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JPH0655444B2 - コンベヤ式真空アプリケータ及びその方法 - Google Patents

コンベヤ式真空アプリケータ及びその方法

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JPH0655444B2
JPH0655444B2 JP4212841A JP21284192A JPH0655444B2 JP H0655444 B2 JPH0655444 B2 JP H0655444B2 JP 4212841 A JP4212841 A JP 4212841A JP 21284192 A JP21284192 A JP 21284192A JP H0655444 B2 JPH0655444 B2 JP H0655444B2
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belt
conveyor
vacuum
input
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カンドール アメデオ
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モートン インターナショナル，インコーポレイティド
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板の表
面や、隆起した表面例えば導電性のトレースを有するそ
の他の基板の表面のように不規則な表面形状に合わせて
ドライフィルムを塗布するのに利用する、自動コンベヤ
式ソルダマスク真空アプリケータ及びその操作方法に関
する。このアプリケータ及びその操作方法は、該塗布の
前に、その表面の少なくとも１つにプリント回路基板の
範囲内の区分されたカットシートとしてドライフィルム
がゆるく塗布されているプリント回路基板又は基板を搬
送し、且つこのプリント回路基板又は基板に熱、真空及
び機械的圧力を加えるのに利用される。
【０００２】
【従来の技術】ソルダマスクは、プリント回路基板その
他基板のトレースを覆い、プリント回路基板その他基板
をカプセル化する硬くて永久的な非導電性材料の層であ
る。ここでソルダマスクとは、ＩＰＣ−ＳＭ−８４０
Ａ、表１２、認定／適合基準概要（電子回路相互接続包
装協会）に定義された、耐摩耗試験の少なくとも最低要
件を満たす、硬くて永久的な層を意味する。ソルダマス
クは、例えば別の部品にはんだ付けするために露出させ
るように意図された部分を除き、回路全体を覆うように
パターン化される。ソルダマスクは、例えばプリント回
路基板の表面に塗布される感光成分の層から形成され
る。感光成分の層は、テンプレート又はアートワークに
よってパターン化された活性線に露出される。露出後、
感光成分の層は、有機溶剤又は水溶液中で現像され、
（ポジ型かネガ型かにより）層の露出部分又は非露出部
分が洗い流される。そして、層の表面に残った部分が、
例えば熱及び／又は紫外線によって硬化され、プリント
回路基板の寿命中、印刷回路を保護するために硬くて永
久的なソルダマスクとなる。
【０００３】感光成分の層を回路基板表面に塗布する従
来技術の方法は、材料を液体の形で塗布し、それを乾燥
し、あるいは部分的に硬化させて、準安定的な層を形成
することである。感光成分の層を、液体としてではな
く、ドライフィルムとしてプリント回路基板に塗布する
ことは、多くの利点がある。特に、ドライフィルムは有
機溶剤から自由であるため、作業場から有機溶剤の害が
なくなり、現場やより広い環境を、有機溶剤放出から守
る装置も必要ない。例えば、ドライフィルムは感光成分
の層を重ねる支持材のカバーシートを備え、このカバー
シートはある程度柔軟だが、感光成分の層の構造を形成
するほどに十分な剛性を有する。カバーシートは、ＭＥ
ＬＩＮＥＸ（登録商標）として市販されるポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）のようなポリエステル材料で
形成することができる。
【０００４】感光成分の層を保護し且つドライフィルム
を巻き取ることができるようにするために、感光成分の
沿うの露出面を、取り外し可能な保護シート、例えばポ
リエチレンシートで覆うのは従来からあることである。
かかるドライフィルムの例として、モートン インター
ナショナル クンコーポレイティドからＬＡＭＩＮＡＲ
ＤＭ（登録商標）として市販されされているものがあ
る。
【０００５】かかる従来技術のドライフィルムの使用方
法は、概して次の通りである。ドライフィルムをプリン
ト回路基板表面に付設する直前に、感光成分の層から保
護シートを取り外す。これは、例えば、ドライフィルム
をリールから繰り出すのと同時に、自動的に保護シート
を剥がして巻取る装置を利用して行うことができる。ド
ライフィルムは、感光成分の層がプリント回路基板表面
と直接接触するように付設される。熱、真空及び機械的
圧力を使って、感光成分の層は、プリント回路基板表面
に直に積層される。カバーシートは、感光成分の層の上
に残り、酸素に対する露出や取扱い上の損傷から感光成
分の層を保護する。（最適解像を得る点から望ましい）
接触プリントを使用する場合、カバーシートはまた、パ
ターン（又はテンプレート）を接触プリント用ドライフ
ィルム上に直接設置することを可能にする。ドライフィ
ルムは、ＰＥＴカバーシートを通して、パターン化され
た活性線放射にさらされる。このとき、ＰＥＴカバーシ
ートを剥がし、露出した感光成分の層を現像液に触れさ
せる。感光成分の層は、その組成により、有機溶剤、水
性現像液、又は準水性現像液で現像する。ここで準水性
現像液とは、容量で約９０％又はそれ以上が水溶液で、
残りが２ブトキシエタノールその他グリコールエーテル
等の有機溶剤からなる現像液を意味する。感光成分の層
は、露出部分が現像液によって除去されるポジ型でも、
非露出部分が現像液によって除去されるネガ型でもよ
い。ソルダマスクを作る感光成分の層は、大半がネガ型
である。大半の感光成分の層は、ソルダマスクとして層
を硬く永久的にするため、現像後に何らかの硬化を必要
とする。感光成分の層の組成により、硬化は熱及び／又
は紫外線光によって行う。
【０００６】プリント回路基板は、ほとんど常に、電気
的に非導電性材料の基板表面上に回路構成トレースが隆
起した不均一な表面を有する。回路構成トレースは、エ
ッチングした金属層の残留部分でも、基板表面から積み
上げたものでもよい。ソルダマスク、特に感光成分の層
から形成されたものは、回路基板表面の形状に合致する
ことが望ましい。ソルダマスクが基板表面及び隆起した
トレースを共に適切に覆うように形状一致させるように
すると、高価な感光成分の層の使用を最小限にすること
ができる。
【０００７】ソルダマスクをプリント回路基板上の回路
トレースのような隆起部分を有する表面上に形状一致す
るように付設する工程は、レオ、ルース他のアメリカ特
許第４，８８９，７９０号、Ｆ．Ｊ．アクソン他のアメ
リカ特許第４，９９２，３５４号、１９９０年２月１４
日出願のアメリカ特許出願第４８０，４８７号に開示さ
れている。これら特許及び出願は本発明の譲受人に譲渡
されている。これらを参考としてここに述べる。
【０００８】これら特許及び出願に開示される工程に
は、サポートフィルム又はカバーシートと感光成分の層
との間に中間層を挟んだドライフィルムを用いて、プリ
ント回路基板にソルダマスクを形成する感光成分の層を
付設することが含まれる。ドライフィルムの中間層は、
カバーシートに対してよりも、感光成分の層に対して選
択的により接着性を示し、感光成分の層をプリント回路
基板に付設した後、中間層を感光成分の層上に「保護
膜」として残したままカバーシートを取り除けるように
する。この保護膜は非粘着材でできており、密着プリン
トのアートワークのような他の表面と接触させることが
できる。この保護膜はまた酸素バリアとして作用し、カ
バーシート除去後一定期間、感光成分の層がプリント回
路基板上で非露出であるようにする。「中間層」又は
「保護膜」を有するドライフィルムの利用によって、こ
れら特許及び出願に説明する工程が可能となる。いずれ
の場合も、形状一致ステップ、即ち、カバーシート除去
後に真空による形状一致積層工程がある。カバーシート
は形状一致ステップ前に除去されるため、特に薄い感光
成分の層をトレース間隔の狭い基板に付設する場合は、
よりよい形状一致が得られる。保護膜が接触プリント用
アートワークと直接接触し、保護膜がカバーシートやサ
ポートフィルムよりはるかに薄いため、優れた解像を得
る上での障害となることがサポートフィルムよりはるか
に少ない為、よい解像が得られる。
【０００９】ソルダマスクを形成するには、まずドライ
フィルムの保護用除去可能シートを剥がし、感光成分の
層の露出面をプリント回路基板の表面に付設する。熱、
真空及び機械的圧力を使って、プリント回路基板の表面
にその感光成分の層を部分的に形状一致させながら、ド
ライフィルムを重ねる。約６０秒以内に、プリント回路
基板やドライフィルムが実質的に冷却する前に、ドライ
フィルムのカバーシートを除去すると、感光成分の層及
び上の保護膜が完全にプリント回路基板の形状に一致
し、トレースを実質的に封じ込める。感光成分の層はそ
の後、保護膜を通してパターン化された活性線放射にさ
らされる。回路基板に積層された層の残余部分を残し
て、感光成分の層の露出部分又は非露出部分を除去する
ため、現像液を使用する。その後、感光成分の層の回路
基板上に残る部分が、例えば熱及び／又は紫外線光によ
って硬化される。
【００１０】１９９０年８月７日にロバート シー ス
タンプ他に付与されたアメリカ特許第４，９４６，５２
４号の開示を参考としてここに述べるが、ここでは、ド
ライフィルムソルダマスク材をプリント回路基板の表面
に付設すると同時に、フィルムを付設された基板の取扱
いと、フィルムと基板の間に密閉された空気の抜出し、
カバーシートの除去を可能にするアプリケータ及び工程
が開示されている。ドライフィルムとプリント回路基板
表面との間に密閉された空気の抜出しは、真空積層前に
基板表面を１枚のばらのフィルムで覆うと容易となる。
そのため、特許第４，９４６，５２４号のアプリケータ
は、ドライフィルムの中間部分を基板にゆるく付設し
て、フィルムの前縁と後縁を基板に取り付ける。フィル
ムは、基板表面の周辺境界内に入るばらのカットシート
として、基板に取り付ける。便宜上、このようにドライ
フィルムシートをその表面又は両面にゆるく取り付けた
プリント回路基板を、これより「プレラミネートされ
た」と称する。
【００１１】上記の工程の結果は非常に有望であった。
しかしながら、これらの工程をインラインシステムの連
続的な自動作業に適合するには困難があった。特に、イ
ンライン工程の既存の真空積層装置の利用が困難であ
る。本発明は、この点に鑑みて問題を解決するためにな
されたものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、プレ
ラミネートされたプリント回路基板又はその他基板に
熱、真空及び機械的圧力を加えることによって、ドライ
フィルムとプリント回路基板又はその他基板の表面との
間の空気をすべて除去し、ドライフィルムを回路トレー
ス及び基板表面形状に完全に一致させるための改良され
た方法及び装置を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、次のス
テップからなるプレラミネートされた基板の積層方法に
より解決される。 （ａ）上部プラテン及び下部プラテンを有する真空ラミ
ネータ内に移動させるために移動するベルトコンベヤの
入口端に基板を載置し、該ベルトコンベヤは開口を有す
る張力のかかったエンドレスベルトを有し、該ベルトコ
ンベヤは、基板がエンドレスベルト上を真空ラミネータ
の真空室領域内に移動すると、開口が基板と下部プラテ
ンとの間で整列するような初期位置又は設定位置を有す
ることを特徴とし、（ｂ）エンドレスベルトと共に可動
な部材を有する近接スイッチ手段によって、真空ラミネ
ータの真空室内での基板の位置を感知し、ベルトコンベ
ヤの動きを停止させ、（ｃ）エンドレスベルトにかかる
張力を解放し、（ｄ）エンドレスベルトの開口を通って
下部プラテンを持ち上げて上部プラテンと密封係合状態
にし、よって、真空ラミネータの真空室内で基板及び該
基板を載せたエンドレスベルトの少なくとも一部を捕捉
し、そして（ｅ）真空ラミネータの真空室を排気する。
【００１４】本発明のさらに別の目的は、連続作業のた
めの能力と、プレラミネートされたプリント回路基板又
は基板を真空ラミネータの真空室に搬入、搬出するため
のコンベヤを備えたことを特徴とする、コンベヤ式ドラ
イフィルムソルダマスクアプリケータを提供することで
ある。また、本発明の他の目的は、プレラミネートされ
たプリント回路基板又は基板をコンベヤベルトに搬送す
るための第１及び第２の入力ロールコンベヤと共同し
て、１またはそれ以上の回路基板又は基盤を真空ラミネ
ータの真空室内で真空積層しながら、次に真空積層すべ
き回路基板又は基板が、次の真空積層サイクルのために
入力ロールコンベヤ上に到着させるよう作動する、連続
作動コンベヤ式真空アプリケータを提供することであ
る。
【００１５】本発明のこれら目的を達成するため、ドラ
イフィルムの形状一致マスクをプリント回路基板に付設
させるための自動運転装置で、プリント回路基板を真空
ラミネータの真空室内に搬入、搬出するためのコンベヤ
ベルトを含む装置が提供される。このコンベヤベルト
は、非常に薄い（０．２mm）シリコンゴム含浸ガラス繊
維布製である。これは、真空とした際、真空ラミネータ
の真空室を完全に密封するためである。
【００１６】この自動コンベヤ式真空アプリケータは、
１あるいはそれ以上のプリント回路基板を同時にラミネ
ータの真空室内に位置させながら、次の真空積層サイク
ルのために次のプリント回路基板を第１及び第２の入力
ロールコンベヤに位置させるよう、コンベヤベルトの動
きを制御して運転することができる。真空積層サイクル
が完了すると、プリント回路基板は自動的に真空室から
搬出され、真空積層すべき新しいプリント回路基板が真
空室内に搬入される。
【００１７】真空ラミネータを構成する上部及び下部プ
ラテンは、加工の完了した基板が真空室を出る時の温度
を測定するための好適な温度測定手段によってその温度
を監視しながら加熱される。加熱された両プラテンが閉
鎖、密閉されると、真空にして室内の空気圧を下げ、も
って、緩やかに付設させたドライフィルムとプリント回
路基板の片面又は両面との間の空気を抜く。真空サイク
ル終了時には、真空ラミネータに大気圧を入れ、真空室
の上部プラテンと共に設けられた空気不透過性弾性シリ
コン・ブランケットによって、機械的スラップダウン圧
を加える。
【００１８】この自動コンベヤ式真空アプリケータは、
プリント回路基板を搬送して、上記アメリカ合衆国特許
及び出願、及び上記アメリカ合衆国特許第４，９４６，
５２４号に開示された工程で製作したソルダマスク・ド
ライフィルムをプレラミネートしたプリント回路基板
に、熱、真空及び機械的圧力を加える際、有用である。
【００１９】本発明のコンベヤ式ドライフィルムソルダ
マスクアプリケータは、ドライソルダマスクフィルムの
他、加工中に真空積層を必要とするフィルムの、インラ
イン加工中の材料を自動的連続フローの全体配置におい
て、重要な構成要素である。本発明は、インライン・シ
ステムとしての真空アプリケーション工程を自動化する
ための手段を提供する。
【００２０】本発明を特徴づける各種新規な特徴は、本
明細書の一部をなす特許請求項に特に指摘される。本発
明とその作動上の利点及びその利用によって得られる特
定の目的をよりよく理解するため、添付の図面及び本発
明の実施例を参照して説明する。
【００２１】
【実施例】以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説
明する。同様の部品には同じ参照番号を付してある。本
発明によるコンベヤ式真空アプリケータは、例えば厚さ
の範囲が０．０３０から０．１２５インチ（０．０８か
ら０．３２ｃｍ）で、大きさの範囲が１０×１５から２
４×２８インチ（２５×１５０から６０．９６×７１．
１２ｃｍ）の異なる厚さ及び大きさのプリント回路基板
又はその他基板の真空積層に特に有用で、上述のよう
に、その回路基板又は基板は、ドライフィルムソルダマ
スクのゆるいシートでプレラミネートされている。この
コンベヤ式真空アプリケータの機能は、熱、真空及び機
械的圧力を組合わせて自動的に加え、ドライフィルムと
回路基板又はその他基板の表面との間の空気を全て完全
に取り除き、エッチングした回路トレースのまわりにド
ライフィルムを確実に形状一致させるようにすることで
ある。
【００２２】図１及び図２は支持構造又はフレーム１０
を示し、参照番号１２で示された本発明によるコンベヤ
式真空アプリケータがこの支持フレーム１０に搭載され
る。コンベヤ式真空アプリケータ１２は、２つの部分か
らなる。１つは、第１及び第２の入力コンベヤ１４及び
１６である。もう１つは、３／４ベルトコンベヤ２０及
び真空ラミネータ２２を含む真空部１８である。
【００２３】図２に示すように、入力コンベヤ１４、１
６及び３／４ベルトコンベヤ２０は、端と端を接してこ
の順序で延びており、すなわち、入力コンベヤ１４の入
口端２４、入力コンベヤ１６の入口端２５からその出口
端２５ａ、及びベルコンベヤ２０の入口端２６からその
出口端２６ａまで延びている。
【００２４】第１及び第２入力コンベヤ１４、１６は、
それぞれ複数のチェーン連結ロール１５及び１６からな
り、ロール１５、１７は、実質的にアプリケータ１２の
幅に延びている。図１及び図２に示すように、入力コン
ベヤ１４、１６の間には、上下移動する第１の可変バリ
ヤ２８が配置される。第２の入力コンベヤ１６の出口端
と３／４ベルトコンベヤ２０の入口端との間には、同様
に上下移動する第２の可変バリヤ３０が配置される。
【００２５】第１及び第２のバリヤ２８、３０はそれぞ
れ、アプリケータ１２の幅に延びて、図１及び図３に示
すように、それぞれ個々に連結されたエアシリンダ３
２、３４によって、上方に可動である。かかる動きは、
「下」又は非閉塞位置から、「上」位置への移動で、搬
送中のプリント回路基板が、３６に示す先行装置から次
に続くコンベヤ１６、２０へ搬送されるのを妨げるため
のものである。
【００２６】図１及び図４に示すように、プリント回路
基板の入力コンベヤ１４、１６の出口端への接近を感知
し、個々に連結されたエアシリンダ３２、３４を作動し
て、プリント回路基板非閉塞位置と閉塞位置間で、個々
に連結されたバリヤ２８、３０を移動させるため、フォ
トセル３８、４０を設ける。
【００２７】３／４ベルトコンベヤ２０は、１組のロー
ル、すなわち入口ロール４２及び出口ロール４４を含
み、両ロールは、アプリケータ１２の幅に延びる。ロー
ル４２及び４４には、１組のエンドレスチェーン４６及
び４８が、一方のチェーン４６がアプリケータ１２の一
方の側、他方のチェーン４８が他方の側になるよう、間
隔をあけて巻回される。チェーン４６は、図２に示すよ
うに、入口ロール４２の端部に設けられた歯車４７及び
出口ロール４４の端部に設けられた歯車４９と係合す
る。同様に、チェーン４８は、入口ロール４２と出口ロ
ール４４の他方の端部に設けられた歯車とそれぞれ係合
する。そのため、図７に示すように、チェーン４８は、
出口ロール４４端部の歯車５３と係合する。
【００２８】図６及び図７に示すように、チェーン４
６、４８の間には、ベルト５０が好適なグリッパ５１に
よって各端部で確実に取り付けられ、チェーン４６、４
８の形成するループの距離の約４分の３に延びる。ベル
ト５０の各端部のグリッパ５１は、一端でチェーン４６
に他端でチェーン４８で確実に取り付けられたバー５１
ａを含む。バー５１ａに支持され、好適なボルト又はリ
ベットによってこれに確実に取り付けられるのは、長さ
の短いバー部材５１ｂ及び５１ｃで、その間にベルト５
０の端部が捕捉、保持される。そのため、図１で最もよ
くわかるように、ベルト５０は中に全幅にわたる開口又
は開口部８４を有し、開口８４の長さは、入口ロール４
２及び出口ロール４４のまわりのベルト５０ためのルー
プの約４分の１である。
【００２９】ベルト５０は、非常に薄いガラス繊維強化
ゴム製でもよい。真空ラミネータ２２を真空にする際、
完全な密閉が得られるよう、全厚みが０．００５から
０．０１０インチ（０．０１３から０．０２５mm）の範
囲のベルトが望ましい。これは、ベルト５０の上面５０
ａが、真空積層工程の間、真空ラミネータ２２の上部及
び下部プラテン間に捕捉されるためである。
【００３０】入力コンベヤ１４、１６のチェーン連結ロ
ールと３／４ベルトコンベヤ２０を駆動する動力は、電
動機５２が提供する。モータ５２は、直流電動機からな
ってもよく、入力コンベヤ１４及び１６とベルトコンベ
ヤ２０をそれぞれ駆動するための別個の駆動歯車を具備
する。
【００３１】図１に示すように、モータ５２は歯車５４
とチェーン駆動歯車５８によって入力コンベヤ１４及び
１６に連結される。入力コンベヤ１４及び１６の選択的
又は共同的駆動は、電磁クラッチ６０及び６２によって
行われる。図８で最もよくわかるように、クラッチ６０
の付勢と消勢によって、入力コンベヤ１４のチェーン駆
動ロールの回転を制御する。同様に、クラッチ６２の付
勢と消勢によって、入力コンベヤ１６のチェーン連結ロ
ールの回転を制御する。
【００３２】モータ５２は、歯車５６とチェーン駆動歯
車６６及び６８によって、３／４ベルトコンベヤ２０の
出口ロール４４の駆動軸７０に連結される。チェーン駆
動歯車６８と７０との間に位置する電磁クラッチ７２
が、３／４ベルトコンベヤの作動を選択的に制御する。
【００３３】本発明によれば、モータ５２は、図１に示
すように、モータ速度制御ポテンショメータ７４、７
６、７８及び切換えスイッチ７９を介して直流電源（図
示せず）から選択的に付勢される変速電動機で、これよ
りさらに説明するように、入力コンベヤ１４、１６を約
３ｍ／分の速度で、入力コンベヤ１４、１６と３／４ベ
ルトコンベヤ２０を約９ｍ／分の速度で、３／４ベルト
コンベヤ２０のみを３０ｍ／分の速度で駆動する。入力
コンベヤ１４、１６は、相互に独立に、且つ３４ベルト
コンベヤ２０から独立して駆動できるように配置され
る。同様に、３／４ベルトコンベヤは、入力コンベヤ１
４、１６それぞれから独立して駆動できる。しかしなが
ら、いかなる場合も、同時に駆動している時、コンベヤ
１４、１６及び２０の速度が異なることはない。
【００３４】図１及び図５に示すように、３／４ベルト
コンベヤ２０の３／４ベルト５０の張力を真空工程の所
望のポイントで解放できるようにするため、３／４ベル
トコンベヤ２０の入口ロール４２の回転軸を載せた軸受
８０が、二位置エアシリンダ８２によって、真空ラミネ
ータ２２に向かってあるいは遠ざかるように短い距離を
移動できるよう配置される。
【００３５】プレラミネートされたプリント回路基板
が、真空積層工程を行うためベルトコンベヤ２０によっ
て真空ラミネータ２２に対して適当な位置に移動したこ
とを感知するため、図１、図９及び図１０にわかりやす
く示すように、カム８６及びこれと協働関係にあるセン
サ８８が設けられる。カム８６は、ベルトコンベヤ２０
の周囲のエンドレスチェーン４６に載ってこれと共に移
動する。センサ８８は、アプリケータ１２のフレーム１
０上に好適な方法で設置される。
【００３６】プリント回路基板が、真空積層工程を行う
ため真空ラミネータ２２に対して適当な位置にくると、
図１で最もよくわかるように、ベルトコンベヤ２０のベ
ルト５０の開口８４が、真空ラミネータに隣接、すなわ
ち、真下に位置する。これによって、真空ラミネータの
下部プラテン９０が、ベルト５０の開口８４を介して上
昇し、真空ラミネータ２２の上部プラテン９２と協働関
係に入り、その時真空ラミネータ２２の範囲内でベルト
５０の上面５０ａの表面上にあるプリント回路基板の真
空積層を実行する。
【００３７】ベルトコンベヤ２０の初期位置は、プリン
ト回路基板が入力コンベヤ１６からベルト５０に移動す
ると、プリント回路基板がそこから真空ラミネータ２２
の積層領域内に移動して、ベルト５０の開口８４がラミ
ネータ２２の真下の位置に移動するというものである。
便宜上、ベルト５０のこの初期位置をここではベルトコ
ンベヤ２０の「設定」位置と称する。
【００３８】ベルトコンベヤ２０の設定位置を感知する
ため、図１、図１１及び図１２に示すように、エンドレ
スチェーン４８上に設置されるカム９４とアプリケータ
１２のフレーム１０上に設置されるセンサ９６を設け
る。ベルトコンベヤ２０の設定位置への接近を知らせる
信号を発して、もってベルトコンベヤ２０の設定位置へ
の復帰を比較的迅速に行わしめるため、図１、図１１及
び図１２に示すように、ベルトコンベヤ２０の設定位置
への速度を落とすためのカム９８とセンサ１００を設け
る。
【００３９】ベルトコンベヤ２０の出口端２６の加工済
プリント回路基板又はその他基板の存在を検出するた
め、図１及び図１３に示すように、出口フォトセル１０
２を設ける。また、図１及び図１３に示すように、ラミ
ネータ２２から搬出された時の加工済プリント回路基板
又はその他基板の温度を感知するため、赤外線センサ１
０４を設ける。加工済プリント回路基板又はその他基板
の温度をセンサ１０４で感知して好適な手段で指示又は
表示することで、真空ラミネータ２２内の加熱手段の制
御が容易になり、もってその過熱や真空積層されるプリ
ント回路基板又は基板の損傷を防止する。
【００４０】真空積層するプレラミネートされたプリン
ト回路基板に付設するドライフィルムのシートは、３０
℃から１００℃の温度範囲で高い流動率を有するので、
真空積層工程は、この範囲で実行することができる。コ
ンベヤ式真空ラミネータ１２に有利に利用できる真空ラ
ミネータ２２を、図１４、図１５、図１６及び図１７に
示す。図１４では、ラミネータ２２は、上部固定プラテ
ン１０６及び下部可動プラテン１０８を含む。図１４、
図１７及び図１７に示されるように、上部プラテン１０
６には弾性シリコンゴムブランケット１１０が設けら
れ、１１２で示した真空室の天井を形成するする。下部
プラテン１０８は、真空積層すべきプレラミネートされ
たプリント回路基板又はその他基板を位置させるウェル
１１４を有し、ここで基板を真空積層のためにシリコン
ゴム挿入物１１６上に位置させる。下部プラテン１０８
が上方に移動して上部プラテン１０６と接触した時、ウ
ェル１１４を密閉して、真空ポンプ１２０によってここ
から空気を抜くため、下部プラテン１０８周辺を包囲す
るＯリングの形の密閉手段１１８を設ける。異なる厚み
のプリント回路基板を収容するため、すなわち、最良の
真空積層のためにプリント回路基板をウェル１１４内で
最適位置に調整するため、図１４に示すように、１つあ
るいはそれ以上のシム挿入物を設けてもよい。両プラテ
ン１０６、１０８は、ヒータ、すなわち、上部プラテン
１０６はヒーター１２４、下部プラテン１０８はヒータ
１２６を含む。
【００４１】プレラミネートされた、すなわち、上述の
ように、片面あるいは両面にドライフィルムソルダマス
クを予めゆるく付設したプリント回路基板は、次の順序
で真空ラミネータ２２内で真空積層される。 （１）真空積層する基板を、下部プラテン１０８のウェ
ル１１４内のシリコンゴム挿入物１１６上に置く。これ
は、真空室１１２に搬送された基板の載るベルト５０表
面の張力を解放することで容易にできる。 （２）図１６に示すように、下部プラテン１０８を上方
に移動し、Ｏリング１１８によって、ブランケット１１
０と共に真空室１１２を形成するウェル１１４を密閉す
る。真空積層する基板を載せたベルト５０もまた、上部
プラテン１０６と下部プラテン１０８間に捕捉されてい
る。 （３）真空ポンプ１２０を付勢して真空工程サイクルを
開始し、もって真空室１１２及び上部プラテン１０６と
ブランケット１１０と間の領域から、空気を抜く。 （４）真空工程の第１段階終了時の短い期間、図１７に
示すように、第２段階又は上部プラテン１０６内のブラ
ンケット１１０の「スラップダウン」がある。これは、
上部プラテン１０６のチャンネル１２８を開放して、ブ
ランケット１１０と上部プラテン１０６との間に大気を
入れることによって行う。このようなスラップダウン
で、プリント回路基板に機械的圧力を加え、加熱したソ
ルダマスクフィルムを隆起した電気回路の導体に形状一
致させる。 （５）サイクルが完了したら、大気を中に入れて真空室
１１２内の真空を解放し、下部プラテン１０８を上部プ
ラテン１０６から離して下方に移動させる。
【００４２】留意すべきは、本発明によれば、コンベヤ
式真空アプリケータ１２によって真空積層されるべきプ
レラミネートされた基板は、インラインシステムの先行
装置によって心合わせされる。しかし、所望であれば、
図８に示すように、入力コンベヤ１４、１６と関連して
可変ガイド１３０を設けてもよい。
【００４３】１度に１枚の基板を真空積層するコンベヤ
式真空アプリケータ１２の動作サイクルを図１９から図
２７に示す。図１９に示すステップ１では、プレラミネ
ートされた回路基板１３２が、３ｍ／分の速度で先行装
置から入力コンベヤ１４上に到着するところを示す。第
２のバリヤ３０は上方の基板閉塞位置にある。第１のバ
リヤ２８は下方位置にあり、基板１３２は入力コンベヤ
１６の出口端２５ａに搬送される。
【００４４】図２０に示すステップ２では、基板１３２
は、第２のバリヤ３０に停止させられ、これと並ぶ位
置、すなわち、これに関して直角となる。上述したよう
に、基板１３２は、先行装置またはコンベヤ１４、１６
と結合する可変ガイド１３０によって既に心合わせさ
れ、コンベヤ１４、１６上では心合わせされている。コ
ンベヤ１６は、基板１３２がコンベヤ１６の出口端２５
ａでフォトセル４０によって感知されるとすぐ、電磁ク
ラッチ６２の作動によって停止する。
【００４５】図１に参照番号１３４で概略を示すプログ
ラマブル論理制御装置（ＰＬＣ）によって制御されて、
第２のバリヤ３０は、図２１に示すように、ステップ３
でエアシリンダ３４の作動により下方に動き、基板１３
２を解放する。その直後、入力コンベヤ１６及びベルト
コンベヤ２０が共に直流モータ５２の適切な付勢によっ
て始動し、９ｍ／分の速度で作動して、基板１３２をベ
ルトコンベヤ２０のベルト５０に載置し、もって真空ラ
ミネータ２２の真空室１１２内に送る。
【００４６】図２２に示すステップ４では、基板１３２
が真空室１１２内で下部プラテン１０８のウェル１１４
の真上の位置に来ると、カム８６及び協働するセンサ８
８がベルトコンベヤ２０及び入力コンベヤ１６を停止さ
せる信号を送る。第２のバリヤ３０がエアシリンダ３４
の作動によって上昇し、ベルトコンベヤ２０の入口ロー
ル４２が二位置エアシリンダ８２の作動によって真空室
１１２の方向に移動し、ベルト５０の張力を解放する。
入力コンベヤ１４、１６は、３ｍ／分の速度で走行を始
める。電磁クラッチ７２によってチェーン駆動歯車５６
から外れるため、ベルトコンベヤ２０は静止したままで
ある。
【００４７】図２３に示すように、ステップ５では、真
空ラミネータ２２の下部プラテン１０８が空気圧ラム１
３６によって上方に移動する。プラテン１０８は、ベル
ト５０の開口８４を上方に通過するが、その時開口８４
は下部プラテン１０８と縦に並んでいる。真空ポンプ１
２０が、真空工程の第一段階で所定時間作動し、その
後、短期間、図１７に関連して説明したスラップダウン
動作が加えられる。真空段階中、基板１３２は上部及び
下部プラテン１０６、１０８のそれぞれのヒータ１２
４、１２６によって加熱される。一方、真空積層すべき
プレラミネートされた新しい基板１３２ａが入力コンベ
ヤ１４に到着しており、第１のバリヤ２８が下方位置に
あるため、図２３に示すように上方位置にある第２のバ
リヤ３０まで移動し、ここで停止する。
【００４８】ステップ６を図２４に示す。これは、真空
工程の完了後である。真空室１１２内の真空は、弁を作
動して真空室１１２内に大気を導入することによって解
放する。その後、下部プラテン１０８を、油圧シリンダ
１３６によって、ベルトコンベヤ２０のベルト５０内の
開口８４を通って下降させる。新しい基板１３２ａは、
第２のバリヤ３０と整列あるいは直角となり、入力コン
ベヤ１６が停止する。
【００４９】図２５のステップ７では、入口ロール４２
が、二位置エアシリンダ３４によって入力コンベヤ１６
の出口端２５ａに向かって後退し、ベルトコンベヤ２０
のベルト５０の張力を回復させる。新しい基板１３２ａ
は、入力コンベヤ１６上の第２のバリヤ３０で整列位置
に待機している。
【００５０】図２６のステップ８では、電磁クラッチ６
０、６２及び７２が、ベルトコンベヤ２０のみ始動する
よう作動する。そしてＰＬＣ１３４で制御されるモータ
５２が付勢され、ベルトコンベヤ２０が９ｍ／分の速度
で始動して、真空積層又は加工の完了した基板１３２を
迅速に積下ろす。
【００５１】図２７に示すステップ９では、加工済基板
１３２がベルト５０から完全に離れたことをフォトセル
１０２が感知するとすぐ、ベルトコンベヤ２０の速度が
３０ｍ／分に上がって、ベルト５０を急速に設定ポイン
トに移動し、入力コンベヤ１４の入口端２４で待機して
いた新しい基板１３２ａを載置する。設定ポイントの数
センチ前に達すると、ベルトコンベヤ２０の速度を３ｍ
／分に落としてから、ベルトコンベヤ２０は正確に設定
ポイントで停止する。図２０に示すステップ２からサイ
クルが再開する。
【００５２】図２８から図３６には、図１９から図２７
と同様の略斜視図を示すが、これは本発明によるコンベ
ヤ式真空ラミネータの第２の実施例で、プレラミネート
されたプリント回路基板を、連続して１度に２枚真空ラ
ミネータに送るものである。
【００５３】１２’で示すコンベヤ式真空ラミネータの
第２の実施例は、図１から図２７に示す第１の実施例の
コンベヤ式真空ラミネータ１２と主に同じ部品からなる
が、部品の連続運転の方法と、真空室１１２を同時に２
枚の基板１３２を収容できるだけ大きくしなければなら
ない点で、第１の実施例と異なる。
【００５４】真空ラミネータ１２’の動作サイクルに関
して、図２８に示すステップ１では、表面にドライフィ
ルムをゆるく付設したプレラミネートした第１の回路基
板１３２が、プレラミネータから速度３ｍ／分で走行す
る入力コンベヤ１４上に到着するところを示す。第２の
バリヤ３０は上がっている。第１のバリヤ２８は下がっ
ている。
【００５５】図２９に示すように、動作サイクルのステ
ップ２では、第１の基板１３２が第２のバリヤ３０で停
止して整列している。第１のバリヤ２８が上昇する。第
２の基板１３２ａが第１のバリヤ２８で停止し、整列す
る。第２の基板１３２が第１のバリヤ２８に到着したこ
とを第１のフォトセル３８が感知するとすぐ、入力コン
ベヤ１４が停止する。
【００５６】図３０に示すように、ステップ３では、第
１及び第２のバリヤ２８、３０が共に下降し、入力コン
ベヤ１４、１６とコンベヤベルト２０が共に９ｍ／分の
速度で始動して、２枚の基板１３２及び１３２ａを、ラ
ミネータ２２の真空室１１２内に載置する。
【００５７】図３１に示すステップ４では、基板１３２
及び１３２ａが真空室に来ると、カム８６及びセンサー
８８からの信号によって、入力コンベヤ１４、１６とベ
ルトコンベヤ２０が停止する。第２のバリヤ３０が上昇
するが、第１のバリヤ２８は下がったままである。入口
ロール４２が、真空室１１２の方向に移動して、ベルト
５０の張力を解放する。入力コンベヤ１４、１６が、３
ｍ／分の速度で始動する。
【００５８】図３２に示すステップ５では、下部真空プ
ラテン１０８が、空気圧シリンダ１３６によって上方に
作動し、ベルト５０内の開口８４を通過して上部プラテ
ン１０６と係合する。真空ポンプ１２０が作動して、真
空工程第１段階の所定の期間真空室１１２を排気し、こ
の工程の終了時に、上述のように、スラップダウン動作
を加える。真空段階中、２枚の基板１３２及び１３２ａ
を、プラテン１０６及び１０８によって加熱する。真空
積層すべき２枚のプレラミネートされた新しいプリント
回路基板１３２ｂ、１３２ｃが、入力コンベヤ１４、１
６に到着するところが示され、第１及び第２のバリヤ２
８、３０でそれぞれ停止する。
【００５９】図３３に示すように、真空工程ステップ５
の後、ステップ６で真空室１１２から真空を解放し、そ
の後、下部プラテン１０８がベルト５０の開口８４を通
して下降する。２枚の新たに到着した基板１３２ｂ、１
３２ｃは、第１及び第２のバリヤ２８、３０にそれぞれ
整列し、入力コンベヤ１４、１６が停止する。
【００６０】図３４に示すステップ７では、入口ロール
４２が、二位置エアシリンダ８２によって、真空室１１
２から後退し、ベルト５０の張力を回復する。新しい基
板１３２ｂ、１３２ｃは、それぞれ入力コンベヤ１６、
１４上で待機する。
【００６１】図３５に示すステップ８では、ベルト５０
のみが９ｍ／分の速度で始動して、２枚の加工済基板１
３２、１３２ａを真空ラミネータ２２から積み下ろす。
【００６２】図３６に示すステップ９では、２枚の基板
１３２、１３２ａがベルト５０から完全に離れるとす
ぐ、コンベヤベルト２０のベルト５０の速度が３０ｍ／
分に上がって、急速にベルト５０を設定ポイントに移動
させ、新しい基板１３２ｂ、１３２ｃをベルト５０の上
面に載置する。設定ポイントの数センチ前に到着する
と、ベルト５０は３ｍ／分まで速度を落として、正確に
設定ポイントで停止する。サイクルはステップ２から再
開する。
【００６３】カム８６及びセンサ８８、カム９４及びセ
ンサ９６、カム９８及びセンサ１００からなる感知スイ
ッチはそれぞれ、非接触スイッチである近接スイッチの
ような周知のタイプでよい。さらに詳しくは、カムは金
属物体からなり、センサはそれぞれ電子素子からなり、
固定されて近接する金属カムの動きに対応し、動きに対
応して電子信号を発生し、金属物体を感知するように構
成することができる。
【００６４】１度に１枚のプレラミネートされた基板又
は１度に２枚のプレラミネートされた基板を真空積層す
るためのコンベヤ式真空アプリケータ１２の連続運転の
制御に利用されるプログラマブル論理制御装置１３４
は、Ｌａｎｄｉｓ＆Ｇｙｒから市販されているマイクロ
プロセッサ制御装置でもよい。制御装置１３４は、フォ
トセル３８、４０、１０２及び近接スイッチセンサ８
８、９６、１００の発生する各種信号に対応し、プログ
ラムされた制御データに従って、真空工程の積層段階の
タイミングを含む後続の制御機能を開始する。これら制
御機能には、エアシリンダ３２、３４、８２、空気圧ラ
ム１３６、電磁クラッチ６０、６２、７２、モータ速度
制御ポテンショメータ７４、７６、７８の切換えスイッ
チ７９を、適切な順序で作動させることを含む。図解と
して、図１に、ＰＬＣ１３４と今述べた複数の制御装置
との間の制御経路を点線で示す。図示しないが、点線に
は、必要に応じて、当業者にとって周知の通り、各種エ
アシリンダ及び空気圧ラムを制御する電気式空気圧弁
や、モータ速度制御切換えスイッチ７９を制御するため
の電気リレー手段のような変換装置が含まれることが理
解されよう。
【００６５】光電池３８、４０及び１０２とセンサー８
８、９６及び１００からＰＬＣ１３４の複数の入力ター
ミナル（図示せず）までの電気回路接続は、かかる回路
構成が周知であり、当業者には理解されるため、図面の
複雑化を避けるため図示していない。
【００６６】本発明の上記詳細な説明から、本発明の精
神を逸脱しない変更が可能であることは、当業者の理解
するところである。そのため、本発明の範囲は、図解、
説明した特定の実施例に限定されることなく、添付の特
許請求の範囲によって決定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】プレラミネートされた基板を連続的に真空ラミ
ネータに送るためのコンベヤ式真空アプリケータを示
す、図２より縮尺の大きい略斜視図である。
【図２】本発明のコンベヤ式真空アプリケータを収納す
るキャビネット構造の側面図である。
【図３】図１及び図２の入力コンベアのバリヤを下方か
ら見た斜視図である。
【図４】図１及び図２の入力コンベアへの基板の通過を
感知するフォトセルを含む部分の斜視図である。
【図５】ベルトコンベアの張力調整の部分を示す斜視図
である。
【図６】ベルトコンベアのグリッパの部分を示す斜視図
である。
【図７】ベルトコンベアのチェーンと歯車の部分を示す
斜視図である。
【図８】ベルトコンベアのクラッチの部分を示す斜視図
である。
【図９】基板がラミネータに来たことを感知するカムと
センサを示す斜視図である。
【図１０】基板がラミネータに来たことを感知するカム
とセンサを示す側面図である。
【図１１】ベルトコンベアの位置を感知するカムとセン
サを示す斜視図である。
【図１２】ベルトコンベアの位置を感知するカムとセン
サを示す斜視側面図である。
【図１３】出口側で基板を感知するセンサの部分を示す
斜視図である。
【図１４】真空ラミネータを示す断面図である。
【図１５】図１４の下部プラテンを示す断面図である。
【図１６】図１４の下部プラテンが上昇した位置にある
ところを示す断面図である。
【図１７】真空ラミネートの後でスラップダウンを行う
ところを示す図である。
【図１８】基板の心合わせ用ガイドの部分を示す斜視図
である。
【図１９】コンベヤ式真空アプリケータを使用して基板
を真空ラミネータに１枚ずつ送る例の動作サイクルの第
１ステップを示す図である。
【図２０】同第２ステップを示す図である。
【図２１】同第３ステップを示す図である。
【図２２】同第４ステップを示す図である。
【図２３】同第５ステップを示す図である。
【図２４】同第６ステップを示す図である。
【図２５】同第７ステップを示す図である。
【図２６】同第８ステップを示す図である。
【図２７】同第９ステップを示す図である。
【図２８】コンベヤ式真空アプリケータを使用して基板
を真空ラミネータに２枚ずつ送る例の動作サイクルの第
１ステップを示す図である。
【図２９】同第２ステップを示す図である。
【図３０】同第３ステップを示す図である。
【図３１】同第４ステップを示す図である。
【図３２】同第５ステップを示す図である。
【図３３】同第６ステップを示す図である。
【図３４】同第７ステップを示す図である。
【図３５】同第８ステップを示す図である。
【図３６】同第９ステップを示す図である。
【符号の説明】
１４、１６…入力コンベヤ １５、１７…ロール １８…真空部 ２０…ベルトコンベヤ ２２…真空ラミネータ ２８、３０…バリヤ ５０…ベルト ８４…開口部 ９０…下部プラテン ９２…上部プラテン １１０…シリコンゴムブランケット １１２…真空室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−86715（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−61521（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−40877（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−12609（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−89919（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−21297（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−120（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−283096（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−6960（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−126804（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−29037（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭48−34460（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）上部プラテン及び下部プラテンを
    有する真空ラミネータ内に移動させるために移動するベ
    ルトコンベヤの入口端に基板を載置し、該ベルトコンベ
    ヤは開口を有する張力のかかったエンドレスベルトを有
    し、該ベルトコンベヤは、基板がエンドレスベルト上を
    真空ラミネータの真空室領域内に移動すると、開口が基
    板と下部プラテンとの間で整列するような初期位置又は
    設定位置を有することを特徴とし、 （ｂ）エンドレスベルトと共に可動な部材を有する近接
    スイッチ手段によって、真空ラミネータの真空室内での
    基板の位置を感知し、ベルトコンベヤの動きを停止さ
    せ、 （ｃ）エンドレスベルトにかかる張力を解放し、 （ｄ）エンドレスベルトの開口を通って下部プラテンを
    持ち上げて上部プラテンと密封係合状態にし、よって、
    真空ラミネータの真空室内で基板及び該基板を載せたエ
    ンドレスベルトの少なくとも一部を捕捉し、そして （ｅ）真空ラミネータの真空室を排気する、ステップか
    らなるプレラミネートされた基板を真空積層する方法。
  2. 【請求項２】 （ｆ）真空ラミネータの上部プラテン及
    び下部プラテンを基板上のラミネートが高い流動率を有
    する温度まで加熱する、 ステップをさらに含む請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 真空ラミネータの上部プラテンは、実質
    的に空気不透過性で真空室の天井を形成する膜を含み、 （ｇ）該膜と上部プラテンとの間の空間を排気し、 （ｈ）真空工程の第１段階終了時に、該膜と上部プラテ
    ンとの間の空間に大気を導入してダイアフラムをスラッ
    プダウンさせ、基板に機械的圧力を加えてラミネートを
    基板の表面形状に密着して形状一致させ、 （ｉ）真空積層工程が完了したら、真空室内に大気を導
    入して、 （ｊ）下部プラテンをベルトの開口を通して下降させ、 （ｋ）ベルトに張力を回復し、 （ｌ）エンドレスベルトを移動して、基板を真空ラミネ
    ータから外す、 ステップをさらに含む請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】 （ｍ）エンドレスベルトの移動をステッ
    プ（ａ）に述べる設定位置まで継続するステップをさら
    に含む請求項３記載の方法。
  5. 【請求項５】 ステップ（ｍ）で、ベルトの設定位置ま
    での移動速度が、基板をラミネータの真空室領域内外に
    移動させる際のベルトの移動速度より実質的に速いこと
    を特徴とする請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】 （ｎ）コンベヤベルトの入口端に別のプ
    レラミネートされた回路基板を載置し、 （ｏ）ステップ（ａ）からステップ（ｍ）を繰り返す、 ステップからさらになる請求項４記載の方法。
  7. 【請求項７】 ステップ（ａ）で、基板を真空室領域に
    搬入し、加工済基板を真空室から搬出する際のコンベヤ
    ベルトの移動速度が第１の速度で、ステップ（ｍ）で、
    ベルトをステップ（ａ）で述べる設定位置に移動させる
    速度が第２の速度で、これが第１の速度より実質的に速
    いことを特徴とする請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】 第１の速度が９ｍ．分で、第２の速度が
    ３０ｍ／分であることを特徴とする請求項７記載の方
    法。
  9. 【請求項９】 （ｐ）プレラミネートされた基板を、入
    力搬送手段で先行装置からベルトコンベヤに搬送し、 （ｑ）入力搬送手段の出口端に、基板の移動を停止し
    て、基板を整列させるためのバリヤ手段を設け、 （ｒ）入力搬送手段の出口端の基板の存在を感知し、入
    力搬送手段の動きを停止し、 （ｓ）入力搬送手段の出口端でバリヤを非停止又は非閉
    塞位置に調整し、 （ｔ）入力搬送手段とベルトコンベヤを始動して、真空
    ラミネータの真空室内に基板を載置する、 ステップをステップ（ａ）の前にさらに含む請求項４記
    載の方法。
  10. 【請求項１０】 ステップ（ｐ）の入力搬送手段の移動
    速度が約３ｍ／分、基板をベルトコンベヤの入口端に載
    置する際の入力搬送手段及びベルトコンベヤの移動速度
    が約９ｍ／分、エンドレスベルトの設定位置への移動を
    継続する際のステップ（ｍ）のベルトコンベヤの移動速
    度が約３０ｍ／分であることを特徴とする請求項９記載
    の方法。
  11. 【請求項１１】 （ｕ）第１及び第２の入力搬送手段
    で、第１及び第２のプレラミネートされた基板を先行装
    置からベルトコンベヤに搬送し、 （ｖ）第１のコンベヤ手段の出口端に第１のバリヤ手
    段、第２の入力コンベヤの出口端に第２のバリヤ手段と
    して第１及び第２のバリヤ手段を設け、第１のバリヤ手
    段を非閉塞位置に、第２のバリヤ手段を閉塞位置とし
    て、第１の基板を第２のバリヤによって第２の入力コン
    ベヤの出口端に停止、整列させ、 （ｗ）第１のバリヤ手段の位置を、第１の入力コンベヤ
    の出口端で閉塞位置に調整し、もって第２の基板を第１
    のバリヤによって第１のコンベヤの出口端に停止整列さ
    せ、 （ｘ）第１のコンベヤの出口端で第２の基板の存在を感
    知し、第１及び第２の入力コンベヤを停止し、 （ｙ）第１及び第２のバリヤを共に非閉塞位置に調整
    し、 （ｚ）第１及び第２のコンベヤとベルトコンベヤを共に
    始動して、第１及び第２の基板を続けて真空ラミネータ
    に真空室に載置する、 ステップをステップ（ａ）の前にさらに含み、 ステップ（ｂ）で、第１及び第２の基板の位置決めを感
    知し、ベルトコンベヤと第１及び第２の入力コンベヤの
    動きを停止し、 ステップ（ｃ）で、エンドレスベルトにかかる張力を解
    放し、第２のバリヤを閉塞位置に調整し、第１及び第２
    の入力コンベヤを始動し、 ステップ（ｄ）で、プレラミネートされた２枚の新しい
    基板が先行装置から第１及び第２の入力コンベヤに到着
    して、第１及び第２のバリヤでそれぞれ停止し、 ステップ（ｊ）で、２枚の新しい基板が第１及び第２の
    バリヤでそれぞれ整列し、第１及び第２の入力コンベヤ
    が停止し、 ステップ（ｌ）で、２枚の加工済基板が真空ラミネータ
    から出てエンドレスベルトから離れるとすぐ、エンドレ
    スベルトの移動速度が急速に上がって、エンドレスベル
    トを設定位置に移動することを特徴とする請求項４記載
    の方法。
  12. 【請求項１２】 相対的に固定した上部プラテンと、上
    昇して上記上部プラテンと密封係合し真空室を形成する
    よう適合された下部プラテンとを有する真空ラミネータ
    と、 入口端と出口端を有するベルトコンベヤで、上記真空ラ
    ミネータに対して、その入口端で載せるプレラミネート
    された基板と共に設定位置から移動した時、基板が上部
    及び下部プラテン間の真空室領域に入るような作動関係
    に位置し、上記ベルトコンベヤは、ベルトコンベヤの入
    口端で基板を載せる張力のかかったベルトを含み、中に
    有する開口が、ベルトコンベヤの入口端に関して、基板
    が上部及び下部プラテンの間の真空室領域内に移動する
    と、その開口が基板と下部プラテンとの間で整列するも
    のと、 上記ベルトを、ベルトコンベヤの入口端で載せる基板と
    共に移動して、上記真空ラミネータの真空室領域に位置
    させる動力手段と、 基板を真空室領域に位置させるのに必要な上記ベルトの
    移動に対応する信号を発して、上記動力手段がかかる移
    動の継続するのを停止させるための第１の感知手段と、 上記ベルトの張力を解放する張力調整手段と、 上記ベルトの開口を通して下部プラテンを上昇させて上
    部プラテンと密閉係合させ、もって基板と真空室内で基
    板の位置するベルトの少なくとも一部を捕捉する上昇手
    段と、 真空室を排気する真空ポンプ手段と、 第１の感知手段の発する信号に対応して、上記動力手
    段、上記張力調整手段、上記上昇手段及び上記真空ポン
    プ手段を制御する制御手段と、 からなるプレラミネートされた基板を真空積層するため
    の装置。
  13. 【請求項１３】 真空ラミネータの上部プラテン及び下
    部プラテンを、基板上のラミネートが高い流動率を持つ
    温度まで加熱するための加熱手段をさらに含む請求項１
    ２記載の装置。
  14. 【請求項１４】 真空室の上部プラテンは、実質的に空
    気不透過性で真空室の天井を形成するダイアフラムを含
    み、 上記真空ポンプと、上記ダイアフラムと上部プラテン間
    のスペースとの間の、上記スペースを排気するための上
    記制御手段で制御される第１の連通路と、 上記ダイアフラムと上部プラテン間のスペースと、大気
    との間の、真空積層工程の第１段階終了時に上記制御手
    段によって制御される第２の連通路で、大気圧の空気を
    かかるスペースに導入してダイアフラムをスラップダウ
    ンさせ、基板に機械的圧力を加えてラミネートを基板の
    表面形状に密着して一致させるものと、 上記真空室と大気との間の、真空積層工程が完了した時
    上記制御手段によって制御される第３の連通路で、大気
    圧を真空室に導入するものと、 をさらに含み、 上記制御手段は、上記上昇手段を作動して上記下部プラ
    テンをベルトの開口を通して下降させ、上記張力調整手
    段を作動してベルトの張力を回復し、上記動力手段を作
    動して、真空室領域から加工済基板を移動することを特
    徴とする請求項１３記載の装置。
  15. 【請求項１５】 ベルトコンベヤの出口端から離れる基
    板に対応して信号を発して、上記動力手段に、ベルトコ
    ンベヤの設定位置へのベルトの移動を継続させる第２の
    感知手段と、 ベルトコンベヤの設定位置へのベルトの接近に対応して
    信号を発して、上記動力手段に設定位置へのベルトの移
    動速度を落とさせる第３の感知手段と、 ベルトコンベヤの設定位置へのベルトの移動に対応して
    信号を発して、上記動力手段にベルトコンベヤをベルト
    と共に設定位置で停止させる第４の感知手段とを、 さらに含む請求項１４記載の装置。
  16. 【請求項１６】 真空ラミネータの真空室領域から基板
    を出し入れする際の動力手段によるベルトコンベヤの移
    動速度が第１の速度で、ベルトコンベヤの設定位置への
    ベルトの移動を継続する際の動力手段によるベルトの移
    動速度が、第１の速度より速い第２の速度であることを
    特徴とする請求項１５記載の装置。
  17. 【請求項１７】 第１の速度が約９ｍｔｓ／ｍｉｎで、
    第２の速度が約３０ｍｔｓ／ｍｉｎであることを特徴と
    する請求項１６記載の装置。
  18. 【請求項１８】 第１の入力コンベヤと、 第２の入力コンベヤとをさらに含み、上記第１及び第２
    の入力コンベヤは、それぞれに連結された第１及び第２
    の電 磁クラッチ手段を介して、上記制御手段の制御で上記動
    力手段により駆動されるよう配置され、 上記第１及び第２の入力コンベヤは、それぞれ入口端及
    び出口端を有し、プレラミネートされた基板を先行装置
    から上記ベルトコンベヤの入口端まで搬送し、 上記第１の入力コンベヤの出口端に第１のバリヤ手段
    と、 上記第２の入力コンベヤの出口端に第２のバリヤ手段と
    をさらに含み、 上記バリヤ手段は、それぞれ基板閉塞位置と基板非閉塞
    位置を有し、上記第１のバリヤは基板非閉塞位置、第２
    のバリヤは基板閉塞位置にあり、 上記第１のバリヤ手段の位置を、基板閉塞位置と非閉塞
    位置との間で調整する第１のエアシリンダと、 上記第２のバリヤ手段の位置を、基板閉塞位置と非閉塞
    位置との間で調整する第２のエアシリンダと、 上記第１のコンベヤ手段の出口端の基板を感知する第１
    の光電池と、 第２のコンベヤ手段の出口端の基板を感知する第２の光
    電池とをさらに含み、上記第２の光電池は、第２の入力
    コンベヤ手段の出口端の基板の存在に対応して信号を発
    して、制御手段によって上記第１及び第２の入力コンベ
    ヤの移動を停止させ、上記第２のバリヤ手段を非閉塞位
    置に調整した後、上記制御手段が動力手段によって両入
    力コンベヤ及びベルトコンベヤを始動させ、ベルトコン
    ベヤの入口端に基板を載置させることを特徴とする請求
    項１５記載の装置。
  19. 【請求項１９】 第１の入力コンベヤと、 第２の入力コンベヤとをさらに含み、 上記第１及び第２の入力コンベヤ及びベルトコンベヤ
    は、それぞれに連結された第１、第２及び第３の電磁ク
    ラッチ手段を介して、上記制御手段の制御で上記動力手
    段により駆動されるよう配置され、 上記第１及び第２の入力コンベヤは、それぞれ入口端及
    び出口端を有し、プレラミネートされた基板を先行装置
    から上記ベルトコンベヤの入口端まで搬送し、 上記第１の入力コンベヤの出口端に第１のバリヤ手段
    と、 上記第２の入力コンベヤの出口端に第２のバリヤ手段と
    をさらに含み、 上記バリヤ手段は、それぞれ基板閉塞位置と基板非閉塞
    位置を有し、上記第１のバリヤは非閉塞位置、第２のバ
    リヤは閉塞位置にあり、 上記第１のバリヤ手段の位置を、基板非閉塞位置から閉
    塞位置へと調整するため上記制御手段によって制御され
    る第１のエアシリンダと、 上記第２のバリヤ手段の位置を、基板閉塞位置から非閉
    塞位置へと調整するため上記制御手段によって制御され
    る第２のエアシリンダと、 第１の入力コンベヤ手段の出口端の基板を感知する第１
    の光電池と、 第２の入力コンベヤ手段の出口端の第１の基板を感知
    し、基板の存在に対応して信号を発して、上記制御手段
    によって上記第１のエアシリンダを作動し、上記第１の
    バリヤを閉塞位置に調整するものとをさらに含み、 上記第１の光電池は、第１の入力コンベヤの出口端の第
    ２の基板に対応して信号を発して、上記制御手段によっ
    て上記第１及び第２の電磁クラッチ手段を作動し、第１
    及び第２の入力コンベヤを停止させた後、上記制御手段
    によって上記第１及び第２のエアシリンダを作動し、上
    記第１及び第２のバリヤ手段を非閉塞位置に調整し、上
    記第１及び第２の電磁クラッチ手段を作動し、上記第１
    及び第２のコンベヤを始動し、上記ベルトコンベヤを始
    動し、連続する２枚の基板をベルトコンベヤの入口端に
    載置することを特徴とする請求項１５記載の装置。
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