JPH08222818A - 粘着機能付きフレキシブル回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハンダリフロー工程時、あるいは洗浄工程時
において、粘着面を覆う剥離ライナの外観不良、剥がれ
などの問題が生じにくく、更には、切断等の加工時に剥
離ライナから発生する紙粉カスの少ない、粘着機能付き
フレキシブル回路基板を提供すること。 【構成】 フレキシブル回路基板１の片面１ｂまたは両
面の、一部または全部の領域に粘着性層２が設けられ、
さらにこの粘着性層上に剥離ライナ３が設けられ、該剥
離ライナが、紙基材の片面または両面に塩化ビニリデン
系共重合体膜が形成され、この塩化ビニリデン系共重合
体膜上に剥離性付与層が設けられてなることを特徴とす
る粘着機能付きフレキシブル回路基板である。粘着性層
の形成には、回路基板の所定の部分に対する両面粘着シ
ートの貼付が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一方の面または両方の
面に粘着機能を有するフレキシブル回路基板に関し、詳
しくは、その粘着機能を有する面を保護する剥離ライナ
が、耐熱性、耐水性に優れ、切断等の加工時において紙
粉カスの発生の少ないフレキシブル回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板全体が可撓性を有するも
のであるフレキシブル回路基板（以下「ＦＰＣ」とい
う）には、機器への固定やブラケットの取り付けなどの
ために、その一方の面または両方の面に両面粘着シート
が貼付され、粘着機能を与えられたものが多い。また、
この粘着機能を外部に示す表面（粘着面）は剥離ライナ
によって保護されている。上記ＦＰＣは、この状態でＩ
Ｃ、コネクター、ブラケット等が所定の位置にハンダリ
フローによって装着され、その後洗浄される。そして、
洗浄工程後に剥離ライナは除去され、粘着面が開放され
て、ここに残りのブラケットが固定される。

【０００３】このため、ＦＰＣ用に使用される両面粘着
シート及び剥離ライナは、ハンダリフロー工程時の熱と
洗浄工程時の洗浄液に耐えることが必要である。これは
ＦＰＣに特有の要求である。また近年、地球環境保護の
観点からハンダリフロー後のフラックスや不純物イオン
を除去するための洗浄液は、従来のフロン系から水系に
変わってきており、直接洗浄液に接触する剥離ライナに
は特に耐水性が必要とされる。従来、両面粘着シートの
剥離ライナ用の基材としては上質紙、グラシン紙、クラ
フト紙等の紙基材あるいは、これらの紙基材にポリエチ
レン等をラミネート加工した基材が使用されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、これらの剥
離ライナを、ＦＰＣに貼付された両面粘着シートの粘着
面の保護用として使用した場合、洗浄工程時の水系の洗
浄液が剥離ライナに含浸し剥離ライナが剥がれる（吸水
はがれ）などの問題があった。一方、洗浄工程での吸水
はがれを防止する目的で、ポリエチレンラミネート紙を
剥離ライナとして使用した場合においても、ハンダリフ
ロー工程の熱によって、紙の中に閉じ込められている空
気が膨張し、ラミネートフィルムを突き破ったり、発泡
するなど外観上の問題があった。また、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）などの
プラスチックフィルムを基材とした剥離シートを、上記
剥離ライナとして使用することがある。しかしこの場合
も、ハンダリフロー工程中に剥離シートが熱で収縮し、
ＦＰＣがカールし、ＩＣやチップ部品が浮き上がり、ハ
ンダ接合ができないなどの欠点があった。更に紙基材の
剥離ライナを使用した場合、ＦＰＣを、これに貼り合わ
された剥離ライナと共に所定の形状に打ち抜き加工する
際、剥離ライナから紙粉カスが発生して粘着層の端面等
に付着し問題となっていた。

【０００５】本発明の目的は、ハンダリフロー工程時、
あるいは洗浄工程時において、粘着面を覆う剥離ライナ
の外観不良、剥がれなどの問題が生じにくく、更には、
切断等の加工時に剥離ライナから発生する紙粉カスの少
ない、粘着機能付きＦＰＣを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の粘着機能付きＦ
ＰＣは、以下の特徴を有するものである。 (1) ＦＰＣの片面または両面の、一部または全部の領域
に粘着性層が設けられ、さらにこの粘着性層上に剥離ラ
イナが設けられ、該剥離ライナが、紙基材の片面または
両面に塩化ビニリデン系共重合体膜が形成され、この塩
化ビニリデン系共重合体膜上に剥離性付与層が設けられ
てなるものであることを特徴とする粘着機能付きＦＰ
Ｃ。 (2) 塩化ビニリデン系共重合体膜が、塩化ビニリデン単
位を８０〜９２重量％含有する重量平均分子量１０万〜
４０万の共重合体の、厚さが１〜２０μｍで伸び率が１
０〜１００％のラテックス塗膜からなるものであり、剥
離性付与層が、放射線硬化型シリコーン系剥離剤からな
るものである上記 (1)記載の粘着機能付きＦＰＣ。 (3) 粘着性層が、ＦＰＣへの両面粘着シートの貼付によ
って形成されたものである上記 (1)記載の粘着機能付き
ＦＰＣ。

【０００７】

【作用】粘着機能付きＦＰＣに用いられる剥離ライナの
紙基材の一方の面または両方の面を塩化ビニリデン系共
重合体膜を付与することによって、該剥離ライナは、Ｆ
ＰＣに対するハンダリフロー工程時の熱に耐えることが
でき、かつ、洗浄工程時の水系の洗浄液に耐えることが
できるようになる。また、紙基材の表面に塩化ビニリデ
ン系共重合体膜を形成するときに、この塩化ビニリデン
系共重合体の一部が紙基材に含浸されることによって、
ＦＰＣに対して打ち抜き加工等の切断加工を施しても、
剥離ライナからの紙粉カスの発生が抑制される。

【０００８】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明する。図１は、本発明の一実施例による、粘着機能
付きＦＰＣの構造を模式的に示す図であって、該ＦＰＣ
を表裏の面に対して垂直に切断した場合の断面図を示し
たものである。同図において、１はＦＰＣであって、そ
の片面１ａまたは１ｂ、または両面の所望の領域に粘着
性層２が設けられ、その領域に外部対象物に対して粘着
または接着しうる粘着機能が付与され、この粘着性層２
の粘着面がさらに剥離ライナ３によって覆われた構造を
有するものである。本実施例は、回路パターンが形成さ
れた基板面１ａの裏側の面１ｂに、粘着性層２を設けた
例である。また図２は、上記剥離ライナ３の構造の一例
を模式的に示す図であって、図１と同様、該剥離ライナ
を表裏の面に対して垂直に切断した場合の断面図を示し
たものである。同図に示す例では、紙基材３１の片面に
塩化ビニリデン系共重合体膜３２が形成され、その上に
剥離剤からなる剥離性付与層３３が形成された構造を有
するものである。

【０００９】本発明に用いられるＦＰＣは、可撓性を有
する回路基板であればどのようなものでもよい。図１中
に示されたＦＰＣの例は、一般的な構造の一例として、
ベース基板１１上に回路パターン１２が形成されたもの
を示している。

【００１０】粘着性層は、ＦＰＣの一方の面または両方
の面等、いずれの面に設けられるものであってもよい。
また、粘着性層が設けられる領域は、ＦＰＣの一方の面
または両方の面のうちの、全領域であっても一部の領域
であってもよい。粘着性層は、ＦＰＣの表面に粘着機能
を付与しうるものであれば、どのような構造のものであ
ってもよいが、ＦＰＣの表面に粘着剤を塗布・散布・堆
積等によって直接付与して形成されたものや、同様の粘
着剤を用いて両面粘着シートを予め形成し、この両面粘
着シートを貼付することによって形成されたもの等が例
示される。これらのうち、両面粘着シートの貼付は、容
易に粘着性層を形成することができるので好ましいもの
である。次に、本発明に用いることができる両面粘着シ
ートについて説明する。

【００１１】本発明に使用可能な両面粘着シートは、耐
熱性、部品固定特性を満足するものであれば特に限定さ
れるものではなく、粘着剤だけをシート状に形成してな
る態様（シート状粘着剤）、基材の両面にシート状粘着
剤を有する態様、多孔性の基材に粘着剤が含浸されてな
る態様等が代表的なものとして挙げられる。粘着剤は、
通常使用されているものであれば、特に限定されない
が、例えば天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系粘着
剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられ、中でも耐熱性、
耐候性の点から、アクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤
の部品固定特性としては、接着強さが５Ｎ／２０ｍｍ以
上、より好ましくは、８Ｎ／２０ｍｍ以上のものが良
い。粘着剤の厚さは、接着性、加工性の点から、好まし
くは５〜３００μｍ、さらに好ましくは２０〜１８０μ
ｍが良い。粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、可塑
剤、粘着付与剤、老化防止剤、安定剤、充填剤、顔料な
どの公知の添加剤が配合されていてもかまわない。

【００１２】両面粘着シートが基材を有するものである
場合、その基材としては、不織布、紙、和紙、あるいは
ＰＰ、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＶＣなどのプラスチックフィル
ム等が例示される。中でも、耐熱性の点から薄葉紙が好
ましい。両面粘着シートの基材の厚さは、耐熱性、加工
性の点から、好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましく
は５０μｍ以下である。両面粘着シートの基材には、必
要に応じて、架橋剤、可塑剤、老化防止剤、安定剤、充
填剤、顔料などの公知の添加剤が配合されてもよい。

【００１３】両面粘着シートの製造方法は、公知の方法
を用いてもよく特に限定されないが、例えば、溶剤系粘
着剤を基材にキャスティングして製造する方法や、後述
の剥離ライナに粘着剤を塗布し乾燥させて得る方法等が
例示される。

【００１４】本発明に用いられる剥離ライナは、粘着性
層の表面を保護し、かつ、その粘着面を露出させる際に
は剥離可能な構造を有するものであって、少なくとも、
塩化ビニリデン系共重合体膜で片面または両面を表面処
理した紙基材の上に剥離性付与層を有するものであるこ
とを特徴とする。剥離ライナに使用する基材としては、
耐熱性が良好である点から紙基材が好ましく、ハンダリ
フロー工程での温度（通常２３０℃）に耐えて、紙自体
の強度が著しく低下しないものであればよい。このよう
な材料としては、例えば、上質紙、グラシン紙、クラフ
ト紙など従来から剥離ライナ用として使用されてきた紙
基材が好ましいものとして挙げられる。紙基材の厚さ
は、剥離ライナを剥がすときの作業性が困難なものでな
ければ特に限定されないが、一般には、１ｍｍ以下、好
ましくは、５μｍ〜５００μｍである。

【００１５】紙基材の表面に付与される塩化ビニリデン
系共重合体膜は、塩化ビニリデンを主成分とする種々の
共重合体を用いて形成することができる。この塩化ビニ
リデン系共重合体膜は、紙基材の片面または両面に形成
されるものであってもよく、用途に応じて選択すればよ
い。塩化ビニリデン以外の共重合成分は、例えば塩化ビ
ニルやアクリロニトリルなどの種々のものであってよ
い。塩化ビニリデン系共重合体は、塩化ビニリデン単位
の含有量が８０〜９２重量％で、重量平均分子量が１０
万〜４０万のものが好ましい。塩化ビニリデン単位の含
有量が８０重量％未満、あるいは重量平均分子量が１０
万未満では、形成する塩化ビニリデン系共重合体膜にピ
ンホールが発生しやすく、防湿効果が不充分で剥離ライ
ナが寸法安定性に乏しい場合がある。一方、塩化ビニリ
デン単位の含有量が９２重量％を超えると脆くてピンホ
ールの発生しやすい膜が形成される場合があり、また重
量平均分子量が４０万を超えると塗液としたとき、特に
ラテックスとしたときに粒子の造膜性が低下して防湿効
果に乏しい膜が形成される場合がある。

【００１６】塩化ビニリデン共重合体としては一般に市
販されているもののいずれも用いることができ、例え
ば、旭化成工業社製「サランラテックスＬ−５０２、同
Ｌ−４０９」等が挙げられる。サランラテックスＬ−５
０２は、塩化ビニリデン単位の含有量；約８３重量％、
重量平均分子量；約１２万、である。また、サランラテ
ックスＬ−４０９は、塩化ビニリデン単位の含有量；約
９１重量％、重量平均分子量；約１８万である。

【００１７】紙基材の表面に塩化ビニリデン系共重合体
膜を形成する方法としては、塩化ビニリデン系共重合体
をラテックスや溶剤による溶液等の適宜な塗液形態と
し、それを紙基材表面、あるいは後述のゴム状高分子膜
の上に塗布して塗膜とすることにより行うことができ
る。なお前記の塗液形態としては通例、作業性や剥離ラ
イナの品質等の点よりラテックスないしエマルジョンが
好ましい。

【００１８】塩化ビニリデン系共重合体膜の厚さは、ハ
ンダリフロー工程における耐熱性、洗浄工程時における
耐水性を満足するものであれば特に限定されないが、一
般には、１〜２０μｍが好ましい。またその伸び率は１
０〜１００％であるものが好ましい。その厚さが１μｍ
未満、あるいは伸び率が１０％未満では当該共重合体膜
にピンホールが発生しやすくて防湿効果が不充分とな
り、剥離ライナが寸法安定性に乏しい場合がある。一
方、その厚さが２０μｍを超えると剥離ライナの剛性が
大きくなりすぎてカール等により粘着面より不必要に剥
がれる場合があり、また伸び率が１００％を超えると紙
に塗布してロール状に巻き取った状態でブロッキングが
発生する場合がある。紙基材に塩化ビニリデン系共重合
体膜を形成させた後、膜の上に処理する剥離剤との密着
性を上げるために必要に応じてコロナ処理を行うことも
できる。

【００１９】本発明に用いられる剥離ライナには、ピン
ホールの抑制を目的として、必要に応じて紙基材表面の
目止め材としてゴム状高分子膜が形成されてもよい。紙
基材表面の凹凸が大きい場合、その付設は特に有効であ
る。従ってゴム状高分子膜は、紙基材と塩化ビニリデン
系共重合体膜との間に設けられる。

【００２０】ゴム状高分子膜の厚さは、１〜２０μｍが
好ましい。その厚さが１μｍより薄いとピンホールや欠
陥部分が発生しやすくて剥離ライナが寸法安定性に乏し
い場合があり、２０μｍを越えると剥離ライナの剛性が
大きくなりすぎてカール等により粘着面より不必要に剥
がれる場合がある。

【００２１】ゴム状高分子膜の形成方法は、ゴム状高分
子をラテックスや溶剤による溶液等の適宜な塗液形態と
し、それを紙基材表面に塗布して塗膜とすることにより
行うことができる。なお塗液形態としては通例、作業性
や剥離ライナの品質等の点よりラテックスないしエマル
ジョンが好ましい。

【００２２】ゴム状高分子膜の材料としては、例えばク
ロロプレンゴム、ウレタン系ポリマー、アクリル系ポリ
マー、ＳＢ系ゴムなどを用いることができる。また不飽
和カルボン酸エステル、芳香族ビニル化合物、不飽和カ
ルボン酸、ビニルシアン化合物、脂肪族ジエン、ハロゲ
ン置換ビニル化合物、カルボン酸ビニルエステルなどか
らなる単量体を１種又は２種以上用いて合成したポリマ
ーなども用いうる。

【００２３】前記した不飽和カルボン酸エステルの具体
例としては、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、
アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジ
ル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２
−ヒドロキシエチル、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリアクリレートなどが
挙げられる。

【００２４】芳香族ビニル化合物の具体例としては、ス
チレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼンなどが、不
飽和カルボン酸の具体例としては、アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが、ビ
ニルシアン化合物の具体例としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。

【００２５】脂肪族ジエンの具体例としては、ブタジエ
ン、イソプレンなどが、ハロゲン置換ビニル化合物の具
体例としては、塩化ビニルなどが、カルボン酸ビニルエ
ステルの具体例としては、酢酸ビニルなどが、ビニルア
ミド化合物の具体例としては、アクリルアミド、Ｎ−メ
チロールアクリルアミドなどがあげられる。

【００２６】前記の単量体からなるポリマーのラテック
スは、例えば１種又は２種以上の単量体を重合開始剤や
乳化剤を用いて公知の方式により乳化重合させる方法な
どの適宜な方法で得ることができる。塩化ビニリデン系
共重合体膜との密着性等の点より好ましく用いうるゴム
状高分子は、ＳＢＲ等のブタジエン系ポリマ、（メタ）
アクリル酸エステルを主成分とするアクリル系ポリマな
どである。

【００２７】本発明に用いられる剥離ライナにおいて
は、２種以上のラテックスを混合するなどして２種以上
のゴム状高分子が混在した塗膜とすることもできるが、
好ましいゴム状高分子膜は、柔らかなものであり就中、
伸び率が１０％以上、特に１００％以上のものである。
ゴム状高分子膜が固すぎると割れによるピンホールが発
生しやすく、剥離ライナが寸法安定性に乏しくなる場合
があり、また剛性のアップで粘着面より不必要に剥離す
る場合がある。

【００２８】本発明に用いられる剥離ライナでは、水中
での高速攪拌という簡単な操作による良好な離解性の付
与、従ってトラブルのないスムーズな抄紙性をもたせる
点からは、塩化ビニリデン系共重合体膜の厚さを１〜７
μｍ、就中２〜５μｍとすることが好ましい。また必要
に応じて設けられるゴム状高分子膜の厚さは、１〜１０
μｍ、就中１〜７μｍ、特に２〜５μｍが好ましい。

【００２９】本発明に用いられる剥離ライナにおける塩
化ビニリデン系共重合体膜、ゴム状高分子膜には、必要
に応じて例えば炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリ
カの如き充填剤やその分散剤、増粘剤、粘着付与剤、可
塑剤などの適宜な添加剤を混入させることができる。

【００３０】剥離ライナに、粘着性層に対する剥離性を
与えるため、塩化ビニリデン系共重合体膜上に、剥離剤
からなる剥離性付与層が形成される。剥離剤は、塩化ビ
ニリデン系共重合体膜に対しては高い接着性を示し、粘
着性層に対しては低い接着性を示すものであればよく、
一般に知られている剥離剤を用いて剥離性を付与する処
理を施すものでもよい。例えば、ジメチルポリシロキサ
ン等を主成分とする硬化性シリコーンポリマー等による
剥離用シリコーン処理、長鎖アルキルアクリレート共重
合体等による剥離用長鎖アルキル処理、フッ素系剥離剤
の付与などが挙げられ、中でもジメチルポリシロキサン
等を主成分とするシリコーン処理が、剥離力の点から好
ましい。剥離用のシリコーン処理としては、付加反応
型、縮合反応型等の熱硬化型シリコーンや電子線硬化型
や紫外線硬化型などの放射線硬化型シリコーンを用いる
ことができる。

【００３１】剥離性付与層の厚さは、従来に準じること
ができ、１０μｍ以下が一般的であるが、剥離性の点か
ら、好ましくは０．０１〜５．０μｍ、さらに好ましく
は０．０３〜３．０μｍがよい。

【００３２】そのシリコーン系剥離剤についても、溶液
タイプやエマルジョンタイプ、無溶剤タイプなどの熱硬
化型のもの、紫外線や電子線等による放射線硬化型のも
のなどの適宜なものを用いうるが、就中、塩化ビニリデ
ン系共重合体膜との密着性やピンホールの発生防止等の
点より放射線硬化型シリコーン系剥離剤が好ましい。放
射線硬化型シリコーン系剥離剤については、ＲＣ−７２
６、ＲＣ−７０５、ＲＣ−７１１、ＲＣ−７０４、ＵＶ
−９３００、ＵＶ−２７７５（何れも商品名、コールド
シュミット社製又は東レシリコーン社製）などの市販品
がある。

【００３３】以下に、本発明の粘着機能付きＦＰＣと、
従来の剥離ライナを有する粘着機能付きＦＰＣとを具体
的に製造し、その剥離ライナの効果を比較した結果を示
す。粘着性層は、両面粘着シートをＦＰＣに貼付するこ
とによって形成するものとした。 〔製造実験例１〕坪量１００ｇ／ｍ² の上質紙を紙基材
とし、この両面にバーコーターにて、塩化ビニリデン単
位を８３重量％含有する重量平均分子量１２万の塩化ビ
ニリデン系共重合体ラテックス（前記「サランラテック
スＬ−５０２」）を塗布して厚さ３μｍ、伸び率２９％
の塩化ビニリデン系共重合体膜を形成し、その塩化ビニ
リデン系共重合体膜の上に放射線硬化型シリコーン系剥
離剤を塗布し、３Ｍｒａｄの電子線で硬化させ、厚さ１
μｍの剥離性付与層を形成して剥離ライナを作製した。
この剥離ライナの剥離剤を処理した側の面に、乾燥後の
厚さが４０μｍになるようにアクリル系粘着剤溶液を塗
布、乾燥させて、剥離ライナと両面粘着シートとの積層
体を得た。この剥離ライナと両面粘着シートとの積層体
を対象となるＦＰＣの一方の面に貼り付け、粘着機能付
きＦＰＣを得た。ここで、アクリル系粘着剤溶液は、ア
クリル酸−２−エチルヘキシル１００部、アクリル酸５
部、過酸化ベンゾイル０．２部および酢酸エチル１６５
部の配合で、常法にて重合したポリマーに、イソシアネ
ート系架橋剤４部を加えることにより調整した。

【００３４】〔製造実験例２〕剥離ライナの紙基材を坪
量７０ｇ／ｍ² のグラシン紙に換えた以外は、製造実験
例１と同様にして粘着機能付きＦＰＣを得た。

【００３５】〔製造実験例３〕剥離ライナの紙基材を坪
量７３ｇ／ｍ² のクラフト紙に換えた以外は、製造実験
例１と同様にして粘着機能付きＦＰＣを得た。

【００３６】〔製造実験例４〕製造実験例１と同じ塩化
ビニリデン系共重合体ラテックスを用いて、坪量７０ｇ
／ｍ² のグラシン紙の片面に厚さ３μｍの塩化ビニリデ
ン系共重合体膜を形成させたのち、紙の反対面に、厚さ
１μｍの剥離性付与層を形成し剥離ライナを作製した
後、製造実験例１と同様にして粘着機能付きＦＰＣを得
た。

【００３７】〔比較実験例１〕塩化ビニリデン系共重合
体膜に代えて、坪量が１００ｇ／ｍ² の上質紙の両面に
低密度ポリエチレンを２０μｍの厚さでラミネートし、
その上に付加反応タイプの熱硬化型シリコーン系剥離剤
を塗布して１１０℃で１分間加熱し硬化させて厚さ１μ
ｍの剥離性付与層を形成した以外は、製造実験例１と同
様にして、粘着機能付きＦＰＣを得た。

【００３８】〔比較実験例２〕坪量が７０ｇ／ｍ² のグ
ラシン紙に直接、剥離性付与層を形成した以外は、製造
実験例１と同様にして粘着機能付きＦＰＣを得た。

【００３９】〔比較実験例３〕坪量が７３ｇ／ｍ² の片
面ポリエチレンラミネートクラフト紙のポリエチレン側
の面に、剥離性付与層を形成した以外は、製造実験例１
と同様にして粘着機能付きＦＰＣを得た。

【００４０】〔比較実験例４〕塩化ビニリデン系共重合
体膜に代えて、坪量が７０ｇ／ｍ² のグラシン紙の片面
に低密度ポリエチレンを２０μｍの厚さでラミネートし
たものを用いた以外は、製造実験例４と同様にして、粘
着機能付きＦＰＣを得た。

【００４１】上記製造実験例１〜４および比較実験例１
〜４で得られた粘着機能付きＦＰＣを試料とし、次の試
験によって評価した。 （１）試料を赤外線加熱装置を用いて、試料の最高温度
が２３０℃で５秒間保持されるように加熱した後、試料
の両面粘着シートがどのような状態になったかを目視に
て観察した。 （２）試料を５５℃の温水に浸し、２分間超音波をかけ
た後、引き上げた。これを４回繰り返した後、試料の両
面粘着シートがどのような状態になったかを目視にて観
察した。 （３）試料を打ち抜き加工したあとの切断面への紙粉カ
ス付着量を目視にて観察した。 この結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１の結果より、製造実験例のものはいず
れも、比較実験例のものに比べて、耐熱性、耐洗浄性に
優れると共に、打ち抜き加工時の端面に付着する紙粉カ
スの発生がおさえられていることが確認できた。

【００４４】

【発明の効果】本発明の粘着機能付きＦＰＣは、ハンダ
リフロー工程時の熱と、洗浄工程時の洗浄液に耐え、粘
着面を覆う剥離ライナの外観不良や剥がれなどの問題が
生じにくい。また、紙に含浸した塩化ビニリデン系共重
合体によって、打ち抜きや切断等の加工時に剥離ライナ
から発生する紙粉カスを抑制することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の粘着機能付きＦＰＣの構造の一例を模
式的に示す図である。

【図２】本発明に用いられる剥離ライナの構造の一例を
模式的に示す図である。

【符号の説明】

１ ＦＰＣ（フレキシブル回路基板） ２ 粘着性層 ３ 剥離ライナ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久納 普司 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 井口 伸児 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブル回路基板の片面または両面
   の、一部または全部の領域に粘着性層が設けられ、さら
   にこの粘着性層上に剥離ライナが設けられ、該剥離ライ
   ナが、紙基材の片面または両面に塩化ビニリデン系共重
   合体膜が形成され、この塩化ビニリデン系共重合体膜上
   に剥離性付与層が設けられてなるものであることを特徴
   とする粘着機能付きフレキシブル回路基板。
2. 【請求項２】 塩化ビニリデン系共重合体膜が、塩化ビ
   ニリデン単位を８０〜９２重量％含有する重量平均分子
   量１０万〜４０万の共重合体を材料とする厚さが１〜２
   ０μｍで伸び率が１０〜１００％のラテックス塗膜から
   なるものであり、剥離性付与層が、放射線硬化型シリコ
   ーン系剥離剤からなるものである請求項１記載の粘着機
   能付きフレキシブル回路基板。
3. 【請求項３】 粘着性層が、フレキシブル回路基板への
   両面粘着シートの貼付によって形成されたものである請
   求項１記載の粘着機能付きフレキシブル回路基板。