JPH0636616A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 可撓性に優れ、しかも損傷し難い絶縁被膜を
有し、耐加工性に優れた絶縁電線を提供する。 【構成】 下記一般式(I)(II) または(III) ： 【化１】 ［上記各式中の符号は明細書に記載のとおり。］で表さ
れる芳香族ジアミン化合物のうちの少なくとも１種を特
定の割合で含有するジアミン成分と、酸成分とを原料と
するポリイミド系塗料の塗布、焼付けにより、電線の表
面に絶縁被膜を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばモータのコア
に捲き付けられる、耐加工性にすぐれた絶縁電線に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、機器の小型化、軽量化の傾向に伴
い、モータについても、より小型、軽量で、しかも高性
能のものが要求されるようになってきた。この要求に答
えるには、モータのコアにより多くの絶縁電線を捲き付
ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を強引
に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生
じる危険性がある。そして、絶縁被膜に損傷が生じる
と、レアー不良やアース不良等が発生し、モータの電気
特性に不具合を生じるという問題がある。

【０００３】そこで、通常は、ポリアミドイミド系の塗
料の塗布、焼付けにより形成された、機械的強度にすぐ
れた絶縁被膜を有する絶縁電線が、上記用途に使用され
ている。なお、ポリアミドイミドとしては、下記式(IV)
で表されるジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネ
ートとトリメリット酸無水物との反応生成物が、一般的
に使用される（たとえば特公昭４４−１９２７４号公
報、特公昭４５−２７６１１号公報等参照）。

【０００４】

【化４】

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、最近ではさら
に小型、軽量で性能の良いモータが要求され、それに対
応すべく、絶縁電線の捲線量がさらに増大する傾向にあ
り、ポリアミドイミド系の絶縁被膜でも損傷を生じるこ
とが多くなってきた。そこで、絶縁被膜の損傷を少しで
も減少させるために、たとえば有機または無機の潤滑剤
等を塗料に配合して、絶縁被膜の表面に潤滑性を付与す
ることが検討されているが、この方法では、絶縁被膜の
損傷を根本的に解決することはできない。

【０００６】絶縁被膜の機械的強度をさらに向上すれば
損傷の発生を減少できるが、単に機械的強度を向上させ
たのでは、被膜が剛直で可撓性に劣るものとなり、電線
を曲げた際に割れたり剥離したりしやすくなって、絶縁
電線の加工性が悪化するという問題がある。本発明は、
以上の事情に鑑みてなされたものであって、可撓性にす
ぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にす
ぐれた絶縁電線を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため、本発明者らは、従来のポリアミドイミド系
の塗料に代えて、構造中に、ベンゼン、ビフェニルまた
はベンズアニリドの構造を導入したポリイミド系の塗料
を使用すると、絶縁被膜の弾性率が向上して、可撓性に
すぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形成できること
を見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明
の絶縁電線は、少なくともテトラカルボン酸二無水物を
含む酸成分と、ジアミン成分とからなるポリイミドまた
はその前駆体としてのポリアミド酸を含むポリイミド系
塗料の塗布、焼付けにより形成された絶縁被膜を有する
絶縁電線において、原料としてのジアミン成分が、下記
一般式(I) ：

【０００８】

【化５】

【０００９】［上記式中Ｒ¹ は、水素原子、アルキル
基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示す。ｎは１〜
４の数を示す。］、下記一般式(II)：

【００１０】

【化６】

【００１１】［上記式中Ｒ² ，Ｒ³ は、同一または異な
って、水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロ
ゲン原子を示す。ｐ，ｑは同一または異なって１〜４の
数を示す。］、および下記一般式(III) ：

【００１２】

【化７】

【００１３】［上記式中Ｒ⁴ ，Ｒ⁵ は、同一または異な
って、水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロ
ゲン原子を示す。ｒ，ｓは同一または異なって１〜４の
数を示す。］で表される芳香族ジアミン化合物のうちの
少なくとも１種を含有し、かつ原料としてのジアミン成
分における、これら芳香族ジアミン化合物の合計の含有
割合が１０〜８０モル％であることを特徴とする。

【００１４】ポリイミド系塗料の原料の一つであるジア
ミン成分のうち、一般式(I) で表される芳香族ジアミン
化合物としては、下記一般式(Ia)：

【００１５】

【化８】

【００１６】［上記式中Ｒ¹ は前記と同じ基を示し、ｎ
は１〜４である。］で表されるｐ−フェニレンジアミン
誘導体が好適に使用される。ｐ−フェニレンジアミン誘
導体の具体例としては、たとえばｐ−フェニレンジアミ
ン、２−メチル−ｐ−フェニレンジアミン、２−エチル
−ｐ−フェニレンジアミン、２−メトキシ−ｐ−フェニ
レンジアミン、２−エトキシ−ｐ−フェニレンジアミ
ン、２−クロロ−ｐ−フェニレンジアミン、２−ブロモ
−ｐ−フェニレンジアミン等があげられる。これらは単
独で、あるいは２種以上混合して使用される。

【００１７】また、前記一般式(I) で表される芳香族ジ
アミン化合物としては、ｍ−フェニレンジアミンおよび
その誘導体、ｏ−フェニレンジアミンおよびその誘導体
等を使用することもできる。上記各芳香族ジアミン化合
物の中でも、入手のしやすさやコスト等の点で、下記式
(1) で表されるｐ−フェニレンジアミンが、本発明に最
も好適に使用される。

【００１８】

【化９】

【００１９】前記一般式(II)で表される芳香族ジアミン
化合物の具体例としては、たとえばベンジジン、３−メ
チル−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジメ
チル−４，４′−ジアミノビフェニル、２，３′−ジメ
チル−４，４′−ジアミノビフェニル、２，２′−ジメ
チル−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジメ
チル−３，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジメ
チル−３，３′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジエ
チル−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジメ
トキシ−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジ
エトキシ−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−
ジクロロ−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−
ジブロモ−４，４′−ジアミノビフェニル等があげられ
る。これらは単独で、あるいは２種以上混合して使用さ
れる。

【００２０】上記各芳香族ジアミン化合物の中でも、入
手のしやすさやコスト等の点で、下記式(2) で表される
３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニル
が、本発明に最も好適に使用される。

【００２１】

【化１０】

【００２２】前記一般式(III) で表される芳香族ジアミ
ン化合物の具体例としては、たとえば４，４′−ジアミ
ノベンズアニリド、３，４′−ジアミノベンズアニリ
ド、３，３′−ジアミノベンズアニリド、２′−メチル
−４，４′−ジアミノベンズアニリド、３′−メチル−
４，４′−ジアミノベンズアニリド、２，２′−ジメチ
ル−４，４′−ジアミノベンズアニリド、３，２′−ジ
メチル−４，４′−ジアミノベンズアニリド、３，３′
−ジメチル−４，４′−ジアミノベンズアニリド、２′
−エチル−４，４′−ジアミノベンズアニリド、３′−
エチル−４，４′−ジアミノベンズアニリド、２′−メ
トキシ−４，４′−ジアミノベンズアニリド、３′−メ
トキシ−４，４′−ジアミノベンズアニリド、２，２′
−ジメトキシ−４，４′−ジアミノベンズアニリド、
３，２′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノベンズアニ
リド、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノベン
ズアニリド、２′−エトキシ−４，４′−ジアミノベン
ズアニリド、３′−エトキシ−４，４′−ジアミノベン
ズアニリド、２′−クロロ−４，４′−ジアミノベンズ
アニリド、２，２′−ジクロロ−４，４′−ジアミノベ
ンズアニリド、２′−ブロモ−４，４′−ジアミノベン
ズアニリド、２，２′−ジブロモ−４，４′−ジアミノ
ベンズアニリド等があげられる。これらは単独で、ある
いは２種以上混合して使用される。

【００２３】上記各芳香族ジアミン化合物の中でも、入
手のしやすさやコスト等の点で、下記式(3) で表される
４，４′−ジアミノベンズアニリドが、本発明に最も好
適に使用される。

【００２４】

【化１１】

【００２５】一般式(I)(II) または(III) で表される芳
香族ジアミン化合物とともにジアミン成分中に含まれる
他のジアミンとしては、たとえば４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエー
テル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４′−ジアミノジフエニルメタン、４，４′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、４，４′−ジアミノジベンゾフェノン、４，
４′−ジアミノジフェニルプロパン、４，４′−ジアミ
ノジフェニルヘキサフルオロプロパン、４，４′−〔ビ
ス（４−アミノフェノキシ）〕ビフェニル、４，４′−
〔ビス（４−アミノフェノキシ）〕ジフェニルエーテ
ル、４，４′−〔ビス（４−アミノフェノキシ）〕ジフ
ェニルスルホン、４，４′−〔ビス（４−アミノフェノ
キシ）〕ジフェニルメタン、４，４′−〔ビス（４−ア
ミノフェノキシ）〕ジフェニルプロパン、４，４′−
〔ビス（４−アミノフェノキシ）〕ジフェニルヘキサフ
ルオロプロパン等、従来公知の種々のジアミン化合物が
あげられる。これらは単独で、あるいは２種以上混合し
て使用される。

【００２６】上記各ジアミン化合物の中でも、絶縁被膜
の高強度化の点で、４，４′−ジアミノジフェニルエー
テルが好適に使用される。本発明においては、一般式
(I)(II) または(III) で表される芳香族ジアミン化合物
の、ジアミン成分中に占める割合が１０〜８０モル％に
限定される。詳細に説明すると、上記各芳香族ジアミン
化合物のうちのいずれか１種を単独でジアミン成分に含
有させる場合には、そのジアミン成分中に占める割合が
１０〜８０モル％に限定される。また、上記各芳香族ジ
アミン化合物の２種以上を併用する場合には、その合計
の割合が１０〜８０モル％に限定される。

【００２７】芳香族ジアミン化合物の割合が１０モル％
未満では、当該芳香族ジアミン化合物の添加効果が得ら
れず、絶縁被膜が損傷しやすいものとなってしまう。一
方、芳香族ジアミン化合物の割合が８０モル％を超える
と、絶縁被膜が剛直で可撓性に劣り、割れたり剥離した
りしやすいものとなってしまう。なお芳香族ジアミン化
合物の、ジアミン成分中に占める割合は、上記範囲の中
でもとくに、３０〜７０モル％の範囲内であるのが好ま
しい。

【００２８】上記ジアミン成分とともにポリイミド系塗
料を構成する酸成分としては、テトラカルボン酸二無水
物が主として使用される。上記テトラカルボン酸二無水
物の具体例としては、たとえばピロメリット酸二無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルメタンテトラカル
ボン酸二無水物、ジフェニルプロパンテトラカルボン酸
二無水物、ジフェニルヘキサフルオロプロパンテトラカ
ルボン酸二無水物、ベンゼンテトラカルボン酸酸二無水
物、ナフタリンテトラカルボン酸二無水物等があげられ
る。これらは単独で、あるいは２種以上混合して使用さ
れる。

【００２９】上記各テトラカルボン酸二無水物の中で
も、絶縁被膜の高強度化の点で、ピロメリット酸二無水
物またはビフェニルテトラカルボン酸二無水物が、好適
に使用される。また酸成分中には、絶縁被膜の特性を損
なわない範囲で、上記テトラカルボン酸二無水物の誘導
体や、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメ
リット酸クロライド、トリメリット酸の誘導体のうちの
三塩基酸、テレフタル酸、イソフタル酸、スルホテレフ
タル酸、ジクエン酸、２，５−チオフェンジカルボン
酸、４，５−フェナントレンジカルボン酸、ベンゾフェ
ノン−４，４′−ジカルボン酸、フタルジイミドジカル
ボン酸、ビフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４′−ジカル
ボン酸、アジピン酸等を、一部添加することもできる。

【００３０】上記ジアミン成分と酸成分とから、本発明
に使用されるポリイミド系塗料を製造するには、たとえ
ば、略化学量論量のジアミン成分と酸成分とを適当な有
機溶媒中で共重合させる、従来のポリイミド系塗料と同
様の製造方法を採用することができる。より詳細には、
一般式(I)(II) または(III) で表される芳香族ジアミン
化合物を前記の割合で配合したジアミン成分を、略等モ
ル量の酸成分とともに、適当な有機溶媒中で０〜６０℃
の温度で１〜２４時間反応させると、ジアミン成分と酸
成分との反応生成物である、ポリイミドの前駆体として
のポリアミド酸が、有機溶媒中に溶解または分散したポ
リイミド系塗料が得られる。

【００３１】また、このポリアミド酸を含む塗料を０〜
２００℃の温度で１〜２４時間反応させると、ポリアミ
ド酸の脱水反応生成物であるポリイミドが有機溶媒中に
溶解または分散したポリイミド系塗料が得られる。本発
明の絶縁電線の絶縁被膜は、後者のポリイミド系塗料を
電線の表面に塗布し、焼き付けて形成される他、前者
の、前駆体としてのポリアミド酸を含む塗料を電線の表
面に塗布し、焼き付けても形成することができる。この
場合には、焼付け時に、ポリアミド酸の脱水閉環反応も
同時に行われる。

【００３２】また、本発明に使用されるポリイミド系塗
料としては、一般式(I)(II) または(III) で表される芳
香族ジアミン化合物を、上記範囲を超えて含有するジア
ミン成分と、酸成分とを原料として製造したポリイミド
系塗料（前記のように、ポリイミドを含むもの、あるい
はその前駆体としてのポリアミド酸を含むものの何れで
もよい）と、芳香族ジアミン化合物を含有しないか、ま
たは上記範囲未満のごく少量含有するジアミン成分と酸
成分とを原料として製造したポリイミド系塗料（同じ
く、ポリイミドを含むもの、あるいはその前駆体として
のポリアミド酸を含むものの何れでもよい）とを配合し
たものも使用可能である。この場合には、原料としての
全ジアミン成分中の芳香族ジアミン化合物の割合が前記
範囲内になるように、両塗料の配合割合を調整すればよ
い。

【００３３】なお、本発明に使用されるポリイミド系塗
料には、さらに必要に応じて、顔料、染料、無機または
有機のフィラー、潤滑剤等の各種添加剤を添加してもよ
い。本発明の絶縁電線は、上記ポリイミド系塗料を電線
の表面に塗布し、焼付けて絶縁被膜を形成することで製
造される。絶縁被膜の膜厚については本発明ではとくに
限定されず、電線のサイズ等に応じて、従来と同程度の
膜厚に形成することができる。

【００３４】絶縁被膜の下層には、当該絶縁被膜および
電線との密着性のよい材料からなる下地層を設けること
もできる。下地層としては、ポリウレタン系、ポリエス
テル系、ポリエステルイミド系、ポリエステルアミドイ
ミド系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系等、従来公
知の種々の絶縁塗料の塗布、焼付けにより形成される絶
縁膜があげられる。中でも、電線や絶縁被膜との密着
性、或いは、被膜の機械的強度等の観点から、ジフェニ
ルメタン−４，４′−ジイソシアネートとトリメリット
酸無水物とを含むポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付
けにより形成される下地層が好ましい。

【００３５】下地層の膜厚についても本発明ではとくに
限定されないが、被膜の機械的強度等を考慮すれば、絶
縁被膜と下地層との膜厚の比が１／１０〜１０／１の範
囲内であることが好ましい。絶縁被膜の上層には、絶縁
被膜の表面に潤滑性を付与すべく、表面潤滑層を設けて
もよい。

【００３６】表面潤滑層としては、流動パラフィン、固
形パラフィンといったパラフィン類の塗膜も使用できる
が、耐久性等を考慮すると、各種ワックス、ポリエチレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の潤滑剤をバインダ
ー樹脂で結着した表面潤滑層がより好ましい。

【００３７】

【実施例】以下に、本発明の絶縁電線を、実施例並びに
比較例に基づいて説明する。実施例１ 温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器、窒素
吹き込み管を取り付けたフラスコ中に、上記窒素吹き込
み管から毎分１５０mlの窒素ガスを流しながら、０．５
モルのピロメリット酸二無水物（以下「ＰＭＤＡ」とい
う）と、０．１モルのｐ−フェニレンジアミン（以下
「ｐ−ＰＤＡ」という）と、０．４モルの４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル（以下「ＤＤＥ」という）と
を投入した。ｐ−ＰＤＡの全ジアミン中に占める割合は
２０モル％であった。

【００３８】つぎに、上記フラスコ中に、固形分濃度が
１６％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを入
れ、攪拌器で攪拌しつつ６０℃で５時間加熱し、その後
放冷して、ポリイミド前駆体としてのポリアミド酸を含
むポリイミド系塗料を得た。このポリイミド系塗料を、
直径１．０mmの銅線表面に、常法によって塗布、焼付け
して、膜厚３５μｍの絶縁被膜を有する絶縁電線を作製
した。

【００３９】実施例２ ポリイミド系塗料作製時のｐ−ＰＤＡおよびＤＤＥの仕
込み量を、ｐ−ＰＤＡ＝０．２５モル、ＤＤＥ＝０．２
５モル、ｐ−ＰＤＡの全ジアミン中に占める割合を５０
モル％としたこと以外は、上記実施例１と同様にして絶
縁電線を作製した。

【００４０】実施例３ ポリイミド系塗料作製時のｐ−ＰＤＡおよびＤＤＥの仕
込み量を、ｐ−ＰＤＡ＝０．３５モル、ＤＤＥ＝０．１
５モル、ｐ−ＰＤＡの全ジアミン中に占める割合を７０
モル％としたこと以外は、上記実施例１と同様にして絶
縁電線を作製した。

【００４１】比較例１ ポリイミド系塗料作製時にｐ−ＰＤＡを仕込まず、ＤＤ
Ｅを０．５モル仕込んだこと以外は、上記実施例１と同
様にして絶縁電線を作製した。比較例２ ポリイミド系塗料作製時にＤＤＥを仕込まず、ｐ−ＰＤ
Ａを０．５モル仕込んだこと以外は、上記実施例１と同
様にして絶縁電線を作製した。

【００４２】実施例４ ＰＭＤＡに代えて、０．５モルのビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（以下「ｓ−ＢＰＤＡ」という）を使用
したこと以外は、上記実施例２と同様にして絶縁電線を
作製した。実施例５ ＤＤＥに代えて、０．２５モルの４，４′−ジアミノジ
フェニルメタン（以下「ＤＤＭ」という）を使用したこ
と以外は、上記実施例２と同様にして絶縁電線を作製し
た。

【００４３】実施例６ 直径１．０mmの銅線表面に、ジフェニルメタン−４，
４′−ジイソシアネートとＴＭＡとを含む市販のポリア
ミドイミド系塗料（日立化成社製の品番ＨＩ−４００）
を常法によって塗布、焼付けして、膜厚８μｍの下地層
を形成した。つぎにこの下地層上に、実施例２で使用し
たのと同じポリイミド系塗料を常法によって塗布、焼付
けして、膜厚２７μｍの絶縁被膜を形成し、絶縁電線を
作製した。

【００４４】実施例７ 比較例１で作製した、ジアミン成分としてＤＤＥのみを
含むポリイミド系塗料と、比較例２で作製した、ジアミ
ン成分としてｐ−ＰＤＡのみを含むポリイミド系塗料と
を、原料段階でのｐ−ＰＤＡとＤＤＥとのモル比がｐ−
ＰＤＡ／ＤＤＥ＝５０／５０となるように配合し、十分
に攪拌混合してポリイミド系塗料を作製した。そして、
このポリイミド系塗料を使用して、前記実施例２と同様
にして絶縁電線を作製した。

【００４５】実施例８ 実施例２で作製した絶縁電線の絶縁被膜上に、焼付型水
溶性潤滑塗料（東芝ケミカル社製の品番ＴＥＣ−９６０
１）を常法によって塗布、焼付けして表面潤滑層を形成
したこと以外は、上記実施例２と同様にして絶縁電線を
作製した。実施例９ 温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器、窒素
吹き込み管を取り付けたフラスコ中に、上記窒素吹き込
み管から毎分１５０mlの窒素ガスを流しながら、０．５
モルのｓ−ＢＰＤＡと、０．１モルのｐ−ＰＤＡと、
０．４モルのＤＤＥとを投入した。ｐ−ＰＤＡの全ジア
ミン中に占める割合は２０モル％であった。

【００４６】つぎに、上記フラスコ中に、固形分濃度が
１６％となるように４−クロルフェノールを入れ、攪拌
器で攪拌しつつ６０℃で２時間加熱し、さらに１７０℃
で２時間加熱した後放冷して、ポリアミド酸をイミド化
したポリイミド系塗料を得た。そして、このポリイミド
系塗料を使用して、前記実施例１と同様にして絶縁電線
を作製した。

【００４７】上記各実施例、比較例の絶縁電線につい
て、以下の各試験を行った。弾性率測定 実施例、比較例の絶縁電線から銅線をエッチング除去
し、残った絶縁被膜（長さ６cm）を、引張試験機を用い
て、チャック間隔３cm、引張速度１mm／分の条件で引張
試験し、得られたＳ−Ｓカーブがら弾性率（kg／mm² ）
を求めた。

【００４８】可撓性試験 実施例、比較例の絶縁電線に、直径１mmのものから１mm
ずつ段階的に直径が大きくなる複数の丸棒を順次あてが
って、電線を丸棒の外形に対応させて曲げた際の、絶縁
被膜の割れや剥離を観察し、絶縁被膜に異状が見られな
かった最小の丸棒の直径ｄ（mm）を記録した。

【００４９】急伸切断試験 実施例、比較例の絶縁電線を両端から急速に引っ張り、
急伸させて切断した後、切断部分における、被膜の銅線
からの浮き量（mm）を測定した。ピアノ線損傷荷重測定 実施例、比較例の絶縁電線に直交させてピアノ線を重ね
合わせ、ピアノ線に種々の重さの荷重をかけた状態でピ
アノ線を引抜き、絶縁被膜が損傷する荷重を記録した。

【００５０】以上の結果を表１に示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】上記表１の結果より、ジアミン成分として
ｐ−ＰＤＡを含有しない比較例１の絶縁電線では、絶縁
被膜の弾性率が低く、また、ピアノ線損傷荷重測定の結
果より、絶縁被膜が損傷し易いことが判った。一方、ジ
アミン成分が１００％ｐ−ＰＤＡである比較例２の絶縁
電線は、焼付けの段階で被膜が電線から剥落してしま
い、絶縁被膜を形成することができなかった。

【００５３】これに対し実施例１〜３の絶縁電線は何れ
も、損傷し難く、しかも、可撓性にすぐれるとともに、
銅線から剥離し難い絶縁被膜を有することが判った。ま
た、上記各実施例の結果より、ｐ−ＰＤＡの割合が高く
なる程、絶縁被膜の弾性率が向上し、かつ、絶縁被膜が
損傷し難くなるが、絶縁被膜の可撓性や密着性は、ｐ−
ＰＤＡの割合が低い程好ましいことが判った。

【００５４】またｐ−ＰＤＡの割合が同じ実施例２と実
施例４の結果を比較すると、両者はほぼ同様の特性を示
しており、このことから、酸成分としてのＰＭＤＡとｓ
−ＢＰＤＡは、絶縁被膜にほぼ同様の特性を与えるもの
であることが判った。同様に、ｐ−ＰＤＡの割合が同じ
実施例２と実施例５の結果を比較すると、両者はほぼ同
様の特性を示しており、このことから、ｐ−ＰＤＡと併
用される他のジアミン成分としてのＤＤＥとＤＤＭは、
絶縁被膜にほぼ同様の特性を与えるものであることが判
った。

【００５５】また、ｐ−ＰＤＡの割合が同じ実施例２と
実施例６の結果を比較すると、実施例６は、実施例２に
比べて急伸切断試験による絶縁被膜の浮き量が小さいこ
とから、下地層を形成することで、他の特性をそのまま
維持しつつ、被膜の密着性をさらに向上できることが判
った。また、ｐ−ＰＤＡの割合が同じ実施例２と実施例
７の結果を比較すると、両者はほぼ同じ特性を示し、こ
のことから、ポリイミド系塗料を、ｐ−ＰＤＡを含むも
のと含まないものの混合により製造しても、共重合によ
り製造された塗料とほぼ同じ結果が得られることが判っ
た。

【００５６】また、ｐ−ＰＤＡの割合が同じ実施例２と
実施例８の結果を比較すると、絶縁被膜上に表面潤滑層
を形成することにより、他の特性はそのまま維持しつ
つ、絶縁被膜をさらに損傷し難くできることが判った。
さらに実施例９の結果より、ポリイミド前駆体としての
ポリアミド酸を、さらにイミド化した塗料を使用して
も、損傷し難く、しかも、可撓性にすぐれるとともに、
銅線から剥離し難い絶縁被膜を形成できることが判っ
た。

【００５７】実施例１０ ｐ−ＰＤＡに代えて、０．１モルの３，３′−ジメチル
−４，４′−ジアミノビフェニル（以下「ＤＢＲＢ」と
いう）を使用したこと以外は、前記実施例１と同様にし
て絶縁電線を作製した。実施例１１ ポリイミド系塗料作製時のＤＢＲＢおよびＤＤＥの仕込
み量を、ＤＢＲＢ＝０．２５モル、ＤＤＥ＝０．２５モ
ル、ＤＢＲＢの全ジアミン中に占める割合を５０モル％
としたこと以外は、上記実施例１０と同様にして絶縁電
線を作製した。

【００５８】実施例１２ ポリイミド系塗料作製時のＤＢＲＢおよびＤＤＥの仕込
み量を、ＤＢＲＢ＝０．３５モル、ＤＤＥ＝０．１５モ
ル、ＤＢＲＢの全ジアミン中に占める割合を７０モル％
としたこと以外は、上記実施例１０と同様にして絶縁電
線を作製した。比較例３ ポリイミド系塗料作製時にＤＤＥを仕込まず、ＤＢＲＢ
を０．５モル仕込んだこと以外は、上記実施例１０と同
様にして絶縁電線を作製した。

【００５９】実施例１３ ＰＭＤＡに代えて、０．５モルのビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（以下「ｓ−ＢＰＤＡ」という）を使用
したこと以外は、上記実施例１１と同様にして絶縁電線
を作製した。実施例１４ ＤＤＥに代えて、０．２５モルの４，４′−ジアミノジ
フェニルメタン（以下「ＤＤＭ」という）を使用したこ
と以外は、上記実施例１１と同様にして絶縁電線を作製
した。

【００６０】実施例１５ 直径１．０mmの銅線表面に、前記実施例６で使用したの
と同じポリアミドイミド系塗料を常法によって塗布、焼
付けして、膜厚８μｍの下地層を形成した。つぎにこの
下地層上に、実施例１１で使用したのと同じポリイミド
系塗料を常法によって塗布、焼付けして、膜厚２７μｍ
の絶縁被膜を形成し、絶縁電線を作製した。

【００６１】上記各実施例、比較例の絶縁電線につい
て、前記弾性率測定、可撓性試験、急伸切断試験および
ピアノ線損傷荷重測定の各試験を行った。以上の結果
を、ジアミン成分としてＤＢＲＢを配合しなかったもの
に相当する前記比較例１の結果と併せて表２に示す。

【００６２】

【表２】

【００６３】上記表２の結果より、ジアミン成分が１０
０％ＤＢＲＢである比較例３の絶縁電線は、可撓性試験
の結果より、絶縁被膜の可撓性が悪く、また、急伸切断
試験の結果より、絶縁被膜が銅線から剥離し易いことが
判った。これに対し実施例１０〜１２の絶縁電線は何れ
も、損傷し難く、しかも、可撓性にすぐれるとともに、
銅線から剥離し難い絶縁被膜を有することが判った。ま
た、上記各実施例の結果より、ＤＢＲＢの割合が高くな
る程、絶縁被膜の弾性率が向上し、かつ、絶縁被膜が損
傷し難くなるが、絶縁被膜の可撓性や密着性は、ＤＢＲ
Ｂの割合が低い程好ましいことが判った。

【００６４】またＤＢＲＢの割合が同じ実施例１１と実
施例１３の結果を比較すると、両者はほぼ同様の特性を
示しており、このことから、酸成分としてのＰＭＤＡと
ｓ−ＢＰＤＡは、絶縁被膜にほぼ同様の特性を与えるも
のであることが判った。同様に、ＤＢＲＢの割合が同じ
実施例１１と実施例１４の結果を比較すると、両者はほ
ぼ同様の特性を示しており、このことから、ＤＢＲＢと
併用される他のジアミン成分としてのＤＤＥとＤＤＭ
は、絶縁被膜にほぼ同様の特性を与えるものであること
が判った。

【００６５】さらに、ＤＢＲＢの割合が同じ実施例１１
と実施例１５の結果を比較すると、実施例１５は、実施
例１１に比べて急伸切断試験による絶縁被膜の浮き量が
小さいことから、下地層を形成することで、他の特性を
そのまま維持しつつ、被膜の密着性をさらに向上できる
ことが判った。実施例１６ ｐ−ＰＤＡに代えて、０．１モルの４，４′−ジアミノ
ベンズアニリド（以下「ＤＡＢＡＮ」という）を使用し
たこと以外は、前記実施例１と同様にして絶縁電線を作
製した。

【００６６】実施例１７ ポリイミド系塗料作製時のＤＡＢＡＮおよびＤＤＥの仕
込み量を、ＤＡＢＡＮ＝０．２５モル、ＤＤＥ＝０．２
５モル、ＤＡＢＡＮの全ジアミン中に占める割合を５０
モル％としたこと以外は、上記実施例１６と同様にして
絶縁電線を作製した。

【００６７】実施例１８ ポリイミド系塗料作製時のＤＡＢＡＮおよびＤＤＥの仕
込み量を、ＤＡＢＡＮ＝０．３５モル、ＤＤＥ＝０．１
５モル、ＤＡＢＡＮの全ジアミン中に占める割合を７０
モル％としたこと以外は、上記実施例１６と同様にして
絶縁電線を作製した。

【００６８】比較例４ ポリイミド系塗料作製時にＤＤＥを仕込まず、ＤＡＢＡ
Ｎを０．５モル仕込んだこと以外は、上記実施例１６と
同様にして絶縁電線を作製した。実施例１９ ＰＭＤＡに代えて、０．５モルのビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（以下「ｓ−ＢＰＤＡ」という）を使用
したこと以外は、上記実施例１７と同様にして絶縁電線
を作製した。

【００６９】実施例２０ ＤＤＥに代えて、０．２５モルの４，４′−ジアミノジ
フェニルメタン（以下「ＤＤＭ」という）を使用したこ
と以外は、上記実施例１７と同様にして絶縁電線を作製
した。実施例２１ 直径１．０mmの銅線表面に、前記実施例６で使用したの
と同じポリアミドイミド系塗料を常法によって塗布、焼
付けして、膜厚８μｍの下地層を形成した。

【００７０】つぎにこの下地層上に、実施例１７で使用
したのと同じポリイミド系塗料を常法によって塗布、焼
付けして、膜厚２７μｍの絶縁被膜を形成し、絶縁電線
を作製した。上記各実施例、比較例の絶縁電線につい
て、前記弾性率測定、可撓性試験、急伸切断試験および
ピアノ線損傷荷重測定の各試験を行った。以上の結果
を、ジアミン成分としてＤＡＢＡＮを配合しなかったも
のに相当する前記比較例１の結果と併せて表３に示す。

【００７１】

【表３】

【００７２】上記表３の結果より、ジアミン成分が１０
０％ＤＡＢＡＮである比較例４の絶縁電線は、可撓性試
験の結果より、絶縁被膜の可撓性が悪く、また、急伸切
断試験の結果より、絶縁被膜が銅線から剥離し易いこと
が判った。これに対し実施例１６〜１８の絶縁電線は何
れも、損傷し難く、しかも、可撓性にすぐれるととも
に、銅線から剥離し難い絶縁被膜を有することが判っ
た。また、上記各実施例の結果より、ＤＡＢＡＮの割合
が高くなる程、絶縁被膜の弾性率が向上し、かつ、絶縁
被膜が損傷し難くなるが、絶縁被膜の可撓性や密着性
は、ＤＡＢＡＮの割合が低い程好ましいことが判った。

【００７３】またＤＡＢＡＮの割合が同じ実施例１７と
実施例１９の結果を比較すると、両者はほぼ同様の特性
を示しており、このことから、酸成分としてのＰＭＤＡ
とｓ−ＢＰＤＡは、絶縁被膜にほぼ同様の特性を与える
ものであることが判った。同様に、ＤＡＢＡＮの割合が
同じ実施例１７と実施例２０の結果を比較すると、両者
はほぼ同様の特性を示しており、このことから、ＤＡＢ
ＡＮと併用される他のジアミン成分としてのＤＤＥとＤ
ＤＭは、絶縁被膜にほぼ同様の特性を与えるものである
ことが判った。

【００７４】さらに、ＤＡＢＡＮの割合が同じ実施例１
７と実施例２１の結果を比較すると、実施例２１は、実
施例１７に比べて急伸切断試験による絶縁被膜の浮き量
が小さいことから、下地層を形成することで、他の特性
をそのまま維持しつつ、被膜の密着性をさらに向上でき
ることが判った。実施例２２ ポリイミド系塗料作製時のジアミン成分の仕込み量を、
ＤＢＲＢ＝０．１モル、ＤＡＢＡＮ＝０．２モル、ＤＤ
Ｅ＝０．２モル、全ジアミン中に占める、ＤＢＲＢとＤ
ＡＢＡＮの合計の割合を５０モル％としたこと以外は、
前記実施例２と同様にして絶縁電線を作製した。

【００７５】上記実施例の絶縁電線について、前記弾性
率測定、可撓性試験、急伸切断試験およびピアノ線損傷
荷重測定の各試験を行った。以上の結果を、ジアミン成
分中に占める芳香族ジアミン化合物の割合が同じである
実施例２，１１，１７の結果と併せて表４に示す。

【００７６】

【表４】

【００７７】上記表４の結果より、芳香族ジアミン化合
物を２種併用した場合には、その合計の割合を、芳香族
ジアミン化合物を単独で使用した場合と同じにすると、
ほぼ同様の特性を示す絶縁被膜を形成できることが判っ
た。

【００７８】

【発明の効果】本発明の絶縁電線によれば、ポリイミド
の構造中にベンゼン、ビフェニルまたはベンズアニリド
の構造を導入して、絶縁被膜の弾性率を向上させること
で、可撓性にすぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形
成することができる。したがって、本発明の絶縁電線は
耐加工性にすぐれており、たとえばモータの捲線に使用
する場合には、コアへの捲線量を従来より増大させて
も、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生じるおそれがなく、
より小型、軽量で性能の良いモータの要求に対応するこ
とができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくともテトラカルボン酸二無水物を含
   む酸成分と、ジアミン成分とからなるポリイミドまたは
   その前駆体としてのポリアミド酸を含むポリイミド系塗
   料の塗布、焼付けにより形成された絶縁被膜を有する絶
   縁電線において、原料としてのジアミン成分が、下記一
   般式(I) ： 【化１】 ［上記式中Ｒ¹ は、水素原子、アルキル基、アルコキシ
   基またはハロゲン原子を示す。ｎは１〜４の数を示
   す。］、下記一般式(II)： 【化２】 ［上記式中Ｒ² ，Ｒ³ は、同一または異なって、水素原
   子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示
   す。ｐ，ｑは同一または異なって１〜４の数を示
   す。］、および下記一般式(III) ： 【化３】 ［上記式中Ｒ⁴ ，Ｒ⁵ は、同一または異なって、水素原
   子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示
   す。ｒ，ｓは同一または異なって１〜４の数を示す。］
   で表される芳香族ジアミン化合物のうちの少なくとも１
   種を含有し、かつ原料としてのジアミン成分における、
   これら芳香族ジアミン化合物の合計の含有割合が１０〜
   ８０モル％であることを特徴とする絶縁電線。