JP2001326048A

JP2001326048A - Ｉｃ用ソケット

Info

Publication number: JP2001326048A
Application number: JP2000147346A
Authority: JP
Inventors: Tatsuki Watabe; 達己渡部; Hidehiko Aizawa; 英彦相澤
Original assignee: S II R KK
Current assignee: S II R KK
Priority date: 2000-05-19
Filing date: 2000-05-19
Publication date: 2001-11-22

Abstract

(57)【要約】【課題】プローブ内に収容されたスプリングのバネ力
によってプリント基板が湾曲する可能性があり、該プリ
ント基板が撓むとプローブの端子とプリント基板の導電
パターンとの接触が不安定になって、パッケージのバン
プとプリント基板の導電パターンとの接触が不安定にな
るといった問題があった。【解決手段】プリント基板１と接触する第１ベース３
１と、該第１ベースの上面側に第２のスプリング８を介
して配置された第２ベース３２と、該第２ペースの上面
に配置された前記第２のスプリングよりもバネ力が弱い
スプリング７を介して配置されると共にパッケージ２を
収容する凹部３４ａが形成された第４ベース３４と、前
記第１ベースと固定され前記第４ベースの周囲を囲む第
３ベース３３と、前記第１および第４ベースに第２ベー
スを貫通して端子６１ｂ，６２，６３が突出して収容さ
れたプローブとを具備したＩＣ用ソケットである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＬＧＡＩＣやＢＧＡ
ＩＣ等のリードレス形ＩＣ（以下、単にパッケージとい
う）をプリント基板上に取付けられたソケットに収容す
ることにより、パッケージに形成されている接続端子で
あるバンプを、ソケット内のプローブを介してプリント
基板のパターンと接続するようにしたＩＣ用ソケットに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来におけるリードレスＩＣ用ソケット
を図６〜図９と共に説明する。１はプリント基板、２は
パッケージ、３は本発明に係るソケットにして、３１は
第１ベース、３２は第２ベースにして、同じ大きさの絶
縁板によって形成されている。３３は枠状の第３ベース
にして、前記第１〜第３ベース３１〜３３の四隅にはボ
ルト４を挿通するためのネジ挿通孔３１ａ，３２ａ，３
３ａが形成されいる。

【０００３】そして、前記ネジ挿通孔３３ａ側からボル
ト４を挿通し、該ボルト４の先端をプリント基板１に形
成された孔（図示せず）に挿通し、該プリント基板１の
裏面においてナット５を螺合してソケット３をプリント
基板１に固定する。なお、３４は前記第３ベース３３の
枠内に収容される大きさの第４ベースにして、該第４ベ
ース３４には前記パッケージ２が収容される凹部３４ａ
が形成されている。

【０００４】前記第１、第２、第４ベース３１，３２，
３４には後述するコンタクトピン（以下プローブとい
う）６が挿通される孔３１ｂ，３２ｂ，３４ｂが形成さ
れている。なお、第２ベース３２の孔３２ｂは前記プロ
ーブ６のリング状段部６１ａが係止される段部３２ｂ₁
が形成されている。

【０００５】プローブ６は導電性材料により構成され、
外周の略中央部にリング状段部６１ａが形成された円筒
部６１と、該円筒部６１の上下端に摺動自在に収容され
た第１、第２の端子６２，６３と、前記円筒部６１内に
収容され、前記第１、第２の端子６２，６３が互いに突
出方向にバネ付勢するスプリング６４とから構成されて
いる（図５Ａ）。

【０００６】また、図５Ｂは他のプローブ６を示し、前
記図５Ａのものが第１、第２の端子６２，６３がスプリ
ング６４によって円筒部６１から突出する方向にバネ付
勢されているのに対し、この実施の形態は、第１の端子
６２に対応する端子６１ｂを円筒部６１と一体的に構成
した点で相違し、スプリング６４によってバネ付勢され
ている端子は第２の端子６３のみとなっているものであ
る。

【０００７】７は第１ベース３１の有底穴３１ｃと、第
２ベース３２の貫通孔３２ｃおよび第４ベース３４の有
底孔３４ｃとの間に挿入されたスプリングにして、前記
プローブ６が挿入される位置からずれた位置、すなわ
ち、第４ベース３４の外周部分に配置されている。

【０００８】次に、前記した構成に基づいて使用方法を
説明する。図６、図７に示すように、先ず、第１、第２
ベース３１，３２の孔３１ｂ，３２ｂ内にプローブ６を
挿入した状態で第１〜第３ベース３１，３２，３４を仮
止めする。そして、第１〜第３ベース３１〜３３を重ね
た状態でプリント基板１に、ボルト４、ナット５によっ
てに固定する。次いで、第１、第２、第４ベース３１，
３２，３４の孔３１ｃ，３２ｃ，２４ｃにスプリング７
を介在させると共に第４ベース３４の孔３４ｂ内にプロ
ーブ６の端子６２，６１ｂを臨ませて組み立ては終了す
る。

【０００９】そして、図７に示すように、第３ベース３
３に第４ベース３４を嵌め込み、該第４ベース３４の凹
部３４ａ内にパッケージ２を挿入する。これにより、パ
ッケージ２の半田バンプ２１がプローブ６の端子６２，
６１ｂに接触し、かつ、端子６３はプリント基板１の導
電パターン（図示せず）と接触した状態となる。

【００１０】なお、この状態において、前記パッケージ
２のバンプ２１とプリント基板１の導電パターンとのプ
ローブ６を介しての接触は安定状態とは言えないので、
該接触を確実にするために、図８、図９に示すように、
パッケージ２の上面を加圧してプローブ６のスプリング
６４のバネ力によって行うが、前記パッケージ２を押下
する力がスプリング７のバネ力を介して直接第４ベース
３４に作用するため、該第４ベース３４は第２ベース３
２に接触した状態となる。

【００１１】ここで、第１、第２ベース３１，３２は接
触状態でプリント基板１に取付けられているため、パッ
ケージ２への押圧力は全てプローブ６に作用して、該プ
ローブ６のスプリング６４のバネ圧は全てプリント基板
１に反力として作用することとなって、図８に示すよう
にプリント基板１は湾曲してしまう。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】このように、プローブ
６のスプリング６４のバネ力によってプリント基板１が
湾曲すると、プローブ６の端子６３とプリント基板１の
導電パターンとの接触が不安定となる恐れが多くなり、
その結果としてパッケージ２のバンプ２１とプリント基
板１の導電パターンとの接触が不安定になるといった問
題があった。

【００１３】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、第１、第２ベースと
の間にもスプリングを介在し、パッケージによる押下力
が第２ベースに作用しても直接第１ベースと接触しない
ようにして、プリント基板の反りが発生しないようにし
たＩＣ用ソケットを提供せんとするにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ用ソケット
は前記した目的を達成せんとするもので、その手段は、
ＩＣをソケットに収容することにより、該ＩＣのバンプ
とプリント基板の導電パターンとをソケット内のプロー
ブを介して接続するようにしたＩＣ用ソケットにおい
て、プリント基板と接触する第１ベースと、該第１ベー
スの上面側に第２のスプリングを介して配置された第２
ベースと、該第２ペースの上面に配置された前記第２の
スプリングよりもバネ力が弱いスプリングを介して配置
されると共にパッケージを収容する凹部が形成された第
４ベースと、前記第１ベースと固定され前記第４ベース
の周囲を囲む第３ベースと、前記第１および第４ベース
に第２ベースを貫通して端子が突出して収容されたプロ
ーブとを具備したものである。

【００１５】また、前記プローブは、パッケージのバン
プと接触する端子と、プリント基板の導電パターンと接
触する端子とが互いに反発する方向にバネ付勢するスプ
リングが収容された円筒部の外周にリング状段部が形成
されていることことが望ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣ用ソケッ
ト３の一実施の形態を図１〜図４と共に説明する。本実
施の形態において、前記した従来例と同一符号は同一部
材を示し、説明は省略する。

【００１７】本実施の形態と従来例との相違点は、第１
ベース３１と第２ベース３２との間に第２のスプリング
８を介在したことである。すなわち、第１ベース３１に
第２ベース３２が挿入される凹部３１ｄを形成し、ソケ
ット３をプリント基板１に取付けた状態において、ボル
ト４、ナット５によって固定されるベースは第１、第３
ベース３１，３３のみとする。

【００１８】そして、第１ベース３１に有底孔３１ｅを
形成すると共に第２ベース３２にも有底孔３２ｄを形成
し、この有底孔３１ｅ，３２ｄとの間に第２のスプリン
グ８を挿入し、かつ、前記スプリング７のバネ力よりも
第２のスプリング８のバネ力を大きいものとしたことで
ある。

【００１９】次に、前記した構成に基づいて使用方法を
説明する。先ず、図１に示すように、第１ベース３１の
凹部３１ｄに第２ベース３２を収容すると共に、第１ベ
ース３１の有底孔３１ｅと第２ベース３２の有底孔３２
ｄとの間に第２スプリング８を介在する。そして、第３
ベース３３を第１ベース３１とを第２ベース３２を挟持
した状態で、ボルト４、ナット５によってプリント基板
１に固定する。この状態において、第２ベース３２は第
１、第３ベース３１，３３との間で上下動可能で、か
つ、第２のスプリング８によって第３ベース３３側へ押
圧されている（図２参照）。

【００２０】この状態において、第２ベース３２は第
１、第３ベース３１，３３との間で上下動可能で、か
つ、第２のスプリング８によって第３ベース３３側へ押
圧されている。さらに、第４ベース３４をスプリング７
を介して第３ベース３３内に収容する。この時、第４ベ
ース３４が第３ベース３３から抜け出ないように構成す
る必要がある（図２参照）。

【００２１】このように組み立てた本発明のソケット３
は、前記第４ベース３４の凹部３４ａ内にパッケージ２
を挿入し、かつ、該パッケージ２を上面から押圧した場
合、先ず、第４ベース３４が前記押圧力によって第２の
スプリング８のバネ力よりもバネ力が小さなスプリング
７が撓んで、該第４ベース３４が下降する。

【００２２】そして、第４ベース３４が下降することに
より、パッケージ２のバンプ２１はプローブ６の端子６
２，６１ｂを押下し、該押下力はスプリング６４を介し
て端子６３を押下されるので、該スプリング６４のバネ
力によってプリント基板１の導電パターンと端子６３は
適度の押圧力で接触し、従って、接触不良を起こすよう
なことがない。

【００２３】なお、第４ベース３４が第２ベース３２と
当接した後も更なる押圧力をパッケージ２に加えると第
２ベース３２が第１ベース３１と接触することとなり、
従来と同様にプリント基板１に撓みを生じさせることと
なるが、このような状態となるような押圧力をパッケー
ジ２に加えなくとも、バンプ２１と端子６２，６１ｂと
端子６３とプリント基板１の導電パターンとの十分な接
触が行えるので、第２ベース３２が第１ベース３１と接
触するような押圧力を加えることはない。

【００２４】

【発明の効果】本発明は前記したように、第１、第２ベ
ースとの間にもスプリングを介在し、パッケージによる
押下力が第２ベースに作用しても直接第１ベースと接触
しないようにして、プリント基板の反りが発生しないよ
うにしたので、長時間の使用においても、プリント基板
の反りによる接触不良が発生しないものである。

【００２５】また、パッケージのバンプと接触する端子
と、プリント基板の導電パターンと接触する端子とが互
いに反発する方向にバネ付勢するスプリングが収容され
た円筒部の外周にリング状段部が形成されているプロー
ブを使用することにより、パッケージに押圧力を加えて
プローブが移動する場合にスムーズな移動が行われ、接
触が確実に行われる等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣ用ソケットの分解正面図であ
る。

【図２】同上の組立状態の一部拡大断面図である。

【図３】図１にパッケージを挿入し押下した状態の断面
図である。

【図４】同上の一部拡大断面図である。

【図５】プローブの断面図である。

【図６】従来のＩＣ用ソケットの分解正面図である。

【図７】同上の組立状態の一部拡大断面図である。

【図８】図６にパッケージを挿入し押下した状態の断面
図である。

【図９】同上の一部拡大断面図である。

【符号の説明】

１プリント基板２パッケージ３ソケット３１第１ベース３２第２ベース３３第３ベース３４第４ベース６プローブ６１ｂ，６２，６３端子７スプリング８第２のスプリング

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣをソケットに収容することにより、
該ＩＣのバンプとプリント基板の導電パターンとをソケ
ット内のプローブを介して接続するようにしたＩＣ用ソ
ケットにおいて、プリント基板と接触する第１ベースと、該第１ベースの
上面側に第２のスプリングを介して配置された第２ベー
スと、該第２ペースの上面に配置された前記第２のスプ
リングよりもバネ力が弱いスプリングを介して配置され
ると共にパッケージを収容する凹部が形成された第４ベ
ースと、前記第１ベースと固定され前記第４ベースの周
囲を囲む第３ベースと、前記第１および第４ベースに第
２ベースを貫通して端子が突出して収容されたプローブ
とを具備したことを特徴とするＩＣ用ソケット。
【請求項２】前記プローブは、パッケージのバンプと
接触する端子と、プリント基板の導電パターンと接触す
る端子とが互いに反発する方向にバネ付勢するスプリン
グが収容された円筒部の外周にリング状段部が形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ用ソケッ
ト。