JPH06155286A - ポリッシング装置の外れ止めリング - Google Patents
ポリッシング装置の外れ止めリングInfo
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- JPH06155286A JPH06155286A JP34116192A JP34116192A JPH06155286A JP H06155286 A JPH06155286 A JP H06155286A JP 34116192 A JP34116192 A JP 34116192A JP 34116192 A JP34116192 A JP 34116192A JP H06155286 A JPH06155286 A JP H06155286A
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- polishing
- top ring
- retaining ring
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリッシング対象物を研磨した場合、端だれ
防止効果の大きいポリッシング装置の外れ止めリングを
提供すること。 【構成】 各々独立した回転数で回転するターンテーブ
ル２０とトップリング本体３を有し、且つ該トップリン
グ本体３が摺動しながら一定の圧力を前記ターンテーブ
ル２０に与える手段を有し、ターンテーブル２０とトッ
プリング本体３の間にポリッシング対象物を介在させて
ポリッシング対象物の表面を研磨し平坦且つ鏡面化する
ポリッシング装置のトップリング本体３の下端外周に設
けられ、ポリッシング対象物６がトップリング下端面か
ら外れるのを防止するポリッシング装置の外れ止めリン
グにおいて、外れ止めリング５を、その断面の上部が薄
く下部が厚いテーパー状としたことを特徴とする。
防止効果の大きいポリッシング装置の外れ止めリングを
提供すること。 【構成】 各々独立した回転数で回転するターンテーブ
ル２０とトップリング本体３を有し、且つ該トップリン
グ本体３が摺動しながら一定の圧力を前記ターンテーブ
ル２０に与える手段を有し、ターンテーブル２０とトッ
プリング本体３の間にポリッシング対象物を介在させて
ポリッシング対象物の表面を研磨し平坦且つ鏡面化する
ポリッシング装置のトップリング本体３の下端外周に設
けられ、ポリッシング対象物６がトップリング下端面か
ら外れるのを防止するポリッシング装置の外れ止めリン
グにおいて、外れ止めリング５を、その断面の上部が薄
く下部が厚いテーパー状としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハの研磨もし
くは凹凸表面を有する基板を平坦化するポリッシング装
置のポリッシング対象物がトップリング下端面から外れ
るのを防止するポリッシング装置の外れ止めリングに関
するものである。
くは凹凸表面を有する基板を平坦化するポリッシング装
置のポリッシング対象物がトップリング下端面から外れ
るのを防止するポリッシング装置の外れ止めリングに関
するものである。
【０００２】
【従来技術】従来この種のポリッシング装置は、図３に
示すように、各々独立した回転数で回転するターンテー
ブル２０とトップリング本体３を有し、且つ該トップリ
ング本体３が摺動しながら一定の圧力をターンテーブル
２０に与え、ターンテーブル２０と該トップリング本体
３の間にポリッシング対象物６を介在させて該ポリッシ
ング対象物６の表面を研磨するようになっている。この
ようなポリッシング装置において、トップリング本体３
の下端外周には外れ止めリング５が設けられ、ポリッシ
ング対象物６がトップリング本体３の下端面から外れる
のを防止する外れ止めリング５が設けられている。
示すように、各々独立した回転数で回転するターンテー
ブル２０とトップリング本体３を有し、且つ該トップリ
ング本体３が摺動しながら一定の圧力をターンテーブル
２０に与え、ターンテーブル２０と該トップリング本体
３の間にポリッシング対象物６を介在させて該ポリッシ
ング対象物６の表面を研磨するようになっている。この
ようなポリッシング装置において、トップリング本体３
の下端外周には外れ止めリング５が設けられ、ポリッシ
ング対象物６がトップリング本体３の下端面から外れる
のを防止する外れ止めリング５が設けられている。
【０００３】図４は上記ポリッシング装置のトップリン
グと外れ止めリング部分を示す図である。図示するよう
に、トップリング本体３の下端外周には外れ止めリング
５’が設けられており、該外れ止めリング５’の断面は
矩形状である。つまり断面の上部の厚さも下部の厚さも
等しい形状である。
グと外れ止めリング部分を示す図である。図示するよう
に、トップリング本体３の下端外周には外れ止めリング
５’が設けられており、該外れ止めリング５’の断面は
矩形状である。つまり断面の上部の厚さも下部の厚さも
等しい形状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の外れ止めリング５’を使用したポリッシング装置で
半導体ウエハ等のポリッシング対象物６を研磨した場
合、トップリング本体３と研磨布２３とのたわみの関係
や研磨砥液Ｑがポリッシング対象物６とトップリング本
体３の間に浸入することにより端部に荷重が集中し過度
に研磨されてしまうという、所謂端だれが発生するとい
う問題があった。更に使用するうちに外れ止めリング
５’の内側角が消耗し、順テーパーがついた際には、ポ
リッシング対象物６が外れ止めリングに乗り上げるとい
う問題もあった。
来の外れ止めリング５’を使用したポリッシング装置で
半導体ウエハ等のポリッシング対象物６を研磨した場
合、トップリング本体３と研磨布２３とのたわみの関係
や研磨砥液Ｑがポリッシング対象物６とトップリング本
体３の間に浸入することにより端部に荷重が集中し過度
に研磨されてしまうという、所謂端だれが発生するとい
う問題があった。更に使用するうちに外れ止めリング
５’の内側角が消耗し、順テーパーがついた際には、ポ
リッシング対象物６が外れ止めリングに乗り上げるとい
う問題もあった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、ポリッシング対象物を研磨した場合、端だれが発生
することのないポリッシング装置の外れ止めリングを提
供することを目的とする。
で、ポリッシング対象物を研磨した場合、端だれが発生
することのないポリッシング装置の外れ止めリングを提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、ポリッシング装置の外れ止めリングにおい
て、図１に示すように外れ止めリング５を、その断面の
上部が薄く下部が厚いテーパー状としたことを特徴とす
る。
本発明は、ポリッシング装置の外れ止めリングにおい
て、図１に示すように外れ止めリング５を、その断面の
上部が薄く下部が厚いテーパー状としたことを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】外れ止めリングを、その断面の上部が薄く下部
が厚いテーパー状としたので、ポリッシング対象物６が
外れ止めリング５と図１の点Ａで接触した時、外れ止め
リング５の内側に角度α°のテーパーを付けることによ
り、ポリッシング対象物６がＦの力で上に持ち上げられ
るから、ポリッシング対象物６の端部が研磨され過ぎて
端だれを起こすことがない。また、外れ止めリング５の
本来の機能であるポリッシング対象物６の外れ止めにも
効果があり、研磨砥液Ｑの浸入防止にも役立つ。
が厚いテーパー状としたので、ポリッシング対象物６が
外れ止めリング５と図１の点Ａで接触した時、外れ止め
リング５の内側に角度α°のテーパーを付けることによ
り、ポリッシング対象物６がＦの力で上に持ち上げられ
るから、ポリッシング対象物６の端部が研磨され過ぎて
端だれを起こすことがない。また、外れ止めリング５の
本来の機能であるポリッシング対象物６の外れ止めにも
効果があり、研磨砥液Ｑの浸入防止にも役立つ。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１はポリッシング装置の外れ止めリングの構造
を示す図である。図示するように、トップリング本体３
の下端外周に設けられ、ポリッシング対象物６がトップ
リング本体３の下端面から外れるのを防止するポリッシ
ング装置の外れ止めリング５は、その断面の上部が薄く
下部が厚い角度α°を有するテーパー状となっている。
なお、図１において、Ｐ１はポリッシング対象物（半導
体ウエハ）６の外周点、Ｐ２は外れ止めリング５と半導
体ウエハ６との接触点、ａは半導体ウエハ６の上面と外
周点Ｐ１の水平面との間の寸法（半導体ウエハ６の厚さ
の１／２）、ａ’は半導体ウエハ６の上面と接触点Ｐ２
の水平面との間の寸法、ｂはトップリング本体３の下面
と外れリング下面との間の寸法であり、ｂ＞ａ’，ｂ＜
Ｔの関係が成立している。
する。図１はポリッシング装置の外れ止めリングの構造
を示す図である。図示するように、トップリング本体３
の下端外周に設けられ、ポリッシング対象物６がトップ
リング本体３の下端面から外れるのを防止するポリッシ
ング装置の外れ止めリング５は、その断面の上部が薄く
下部が厚い角度α°を有するテーパー状となっている。
なお、図１において、Ｐ１はポリッシング対象物（半導
体ウエハ）６の外周点、Ｐ２は外れ止めリング５と半導
体ウエハ６との接触点、ａは半導体ウエハ６の上面と外
周点Ｐ１の水平面との間の寸法（半導体ウエハ６の厚さ
の１／２）、ａ’は半導体ウエハ６の上面と接触点Ｐ２
の水平面との間の寸法、ｂはトップリング本体３の下面
と外れリング下面との間の寸法であり、ｂ＞ａ’，ｂ＜
Ｔの関係が成立している。
【０００９】図２は上記外れ止めリングを用いたポリッ
シング装置のポリッシング部の構成を示す側断面図であ
る。１はトップリング駆動軸であり、該トップリング駆
動軸１の下端面中央部には球ベアリング２が摺接する凹
状球面１ａが形成されている。３はトップリング本体で
あり、該トップリング本体３はトップリング本体上部３
−１とトップリング本体下部３−２とで構成されてい
る。トップリング本体上部３−１の上面中心部には球ベ
アリング２が摺接する凹状球面３−１ａが形成され、ト
ップリング本体下部３−２の外周部には外れ止めリング
５が取付けられている。
シング装置のポリッシング部の構成を示す側断面図であ
る。１はトップリング駆動軸であり、該トップリング駆
動軸１の下端面中央部には球ベアリング２が摺接する凹
状球面１ａが形成されている。３はトップリング本体で
あり、該トップリング本体３はトップリング本体上部３
−１とトップリング本体下部３−２とで構成されてい
る。トップリング本体上部３−１の上面中心部には球ベ
アリング２が摺接する凹状球面３−１ａが形成され、ト
ップリング本体下部３−２の外周部には外れ止めリング
５が取付けられている。
【００１０】トップリング本体下部３−２には下面に開
口する多数の真空吸引孔３−２ａが形成されている。ト
ップリング本体上部３−１には該真空吸引孔３−２ａに
連通する真空溝３−１ｂが形成されており、該真空溝３
−１ｂは同じくトップリング本体上部３−１に形成され
真空孔３−１ｃに連通している。この真空孔３−１ｃは
真空ライン用チューブ１０とチューブ継手９及びチュー
ブ継手１１でトップリング駆動軸１の中心部に設けられ
た真空孔１ｂに連通されている。
口する多数の真空吸引孔３−２ａが形成されている。ト
ップリング本体上部３−１には該真空吸引孔３−２ａに
連通する真空溝３−１ｂが形成されており、該真空溝３
−１ｂは同じくトップリング本体上部３−１に形成され
真空孔３−１ｃに連通している。この真空孔３−１ｃは
真空ライン用チューブ１０とチューブ継手９及びチュー
ブ継手１１でトップリング駆動軸１の中心部に設けられ
た真空孔１ｂに連通されている。
【００１１】前記トップリング駆動軸１にはフランジ部
１ｃが一体に設けられており、該フランジ部１ｃの外周
にはトルク伝達ピン７が設けられている。また、トップ
リング本体３のトップリング本体上部３−１の上面には
該トルク伝達ピン７に対応して、トルク伝達ピン８が設
けられている。トップリング本体下部３−２の下面と外
れ止めリング５の内周とターンテーブル（図示せず）上
面とに囲まれた空間に半導体ウエハ６を収容し、該ター
ンテーブルを回転させると共に、トップリング駆動軸１
を回転させ、その回転トルクをトルク伝達ピン７とトル
ク伝達ピン８の係合によりトップリング本体３に伝達さ
せてトップリング本体３を回転させ、且つトップリング
本体３を摺動させながら半導体ウエハ６の表面を平坦且
つ鏡面に研磨する。
１ｃが一体に設けられており、該フランジ部１ｃの外周
にはトルク伝達ピン７が設けられている。また、トップ
リング本体３のトップリング本体上部３−１の上面には
該トルク伝達ピン７に対応して、トルク伝達ピン８が設
けられている。トップリング本体下部３−２の下面と外
れ止めリング５の内周とターンテーブル（図示せず）上
面とに囲まれた空間に半導体ウエハ６を収容し、該ター
ンテーブルを回転させると共に、トップリング駆動軸１
を回転させ、その回転トルクをトルク伝達ピン７とトル
ク伝達ピン８の係合によりトップリング本体３に伝達さ
せてトップリング本体３を回転させ、且つトップリング
本体３を摺動させながら半導体ウエハ６の表面を平坦且
つ鏡面に研磨する。
【００１２】なお、４はトップリングホルダーで、該ト
ップリングホルダー４はボルト４−２によりトップリン
グ本体３と連結している。トップリング駆動軸１を上昇
させるとトップリングホルダー４はトップリング本体３
と供に上昇する。この上昇させた状態時にスプリング４
−１は柔らかくトップリング本体３を水平に保つ機能、
特に半導体ウエハを受け渡しするときに有効に機能す
る。
ップリングホルダー４はボルト４−２によりトップリン
グ本体３と連結している。トップリング駆動軸１を上昇
させるとトップリングホルダー４はトップリング本体３
と供に上昇する。この上昇させた状態時にスプリング４
−１は柔らかくトップリング本体３を水平に保つ機能、
特に半導体ウエハを受け渡しするときに有効に機能す
る。
【００１３】図３は上記ポリッシング部を用いたポリッ
シング装置の構成を示す側断面図である。２０はターン
テーブルであり、該ターンテーブル２０は軸２１を中心
に回転できるようになっている。ターンテーブル２０の
外周部には研磨砥液等の飛散を防ぐためのターンテーブ
ルリング２２が設けられている。また、ターンテーブル
２０の上面には研磨布２３が張られている。
シング装置の構成を示す側断面図である。２０はターン
テーブルであり、該ターンテーブル２０は軸２１を中心
に回転できるようになっている。ターンテーブル２０の
外周部には研磨砥液等の飛散を防ぐためのターンテーブ
ルリング２２が設けられている。また、ターンテーブル
２０の上面には研磨布２３が張られている。
【００１４】ターンテーブル２０の上部にはトップリン
グ本体３等が配置されており、トップリング本体３はト
ップリングシリンダ１２により、ターンテーブル２０に
対して一定の圧力で押圧されている。１３はトップリン
グで、歯車１４、タイミングベルト１５、歯車１６を介
してトップリング駆動軸１に回転トルクを与えている。
１７は研磨砥液ノズルであり、研磨砥液ノズル１７でタ
ーンテーブル２０の研磨布２３上に研磨砥液Ｑを噴射で
きるようになっている。
グ本体３等が配置されており、トップリング本体３はト
ップリングシリンダ１２により、ターンテーブル２０に
対して一定の圧力で押圧されている。１３はトップリン
グで、歯車１４、タイミングベルト１５、歯車１６を介
してトップリング駆動軸１に回転トルクを与えている。
１７は研磨砥液ノズルであり、研磨砥液ノズル１７でタ
ーンテーブル２０の研磨布２３上に研磨砥液Ｑを噴射で
きるようになっている。
【００１５】上記構成のポリッシング装置において、ト
ップリング本体下部３−２の下面にポリッシング対象物
６を真空吸着で取付け、ターンテーブル２０上面の研磨
布２３上にトップリングシリンダ１２により圧力を加え
る。この時ターンテーブル２０は回転を始める。次に研
磨砥液ノズル１７から研磨布２３上に研磨砥液Ｑを流す
ことにより、研磨布２３に研磨砥液Ｑが保持され、ポリ
ッシング対象物６の研磨される面（下面）に研磨砥液Ｑ
が浸入しポリッシングを始める。なお、ポリッシングに
際しては、ポリッシング対象物６をトップリング本体下
部３−２の下面に真空吸着する必要はなく、真空吸着せ
ずに行なっても良い。
ップリング本体下部３−２の下面にポリッシング対象物
６を真空吸着で取付け、ターンテーブル２０上面の研磨
布２３上にトップリングシリンダ１２により圧力を加え
る。この時ターンテーブル２０は回転を始める。次に研
磨砥液ノズル１７から研磨布２３上に研磨砥液Ｑを流す
ことにより、研磨布２３に研磨砥液Ｑが保持され、ポリ
ッシング対象物６の研磨される面（下面）に研磨砥液Ｑ
が浸入しポリッシングを始める。なお、ポリッシングに
際しては、ポリッシング対象物６をトップリング本体下
部３−２の下面に真空吸着する必要はなく、真空吸着せ
ずに行なっても良い。
【００１６】この時、ポリッシング対象物６が外れ止め
リング５と図１の点Ａで接触した時、外れ止めリング５
の内側に角度α°のテーパーを付けることにより、ポリ
ッシング対象物６がＦの力で上に持ち上げられるから、
ポリッシング対象物６の端部が研磨され過ぎて端だれを
起こすことがない。即ち、ポリッシング対象物６の端部
と研磨布２３の接触力が弱くなり過度の研磨とならな
い。
リング５と図１の点Ａで接触した時、外れ止めリング５
の内側に角度α°のテーパーを付けることにより、ポリ
ッシング対象物６がＦの力で上に持ち上げられるから、
ポリッシング対象物６の端部が研磨され過ぎて端だれを
起こすことがない。即ち、ポリッシング対象物６の端部
と研磨布２３の接触力が弱くなり過度の研磨とならな
い。
【００１７】図５はポリッシング部に真空吸着機能を持
たない場合の構成を示す側断面図である。図示するよう
に、トップリング本体３にはその下面に開口する真空吸
引孔やこれに連通する真空孔がトップリング駆動軸１に
設けられていない。即ち、トップリング本体３はその下
面に半導体ウエハ６を吸着する機能を有していない。そ
の他の点は図２のポリッシング部と全く同一である。ま
た、図５において、外れ止めリング５はその断面が上部
が薄く下部が厚いテーパー状となっている点は図１に示
す外れ止めリング５と全く同じである。このようにトッ
プリング本体３が真空吸着機能を有していない場合で
も、本発明の効果には全く影響がない。更に、トップリ
ング表面に発泡ポリウレタンシート等を緩衝材として貼
り付けた場合にも有効である。
たない場合の構成を示す側断面図である。図示するよう
に、トップリング本体３にはその下面に開口する真空吸
引孔やこれに連通する真空孔がトップリング駆動軸１に
設けられていない。即ち、トップリング本体３はその下
面に半導体ウエハ６を吸着する機能を有していない。そ
の他の点は図２のポリッシング部と全く同一である。ま
た、図５において、外れ止めリング５はその断面が上部
が薄く下部が厚いテーパー状となっている点は図１に示
す外れ止めリング５と全く同じである。このようにトッ
プリング本体３が真空吸着機能を有していない場合で
も、本発明の効果には全く影響がない。更に、トップリ
ング表面に発泡ポリウレタンシート等を緩衝材として貼
り付けた場合にも有効である。
【００１８】なお、外れ止めリング５の材質に半導体ウ
エハ等のポリッシング対象物６より軟質な材料、例えば
塩化ビニール（ＰＶＤ）にすることにより、チッピング
等のポリッシング対象物６に対するダメージを与えるこ
とがない。
エハ等のポリッシング対象物６より軟質な材料、例えば
塩化ビニール（ＰＶＤ）にすることにより、チッピング
等のポリッシング対象物６に対するダメージを与えるこ
とがない。
【００１９】図６乃至図９はそれぞれ外れ止めリング５
の内側に傾斜する角度α、即ちテーパー角度αを変えて
ポリッシングした場合のポリッシング対象物の中心から
の距離（ｍｍ）に対するポリッシングレート（Å／ｍｉ
ｎ）の測定例を示す図である。図６乃至図９の測定例で
は、いずれの場合もターンテーブル回転数：１００ｒｐ
ｍ、トップリング回転数：１００ｒｐｍ、トップリング
面圧：３００ｇ／ｃｍ2のポリッシングで研磨砥液とし
てＣｅＯ2の砥粒を１重量％混入した研磨砥液を用い
た。
の内側に傾斜する角度α、即ちテーパー角度αを変えて
ポリッシングした場合のポリッシング対象物の中心から
の距離（ｍｍ）に対するポリッシングレート（Å／ｍｉ
ｎ）の測定例を示す図である。図６乃至図９の測定例で
は、いずれの場合もターンテーブル回転数：１００ｒｐ
ｍ、トップリング回転数：１００ｒｐｍ、トップリング
面圧：３００ｇ／ｃｍ2のポリッシングで研磨砥液とし
てＣｅＯ2の砥粒を１重量％混入した研磨砥液を用い
た。
【００２０】図６に測定結果を示す実験例では、ポリッ
シング対象物としてシリコンウエハ表面にＳｉＯ2の膜
を形成してなる半導体ウエハを用いている。図６におい
て、白丸はα＝０°、黒丸はα＝３°、×はα＝５°、
三角はα＝１０°とした場合を示す。図示するように外
れ止めリングのテーパー角度αを３°〜１０°とした場
合、α＝０°のようにポリッシング対象物の端部の過研
磨、所謂端だれが起こらない。
シング対象物としてシリコンウエハ表面にＳｉＯ2の膜
を形成してなる半導体ウエハを用いている。図６におい
て、白丸はα＝０°、黒丸はα＝３°、×はα＝５°、
三角はα＝１０°とした場合を示す。図示するように外
れ止めリングのテーパー角度αを３°〜１０°とした場
合、α＝０°のようにポリッシング対象物の端部の過研
磨、所謂端だれが起こらない。
【００２１】図７に測定結果を示す実験例では、ポリッ
シング対象物としてシリコンウエハ表面にＳｉＮの膜を
形成してなる半導体ウエハを用いている。図７におい
て、白丸はα＝０°、×はα＝５°とした場合を示す。
図示するように外れ止めリングのテーパー角度αを５°
とした場合は、α＝０°のようにポリッシング対象物の
端部の過研磨、所謂端だれが起こらない。
シング対象物としてシリコンウエハ表面にＳｉＮの膜を
形成してなる半導体ウエハを用いている。図７におい
て、白丸はα＝０°、×はα＝５°とした場合を示す。
図示するように外れ止めリングのテーパー角度αを５°
とした場合は、α＝０°のようにポリッシング対象物の
端部の過研磨、所謂端だれが起こらない。
【００２２】図８に測定結果を示す実験例では、ポリッ
シング対象物としてシリコンウエハ表面にＢＰＳＧの膜
を形成してなる半導体ウエハを用いている。図７におい
て、白丸はα＝０°、×はα＝５°とした場合を示す。
図示するように外れ止めリングのテーパー角度αを５°
とした場合は、α＝０°のようにポリッシング対象物の
端部の過研磨、所謂端だれが起こらない。
シング対象物としてシリコンウエハ表面にＢＰＳＧの膜
を形成してなる半導体ウエハを用いている。図７におい
て、白丸はα＝０°、×はα＝５°とした場合を示す。
図示するように外れ止めリングのテーパー角度αを５°
とした場合は、α＝０°のようにポリッシング対象物の
端部の過研磨、所謂端だれが起こらない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
れ止めリングをその断面が上部が薄く下部が厚いテーパ
ー状としたので、ポリッシング対象物が外れ止めリング
とある点Ａで接触した時、外れ止めリングの内側にテー
パーを付けることにより、ポリッシング対象物が持ち上
げられるから、ポリッシング対象物の端部が研磨され過
ぎて端だれを起こすことがないという優れた効果が得ら
れる。
れ止めリングをその断面が上部が薄く下部が厚いテーパ
ー状としたので、ポリッシング対象物が外れ止めリング
とある点Ａで接触した時、外れ止めリングの内側にテー
パーを付けることにより、ポリッシング対象物が持ち上
げられるから、ポリッシング対象物の端部が研磨され過
ぎて端だれを起こすことがないという優れた効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のポリッシング装置の外れ止めリングの
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図２】本発明の外れ止めリングを用いたポリッシング
装置のポリッシング部の構成を示す側断面図である。
装置のポリッシング部の構成を示す側断面図である。
【図３】ポリッシング装置の構成を示す側断面図であ
る。
る。
【図４】従来のポリッシング装置の外れ止めリングの構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図５】本発明の外れ止めリングを用いたポリッシング
装置のポリッシング部の構造を示す図である。
装置のポリッシング部の構造を示す図である。
【図６】外れ止めリングのテーパー角度αを変えてポリ
ッシングした場合のポリッシングレートの測定例を示す
図である。
ッシングした場合のポリッシングレートの測定例を示す
図である。
【図７】外れ止めリングのテーパー角度αを変えてポリ
ッシングした場合のポリッシングレートの測定例を示す
図である。
ッシングした場合のポリッシングレートの測定例を示す
図である。
【図８】外れ止めリングのテーパー角度αを変えてポリ
ッシングした場合のポリッシングレートの測定例を示す
図である。
ッシングした場合のポリッシングレートの測定例を示す
図である。
１ トップリング駆動軸 ２ 球ベアリング ３ トップリング本体 ５ 外れ止めリング ６ ポリッシング対象物
フロントページの続き (72)発明者 青木 利一郎 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (72)発明者 矢野 博之 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (72)発明者 小寺 雅子 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (72)発明者 重田 厚 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (72)発明者 石井 遊 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 木村 憲雄 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 広瀬 政義 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 辻村 学 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 各々独立した回転数で回転するターンテ
ーブルとトップリングを有し、且つ該トップリングが一
定の圧力を前記ターンテーブルに与える手段を有し、該
ターンテーブルと該トップリングの間にポリッシング対
象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を研磨し
平坦化するポリッシング装置のトップリング外周に設け
られ、前記ポリッシング対象物がトップリングから外れ
るのを防止するポリッシング装置の外れ止めリングにお
いて、 前記外れ止めリングを、その断面がポリッシング対象物
表面側が薄くポリッシング対象物裏面側が厚いテーパー
状としたことを特徴とするポリッシング装置の外れ止め
リング。
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|---|---|---|---|
| JP34116192A JP3341258B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | ポリッシング装置 |
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|---|---|---|---|
| JP34116192A JP3341258B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | ポリッシング装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1992
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