JPH0713191Y2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH0713191Y2 JPH0713191Y2 JP1991014610U JP1461091U JPH0713191Y2 JP H0713191 Y2 JPH0713191 Y2 JP H0713191Y2 JP 1991014610 U JP1991014610 U JP 1991014610U JP 1461091 U JP1461091 U JP 1461091U JP H0713191 Y2 JPH0713191 Y2 JP H0713191Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- contact
- hole
- frame
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案はコネクタに関するもの
であり、さらに詳しくは複数の接触パッドがグリッド状
に配列された１対の電子部品間の接続を行なうコネクタ
の改良に関するものである。
であり、さらに詳しくは複数の接触パッドがグリッド状
に配列された１対の電子部品間の接続を行なうコネクタ
の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コネクタが行なう電子部品間の接続の代
表的な例としては、例えばほぼ正方形の面に接触パッド
がグリッド状に配列されたＬＳＩとこのＬＳＩのパッド
と同様の配列のパッドを具えたプリント基板との間の接
続を行なう場合がある。これには従来図１６に示すよう
なコンタクトを用い、対応する位置に貫通孔を具えた１
対のインシュレータを重ねてそれらの貫通孔にコンタク
トを挿入し、図１７および図１８に示すようにこの上下
にＬＳＩとプリント基板とを重ねて全体を結合保持する
ようにしている。この状態でコンタクトはそのインシュ
レータの表面に露出する両端部付近がＬＳＩとプリント
基板のパッドに接触して両者を電気的に接続する。この
場合上下１対のインシュレータは別体の構成となってい
る。
表的な例としては、例えばほぼ正方形の面に接触パッド
がグリッド状に配列されたＬＳＩとこのＬＳＩのパッド
と同様の配列のパッドを具えたプリント基板との間の接
続を行なう場合がある。これには従来図１６に示すよう
なコンタクトを用い、対応する位置に貫通孔を具えた１
対のインシュレータを重ねてそれらの貫通孔にコンタク
トを挿入し、図１７および図１８に示すようにこの上下
にＬＳＩとプリント基板とを重ねて全体を結合保持する
ようにしている。この状態でコンタクトはそのインシュ
レータの表面に露出する両端部付近がＬＳＩとプリント
基板のパッドに接触して両者を電気的に接続する。この
場合上下１対のインシュレータは別体の構成となってい
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記した従来のコネク
タの場合には、このようにインシュレータが別体に構成
されているために金型製造費が高価につくという問題が
ある。またインシュレータの２体が結合保持されるまで
はコンタクトはインシュレータに保持されていないの
で、組付途中の取り扱いや一括組付に際しての取り扱い
が難しい。この考案の目的はコネクタの製造費を低減
し、組付に際しての取り扱いを容易とすることにある。
タの場合には、このようにインシュレータが別体に構成
されているために金型製造費が高価につくという問題が
ある。またインシュレータの２体が結合保持されるまで
はコンタクトはインシュレータに保持されていないの
で、組付途中の取り扱いや一括組付に際しての取り扱い
が難しい。この考案の目的はコネクタの製造費を低減
し、組付に際しての取り扱いを容易とすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、複数の
パッドをもつ対の電子部品間の電気的接続を得るための
コネクタにおいて、接続方向にのみ貫通した貫通孔を前
記パッドに対応する位置に有しかつ前記貫通孔に内部突
起を具えたインシュレータと、前記貫通孔内に収容され
て前記内部突起に係合した中央凹部と前記中央凹部の両
側にあって前記パッドに接触するための接触部とを有し
たバネ構造のコンタクトとを含み、前記コンタクトは前
記内部突起による前記中央凹部の弾性変形を伴って前記
貫通孔に前記接続方向で挿入され、前記中央凹部の形状
復元によって前記内部突起に係合したものであることを
特徴とするコネクタが得られる。
パッドをもつ対の電子部品間の電気的接続を得るための
コネクタにおいて、接続方向にのみ貫通した貫通孔を前
記パッドに対応する位置に有しかつ前記貫通孔に内部突
起を具えたインシュレータと、前記貫通孔内に収容され
て前記内部突起に係合した中央凹部と前記中央凹部の両
側にあって前記パッドに接触するための接触部とを有し
たバネ構造のコンタクトとを含み、前記コンタクトは前
記内部突起による前記中央凹部の弾性変形を伴って前記
貫通孔に前記接続方向で挿入され、前記中央凹部の形状
復元によって前記内部突起に係合したものであることを
特徴とするコネクタが得られる。
【０００５】
【作用】インシュレータの各貫通孔に挿入されたコンタ
クトはそのバネ性により広がり、その凹部に貫通孔の内
部突起を収受してインシュレータに係止されるととも
に、その両端はインシュレータの両面から露出し組み付
けられたＬＳＩおよびプリント基板のパッドと接触して
両者間を電気的に接続する。
クトはそのバネ性により広がり、その凹部に貫通孔の内
部突起を収受してインシュレータに係止されるととも
に、その両端はインシュレータの両面から露出し組み付
けられたＬＳＩおよびプリント基板のパッドと接触して
両者間を電気的に接続する。
【０００６】
【実施例】図１〜図５に示すのはこの考案のコネクタの
一実施例である。図に示すようにこのコネクタはインシ
ュレータ２上に配置された多数のコンタクト１と、イン
シュレータ２を囲むようにして収容支持するフレーム３
と、フレーム３の上面を閉塞する正方形状のカバー４
と、フレーム３の仮面を閉塞する正方形状のプレート５
と、カバー４とフレーム３とプレート５とを四隅におい
て接続方向に締結固定して組み付けるネジ６と、フレー
ム３に接続方向に形成された貫通孔に圧入されたスプリ
ングピン７とから構成されるものである。
一実施例である。図に示すようにこのコネクタはインシ
ュレータ２上に配置された多数のコンタクト１と、イン
シュレータ２を囲むようにして収容支持するフレーム３
と、フレーム３の上面を閉塞する正方形状のカバー４
と、フレーム３の仮面を閉塞する正方形状のプレート５
と、カバー４とフレーム３とプレート５とを四隅におい
て接続方向に締結固定して組み付けるネジ６と、フレー
ム３に接続方向に形成された貫通孔に圧入されたスプリ
ングピン７とから構成されるものである。
【０００７】図５に示すようにフレーム３とプレート５
との間には絶縁フィルム８を介してプリント基板９が挟
持されており、それぞれの対応する位置２ヵ所に形成さ
れた貫通孔にはスプリングピン７が圧入されて、これら
三者を一体に締結固定している。なおこれらのスプリン
グピン７は図３に示すようにプレート５の対角線上の二
隅のネジ６の近くに配置するのが組付状態のバランス上
好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
との間には絶縁フィルム８を介してプリント基板９が挟
持されており、それぞれの対応する位置２ヵ所に形成さ
れた貫通孔にはスプリングピン７が圧入されて、これら
三者を一体に締結固定している。なおこれらのスプリン
グピン７は図３に示すようにプレート５の対角線上の二
隅のネジ６の近くに配置するのが組付状態のバランス上
好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【０００８】コンタクト１は例えば図１１に示すような
Ｗ字形をしており、プレス加工により金属板材からバネ
性を有した形状に製造される。その両端には組付状態に
おいて後述するＬＳＩ１０およびプリント基板９のパッ
ドと接触するための接触部１ａ、１ｂをまた中央に係止
用の凹部１１を有している。もっともコンタクト１の形
状は図示のものに限定されるものではない。全体として
バネ性を有し、係止用凹部と組付状態において電子部品
のパッドと接触する接触部を両端に具えてていれば足り
るのである。
Ｗ字形をしており、プレス加工により金属板材からバネ
性を有した形状に製造される。その両端には組付状態に
おいて後述するＬＳＩ１０およびプリント基板９のパッ
ドと接触するための接触部１ａ、１ｂをまた中央に係止
用の凹部１１を有している。もっともコンタクト１の形
状は図示のものに限定されるものではない。全体として
バネ性を有し、係止用凹部と組付状態において電子部品
のパッドと接触する接触部を両端に具えてていれば足り
るのである。
【０００９】インシュレータ２は図１に示す例では４本
が正方形状に組み付けられている。すなわち図６に示す
ようにそれぞれの組付部分において係止部２ｂ、２ｃが
互いに係合している。しかし必ずしもインシュレータ２
をこのような別体に構成する必要はなく、製造時に一体
に成形してもよいことは勿論である。インシュレータ２
にはＬＳＩ１０およびプリント基板９のパッドに対応し
た位置に貫通孔２ｄが形成されており、各貫通孔２ｄの
内部のほぼ中央には組付状態においてコンタクト１の凹
部１１と係合する突起１２が形成されている。またイン
シュレータ２は四辺外側に突起２ｅと突出部２ｆとを有
している。このインシュレータ２は後述するようにその
貫通孔２ｄ内にのコンタクト１を収容支持するものであ
り、両者一体となったものをインシュレータユニット１
３と呼ぶ。
が正方形状に組み付けられている。すなわち図６に示す
ようにそれぞれの組付部分において係止部２ｂ、２ｃが
互いに係合している。しかし必ずしもインシュレータ２
をこのような別体に構成する必要はなく、製造時に一体
に成形してもよいことは勿論である。インシュレータ２
にはＬＳＩ１０およびプリント基板９のパッドに対応し
た位置に貫通孔２ｄが形成されており、各貫通孔２ｄの
内部のほぼ中央には組付状態においてコンタクト１の凹
部１１と係合する突起１２が形成されている。またイン
シュレータ２は四辺外側に突起２ｅと突出部２ｆとを有
している。このインシュレータ２は後述するようにその
貫通孔２ｄ内にのコンタクト１を収容支持するものであ
り、両者一体となったものをインシュレータユニット１
３と呼ぶ。
【００１０】フレーム３は四辺状の枠形をしており、図
７に示すように組付状態においてインシュレータ２の突
起２ｅと係合するための係止片３ｂと、インシュレータ
２の突出部２ｆを受けるための凹部３ｃとを、それぞれ
四辺内側の対応する部分に有している。
７に示すように組付状態においてインシュレータ２の突
起２ｅと係合するための係止片３ｂと、インシュレータ
２の突出部２ｆを受けるための凹部３ｃとを、それぞれ
四辺内側の対応する部分に有している。
【００１１】カバー４は正方形の板状であって、図１
２、図１３にその一例を示すようにその下面（組付状態
においてＬＳＩ１０に接触する側の面）にバネ部４ｂを
複数個具えている。また四隅にはネジ６を挿入係止する
ための雌ネジ孔４ａが形成されている。
２、図１３にその一例を示すようにその下面（組付状態
においてＬＳＩ１０に接触する側の面）にバネ部４ｂを
複数個具えている。また四隅にはネジ６を挿入係止する
ための雌ネジ孔４ａが形成されている。
【００１２】プレート５は正方形の板状であって、図１
４にその一例を示すようにその四隅にはネジ６が締まる
ように雌ネジ孔５ｂが形成されている。このプレート５
は例えばアルミニウムなどの導電性金属で形成されてい
るので、プリント基板９上のパターンとの短絡を防ぐた
めに、図５に示すようにプレート５とプリント基板９と
の間には絶縁フィルム８が介装されている。
４にその一例を示すようにその四隅にはネジ６が締まる
ように雌ネジ孔５ｂが形成されている。このプレート５
は例えばアルミニウムなどの導電性金属で形成されてい
るので、プリント基板９上のパターンとの短絡を防ぐた
めに、図５に示すようにプレート５とプリント基板９と
の間には絶縁フィルム８が介装されている。
【００１３】インシュレータ２とコンタクト１との組付
状態を図７に示す。インシュレータ２に組み付ける際に
はコンタクト１は図示のようにインシュレータ２の下側
から挿入されて、その凹部１１がインシュレータ２の貫
通孔２ｄの突起１２と係合して浮設状態で固定される。
この状態で図中一番右のコンタクト１のように上記の接
触部１ａ、１ｂがインシュレータ２の上下面から露出す
る。
状態を図７に示す。インシュレータ２に組み付ける際に
はコンタクト１は図示のようにインシュレータ２の下側
から挿入されて、その凹部１１がインシュレータ２の貫
通孔２ｄの突起１２と係合して浮設状態で固定される。
この状態で図中一番右のコンタクト１のように上記の接
触部１ａ、１ｂがインシュレータ２の上下面から露出す
る。
【００１４】このようなインシュレータ２とコンタクト
１とからなるインシュレータユニット１３はその四辺外
側の突起２ｅがフレーム３内側上のそれぞれ対応する係
止片３ｂと係合することにより、該ユニット１３はフレ
ーム３に対して上下動可能に支持されている。なおこの
インシュレータユニット１３は前記のスプリングピン７
による全体の締結固定（図５参照）前にフレーム３に組
み付けておかれるものである。
１とからなるインシュレータユニット１３はその四辺外
側の突起２ｅがフレーム３内側上のそれぞれ対応する係
止片３ｂと係合することにより、該ユニット１３はフレ
ーム３に対して上下動可能に支持されている。なおこの
インシュレータユニット１３は前記のスプリングピン７
による全体の締結固定（図５参照）前にフレーム３に組
み付けておかれるものである。
【００１５】ＬＳＩ１０の組付作業を図７〜図１０に示
す。すなわちＬＳＩ１０は上記のようにフレーム３、イ
ンシュレータユニット１３、プレート５およびプリント
基板９が一体に固定された状態のもの（図７の状態）に
組み付けられる。この状態において図８に示すようにフ
レーム３の内側に挿入し、カバー４をかぶせネジ６を各
ネジ孔に挿入して締めるとカバー４のバネ部４ｂがＬＳ
Ｉ１０の上面１０ａを押圧する。この結果コンタクト１
は図１１中左側の状態から右側の状態に変形し、ＬＳＩ
１０のパッド面１０ｂはインシュレータ２の上面にまた
プリント基板９のパッド面９ｂはインシュレータ２の下
面にそれぞれ押圧され、コンタクト１を介してＬＳＩ１
０のパッドとプリント基板９のパッドとが電気的に接続
される。このときカバー４のバネ部４ｂが各要素の接続
方向の寸法のバラツキを吸収する。
す。すなわちＬＳＩ１０は上記のようにフレーム３、イ
ンシュレータユニット１３、プレート５およびプリント
基板９が一体に固定された状態のもの（図７の状態）に
組み付けられる。この状態において図８に示すようにフ
レーム３の内側に挿入し、カバー４をかぶせネジ６を各
ネジ孔に挿入して締めるとカバー４のバネ部４ｂがＬＳ
Ｉ１０の上面１０ａを押圧する。この結果コンタクト１
は図１１中左側の状態から右側の状態に変形し、ＬＳＩ
１０のパッド面１０ｂはインシュレータ２の上面にまた
プリント基板９のパッド面９ｂはインシュレータ２の下
面にそれぞれ押圧され、コンタクト１を介してＬＳＩ１
０のパッドとプリント基板９のパッドとが電気的に接続
される。このときカバー４のバネ部４ｂが各要素の接続
方向の寸法のバラツキを吸収する。
【００１６】なお以上の例では各コンタクト１は個別に
インシュレータ２の貫通孔に装填したが、図１５に示す
ようにコンタクト１をキャリアで連結された構造にすれ
ば、列毎に一括装填することが可能となる。
インシュレータ２の貫通孔に装填したが、図１５に示す
ようにコンタクト１をキャリアで連結された構造にすれ
ば、列毎に一括装填することが可能となる。
【００１７】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
全体の組み付け前にコンタクトをインシュレータに一括
装填できるので安価なコネクタを提供できるとともに組
付け時の取扱が非常に容易である上に、電気的接続を得
るための接続方向とインシュレータの貫通孔にコンタク
トを挿入する方向とが一致しているので多数個のコンタ
クトをインシュレータにマトリックス状に組付けること
が容易に可能になる。
全体の組み付け前にコンタクトをインシュレータに一括
装填できるので安価なコネクタを提供できるとともに組
付け時の取扱が非常に容易である上に、電気的接続を得
るための接続方向とインシュレータの貫通孔にコンタク
トを挿入する方向とが一致しているので多数個のコンタ
クトをインシュレータにマトリックス状に組付けること
が容易に可能になる。
【図１】この考案のコネクタの全体構造の一例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】同じく側面図である。
【図３】同じく底面図である。
【図４】同じく組付状態を示す局部拡大断面側面図であ
る。
る。
【図５】同じく全体の組付状態を示す断面側面図であ
る。
る。
【図６】インシュレータの組付状態を示す局部拡大断面
側面図である。
側面図である。
【図７】全体の組付作業を示す断面側面図である。
【図８】ＬＳＩの組付作業を示す断面側面図である。
【図９】ＬＳＩの組付作業を示す断面側面図である。
【図１０】コンタクトの接触状態での変形を示す断面側
面図であり、左が接触前、中央が接触状態を示す。
面図であり、左が接触前、中央が接触状態を示す。
【図１１】コンタクトの一例を示す斜視図である。
【図１２】カバーの一例を示す平面図である。
【図１３】カバーの一例を示す側面図である。
【図１４】プレートの一例を示す平面図である。
【図１５】コンタクトの他の例を湿す断面側面図であ
る。
る。
【図１６】従来のコネクタに用いられたコンタクトを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１７】従来のコネクタにおける組付状態を示す断面
側面図である。
側面図である。
【図１８】従来のコネクタにおける組付状態を示す断面
側面図である。
側面図である。
１ コンタクト ２ インシュレータ ３ フレーム ４ カバー ５ プレート ６ ネジ ７ スプリングピン ８ 絶縁フィルム ９ プリント基板 １０ ＬＳＩ
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のパッドをもつ対の電子部品間の電
気的接続を得るためのコネクタにおいて、接続方向にの
み貫通した貫通孔を前記パッドに対応する位置に有しか
つ前記貫通孔に内部突起を具えたインシュレータと、前
記貫通孔内に収容されて前記内部突起に係合した中央凹
部と前記中央凹部の両側にあって前記パッドに接触する
ための接触部とを有したバネ構造のコンタクトとを含
み、前記コンタクトは前記内部突起による前記中央凹部
の弾性変形を伴って前記貫通孔に前記接続方向で挿入さ
れ、前記中央凹部の形状復元によって前記内部突起に係
合したものであることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記のインシュレータがこれを囲む枠状
のフレーム内に収容されており、インシュレータとフレ
ーム間には係止構造が設けられていることを特徴とする
請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】 全体の組付状態において前記のフレーム
の上面にはＬＳＩとカバーとが組み付けられ、カバーの
下面に設けられたバネ部によりＬＳＩがインシュレータ
の上面に押圧されていることを特徴とする請求項２に記
載のコネクタ。 - 【請求項４】 インシュレータ上のコンタクトが少なく
とも列方向にキャリアーにより一体に連結されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991014610U JPH0713191Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | コネクタ |
| US08/047,037 US5342205A (en) | 1991-02-20 | 1993-04-12 | Electric connector in which a plurality of contact members can be readily assembled to an insulator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991014610U JPH0713191Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101388U JPH04101388U (ja) | 1992-09-01 |
| JPH0713191Y2 true JPH0713191Y2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=31749292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991014610U Expired - Fee Related JPH0713191Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5342205A (ja) |
| JP (1) | JPH0713191Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170088959A (ko) * | 2014-11-28 | 2017-08-02 | 아빅 존혼 옵트로닉 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 궁(弓)자와 유사한 형상의 탄성 접촉 스프링편 및 단자접촉식 스위치오버 커넥터 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5653598A (en) * | 1995-08-31 | 1997-08-05 | The Whitaker Corporation | Electrical contact with reduced self-inductance |
| US5820389A (en) * | 1997-02-27 | 1998-10-13 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Contact set having a wiping action for printed circuit board |
| US6409521B1 (en) * | 1997-05-06 | 2002-06-25 | Gryphics, Inc. | Multi-mode compliant connector and replaceable chip module utilizing the same |
| CA2249885C (en) * | 1997-10-30 | 2002-05-14 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
| US6290507B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-09-18 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
| US6315576B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-11-13 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
| US6217342B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-17 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
| FR2784806B1 (fr) * | 1998-10-14 | 2001-01-26 | Proner Comatel Sa | Contact metallique de connexion, emballage de conditionnement de ce contact et son procede de conditionnement |
| JP2003536203A (ja) | 1999-02-02 | 2003-12-02 | グリフィクス インコーポレーティッド | プリント回路基板及び電気装置のための低挿入力又はゼロ挿入力のコネクタ |
| US6830460B1 (en) * | 1999-08-02 | 2004-12-14 | Gryphics, Inc. | Controlled compliance fine pitch interconnect |
| AU2001232772A1 (en) * | 2000-01-20 | 2001-07-31 | Gryphics, Inc. | Flexible compliant interconnect assembly |
| US6957963B2 (en) * | 2000-01-20 | 2005-10-25 | Gryphics, Inc. | Compliant interconnect assembly |
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