JP2001264794A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示素子を構成する基板に形成された端
子電極と液晶表示素子に駆動信号を入力する回路基板
（ＴＣＰ等）に形成された接続端子とをＡＣＦを介して
重ね合わせることにより電気的に接続してなる液晶表示
装置において、液晶表示素子の端子電極と回路基板の接
続端子とを接続後、露出している端子部や電極部に導電
性異物が付着することに起因する端子短絡や、水分が付
着することに起因する端子腐食を生産性を低下させずに
防止できる液晶表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 液晶表示素子の端子電極２とＴＣＰ７の
接続端子９との接続後に露出する接続端子９部周辺のベ
ースフルム８にスリット１１を形成し、このスリット１
１を介して裏面側の接続端子９部に絶縁性樹脂１５を塗
布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子は、対向する表面にそれぞ
れ透明電極および配向膜等が形成された一対の透光性基
板間に液晶を介在して構成される液晶素子を、一対の偏
向板間に配置することにより構成される。液晶表示素子
はＣＲＴと比較して薄型、軽量かつ低消費電力であるの
で、携帯用の電子機器の表示部として、また、近年では
液晶モニターとして用いられている。前述した電子機器
に用いられる液晶表示素子では、更なる薄型化への要
求、および駆動回路部との接続信頼性を考慮して、駆動
回路との接続にＴＣＰ方式を用いる形態が主流となって
いる。

【０００３】図５はＴＣＰ方式を用いた従来の液晶表示
装置を示す断面図である。図において、１はマトリクス
状に配列形成された画素電極と画素電極を駆動するトラ
ンジスタとトランジスタに電気信号を供給する金属配線
が形成された透光性基板（ガラス基板等）からなる第一
の基板、２は第一の基板１上に金属配線から延長して形
成された端子電極、３は透明電極４等が形成された透光
性基板（ガラス基板等）からなる第二の基板、５は第一
の基板１と第二の基板３を電極等が形成された面を対向
させて接着すると共に、第一の基板１と第二の基板３の
間に挟持される液晶６を封入するシール材である。

【０００４】７は可撓性を有するポリイミド等からなる
ベースフィルム８上に接続端子９が形成され、駆動用Ｌ
ＳＩ１０が実装された可撓性配線基板（ＴＣＰと称され
る）で、接続端子９は第一の基板１の端子電極２と異方
性導電膜（以下、ＡＣＦと称する）１２を介して電気的
に接続されている。１３は第一の基板１の端子電極２上
にＡＣＦ１２を介して接続されたＴＣＰ７の端部と第二
の基板３の間に生じる隙間に塗布された絶縁性樹脂で、
端子電極２上のＴＣＰ７との接続部分と第二の基板３と
の間に生じた隙間部分に水分が付着して端子電極２間、
または端子電極２と第二の基板３に形成された透明電極
４間が短絡することに起因する端子腐食を防止する。な
お、絶縁性樹脂１２は、基板１、３を構成するガラスと
の密着性、室温での硬化性、無溶剤型などの特徴を有す
るシリコンＲＴＶ樹脂が一般に用いられている。

【０００５】１４はＴＣＰ７に形成された接続端子９の
露出する部分（第一の基板１上の端子電極２とＡＣＦ１
２を介して接しない部分）に塗布されたソルダーレジス
トで、導電性異物付着による接続端子９間の短絡を防止
する。なお、ＴＣＰ７の接続端子９と第一の基板１上の
端子電極２とをＡＣＦ１２を挟んで熱圧着する際の平坦
性を確保するために、ソルダーレジスト１４は端子電極
２との接続部端部から１ｍｍ程度間隔を空けて塗布され
るため、この隙間には露出した接続端子９を保護する目
的で絶縁性樹脂１５が塗布されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のＴＣＰ方式を用
いた液晶表示装置は以上のように構成されており、ＴＣ
Ｐ７と第一の基板１との接続部近傍において、第一の基
板１の端子電極２とＴＣＰ７の接続端子９の接続部分以
外の露出部および第二の基板３上の透明電極４の露出部
には絶縁性樹脂１３および１５が塗布されるが、絶縁性
樹脂１３は第一の基板１の端子電極２形成面側から、絶
縁性樹脂１５はＴＣＰ７の接続端子９形成面側から、す
なわち接続し一体化している第一の基板１とＴＣＰ７に
対して表裏両面側からそれぞれ塗布しなければならない
ため、樹脂の乾燥時間を各塗布工程後に設ける必要があ
り、工程が煩雑となり生産性を低下させるという問題が
あった。

【０００７】さらに、絶縁樹脂１３および１５を塗布す
る際にはＴＣＰ７が接続された液晶表示素子を反転させ
る必要があり、自動化処理を行ううえで問題となる。ま
た、特開平６−９５１３７号公報には樹脂を塗布する代
わりに乾燥工程が不要である被覆テープを貼り付ける方
法が提案されているが、貼り付け精度に問題があると共
に、表裏両面処理を必要とする点では自動化処理および
生産性においては改善されない。

【０００８】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、液晶表示素子を構成する基板
に形成された端子電極と液晶表示素子に駆動信号を入力
する回路基板（ＴＣＰ等）に形成された接続端子とをＡ
ＣＦを介して重ね合わせることにより接続してなる液晶
表示装置において、液晶表示素子の端子電極と回路基板
の接続端子を接続した後に、露出している端子部や電極
部に導電性異物が付着することに起因する端子短絡や、
水分が付着することに起因する端子腐食を生産性を低下
させずに防止できる液晶表示装置の製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係わる液晶表
示装置の製造方法は、液晶表示素子を構成する基板に形
成された端子電極上に、液晶表示素子を駆動する駆動用
ＬＳＩが実装された回路基板に形成された接続端子を異
方性導電膜等を介して重ね合わせることにより電気的に
接続してなる液晶表示装置の製造方法において、接続し
て一体化された液晶表示素子と回路基板に対して絶縁性
樹脂を一方の面側から塗布することによって、端子電極
と接続端子の接続後に露出している端子電極部と接続端
子部を被覆する工程を含むものである。また、端子電極
と接続端子の接続後に露出している端子電極部と接続端
子部に塗布される絶縁性樹脂は同一であり、同時もしく
は連続して塗布されるものである。

【００１０】また、駆動用ＬＳＩが実装された回路基板
を構成するベース基板にはスリットが形成され、回路基
板に形成された接続端子の露出部を被覆するために塗布
される絶縁性樹脂が、スリットを介して裏面側の接続端
子部を被覆するものである。また、駆動用ＬＳＩが実装
された回路基板を構成するベース基板は可撓性基板であ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施の形態である液晶表示装置の製造方法を図につい
て説明する。図１は本発明の実施の形態１による液晶表
示装置における液晶表示素子とＴＣＰとの接続部の構造
を示す断面図、図２は図１に示すＴＣＰの部分平面図で
ある。図において、１は液晶表示素子を構成する透光性
基板（ガラス基板等）からなる第一の基板、２は第一の
基板１上に形成された端子電極、３は第一の基板１と対
向配置され、液晶表示素子を構成する透光性基板（ガラ
ス基板等）からなる第二の基板、４は第二の基板３上に
形成された透明電極、５は第一の基板１と第二の基板３
を電極等が形成された面を対向させて接着すると共に、
第一の基板１と第二の基板３の間に挟持される液晶６を
封入するシール材である。

【００１２】７は液晶表示素子に駆動信号を入力する回
路基板で、本実施の形態では可撓性を有するベースフィ
ルム８上に接続端子９が形成され、駆動用ＬＳＩ１０が
実装された可撓性配線基板（ＴＣＰ）、１１はＴＣＰ７
のベースフィルム８に設けられたスリット、１２は第一
の基板１上の端子電極２とＴＣＰ７の接続端子９を電気
的に接続する異方性導電膜（以下、ＡＣＦと称する）、
１３は第一の基板１の端子電極２上にＡＣＦ１２を介し
て接続されたＴＣＰ７の端部と第二の基板３の間に生じ
る隙間に塗布された絶縁性樹脂で、この隙間部分に露出
している端子電極２部および透明電極４部を被覆する。

【００１３】１４はＴＣＰ７に形成された接続端子９の
露出する部分（第一の基板１上の端子電極２とＡＣＦ７
を介して接していない部分）に塗布されたソルダーレジ
スト、１５は第一の基板１上の端子電極２との接続部周
辺のソルダーレジスト１４が塗布されず接続端子９が露
出している部分に塗布された耐湿性を有する絶縁性樹脂
で、この部分はＴＣＰ７の接続端子９と第一の基板１上
の端子電極２とをＡＣＦ１２を挟んで熱圧着する際の平
坦性を確保するためにソルダーレジスト１４が塗布され
ていない。

【００１４】次に、本実施の形態による液晶表示装置に
用いられるＴＣＰ７の製造方法について説明する。ま
ず、厚み７５ミクロン程度のポリイミドやポリエステル
等の可撓性かつ絶縁性を有するベースフィルム８に駆動
用ＬＳＩ１０を搭載するデバイスホールおよびスリット
１１を金型打ち抜き等により形成する。なお、スリット
１１は、ＴＣＰ７の接続端子９と第一の基板１上の端子
電極２との接続部周辺のソルダーレジスト１４が塗布さ
れない部分に形成される。次にエポキシ製の接着樹脂を
ベースフィルム８に塗布し、１５〜３５ミクロン厚の銅
箔を貼り付け、写真製版法により形成したレジストを用
いてパターニングし接続端子９を形成した後、銅箔のマ
イグレーションを防止する目的で錫、金、はんだ等から
なるメッキ被膜を０．２ミクロン程度形成する。

【００１５】次にＴＣＰ７中央部の接続端子９に駆動用
ＬＳＩ１０の電極部をアライメントして搭載した後ギャ
グボンディング法により電気的に接続する。次にＴＣＰ
７に実装された駆動用ＬＳＩ１０の周囲をポッティング
樹脂で覆い、異物の進入や、熱サイクルストレスによる
駆動用ＬＳＩ１０の電極と接続端子９との破断を防止す
る。最後に液晶表示素子との接続に用いられる部分以外
の接続端子９部を被覆する目的で、ウレタンもしくはポ
リイミド等を主成分とするソルダーレジスト１４を塗布
する。なお、ＴＣＰ７に形成するスリット１１を、図３
に示すように接続端子９間にのみ形成する場合は、銅箔
を貼り付けてパターニングにより接続端子９を形成後、
エキシマレーザ等を用いて形成する。

【００１６】次に、上記の工程により形成されたＴＣＰ
７と液晶表示素子との接続部の製造工程について説明す
る。まず、液晶表示素子の第一の基板１に形成された端
子電極２とＴＣＰ７の接続端子９の間に、例えばエポキ
シ樹脂からなる絶縁性接着剤に直径３〜１０ミクロン程
度の導電性粒子を分散させたフイルム状のＡＣＦ１２を
挟んで熱圧着することにより、端子電極２と接続端子９
を電気的に接続すると共に第一の基板１にＴＣＰ７を固
定する。次に第二の基板３の端部とＴＣＰ７の端部の間
に生じる隙間に絶縁性樹脂１３を塗布する。このとき第
一の基板１上の端子電極２露出部および第二の基板３上
の透明電極４露出部が絶縁性樹脂１３により被覆され
る。

【００１７】次に、ＴＣＰ７のベースフィルム８に形成
されたスリット１１部に絶縁性樹脂１５を塗布する。こ
のとき、絶縁性樹脂１５はベースフィルム８の端子電極
９が形成されていない面側から塗布されるが、ベースフ
ィルム８に形成されたスリット１１を介して接続端子９
側に浸透し、ソルダーレジスト１４に被覆されていない
部分の接続端子９を被覆する。なお、絶縁性樹脂１５は
シリコン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等により構成
され、シリコン樹脂を用いる場合は硬化のために常温で
は二時間程度の放置が必要となる。また、絶縁性樹脂１
５の塗布は、絶縁性樹脂１５を充填したディスペンサを
ＴＣＰ７のスリット１１に沿って移動させるながら塗布
する方法が一般的であり、ロボット等により塗布量およ
び塗布領域を所定値に管理して自動化処理することが望
ましい。

【００１８】以上の工程により、液晶表示素子に駆動信
号を入力するＴＣＰ７が電気的かつ機械的に接続される
と共に、接続部以外の端子露出部は絶縁性樹脂１３およ
び１５により被覆される。

【００１９】本実施の形態によれば、液晶表示素子を構
成する第一の基板１の端子電極２上にＡＣＦ１２を介し
てＴＣＰ７の接続端子９を重ね合わせることにより接続
した後に、露出している端子電極２部および透明電極４
部と接続端子９部を被覆する目的で塗布される絶縁性樹
脂１３と１５を、接続して一体化した液晶表示素子とＴ
ＣＰ７に対して同じ面側から塗布することができるた
め、ＴＣＰ７が接続された液晶表示素子を反転させる必
要がなくなり、生産性を向上させることができる。

【００２０】実施の形態２．実施の形態１では、露出し
ている端子電極２部および透明電極４部と接続端子９部
を被覆する目的で二種類の絶縁性樹脂１３と１５を用い
たが、図４に示すように、第二の基板３の端部とＴＣＰ
７の端部の間に生じる隙間に塗布する絶縁性樹脂１３
を、ベースフィルム８に形成されたスリット１１部に塗
布する絶縁性樹脂として用いることにより、実施の形態
１と同様の効果が得られると共に、使用する材料および
工程数を減らすことができ、生産性を一層向上させるこ
とができる。なお、第二の基板３の端部とＴＣＰ７の端
部の間に生じる隙間とベースフィルム８に形成されたス
リット１１部への絶縁性樹脂１３の塗布は、ディスペン
サに二個のニードルを設けて同時に塗布してもよいし、
一個のニードルで順次塗布してもよい。

【００２１】なお、実施の形態１および２においては、
液晶表示素子の駆動用信号を入力する回路基板として駆
動用ＬＳＩが実装された可撓性配線基板（ＴＣＰ）を用
いた場合について説明したが、液晶表示素子を構成する
基板上にＣＯＧ方式で搭載されたＬＳＩに駆動信号を入
力する回路基板として可撓性を有する配線基板（ＦＰ
Ｃ）を用い、液晶表示素子の端子電極にＦＰＣの接続端
子をＡＣＦを介して接続する場合においても、このＦＰ
Ｃにスリットを設けることにより同様の効果を得ること
ができる。

【００２２】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、液晶
表示素子を構成する基板に形成された端子電極上に、液
晶表示素子に駆動信号を入力する回路基板の接続端子を
ＡＣＦを介して重ね合わせることにより電気的に接続し
てなる液晶表示装置において、液晶表示素子の端子電極
と回路基板の接続端子を接続した後に、露出している端
子部や電極部に導電性異物が付着することに起因する端
子短絡や、水分が付着することに起因する端子腐食が発
生するのを防止する目的で塗布される絶縁性樹脂の内、
回路基板の接続端子露出部に塗布される絶縁性樹脂に関
しては、回路基板を構成するベース基板に形成されたス
リットを介して裏面側の接続端子部に塗布することによ
り、端子電極露出部と接続端子露出部を被覆する目的で
塗布される二種類の絶縁性樹脂を、接続して一体化した
液晶表示素子と回路基板に対して一方の面側から塗布す
ることができ、信頼性の高い液晶表示装置の製造におい
て生産性を向上させることができる。

【００２３】さらに、液晶表示素子の端子電極露出部等
を被覆するために塗布されていた絶縁性樹脂を、回路基
板の接続端子露出部を被覆する絶縁性樹脂として用いる
ことにより、一度の塗布工程で絶縁性樹脂を塗布するこ
とができ、生産性の向上に一層の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による液晶表示装置
を示す断面図である。

【図２】 この発明の実施の形態１による液晶表示装置
に用いられるＴＣＰを示す平面図である。

【図３】 この発明の実施の形態１による液晶表示装置
に用いられる他のＴＣＰを示す平面図である。

【図４】 この発明の実施の形態２による液晶表示装置
を示す断面図である。

【図５】 従来のこの種液晶表示装置を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 第一の基板、２ 端子電極、３ 第二の基板、４
透明電極、５ シール材、６ 液晶、７ ＴＣＰ、８
ベースフィルム、９ 接続端子、１０ 駆動用ＬＳＩ、
１１ スリット、１２ 異方性導電膜（ＡＣＦ）、１３
絶縁性樹脂、１４ ソルダーレジスト、１５ 絶縁性
樹脂。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶表示素子を構成する基板に形成され
   た端子電極上に、上記液晶表示素子を駆動する駆動用Ｌ
   ＳＩが実装された回路基板に形成された接続端子を異方
   性導電膜等を介して重ね合わせることにより電気的に接
   続してなる液晶表示装置の製造方法において、 接続して一体化された上記液晶表示素子と上記回路基板
   に対して絶縁性樹脂を一方の面側から塗布することによ
   って、上記端子電極と上記接続端子の接続後に露出して
   いる上記端子電極部と上記接続端子部を被覆する工程を
   含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
2. 【請求項２】 端子電極と接続端子の接続後に露出して
   いる上記端子電極部と上記接続端子部に塗布される絶縁
   性樹脂は同一であり、同時もしくは連続して塗布される
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 駆動用ＬＳＩが実装された回路基板を構
   成するベース基板にはスリットが形成され、上記回路基
   板に形成された接続端子の露出部を被覆するために塗布
   される絶縁性樹脂が、上記スリットを介して裏面側の上
   記接続端子部を被覆することを特徴とする請求項１また
   は請求項２記載の液晶表示装置の製造方法。
4. 【請求項４】 駆動用ＬＳＩが実装された回路基板を構
   成するベース基板は可撓性基板であることを特徴とする
   請求項１〜３のいずれか一項記載の液晶表示装置の製造
   方法。