JPH063824A - ネガ型感光性組成物 - Google Patents
ネガ型感光性組成物Info
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- JPH063824A JPH063824A JP4162845A JP16284592A JPH063824A JP H063824 A JPH063824 A JP H063824A JP 4162845 A JP4162845 A JP 4162845A JP 16284592 A JP16284592 A JP 16284592A JP H063824 A JPH063824 A JP H063824A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- negative photosensitive
- alkali
- ether
- photosensitive composition
- soluble resin
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 アルカリ可溶性樹脂、酸性条件下で作用する
アルカリ可溶性樹脂の架橋剤および光酸発生剤を含有す
るネガ型感光性組成物において、該光酸発生剤が式
(I)で示されるハロゲン系化合物であることを特徴と
するネガ型感光性組成物。 【化1】 (CH2 )n (OCH2 CHXCH2 X)2 (I) (式中、XはCl、Br又はIを、nは1〜4の整数
を、それぞれ表わす) 【効果】 本発明のネガ型感光性組成物は、高感度、高
解像性のパターンプロフィールを得ることができる。
アルカリ可溶性樹脂の架橋剤および光酸発生剤を含有す
るネガ型感光性組成物において、該光酸発生剤が式
(I)で示されるハロゲン系化合物であることを特徴と
するネガ型感光性組成物。 【化1】 (CH2 )n (OCH2 CHXCH2 X)2 (I) (式中、XはCl、Br又はIを、nは1〜4の整数
を、それぞれ表わす) 【効果】 本発明のネガ型感光性組成物は、高感度、高
解像性のパターンプロフィールを得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般に輻射線に感応する
ネガ型感光性組成物に関するものである。詳しくは半導
体集積回路を作製する際に使用するネガ型フォトレジス
トに関するものである。
ネガ型感光性組成物に関するものである。詳しくは半導
体集積回路を作製する際に使用するネガ型フォトレジス
トに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の高集積度化は、一般に
いわれるように、3年間に4倍のスピードで進行し、例
えばダイナミックランダムアクセスメモリーを例に取れ
ば、現在では4Mビットの記憶容量を持つものが本格生
産されている。集積回路の生産に不可欠のフォトリソグ
ラフィー技術に対する要求も年々厳しくなっている。例
えば、4MビットDRAMの生産には、0.8μmレベ
ルのリソグラフィー技術が必要とされ、さらに高集積度
化が進んだ16M、64MビットDRAMにおいては、
それぞれ0.5μm、0.3μmレベルのリソグラフィ
ーが必要と予想されている。したがって、ハーフミクロ
ンリソグラフィーに対応できるレジストの開発が切望さ
れている。
いわれるように、3年間に4倍のスピードで進行し、例
えばダイナミックランダムアクセスメモリーを例に取れ
ば、現在では4Mビットの記憶容量を持つものが本格生
産されている。集積回路の生産に不可欠のフォトリソグ
ラフィー技術に対する要求も年々厳しくなっている。例
えば、4MビットDRAMの生産には、0.8μmレベ
ルのリソグラフィー技術が必要とされ、さらに高集積度
化が進んだ16M、64MビットDRAMにおいては、
それぞれ0.5μm、0.3μmレベルのリソグラフィ
ーが必要と予想されている。したがって、ハーフミクロ
ンリソグラフィーに対応できるレジストの開発が切望さ
れている。
【0003】近年、解像力を上げる手段として、レベン
ソン氏等により提案された位相シフトマスクを使用する
方法があり、この方法を用いると従来のマスクを用いた
ものと比較して5割程度の解像力の向上が期待できる。
しかしながらこの方法は、パターン配置によってはネガ
型レジストの使用が必要となる。したがって高性能ネガ
型レジストの開発が待たれている。
ソン氏等により提案された位相シフトマスクを使用する
方法があり、この方法を用いると従来のマスクを用いた
ものと比較して5割程度の解像力の向上が期待できる。
しかしながらこの方法は、パターン配置によってはネガ
型レジストの使用が必要となる。したがって高性能ネガ
型レジストの開発が待たれている。
【0004】一方、フォトリソグラフィーに使用される
ネガ型レジストとして、環化ゴムと架橋剤としてのビス
アジドを使用するレジストは周知である。しかしなが
ら、この系は現像に有機溶剤を必要とするため、現像時
に膨潤が起こり、画像の解像力は3μm程度が限界であ
り、高集積度のデバイスを製造するには不適当である。
また、現像に用いる有機溶剤は環境上、健康上、引火性
の点で問題が多い。
ネガ型レジストとして、環化ゴムと架橋剤としてのビス
アジドを使用するレジストは周知である。しかしなが
ら、この系は現像に有機溶剤を必要とするため、現像時
に膨潤が起こり、画像の解像力は3μm程度が限界であ
り、高集積度のデバイスを製造するには不適当である。
また、現像に用いる有機溶剤は環境上、健康上、引火性
の点で問題が多い。
【0005】さらに、ナフトキノンジアジドとアルカリ
可溶性ノボラック樹脂からなるポジ型レジストも周知で
ある。しかしながら、この系はポジ型であるためにハー
フミクロンリソグラフィーに有力な位相シフト法に適応
することが困難である。また、300nm以下に大きな
吸収があり、短波長露光を行なうとパターンプロフィー
ルが著しく劣化する欠点がある。
可溶性ノボラック樹脂からなるポジ型レジストも周知で
ある。しかしながら、この系はポジ型であるためにハー
フミクロンリソグラフィーに有力な位相シフト法に適応
することが困難である。また、300nm以下に大きな
吸収があり、短波長露光を行なうとパターンプロフィー
ルが著しく劣化する欠点がある。
【0006】一方、高解像力リソグラフィーに対応でき
る候補として、X線リソグラフィー、エレクトロンビー
ムリソグラフィー等が挙げられるが、前者はハードウェ
アー及びレジストの面からの立ち後れがめだち、後者は
スループットの面で大量生産に対応できない。近年、酸
硬化樹脂系、紫外線光酸発生剤を含有する化学増幅型ネ
ガ型レジストが提案されてきている(例えば、特開昭6
2−164045号、特開平3−87748号)が、よ
り高解像度、高感度のレジストが望まれている。
る候補として、X線リソグラフィー、エレクトロンビー
ムリソグラフィー等が挙げられるが、前者はハードウェ
アー及びレジストの面からの立ち後れがめだち、後者は
スループットの面で大量生産に対応できない。近年、酸
硬化樹脂系、紫外線光酸発生剤を含有する化学増幅型ネ
ガ型レジストが提案されてきている(例えば、特開昭6
2−164045号、特開平3−87748号)が、よ
り高解像度、高感度のレジストが望まれている。
【0007】従って、現時点においては、現像時に膨潤
を起こさず、紫外光または遠紫外光に感光性を有し、位
相シフト法に対応することが可能なネガ型感光性組成物
を開発することが、ハーフミクロンリソグラフィーに対
応するため強く望まれている。
を起こさず、紫外光または遠紫外光に感光性を有し、位
相シフト法に対応することが可能なネガ型感光性組成物
を開発することが、ハーフミクロンリソグラフィーに対
応するため強く望まれている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、現像
時に膨潤をおこさず、しかも位相シフト法に適応できる
レジストが、ハーフミクロンリソグラフィーに不可欠な
レジストであり、従来の環化ゴム系レジストや、ナフト
キノンジアジド−ノボラック樹脂系レジストはいずれも
この2つの条件を満たしていない。
時に膨潤をおこさず、しかも位相シフト法に適応できる
レジストが、ハーフミクロンリソグラフィーに不可欠な
レジストであり、従来の環化ゴム系レジストや、ナフト
キノンジアジド−ノボラック樹脂系レジストはいずれも
この2つの条件を満たしていない。
【0009】本発明の目的は、前述の従来技術の問題点
を解決し、遠紫外光または紫外光に感光性を有し、パタ
ーンプロフィールが良好で、高感度なレジストを提供す
ることにある。
を解決し、遠紫外光または紫外光に感光性を有し、パタ
ーンプロフィールが良好で、高感度なレジストを提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべく種々検討を重ねた結果、アルカリ可溶性樹
脂、架橋剤及び特定の光酸発生剤を組み合わせたレジス
ト組成物が、露光後、アルカリ水で現像することによ
り、非膨潤、高感度、高解像力のパターンプロフィール
を得ることができる高性能のネガ型フォトレジスト組成
物となり得ることを見い出した。
を達成すべく種々検討を重ねた結果、アルカリ可溶性樹
脂、架橋剤及び特定の光酸発生剤を組み合わせたレジス
ト組成物が、露光後、アルカリ水で現像することによ
り、非膨潤、高感度、高解像力のパターンプロフィール
を得ることができる高性能のネガ型フォトレジスト組成
物となり得ることを見い出した。
【0011】本発明はかかる知見を基に完成されたもの
であり、その要旨は、アルカリ可溶性樹脂、酸性条件下
で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤及び光酸発生剤
を含有するネガ型感光性組成物において、該光酸発生剤
が一般式(I):
であり、その要旨は、アルカリ可溶性樹脂、酸性条件下
で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤及び光酸発生剤
を含有するネガ型感光性組成物において、該光酸発生剤
が一般式(I):
【0012】
【化2】 (CH2 )n (OCH2 CHXCH2 X)2 (I) (式中、XはCl、Br又はIを、nは1〜4の整数
を、それぞれ表わす)で表されるハロゲン系化合物であ
ることを特徴とするネガ型感光性組成物、に存する。
を、それぞれ表わす)で表されるハロゲン系化合物であ
ることを特徴とするネガ型感光性組成物、に存する。
【0013】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、特に限定され
ないが、アルカリ可溶性を付与するためのフェノール性
水酸基をもつものが好ましい。また、ドライエッチング
耐性を付与するため樹脂の主鎖または側鎖にフェニル基
またはナフチル基をもつものも好ましい。
用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、特に限定され
ないが、アルカリ可溶性を付与するためのフェノール性
水酸基をもつものが好ましい。また、ドライエッチング
耐性を付与するため樹脂の主鎖または側鎖にフェニル基
またはナフチル基をもつものも好ましい。
【0014】かかる樹脂の例としては、フェノール、o
−,m−またはp−クレゾール、o−,m−またはp−
エチルフェノール、プロピルフェノール、n−またはt
−ブチルフェノール、キシレノール、1−または2−ナ
フトール、レゾルシノール、ピロガロール等のヒドロキ
シ芳香族化合物をホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、フルフ
ラール等のアルデヒド類やアセトンで縮重合させたノボ
ラック樹脂、低級アルキル基、ハロゲン等の置換基を有
していてもよいポリビニルフェノール誘導体、N−(p
−ヒドロキシフェニル)マレイミドポリマー、p−ヒド
ロキシフェニル(メタ)アクリル酸(共)重合体等が挙
げられる。
−,m−またはp−クレゾール、o−,m−またはp−
エチルフェノール、プロピルフェノール、n−またはt
−ブチルフェノール、キシレノール、1−または2−ナ
フトール、レゾルシノール、ピロガロール等のヒドロキ
シ芳香族化合物をホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、フルフ
ラール等のアルデヒド類やアセトンで縮重合させたノボ
ラック樹脂、低級アルキル基、ハロゲン等の置換基を有
していてもよいポリビニルフェノール誘導体、N−(p
−ヒドロキシフェニル)マレイミドポリマー、p−ヒド
ロキシフェニル(メタ)アクリル酸(共)重合体等が挙
げられる。
【0015】本発明で用いられる第2の成分である酸性
条件下で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤として
は、アルカリ可溶性樹脂と架橋反応する化合物であれば
特に限定されないが、メラミン、ベンゾグアナミン、グ
リコールウリル又は尿素にホルムアルデヒドを作用させ
た化合物またはそれらのアルキル変性化合物、エポキシ
化合物、レゾール化合物等が挙げられる。
条件下で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤として
は、アルカリ可溶性樹脂と架橋反応する化合物であれば
特に限定されないが、メラミン、ベンゾグアナミン、グ
リコールウリル又は尿素にホルムアルデヒドを作用させ
た化合物またはそれらのアルキル変性化合物、エポキシ
化合物、レゾール化合物等が挙げられる。
【0016】具体的には、三井サイアナミド社のサイメ
ル(商標登録)300,301,303,350,73
6,738,370,771,325,327,70
3,701,266,267,285,232,23
5,238,1141,272,254,202,11
56,1158を、メラミンにホルムアルデヒドを作用
させた化合物またはそのアルキル変性物の例として挙げ
ることができる。サイメル(商標登録)1123,11
25,1128は、ベンゾグアナミンにホルムアルデヒ
ドを作用させた化合物またはそのアルキル変性物の例で
ある。サイメル(商標登録)1170,1171,11
74,1172はグリコールウリルにホルムアルデヒド
を作用させた化合物またはそのアルキル変性物の例であ
る。尿素にホルマリンを作用させた化合物またはそのア
ルキル変性物の例として三井サイアナミド社のUFR
(商標登録)65,300を挙げることができる。
ル(商標登録)300,301,303,350,73
6,738,370,771,325,327,70
3,701,266,267,285,232,23
5,238,1141,272,254,202,11
56,1158を、メラミンにホルムアルデヒドを作用
させた化合物またはそのアルキル変性物の例として挙げ
ることができる。サイメル(商標登録)1123,11
25,1128は、ベンゾグアナミンにホルムアルデヒ
ドを作用させた化合物またはそのアルキル変性物の例で
ある。サイメル(商標登録)1170,1171,11
74,1172はグリコールウリルにホルムアルデヒド
を作用させた化合物またはそのアルキル変性物の例であ
る。尿素にホルマリンを作用させた化合物またはそのア
ルキル変性物の例として三井サイアナミド社のUFR
(商標登録)65,300を挙げることができる。
【0017】エポキシ化合物の例としては、ノボラック
エポキシ樹脂(東都化成社製、YDP N−638,7
01,702,703,704等)、アミンエポキシ樹
脂(東都化成社製、YH−434等)、ビスフェノール
Aエポキシ樹脂、ソルビトール(ポリ)グリシジルエー
テル、(ポリ)グリセロール(ポリ)グリシジルエーテ
ル、ペンタエリスリトール(ポリ)グリシジルエーテ
ル、トリグリシジルトリスヒドロキシエチルイソシアヌ
レート、アリルグリシジルエーテル、エチルヘキシルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェ
ノールグリシジルエーテル、ラウリルアルコールグリシ
ジルエーテル、アジピン酸グリシジルエーテル、フタル
酸グリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエ
ーテル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジル
エーテル、グリシジルフタルイミド、(ポリ)エチレン
グリコールグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジ
グリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、
ブチルグリシジルエーテル等を挙げることができる。
エポキシ樹脂(東都化成社製、YDP N−638,7
01,702,703,704等)、アミンエポキシ樹
脂(東都化成社製、YH−434等)、ビスフェノール
Aエポキシ樹脂、ソルビトール(ポリ)グリシジルエー
テル、(ポリ)グリセロール(ポリ)グリシジルエーテ
ル、ペンタエリスリトール(ポリ)グリシジルエーテ
ル、トリグリシジルトリスヒドロキシエチルイソシアヌ
レート、アリルグリシジルエーテル、エチルヘキシルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェ
ノールグリシジルエーテル、ラウリルアルコールグリシ
ジルエーテル、アジピン酸グリシジルエーテル、フタル
酸グリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエ
ーテル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジル
エーテル、グリシジルフタルイミド、(ポリ)エチレン
グリコールグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジ
グリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、
ブチルグリシジルエーテル等を挙げることができる。
【0018】この中で好ましい化合物として、分子中に
−N(CH2 OR)2 基を有する化合物(式中Rは水素
原子又はアルキル基を示す)が挙げられる。尿素あるい
はメラミンにホルムアルデヒドを作用させた化合物また
はそのアルキル変性物が特に好ましい。本発明で用いら
れる第3の成分は前示式(I)の化学構造を有する化合
物である。この化合物はハロゲン化合物であり、遠紫外
線照射により、酸を発生させることができる。また、適
当な増感剤を組み合わせることで紫外線でも酸を発生さ
せることができる。
−N(CH2 OR)2 基を有する化合物(式中Rは水素
原子又はアルキル基を示す)が挙げられる。尿素あるい
はメラミンにホルムアルデヒドを作用させた化合物また
はそのアルキル変性物が特に好ましい。本発明で用いら
れる第3の成分は前示式(I)の化学構造を有する化合
物である。この化合物はハロゲン化合物であり、遠紫外
線照射により、酸を発生させることができる。また、適
当な増感剤を組み合わせることで紫外線でも酸を発生さ
せることができる。
【0019】前示式(I)で示される化合物の具体例と
しては、メチレングリコールビス(2,3−ジブロモプ
ロピル)エーテル、メチレングリコールビス(2,3−
ジクロロプロピル)エーテル、メチレングリコールビス
(2,3−ジヨードプロピル)エーテル、エチレングリ
コールビス(2,3−ジクロロプロピル)エーテル、エ
チレングリコールビス(2,3−ジブロモプロピル)エ
ーテル、エチレングリコールビス(2,3−ジヨードプ
ロピル)エーテル、プロピレングリコールビス(2,3
−ジクロロプロピル)エーテル、プロピレングリコール
ビス(2,3−ジブロモプロピル)エーテル、プロピレ
ングリコールビス(2,3−ジヨードプロピル)エーテ
ル等が挙げられる。
しては、メチレングリコールビス(2,3−ジブロモプ
ロピル)エーテル、メチレングリコールビス(2,3−
ジクロロプロピル)エーテル、メチレングリコールビス
(2,3−ジヨードプロピル)エーテル、エチレングリ
コールビス(2,3−ジクロロプロピル)エーテル、エ
チレングリコールビス(2,3−ジブロモプロピル)エ
ーテル、エチレングリコールビス(2,3−ジヨードプ
ロピル)エーテル、プロピレングリコールビス(2,3
−ジクロロプロピル)エーテル、プロピレングリコール
ビス(2,3−ジブロモプロピル)エーテル、プロピレ
ングリコールビス(2,3−ジヨードプロピル)エーテ
ル等が挙げられる。
【0020】本発明のレジスト組成物におけるアルカリ
可溶性樹脂、架橋剤及び光酸発生剤の混合割合は、通
常、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対し架橋剤5〜
70重量部、光酸発生剤0.1〜30重量部である。な
お、本発明のレジスト組成物は、300nm以上の紫外
線で露光する際には増感剤を含有する必要がある。レジ
スト組成物中に増感剤を含有することにより、レジスト
組成物の感光波長域を長波長側へシフトさせることがで
きる。好ましい増感剤の具体的な例としては、N−フェ
ニル−1−ナフチルアミン、N,N−ジフェニル−1−
ナフチルアミン、アミノピレン、N−フェニルアミノピ
レン、N,N−ジフェニルアミノピレン、トリフェニル
アミン、p−ヒドロキシトリフェニルアミン、N−フェ
ニル−N−ベンジル−1−ナフチルアミン、N−フェニ
ル−N−スチリル−1−ナフチルアミン、フェノチアジ
ン誘導体、フェノオキサジン誘導体等が挙げられる。増
感剤を添加する場合は増感剤は、アルカリ可溶性樹脂1
00重量部に対し、0.1〜30重量部が好適に用いら
れる。
可溶性樹脂、架橋剤及び光酸発生剤の混合割合は、通
常、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対し架橋剤5〜
70重量部、光酸発生剤0.1〜30重量部である。な
お、本発明のレジスト組成物は、300nm以上の紫外
線で露光する際には増感剤を含有する必要がある。レジ
スト組成物中に増感剤を含有することにより、レジスト
組成物の感光波長域を長波長側へシフトさせることがで
きる。好ましい増感剤の具体的な例としては、N−フェ
ニル−1−ナフチルアミン、N,N−ジフェニル−1−
ナフチルアミン、アミノピレン、N−フェニルアミノピ
レン、N,N−ジフェニルアミノピレン、トリフェニル
アミン、p−ヒドロキシトリフェニルアミン、N−フェ
ニル−N−ベンジル−1−ナフチルアミン、N−フェニ
ル−N−スチリル−1−ナフチルアミン、フェノチアジ
ン誘導体、フェノオキサジン誘導体等が挙げられる。増
感剤を添加する場合は増感剤は、アルカリ可溶性樹脂1
00重量部に対し、0.1〜30重量部が好適に用いら
れる。
【0021】本発明の組成物は通常溶媒に溶解して使用
されるが、溶媒としては樹脂及び感光剤に対して十分な
溶解度を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に
制限はなく、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート等のセロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸エ
チル、酢酸メチル、酢酸アミル、乳酸メチル、乳酸エチ
ル、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン
酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロ
ピオン酸エチル等のエステル系溶媒、ジグライム、ジメ
チルホルムアミド、N−メチルピロリドン等の高極性溶
媒、あるいは、これらの混合溶媒、さらには、芳香族炭
化水素を添加した混合溶媒等が挙げられる。溶媒の使用
割合は、通常、固形分の総量に対し重量比で1〜20倍
の範囲である。
されるが、溶媒としては樹脂及び感光剤に対して十分な
溶解度を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に
制限はなく、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート等のセロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸エ
チル、酢酸メチル、酢酸アミル、乳酸メチル、乳酸エチ
ル、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン
酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロ
ピオン酸エチル等のエステル系溶媒、ジグライム、ジメ
チルホルムアミド、N−メチルピロリドン等の高極性溶
媒、あるいは、これらの混合溶媒、さらには、芳香族炭
化水素を添加した混合溶媒等が挙げられる。溶媒の使用
割合は、通常、固形分の総量に対し重量比で1〜20倍
の範囲である。
【0022】なお、本発明の組成物は、その性能を損わ
ない範囲で種々の添加剤、例えば染料、顔料、塗布性改
良剤、現像性改良剤、密着性改良剤等を含んでいてもよ
い。本発明のネガ型感光性組成物は、以下に述べるよう
な塗布、露光、露光後加熱(ポストエクスポージャーベ
ーク:PEB)、現像の各工程を経て、フォトレジスト
として使用される。
ない範囲で種々の添加剤、例えば染料、顔料、塗布性改
良剤、現像性改良剤、密着性改良剤等を含んでいてもよ
い。本発明のネガ型感光性組成物は、以下に述べるよう
な塗布、露光、露光後加熱(ポストエクスポージャーベ
ーク:PEB)、現像の各工程を経て、フォトレジスト
として使用される。
【0023】塗布にはスピンコーターが通常使用され、
膜厚としては0.5μm〜2μm程度が適当である。露
光には、水銀灯の436nm,365nm,254n
m、エキシマーレーザーの157nm,193nm,2
22nm,248nmの光が好適に使用される。露光の
際の光は単色光でなくブロードであってもよい。特に2
40nm〜380nmの範囲が好適である。
膜厚としては0.5μm〜2μm程度が適当である。露
光には、水銀灯の436nm,365nm,254n
m、エキシマーレーザーの157nm,193nm,2
22nm,248nmの光が好適に使用される。露光の
際の光は単色光でなくブロードであってもよい。特に2
40nm〜380nmの範囲が好適である。
【0024】露光後加熱(PEB)の条件はホットプレ
ートを用い、70℃〜140℃、15秒〜10分程度の
条件が好適に使用される。ホットプレートのかわりにコ
ンベクションオーブンを用いても良い。この場合は通常
ホットプレートを使用した場合より長い時間が必要とさ
れる。現像液には、水酸化カリウム、水酸化ナトリウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウ
ム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アル
カリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第1級
アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等
の第2級アミン類、トリエチルアミン、トリメチルアミ
ン等の第3級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒ
ドロキシド等の第4級アンモニウム塩等のアルカリ性化
合物の水溶液よりなるアルカリ現像液が好適に使用され
る。現像液には必要に応じて、アルコール、界面活性剤
等を添加して使用することもできる。
ートを用い、70℃〜140℃、15秒〜10分程度の
条件が好適に使用される。ホットプレートのかわりにコ
ンベクションオーブンを用いても良い。この場合は通常
ホットプレートを使用した場合より長い時間が必要とさ
れる。現像液には、水酸化カリウム、水酸化ナトリウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウ
ム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アル
カリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第1級
アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等
の第2級アミン類、トリエチルアミン、トリメチルアミ
ン等の第3級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒ
ドロキシド等の第4級アンモニウム塩等のアルカリ性化
合物の水溶液よりなるアルカリ現像液が好適に使用され
る。現像液には必要に応じて、アルコール、界面活性剤
等を添加して使用することもできる。
【0025】なお、フォトレジスト溶液、現像液は、使
用に際し、ダストを除去するため、ミクロフィルターで
濾過して使用される。本発明のネガ型感光性組成物は、
超LSIの製造のみならず、一般のIC製造用、さらに
はマスクの製造、平版、凹版、凸版等の印刷版の作成、
プリント配線板用のフォトレジスト、ソルダーレジス
ト、液晶表示素子用のカラーフィルター又はレジスト、
レリーフ像や画像複製などの画像形成、光硬化のイン
ク、塗料、接着剤等に利用できる。
用に際し、ダストを除去するため、ミクロフィルターで
濾過して使用される。本発明のネガ型感光性組成物は、
超LSIの製造のみならず、一般のIC製造用、さらに
はマスクの製造、平版、凹版、凸版等の印刷版の作成、
プリント配線板用のフォトレジスト、ソルダーレジス
ト、液晶表示素子用のカラーフィルター又はレジスト、
レリーフ像や画像複製などの画像形成、光硬化のイン
ク、塗料、接着剤等に利用できる。
【0026】
【実施例】次に実施例を挙げて本発明の具体的態様を更
に詳しく説明するが、本発明はその要旨を越えない限
り、以下の実施例により限定されるものではない。 実施例1 重量平均分子量5100のポリビニルフェノール2g、
サイメル(商標登録)300(三井サイアナミド社製、
主成分:ヘキサメトキシメチルメラミン)0.3g及び
光酸発生剤としてのメチレングリコールビス(2,3−
ジブロモプロピル)エーテル0.1gをメトキシプロピ
オン酸メチル7gに溶解し、テフロン製の0.2μmフ
ィルターで濾過し、フォトレジスト組成物を調製した。
このフォトレジスト組成物を、スピンコーティング装置
(ミカサ1H−2D)を用いて、直径4インチのシリコ
ンウェハー上に1μmの厚さで塗布した。ホットプレー
ト上で100℃、90秒間乾燥し、6Wの低圧水銀灯
(ウシオ電機製)を用いて露光した。その後ホットプレ
ート上、110℃で60秒間PEBを行なった。2.3
8%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で室
温で60秒間現像を行なった。得られたネガ型パターン
の形状は良好で、現像残渣(スカム)の発生もなく、高
解像性であった。また、現像後の膜厚をもとめ、初期膜
厚の50%を与える露光量を測定したところ20mJ/
cm2 と高感度であった。
に詳しく説明するが、本発明はその要旨を越えない限
り、以下の実施例により限定されるものではない。 実施例1 重量平均分子量5100のポリビニルフェノール2g、
サイメル(商標登録)300(三井サイアナミド社製、
主成分:ヘキサメトキシメチルメラミン)0.3g及び
光酸発生剤としてのメチレングリコールビス(2,3−
ジブロモプロピル)エーテル0.1gをメトキシプロピ
オン酸メチル7gに溶解し、テフロン製の0.2μmフ
ィルターで濾過し、フォトレジスト組成物を調製した。
このフォトレジスト組成物を、スピンコーティング装置
(ミカサ1H−2D)を用いて、直径4インチのシリコ
ンウェハー上に1μmの厚さで塗布した。ホットプレー
ト上で100℃、90秒間乾燥し、6Wの低圧水銀灯
(ウシオ電機製)を用いて露光した。その後ホットプレ
ート上、110℃で60秒間PEBを行なった。2.3
8%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で室
温で60秒間現像を行なった。得られたネガ型パターン
の形状は良好で、現像残渣(スカム)の発生もなく、高
解像性であった。また、現像後の膜厚をもとめ、初期膜
厚の50%を与える露光量を測定したところ20mJ/
cm2 と高感度であった。
【0027】実施例2 重量平均分子量2500のノボラック樹脂2.00g、
サイメル(商標登録)300 0.3g、メチレングリ
コールビス(2,3−ジブロモプロピル)エーテル0.
1g及びN−フェニル−1−ナフチルアミン0.2gを
メトキシプロピオン酸メチル5.6gに溶解し、テフロ
ン製の0.2μmフィルターで濾過し、フォトレジスト
組成物を調製した。これを実施例1と同様にしてシリコ
ンウェハー上に塗布し、乾燥を行なった。マスクアライ
ナーMA−10(ミカサ社製)にバンドパスフィルター
をつけて365μmの露光を行なった。その後、実施例
1と同様にしてPEB、現像を行なった。得られたネガ
型パターンの形状は良好で、スカムの発生もなく高解像
性であった。また、現像後の膜厚をもとめ、初期膜厚の
50%を与える露光量を測定したところ40mJ/cm
2 と高感度であった。
サイメル(商標登録)300 0.3g、メチレングリ
コールビス(2,3−ジブロモプロピル)エーテル0.
1g及びN−フェニル−1−ナフチルアミン0.2gを
メトキシプロピオン酸メチル5.6gに溶解し、テフロ
ン製の0.2μmフィルターで濾過し、フォトレジスト
組成物を調製した。これを実施例1と同様にしてシリコ
ンウェハー上に塗布し、乾燥を行なった。マスクアライ
ナーMA−10(ミカサ社製)にバンドパスフィルター
をつけて365μmの露光を行なった。その後、実施例
1と同様にしてPEB、現像を行なった。得られたネガ
型パターンの形状は良好で、スカムの発生もなく高解像
性であった。また、現像後の膜厚をもとめ、初期膜厚の
50%を与える露光量を測定したところ40mJ/cm
2 と高感度であった。
【0028】比較例1 光酸発生剤を四臭化炭素0.1gに変えた以外は実施例
2と同様にしてフォトレジスト組成物を調製した。その
後、実施例2の条件で塗布−現像までを行なった。レジ
スト膜は現像中にすべて溶解してしまいネガ型パターン
は得られなかった。
2と同様にしてフォトレジスト組成物を調製した。その
後、実施例2の条件で塗布−現像までを行なった。レジ
スト膜は現像中にすべて溶解してしまいネガ型パターン
は得られなかった。
【0029】比較例2 光酸発生剤をトリス(2,3−ジブロモプロピル)イソ
シアヌレート0.1gに変えた以外は実施例2と同様に
してフォトレジスト組成物を調製した。その後、実施例
2と同様にしてネガ型パターンを形成した。得られたネ
ガ型パターンの形状は良好であったが、スカムの発生が
みられた。また、現像後の膜厚をもとめ、初期膜厚の5
0%を与える露光量を測定したところ50mJ/cm2
と低感度であった。
シアヌレート0.1gに変えた以外は実施例2と同様に
してフォトレジスト組成物を調製した。その後、実施例
2と同様にしてネガ型パターンを形成した。得られたネ
ガ型パターンの形状は良好であったが、スカムの発生が
みられた。また、現像後の膜厚をもとめ、初期膜厚の5
0%を与える露光量を測定したところ50mJ/cm2
と低感度であった。
【0030】
【発明の効果】本発明のネガ型感光性組成物は、高感
度、高解像性のパターンプロフィールを得ることがで
き、特にIC及び超LSI製造用フォトレジストとして
有用である。
度、高解像性のパターンプロフィールを得ることがで
き、特にIC及び超LSI製造用フォトレジストとして
有用である。
Claims (2)
- 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂、酸性条件下で作用
するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤および光酸発生剤を含
有するネガ型感光性組成物において、該光酸発生剤が式
(I)で示されるハロゲン系化合物であることを特徴と
するネガ型感光性組成物。 【化1】 (CH2 )n (OCH2 CHXCH2 X)2 (I) (式中、XはCl、Br又はIを、nは1〜4の整数
を、それぞれ表わす) - 【請求項2】 増感剤を含有する請求項1に記載のネガ
型感光性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162845A JPH063824A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ネガ型感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162845A JPH063824A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ネガ型感光性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063824A true JPH063824A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15762342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4162845A Pending JPH063824A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ネガ型感光性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063824A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1398671A1 (en) * | 2002-08-21 | 2004-03-17 | Fujitsu Limited | Resist pattern thickening material, process for forming resist pattern, and process for manufacturing semiconductor device |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4162845A patent/JPH063824A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1398671A1 (en) * | 2002-08-21 | 2004-03-17 | Fujitsu Limited | Resist pattern thickening material, process for forming resist pattern, and process for manufacturing semiconductor device |
| CN1311304C (zh) * | 2002-08-21 | 2007-04-18 | 富士通株式会社 | 光刻胶图案增厚材料、包含它的光刻胶图案及其应用 |
| US7364829B2 (en) | 2002-08-21 | 2008-04-29 | Fujitsu Limited | Resist pattern thickening material, process for forming resist pattern, and process for manufacturing semiconductor device |
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