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JPH0719825A - 基板検査装置 - Google Patents

基板検査装置

Info

Publication number
JPH0719825A
JPH0719825A JP5152204A JP15220493A JPH0719825A JP H0719825 A JPH0719825 A JP H0719825A JP 5152204 A JP5152204 A JP 5152204A JP 15220493 A JP15220493 A JP 15220493A JP H0719825 A JPH0719825 A JP H0719825A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
measured
board
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5152204A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayoshi Akiyama
孝善 秋山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP5152204A priority Critical patent/JPH0719825A/ja
Publication of JPH0719825A publication Critical patent/JPH0719825A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【構成】 クリーム半田11aを印刷したプリント基板
11に、位相変化する格子縞の光パターンを実質的に投
影角度を変えて投影し、CCDカメラ14から出力され
る複数の画像信号により、クリーム半田11aの印刷位
置,面積,厚さ,量等を測定し検出するものである。 【効果】 クリーム半田11aの被測定物に照射角度を
変えて投影するものであるから、より精密に被測定物を
測定し検査することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ヘッドフォンステレ
オ,コードレス電話,カメラ一体型ビデオのように、配
線基板に高密度に小型の電子部品(1005チップな
ど)や狭リードピッチICを実装するためにプリント基
板に印刷されたクリーム半田量検査装置、外観検査装置
等に代表される3次元の形状を測定する基板検査装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板に電子部品の表面実装を自
動化する場合、例えば、プリント基板上の各所定位置に
クリーム半田を印刷し、次にこのプリント基板に電子部
品をクリーム半田の粘性によって仮止めし、その後リフ
ロー炉を通して半田付けを行っている。そして、プリン
ト基板の半田付け状態をこのリフロー炉による半田付け
工程の終了後に検査していた。しかしながら、プリント
基板の高密度実装化のため、例えばJリードを有するL
SI等の電子部品の裏面側で半田付けを行うものが使用
されるようになり、この場合には半田付け工程の終了後
に検査を行うことが困難になる。
【0003】また電子部品の半田付け状態は、プリント
基板にクリーム半田を印刷したときの印刷状態の良否に
大いに影響を受けるため、リフロー炉による半田付け工
程の前に印刷状態検査装置で検査が行われていた。
【0004】上記装置として、光源と液晶シャッターに
より格子縞を発生させるプロジェクターからなる投影ユ
ニットと、プリント基板等の被測定物の状態を見る撮像
ユニットとから構成され、この被測定物に対して垂直上
方に撮像ユニットを設置し、この撮像ユニットの軸と或
る角度を付けて投影ユニットを設置するものである。こ
の検査装置の測定原理について説明すると、輝度分布が
正弦波状である図8(a)に示す格子縞パターン1の光
を投影ユニットから、被測定物の対象面に対して斜め方
向から投影すると、この格子縞パターンは被測定物の高
さに応じた位相変調を受けた変調縞パターン2を得る。
図8(a)に示す格子縞パターン1のm面の輝度分布は
図8(b)に示す実線の正弦波であり、n面の輝度分布
は図8(b)に示す実線から破線,破線から実線の途中
(破線部分)で位相のずれた正弦波となる。従って、図
8(c)に示すように、被測定物の対象面上の任意の点
Xoにおける位相変調分Δφを測定すれば、その点の高
さを得ることができる。これを利用して撮像ユニットに
入る画像を瞬時に処理し、被測定物の3次元形状が計測
されることになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のような基板検査
装置においては、図9(a)に示すように、投影ユニッ
トによる投影光3の照射角度よりも鋭利な角度をもつ被
測定物4の場合、奥が影になり測定できなかったり、ま
た図9(b)に示すように、1本の投影光3のときは被
測定物5の形状により投影光3が乱反射して誤測定を行
う箇所が発生する等の問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の基板検査装置
は、叙上のような課題を解決するため、プリント基板を
載置するXYテーブルと、光源と該プリント基板に斜め
上方から複数のスリット状に位相変化する格子縞パター
ンの投影光を照射するプロジェクターからなる投影ユニ
ットと、プリント基板に対してほぼ垂直上方に配置され
た撮像ユニットと、上記プロジェクターからの光を分光
させる分光器と、該分光器で分光された光をプリント基
板上の被測定物に反射させる複数個の反射ミラーと、該
分光器と反射ミラー間にそれぞれ分光された光を遮断す
る複数個のブランカーとを有し、上記撮像ユニットから
出力される複数の画像信号により基板の検査を行うこと
を特徴とするものである。
【0007】上記画像信号より得た被測定物の印字位
置,面積,厚さ,量等プリント基板に関するデータと、
予じめ定められた被測定物の印字位置,面積,厚さ,量
等の該プリント基板の基準データとを比較して基板の状
態を判定する判定手段を備えたことを特徴とするもので
ある。
【0008】また、プリント基板を載置する反転テーブ
ルと、該反転テーブルをX,Y方向に移動せしめるテー
ブルコントローラと、光源と該プリント基板に斜め上方
から複数のスリット状に位相変化する格子縞パターンの
投影光を照射するプロジェクターからなる投影ユニット
と、プリント基板を基板表面に対してほぼ垂直上方に配
置された撮像ユニットとを有し、上記プリント基板上の
被測定物を上記反転テーブルを反転させて上記撮像ユニ
ットから出力される複数の画像信号により基板の検査を
行うことを特徴とするものである。
【0009】上記画像信号より得た被測定物の印刷位
置,面積,厚さ,量等プリント基板に関するデータと、
予じめ定められた被測定物の印刷位置,面積,厚さ,量
等の該プリント基板の基準データを比較して基板の状態
を判定する判定手段を備えたことを特徴とするものであ
る。
【0010】
【作用】本装置は、上記のような構成であるから、プリ
ント基板上に複数の位相変化する光パターンを被測定物
に照射方向を変えて投影し、複数の位相変化する複数の
画像データを使用するので、被測定物を完全に測定し検
査し得るものである。
【0011】
【実施例】本発明の基板検査装置の実施例を図面と共に
以下に説明する。
【0012】本発明の一実施例は、図1に示す概略全体
構成図のように、プリント基板11を載置するXYテー
ブル12と、光源とプリント基板11に斜め上方から図
示しない液晶シャッターを介することにより複数のスリ
ット状に位相変化する格子縞パターンの投影光を照射す
るCCDカメラ14からなる投影ユニット15と、プリ
ント基板11を基板表面に対してほぼ垂直上方から撮像
するCCDカメラ16と、プロジェクター14からの光
を分光させる分光器17と、この分光器17で分光され
た光を被測定物に反射させる反射ミラー18,19と、
上記分光器17と反射ミラー18間また分光器17と反
射ミラー19間に、それぞれ分光された光を遮断するブ
ランカー20,21とを備えている。上記プリント基板
11上には、クリーム半田11aが印刷されている。
【0013】上記XYテーブル12はコンピュータ装置
43及びコントローラ44からの命令をXYテーブルコ
ントローラ48を介して上記XYテーブル12のパルス
モータ12a,12bを駆動することにより、載置した
プリント基板11をX−Y方向の任意の位置に移動させ
る装置である。投影ユニット15は、コントローラ44
の命令を照明コントローラ45を介してプリント基板1
1に斜め上方から4分の1ピッチずつ位相変化する光を
照射する装置であり、光源13からの光が液晶光学シャ
ッターを介して照射されることにより、X方向またはY
方向に沿って照度が正弦波状に変化する格子縞パターン
をプリント基板11上に照射されることになる。この
際、分光器17で例えば相互に直角の2方向の光に分光
され、ブランカー20,21を介してどちらかの光路が
遮蔽され、反射ミラー18,19で被測定物11の所要
箇所に焦点の合った光が照射される。また、格子縞パタ
ーンの光は、液晶光学シャッターを制御してその位相を
任意に移動させることにより、上記説明のようにX方向
またはY方向に4分の1ピッチずつ位相が変化する縞状
パターンが生成される。
【0014】上記投影ユニット15の詳細な構成は、図
3に示す断面構成図の通りであり、図示しない光源から
の光は、光ファイバー22を通じて集光レンズ23,2
4に導びかれるが、この集光レンズ23,24の中間に
はフィルター25が挿入されている。集光レンズ23,
24により平行光にされ、液晶シャッターである液晶素
子26を介して投影レンズ27に導びかれる。この投影
ユニット15では集光レンズ23,24と投影レンズ2
7との間に恒温制御装置28が設けられ、上記液晶素子
26はこの恒温制御装置28の中に配置されている。恒
温制御装置28内に液晶素子26を配置するので、液晶
素子の温度ドリフトを防ぎ、格子縞パターンのコントラ
ストが安定する。
【0015】上記液晶素子26の詳細な構成は、図4に
示すように一方の透明電極は全面に亘って設けられ、他
方の透明電極は一方向に細長く分割された短冊型電極2
9,29…が設けられ、この複数の短冊型電極29から
対応する結線30,30,…を介して端子31,31,
…に導出される。上記液晶シャッターである液晶素子2
6はツイストネマチック型液晶を使用し、この液晶素子
26の前後には図示しない偏光板が張り付けられてい
る。
【0016】また、液晶素子26の駆動方法は、図5に
示すように上記短冊型電極29が4分の1ピッチずつシ
フトするように駆動され4つに位相変化する光パターン
が発生する。即ち図5(a),(b),(c),(d)
に示すように、2つの短冊型電極ずつが順に光を透過す
るオン状態になるよう駆動される。シフトの周期,方
向,短冊型電極の駆動分割数は駆動回路により任意に設
定することが可能である。
【0017】上記投影ユニット15に液晶シャッターを
使用することによる利点は、まず、液晶の光透過特性に
よって、格子縞パターンを作成したときにその照度が理
想的正弦波に近いものが得られ、これにより3次元計測
の測定分解能が向上する。次に、格子縞パターンの位相
シフトの制御が電気的に行えるので、制御系をコンパク
トにでき、しかも高速で正確な位相シフトが行える。そ
の外に、本実施例の基板検査装置を構築する上で、シス
テム構成を容易にし、装置全体を小さくし、なおかつイ
ンライン対応型の高速検査装置にするために、重要な役
割を果している。
【0018】上記構成の基板検査装置は、次のように動
作する。
【0019】プリント基板11がXYテーブル12上に
載置されると、まずコンピュータ装置43がXYテーブ
ルコントローラ48に移動量等のデータと共に指示信号
を送り、プリント基板11を最初の検査エリア(初期位
置)に移動させる。この検査エリアは、例えばCCDカ
メラ16の視野の大きさを単位としてプリント基板11
をあらかじめ分割して定めておいたものである。次に、
コントローラ44は、照明コントローラ45に格子縞パ
ターン等のデータと共に指示信号を送り、投影ユニット
15に格子縞パターンの照明を開始させると共に、図5
に示すように、この格子縞パターンの位相を4分の1ピ
ッチずつシフトさせて4種類の照明を順次切り換えさせ
る。このようにして格子縞パターンの位相がシフトする
照明が行われている間に、CCDカメラ16は、これら
の各照明ごとに検査エリアを撮像し、それぞれ4画面分
の画像信号を順次出力する。
【0020】画像メモリ46aは分配器47を介して送
られて来た4画面分の画像信号を順次記憶する。この記
憶した画像信号をコンピュータ装置5に送り出す。この
画像メモリ46aに格納された画像をコンピュータ装置
43が処理している間に、XYテーブル12は次の検査
エリアへ移動し、分配器47はこの検査画像を画像メモ
リ46bへ格納する。一方、コンピュータ装置43はメ
モリ46aの画像処理が終わると、すでにメモリ46a
に次の画像信号が入力済みであるために、すぐに次の画
像を処理することができる。つまり、検査は図6に示す
ように、一方でステップS1で次の検査エリア(n+1
番目)への移動からS2で画像入力を行い、他方ではS3
でn番目の画像処理からS4で比較判定を平行処理で行
う。以下、全ての検査エリアの検査が完了するまで、交
互に同様の平行処理を繰り返す。この結果、本実施例の
基板検査装置は、コンピュータ装置43とコントローラ
44の制御により検査エリアを移動しながら、順次画像
処理を行うことにより、プリント基板11上のクリーム
半田11aの印刷状態を高速かつ確実に検査することが
できる。
【0021】次に、コンピュータ装置43の行う画像処
理と比較判定について説明する。
【0022】縞状パターンの位相が4分の1ピッチずつ
シフトした際の検査エリアの画像は、図7(a)〜
(d)のようになる。この図7から明らかなように、プ
リント基板11に写し出された格子縞パターンは、プリ
ント基板11面上とクリーム半田11aとの間でその高
さの相違から、その高さの差に依存した位相のずれを生
じる。そこでコンピュータ装置43では、これら4画面
の画像信号をもとに、位相シフト法(縞走査法)によっ
て検査エリア内の各部の反射面の高さを算出する。上記
のような手段で、検査エリア内の各部の反射面の高さの
算出において、他方ではブランカー21を介して分光器
17からの光が遮光され、一方ではブランカー20を介
さず分光器17からの光が反射ミラー18で反射され、
焦点の合った光l1がプリント基板11上のクリーム半
田11aに照射されるが、この際、光l1の照射角度よ
りもクリーム半田11aの或る鋭利な角度をもつ部分
や、また乱反射する箇所がある場合、上記ブランカー2
0と21とを切換えて他方の入射角度の異なる光l2
基づいて測定するものである。
【0023】本発明の他の実施例は、図2に示す概略全
体構成図のように、図1と同一部分は同符号で示す。反
転テーブル12′は、コンピュータ装置43及びコント
ローラ44からの命令をθXYテーブルコントローラ4
9を介して該反転テーブル12′を定位置から180°
(度)右若しくは左に水平位置を保って回転し、また該
反転テーブル12′には、パルスモータ12a′,12
b′を駆動することにより、載置したプリント基板11
をX−Y方向の任意の位置に移動させる装置である。
尚、測定物であるプリント基板11に対してCCDカメ
ラ16は垂直に設置されており、また投影ユニット15
からの光は、プリント基板11に対し斜め上方のある角
度を付けて設置されている。
【0024】上記構成の他の基本検査装置は、次のよう
に動作する。
【0025】プリント基板11が反転テーブル12′上
に載置されると、まず、コンピュータ装置43がθXY
テーブルコントローラ49に移動量等のデータと共に指
示信号を送り、プリント基板11を最初の検査エリア
(初期位置)に移動させる。次に、コントローラ44
は、照明コントローラ45に格子縞パターン等のデータ
と共に指示信号を送り、投影ユニット15に格子縞パタ
ーンの照明を開始すると共に、図5に示すように、この
格子縞パターンの位相を4分の1ピッチずつシフトさせ
て4種類の照明を順次切り換えさせる。このようにして
格子縞パターンの位相がシフトする照明が行われている
間に、CCDカメラ16は、これらの各照明ごとに検査
エリアを撮像し、それぞれ4画面分の画像信号を順次出
力する。尚、プリント基板11上の被測定物であるクリ
ーム半田11aへの投影光は、通常は、一方向からの測
定でよいが、投影光が乱反射して誤測定が発生する場合
や、被測定物の形状が投影光の照射角度よりも鋭利な角
度をもっているために、奥が影となって測定できない場
合には、θXYテーブルコントローラ49からの指示信
号により、反転テーブル12′を180°右若しくは左
に回転させて正確に測定するものである。
【0026】
【発明の効果】本発明による基板検査装置は、叙上のよ
うにXYテーブル若しくは反転テーブルに載置されたプ
リント基板の被測定物上に、複数の位相変化する光パタ
ーンを照射方向を変え若しくは反転テーブルを反転して
上記光パターンの照射方向を実質的に変えて投影し、位
相変化する複数の画像データを使用するので、被測定物
を完全に測定し検査し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の基板検査装置の全体の概略
構成図である。
【図2】本発明の他の実施例の基板検査装置の全体の概
略構成図である。
【図3】本発明に実施する光学系の投影ユニットの構成
図である。
【図4】本発明に実施する液晶素子の構成図である。
【図5】本発明に実施する液晶素子の駆動方法を説明す
る図である。
【図6】本発明の基板検査装置における動作のフローチ
ャートである。
【図7】位相変化する光パターンによって得られる各画
像を示す図である。
【図8】位相変化する光パターンによって得られる画
像,輝度分布,位相を示す図である。
【図9】被測定物と投影された投影光との関係を示す図
である。
【符号の説明】
11 プリント基板 11a クリーム半田 12 XYテーブル 12′ 反転テーブル 14 プロジェクター 16 CCDカメラ 17 分光器 20、21 ブランカー 23、24 集光レンズ 26 液晶素子 27 投影レンズ 41 ホストコンピュータ 42 データコンバージョンマシン 43 コンピュータ装置 44 コントローラ 45 照明コントローラ 46a,46b 画像メモリ 47 分配器 48 XYテーブルコントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06T 1/00 7/00 G12B 5/00 T 6947−2F G06F 15/64 320 C 8837−5L 15/70 455 B

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板を載置するXYテーブル
    と、光源と該プリント基板に斜め上方から複数のスリッ
    ト状に位相変化する格子縞パターンの投影光を照射する
    プロジェクターからなる投影ユニットと、プリント基板
    に対してほぼ垂直上方に配置された撮像ユニットと、上
    記プロジェクターからの光を分光させる分光器と、該分
    光器で分光された光をプリント基板上の被測定物に反射
    させる複数個の反射ミラーと、該分光器と反射ミラー間
    にそれぞれ分光された光を遮断する複数個のブランカー
    とを有し、上記撮像ユニットから出力される複数の画像
    信号により基板の検査を行う基板検査装置。
  2. 【請求項2】 上記画像信号より得た被測定物の印刷位
    置,面積,厚さ,量等プリント基板に関するデータと、
    予じめ定められた被測定物の印刷位置,面積,厚さ,量
    等の該プリント基板の基準データとを比較して基板の状
    態を判定する判定手段を備えた、請求項1に記載の基板
    検査装置。
  3. 【請求項3】 プリント基板を載置する反転テーブル
    と、該反転テーブルをX,Y方向に移動せしめるテーブ
    ルコントローラと、光源と該プリント基板に斜め上方か
    ら複数のスリット状に位相変化する格子縞パターンの投
    影光を照射するプロジェクターからなる投影ユニット
    と、プリント基板に対してほぼ垂直上方に配置された撮
    像ユニットとを有し、上記プリント基板上の被測定物を
    上記反転テーブルを反転させて上記撮像ユニットから出
    力される複数の画像信号により基板の検査を行う基板検
    査装置。
  4. 【請求項4】 上記画像信号より得た被測定物の印刷位
    置,面積,厚さ,量等プリント基板に関するデータと、
    予じめ定められた被測定物の印刷位置,面積,厚さ,量
    等の該プリント基板の基準データを比較して基板の状態
    を判定する判定手段を備えた、請求項3に記載の基板検
    査装置。
JP5152204A 1993-06-23 1993-06-23 基板検査装置 Pending JPH0719825A (ja)

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005315821A (ja) * 2003-04-28 2005-11-10 Steinbichler Optotechnik Gmbh 対象物の輪郭測定及び又は変形測定、特に干渉測定のための方法及び装置
JP2006516719A (ja) * 2003-02-06 2006-07-06 コー ヤング テクノロジー インコーポレイテッド 3次元形状測定装置
US7388679B2 (en) 2005-09-21 2008-06-17 Omron Corporation Pattern light irradiation device, three dimensional shape measuring device, and method pattern light irradiation
JP2009204343A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 3次元形状計測方法および装置
US8004559B2 (en) 2006-03-23 2011-08-23 Koh Young Technology Inc. Apparatus for measuring three dimensional shape
JP2011227080A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Koh Young Technology Inc オブジェクト領域とグラウンド領域とを区別する方法及び3次元形状測定方法。
JP2012154664A (ja) * 2011-01-24 2012-08-16 Ckd Corp 基板検査装置
JP2012225944A (ja) * 2009-05-27 2012-11-15 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定方法および基板検査方法
JP2012255792A (ja) * 2009-07-03 2012-12-27 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置
JP2013104858A (ja) * 2011-11-17 2013-05-30 Ckd Corp 三次元計測装置
JP2014197034A (ja) * 2010-04-14 2014-10-16 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 検査装置の診断及び測定変数設定方法
US9124810B2 (en) 2010-04-14 2015-09-01 Koh Young Technology Inc. Method of checking an inspection apparatus and method of establishing a measurement variable of the inspection apparatus
CN105043300A (zh) * 2015-05-27 2015-11-11 东莞市盟拓光电科技有限公司 可从多方位对被测物同时投影的三维测量系统
CN112862755A (zh) * 2021-01-06 2021-05-28 深圳劲嘉集团股份有限公司 一种印刷品墨层厚度的检测装置及检测方法

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013108992A (ja) * 2003-02-06 2013-06-06 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置
JP2006516719A (ja) * 2003-02-06 2006-07-06 コー ヤング テクノロジー インコーポレイテッド 3次元形状測定装置
JP2009053209A (ja) * 2003-02-06 2009-03-12 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置
US7884949B2 (en) 2003-02-06 2011-02-08 Koh Young Technology Inc. Three-dimensional image measuring apparatus
JP2005315821A (ja) * 2003-04-28 2005-11-10 Steinbichler Optotechnik Gmbh 対象物の輪郭測定及び又は変形測定、特に干渉測定のための方法及び装置
US7388679B2 (en) 2005-09-21 2008-06-17 Omron Corporation Pattern light irradiation device, three dimensional shape measuring device, and method pattern light irradiation
US8004559B2 (en) 2006-03-23 2011-08-23 Koh Young Technology Inc. Apparatus for measuring three dimensional shape
JP2009204343A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 3次元形状計測方法および装置
US8878929B2 (en) 2009-05-27 2014-11-04 Koh Young Technology Inc. Three dimensional shape measurement apparatus and method
JP2013174624A (ja) * 2009-05-27 2013-09-05 Koh Young Technology Inc 基板検査装置および基板検査方法
JP2012225944A (ja) * 2009-05-27 2012-11-15 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定方法および基板検査方法
JP2012255792A (ja) * 2009-07-03 2012-12-27 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置
US8754936B2 (en) 2009-07-03 2014-06-17 Koh Young Technology Inc. Three dimensional shape measurement apparatus
JP2014197034A (ja) * 2010-04-14 2014-10-16 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 検査装置の診断及び測定変数設定方法
US9124810B2 (en) 2010-04-14 2015-09-01 Koh Young Technology Inc. Method of checking an inspection apparatus and method of establishing a measurement variable of the inspection apparatus
US8855403B2 (en) 2010-04-16 2014-10-07 Koh Young Technology Inc. Method of discriminating between an object region and a ground region and method of measuring three dimensional shape by using the same
JP2011227080A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Koh Young Technology Inc オブジェクト領域とグラウンド領域とを区別する方法及び3次元形状測定方法。
JP2012154664A (ja) * 2011-01-24 2012-08-16 Ckd Corp 基板検査装置
JP2013104858A (ja) * 2011-11-17 2013-05-30 Ckd Corp 三次元計測装置
US8693007B2 (en) 2011-11-17 2014-04-08 Ckd Corporation Device for measuring three dimensional shape
CN105043300A (zh) * 2015-05-27 2015-11-11 东莞市盟拓光电科技有限公司 可从多方位对被测物同时投影的三维测量系统
CN112862755A (zh) * 2021-01-06 2021-05-28 深圳劲嘉集团股份有限公司 一种印刷品墨层厚度的检测装置及检测方法
CN112862755B (zh) * 2021-01-06 2024-05-07 深圳劲嘉集团股份有限公司 一种印刷品墨层厚度的检测装置及检测方法

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