JP2611045B2 - 切開深度監視方法および切開深度監視装置 - Google Patents
切開深度監視方法および切開深度監視装置Info
- Publication number
- JP2611045B2 JP2611045B2 JP2402683A JP40268390A JP2611045B2 JP 2611045 B2 JP2611045 B2 JP 2611045B2 JP 2402683 A JP2402683 A JP 2402683A JP 40268390 A JP40268390 A JP 40268390A JP 2611045 B2 JP2611045 B2 JP 2611045B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- transducer
- handpiece
- incision
- incision depth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は被切開物に穴開け加工や
溝切り加工等を施す際に必要とされる切開深度を監視す
る切開深度監視方法および切開深度監視装置に関するも
のである。
溝切り加工等を施す際に必要とされる切開深度を監視す
る切開深度監視方法および切開深度監視装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の切開作業にはレーザビー
ムが使用される場合があり、その場合の切開深さはレー
ザビームの照射箇所から空中に放出される音波を利用し
て検出されている。すなわち、切開深度監視装置には音
波検出素子(トランスデューサ)が備えられており、こ
のトランスデューサで検出されたデータに基づいて所定
の演算が行われ、切開深度が判明する。トランスデュー
サにはPZTセンサやマイクロフォン等が使用されてい
る。これらトランスデューサはその音波受信面がレーザ
ビームの照射部位に向けられており、照射部位から一定
の距離をおいて固定されている。また、環状のPZTセ
ンサの場合には、レーザビーム照射部位の上方において
レーザビームを囲むように固定されている。
ムが使用される場合があり、その場合の切開深さはレー
ザビームの照射箇所から空中に放出される音波を利用し
て検出されている。すなわち、切開深度監視装置には音
波検出素子(トランスデューサ)が備えられており、こ
のトランスデューサで検出されたデータに基づいて所定
の演算が行われ、切開深度が判明する。トランスデュー
サにはPZTセンサやマイクロフォン等が使用されてい
る。これらトランスデューサはその音波受信面がレーザ
ビームの照射部位に向けられており、照射部位から一定
の距離をおいて固定されている。また、環状のPZTセ
ンサの場合には、レーザビーム照射部位の上方において
レーザビームを囲むように固定されている。
【0003】穴開け加工時には、被切開物へのレーザビ
ームの照射部位が固定した状態で切開深度が監視され
る。一方、溝切り加工や切断加工時には、被加工物また
はレーザビームを移動させて被切開物へのレーザビーム
の照射部位を移動させつつ、切開深度が監視される。こ
の場合におけるトランスデューサは、レーザビームの照
射部位の移動方向に対する位置が定められていない。
ームの照射部位が固定した状態で切開深度が監視され
る。一方、溝切り加工や切断加工時には、被加工物また
はレーザビームを移動させて被切開物へのレーザビーム
の照射部位を移動させつつ、切開深度が監視される。こ
の場合におけるトランスデューサは、レーザビームの照
射部位の移動方向に対する位置が定められていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
ビームの照射跡に形成される切り溝には被切開物の切削
屑である蒸散物が溜まりやすい。このため、レーザビー
ムの移動方向の後方、つまり、形成された切開溝の上方
にトランスデューサが設置されて行われる溝切り加工や
切断加工の場合には、トランスデューサに受信される音
波は蒸散物の影響を受けやすいものになっている。この
ような蒸散物の影響を受けた音波を検出しても、正確な
切開深度を知ることは出来ない。
ビームの照射跡に形成される切り溝には被切開物の切削
屑である蒸散物が溜まりやすい。このため、レーザビー
ムの移動方向の後方、つまり、形成された切開溝の上方
にトランスデューサが設置されて行われる溝切り加工や
切断加工の場合には、トランスデューサに受信される音
波は蒸散物の影響を受けやすいものになっている。この
ような蒸散物の影響を受けた音波を検出しても、正確な
切開深度を知ることは出来ない。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の切開深度監視方
法は、レーザビームを被切開物に照射したときに空中に
放出される音波をトランスデューサによって検出し、こ
のトランスデューサの出力信号から音波の変化を検出し
て被切開物の切開深さを算出する切開深度監視方法にお
いて、レーザビーム照射用ハンドピース上の位置であっ
て、このレーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の
後部を除く位置に常に位置するトランスデューサにより
音波を検出することを特徴とする。また、本発明の切開
深度監視装置は、レーザビームを被切開物に照射するた
めのレーザビーム照射用ハンドピースと、このレーザビ
ーム照射用ハンドピースによりレーザビームを被切開物
に照射したときに空中に放出される音波を検出するトラ
ンスデューサと、このトランスデューサの出力信号から
前記音波の変化を検出して被切開物の切開深さを演算す
る演算回路とを備えて構成される切開深度監視装置にお
いて、レーザビーム照射用ハンドピースは、本体部及び
トランスデューサが設置されると共にこのトランスデュ
ーサがレーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の後
部を除く方向に常に位置するように回転する先端部を備
えることを特徴とする。また、本発明の切開深度監視装
置は、レーザビームを被切開物に照射するためのレーザ
ビーム照射用ハンドピースと、このレーザビーム照射用
ハンドピースによりレーザビームを被切開物に照射した
ときに空中に放出される音波を検出するトランスデュー
サと、このトランスデューサの出力信号から音波の変化
を検出して被切開物の切開深さを演算する演算回路とを
備えて構成される切開深度監視装置において、レーザビ
ーム照射用ハンドピースは、その移動方向に対する側方
にトランスデューサを備えると共にこのトランスデュー
サと所定の角度をなす位置にレーザビーム照射用ハンド
ピースの移動方向を制限するキャスターを備えることを
特徴とする。また、本発明の切開深度監視装置は、レー
ザビームを被切開物に照射するためのレーザビーム照射
用ハンドピースと、このレーザビーム照射用ハンドピー
スによりレーザビームを被切開物に照射したときに空中
に放出される音波を検出するトランスデューサと、この
トランスデューサの出力信号から音波の変化を検出して
被切開物の切開深さを演算する演算回路とを備えて構成
される切開深度監視装置において、トランスデューサ
は、レーザビーム照射用ハンドピース上の位置であっ
て、レーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部
を除く位置に複数個設置されていることを特徴とする。
法は、レーザビームを被切開物に照射したときに空中に
放出される音波をトランスデューサによって検出し、こ
のトランスデューサの出力信号から音波の変化を検出し
て被切開物の切開深さを算出する切開深度監視方法にお
いて、レーザビーム照射用ハンドピース上の位置であっ
て、このレーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の
後部を除く位置に常に位置するトランスデューサにより
音波を検出することを特徴とする。また、本発明の切開
深度監視装置は、レーザビームを被切開物に照射するた
めのレーザビーム照射用ハンドピースと、このレーザビ
ーム照射用ハンドピースによりレーザビームを被切開物
に照射したときに空中に放出される音波を検出するトラ
ンスデューサと、このトランスデューサの出力信号から
前記音波の変化を検出して被切開物の切開深さを演算す
る演算回路とを備えて構成される切開深度監視装置にお
いて、レーザビーム照射用ハンドピースは、本体部及び
トランスデューサが設置されると共にこのトランスデュ
ーサがレーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の後
部を除く方向に常に位置するように回転する先端部を備
えることを特徴とする。また、本発明の切開深度監視装
置は、レーザビームを被切開物に照射するためのレーザ
ビーム照射用ハンドピースと、このレーザビーム照射用
ハンドピースによりレーザビームを被切開物に照射した
ときに空中に放出される音波を検出するトランスデュー
サと、このトランスデューサの出力信号から音波の変化
を検出して被切開物の切開深さを演算する演算回路とを
備えて構成される切開深度監視装置において、レーザビ
ーム照射用ハンドピースは、その移動方向に対する側方
にトランスデューサを備えると共にこのトランスデュー
サと所定の角度をなす位置にレーザビーム照射用ハンド
ピースの移動方向を制限するキャスターを備えることを
特徴とする。また、本発明の切開深度監視装置は、レー
ザビームを被切開物に照射するためのレーザビーム照射
用ハンドピースと、このレーザビーム照射用ハンドピー
スによりレーザビームを被切開物に照射したときに空中
に放出される音波を検出するトランスデューサと、この
トランスデューサの出力信号から音波の変化を検出して
被切開物の切開深さを演算する演算回路とを備えて構成
される切開深度監視装置において、トランスデューサ
は、レーザビーム照射用ハンドピース上の位置であっ
て、レーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部
を除く位置に複数個設置されていることを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明の切開深度監視方法によれば、レーザビ
ーム照射用ハンドピース上の位置であって、このレーザ
ビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部を除く位置
に常に位置するトランスデューサにより音波を検出する
ため、被切開物へのレーザビームの照射によって生じる
蒸散物の影響を受けない音波を常に受信することができ
る。また、本発明の切開深度監視装置によれば、レーザ
ビーム照射用ハンドピースが、本体部及びトランスデュ
ーサが設置されると共にこのトランスデューサがレーザ
ビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部を除く方向
に常に位置するように回転する先端部を備えて構成され
るため、先端部の回転によりトランスデューサはレーザ
ビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部を除く方向
に常に位置し、被切開物へのレーザビームの照射によっ
て生じる蒸散物の影響を受けない音波を常に受信するこ
とができる。また、本発明の切開深度監視装置によれ
ば、レーザビーム照射用ハンドピースが、その移動方向
に対する側方にトランスデューサを備えると共にこのト
ランスデューサと所定の角度をなす位置にレーザビーム
照射用ハンドピースの移動方向を制限するキャスターを
備えるため、このキャスターによりレーザビーム照射用
ハンドピースを移動させることができる方向が制限さ
れ、トランスデューサはレーザビーム照射用ハンドピー
スの移動方向の側方に常に位置する。従って、被切開物
へのレーザビームの照射によって生じる蒸散物の影響を
受けない音波を常に受信することができる。また、本発
明の切開深度監視装置によれば、複数のトランスデュー
サをレーザビーム照射用ハンドピース上の位置であっ
て、レーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部
を除く位置に備えているため、常にいずれかのトランス
デューサが、レーザビーム照射用ハンドピースの移動方
向の後部を除く方向に位置し、被切開物へのレーザビー
ムの照射によって生じる蒸散物の影響を受けない音波を
常に受信することができる。
ーム照射用ハンドピース上の位置であって、このレーザ
ビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部を除く位置
に常に位置するトランスデューサにより音波を検出する
ため、被切開物へのレーザビームの照射によって生じる
蒸散物の影響を受けない音波を常に受信することができ
る。また、本発明の切開深度監視装置によれば、レーザ
ビーム照射用ハンドピースが、本体部及びトランスデュ
ーサが設置されると共にこのトランスデューサがレーザ
ビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部を除く方向
に常に位置するように回転する先端部を備えて構成され
るため、先端部の回転によりトランスデューサはレーザ
ビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部を除く方向
に常に位置し、被切開物へのレーザビームの照射によっ
て生じる蒸散物の影響を受けない音波を常に受信するこ
とができる。また、本発明の切開深度監視装置によれ
ば、レーザビーム照射用ハンドピースが、その移動方向
に対する側方にトランスデューサを備えると共にこのト
ランスデューサと所定の角度をなす位置にレーザビーム
照射用ハンドピースの移動方向を制限するキャスターを
備えるため、このキャスターによりレーザビーム照射用
ハンドピースを移動させることができる方向が制限さ
れ、トランスデューサはレーザビーム照射用ハンドピー
スの移動方向の側方に常に位置する。従って、被切開物
へのレーザビームの照射によって生じる蒸散物の影響を
受けない音波を常に受信することができる。また、本発
明の切開深度監視装置によれば、複数のトランスデュー
サをレーザビーム照射用ハンドピース上の位置であっ
て、レーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部
を除く位置に備えているため、常にいずれかのトランス
デューサが、レーザビーム照射用ハンドピースの移動方
向の後部を除く方向に位置し、被切開物へのレーザビー
ムの照射によって生じる蒸散物の影響を受けない音波を
常に受信することができる。
【0007】
【実施例】次に、本発明による切開深度監視方法および
切開深度監視装置をレーザを使用した骨切開手術に適用
した場合について説明する。
切開深度監視装置をレーザを使用した骨切開手術に適用
した場合について説明する。
【0008】図4は一般的な切開深度監視装置全体の概
略構成を示す図であり、この図面を参照して切開深度の
監視原理について説明する。
略構成を示す図であり、この図面を参照して切開深度の
監視原理について説明する。
【0009】エキシマレーザ1はパルス発振レーザ装置
であり、ここで発振されたレーザ光は導光路2によって
導かれ、レーザビーム3になって出力される。この導光
路2は多関節ミラー方式マニピュレータや光ファイバ等
によって構成されている。導光路2から出力されたレー
ザビーム3はハンドピース4の筒内を通って骨皮質5に
照射される。術者がこのハンドピース4の先端部を骨皮
質5の表面に沿って移動させ、骨皮質5へのレーザビー
ム3の照射部位を図示の矢印のように移動させることに
より、骨皮質5に切開溝6が形成される。
であり、ここで発振されたレーザ光は導光路2によって
導かれ、レーザビーム3になって出力される。この導光
路2は多関節ミラー方式マニピュレータや光ファイバ等
によって構成されている。導光路2から出力されたレー
ザビーム3はハンドピース4の筒内を通って骨皮質5に
照射される。術者がこのハンドピース4の先端部を骨皮
質5の表面に沿って移動させ、骨皮質5へのレーザビー
ム3の照射部位を図示の矢印のように移動させることに
より、骨皮質5に切開溝6が形成される。
【0010】ビーム照射部位7からは空中に向かって音
波Aが放出される。この空中を伝播する音波Aはハンド
ピース4の先端部に設置されたトランスデューサ8によ
って検出され、音響信号Bに変換される。変換された音
響信号Bはトランスデューサ8から出力されて演算回路
9に入力される。演算回路9にはエキシマレーザ1から
トリガ信号が規準信号Cとして入力されている。エキシ
マレーザ1はこのトリガ信号に同期して発振する。演算
回路9はこの規準信号Cを入力し、トランスデューサ8
からこれに遅れて入力される音響信号Bとの時間遅れΔ
tを演算する。この時間遅れΔtはレーザビーム3の照
射によって形成される切開溝6の切開深度dに比例して
おり、時間遅れΔtを求めることによって切開溝6の切
開深度dをリアルタイムに求めることが可能になってい
る。
波Aが放出される。この空中を伝播する音波Aはハンド
ピース4の先端部に設置されたトランスデューサ8によ
って検出され、音響信号Bに変換される。変換された音
響信号Bはトランスデューサ8から出力されて演算回路
9に入力される。演算回路9にはエキシマレーザ1から
トリガ信号が規準信号Cとして入力されている。エキシ
マレーザ1はこのトリガ信号に同期して発振する。演算
回路9はこの規準信号Cを入力し、トランスデューサ8
からこれに遅れて入力される音響信号Bとの時間遅れΔ
tを演算する。この時間遅れΔtはレーザビーム3の照
射によって形成される切開溝6の切開深度dに比例して
おり、時間遅れΔtを求めることによって切開溝6の切
開深度dをリアルタイムに求めることが可能になってい
る。
【0011】図5(b)はこのような切開深度監視装置
における切開深度d[mm](横軸)と時間遅れΔt[μ
s](縦軸)との関係を示すグラフである。同グラフに
は、ハンドピース4へのトランスデューサ8の取り付け
位置を次の3通りに設定した場合の各場合における関係
が示されている。つまり、同図(a)に図示されるよう
に、レーザビーム3の照射部位7は、切開溝6が形成さ
れる骨皮質5上において、図示の矢印に示される方向に
移動する。ここで、レーザビーム3の照射部位7の移動
方向の前方にトランスデューサ8aを設置する第1の設
定方法、移動方向の側方にトランスデューザ8bを設置
する第2の設定方法、移動方向の後方にトランスデュー
サ8cを設置する第3の設定方法の3通りがある。
における切開深度d[mm](横軸)と時間遅れΔt[μ
s](縦軸)との関係を示すグラフである。同グラフに
は、ハンドピース4へのトランスデューサ8の取り付け
位置を次の3通りに設定した場合の各場合における関係
が示されている。つまり、同図(a)に図示されるよう
に、レーザビーム3の照射部位7は、切開溝6が形成さ
れる骨皮質5上において、図示の矢印に示される方向に
移動する。ここで、レーザビーム3の照射部位7の移動
方向の前方にトランスデューサ8aを設置する第1の設
定方法、移動方向の側方にトランスデューザ8bを設置
する第2の設定方法、移動方向の後方にトランスデュー
サ8cを設置する第3の設定方法の3通りがある。
【0012】第1の設定方法における関係はグラフ上の
直線11、第2の設定方法における関係は直線12、第
3の設定方法における関係は曲線13に示されている。
ここで、各特性線11〜13の実線部は実測値に基づい
て描かれた特性を示し、点線部はこの実測値から推測さ
れる特性を示している。また、縦軸に示されるΔtの値
0は、骨皮質5へレーザビーム3を照射した直後に演算
回路9で得られるΔtの値であり、切開がまだ進んでい
ない時のΔtの値である。
直線11、第2の設定方法における関係は直線12、第
3の設定方法における関係は曲線13に示されている。
ここで、各特性線11〜13の実線部は実測値に基づい
て描かれた特性を示し、点線部はこの実測値から推測さ
れる特性を示している。また、縦軸に示されるΔtの値
0は、骨皮質5へレーザビーム3を照射した直後に演算
回路9で得られるΔtの値であり、切開がまだ進んでい
ない時のΔtの値である。
【0013】直線11および直線12においてはΔtの
値が正の範囲にあるが、曲線13においてはΔtの値が
一旦負の範囲に入り込んでいる。これはトランスデュー
サ8cがレーザビーム3の照射部位7の後方に設置さ
れ、形成された切開溝6の上方に位置しているからであ
る。つまり、トランスデューサ8cに受信される音波A
は切開溝6に溜まった蒸散物の影響を受けたものとな
り、その音速が速くなったためと考えられる。このた
め、正確な時間遅れΔtの測定が困難になり、ある時間
遅れΔtの値に対して一義的に定まる切開深度dを求め
ることが出来なくなっている。
値が正の範囲にあるが、曲線13においてはΔtの値が
一旦負の範囲に入り込んでいる。これはトランスデュー
サ8cがレーザビーム3の照射部位7の後方に設置さ
れ、形成された切開溝6の上方に位置しているからであ
る。つまり、トランスデューサ8cに受信される音波A
は切開溝6に溜まった蒸散物の影響を受けたものとな
り、その音速が速くなったためと考えられる。このた
め、正確な時間遅れΔtの測定が困難になり、ある時間
遅れΔtの値に対して一義的に定まる切開深度dを求め
ることが出来なくなっている。
【0014】以上のことから、レーザビーム3の照射部
位7の移動方向の後方にトランスデューサ8cを位置さ
せることは好ましくないことが理解される。従って、蒸
散物の影響がない音波8を受信することの出来る、ビー
ム移動方向の前方または側方にトランスデューサ8aま
たは8bを位置させることが好ましい。
位7の移動方向の後方にトランスデューサ8cを位置さ
せることは好ましくないことが理解される。従って、蒸
散物の影響がない音波8を受信することの出来る、ビー
ム移動方向の前方または側方にトランスデューサ8aま
たは8bを位置させることが好ましい。
【0015】このため、本発明においては以下の第1の
実施例で詳述するようにハンドピース4に回転機構を設
け、トランスデューサ8が常にレーザービーム3の移動
方向の後方を除く位置に設置されるようにした。また、
以下の第2の実施例で詳述するようにハンドピース4に
複数個のトランスデューサ8を設け、トランスデューサ
8に蒸散物の影響のない音波Aが受信されるようにし
た。また、以下に詳述する第3の実施例においても、同
様に蒸散物の影響のない音波Aが受信できるように、レ
ーザビーム3の移動方向の側方に常にトランスデューサ
8が位置するようにした。
実施例で詳述するようにハンドピース4に回転機構を設
け、トランスデューサ8が常にレーザービーム3の移動
方向の後方を除く位置に設置されるようにした。また、
以下の第2の実施例で詳述するようにハンドピース4に
複数個のトランスデューサ8を設け、トランスデューサ
8に蒸散物の影響のない音波Aが受信されるようにし
た。また、以下に詳述する第3の実施例においても、同
様に蒸散物の影響のない音波Aが受信できるように、レ
ーザビーム3の移動方向の側方に常にトランスデューサ
8が位置するようにした。
【0016】図1は本発明の第1の実施例による切開深
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースは、図4におけるハ
ンドピース4に相当している。
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースは、図4におけるハ
ンドピース4に相当している。
【0017】ハンドピース21は、術者が手に持つ本体
部21aと、この本体部21aに対して回転する機構を
持った先端部21bとから構成されている。先端部21
bの内壁にはトランスデューサ22が取り付けられてお
り、音波Aが受信されるトランスデューサ22の受信面
はハンドピース21の中心軸の方に向けられている。ま
た、トランスデューサ22の各信号線23a,23b
は、弾力性を持つ湾曲した線状の各電極24a,24b
に電気的に接続されている。これら各電極24a,b
は、本体部21aの内壁に環状に形成された各電極25
a,25bに押圧しており、電気的に接触している。こ
のため、先端部21bが回転しても、先端部21b側の
線状電極23a,bと本体部21a側の環状電極25
a,bとの電気的接触は常に維持される。
部21aと、この本体部21aに対して回転する機構を
持った先端部21bとから構成されている。先端部21
bの内壁にはトランスデューサ22が取り付けられてお
り、音波Aが受信されるトランスデューサ22の受信面
はハンドピース21の中心軸の方に向けられている。ま
た、トランスデューサ22の各信号線23a,23b
は、弾力性を持つ湾曲した線状の各電極24a,24b
に電気的に接続されている。これら各電極24a,b
は、本体部21aの内壁に環状に形成された各電極25
a,25bに押圧しており、電気的に接触している。こ
のため、先端部21bが回転しても、先端部21b側の
線状電極23a,bと本体部21a側の環状電極25
a,bとの電気的接触は常に維持される。
【0018】トランスデューサ22に対向する側の先端
部21bの底部には、回転可能な小形のキャスタ26が
取り付けられている。また、このキャスタ26と120
度の角度をなす先端部21bの底部には2個の支持脚2
7a,27bが取り付けられている。これら、キャスタ
26および支持脚27a,bにより、ハンドピース21
の底面の高さは一定に保たれている。また、術者がハン
ドピース21を被切開物の表面に沿って任意の方向に移
動させた場合、ハンドピース21の中心軸が描く軌跡に
向かう摩擦力がキャスタ26に作用する。このため、先
端部21bは、トランスデューサ22がレーザビーム3
の移動方向の前方に常に位置するように回転する。
部21bの底部には、回転可能な小形のキャスタ26が
取り付けられている。また、このキャスタ26と120
度の角度をなす先端部21bの底部には2個の支持脚2
7a,27bが取り付けられている。これら、キャスタ
26および支持脚27a,bにより、ハンドピース21
の底面の高さは一定に保たれている。また、術者がハン
ドピース21を被切開物の表面に沿って任意の方向に移
動させた場合、ハンドピース21の中心軸が描く軌跡に
向かう摩擦力がキャスタ26に作用する。このため、先
端部21bは、トランスデューサ22がレーザビーム3
の移動方向の前方に常に位置するように回転する。
【0019】従って、ビーム照射部位7からトランスデ
ューサ22に向かって伝播してくる音波Aは、切開溝6
に溜まった蒸散物の影響を受けないものとなる。このた
め、演算回路9に入力される音響信号Bも蒸散物の影響
を受けないものとなり、演算回路9では正確な検出デー
タに基づいた演算が行われるようになる。この結果、演
算回路9で求められる時間遅れΔtと切開深度dとの相
関関係は図5(b)の直線11と同等な特性になり、精
度の高い切開深度dの測定が可能になる。
ューサ22に向かって伝播してくる音波Aは、切開溝6
に溜まった蒸散物の影響を受けないものとなる。このた
め、演算回路9に入力される音響信号Bも蒸散物の影響
を受けないものとなり、演算回路9では正確な検出デー
タに基づいた演算が行われるようになる。この結果、演
算回路9で求められる時間遅れΔtと切開深度dとの相
関関係は図5(b)の直線11と同等な特性になり、精
度の高い切開深度dの測定が可能になる。
【0020】図2は本発明の第2の実施例による切開深
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースも、図4におけるハ
ンドピース4に相当するものである。
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースも、図4におけるハ
ンドピース4に相当するものである。
【0021】本実施例におけるハンドピース31には2
個のトランスデューサ32a,32bが用いられてい
る。すなわち、ハンドピース31の先端部内壁には、ハ
ンドピース31の中心軸を挾んで各トランスデューサ3
2a,bの受信面が対向して設置されている。このよう
なハンドピース31を術者が持って、その先端部を被切
開物の表面に沿って任意の方向に移動させると、トラン
スデューサ32a,bのいずれか一方は常にレーザビー
ム3の移動方向に対して±90度前方の範囲内にあるこ
とになる。
個のトランスデューサ32a,32bが用いられてい
る。すなわち、ハンドピース31の先端部内壁には、ハ
ンドピース31の中心軸を挾んで各トランスデューサ3
2a,bの受信面が対向して設置されている。このよう
なハンドピース31を術者が持って、その先端部を被切
開物の表面に沿って任意の方向に移動させると、トラン
スデューサ32a,bのいずれか一方は常にレーザビー
ム3の移動方向に対して±90度前方の範囲内にあるこ
とになる。
【0022】この範囲内にあるトランスデューサ32a
または32bによって検出された音響信号Bの規準信号
Cに対する時間遅れΔtは、範囲外にあるトランスデュ
ーサ32bまたは32aによって検出される時間遅れΔ
tよりも大きい値になる。この時間遅れの大きいΔt
は、切開溝6に溜まった蒸散物の影響を受けない音響信
号Bに基づいたものになっている。従って、演算回路9
において2つ得られる時間遅れΔtのうちの大きい値を
有するΔtを選択し、図5の特性線11を用いて切開深
度dを算出すれば、切開深度dの誤差は多くても特性線
11と特性線12との間の差以内に収まることになる。
または32bによって検出された音響信号Bの規準信号
Cに対する時間遅れΔtは、範囲外にあるトランスデュ
ーサ32bまたは32aによって検出される時間遅れΔ
tよりも大きい値になる。この時間遅れの大きいΔt
は、切開溝6に溜まった蒸散物の影響を受けない音響信
号Bに基づいたものになっている。従って、演算回路9
において2つ得られる時間遅れΔtのうちの大きい値を
有するΔtを選択し、図5の特性線11を用いて切開深
度dを算出すれば、切開深度dの誤差は多くても特性線
11と特性線12との間の差以内に収まることになる。
【0023】なお、この第2の実施例においてはハンド
ピース31に2個のトランスデューサ32a,bを設置
した場合について説明した。しかし、トランスデューサ
の設置数を3個以上にすれば、切開深度dの測定精度は
さらに向上する。この場合には、上記と同様に、演算回
路9において複数得られる時間遅れΔtのうちの最大の
ものを選択し、図5の特性線11を使用して切開深度d
を算出することになる。
ピース31に2個のトランスデューサ32a,bを設置
した場合について説明した。しかし、トランスデューサ
の設置数を3個以上にすれば、切開深度dの測定精度は
さらに向上する。この場合には、上記と同様に、演算回
路9において複数得られる時間遅れΔtのうちの最大の
ものを選択し、図5の特性線11を使用して切開深度d
を算出することになる。
【0024】図3は本発明の第3の実施例による切開深
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースも、図4におけるハ
ンドピース4に相当するものである。
度監視方法および装置に使用されるハンドピースの構造
を示しており、同図(a)は一部縦断面図、同図(b)
は底面図である。このハンドピースも、図4におけるハ
ンドピース4に相当するものである。
【0025】本実施例によるハンドピース41には、レ
ーザビーム3の移動方向に対する側方にトランスデュー
サ42が設置されている。すなわち、トランスデューサ
42はハンドピース41の先端部内壁に受信面を中心軸
に向けて設置されており、ハンドピース41の底部には
トランスデューサ42と90度の角度をなす位置に小形
のキャスタ43が設置されている。また、このキャスタ
43と120度の角度をなす位置には2個の支持脚44
a,44bが設置されている。ハンドピース41は、こ
れらキャスタ43および支持脚44a,bによってその
底面高さが一定の水平高さに保たれている。
ーザビーム3の移動方向に対する側方にトランスデュー
サ42が設置されている。すなわち、トランスデューサ
42はハンドピース41の先端部内壁に受信面を中心軸
に向けて設置されており、ハンドピース41の底部には
トランスデューサ42と90度の角度をなす位置に小形
のキャスタ43が設置されている。また、このキャスタ
43と120度の角度をなす位置には2個の支持脚44
a,44bが設置されている。ハンドピース41は、こ
れらキャスタ43および支持脚44a,bによってその
底面高さが一定の水平高さに保たれている。
【0026】また、キャスタ43は第1の実施例の場合
と異なり、その取り付け軸の周りに±10度程度の範囲
内しか回転できないようになっている。このため、術者
がハンドピース41を移動させることの出来る方向は図
面の矢印に示される方向に限られ、トランスデューサ4
2は常にビーム移動方向の側方に位置することになる。
と異なり、その取り付け軸の周りに±10度程度の範囲
内しか回転できないようになっている。このため、術者
がハンドピース41を移動させることの出来る方向は図
面の矢印に示される方向に限られ、トランスデューサ4
2は常にビーム移動方向の側方に位置することになる。
【0027】従って、演算回路9において得られる時間
遅れΔtは、切開深度dと図5の特性線12に示される
関係になり、精度の高い切開深度dの測定が可能になっ
ている。
遅れΔtは、切開深度dと図5の特性線12に示される
関係になり、精度の高い切開深度dの測定が可能になっ
ている。
【0028】なお、前述した第1の実施例においては、
トランスデューサ22をビーム移動方向の前方に位置す
るように設置したが、本実施例のようにビーム移動方向
の側方に位置するように設置しても良く、同様に測定精
度の高い切開深度dの測定が可能である。
トランスデューサ22をビーム移動方向の前方に位置す
るように設置したが、本実施例のようにビーム移動方向
の側方に位置するように設置しても良く、同様に測定精
度の高い切開深度dの測定が可能である。
【0029】なお、上記の各実施例においてはトランス
デューサ22、32a,bおよび42の各受信面をハン
ドピース21、31および41の各中心軸に向けて設置
したが、ビーム照射部位7の方向に向かうようにハンド
ピース21、31および41の各内壁に対して斜めに設
置するようにしても良い。この場合においても上記各実
施例と同様な効果を奏する。
デューサ22、32a,bおよび42の各受信面をハン
ドピース21、31および41の各中心軸に向けて設置
したが、ビーム照射部位7の方向に向かうようにハンド
ピース21、31および41の各内壁に対して斜めに設
置するようにしても良い。この場合においても上記各実
施例と同様な効果を奏する。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ト
ランスデューサには蒸散物の影響のない音波が受信さ
れ、演算回路における切開深度の演算は正確な検出デー
タに基づいて行われる。このため、本発明では正確な切
開深度をリアルタイムにモニタすることが可能になり、
意図する加工を被加工物に対して正確に行うことが出来
るようになる。
ランスデューサには蒸散物の影響のない音波が受信さ
れ、演算回路における切開深度の演算は正確な検出デー
タに基づいて行われる。このため、本発明では正確な切
開深度をリアルタイムにモニタすることが可能になり、
意図する加工を被加工物に対して正確に行うことが出来
るようになる。
【図1】本発明の第1の実施例による切開深度監視方法
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施例による切開深度監視方法
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
【図3】本発明の第3の実施例による切開深度監視方法
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
および装置において使用されるハンドピースの内部構造
を示す図である。
【図4】切開深度監視装置の全体の概略構成を示す図で
ある。
ある。
【図5】演算回路で算出される時間遅れΔtと切開深度
dとの各関係を示すグラフである。
dとの各関係を示すグラフである。
21…ハンドピース 21a…本体部 21b…先端部 22…トランスデューサ 23a,b…信号線 24a,b、25a,b…電極 26…キャスタ 27a,b…支持脚
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 誠一郎 静岡県浜松市市野町1126番地の1 浜松 ホトニクス株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−220294(JP,A) 特開 平2−192888(JP,A)
Claims (4)
- 【請求項1】 レーザビームを被切開物に照射したとき
に空中に放出される音波をトランスデューサによって検
出し、このトランスデューサの出力信号から前記音波の
変化を検出して被切開物の切開深さを算出する切開深度
監視方法において、 レーザビーム照射用ハンドピース上の位置であって、こ
のレーザビーム照射用ハンドピースの移動方向の後部を
除く位置に常に位置する前記トランスデューサにより音
波を検出することを特徴とする切開深度監視方法。 - 【請求項2】 レーザビームを被切開物に照射するため
のレーザビーム照射用ハンドピースと、このレーザビー
ム照射用ハンドピースによりレーザビームを被切開物に
照射したときに空中に放出される音波を検出するトラン
スデューサと、このトランスデューサの出力信号から前
記音波の変化を検出して被切開物の切開深さを演算する
演算回路とを備えて構成される切開深度監視装置におい
て、前記レーザビーム照射用ハンドピースは、本体部及び前
記トランスデューサが設置されると共にこのトランスデ
ューサが前記レーザビーム照射用ハンドピースの移動方
向の後部を除く方向に常に位置するように回転する先端
部を備える ことを特徴とする切開深度監視装置。 - 【請求項3】 レーザビームを被切開物に照射するため
のレーザビーム照射用ハンドピースと、このレーザビー
ム照射用ハンドピースによりレーザビームを被切開物に
照射したときに空中に放出される音波を検出するトラン
スデューサと、このトランスデューサの出力信号から前
記音波の変化を検出して被切開物の切開深さを演算する
演算回路とを備えて構成される切開深度監視装置におい
て、前記レーザビーム照射用ハンドピースは、その移動方向
に対する側方に前記トランスデューサを備えると共にこ
のトランスデューサと所定の角度をなす位置に前記レー
ザビーム照射用ハンドピースの移動方向を制限するキャ
スターを備える ことを特徴とする切開深度監視装置。 - 【請求項4】 レーザビームを被切開物に照射するため
のレーザビーム照射用ハンドピースと、このレーザビー
ム照射用ハンドピースによりレーザビームを被切開物に
照射したときに空中に放出される音波を検出するトラン
スデューサと、このトランスデューサの出力信号から前
記音波の変化を検出して被切開物の切開深さを演算する
演算回路とを備えて構成される切開深度監視装置におい
て、 前記トランスデューサは、前記レーザビーム照射用ハン
ドピース上の位置であって、前記レーザビーム照射用ハ
ンドピースの移動方向の後部を除く位置に複数個設置さ
れていることを特徴とする切開深度監視装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402683A JP2611045B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 切開深度監視方法および切開深度監視装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402683A JP2611045B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 切開深度監視方法および切開深度監視装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0687086A JPH0687086A (ja) | 1994-03-29 |
| JP2611045B2 true JP2611045B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=18512481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2402683A Expired - Fee Related JP2611045B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 切開深度監視方法および切開深度監視装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2611045B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59220294A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-11 | Inoue Japax Res Inc | レ−ザ加工方法 |
| JP2505283B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1996-06-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切開深度監視装置および切開装置 |
-
1990
- 1990-12-17 JP JP2402683A patent/JP2611045B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0687086A (ja) | 1994-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Hibst | Mechanical effects of erbium: YAG laser bone ablation | |
| JP2004157114A (ja) | 材料厚さ測定方法及び装置 | |
| JPH03162645A (ja) | 非接触オンライン形紙強度測定装置 | |
| KR102321951B1 (ko) | 레이저 빔의 기준 초점 위치를 결정하는 방법 | |
| WO2011107117A1 (en) | Laser system for ablative treatment of body tissue | |
| JP2611045B2 (ja) | 切開深度監視方法および切開深度監視装置 | |
| JP2505283B2 (ja) | 切開深度監視装置および切開装置 | |
| SE0004702L (sv) | Sätt och anordning för testning med ultraljudlaser | |
| JPH0699292A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP6835314B2 (ja) | 計測方法及び計測システム | |
| JP2002328017A (ja) | 加工深さモニタ方法 | |
| JP2002040001A (ja) | 探傷方法および装置 | |
| JP5561581B2 (ja) | 材料厚測定方法 | |
| JP4136547B2 (ja) | パルスレーザ溶接方法 | |
| JPH06297175A (ja) | レーザ加工装置用ギャップセンサ | |
| WO2002103347A2 (en) | Grain-size measurement | |
| KR102760614B1 (ko) | 전광역 레이저초음파 이미징 기법을 이용한 표면파 속도 측정 장치 및 방법 | |
| JP2001276987A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
| JPH05500862A (ja) | フォイル材料の特性を測定するための構造 | |
| Kenhagho et al. | Contact-free crater depth monitoring using measured acoustic shock waves for smart laser surgery applications: preliminary result | |
| US8671759B2 (en) | Method and apparatus for measuring amount of material removed from target in pulsed laser ablation | |
| JPH07286845A (ja) | 三次元形状測定方法及びその装置 | |
| JPH05337106A (ja) | 切開深度監視装置 | |
| KR100951233B1 (ko) | 결정립 형상비 측정장치 및 방법 | |
| JPS63185532A (ja) | ワイヤカツト放電加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |