JPH0689912A - 半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法 - Google Patents
半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法Info
- Publication number
- JPH0689912A JPH0689912A JP23915092A JP23915092A JPH0689912A JP H0689912 A JPH0689912 A JP H0689912A JP 23915092 A JP23915092 A JP 23915092A JP 23915092 A JP23915092 A JP 23915092A JP H0689912 A JPH0689912 A JP H0689912A
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- Japan
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- semiconductor chip
- adhesive tape
- peeling
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- Withdrawn
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-
- H10P72/7414—
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- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘着テープに貼付されている分割された半導
体チップを、この粘着テープから剥離するのに用いる半
導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法に関
し、半導体チップにダメージを与えないで容易に且つ安
定して半導体チップを粘着テープから剥離することが可
能となる半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離
方法の提供を目的とする。 【構成】 粘着テープに貼付されている分割された半導
体チップをこの粘着テープから剥離するのに用いる半導
体チップ剥離治具であって、中央部に設けられており、
この粘着テープと接触する凸部1cを備えた凹凸領域1b
と、この凹凸領域1bの凹部1d内の空気を排気する排気継
手1aとを具備するように構成する。
体チップを、この粘着テープから剥離するのに用いる半
導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法に関
し、半導体チップにダメージを与えないで容易に且つ安
定して半導体チップを粘着テープから剥離することが可
能となる半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離
方法の提供を目的とする。 【構成】 粘着テープに貼付されている分割された半導
体チップをこの粘着テープから剥離するのに用いる半導
体チップ剥離治具であって、中央部に設けられており、
この粘着テープと接触する凸部1cを備えた凹凸領域1b
と、この凹凸領域1bの凹部1d内の空気を排気する排気継
手1aとを具備するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、粘着テープに貼付され
ている分割された半導体チップを、この粘着テープから
剥離するのに用いる半導体チップ剥離治具及び半導体チ
ップの剥離方法に関するものである。
ている分割された半導体チップを、この粘着テープから
剥離するのに用いる半導体チップ剥離治具及び半導体チ
ップの剥離方法に関するものである。
【０００２】近年の半導体装置の製造工程においては、
粘着テープに貼付されている分割された半導体チップを
この粘着テープから剥離する場合に、粘着テープを貫通
した針で半導体チップを突き上げて半導体チップを粘着
テープから剥離しているが、半導体チップの背面に針の
先端でダメージを与えている。
粘着テープに貼付されている分割された半導体チップを
この粘着テープから剥離する場合に、粘着テープを貫通
した針で半導体チップを突き上げて半導体チップを粘着
テープから剥離しているが、半導体チップの背面に針の
先端でダメージを与えている。
【０００３】以上のような状況から、半導体チップの背
面にダメージを与えないで、半導体チップを粘着テープ
から剥離することが可能な半導体チップ剥離治具及び半
導体チップの剥離方法が要望されている。
面にダメージを与えないで、半導体チップを粘着テープ
から剥離することが可能な半導体チップ剥離治具及び半
導体チップの剥離方法が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来の半導体チップ剥離治具及び半導体
チップの剥離方法について図４により詳細に説明する。
チップの剥離方法について図４により詳細に説明する。
【０００５】図４は従来の半導体チップの剥離方法を示
す図である。フレーム２に周辺部が固定されている粘着
テープ３に貼付されている半導体チップ６をこの粘着テ
ープ３から剥離する場合には、図４に示すように粘着テ
ープ３をステージ11にて支持して真空吸着し、粘着テー
プ３を貫通した突き上げ針12で半導体チップ６を上方に
突き上げて半導体チップ６を粘着テープ３から剥離し、
吸着コレット14で吸着して搬送している。
す図である。フレーム２に周辺部が固定されている粘着
テープ３に貼付されている半導体チップ６をこの粘着テ
ープ３から剥離する場合には、図４に示すように粘着テ
ープ３をステージ11にて支持して真空吸着し、粘着テー
プ３を貫通した突き上げ針12で半導体チップ６を上方に
突き上げて半導体チップ６を粘着テープ３から剥離し、
吸着コレット14で吸着して搬送している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体チップの剥離方法においては、粘着テープを貫通し
た突き上げ針で半導体チップを上方に突き上げて半導体
チップを粘着テープから剥離し、吸着コレットで吸着し
て搬送しているので、半導体チップの背面が突き上げ針
によってダメージを受け、半導体チップの素子が形成さ
れている表面が吸着コレットによりダメージを受けると
いう問題点があり、また、半導体チップが極めて小さな
場合には粘着テープが帯電し、安定して半導体チップを
吸着することができなくなるという問題点があった。
導体チップの剥離方法においては、粘着テープを貫通し
た突き上げ針で半導体チップを上方に突き上げて半導体
チップを粘着テープから剥離し、吸着コレットで吸着し
て搬送しているので、半導体チップの背面が突き上げ針
によってダメージを受け、半導体チップの素子が形成さ
れている表面が吸着コレットによりダメージを受けると
いう問題点があり、また、半導体チップが極めて小さな
場合には粘着テープが帯電し、安定して半導体チップを
吸着することができなくなるという問題点があった。
【０００７】本発明は以上のような状況から、半導体チ
ップにダメージを与えないで容易に且つ安定して半導体
チップを粘着テープから剥離することが可能となる半導
体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法の提供を
目的としたものである。
ップにダメージを与えないで容易に且つ安定して半導体
チップを粘着テープから剥離することが可能となる半導
体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法の提供を
目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップ剥
離治具は、粘着テープに貼付されている分割された半導
体チップをこの粘着テープから剥離するのに用いる半導
体チップ剥離治具であって、中央部に設けられており、
この粘着テープと接触する凸部を備えた凹凸領域と、こ
の凹凸領域の凹部内の空気を排気する排気継手とを具備
するように構成する。
離治具は、粘着テープに貼付されている分割された半導
体チップをこの粘着テープから剥離するのに用いる半導
体チップ剥離治具であって、中央部に設けられており、
この粘着テープと接触する凸部を備えた凹凸領域と、こ
の凹凸領域の凹部内の空気を排気する排気継手とを具備
するように構成する。
【０００９】本発明の半導体チップの剥離方法は、上記
の半導体チップ剥離治具を用いる半導体チップの剥離方
法であって、この凹凸領域の凸部にこの半導体チップが
貼付されているこの粘着テープを載置する工程と、この
排気継手からこの凹凸領域の凹部内の空気を排気し、こ
の粘着テープをこの凹部内に撓ませ、この半導体チップ
とこの粘着テープとの接着面積を減少させる工程とを含
むように構成するか或いはこの半導体チップが貼付され
ている粘着テープを導電性シートを介してこの凹凸領域
の凸部に載置するように構成する。
の半導体チップ剥離治具を用いる半導体チップの剥離方
法であって、この凹凸領域の凸部にこの半導体チップが
貼付されているこの粘着テープを載置する工程と、この
排気継手からこの凹凸領域の凹部内の空気を排気し、こ
の粘着テープをこの凹部内に撓ませ、この半導体チップ
とこの粘着テープとの接着面積を減少させる工程とを含
むように構成するか或いはこの半導体チップが貼付され
ている粘着テープを導電性シートを介してこの凹凸領域
の凸部に載置するように構成する。
【００１０】
【作用】即ち本発明においては、剥離治具の中央部に凹
凸領域を設け、この凹凸領域の上部に半導体チップが貼
付されている粘着テープを直接載置し、この凹凸領域の
凹部の空気を排気継手から排気すると、この粘着テープ
がこの凹部内に撓み、この半導体チップとこの粘着テー
プとの接着面積が減少するので、半導体チップにダメー
ジを与えないで、吸着コレットで半導体チップを吸着し
て搬送することが可能となる。
凸領域を設け、この凹凸領域の上部に半導体チップが貼
付されている粘着テープを直接載置し、この凹凸領域の
凹部の空気を排気継手から排気すると、この粘着テープ
がこの凹部内に撓み、この半導体チップとこの粘着テー
プとの接着面積が減少するので、半導体チップにダメー
ジを与えないで、吸着コレットで半導体チップを吸着し
て搬送することが可能となる。
【００１１】また、半導体チップが特に小型の場合には
粘着テープが帯電すると半導体チップが不安定になるの
で、半導体チップが貼付されている粘着テープを導電性
シートを介して凹凸領域の凸部に載置し、この凹凸領域
の凹部の空気を排気継手から排気すれば、粘着テープが
帯電しなくなり、吸着コレットで容易に半導体チップを
吸着して搬送することが可能となる。
粘着テープが帯電すると半導体チップが不安定になるの
で、半導体チップが貼付されている粘着テープを導電性
シートを介して凹凸領域の凸部に載置し、この凹凸領域
の凹部の空気を排気継手から排気すれば、粘着テープが
帯電しなくなり、吸着コレットで容易に半導体チップを
吸着して搬送することが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下図１〜図３により本発明の一実施例につ
いて詳細に説明する。図１は本発明による一実施例の半
導体チップ剥離治具を示す図、図２は本発明による第１
の実施例の半導体チップの剥離方法を示す図、図３は本
発明による第２の実施例の半導体チップの剥離方法を示
す図である。
いて詳細に説明する。図１は本発明による一実施例の半
導体チップ剥離治具を示す図、図２は本発明による第１
の実施例の半導体チップの剥離方法を示す図、図３は本
発明による第２の実施例の半導体チップの剥離方法を示
す図である。
【００１３】図１に示すように本発明による一実施例の
半導体チップの剥離治具１は、中央部に図１(b) に断面
を示すような凸部1cと凹部1dを格子状に形成し、この凹
部1d内の空気を排気することが可能な排気継手1aを周辺
部に設けたものである。
半導体チップの剥離治具１は、中央部に図１(b) に断面
を示すような凸部1cと凹部1dを格子状に形成し、この凹
部1d内の空気を排気することが可能な排気継手1aを周辺
部に設けたものである。
【００１４】この凸部1cと凸部1cとの間隔及び凹部1dと
凹部1dとの間隔は、それぞれ３mmである。このような剥
離治具１を用いて半導体チップ６を粘着テープ３から剥
離するには、まず図２(a) に示すように半導体チップ６
が貼り付けられている粘着テープ３の周辺部を貼り付け
たフレーム２をこの剥離治具１の表面に載置する。
凹部1dとの間隔は、それぞれ３mmである。このような剥
離治具１を用いて半導体チップ６を粘着テープ３から剥
離するには、まず図２(a) に示すように半導体チップ６
が貼り付けられている粘着テープ３の周辺部を貼り付け
たフレーム２をこの剥離治具１の表面に載置する。
【００１５】つぎに排気継手1aにより凹凸領域1bの凹部
1d内の空気を排気すると、図２(b)に示すように粘着テ
ープ３が凹凸領域1bの凹部1d内に撓んで半導体チップ６
と粘着テープ３との接着面積が小さくなる。
1d内の空気を排気すると、図２(b)に示すように粘着テ
ープ３が凹凸領域1bの凹部1d内に撓んで半導体チップ６
と粘着テープ３との接着面積が小さくなる。
【００１６】この状態で図２(c) に示すように吸着コレ
ット４を用いて半導体チップ６を吸着すると、半導体チ
ップ６の裏面にダメージを与えないで半導体チップ６を
粘着テープ３から剥離し、吸着コレット４を用いて半導
体チップ６を搬送することが可能となる。
ット４を用いて半導体チップ６を吸着すると、半導体チ
ップ６の裏面にダメージを与えないで半導体チップ６を
粘着テープ３から剥離し、吸着コレット４を用いて半導
体チップ６を搬送することが可能となる。
【００１７】半導体チップ６が小型で帯電して不安定に
なる場合には、図３に示すように剥離治具１の凸部1cと
粘着テープ３の間に導電性シート５を介在させると、半
導体チップ６が帯電するのを防止でき、半導体チップ６
を安定して吸着コレット４で吸着して搬送することが可
能となる。
なる場合には、図３に示すように剥離治具１の凸部1cと
粘着テープ３の間に導電性シート５を介在させると、半
導体チップ６が帯電するのを防止でき、半導体チップ６
を安定して吸着コレット４で吸着して搬送することが可
能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の改良を行った半導体チップ
剥離治具を用い、粘着テープに貼付されている半導体チ
ップにダメージを与えないで、半導体チップを粘着テー
プから安定して剥離することが可能となる利点があり、
著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる半導
体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法の提供が
可能である。
によれば極めて簡単な構造の改良を行った半導体チップ
剥離治具を用い、粘着テープに貼付されている半導体チ
ップにダメージを与えないで、半導体チップを粘着テー
プから安定して剥離することが可能となる利点があり、
著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる半導
体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法の提供が
可能である。
【図１】 本発明による一実施例の半導体チップ剥離治
具を示す図、
具を示す図、
【図２】 本発明による第１の実施例の半導体チップの
剥離方法を示す図、
剥離方法を示す図、
【図３】 本発明による第２の実施例の半導体チップの
剥離方法を示す図、
剥離方法を示す図、
【図４】 従来の半導体チップの剥離方法を示す図、
１は剥離治具、1aは排気継手、1bは凹凸領域、1cは凸
部、1dは凹部、２はフレーム、３は粘着テープ、４は吸
着コレット、５は導電性シート、６は半導体チップ、
部、1dは凹部、２はフレーム、３は粘着テープ、４は吸
着コレット、５は導電性シート、６は半導体チップ、
Claims (3)
- 【請求項１】 粘着テープ(3)に貼付されている分割さ
れた半導体チップ(6)を前記粘着テープ(3) から剥離す
るのに用いる半導体チップ剥離治具であって、 中央部に設けられており、前記粘着テープ(3) と接触す
る凸部(1c)を備えた凹凸領域(1b)と、 該凹凸領域(1b)の凹部(1d)内の空気を排気する排気継手
(1a)と、 を具備することを特徴とする半導体チップ剥離治具。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体チップ剥離治具を
用いる半導体チップの剥離方法であって、 前記凹凸領域(1b)の凸部(1c)に前記半導体チップ(6) が
貼付されている前記粘着テープ(3) を載置する工程と、 前記排気継手(1a)から前記凹凸領域(1b)の凹部(1d)内の
空気を排気し、前記粘着テープ(3) を前記凹部(1d)内に
撓ませ、前記半導体チップ(6) と前記粘着テープ(3) と
の接着面積を減少させる工程と、 を含むことを特徴とする半導体チップの剥離方法。 - 【請求項３】 前記凹凸領域(1b)の凸部(1c)に前記半導
体チップ(6) が貼付されている粘着テープ(3) を導電性
シート(5) を介して載置する工程を含むことを特徴とす
る請求項２記載の半導体チップの剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23915092A JPH0689912A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23915092A JPH0689912A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689912A true JPH0689912A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17040499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23915092A Withdrawn JPH0689912A (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689912A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270345A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Lintec Corp | 接着剤付きチップの製造方法 |
| CN102832158A (zh) * | 2011-06-15 | 2012-12-19 | 富士电机株式会社 | 半导体器件的制造装置和半导体器件的制造方法 |
| CN103311150A (zh) * | 2012-03-14 | 2013-09-18 | 富士电机株式会社 | 半导体制造装置以及半导体制造装置的控制方法 |
| JP2015079781A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 株式会社ディスコ | テープ貼着方法 |
| JPWO2013077297A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2015-04-27 | オリンパス株式会社 | 細胞分取装置および細胞分取方法 |
| CN104733345A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 晟碟信息科技（上海）有限公司 | 裸片预剥离装置和方法 |
-
1992
- 1992-09-08 JP JP23915092A patent/JPH0689912A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270345A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Lintec Corp | 接着剤付きチップの製造方法 |
| US8691666B2 (en) | 2007-04-17 | 2014-04-08 | Lintec Corporation | Method for producing chip with adhesive applied |
| KR101399690B1 (ko) * | 2007-04-17 | 2014-06-27 | 린텍 가부시키가이샤 | 접착제 부착 칩의 제조방법 |
| TWI470727B (zh) * | 2007-04-17 | 2015-01-21 | 琳得科股份有限公司 | 附有接著劑之晶片的製造方法 |
| CN102832158A (zh) * | 2011-06-15 | 2012-12-19 | 富士电机株式会社 | 半导体器件的制造装置和半导体器件的制造方法 |
| JPWO2013077297A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2015-04-27 | オリンパス株式会社 | 細胞分取装置および細胞分取方法 |
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| CN104733345A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 晟碟信息科技（上海）有限公司 | 裸片预剥离装置和方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |