性を導出
するつことができ、且つ製造が比較的簡単な積層型誘電
体フィルタとなる。
【図1】本発明の積層型誘電体フィルタの外観斜視図で
ある。
ある。
【図2】本発明の積層型誘電体フィルタの図1中A−A
線断面を示す図である。
線断面を示す図である。
【図3】本発明の積層型誘電体フィルタの図1中B−B
線断面を示す図である。
線断面を示す図である。
【図4】本発明の積層型誘電体フィルタの積層誘電体基
板の分解斜視図である。
板の分解斜視図である。
【図5】本発明の積層型誘電体フィルタの等価回路図で
ある。
ある。
【図6】従来の積層型誘電体フィルタの外観斜視図であ
る。
る。
【図7】従来の積層型誘電体フィルタの分解斜視図であ
る。
る。
1・・・積層誘電体基板 2a、2b・・・第2の内部導体膜 21a、21b・第1の内部導体膜 3・・・第1のシールド層 4・・・第2のシールド層 5a、5b・・・・端子電極 6a、6b・・・・入出力端子電極 9 ・・・・アース端子電極 7・・・・・有極化導体膜 8a、8b・・・・入出力導体膜
Claims (1)
- 【請求項1】 複数積層される誘電体層を有し、 第1の誘電体層上に有極化導体膜を配置し、 第1の誘電体層と第2の誘電体層の層間に該第1の誘電
体層を介して有極化導体膜と対向する入出力導体膜を配
置し、 第2の誘電体層と第3の誘電体層の層間に該第2の誘電
体層を介して入出力導体膜と対向する2つの第1の内部
導体膜を配置し、 第3の誘電体層と第4の誘電体層の層間に第1のシール
ド層を配置し、 第4の誘電体層と第5の誘電体層の層間に前記第1の内
部導体膜と接続する第2の内部導体膜を配置し、 第5の誘電体層と第6の誘電体層の層間に第2のシール
ド層を配置して成る積層誘電体フィルタであって、 前記入出力導体膜は、有極化導体膜と第1の内部導体膜
との対向する面積よりも広い面積としたことを特徴とす
る積層型誘電体フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23544194A JPH0897603A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 積層型誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23544194A JPH0897603A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 積層型誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897603A true JPH0897603A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16986164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23544194A Pending JPH0897603A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 積層型誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897603A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0837517A3 (en) * | 1996-10-18 | 2000-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated filter and communication apparatus |
| JP2000323902A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lcフィルタ |
| JP2005341118A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Hitachi Communication Technologies Ltd | フィルタ回路、論理ic、マルチチップモジュール、フィルタ搭載型コネクタ、伝送装置及び伝送システム |
| US7099645B2 (en) | 2001-12-25 | 2006-08-29 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer LC filter |
| US7262675B2 (en) | 2005-02-16 | 2007-08-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated filter with improved stop band attenuation |
| JP2016139873A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23544194A patent/JPH0897603A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0837517A3 (en) * | 1996-10-18 | 2000-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated filter and communication apparatus |
| JP2000323902A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lcフィルタ |
| US7099645B2 (en) | 2001-12-25 | 2006-08-29 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer LC filter |
| JP2005341118A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Hitachi Communication Technologies Ltd | フィルタ回路、論理ic、マルチチップモジュール、フィルタ搭載型コネクタ、伝送装置及び伝送システム |
| US7262675B2 (en) | 2005-02-16 | 2007-08-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated filter with improved stop band attenuation |
| JP2016139873A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US9882544B2 (en) | 2015-01-26 | 2018-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6222427B1 (en) | Inductor built-in electronic parts using via holes | |
| US5160905A (en) | High dielectric micro-trough line filter | |
| US6114936A (en) | Multilayer coil and manufacturing method for same | |
| JP2000058376A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JPH0897070A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JPH08162368A (ja) | 複合型積層コンデンサ | |
| US6714100B2 (en) | Monolithic electronic device | |
| JP3264037B2 (ja) | コンデンサアレイ | |
| JPH0897603A (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JPH06244058A (ja) | チップ型貫通コンデンサ | |
| JPH06252612A (ja) | ストリップ線路内蔵回路基板 | |
| JP2001345661A (ja) | 高周波回路基板 | |
| JPH0993069A (ja) | 多連ノイズフィルタ | |
| JPH06204075A (ja) | 高周波用積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| KR100397741B1 (ko) | 공진기 | |
| JPH0878912A (ja) | ストリップ線路を有する多層回路基板 | |
| JPH06163321A (ja) | 高周波lc複合部品 | |
| JPH05152803A (ja) | 誘電体フイルタ | |
| JP2542468Y2 (ja) | 積層型lcフィルタ | |
| JP2001319828A (ja) | コンデンサアレイ | |
| JP3940561B2 (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JPH0945830A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH0637454A (ja) | 多層配線セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH06283903A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2002271106A (ja) | 積層型誘電体フィルタ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20031208 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040113 |