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JPH0687086A - 切開深度監視方法および切開深度監視装置 - Google Patents

切開深度監視方法および切開深度監視装置

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Publication number
JPH0687086A
JPH0687086A JP2402683A JP40268390A JPH0687086A JP H0687086 A JPH0687086 A JP H0687086A JP 2402683 A JP2402683 A JP 2402683A JP 40268390 A JP40268390 A JP 40268390A JP H0687086 A JPH0687086 A JP H0687086A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transducer
incision depth
sound wave
laser beam
incision
Prior art date
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Granted
Application number
JP2402683A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2611045B2 (ja
Inventor
Shinichi Fujisaka
紳一 藤坂
Katsuhiko Sato
勝彦 佐藤
Seiichiro Hashimoto
誠一郎 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GIJUTSU KENKYU KUMIAI IRYO FUKUSHI KIKI KENKYUSHO
Original Assignee
GIJUTSU KENKYU KUMIAI IRYO FUKUSHI KIKI KENKYUSHO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GIJUTSU KENKYU KUMIAI IRYO FUKUSHI KIKI KENKYUSHO filed Critical GIJUTSU KENKYU KUMIAI IRYO FUKUSHI KIKI KENKYUSHO
Priority to JP2402683A priority Critical patent/JP2611045B2/ja
Publication of JPH0687086A publication Critical patent/JPH0687086A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2611045B2 publication Critical patent/JP2611045B2/ja
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)
  • Surgical Instruments (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、ビーム照射跡に生じる蒸散物の影
響を受けない音波を受信し、正確な切開深度を測定する
ことの出来る方法および装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 術者がハンドピース21を被切開物の表面に
沿って任意の方向に移動させた場合、ハンドピース21
の中心軸が描く軌跡に向かう摩擦力がキャスタ26に作
用する。このため、先端部21bは、トランスデューサ
22がレーザビーム3の移動方向の前方に常に位置する
ように回転する。従って、ビーム照射部位7からトラン
スデューサ22に向かって伝播してくる音波Aは、切開
溝6に溜まった蒸散物の影響を受けないものとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は被切開物に穴開け加工や
溝切り加工等を施す際に必要とされる切開深度を監視す
る切開深度監視方法および切開深度監視装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の切開作業にはレーザビー
ムが使用される場合があり、その場合の切開深さはレー
ザビームの照射箇所から空中に放出される音波を利用し
て検出されている。すなわち、切開深度監視装置には音
波検出素子(トランスデューサ)が備えられており、こ
のトランスデューサで検出されたデータに基づいて所定
の演算が行われ、切開深度が判明する。トランスデュー
サにはPZTセンサやマイクロフォン等が使用されてい
る。これらトランスデューサはその音波受信面がレーザ
ビームの照射部位に向けられており、照射部位から一定
の距離をおいて固定されている。また、環状のPZTセ
ンサの場合には、レーザビーム照射部位の上方において
レーザビームを囲むように固定されている。
【0003】穴開け加工時には、被切開物へのレーザビ
ームの照射部位が固定した状態で切開深度が監視され
る。一方、溝切り加工や切断加工時には、被加工物また
はレーザビームを移動させて被切開物へのレーザビーム
の照射部位を移動させつつ、切開深度が監視される。こ
の場合におけるトランスデューサは、レーザビームの照
射部位の移動方向に対する位置が定められていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
ビームの照射跡に形成される切り溝には被切開物の切削
屑である蒸散物が溜まりやすい。このため、レーザビー
ムの移動方向の後方、つまり、形成された切開溝の上方
にトランスデューサが設置されて行われる溝切り加工や
切断加工の場合には、トランスデューサに受信される音
波は蒸散物の影響を受けやすいものになっている。この
ような蒸散物の影響を受けた音波を検出しても、正確な
切開深度を知ることは出来ない。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解消するためになされたもので、トランスデューサに
よる音波の検出は、被切開物へのレーザビームの照射に
よって生じる蒸散物の影響を受けない音波を常に受信す
る位置で行われるものである。
【0006】
【作用】トランスデューサには蒸散物の影響のない音波
が受信され、演算回路における切開深度の演算は正確な
検出データに基づいて行われる。
【0007】
【実施例】次に、本発明による切開深度監視方法および
切開深度監視装置をレーザを使用した骨切開手術に適用
した場合について説明する。
【0008】図4は一般的な切開深度監視装置全体の概
略構成を示す図であり、この図面を参照して切開深度の
監視原理について説明する。
【0009】エキシマレーザ1はパルス発振レーザ装置
であり、ここで発振されたレーザ光は導光路2によって
導かれ、レーザビーム3になって出力される。この導光
路2は多関節ミラー方式マニピュレータや光ファイバ等
によって構成されている。導光路2から出力されたレー
ザビーム3はハンドピース4の筒内を通って骨皮質5に
照射される。術者がこのハンドピース4の先端部を骨皮
質5の表面に沿って移動させ、骨皮質5へのレーザビー
ム3の照射部位を図示の矢印のように移動させることに
より、骨皮質5に切開溝6が形成される。
【0010】ビーム照射部位7からは空中に向かって音
波Aが放出される。この空中を伝播する音波Aはハンド
ピース4の先端部に設置されたトランスデューサ8によ
って検出され、音響信号Bに変換される。変換された音
響信号Bはトランスデューサ8から出力されて演算回路
9に入力される。演算回路9にはエキシマレーザ1から
トリガ信号が規準信号Cとして入力されている。エキシ
マレーザ1はこのトリガ信号に同期して発振する。演算
回路9はこの規準信号Cを入力し、トランスデューサ8
からこれに遅れて入力される音響信号Bとの時間遅れΔ
tを演算する。この時間遅れΔtはレーザビーム3の照
射によって形成される切開溝6の切開深度dに比例して
おり、時間遅れΔtを求めることによって切開溝6の切
開深度dをリアルタイムに求めることが可能になってい
る。
【0011】図5(b)はこのような切開深度監視装置
における切開深度d[mm](横軸)と時間遅れΔt[μ
s](縦軸)との関係を示すグラフである。同グラフに
は、ハンドピース4へのトランスデューサ8の取り付け
位置を次の3通りに設定した場合の各場合における関係
が示されている。つまり、同図(a)に図示されるよう
に、レーザビーム3の照射部位7は、切開溝6が形成さ
れる骨皮質5上において、図示の矢印に示される方向に
移動する。ここで、レーザビーム3の照射部位7の移動
方向の前方にトランスデューサ8aを設置する第1の設
定方法、移動方向の側方にトランスデューザ8bを設置
する第2の設定方法、移動方向の後方にトランスデュー
サ8cを設置する第3の設定方法の3通りがある。
【0012】第1の設定方法における関係はグラフ上の
直線11、第2の設定方法における関係は直線12、第
3の設定方法における関係は曲線13に示されている。
ここで、各特性線11〜13の実線部は実測値に基づい
て描かれた特性を示し、点線部はこの実測値から推測さ
れる特性を示している。また、縦軸に示されるΔtの値
0は、骨皮質5へレーザビーム3を照射した直後に演算
回路9で得られるΔtの値であり、切開がまだ進んでい
ない時のΔtの値である。
【0013】直線11および直線12においてはΔtの
値が正の範囲にあるが、曲線13においてはΔtの値が
一旦負の範囲に入り込んでいる。これはトランスデュー
サ8cがレーザビーム3の照射部位7の後方に設置さ
れ、形成された切開溝6の上方に位置しているからであ
る。つまり、トランスデューサ8cに受信される音波A
は切開溝6に溜まった蒸散物の影響を受けたものとな
り、その音速が速くなったためと考えられる。このた
め、正確な時間遅れΔtの測定が困難になり、ある時間
遅れΔtの値に対して一義的に定まる切開深度dを求め
ることが出来なくなっている。
【0014】以上のことから、レーザビーム3の照射部
位7の移動方向の後方にトランスデューサ8cを位置さ
せることは好ましくないことが理解される。従って、蒸
散物の影響がない音波8を受信することの出来る、ビー
ム移動方向の前方または側方にトランスデューサ8aま
たは8bを位置させることが好ましい。
【0015】このため、本発明においては以下の第1の
実施例で詳述するようにハンドピース4に回転機構を設
け、トランスデューサ8が常にレーザービーム3の移動
方向の後方を除く位置に設置されるようにした。また、
以下の第2の実施例で詳述するようにハンドピース4に
複数個のトランスデューサ8を設け、トランスデューサ
8に蒸散物の影響のない音波Aが受信されるようにし
た。また、以下に詳述する第3の実施例においても、同
様に蒸散物の影響のない音波Aが受信できるように、レ
ーザビーム3の移動方向の側方に常にトランスデューサ
8が位置するようにした。
【0016】図1は本発明の第1の実施例による切開深
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースは、図4におけるハ
ンドピース4に相当している。
【0017】ハンドピース21は、術者が手に持つ本体
部21aと、この本体部21aに対して回転する機構を
持った先端部21bとから構成されている。先端部21
bの内壁にはトランスデューサ22が取り付けられてお
り、音波Aが受信されるトランスデューサ22の受信面
はハンドピース21の中心軸の方に向けられている。ま
た、トランスデューサ22の各信号線23a,23b
は、弾力性を持つ湾曲した線状の各電極24a,24b
に電気的に接続されている。これら各電極24a,b
は、本体部21aの内壁に環状に形成された各電極25
a,25bに押圧しており、電気的に接触している。こ
のため、先端部21bが回転しても、先端部21b側の
線状電極23a,bと本体部21a側の環状電極25
a,bとの電気的接触は常に維持される。
【0018】トランスデューサ22に対向する側の先端
部21bの底部には、回転可能な小形のキャスタ26が
取り付けられている。また、このキャスタ26と120
度の角度をなす先端部21bの底部には2個の支持脚2
7a,27bが取り付けられている。これら、キャスタ
26および支持脚27a,bにより、ハンドピース21
の底面の高さは一定に保たれている。また、術者がハン
ドピース21を被切開物の表面に沿って任意の方向に移
動させた場合、ハンドピース21の中心軸が描く軌跡に
向かう摩擦力がキャスタ26に作用する。このため、先
端部21bは、トランスデューサ22がレーザビーム3
の移動方向の前方に常に位置するように回転する。
【0019】従って、ビーム照射部位7からトランスデ
ューサ22に向かって伝播してくる音波Aは、切開溝6
に溜まった蒸散物の影響を受けないものとなる。このた
め、演算回路9に入力される音響信号Bも蒸散物の影響
を受けないものとなり、演算回路9では正確な検出デー
タに基づいた演算が行われるようになる。この結果、演
算回路9で求められる時間遅れΔtと切開深度dとの相
関関係は図5(b)の直線11と同等な特性になり、精
度の高い切開深度dの測定が可能になる。
【0020】図2は本発明の第2の実施例による切開深
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースも、図4におけるハ
ンドピース4に相当するものである。
【0021】本実施例におけるハンドピース31には2
個のトランスデューサ32a,32bが用いられてい
る。すなわち、ハンドピース31の先端部内壁には、ハ
ンドピース31の中心軸を挾んで各トランスデューサ3
2a,bの受信面が対向して設置されている。このよう
なハンドピース31を術者が持って、その先端部を被切
開物の表面に沿って任意の方向に移動させると、トラン
スデューサ32a,bのいずれか一方は常にレーザビー
ム3の移動方向に対して±90度前方の範囲内にあるこ
とになる。
【0022】この範囲内にあるトランスデューサ32a
または32bによって検出された音響信号Bの規準信号
Cに対する時間遅れΔtは、範囲外にあるトランスデュ
ーサ32bまたは32aによって検出される時間遅れΔ
tよりも大きい値になる。この時間遅れの大きいΔt
は、切開溝6に溜まった蒸散物の影響を受けない音響信
号Bに基づいたものになっている。従って、演算回路9
において2つ得られる時間遅れΔtのうちの大きい値を
有するΔtを選択し、図5の特性線11を用いて切開深
度dを算出すれば、切開深度dの誤差は多くても特性線
11と特性線12との間の差以内に収まることになる。
【0023】なお、この第2の実施例においてはハンド
ピース31に2個のトランスデューサ32a,bを設置
した場合について説明した。しかし、トランスデューサ
の設置数を3個以上にすれば、切開深度dの測定精度は
さらに向上する。この場合には、上記と同様に、演算回
路9において複数得られる時間遅れΔtのうちの最大の
ものを選択し、図5の特性線11を使用して切開深度d
を算出することになる。
【0024】図3は本発明の第3の実施例による切開深
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースも、図4におけるハ
ンドピース4に相当するものである。
【0025】本実施例によるハンドピース41には、レ
ーザビーム3の移動方向に対する側方にトランスデュー
サ42が設置されている。すなわち、トランスデューサ
42はハンドピース41の先端部内壁に受信面を中心軸
に向けて設置されており、ハンドピース41の底部には
トランスデューサ42と90度の角度をなす位置に小形
のキャスタ43が設置されている。また、このキャスタ
43と120度の角度をなす位置には2個の支持脚44
a,44bが設置されている。ハンドピース41は、こ
れらキャスタ43および支持脚44a,bによってその
底面高さが一定の水平高さに保たれている。
【0026】また、キャスタ43は第1の実施例の場合
と異なり、その取り付け軸の周りに±10度程度の範囲
内しか回転できないようになっている。このため、術者
がハンドピース41を移動させることの出来る方向は図
面の矢印に示される方向に限られ、トランスデューサ4
2は常にビーム移動方向の側方に位置することになる。
【0027】従って、演算回路9において得られる時間
遅れΔtは、切開深度dと図5の特性線12に示される
関係になり、精度の高い切開深度dの測定が可能になっ
ている。
【0028】なお、前述した第1の実施例においては、
トランスデューサ22をビーム移動方向の前方に位置す
るように設置したが、本実施例のようにビーム移動方向
の側方に位置するように設置しても良く、同様に測定精
度の高い切開深度dの測定が可能である。
【0029】なお、上記の各実施例においてはトランス
デューサ22、32a,bおよび42の各受信面をハン
ドピース21、31および41の各中心軸に向けて設置
したが、ビーム照射部位7の方向に向かうようにハンド
ピース21、31および41の各内壁に対して斜めに設
置するようにしても良い。この場合においても上記各実
施例と同様な効果を奏する。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ト
ランスデューサには蒸散物の影響のない音波が受信さ
れ、演算回路における切開深度の演算は正確な検出デー
タに基づいて行われる。このため、本発明では正確な切
開深度をリアルタイムにモニタすることが可能になり、
意図する加工を被加工物に対して正確に行うことが出来
るようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による切開深度監視方法
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施例による切開深度監視方法
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
【図3】本発明の第3の実施例による切開深度監視方法
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
【図4】切開深度監視装置の全体の概略構成を示す図で
ある。
【図5】演算回路で算出される時間遅れΔtと切開深度
dとの各関係を示すグラフである。
【符号の説明】
21…ハンドピース 21a…本体部 21b…先端部 22…トランスデューサ 23a,b…信号線 24a,b、25a,b…電極 26…キャスタ 27a,b…支持脚

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームを被切開物に照射したとき
    に空中に放出される音波をトランスデューサによって検
    出し、このトランスデューサの出力信号から前記音波の
    変化を検出して被切開物の切開深さを算出する切開深度
    監視方法において、 前記トランスデューサによる音波の検出は、被切開物へ
    のレーザビームの照射によって生じる蒸散物の影響を受
    けない音波を常に受信する位置で行われることを特徴と
    する切開深度監視方法。
  2. 【請求項2】 レーザビームを被切開物に照射したとき
    に空中に放出される音波を検出するトランスデューサ
    と、このトランスデューサの出力信号から前記音波の変
    化を検出して被切開物の切開深さを演算する演算回路と
    を備えて構成される切開深度監視装置において、 前記トランスデューサは、被切開物へのレーザビームの
    照射によって生じる蒸散物の影響を受けない音波を常に
    受信する位置に追従する機構に設置されていることを特
    徴とする切開深度監視装置。
  3. 【請求項3】 レーザビームを被切開物に照射したとき
    に空中に放出される音波を検出するトランスデューサ
    と、このトランスデューサの出力信号から前記音波の変
    化を検出して被切開物の切開深さを演算する演算回路と
    を備えて構成される切開深度監視装置において、 前記トランスデューサはレーザビームの照射部位近傍に
    複数個設けられ、被切開物へのレーザビームの照射によ
    って生じる蒸散物の影響を受けない音波を常に受信する
    ことを特徴とする切開深度監視装置。
JP2402683A 1990-12-17 1990-12-17 切開深度監視方法および切開深度監視装置 Expired - Fee Related JP2611045B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59220294A (ja) * 1983-05-31 1984-12-11 Inoue Japax Res Inc レ−ザ加工方法
JPH02192888A (ja) * 1988-10-20 1990-07-30 Hamamatsu Photonics Kk 切開深度監視装置および切開装置

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