JPH0729737A - チップインダクタ - Google Patents
チップインダクタInfo
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- JPH0729737A JPH0729737A JP5170695A JP17069593A JPH0729737A JP H0729737 A JPH0729737 A JP H0729737A JP 5170695 A JP5170695 A JP 5170695A JP 17069593 A JP17069593 A JP 17069593A JP H0729737 A JPH0729737 A JP H0729737A
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- chip inductor
- dielectric constant
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- low dielectric
- output electrodes
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
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- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 入出力電極間に発生する浮遊容量が小さいチ
ップインダクタを得る。 【構成】 コイル導体を内蔵した磁性体１とこの磁性体
１の上下面に配設された低誘電率部材３にて構成された
積層体４の両端面４ａ，４ｂにそれぞれ断面形状がコ字
形の入出力電極５，６が設けられている。低誘電率部材
３の材料としては、コーディライト、ステアタイト、高
アルミナ、あるいは低誘電率の磁性体等が使用される。
ップインダクタを得る。 【構成】 コイル導体を内蔵した磁性体１とこの磁性体
１の上下面に配設された低誘電率部材３にて構成された
積層体４の両端面４ａ，４ｂにそれぞれ断面形状がコ字
形の入出力電極５，６が設けられている。低誘電率部材
３の材料としては、コーディライト、ステアタイト、高
アルミナ、あるいは低誘電率の磁性体等が使用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子回路を構成
するために使用されるチップインダクタに関する。
するために使用されるチップインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】図６に示すように、チップインダ
クタの一種類として、コイル導体と絶縁体を積み重ねた
積層体３２の両端部に入出力電極３３，３４を設けたも
のが提案されている。入出力電極３３，３４は、それぞ
れ積層体３２の端面３２ａ，３２ｂに形成され、その延
在部は上面３２ｃ、下面３２ｄ及び両側面３２ｅ，３２
ｆに配設されている。一般に、絶縁体の材料には、イン
ダクタンス及び良好度（Ｑ）等のコイル特性を満足する
ものが選択されている。従って、絶縁体の材料として誘
電率が比較的大きなものを使用した場合、入出力電極３
３と３４間のチップインダクタ表面部分に浮遊容量が発
生し、チップインダクタの高周波帯域での周波数特性を
悪化させていた。
クタの一種類として、コイル導体と絶縁体を積み重ねた
積層体３２の両端部に入出力電極３３，３４を設けたも
のが提案されている。入出力電極３３，３４は、それぞ
れ積層体３２の端面３２ａ，３２ｂに形成され、その延
在部は上面３２ｃ、下面３２ｄ及び両側面３２ｅ，３２
ｆに配設されている。一般に、絶縁体の材料には、イン
ダクタンス及び良好度（Ｑ）等のコイル特性を満足する
ものが選択されている。従って、絶縁体の材料として誘
電率が比較的大きなものを使用した場合、入出力電極３
３と３４間のチップインダクタ表面部分に浮遊容量が発
生し、チップインダクタの高周波帯域での周波数特性を
悪化させていた。
【０００３】そこで、本発明の課題は、入出力電極間に
発生する浮遊容量が小さいチップインダクタを提供する
ことにある。
発生する浮遊容量が小さいチップインダクタを提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るチップインダクタは、コイル導
体と絶縁体を交互に重ねた積層体の表面に低誘電率部材
を設け、前記コイル導体に電気的に接続された外部電極
を前記積層体の両端部に設けたことを特徴とする。低誘
電率部材の材料としては、コーディライト、ステアタイ
ト、高アルミナ、あるいは低誘電率の磁性体等が使用さ
れる。
するため、本発明に係るチップインダクタは、コイル導
体と絶縁体を交互に重ねた積層体の表面に低誘電率部材
を設け、前記コイル導体に電気的に接続された外部電極
を前記積層体の両端部に設けたことを特徴とする。低誘
電率部材の材料としては、コーディライト、ステアタイ
ト、高アルミナ、あるいは低誘電率の磁性体等が使用さ
れる。
【０００５】以上の構成において、積層体の表面に低誘
電率部材を設けたため、入出力電極間のチップインダク
タ表面部分に発生する浮遊容量が小さくなる。
電率部材を設けたため、入出力電極間のチップインダク
タ表面部分に発生する浮遊容量が小さくなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係るチップインダクタの実施
例について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］図１に示すように、チップ
コイルは直線状コイル導体２を表面に設けた磁性体シー
ト１、導体を設けない磁性体シート１及び低誘電率材料
シート３にて構成されている。低誘電率材料シート３は
磁性体シート１よりも誘電率が低い材料からなる。具体
的には、コーディライト、ステアタイト、高アルミナあ
るいは、低誘電率の磁性体等が使用される。
例について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］図１に示すように、チップ
コイルは直線状コイル導体２を表面に設けた磁性体シー
ト１、導体を設けない磁性体シート１及び低誘電率材料
シート３にて構成されている。低誘電率材料シート３は
磁性体シート１よりも誘電率が低い材料からなる。具体
的には、コーディライト、ステアタイト、高アルミナあ
るいは、低誘電率の磁性体等が使用される。
【０００７】コイル導体２の両端部は、磁性体シート１
の左右の縁部に露出している。コイル導体２は、導電性
ペーストを印刷等の手段により磁性体シート１の表面に
塗布、乾燥して形成される。導電性ペーストとしては、
ＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の金属粉末をバインダ及び溶剤にて
混練したものを用いる。導体を設けない磁性体シート１
を、コイル導体２を表面に設けた磁性体シート１を間に
挟んで重ねる。さらに、その上下に低誘電率材料シート
３を重ねた後、圧着、焼成して積層体４とする。
の左右の縁部に露出している。コイル導体２は、導電性
ペーストを印刷等の手段により磁性体シート１の表面に
塗布、乾燥して形成される。導電性ペーストとしては、
ＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の金属粉末をバインダ及び溶剤にて
混練したものを用いる。導体を設けない磁性体シート１
を、コイル導体２を表面に設けた磁性体シート１を間に
挟んで重ねる。さらに、その上下に低誘電率材料シート
３を重ねた後、圧着、焼成して積層体４とする。
【０００８】図２及び図３に示すように、この積層体４
の両端面４ａ，４ｂには、それぞれ入出力電極５，６が
コイル導体２に電気的に接続された状態で形成されてい
る。入出力電極５，６は断面形状がコ字形とされ、その
延在部は積層体４の上面４ｃ，下面４ｄに配設され、両
側面４ｅ，４ｆには配設されていない。両側面４ｅ，４
ｆの表面には低誘電率部材が設けられていないため、入
出力電極５，６の延在部を両側面に配設すると、入出力
電極５，６間にわずかとはいえ浮遊容量が発生するから
である。
の両端面４ａ，４ｂには、それぞれ入出力電極５，６が
コイル導体２に電気的に接続された状態で形成されてい
る。入出力電極５，６は断面形状がコ字形とされ、その
延在部は積層体４の上面４ｃ，下面４ｄに配設され、両
側面４ｅ，４ｆには配設されていない。両側面４ｅ，４
ｆの表面には低誘電率部材が設けられていないため、入
出力電極５，６の延在部を両側面に配設すると、入出力
電極５，６間にわずかとはいえ浮遊容量が発生するから
である。
【０００９】こうして得られたチップインダクタは、入
出力電極５，６の間隔が狭い部分、すなわち、チップイ
ンダクタの上下面において入出力電極５，６間の浮遊容
量が発生することになるが、上下面には低誘電率シート
３が配設されているので発生する浮遊容量は小さくな
る。従って、このチップインダクタを、例えばノイズフ
ィルタとして使用する場合には、図４において実線１０
にて示すインピーダンス周波数特性からもわかるよう
に、浮遊容量の低下により高周波帯域でのインピーダン
スが従来のチップインダクタ（点線１１参照）より大き
くなり、ノイズ除去能力をアップすることができる。
出力電極５，６の間隔が狭い部分、すなわち、チップイ
ンダクタの上下面において入出力電極５，６間の浮遊容
量が発生することになるが、上下面には低誘電率シート
３が配設されているので発生する浮遊容量は小さくな
る。従って、このチップインダクタを、例えばノイズフ
ィルタとして使用する場合には、図４において実線１０
にて示すインピーダンス周波数特性からもわかるよう
に、浮遊容量の低下により高周波帯域でのインピーダン
スが従来のチップインダクタ（点線１１参照）より大き
くなり、ノイズ除去能力をアップすることができる。
【００１０】［第２実施例、図５］図５に示すように、
第２実施例のチップインダクタは、直線状コイル導体２
０と磁性体シート２１及び低誘電率材料シート２２にて
構成された積層体２３の両端面２３ａ，２３ｂに入出力
電極２５，２６が設けられている。入出力電極２５，２
６は断面形状がＬ字形とされ、その延在部は積層体２３
の下面２３ｄに配設され、上面２３ｃ及び両側面には配
設されていない。こうして得られたチップインダクタ
は、前記第１実施例のチップインダクタと同様の作用、
効果を奏する。
第２実施例のチップインダクタは、直線状コイル導体２
０と磁性体シート２１及び低誘電率材料シート２２にて
構成された積層体２３の両端面２３ａ，２３ｂに入出力
電極２５，２６が設けられている。入出力電極２５，２
６は断面形状がＬ字形とされ、その延在部は積層体２３
の下面２３ｄに配設され、上面２３ｃ及び両側面には配
設されていない。こうして得られたチップインダクタ
は、前記第１実施例のチップインダクタと同様の作用、
効果を奏する。
【００１１】［他の実施例］本発明に係るチップインダ
クタは前記実施例に限定されるものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変形することができる。前記実施例の
チップインダクタの内部に一対のコンデンサ電極を配設
してＬＣ複合部品としてもよい。
クタは前記実施例に限定されるものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変形することができる。前記実施例の
チップインダクタの内部に一対のコンデンサ電極を配設
してＬＣ複合部品としてもよい。
【００１２】また、前記実施例のチップインダクタに使
用された磁性体シートの替わりに誘電体シート等の絶縁
性シートを用いてもよい。コイル導体は直線状のものに
限らない。すなわち、ジグザグ状のもの、ビアホールを
介して多層構造になっているもの、スパイラル状のもの
等、インダクタンスを発生することができるものであれ
ば、パターン形状、数、配設位置は任意である。
用された磁性体シートの替わりに誘電体シート等の絶縁
性シートを用いてもよい。コイル導体は直線状のものに
限らない。すなわち、ジグザグ状のもの、ビアホールを
介して多層構造になっているもの、スパイラル状のもの
等、インダクタンスを発生することができるものであれ
ば、パターン形状、数、配設位置は任意である。
【００１３】さらに、前記実施例は、絶縁性シートを重
ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。例えば、以下に説明する製法によって
チップインダクタを製作してもよい。印刷等の手段によ
りペースト状の低誘電率材料を塗布、乾燥して低誘電率
材料膜を形成した後、その低誘電率材料膜の表面にペー
スト状の絶縁材料を塗布、乾燥して絶縁材料膜を形成す
る。次に、ペースト状の導電体材料を塗布、乾燥して任
意の内部導体を形成する。こうして順に重ね塗りするこ
とによって積層構造を有するチップインダクタが得られ
る。
ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。例えば、以下に説明する製法によって
チップインダクタを製作してもよい。印刷等の手段によ
りペースト状の低誘電率材料を塗布、乾燥して低誘電率
材料膜を形成した後、その低誘電率材料膜の表面にペー
スト状の絶縁材料を塗布、乾燥して絶縁材料膜を形成す
る。次に、ペースト状の導電体材料を塗布、乾燥して任
意の内部導体を形成する。こうして順に重ね塗りするこ
とによって積層構造を有するチップインダクタが得られ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、チップインダクタの表面に低誘電率部材を設け
たので、入出力電極間のチップインダクタ表面部分に発
生する浮遊容量を少なくすることができる。この結果、
このチップインダクタをノイズフィルタとして使用した
場合には、高周波帯域でのノイズ除去能力をアップする
ことができる。
よれば、チップインダクタの表面に低誘電率部材を設け
たので、入出力電極間のチップインダクタ表面部分に発
生する浮遊容量を少なくすることができる。この結果、
このチップインダクタをノイズフィルタとして使用した
場合には、高周波帯域でのノイズ除去能力をアップする
ことができる。
【図１】本発明に係るチップインダクタの第１実施例を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図２】図１に示したチップインダクタの外観を示す斜
視図。
視図。
【図３】図２に示したチップインダクタの断面図。
【図４】図２に示したチップインダクタのインピーダン
ス周波数特性を示すグラフ。
ス周波数特性を示すグラフ。
【図５】本発明に係るチップインダクタの第２実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図６】従来例を示す斜視図。
１…磁性体シート ２…コイル導体 ３…低誘電率材料シート ４…積層体 ５，６…入出力電極 ２０…コイル導体 ２１…磁性体シート ２２…低誘電率材料シート ２３…積層体 ２５，２６…入出力電極
Claims (1)
- 【請求項１】 コイル導体と絶縁体を交互に重ねた積層
体の表面に低誘電率部材を設け、前記コイル導体に電気
的に接続された外部電極を前記積層体の両端部に設けた
ことを特徴とするチップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5170695A JPH0729737A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5170695A JPH0729737A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | チップインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729737A true JPH0729737A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15909690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5170695A Pending JPH0729737A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729737A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086216A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Tdk Corp | インダクタンス素子 |
| JP2006147790A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Tdk Corp | インダクタ部品 |
| JP2008066594A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Tdk Corp | 積層型トラップ部品 |
| US7843701B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic-component production method |
| JP2020194806A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP5170695A patent/JPH0729737A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086216A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Tdk Corp | インダクタンス素子 |
| JP2006147790A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Tdk Corp | インダクタ部品 |
| US7843701B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic-component production method |
| JP2008066594A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Tdk Corp | 積層型トラップ部品 |
| JP2020194806A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP2022177176A (ja) * | 2019-05-24 | 2022-11-30 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040325 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040727 |