JPH06202139A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06202139A JPH06202139A JP36010192A JP36010192A JPH06202139A JP H06202139 A JPH06202139 A JP H06202139A JP 36010192 A JP36010192 A JP 36010192A JP 36010192 A JP36010192 A JP 36010192A JP H06202139 A JPH06202139 A JP H06202139A
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- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 工程数を増加することなく、引き回し配線を
保護するための絶縁性保護膜を形成する。 【構成】 下側の透明基板１の上面の表示領域の部分に
配向膜５を転写印刷により形成すると同時に、下側の透
明基板１の上側の透明基板２から突出される突出部分の
上面のうち各外部接続端子１１、１２、１３が設けられ
た部分を除く部分に配向膜５と同一の材料からなる絶縁
性保護膜１６を形成する。したがって、工程数を増加す
ることなく、引き回し配線１４、１５を保護するための
絶縁性保護膜１６を形成することができる。
保護するための絶縁性保護膜を形成する。 【構成】 下側の透明基板１の上面の表示領域の部分に
配向膜５を転写印刷により形成すると同時に、下側の透
明基板１の上側の透明基板２から突出される突出部分の
上面のうち各外部接続端子１１、１２、１３が設けられ
た部分を除く部分に配向膜５と同一の材料からなる絶縁
性保護膜１６を形成する。したがって、工程数を増加す
ることなく、引き回し配線１４、１５を保護するための
絶縁性保護膜１６を形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置およびそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、一般に、ガラスや樹脂
などからなる２枚の透明基板間に液晶を封入してなる液
晶表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するためのＩ
Ｃチップ、このＩＣチップを制御するための回路基板な
どを備えている。このような液晶表示装置では、ＩＣチ
ップの配置位置の相違により、大きく分けて３種類のも
のがある。第１に、ＩＣチップを回路基板に搭載し、液
晶表示パネルと回路基板とをフレキシブル配線基板を介
して接続したものがある。第２に、ＩＣチップをＴＡＢ
テープに搭載し、液晶表示パネルと回路基板とをＴＡＢ
テープを介して接続したものがある。第３に、ＩＣチッ
プを液晶表示パネルに搭載し、液晶表示パネルと回路基
板とをフレキシブル配線基板を介して接続したものがあ
る。
などからなる２枚の透明基板間に液晶を封入してなる液
晶表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するためのＩ
Ｃチップ、このＩＣチップを制御するための回路基板な
どを備えている。このような液晶表示装置では、ＩＣチ
ップの配置位置の相違により、大きく分けて３種類のも
のがある。第１に、ＩＣチップを回路基板に搭載し、液
晶表示パネルと回路基板とをフレキシブル配線基板を介
して接続したものがある。第２に、ＩＣチップをＴＡＢ
テープに搭載し、液晶表示パネルと回路基板とをＴＡＢ
テープを介して接続したものがある。第３に、ＩＣチッ
プを液晶表示パネルに搭載し、液晶表示パネルと回路基
板とをフレキシブル配線基板を介して接続したものがあ
る。
【０００３】ところで、従来のこのような液晶表示装置
の液晶表示パネルは、一般に、相対向する面の表示領域
にそれぞれ透明電極および配向膜が設けられた２枚の透
明基板をシール材を介して貼り合わせ、シール材の内側
における２枚の透明基板の配向膜間に液晶を封入し、２
枚の透明基板のうち一方の透明基板の他方の透明基板か
ら突出された突出部分における他方の透明基板と対向す
る側の面に外部接続端子およびこの外部接続端子を一方
の透明基板の透明電極などと接続する引き回し配線が設
けられた構造となっている。そして、一方の透明基板の
外部接続端子にフレキシブル配線基板の接続端子、ＴＡ
Ｂテープの接続端子、あるいはＩＣチップの接続電極を
接続するようにしている。なお、一方の透明基板にＩＣ
チップを搭載する場合には、一方の透明基板にさらに外
部接続端子およびこの外部接続端子をＩＣチップ用外部
接続端子と接続する引き回し配線を設け、外部接続端子
にフレキシブル配線基板の接続端子を接続するようにし
ている。
の液晶表示パネルは、一般に、相対向する面の表示領域
にそれぞれ透明電極および配向膜が設けられた２枚の透
明基板をシール材を介して貼り合わせ、シール材の内側
における２枚の透明基板の配向膜間に液晶を封入し、２
枚の透明基板のうち一方の透明基板の他方の透明基板か
ら突出された突出部分における他方の透明基板と対向す
る側の面に外部接続端子およびこの外部接続端子を一方
の透明基板の透明電極などと接続する引き回し配線が設
けられた構造となっている。そして、一方の透明基板の
外部接続端子にフレキシブル配線基板の接続端子、ＴＡ
Ｂテープの接続端子、あるいはＩＣチップの接続電極を
接続するようにしている。なお、一方の透明基板にＩＣ
チップを搭載する場合には、一方の透明基板にさらに外
部接続端子およびこの外部接続端子をＩＣチップ用外部
接続端子と接続する引き回し配線を設け、外部接続端子
にフレキシブル配線基板の接続端子を接続するようにし
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、一方の透明基板の引き回
し配線が露出しているので、導電性のゴミなどの異物が
付着すると隣接する引き回し配線間で短絡が発生するこ
とがあり、また水分などが付着すると透明電極（ＩＴ
Ｏ）と同一の材料からなる引き回し配線が電解腐食して
断線することがあり（例えば隣接する２本の引き回し配
線に水分と電解質のゴミが付着した状態でこの２本の引
き回し配線に電位差が発生すると、電解腐食が発生す
る。）、さらにゴミなどの異物が当たると引き回し配線
が破損して断線することがあるという問題があった。特
に、一方の透明基板にＩＣチップを搭載する場合には、
高密度化やＩＣチップの多ピン（接続電極）化という技
術の流れにより、引き回し配線の本数が多くなると共に
その全体の長さが長くなり、さらにＩＣチップ搭載部付
近における引き回し配線のピッチが微細になるという傾
向にあるので、上述のような問題が顕著である。なお、
このような問題を解決するために、例えばＩＣチップを
一方の透明基板に搭載し且つ一方の透明基板にフレキシ
ブル配線基板を接続した後に、一方の透明基板の引き回
し配線が露出している部分にディスペンサーなどを用い
て樹脂からなる絶縁性保護膜を設けるようにしたものも
あるが、この場合、樹脂からなる絶縁性保護膜を設ける
工程が必要となるので、その分だけ工程数が増加すると
いう別の問題があった。この発明の目的は、工程数を増
加することなく、引き回し配線を保護するための絶縁性
保護膜を形成することのできる液晶表示装置およびその
製造方法を提供することにある。
このような液晶表示装置では、一方の透明基板の引き回
し配線が露出しているので、導電性のゴミなどの異物が
付着すると隣接する引き回し配線間で短絡が発生するこ
とがあり、また水分などが付着すると透明電極（ＩＴ
Ｏ）と同一の材料からなる引き回し配線が電解腐食して
断線することがあり（例えば隣接する２本の引き回し配
線に水分と電解質のゴミが付着した状態でこの２本の引
き回し配線に電位差が発生すると、電解腐食が発生す
る。）、さらにゴミなどの異物が当たると引き回し配線
が破損して断線することがあるという問題があった。特
に、一方の透明基板にＩＣチップを搭載する場合には、
高密度化やＩＣチップの多ピン（接続電極）化という技
術の流れにより、引き回し配線の本数が多くなると共に
その全体の長さが長くなり、さらにＩＣチップ搭載部付
近における引き回し配線のピッチが微細になるという傾
向にあるので、上述のような問題が顕著である。なお、
このような問題を解決するために、例えばＩＣチップを
一方の透明基板に搭載し且つ一方の透明基板にフレキシ
ブル配線基板を接続した後に、一方の透明基板の引き回
し配線が露出している部分にディスペンサーなどを用い
て樹脂からなる絶縁性保護膜を設けるようにしたものも
あるが、この場合、樹脂からなる絶縁性保護膜を設ける
工程が必要となるので、その分だけ工程数が増加すると
いう別の問題があった。この発明の目的は、工程数を増
加することなく、引き回し配線を保護するための絶縁性
保護膜を形成することのできる液晶表示装置およびその
製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一方の透明基板の他方の透明基板から突出された突出部
分における他方の透明基板と対向する側の面のうち外部
接続端子が設けられた部分を除く部分であって少なくと
も引き回し配線が設けられた部分に、配向膜と同一の材
料からなる絶縁性保護膜を設けたものである。請求項２
記載の発明は、請求項１記載の液晶表示装置を製造する
に際し、一方の透明基板に配向膜を形成すると同時に該
配向膜と同一の材料によって絶縁性保護膜を形成するよ
うにしたものである。
一方の透明基板の他方の透明基板から突出された突出部
分における他方の透明基板と対向する側の面のうち外部
接続端子が設けられた部分を除く部分であって少なくと
も引き回し配線が設けられた部分に、配向膜と同一の材
料からなる絶縁性保護膜を設けたものである。請求項２
記載の発明は、請求項１記載の液晶表示装置を製造する
に際し、一方の透明基板に配向膜を形成すると同時に該
配向膜と同一の材料によって絶縁性保護膜を形成するよ
うにしたものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、一方の透明基板に配向膜を
形成すると同時に該配向膜と同一の材料によって絶縁性
保護膜を形成することができるので、工程数を増加する
ことなく、引き回し配線を保護するための絶縁性保護膜
を形成することができる。
形成すると同時に該配向膜と同一の材料によって絶縁性
保護膜を形成することができるので、工程数を増加する
ことなく、引き回し配線を保護するための絶縁性保護膜
を形成することができる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ）はこの発明の一実施例における液
晶表示装置の要部を示し、図１（Ｂ）はこの液晶表示装
置の下側の透明基板を示し、図２は図１（Ａ）のＸ−Ｘ
線に沿う断面を示したものである。この液晶表示装置
は、ガラスや樹脂などからなる下側の透明基板１と、同
じくガラスや樹脂などからなる上側の透明基板２とを備
えている。これら透明基板１、２の相対向する面の表示
領域にはそれぞれ透明電極３、４および配向膜５、６が
設けられている。そして、両透明基板１、２はシール材
７を介して貼り合わされ、シール材７の内側における両
透明基板１、２の配向膜５、６間に液晶８が封入されて
いる。
晶表示装置の要部を示し、図１（Ｂ）はこの液晶表示装
置の下側の透明基板を示し、図２は図１（Ａ）のＸ−Ｘ
線に沿う断面を示したものである。この液晶表示装置
は、ガラスや樹脂などからなる下側の透明基板１と、同
じくガラスや樹脂などからなる上側の透明基板２とを備
えている。これら透明基板１、２の相対向する面の表示
領域にはそれぞれ透明電極３、４および配向膜５、６が
設けられている。そして、両透明基板１、２はシール材
７を介して貼り合わされ、シール材７の内側における両
透明基板１、２の配向膜５、６間に液晶８が封入されて
いる。
【０００８】この液晶表示装置では、下側の透明基板１
の一端部が上側の透明基板２の一端面から突出されてい
る。この下側の透明基板１の突出部分の上面中央部に
は、図２における右側にＩＣチップ用出力側外部接続端
子１１が左側にＩＣチップ用入力側外部接続端子１２が
それぞれ設けられている。また、下側の透明基板１の突
出端部上面にはフレキシプル配線基板用外部接続端子１
３が設けられている。さらに、下側の透明基板１の突出
部分の上面の各所定の個所には、ＩＣチップ用出力側外
部接続端子１１と透明電極３とを接続する引き回し配線
１４およびＩＣチップ用入力側外部接続端子１２と外部
接続端子１３とを接続する引き回し配線１５が設けられ
ている。なお、引き回し配線１４の一部は、図示しない
クロス材を介して上側の透明基板２の透明電極４と接続
されている。また、下側の透明基板１の突出部分の上面
のうち各外部接続端子１１、１２、１３が設けられた部
分を除く部分には、配向膜５と同一の材料からなる絶縁
性保護膜１６が設けられており、これにより各引き回し
配線１４、１５が絶縁性保護膜１６により被覆されてい
る。そして、ＩＣチップ用出力側外部接続端子１１およ
びＩＣチップ用入力側外部接続端子１２にはＩＣチップ
１７の各接続電極１８、１９が、絶縁性接着剤中に導電
性粒子を混合してなる異方導電性接着剤２０を介して接
続され、これにより下側の透明基板１の突出部分の上面
中央部にＩＣチップ１７が搭載されている。また、フレ
キシプル配線基板用外部接続端子１３には、図示してい
ないが、回路基板と接続されたフレキシブル配線基板の
接続端子が接続されている。
の一端部が上側の透明基板２の一端面から突出されてい
る。この下側の透明基板１の突出部分の上面中央部に
は、図２における右側にＩＣチップ用出力側外部接続端
子１１が左側にＩＣチップ用入力側外部接続端子１２が
それぞれ設けられている。また、下側の透明基板１の突
出端部上面にはフレキシプル配線基板用外部接続端子１
３が設けられている。さらに、下側の透明基板１の突出
部分の上面の各所定の個所には、ＩＣチップ用出力側外
部接続端子１１と透明電極３とを接続する引き回し配線
１４およびＩＣチップ用入力側外部接続端子１２と外部
接続端子１３とを接続する引き回し配線１５が設けられ
ている。なお、引き回し配線１４の一部は、図示しない
クロス材を介して上側の透明基板２の透明電極４と接続
されている。また、下側の透明基板１の突出部分の上面
のうち各外部接続端子１１、１２、１３が設けられた部
分を除く部分には、配向膜５と同一の材料からなる絶縁
性保護膜１６が設けられており、これにより各引き回し
配線１４、１５が絶縁性保護膜１６により被覆されてい
る。そして、ＩＣチップ用出力側外部接続端子１１およ
びＩＣチップ用入力側外部接続端子１２にはＩＣチップ
１７の各接続電極１８、１９が、絶縁性接着剤中に導電
性粒子を混合してなる異方導電性接着剤２０を介して接
続され、これにより下側の透明基板１の突出部分の上面
中央部にＩＣチップ１７が搭載されている。また、フレ
キシプル配線基板用外部接続端子１３には、図示してい
ないが、回路基板と接続されたフレキシブル配線基板の
接続端子が接続されている。
【０００９】次に、この液晶表示装置の製造方法につい
て図３（Ａ）、（Ｂ）などを参照しながら説明する。ま
ず、図３（Ａ）に示すように、下側の透明基板１の上面
の各所定の個所に透明電極３、各外部接続端子１１、１
２、１３および各引き回し配線１４、１５をＩＴＯによ
って同時にパターン形成する。次に、図３（Ｂ）および
図１（Ｂ）に示すように、下側の透明基板１の上面の透
明電極３を含む表示領域の部分に配向膜５を、下側の透
明基板１の突出部分の上面のうち各外部接続端子１１、
１２、１３が設けられた部分を除く部分に配向膜５と同
一の材料からなる絶縁性保護膜１６を転写印刷により同
時に形成する。ここで、配向膜５に要求される物理的特
性としては絶縁性が高いこと、変質しにくいこと、密着
性が良いことなどがあげられ、その材料として一般にポ
リイミドなどが用いられている。したがって、絶縁性保
護膜１６を配向膜５と同一の材料によって形成しても、
絶縁性保護膜１６として要求される物理的特性を十分に
満足することができる。したがって、絶縁性保護膜１６
を配向膜５と同一の材料によって形成しても、何等問題
がなく、ひいては工程数を増加することなく、引き回し
配線１４、１５を保護するための絶縁性保護膜１６を形
成することができる。なお、一例として、透明電極３、
各外部接続端子１１、１２、１３および各引き回し配線
１４、１５の厚さは３００〜５００Å程度とし、配向膜
５および絶縁性保護膜１６の厚さは８００〜１０００Å
程度とする。
て図３（Ａ）、（Ｂ）などを参照しながら説明する。ま
ず、図３（Ａ）に示すように、下側の透明基板１の上面
の各所定の個所に透明電極３、各外部接続端子１１、１
２、１３および各引き回し配線１４、１５をＩＴＯによ
って同時にパターン形成する。次に、図３（Ｂ）および
図１（Ｂ）に示すように、下側の透明基板１の上面の透
明電極３を含む表示領域の部分に配向膜５を、下側の透
明基板１の突出部分の上面のうち各外部接続端子１１、
１２、１３が設けられた部分を除く部分に配向膜５と同
一の材料からなる絶縁性保護膜１６を転写印刷により同
時に形成する。ここで、配向膜５に要求される物理的特
性としては絶縁性が高いこと、変質しにくいこと、密着
性が良いことなどがあげられ、その材料として一般にポ
リイミドなどが用いられている。したがって、絶縁性保
護膜１６を配向膜５と同一の材料によって形成しても、
絶縁性保護膜１６として要求される物理的特性を十分に
満足することができる。したがって、絶縁性保護膜１６
を配向膜５と同一の材料によって形成しても、何等問題
がなく、ひいては工程数を増加することなく、引き回し
配線１４、１５を保護するための絶縁性保護膜１６を形
成することができる。なお、一例として、透明電極３、
各外部接続端子１１、１２、１３および各引き回し配線
１４、１５の厚さは３００〜５００Å程度とし、配向膜
５および絶縁性保護膜１６の厚さは８００〜１０００Å
程度とする。
【００１０】次に、図１（Ｂ）示す配向膜５の周囲にお
ける下側の透明基板１の上面の液晶注入口形成領域を除
いた部分に、図２に示すように、シール材７をスクリー
ン印刷により形成する。次に、下面に透明電極４および
配向膜６が形成された上側の透明基板２の下面周囲をシ
ール材７の上面に貼り付け、下側の透明基板１の上方に
上側の透明基板２を対向配置する。次に、シール材７に
形成された液晶注入口（図示せず）を介して液晶８を注
入し、次いで液晶注入口を封止する。次に、ＩＣチップ
１７の各接続電極１８、１９をＩＣチップ用出力側外部
接続端子１１およびＩＣチップ用入力側外部接続端子１
２に異方導電性接着剤２０を介して接続し、これにより
下側の透明基板１の突出部分の上面中央部にＩＣチップ
１７を搭載する。次に、フレキシブル配線基板用外部接
続端子１３に、回路基板と接続されたフレキシブル配線
基板の接続端子を接続する。かくして、この実施例の液
晶表示装置が製造される。
ける下側の透明基板１の上面の液晶注入口形成領域を除
いた部分に、図２に示すように、シール材７をスクリー
ン印刷により形成する。次に、下面に透明電極４および
配向膜６が形成された上側の透明基板２の下面周囲をシ
ール材７の上面に貼り付け、下側の透明基板１の上方に
上側の透明基板２を対向配置する。次に、シール材７に
形成された液晶注入口（図示せず）を介して液晶８を注
入し、次いで液晶注入口を封止する。次に、ＩＣチップ
１７の各接続電極１８、１９をＩＣチップ用出力側外部
接続端子１１およびＩＣチップ用入力側外部接続端子１
２に異方導電性接着剤２０を介して接続し、これにより
下側の透明基板１の突出部分の上面中央部にＩＣチップ
１７を搭載する。次に、フレキシブル配線基板用外部接
続端子１３に、回路基板と接続されたフレキシブル配線
基板の接続端子を接続する。かくして、この実施例の液
晶表示装置が製造される。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、一方の透明基板に配向膜を形成すると同時に該配向
膜と同一の材料によって絶縁性保護膜を形成することが
できるので、工程数を増加することなく、引き回し配線
を保護するための絶縁性保護膜を形成することができ
る。
ば、一方の透明基板に配向膜を形成すると同時に該配向
膜と同一の材料によって絶縁性保護膜を形成することが
できるので、工程数を増加することなく、引き回し配線
を保護するための絶縁性保護膜を形成することができ
る。
【００１２】
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例における液晶表示
装置の要部の斜視図、（Ｂ）はその下側の透明基板の斜
視図。
装置の要部の斜視図、（Ｂ）はその下側の透明基板の斜
視図。
【図２】図１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれこの液晶表示装
置の製造方法を説明するために示す断面図。
置の製造方法を説明するために示す断面図。
１、２ 透明基板 ３、４ 透明電極 ５、６ 配向膜 ７ シール材 ８ 液晶 １１、１２、１３ 外部接続端子 １４、１５ 引き回し配線 １６ 絶縁性保護膜 １７ ＩＣチップ
Claims (2)
- 【請求項１】 相対向する面の表示領域にそれぞれ透明
電極および配向膜が設けられた２枚の透明基板をシール
材を介して貼り合わせ、前記シール材の内側における前
記２枚の透明基板の前記配向膜間に液晶を封入し、前記
２枚の透明基板のうち一方の透明基板の他方の透明基板
から突出された突出部分における前記他方の透明基板と
対向する側の面に外部接続端子および該外部接続端子の
引き回し配線が設けられた液晶表示装置において、 前記一方の透明基板の前記他方の透明基板から突出され
た突出部分における前記他方の透明基板と対向する側の
面のうち前記外部接続端子が設けられた部分を除く部分
であって少なくとも前記引き回し配線が設けられた部分
に、前記配向膜と同一の材料からなる絶縁性保護膜を設
けたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の液晶表示装置を製造する
に際し、前記一方の透明基板に前記配向膜を形成すると
同時に該配向膜と同一の材料によって前記絶縁性保護膜
を形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36010192A JPH06202139A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36010192A JPH06202139A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06202139A true JPH06202139A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18467907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36010192A Pending JPH06202139A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06202139A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6894758B1 (en) | 1999-03-08 | 2005-05-17 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal device and manufacturing method thereof |
| CN100356238C (zh) * | 2003-09-24 | 2007-12-19 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置及电子设备 |
| JP2008085234A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Casio Comput Co Ltd | 電子回路基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-29 JP JP36010192A patent/JPH06202139A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6894758B1 (en) | 1999-03-08 | 2005-05-17 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal device and manufacturing method thereof |
| CN100356238C (zh) * | 2003-09-24 | 2007-12-19 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置及电子设备 |
| JP2008085234A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Casio Comput Co Ltd | 電子回路基板の製造方法 |
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