JPH067973A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH067973A JPH067973A JP4167641A JP16764192A JPH067973A JP H067973 A JPH067973 A JP H067973A JP 4167641 A JP4167641 A JP 4167641A JP 16764192 A JP16764192 A JP 16764192A JP H067973 A JPH067973 A JP H067973A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- RRLHMJHRFMHVNM-BQVXCWBNSA-N [(2s,3r,6r)-6-[5-[5-hydroxy-3-(4-hydroxyphenyl)-4-oxochromen-7-yl]oxypentoxy]-2-methyl-3,6-dihydro-2h-pyran-3-yl] acetate Chemical compound C1=C[C@@H](OC(C)=O)[C@H](C)O[C@H]1OCCCCCOC1=CC(O)=C2C(=O)C(C=3C=CC(O)=CC=3)=COC2=C1 RRLHMJHRFMHVNM-BQVXCWBNSA-N 0.000 description 1
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークにレーザビームを照射して切断加工を
行う場合、角部の切断加工を実効果のある加工条件で安
定して確実に行う。 【構成】 現在実行中の加工プログラムによる加工経路
（軌跡）が角部Ｂ点に相当するか否かを判別し（ステッ
プＳ１）、角部Ｂ点であれば、予めＲＡＭ３に格納され
た加工条件Ｍに従い、ステップ状の切断加工を行う（ス
テップＳ２）。すなわち、加工条件を角部Ｂ点に到達し
た時点で一旦低レベルまたは値０とし、その後、加工位
置（時間）と共にステップ状に通常の加工条件Ｍ0 まで
増加させる。角部Ｂ点での切断加工が完了するとそのま
ま加工条件Ｍ0 で通常の切断加工を行う（ステップＳ
３）。このため、角部Ｂ点の切断加工を実効果のある加
工条件で安定して確実に行うことができる。
行う場合、角部の切断加工を実効果のある加工条件で安
定して確実に行う。 【構成】 現在実行中の加工プログラムによる加工経路
（軌跡）が角部Ｂ点に相当するか否かを判別し（ステッ
プＳ１）、角部Ｂ点であれば、予めＲＡＭ３に格納され
た加工条件Ｍに従い、ステップ状の切断加工を行う（ス
テップＳ２）。すなわち、加工条件を角部Ｂ点に到達し
た時点で一旦低レベルまたは値０とし、その後、加工位
置（時間）と共にステップ状に通常の加工条件Ｍ0 まで
増加させる。角部Ｂ点での切断加工が完了するとそのま
ま加工条件Ｍ0 で通常の切断加工を行う（ステップＳ
３）。このため、角部Ｂ点の切断加工を実効果のある加
工条件で安定して確実に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワークにレーザビームを
照射して切断加工を行うレーザ加工装置に関し、特に所
定の加工条件で角部加工を行うレーザ加工装置に関す
る。
照射して切断加工を行うレーザ加工装置に関し、特に所
定の加工条件で角部加工を行うレーザ加工装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】レーザ切断加工時において角部のある形
状を加工する際、その角部が熱影響により溶け欠落する
という現象が生じやすい。そこで、角部を安定して加工
する方法が種々提案され、実施されている。
状を加工する際、その角部が熱影響により溶け欠落する
という現象が生じやすい。そこで、角部を安定して加工
する方法が種々提案され、実施されている。
【０００３】図５は従来の角部加工方法を示す図であ
り、（ａ）は加工経路を、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は
加工条件パターンを示す。加工経路は、図５（ａ）に示
すように、Ａ点→角部Ｂ点→Ｃ点とする。Ｂ点で角部加
工が行われる。図５（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）におい
て、縦軸は加工条件Ｍ１を、横軸は加工位置または加工
時間を示す。ここで、加工条件Ｍ１は、切断加工速度
Ｆ、及びレーザビームの出力指令値であるピーク出力
Ｓ、周波数Ｐ、デューティ比Ｑである。
り、（ａ）は加工経路を、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は
加工条件パターンを示す。加工経路は、図５（ａ）に示
すように、Ａ点→角部Ｂ点→Ｃ点とする。Ｂ点で角部加
工が行われる。図５（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）におい
て、縦軸は加工条件Ｍ１を、横軸は加工位置または加工
時間を示す。ここで、加工条件Ｍ１は、切断加工速度
Ｆ、及びレーザビームの出力指令値であるピーク出力
Ｓ、周波数Ｐ、デューティ比Ｑである。
【０００４】図５（ｂ）に示す加工方法は、角部Ｂ点に
おいて、ワークの実際の動き、すなわちテーブルの駆動
実速度のフィードバックにより、加工条件Ｍ１を変化さ
せる方法である。この方法の場合、実際のテーブルの加
減速の時定数は、加工形状精度を良くするため十分に小
さく設定されており、角部Ｂ点前後の期間のみ加工条件
Ｍ１の制御を行っても、その制御を行わない場合との差
はほとんどない。このため、実効果を得ることができな
い。
おいて、ワークの実際の動き、すなわちテーブルの駆動
実速度のフィードバックにより、加工条件Ｍ１を変化さ
せる方法である。この方法の場合、実際のテーブルの加
減速の時定数は、加工形状精度を良くするため十分に小
さく設定されており、角部Ｂ点前後の期間のみ加工条件
Ｍ１の制御を行っても、その制御を行わない場合との差
はほとんどない。このため、実効果を得ることができな
い。
【０００５】図５（ｃ）に示す加工方法は、角部Ｂ点で
の熱影響を小さくするために、角部Ｂ点においてレーザ
出力を停止し、一定時間自然冷却または強制冷却をして
から次の加工に進む方法である。この方法の場合、角部
Ｂ点での十分な冷却のために、レーザ出力の停止時間を
十分長くとる必要がある。
の熱影響を小さくするために、角部Ｂ点においてレーザ
出力を停止し、一定時間自然冷却または強制冷却をして
から次の加工に進む方法である。この方法の場合、角部
Ｂ点での十分な冷却のために、レーザ出力の停止時間を
十分長くとる必要がある。
【０００６】図５（ｄ）に示す加工方法は、上記（ｂ）
（ｃ）の双方を併合した加工方法である。この方法の場
合は、（ｂ）及び（ｃ）で述べた問題点をそのまま併有
している。
（ｃ）の双方を併合した加工方法である。この方法の場
合は、（ｂ）及び（ｃ）で述べた問題点をそのまま併有
している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
では、安定して確実に角部加工を行える加工手段がな
い。というのは、従来技術は、切断加工速度に対する最
適な加工条件設定（図５（ｂ）、（ｄ））や、熱集中の
除去（図５（ｃ）、（ｄ））に着目しており、実用上で
はほとんど効果が見られないものとなっていたり、やた
らと加工時間が長くなったりしていた。
では、安定して確実に角部加工を行える加工手段がな
い。というのは、従来技術は、切断加工速度に対する最
適な加工条件設定（図５（ｂ）、（ｄ））や、熱集中の
除去（図５（ｃ）、（ｄ））に着目しており、実用上で
はほとんど効果が見られないものとなっていたり、やた
らと加工時間が長くなったりしていた。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、角部の切断加工を実効果のある加工条件で安
定して確実に行うことができるレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。
のであり、角部の切断加工を実効果のある加工条件で安
定して確実に行うことができるレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、前記ワークを角部を
有する加工経路に沿って加工する際、前記角部の折り返
し以降の切断加工を段階的に変化する加工条件で行うこ
とを特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
決するために、ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、前記ワークを角部を
有する加工経路に沿って加工する際、前記角部の折り返
し以降の切断加工を段階的に変化する加工条件で行うこ
とを特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
【００１０】
【作用】ワークを角部を有する加工経路に沿って加工す
る際、角部の折り返し以降の切断加工を段階的に変化す
る加工条件で行う。この段階的に変化する加工条件に従
えば、十分な実効果の得られない部分、例えば角部に達
する手前では加工条件の変更は行わず、角部の折り返し
点以降の実効果の得られる部分でのみ加工条件を段階的
に増加させる。このため、熱影響の非常に大きい角部で
の熱の収支を最適に保持するすることができる。すなわ
ち、角部の切断加工を実効果のある加工条件で安定して
確実に行うことができる。
る際、角部の折り返し以降の切断加工を段階的に変化す
る加工条件で行う。この段階的に変化する加工条件に従
えば、十分な実効果の得られない部分、例えば角部に達
する手前では加工条件の変更は行わず、角部の折り返し
点以降の実効果の得られる部分でのみ加工条件を段階的
に増加させる。このため、熱影響の非常に大きい角部で
の熱の収支を最適に保持するすることができる。すなわ
ち、角部の切断加工を実効果のある加工条件で安定して
確実に行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明のレーザ加工装置のブロック図で
ある。プロセッサ１は、ＲＯＭ２に格納された制御プロ
グラムに基づいて、ＲＡＭ３に格納された加工プログラ
ムを読み出し、レーザ加工装置全体の動作を制御する。
Ｉ／Ｏユニット４は、プロセッサ１からの制御信号を変
換してレーザ発振器５に送る。レーザ発振器５は、変換
された制御信号に従ってパルス状のレーザビーム６を発
射する。このレーザビーム６は、ベンディングミラー７
で反射して加工機本体８へ送られる。
明する。図２は本発明のレーザ加工装置のブロック図で
ある。プロセッサ１は、ＲＯＭ２に格納された制御プロ
グラムに基づいて、ＲＡＭ３に格納された加工プログラ
ムを読み出し、レーザ加工装置全体の動作を制御する。
Ｉ／Ｏユニット４は、プロセッサ１からの制御信号を変
換してレーザ発振器５に送る。レーザ発振器５は、変換
された制御信号に従ってパルス状のレーザビーム６を発
射する。このレーザビーム６は、ベンディングミラー７
で反射して加工機本体８へ送られる。
【００１２】加工機本体８には、ワーク９が固定される
テーブル１０と、ワーク９にレーザビームを照射させる
加工ヘッド１１とが設けられている。加工ヘッド１１に
導入されたレーザビーム６は、ノズル１１ａで絞られて
ワーク９に照射される。加工機本体８には、テーブル１
０をＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモ
ータ１２及び１３が設けられている。これらのサーボモ
ータ１２及び１３は、それぞれサーボアンプ１５及び１
６に接続されており、プロセッサ１からの軸制御信号に
従って回転制御され、その回転制御によってワーク９の
加工位置や切断加工速度Ｆが制御される。
テーブル１０と、ワーク９にレーザビームを照射させる
加工ヘッド１１とが設けられている。加工ヘッド１１に
導入されたレーザビーム６は、ノズル１１ａで絞られて
ワーク９に照射される。加工機本体８には、テーブル１
０をＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモ
ータ１２及び１３が設けられている。これらのサーボモ
ータ１２及び１３は、それぞれサーボアンプ１５及び１
６に接続されており、プロセッサ１からの軸制御信号に
従って回転制御され、その回転制御によってワーク９の
加工位置や切断加工速度Ｆが制御される。
【００１３】次に、上記構成のレーザ加工装置において
実行される切断加工の加工条件について説明する。図３
は本発明に係る角部切断加工の加工条件を示す図であ
り、（ａ）は加工経路を、（ｂ）は加工条件パターンを
示す。加工経路は、図３（ａ）に示すように、Ａ点→角
部Ｂ点→Ｃ点であり、Ｂ点で折り返して角部加工が行わ
れる。図３（ｂ）において、縦軸は加工条件Ｍを、横軸
は加工位置または加工時間を示す。ここで、加工条件Ｍ
は、切断加工速度Ｆ、レーザビームの出力指令値である
ピーク出力Ｓ、周波数Ｐ及びデューティ比Ｑ、並びに加
工条件継続距離または時間Ｋである。これらの加工条件
Ｍは、図３（ｂ）に示すように、角部Ｂ点に達するまで
は通常の加工条件Ｍ0 に保持され、角部Ｂ点に到達した
時点で一旦低レベルまたは値０になる。角部Ｂ点からは
加工位置（時間）と共に段階的（ステップ状）に通常の
加工条件Ｍ0 まで増加する。
実行される切断加工の加工条件について説明する。図３
は本発明に係る角部切断加工の加工条件を示す図であ
り、（ａ）は加工経路を、（ｂ）は加工条件パターンを
示す。加工経路は、図３（ａ）に示すように、Ａ点→角
部Ｂ点→Ｃ点であり、Ｂ点で折り返して角部加工が行わ
れる。図３（ｂ）において、縦軸は加工条件Ｍを、横軸
は加工位置または加工時間を示す。ここで、加工条件Ｍ
は、切断加工速度Ｆ、レーザビームの出力指令値である
ピーク出力Ｓ、周波数Ｐ及びデューティ比Ｑ、並びに加
工条件継続距離または時間Ｋである。これらの加工条件
Ｍは、図３（ｂ）に示すように、角部Ｂ点に達するまで
は通常の加工条件Ｍ0 に保持され、角部Ｂ点に到達した
時点で一旦低レベルまたは値０になる。角部Ｂ点からは
加工位置（時間）と共に段階的（ステップ状）に通常の
加工条件Ｍ0 まで増加する。
【００１４】図１は本発明に係る切断加工を実行するた
めのフローチャートである。図において、Ｓに続く数値
はステップ番号を示す。 〔Ｓ１〕現在実行中の加工プログラムによる加工経路
（軌跡）が角部Ｂ点に相当するか否かを判別する。角部
Ｂ点であれば次のステップＳ２に、そうでなければステ
ップＳ３にそれぞれ進む。この判別は、ＲＡＭ３に格納
されている加工プログラム軌跡データＤに基づいて行わ
れる。 〔Ｓ２〕予めＲＡＭ３に格納された加工条件Ｍに従い、
ステップ状の切断加工を行う。すなわち、加工条件を角
部Ｂ点に到達した時点で一旦低レベルまたは値０とし、
その後、加工位置（時間）と共にステップ状に通常の加
工条件Ｍ0 まで増加させる。 〔Ｓ３〕加工条件Ｍ0 に従って通常の切断加工を行う。
めのフローチャートである。図において、Ｓに続く数値
はステップ番号を示す。 〔Ｓ１〕現在実行中の加工プログラムによる加工経路
（軌跡）が角部Ｂ点に相当するか否かを判別する。角部
Ｂ点であれば次のステップＳ２に、そうでなければステ
ップＳ３にそれぞれ進む。この判別は、ＲＡＭ３に格納
されている加工プログラム軌跡データＤに基づいて行わ
れる。 〔Ｓ２〕予めＲＡＭ３に格納された加工条件Ｍに従い、
ステップ状の切断加工を行う。すなわち、加工条件を角
部Ｂ点に到達した時点で一旦低レベルまたは値０とし、
その後、加工位置（時間）と共にステップ状に通常の加
工条件Ｍ0 まで増加させる。 〔Ｓ３〕加工条件Ｍ0 に従って通常の切断加工を行う。
【００１５】図４は加工条件を示す図である。図におい
て、加工条件Ｍは加工条件番号毎に、すなわちワークの
材質や板厚に応じて設けられている。加工条件Ｍの各項
目は、上述したように、切断加工速度Ｆ、レーザビーム
６の出力指令値であるピーク出力Ｓ、周波数Ｐ及びデュ
ーティ比Ｑ、並びに加工条件継続距離または時間（各ス
テップの継続距離または時間）Ｋであり、その条件は、
ステップ１からステップｎまで段階的に増加するように
設定されている。
て、加工条件Ｍは加工条件番号毎に、すなわちワークの
材質や板厚に応じて設けられている。加工条件Ｍの各項
目は、上述したように、切断加工速度Ｆ、レーザビーム
６の出力指令値であるピーク出力Ｓ、周波数Ｐ及びデュ
ーティ比Ｑ、並びに加工条件継続距離または時間（各ス
テップの継続距離または時間）Ｋであり、その条件は、
ステップ１からステップｎまで段階的に増加するように
設定されている。
【００１６】以上述べたように、本実施例では、ワーク
９を角部Ｂ点を有する加工経路に沿って加工する際、角
部Ｂ点の折り返し以降の切断加工をステップ状に増加す
る加工条件Ｍで行う。このステップ状に増加する加工条
件Ｍに従えば、十分な実効果の得られない部分、例えば
角部Ｂ点に達する手前では加工条件の変更は行わず、角
部Ｂ点以降の実効果の得られる部分でのみ加工条件を段
階的に増加させる。このため、熱影響の非常に大きい角
部Ｂ点での熱の収支を最適に保持するすることができ
る。すなわち、角部Ｂ点の切断加工を実効果のある加工
条件で安定して確実に行うことができる。
９を角部Ｂ点を有する加工経路に沿って加工する際、角
部Ｂ点の折り返し以降の切断加工をステップ状に増加す
る加工条件Ｍで行う。このステップ状に増加する加工条
件Ｍに従えば、十分な実効果の得られない部分、例えば
角部Ｂ点に達する手前では加工条件の変更は行わず、角
部Ｂ点以降の実効果の得られる部分でのみ加工条件を段
階的に増加させる。このため、熱影響の非常に大きい角
部Ｂ点での熱の収支を最適に保持するすることができ
る。すなわち、角部Ｂ点の切断加工を実効果のある加工
条件で安定して確実に行うことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ワーク
を角部を有する加工経路に沿って加工する際、角部の折
り返し以降の切断加工を段階的に変化する加工条件で行
うように構成した。この段階的に変化する加工条件に従
えば、十分な実効果の得られない部分、例えば角部に達
する手前では加工条件の変更は行わず、角部の折り返し
点以降の実効果の得られる部分でのみ加工条件を段階的
に増加させる。このため、熱影響の非常に大きい角部で
の熱の収支を最適に保持するすることができる。すなわ
ち、角部の切断加工を実効果のある加工条件で安定して
確実に行うことができる。
を角部を有する加工経路に沿って加工する際、角部の折
り返し以降の切断加工を段階的に変化する加工条件で行
うように構成した。この段階的に変化する加工条件に従
えば、十分な実効果の得られない部分、例えば角部に達
する手前では加工条件の変更は行わず、角部の折り返し
点以降の実効果の得られる部分でのみ加工条件を段階的
に増加させる。このため、熱影響の非常に大きい角部で
の熱の収支を最適に保持するすることができる。すなわ
ち、角部の切断加工を実効果のある加工条件で安定して
確実に行うことができる。
【図１】本発明に係る切断加工を実行するためのフロー
チャートである。
チャートである。
【図２】本発明のレーザ加工装置のブロック図である。
【図３】本発明に係る角部切断加工の加工条件を示す図
であり、（ａ）は加工経路を、（ｂ）は加工条件パター
ンを示す。
であり、（ａ）は加工経路を、（ｂ）は加工条件パター
ンを示す。
【図４】加工条件を示す図である。
【図５】従来の角部加工方法を示す図であり、（ａ）は
加工経路を、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は加工条件パタ
ーンを示す。
加工経路を、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は加工条件パタ
ーンを示す。
１ プロセッサ ２ ＲＯＭ ３ ＲＡＭ ５ レーザ発振器 ６ レーザビーム ８ 加工機本体 ９ ワーク
Claims (2)
- 【請求項１】 ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、 前記ワークを角部を有する加工経路に沿って加工する
際、前記角部の折り返し以降の切断加工を段階的に変化
する加工条件で行うことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記加工条件は、切断加工速度、前記レ
ーザビームの出力指令値（ピーク出力、デューティ比及
び周波数）、並びに加工条件継続距離または時間である
ことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4167641A JPH067973A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | レーザ加工装置 |
| DE69310680T DE69310680T2 (de) | 1992-06-25 | 1993-06-22 | Schneidlaser |
| KR1019940700566A KR970005925B1 (ko) | 1992-06-25 | 1993-06-22 | 레이저 가공 장치 |
| PCT/JP1993/000847 WO1994000270A1 (fr) | 1992-06-25 | 1993-06-22 | Laser de decoupe |
| EP93913565A EP0600097B1 (en) | 1992-06-25 | 1993-06-22 | Laser machining apparatus |
| US08/193,020 US5449881A (en) | 1992-06-25 | 1994-02-07 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4167641A JPH067973A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067973A true JPH067973A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=15853541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4167641A Pending JPH067973A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | レーザ加工装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5449881A (ja) |
| EP (1) | EP0600097B1 (ja) |
| JP (1) | JPH067973A (ja) |
| KR (1) | KR970005925B1 (ja) |
| DE (1) | DE69310680T2 (ja) |
| WO (1) | WO1994000270A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102357735A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-02-22 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一0研究所 | 基于可控光束剖面形状与功率分布的双扫描三维激光刻蚀加工方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3175463B2 (ja) * | 1994-02-24 | 2001-06-11 | 三菱電機株式会社 | レーザ切断方法 |
| JP3159593B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2001-04-23 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法及びその装置 |
| WO1996021534A1 (en) * | 1995-01-13 | 1996-07-18 | Tokai Kogyo Mishin Kabushiki Kaisha | Laser processing machine and sewing machine with laser processing function |
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