【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
産業上の利用分野 本発明は、電子機器の回路構成に利用することのできる
金属ベース印刷配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal-based printed wiring board that can be used in a circuit configuration of electronic equipment.
【従来の技術】[Prior art]
従来の金属ベース印刷配線板は、アルミニウム板，鉄板
または珪素鋼板をベースとして、これに絶縁層を介し
て、銅箔を張り付けた構造である。絶縁性を十分に保持
するために、ベースとなる金属板の表面は、予め、絶縁
被膜形成処理を行って、絶縁薄膜を設けると共に、銅箔
を張り付けるための絶縁性接着材層で被われている。こ
のときの絶縁性接着材としては、脂肪族アミンまたは酸
無水物系硬化剤配合のエポキシ樹脂の塗布体あるいは同
種のエポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸させた均厚シー
トが用いられていた。 発明が解決しようとする課題 ところが、従来の絶縁性接着材を用いたものは、エポキ
シ樹脂の塗布体中に気泡が残存し易く、この上に銅箔を
張り付けても、内部に、この気泡によるボイドが生じ、
耐電圧性を低下することがある。また、ガラス繊維布に
含浸させた均圧シートを用いる場合には、ガラス繊維布
内に存在する塩素，ナトリウムなどの不純物元素が銅箔
の腐食作用に関与したり、他の不純物と共に電子機器の
経時変化に支配的作用を及ぼすことがあった。 本発明の目的は、このような従来例の問題の解決をはか
り、均一特性かつ安定な性能の金属ベース印刷配線板を
実現することにある。 課題を解決するための手段 本発明は、金属板上に、エポキシ樹脂含浸パラ系アーラ
ミド基材を介在させて、導電層を配設した金属ベース印
刷配線板である。 エポキシ樹脂は芳香族アミンアダクト硬化剤配合組成物
が有用である。 パラ系アーラミド基材はポリパラフェニレン−３−４′
ディフェニルエーテルテレフタラミド繊維紙材または同
布材が最適である。 本発明は、金属板上に第１絶縁層を介して第１導電層を
有し、この第１導電層を被って、エポキシ樹脂含浸パラ
系アーラミド基材の第２絶縁層および第２導電層を積層
配設した構造にも適用できる。 さらに、本発明は、金属板の表裏両面にエポキシ樹脂含
浸パラ系アーラミド基材および導電層を被って形成し、
その金属板の端面あるいは貫通孔の位置で、両面のエポ
キシ含浸パラ系アーラミド基材を圧着接合したもの、さ
らには、同圧着接合部で両面の導電層を接続したスルー
エッジ導体あるいはスルーホール導体を配設した構造に
も応用できる。 作用 本発明によると、金属板上もしくは同金属板上の導体層
上を被う層間絶縁材として、エポキシ樹脂含浸ポリパラ
フェニレン３−４′ディフェニルエーテルテレフタラミ
ドを用いることにより、ボイドの生成をなくし、また、
塩素，ナトリウム等の問題不純物を5ppm以下にすること
が可能で、高品質の金属ベース印刷配線板を実現するこ
とができる。 実施例 つぎに、本発明を実施例により詳しくのべる。 第１図は本発明実施例の金属ベース印刷回路板の断面図
であり、厚さ1.0mmのアルミニウム板１上に、接着性絶
縁層２として、ポリパラフェニレン−３−４′ディフェ
ニルエーテルテレフタラミド紙に、120℃〜130℃の条件
で、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂のＡ
ステージ液を含浸させ、これを一次硬化させてＢステー
ジの含浸紙となしたものを用い、これを介在させて、厚
さ0.035mmの銅箔３を積層成型する。この成型工程は、1
80℃,20kg/cm2の加熱，加圧下で行う。絶縁層２の組成
比はエポキシ樹脂含浸率が約60重量％で、実用的範囲
も、55〜60重量％である。また、成型後の絶縁層２の厚
さは約60μｍである。銅箔３の接着強さは、ピーリング
強度として表わすと、常温で2.0〜2.2kg/cm,125℃で1.9
〜1.8kg/cmであった。さらに、はんだ耐熱性は、300℃
のはんだ液フローティングで、60秒以上の耐久性があっ
た。 耐電圧性は、2.5〜2.6KV/60μｍが確保された。なお、
絶縁層としての銀マイグレーション試験で、60℃，湿度
（R.H）95％，間隙0.5mm,100V,陽極銀ペーストの条件
下、2000時間以上が確認され、従来品のいずれをも十分
にしのぐ性能を示した。 第２図は本発明の他の実施例回路板の断面図である。こ
の実施例回路板は、金属板、たとえば、アルミニウム板
１の表面の薄い絶縁膜４上に、第１導体層３として、印
刷配線を所定のパターンに形成して設け、これに重ね
て、芳香族アミンアダクト硬化剤配合エポキシ樹脂含浸
のポリパラフェニレン−３−４′ディフェニルエーテル
テレフタラミド紙による接着性絶縁層２を敷き、20kg/c
m2,180℃,30分の加圧，加熱条件でエポキシ樹脂のＣス
テージ硬化，接着処理を行う。次に、この絶縁層２上
に、銅粉混合のエポキシ樹脂系導電ペイントを所定パタ
ーンに印刷塗布し、150℃,30分の硬化処理により、電磁
シールド層５を形成した。この銅粉混合エポキシ樹脂導
電層５は、常温から125℃に加温しても、抵抗率の増加
は1.2〜1.6％であり、電磁シールド効果を表わす減衰率
も、常温で−17dB〜−24dB,125℃で−21dB〜−24dBを示
し、安定かつ十分な性能をもっていることが確認され
た。 第３図および第４図は本発明の別の実施例回路板を示す
断面図および製造工程順断面図である。この実施例回路
板は、アルミニウム板１の両面に、接着性絶縁層２およ
び銅箔導体３を張り付け、これらを、20kg/cm2,180℃,3
0分の加圧，加熱条件で接着硬化させたものである。第
４図（ａ），（ｂ）は、同実施例回路板の組立て製造工
程を順に示したものである。まず、第４図（ａ）のよう
に、厚さ0.5mmのアルミニウム板１の両面から、接着性
絶縁層２として、厚さ約0.1mmに加工した芳香族アミン
アダクト硬化剤配合エポキシ樹脂含浸のポリパラフェニ
レン−３−４′ディフェニルエーテルテレフタラミド紙
のＢステージ硬化物を、厚さ0.035mmの銅箔導体３と重
ね合わせて置き、次に、第４図（ｂ）のように、その合
体を上下の加圧用当て板6,7で挟んで圧着する。このと
きの加圧，加熱条件は、20kg/cm2,180℃,30分であり、
これによって、エポキシ樹脂が完全硬化し、十分に接着
する。なお、アルミニウム板１には貫通孔８を設けてお
き、また、絶縁層２および銅箔導体３の端部はアルミニ
ウム板１の端面からはみだす寸法に設定しておき、加圧
用当て板6,7に貫通孔８およびアルミニウム板１の端面
部で突起を設けておくことにより、加圧の際に絶縁層同
士を圧着接合して、アルミニウム板１を包み込むことが
できる。 加えて、第３図示のプリント回路板は、アルミニウム板
１の貫通孔８および端部の位置の絶縁層２および銅箔導
体３に、スルーホール導体９およびスルーエッジ導体10
を設けている。これは、アルミニウム板１の貫通孔８よ
り少し小さいパンチ孔を作り、このパンチ孔を導電性接
着樹脂層９で埋め込んで形成される。スルーエッジ導体
10も同じ態様で実現できる。 スルーホール導体９とアルミニウム板１との間の耐電圧
は、間隙0.2mmで、常温5.0KV,125℃で3.1〜3.5KVの直流
耐圧があり、さらに、60℃,90％R.H,240時間の耐湿試験
後でも、2.7〜3.4KVの直流耐圧が維持された。 発明の効果 本発明によれば、エポキシ樹脂含浸パラ系アーラミド基
材を金属板上の接着性絶縁層として用いたプリント回路
板により、高い耐電圧性，耐温性ならびに経時安定性を
もったプリント回路板を作り出すことができる。The conventional metal-based printed wiring board has a structure in which an aluminum plate, an iron plate, or a silicon steel plate is used as a base, and a copper foil is attached thereto via an insulating layer. In order to maintain sufficient insulation, the surface of the metal plate to be the base is previously subjected to an insulation film forming treatment to provide an insulation thin film and covered with an insulation adhesive layer for sticking a copper foil. ing. As the insulating adhesive at this time, a coated body of an epoxy resin containing an aliphatic amine or an acid anhydride-based curing agent or a uniform thickness sheet obtained by impregnating a glass fiber cloth with the same type of epoxy resin has been used. DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention However, in the case of using the conventional insulating adhesive, air bubbles are apt to remain in the epoxy resin coating body, and even if a copper foil is pasted on the epoxy resin, the air bubbles Voids occur,
The withstand voltage may decrease. Further, when a pressure equalizing sheet impregnated with a glass fiber cloth is used, impurity elements such as chlorine and sodium present in the glass fiber cloth contribute to the corrosive action of the copper foil, or together with other impurities, electronic devices It may have a dominant effect on the change over time. An object of the present invention is to solve the problems of the conventional example and to realize a metal-based printed wiring board having uniform characteristics and stable performance. Means for Solving the Problems The present invention is a metal-based printed wiring board in which a conductive layer is provided on a metal plate with an epoxy resin-impregnated para-type aramide base material interposed therebetween. As the epoxy resin, a composition containing an aromatic amine adduct curing agent is useful. Para-based aramide base material is polyparaphenylene-3-4 '
Diphenyl ether terephthalamide fiber paper material or cloth material is most suitable. The present invention has a first conductive layer on a metal plate via a first insulating layer, and covers the first conductive layer to form a second insulating layer and a second conductive layer of an epoxy resin-impregnated para-based aramide base material. It can also be applied to a structure in which layers are stacked. Furthermore, the present invention is formed by covering the front and back surfaces of a metal plate with an epoxy resin-impregnated para-based aramide base material and a conductive layer,
At the end surface of the metal plate or at the position of the through hole, epoxy-impregnated para-type aramide base material on both sides is pressure-bonded, and furthermore, a through-edge conductor or a through-hole conductor in which conductive layers on both sides are connected at the same pressure-bonded joint is used. It can also be applied to the arranged structure. Effect According to the present invention, voids are generated by using epoxy resin-impregnated polyparaphenylene 3-4 ′ diphenyl ether terephthalamide as an interlayer insulating material covering a metal plate or a conductor layer on the metal plate. And also
The problem impurities such as chlorine and sodium can be reduced to 5ppm or less, and a high quality metal-based printed wiring board can be realized. Examples Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. FIG. 1 is a cross-sectional view of a metal-based printed circuit board according to an embodiment of the present invention, in which a polyparaphenylene-3-4 'diphenyl ether tere was used as an adhesive insulating layer 2 on an aluminum plate 1 having a thickness of 1.0 mm. Acrylic amine admixture-containing epoxy resin A on phthalamide paper at 120 ° C-130 ° C
A stage solution is impregnated and primary cured to form a stage B impregnated paper, and a 0.035 mm-thick copper foil 3 is laminated and formed with this intervening. This molding process is 1
Perform at 80 ℃, 20kg / cm 2 heating and pressure. Regarding the composition ratio of the insulating layer 2, the epoxy resin impregnation rate is about 60% by weight, and the practical range is 55 to 60% by weight. Moreover, the thickness of the insulating layer 2 after molding is about 60 μm. The adhesive strength of the copper foil 3, expressed as peeling strength, is 2.0 to 2.2 kg / cm at room temperature and 1.9 at 125 ° C.
It was ~ 1.8 kg / cm. Furthermore, solder heat resistance is 300 ℃
With the solder liquid floating, it had a durability of 60 seconds or more. The withstand voltage was 2.5 to 2.6 KV / 60 μm. In addition,
In a silver migration test as an insulating layer, it has been confirmed that over 2000 hours under the conditions of 60 ° C, humidity (RH) 95%, gap 0.5mm, 100V, and anodic silver paste. Indicated. FIG. 2 is a sectional view of a circuit board according to another embodiment of the present invention. The circuit board of this embodiment is provided by forming a printed wiring in a predetermined pattern as the first conductor layer 3 on a thin insulating film 4 on the surface of a metal plate, for example, an aluminum plate 1, and stacking the printed wiring on the insulating film 4. Adhesive insulating layer 2 is laid with polyparaphenylene-3-4 'diphenyl ether terephthalamide paper impregnated with epoxy resin containing group amine adduct curing agent, 20 kg / c
The epoxy resin is subjected to C-stage curing and adhesion treatment under m 2 , 180 ° C., 30 minutes of pressurization and heating conditions. Next, on this insulating layer 2, an epoxy resin type conductive paint mixed with copper powder was applied by printing in a predetermined pattern, and the electromagnetic shield layer 5 was formed by curing treatment at 150 ° C. for 30 minutes. This copper powder mixed epoxy resin conductive layer 5 has an increase in resistivity of 1.2 to 1.6% even if it is heated from room temperature to 125 ° C, and the attenuation factor showing the electromagnetic shielding effect is also -17dB to -24dB at room temperature. It showed -21dB to -24dB at 125 ℃, and was confirmed to have stable and sufficient performance. 3 and 4 are a sectional view showing a circuit board according to another embodiment of the present invention and sectional views in order of manufacturing steps. In the circuit board of this embodiment, an adhesive insulating layer 2 and a copper foil conductor 3 are attached to both sides of an aluminum plate 1, and these are bonded at 20 kg / cm 2 , 180 ° C., 3
The adhesive was cured under pressure and heating conditions for 0 minutes. FIGS. 4 (a) and 4 (b) sequentially show the steps of assembling and manufacturing the circuit board of the same embodiment. First, as shown in FIG. 4 (a), from both sides of an aluminum plate 1 having a thickness of 0.5 mm, an adhesive insulating layer 2 was processed into an epoxy resin impregnated with an aromatic amine adduct curing agent processed to a thickness of about 0.1 mm. A B-stage cured product of polyparaphenylene-3-4 'diphenyl ether terephthalamide paper was placed on the copper foil conductor 3 having a thickness of 0.035 mm, and then, as shown in FIG. 4 (b). The united body is sandwiched between the upper and lower pressing plates 6 and 7 and crimped. The pressurization and heating conditions at this time are 20 kg / cm 2 , 180 ° C., 30 minutes,
As a result, the epoxy resin is completely cured and adheres well. A through hole 8 is provided in the aluminum plate 1, and the end portions of the insulating layer 2 and the copper foil conductor 3 are set to have a size protruding from the end surface of the aluminum plate 1, and the pressing plates 6, 7 are used. By providing the through holes 8 and the projections at the end surface portions of the aluminum plate 1, the insulating layers can be pressure-bonded to each other when pressure is applied, and the aluminum plate 1 can be wrapped. In addition, in the printed circuit board shown in FIG. 3, the through-hole conductor 9 and the through-edge conductor 10 are provided on the through hole 8 of the aluminum plate 1, the insulating layer 2 and the copper foil conductor 3 at the end positions.
Is provided. This is formed by forming a punch hole slightly smaller than the through hole 8 of the aluminum plate 1 and filling the punch hole with the conductive adhesive resin layer 9. Through-edge conductor
10 can also be realized in the same manner. The withstand voltage between the through-hole conductor 9 and the aluminum plate 1 is 0.2mm, there is a DC withstand voltage of 3.1 ~ 3.5KV at room temperature 5.0KV, 125 ℃, and 60 ℃, 90% RH, 240 hours. Even after the humidity resistance test, the DC withstand voltage of 2.7 to 3.4 KV was maintained. EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a printed circuit board using an epoxy resin-impregnated para-based aramide base material as an adhesive insulating layer on a metal plate enables printing with high voltage resistance, temperature resistance and temporal stability. Can produce circuit boards.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
第１図は本発明実施例回路板の断面図、第２図は本発明
の他の実施例回路板の断面図、第３図は本発明の別の実
施例回路板の断面図、第４図（ａ），（ｂ）は第３図実
施例回路板の製造工程順断面図である。 １……アルミニウム板、２……接着性絶縁層（エポキシ
樹脂含浸パラ系アーラミド）、３……銅箔導体。1 is a sectional view of a circuit board of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a circuit board of another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of a circuit board of another embodiment of the present invention. 3A and 3B are cross-sectional views in order of manufacturing steps of the circuit board of FIG. 1 ... Aluminum plate, 2 ... Adhesive insulating layer (epoxy resin impregnated para-type aramide), 3 ... Copper foil conductor.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−35593（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−91988（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−241194（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−250689（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−175184（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−165393（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−107091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−233593（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−178905（ＪＰ，Ａ)Continuation of the front page (56) Reference JP 62-35593 (JP, A) JP 3-91988 (JP, A) JP 1-241194 (JP, A) JP 62-250689 (JP , A) JP 59-175184 (JP, A) JP 62-165393 (JP, A) JP 63-107091 (JP, A) JP 63-233593 (JP, A) JP 58-178905 (JP, A)