JPH0687485B2 - Ｉｃモジユール - Google Patents
ＩｃモジユールInfo
- Publication number
- JPH0687485B2 JPH0687485B2 JP1245923A JP24592389A JPH0687485B2 JP H0687485 B2 JPH0687485 B2 JP H0687485B2 JP 1245923 A JP1245923 A JP 1245923A JP 24592389 A JP24592389 A JP 24592389A JP H0687485 B2 JPH0687485 B2 JP H0687485B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- resin
- card
- integrated circuit
- terminal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICモジユール、特にICカードなどの薄形半
導体装置に装着するICモジユール（以下単にモジユール
という）に関するものである。
導体装置に装着するICモジユール（以下単にモジユール
という）に関するものである。
第５図は従来のICカードなどの薄形半導体装置に装着す
るモジユールを示す側断面図であり、図において、１は
モジユール、２は基板芯材21とこの芯材21の表面に配置
された配線回路22と、裏面に配置されスルーホール23を
介して配線回路22に電気的に接続される接続端子24とか
らなるガラスエポキシ樹脂製の回路基板、３は回路基板
２上にダイボンド材４によつて固着されたICチツプ、５
はICチツプ３を配線回路22に接続部51で接続される金
線、６はICチツプ３と金線５と接続部51およびその周辺
を覆う封止樹脂、25は回路基板２の封止樹脂６に対する
基板境界部である。
るモジユールを示す側断面図であり、図において、１は
モジユール、２は基板芯材21とこの芯材21の表面に配置
された配線回路22と、裏面に配置されスルーホール23を
介して配線回路22に電気的に接続される接続端子24とか
らなるガラスエポキシ樹脂製の回路基板、３は回路基板
２上にダイボンド材４によつて固着されたICチツプ、５
はICチツプ３を配線回路22に接続部51で接続される金
線、６はICチツプ３と金線５と接続部51およびその周辺
を覆う封止樹脂、25は回路基板２の封止樹脂６に対する
基板境界部である。
第６図は従来の別のタイプのモジユールの例で、封止樹
脂６のポツテイング時の樹脂の流出防止のために枠体７
を用いているほかは第５図に示すものと同様である。
脂６のポツテイング時の樹脂の流出防止のために枠体７
を用いているほかは第５図に示すものと同様である。
第７図は長方形の断面を有するモジユール１をカード基
体81に装着したICカード８を示しており、第８図はICカ
ード８に装着するモジユール１の形状をモジユール１と
カード基体81の境界部の背部811の割れを防止するよう
モジユール１の端子面で広い形状にしたものを示してい
る。
体81に装着したICカード８を示しており、第８図はICカ
ード８に装着するモジユール１の形状をモジユール１と
カード基体81の境界部の背部811の割れを防止するよう
モジユール１の端子面で広い形状にしたものを示してい
る。
この従来のモジユール１では、回路基板２は例えばガラ
スエポキシプリント配線基板であり、あまり高温にでき
ないため、ICチツプ３のダイボンドに使用できるダイボ
ンド材４の材料は制限され、ICチツプ３への金線５等に
よるワイヤボンドの条件にも制限かあつた。またICチツ
プ３自体は樹脂でパツケージされていないため、通常モ
ジユール１をクリーンルーム等で製造しなければなら
ず、生産性が非常に劣つているばかりでなく、十分な信
頼性を持つたモジユール１が得られなかつた。
スエポキシプリント配線基板であり、あまり高温にでき
ないため、ICチツプ３のダイボンドに使用できるダイボ
ンド材４の材料は制限され、ICチツプ３への金線５等に
よるワイヤボンドの条件にも制限かあつた。またICチツ
プ３自体は樹脂でパツケージされていないため、通常モ
ジユール１をクリーンルーム等で製造しなければなら
ず、生産性が非常に劣つているばかりでなく、十分な信
頼性を持つたモジユール１が得られなかつた。
さらに、ICチツプ３の樹脂封止に関しても、主にポツテ
ング等により樹脂封止を行つていたため、作業性、寸法
安定性が低いという問題点があつた。また成形封止によ
り樹脂封止を行う場合にも、回路基板２の熱膨張率の相
違などのため、回路基板２と樹脂との寸法一致精度が悪
いなどの問題点があつた。
ング等により樹脂封止を行つていたため、作業性、寸法
安定性が低いという問題点があつた。また成形封止によ
り樹脂封止を行う場合にも、回路基板２の熱膨張率の相
違などのため、回路基板２と樹脂との寸法一致精度が悪
いなどの問題点があつた。
次にICカード８を製造する場合、第７図および第８図に
示すように、モジユール１はカード基体81に埋設あるい
は装着するに当たつて、例えばJIS-X6303に示されてい
るように硬質塩化ビニールシート材からなる積層カード
基体に装着される。従つて、モジユール１の形状として
は装着するのに適した形状精度の再現性が要求され、装
着したカードが繰り返し曲げられたときも、カードから
脱落したり、カードが割れたりしないことが要求され
る。このためモジユールを装着したカードの耐久性につ
いてもISO規格（ISO 7316-1par4）においてカードのね
じり、曲げ試験が規定され、モジユールの形状にもそれ
に適したものが要求される。
示すように、モジユール１はカード基体81に埋設あるい
は装着するに当たつて、例えばJIS-X6303に示されてい
るように硬質塩化ビニールシート材からなる積層カード
基体に装着される。従つて、モジユール１の形状として
は装着するのに適した形状精度の再現性が要求され、装
着したカードが繰り返し曲げられたときも、カードから
脱落したり、カードが割れたりしないことが要求され
る。このためモジユールを装着したカードの耐久性につ
いてもISO規格（ISO 7316-1par4）においてカードのね
じり、曲げ試験が規定され、モジユールの形状にもそれ
に適したものが要求される。
第７図に示すICカード８では、カード８を繰り返し曲げ
た場合、モジユール１がカード基体81から外れるか、カ
ード８のモジユール１とカード基体81の境界部の背部81
1が割れるという問題があつた。このために第８図に示
すようにモジユール１の形状をモジユールの端子面で広
い異形断面をもつ形状にし、曲げによる応力を分散し、
背部の割れを防止するようにしている。しかしこのよう
なモジユール１の形状でも、カードに装着したカードを
曲げたとき、曲げ応力によつてモジユール１の基板境界
部25で回路基板２と封止樹脂６が剥離し、ICチツプ３の
接続部51を破壊することもあつた。
た場合、モジユール１がカード基体81から外れるか、カ
ード８のモジユール１とカード基体81の境界部の背部81
1が割れるという問題があつた。このために第８図に示
すようにモジユール１の形状をモジユールの端子面で広
い異形断面をもつ形状にし、曲げによる応力を分散し、
背部の割れを防止するようにしている。しかしこのよう
なモジユール１の形状でも、カードに装着したカードを
曲げたとき、曲げ応力によつてモジユール１の基板境界
部25で回路基板２と封止樹脂６が剥離し、ICチツプ３の
接続部51を破壊することもあつた。
一方図示しないが、樹脂パツケージされた集積回路をIC
カードに直接埋め込んでICカードの端子部分と接合する
ものでは、複数枚のカード基体を積層して加圧するた
め、集積回路の接続ピンが潰れたり、ICカード裏面に凹
凸ができたりするという問題点があつた。これを回避す
るために、カード基体の接続ピンに対応した部分に凹部
を設けたり、接続ピンをカード基体の間に挾む等の付加
的な作業を必要としていた。
カードに直接埋め込んでICカードの端子部分と接合する
ものでは、複数枚のカード基体を積層して加圧するた
め、集積回路の接続ピンが潰れたり、ICカード裏面に凹
凸ができたりするという問題点があつた。これを回避す
るために、カード基体の接続ピンに対応した部分に凹部
を設けたり、接続ピンをカード基体の間に挾む等の付加
的な作業を必要としていた。
このように樹脂パツケージされた集積回路とICカードの
端子部分を接合するものでは、その接合部、特に樹脂パ
ツケージ集積回路の接続ピン周辺の形状が複雑であるた
め、ICカード基体へ埋設あるいは装着するのは困難であ
つた。
端子部分を接合するものでは、その接合部、特に樹脂パ
ツケージ集積回路の接続ピン周辺の形状が複雑であるた
め、ICカード基体へ埋設あるいは装着するのは困難であ
つた。
この発明は、このようなモジユールの製造上の問題点及
びICカード基体への装着上の問題点ならびに装着したIC
カードのモジユール装着部の強度上の問題等を解決する
ためになされたもので、信頼性の高いモジユールを効率
よく生産し、容易にICカード基体へ装着することがで
き、装着したICカードにおいてカードの曲げ強さなど実
用上の信頼性も高いICモジユールを得ることを目的とす
る。
びICカード基体への装着上の問題点ならびに装着したIC
カードのモジユール装着部の強度上の問題等を解決する
ためになされたもので、信頼性の高いモジユールを効率
よく生産し、容易にICカード基体へ装着することがで
き、装着したICカードにおいてカードの曲げ強さなど実
用上の信頼性も高いICモジユールを得ることを目的とす
る。
この発明に係るICモジユールは、接続端子を有する端子
基板に予め樹脂によつて封止された樹脂封止半導体集積
回路を搭載すると共に接続端子に電気的に接続し、成形
樹脂によつてこの接続部分を覆つて、しかも端子基板と
樹脂封止半導体集積回路を一体に成形してICモジユール
を形成し、このICモジユールの外周部の厚さを中央部よ
り薄くしたものである。
基板に予め樹脂によつて封止された樹脂封止半導体集積
回路を搭載すると共に接続端子に電気的に接続し、成形
樹脂によつてこの接続部分を覆つて、しかも端子基板と
樹脂封止半導体集積回路を一体に成形してICモジユール
を形成し、このICモジユールの外周部の厚さを中央部よ
り薄くしたものである。
この発明においては、集積回路として完成され、信頼性
の確認された樹脂パツケージ集積回路を端子基板に実装
して成形するので、成形樹脂がICチツプに直接接触しな
いから、汎用性のある生産性の高い樹脂が選定でき、し
かもICモジユールとして適切な形状のものを完成させる
ことが容易になる。
の確認された樹脂パツケージ集積回路を端子基板に実装
して成形するので、成形樹脂がICチツプに直接接触しな
いから、汎用性のある生産性の高い樹脂が選定でき、し
かもICモジユールとして適切な形状のものを完成させる
ことが容易になる。
以下第１図及び第２図にもとづいて、この発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
即ち第１図および第２図において、10はモジユール。11
は絶縁体111とこの絶縁体111に取付けられた接続端子11
2からなる端子基板、12はICチツプをエポキシ樹脂等の
モールド樹脂によつて予め樹脂封止され、この樹脂部分
で端子基板11の絶縁体111上に接着材13によつて固着さ
れた樹脂封止半導体集積回路、例えば樹脂パツケージ集
積回路、121は端子基板11に接続される部分の絶縁体111
の開孔部113を介して接続端子112に接続部122で半田付
けされた樹脂パツケージ集積回路12の接続ピン、14は少
くとも接続ピン121、接合部122を覆い中心部141とこれ
に連続して形成された厚さの薄い周縁部142を備えた成
形樹脂である。なお、接着材13を用いずに樹脂パツケー
ジ集積回路12を一時的に保持するようにしてもよい。
は絶縁体111とこの絶縁体111に取付けられた接続端子11
2からなる端子基板、12はICチツプをエポキシ樹脂等の
モールド樹脂によつて予め樹脂封止され、この樹脂部分
で端子基板11の絶縁体111上に接着材13によつて固着さ
れた樹脂封止半導体集積回路、例えば樹脂パツケージ集
積回路、121は端子基板11に接続される部分の絶縁体111
の開孔部113を介して接続端子112に接続部122で半田付
けされた樹脂パツケージ集積回路12の接続ピン、14は少
くとも接続ピン121、接合部122を覆い中心部141とこれ
に連続して形成された厚さの薄い周縁部142を備えた成
形樹脂である。なお、接着材13を用いずに樹脂パツケー
ジ集積回路12を一時的に保持するようにしてもよい。
このように構成されたものでは、樹脂パツケージ集積回
路12の周辺を成形樹脂14で覆い、モジユールの周縁部分
142を一体に形成できる図示しないキヤビテイをもつ金
型に、樹脂パツケージ集積回路12が実装された端子基板
11を挾んで取り付け、樹脂パツケージ集積回路12の接続
ピン121、接合部122およびモジユール10の周縁部分142
を成形樹脂14、例えば熱可塑性樹脂であるサーモトロピ
ツク液晶ポリマー（ポリプラスチツク社、商品名「ベク
トラｃ−130」）を注入して一体化し、端子周縁部に薄
く広がる部分をもつモジユール10を製造する。このサー
モトロピツク液晶ポリマーは、弾性率が大きく熱膨張係
数が小さい樹脂であり、狭い隙間であつても容易に入り
込むことができるうえ、注入時に特定の方向に走らせる
ことによつて樹脂の結晶構造が配向するので、モジユー
ルの周縁部分の強度は非常に強化されるという特長があ
る。そのうえ成形樹脂14による成形は、熱可塑性樹脂を
例えば射出成形により行つた場合、１サイクルを20秒程
度で終了できるので、従来のエポキシ樹脂等による成形
が分単位を要するのに比べ、非常に生産性が向上する。
路12の周辺を成形樹脂14で覆い、モジユールの周縁部分
142を一体に形成できる図示しないキヤビテイをもつ金
型に、樹脂パツケージ集積回路12が実装された端子基板
11を挾んで取り付け、樹脂パツケージ集積回路12の接続
ピン121、接合部122およびモジユール10の周縁部分142
を成形樹脂14、例えば熱可塑性樹脂であるサーモトロピ
ツク液晶ポリマー（ポリプラスチツク社、商品名「ベク
トラｃ−130」）を注入して一体化し、端子周縁部に薄
く広がる部分をもつモジユール10を製造する。このサー
モトロピツク液晶ポリマーは、弾性率が大きく熱膨張係
数が小さい樹脂であり、狭い隙間であつても容易に入り
込むことができるうえ、注入時に特定の方向に走らせる
ことによつて樹脂の結晶構造が配向するので、モジユー
ルの周縁部分の強度は非常に強化されるという特長があ
る。そのうえ成形樹脂14による成形は、熱可塑性樹脂を
例えば射出成形により行つた場合、１サイクルを20秒程
度で終了できるので、従来のエポキシ樹脂等による成形
が分単位を要するのに比べ、非常に生産性が向上する。
モジユールの形状は、モジユールを装着したカードの例
えば曲げ強さに大きく影響する、例えば第７図に示した
ような長方形の断面をもつモジユールを装着したカード
の場合、繰り返し曲げによつてモジユールが外れてくる
か、カード自体のモジユール基板境界部25から割れが発
生するなどのICカードとしての実用上の問題が発生す
る。
えば曲げ強さに大きく影響する、例えば第７図に示した
ような長方形の断面をもつモジユールを装着したカード
の場合、繰り返し曲げによつてモジユールが外れてくる
か、カード自体のモジユール基板境界部25から割れが発
生するなどのICカードとしての実用上の問題が発生す
る。
これはモジユールの張性率とカード基体81の弾性率の差
が大きく、それらの部分に応力が集中するからである。
カード基体81は硬質塩化ビニールまたは同等品とJIS−X
6303などに規定されており、これらを解決するために
は、この実施例に示すモジユールのようにモジユールの
周縁部分の厚さを薄くし、応力を分散させることによつ
てICカードの曲げなど外力に対する耐久性を飛躍的に高
めることができる。
が大きく、それらの部分に応力が集中するからである。
カード基体81は硬質塩化ビニールまたは同等品とJIS−X
6303などに規定されており、これらを解決するために
は、この実施例に示すモジユールのようにモジユールの
周縁部分の厚さを薄くし、応力を分散させることによつ
てICカードの曲げなど外力に対する耐久性を飛躍的に高
めることができる。
また、この実施例のような形状のモジユールであつても
第５図に示すように従来の回路基板２を封止樹脂６の外
側に拡げて形成した場合には、かかるモジユールを装着
したカードにおいては、カードの曲げなどによつて封止
部分と延長された端子基板の厚さの急変する基板境界部
25が引き裂かれるように剥離し、内部の回路部分例えば
接合部51にダメージを与えることになる。
第５図に示すように従来の回路基板２を封止樹脂６の外
側に拡げて形成した場合には、かかるモジユールを装着
したカードにおいては、カードの曲げなどによつて封止
部分と延長された端子基板の厚さの急変する基板境界部
25が引き裂かれるように剥離し、内部の回路部分例えば
接合部51にダメージを与えることになる。
この実施例においては、かかる部分は成形樹脂14によつ
て一体に連続して成形され、しかも液晶ポリマーのよう
に配向性の強い樹脂で好ましい形に配向されて成形され
ているので、このような外力に対して信頼性の高いカー
ドを得ることができる。
て一体に連続して成形され、しかも液晶ポリマーのよう
に配向性の強い樹脂で好ましい形に配向されて成形され
ているので、このような外力に対して信頼性の高いカー
ドを得ることができる。
第３図および第４図は、それぞれこの発明の他の実施例
を示す側断面図である。第３図に示すモジユール10は、
樹脂パツケージ集積回路12が成形樹脂14によつて完全に
埋設されたものである。第４図はスルーホール114を有
する端子基板11を両面基板とするとともにモジユール10
の周縁部分142にリング状に突出する鍔143を設け、カー
ドに接着したときのモジユール10とカード基体81との接
合をより強くするものである。いずれも第１図に示すも
のと同様に、成形樹脂14によつて成形した例である。
を示す側断面図である。第３図に示すモジユール10は、
樹脂パツケージ集積回路12が成形樹脂14によつて完全に
埋設されたものである。第４図はスルーホール114を有
する端子基板11を両面基板とするとともにモジユール10
の周縁部分142にリング状に突出する鍔143を設け、カー
ドに接着したときのモジユール10とカード基体81との接
合をより強くするものである。いずれも第１図に示すも
のと同様に、成形樹脂14によつて成形した例である。
このように構成されたモジユールにおいては、標準的な
形状に大量生産されて、信頼性の確立された薄形の樹脂
パツケージ集積回路12を用いる。従つてICチツプをその
まま用いる従来のモジユールのように、クリーンルーム
等で製造する必要がないので、生産効率が向上し、製造
コストが低減する。
形状に大量生産されて、信頼性の確立された薄形の樹脂
パツケージ集積回路12を用いる。従つてICチツプをその
まま用いる従来のモジユールのように、クリーンルーム
等で製造する必要がないので、生産効率が向上し、製造
コストが低減する。
また樹脂パツケージ集積回路12は、別に用意された基板
に搭載され、両者の電気的接続部分を効率よく、所定の
形状が得られるように一体成形する。しかも、モジユー
ルはカードに装着した場合、カードの曲げなどの応力を
分散するような形に精度よく、再現性もよく成形され、
かつモジユールの断面形状が急変する部分も連続して一
体となつているから、モジユールをICカード基体に装着
する場合、モジユールとICカード基体とのかん合を円滑
にすることができるばかりでなく、カード自体も曲げな
どの外力に対しても信頼性の高いものが得られる。
に搭載され、両者の電気的接続部分を効率よく、所定の
形状が得られるように一体成形する。しかも、モジユー
ルはカードに装着した場合、カードの曲げなどの応力を
分散するような形に精度よく、再現性もよく成形され、
かつモジユールの断面形状が急変する部分も連続して一
体となつているから、モジユールをICカード基体に装着
する場合、モジユールとICカード基体とのかん合を円滑
にすることができるばかりでなく、カード自体も曲げな
どの外力に対しても信頼性の高いものが得られる。
さらに樹脂パツケージされた集積回路をICカードに直接
埋め込む場合のように、接続ピンが潰れたりICカードに
凹凸ができないようにする付加的な作業は不要となり、
容易にICカードに装着することができる。
埋め込む場合のように、接続ピンが潰れたりICカードに
凹凸ができないようにする付加的な作業は不要となり、
容易にICカードに装着することができる。
なお、上述した実施例では、成形樹脂14として熱可塑性
樹脂であるサーモトロピツク液晶ポリマーを用いたが、
他の熱可塑性樹脂例えばガラス繊維強化ポリカーボネー
ト、ABS樹脂等を用いても同様の効果が得られる。
樹脂であるサーモトロピツク液晶ポリマーを用いたが、
他の熱可塑性樹脂例えばガラス繊維強化ポリカーボネー
ト、ABS樹脂等を用いても同様の効果が得られる。
上記のようにこの発明によるICモジユールは、接続端子
を有する端子基板に予め樹脂で封止された樹脂封止半導
体集積回路を設けて接続端子と電気的に接続し、成形樹
脂によつて回路基板および樹脂封止半導体集積回路を一
体に成形してICモジユールを形成し、このICモジユール
の外周部を中央部より薄く形成したもので、集積回路の
信頼性を損なうことなく曲げ等の外力に強い形状のモジ
ユールを製造することができる。
を有する端子基板に予め樹脂で封止された樹脂封止半導
体集積回路を設けて接続端子と電気的に接続し、成形樹
脂によつて回路基板および樹脂封止半導体集積回路を一
体に成形してICモジユールを形成し、このICモジユール
の外周部を中央部より薄く形成したもので、集積回路の
信頼性を損なうことなく曲げ等の外力に強い形状のモジ
ユールを製造することができる。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示す図で、
第１図は側断面図、第２図は一部を破断した平面図、第
３図および第４図はそれぞれこの発明の他の実施例を示
す側断面図、第５図および第６図は従来のこの種ICモジ
ユールを示す側断面図、第７図および第８図はICカード
の側断面図である。 図中、10はICモジユール、11は回路基板、112は接続端
子、12は樹脂パツケージ集積回路、13は接着材、14は成
形樹脂である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
第１図は側断面図、第２図は一部を破断した平面図、第
３図および第４図はそれぞれこの発明の他の実施例を示
す側断面図、第５図および第６図は従来のこの種ICモジ
ユールを示す側断面図、第７図および第８図はICカード
の側断面図である。 図中、10はICモジユール、11は回路基板、112は接続端
子、12は樹脂パツケージ集積回路、13は接着材、14は成
形樹脂である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−125892（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−170982（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−27195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−202796（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】接続端子を有する端子基板、この端子基板
に設けられ、上記接続端子に電気的に接続された樹脂封
止半導体集積回路、上記接続端子と上記樹脂封止半導体
集積回路との電気的接続部分を露出しないように覆つて
上記端子基板および上記樹脂封止半導体回路を一体に成
形する成形樹脂を備え、中央部より外周部の厚さを薄く
形成してなるICモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1245923A JPH0687485B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | Ｉｃモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1245923A JPH0687485B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | Ｉｃモジユール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108363A JPH03108363A (ja) | 1991-05-08 |
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1989
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Also Published As
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