JPH0615477A - Ａｇろう - Google Patents
ＡｇろうInfo
- Publication number
- JPH0615477A JPH0615477A JP19918192A JP19918192A JPH0615477A JP H0615477 A JPH0615477 A JP H0615477A JP 19918192 A JP19918192 A JP 19918192A JP 19918192 A JP19918192 A JP 19918192A JP H0615477 A JPH0615477 A JP H0615477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- circuit pattern
- brazing
- present
- brazed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Products (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工性が良く、ろう付け温度が低く、ＡｇＰ
ｄ膜、Ａｕ膜等の回路パターンと金属の基板及び前記回
路パターンとセラミックスの基板と良好にろう付けでき
て、接合強度を高くできるＡｇろうを提供する。 【構成】 Ｉｎ５〜30wt％、Ｇａ 0.3〜15wt％、残部Ａ
ｇよりなるＡｇろう。Ｉｎ５〜30wt％、Ｃｕ10〜30wt
％、Ｇａ 0.3〜15wt％、残部ＡｇよりなるＡｇろう。前
記両Ａｇろうのいずれに於いて、Ｔｉ 0.2〜５wt％添加
されているＡｇろう。
ｄ膜、Ａｕ膜等の回路パターンと金属の基板及び前記回
路パターンとセラミックスの基板と良好にろう付けでき
て、接合強度を高くできるＡｇろうを提供する。 【構成】 Ｉｎ５〜30wt％、Ｇａ 0.3〜15wt％、残部Ａ
ｇよりなるＡｇろう。Ｉｎ５〜30wt％、Ｃｕ10〜30wt
％、Ｇａ 0.3〜15wt％、残部ＡｇよりなるＡｇろう。前
記両Ａｇろうのいずれに於いて、Ｔｉ 0.2〜５wt％添加
されているＡｇろう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＡｇＰｄ膜、Ａｕ膜等
の回路パターンとセラミックス又は金属の基板との接合
に用いるＡｇろうに関する。
の回路パターンとセラミックス又は金属の基板との接合
に用いるＡｇろうに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＡｇＰｄ膜、Ａｕ膜等の回路パタ
ーンと金属の基板をろう付けすると、回路パターンの成
分がろう中に溶ける所謂食われ現象が生じ、断線とな
る。この為、食われ現象を少なくできるろう材として、
Ａｇ−Ｉｎ５〜20wt％、Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ５〜20wt％が
使用されるが、板や線への加工性が悪かった。またセラ
ミックスの基板にはろう付けできなかった。
ーンと金属の基板をろう付けすると、回路パターンの成
分がろう中に溶ける所謂食われ現象が生じ、断線とな
る。この為、食われ現象を少なくできるろう材として、
Ａｇ−Ｉｎ５〜20wt％、Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ５〜20wt％が
使用されるが、板や線への加工性が悪かった。またセラ
ミックスの基板にはろう付けできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、Ａｇ
Ｐｄ膜、Ａｕ膜等の回路パターンと金属の基板とを良好
にろう付けできるＡｇろう及び前記回路パターンとセラ
ミックスの基板とも良好にろう付けできるＡｇろうを提
供しようとするものである。
Ｐｄ膜、Ａｕ膜等の回路パターンと金属の基板とを良好
にろう付けできるＡｇろう及び前記回路パターンとセラ
ミックスの基板とも良好にろう付けできるＡｇろうを提
供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のＡｇろうの１つは、Ｉｎ５〜30wt％、Ｇａ0.
3〜15wt％、残部Ａｇよりなるものである。本発明のＡ
ｇろうの他の１つは、Ｉｎ５〜30wt％、Ｃｕ10〜30wt
％、Ｇａ 0.3〜15wt％、残部Ａｇよりなるものである。
本発明のＡｇろうのさらに他の１つは、上記２つのＡｇ
ろうのいずれかに、Ｔｉ 0.2〜５wt％添加されているこ
とを特徴とするものである。上記本発明の各Ａｇろうに
於いて、Ｇａ 0.3〜15wt％添加している理由は、ろう材
の延性向上と融点の低下を図り、且つＡｇＰｄ膜、Ａｕ
膜等の回路パターン成分が食われるのを防止する為で、
0.3wt％未満ではその効果が無く、15wt％を超えると、
Ａｇが食われ、加工性が悪くなる。Ｉｎ５〜20wt％添加
している理由は、ろう材の濡れ性を良好にする為で、５
wt％未満ではその効果が無く、20wt％を超えると濡れ性
が良くなり過ぎて、加工性も悪くなる。本発明のＡｇろ
うの他の１つに於いて、Ｃｕ10〜30wt％添加している理
由は、融点を下げずに、Ａｇを削減してコストダウンを
図る為である。本発明のＡｇろうのさらに他の１つに於
いて、Ｔｉ 0.2〜５wt％添加する理由は、セラミックス
とのろう付けの為にろう材を 650℃以上で濡れ性が生じ
るようにするもので、 0.2wt％未満ではその効果が無
く、５wt％を超えると加工性が悪くなる。
の本発明のＡｇろうの１つは、Ｉｎ５〜30wt％、Ｇａ0.
3〜15wt％、残部Ａｇよりなるものである。本発明のＡ
ｇろうの他の１つは、Ｉｎ５〜30wt％、Ｃｕ10〜30wt
％、Ｇａ 0.3〜15wt％、残部Ａｇよりなるものである。
本発明のＡｇろうのさらに他の１つは、上記２つのＡｇ
ろうのいずれかに、Ｔｉ 0.2〜５wt％添加されているこ
とを特徴とするものである。上記本発明の各Ａｇろうに
於いて、Ｇａ 0.3〜15wt％添加している理由は、ろう材
の延性向上と融点の低下を図り、且つＡｇＰｄ膜、Ａｕ
膜等の回路パターン成分が食われるのを防止する為で、
0.3wt％未満ではその効果が無く、15wt％を超えると、
Ａｇが食われ、加工性が悪くなる。Ｉｎ５〜20wt％添加
している理由は、ろう材の濡れ性を良好にする為で、５
wt％未満ではその効果が無く、20wt％を超えると濡れ性
が良くなり過ぎて、加工性も悪くなる。本発明のＡｇろ
うの他の１つに於いて、Ｃｕ10〜30wt％添加している理
由は、融点を下げずに、Ａｇを削減してコストダウンを
図る為である。本発明のＡｇろうのさらに他の１つに於
いて、Ｔｉ 0.2〜５wt％添加する理由は、セラミックス
とのろう付けの為にろう材を 650℃以上で濡れ性が生じ
るようにするもので、 0.2wt％未満ではその効果が無
く、５wt％を超えると加工性が悪くなる。
【０００５】
【作用】上記成分組成の本発明のＡｇろうの１つは、ろ
う材の延性が向上し、融点も低下し、回路パターンの成
分が食われるのが防止され、濡れ性も良好であるので、
ＡｇＰｄ膜、Ａｕ膜等の回路パターンと金属の基板とを
良好にろう付けできる。
う材の延性が向上し、融点も低下し、回路パターンの成
分が食われるのが防止され、濡れ性も良好であるので、
ＡｇＰｄ膜、Ａｕ膜等の回路パターンと金属の基板とを
良好にろう付けできる。
【０００６】また上記成分の本発明のＡｇろうの他の１
つは、上記と同様の作用効果を奏する外、ろう材のコス
トが低減される。
つは、上記と同様の作用効果を奏する外、ろう材のコス
トが低減される。
【０００７】さらに上記成分の本発明のＡｇろうのさら
に他の１つは、ＡｇＰｄ膜、Ａｕ膜等の回路パターンと
セラミックスの基板とのろう付けも良好に行うことがで
きる。
に他の１つは、ＡｇＰｄ膜、Ａｕ膜等の回路パターンと
セラミックスの基板とのろう付けも良好に行うことがで
きる。
【０００８】
【実施例】本発明のＡｇろうと従来のＡｇろうとを対比
して説明する。下記の表１の左欄に示す本発明の実施例
１、２、３のＡｇろうと従来例のＡｇろうの加工性を測
定し、またこれを用いて、ＡｇＰｄ膜の回路パターンと
Ａｕ膜の回路パターンとを夫々表１の中央欄に示す基板
に各々のろう付け温度にてろう付けした際の濡れ性を検
査し、さらに回路パターンのピール強度を測定した処、
表１の右欄に示すような結果を得た。
して説明する。下記の表１の左欄に示す本発明の実施例
１、２、３のＡｇろうと従来例のＡｇろうの加工性を測
定し、またこれを用いて、ＡｇＰｄ膜の回路パターンと
Ａｕ膜の回路パターンとを夫々表１の中央欄に示す基板
に各々のろう付け温度にてろう付けした際の濡れ性を検
査し、さらに回路パターンのピール強度を測定した処、
表１の右欄に示すような結果を得た。
【０００９】
【表１】
【００１０】上記の表１で明らかなように実施例１、２
のＡｇろうは、従来例のＡｇろうよりも加工性に優れ、
ろう付け温度が低く、ピール強度が高く、金属と良好に
ろう付けできることが判る。また実施例３のＡｇろう
は、従来例のＡｇろうのようにセラミックスへのろう付
けができないものとは異なり、良好にセラミックスとろ
う付けできることが判る。
のＡｇろうは、従来例のＡｇろうよりも加工性に優れ、
ろう付け温度が低く、ピール強度が高く、金属と良好に
ろう付けできることが判る。また実施例３のＡｇろう
は、従来例のＡｇろうのようにセラミックスへのろう付
けができないものとは異なり、良好にセラミックスとろ
う付けできることが判る。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り本発明のＡｇろうは、加工性
が良く、ろう付け温度が低く、ＡｇＰｄ膜、Ａｕ膜等の
回路パターンと金属の基板及び前記回路パターンとセラ
ミックスの基板と良好にろう付けできて、接合強度を高
くできる。
が良く、ろう付け温度が低く、ＡｇＰｄ膜、Ａｕ膜等の
回路パターンと金属の基板及び前記回路パターンとセラ
ミックスの基板と良好にろう付けできて、接合強度を高
くできる。
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｉｎ５〜30wt％、Ｇａ 0.3〜15wt％、残
部ＡｇよりなるＡｇろう。 - 【請求項２】 Ｉｎ５〜30wt％、Ｃｕ10〜30wt％、Ｇａ
0.3〜15wt％、残部ＡｇよりなるＡｇろう。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＡｇろうに於い
て、Ｔｉ 0.2〜５wt％添加されていることを特徴とする
Ａｇろう。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19918192A JPH0615477A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Ａｇろう |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19918192A JPH0615477A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Ａｇろう |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615477A true JPH0615477A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=16403492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19918192A Pending JPH0615477A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Ａｇろう |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615477A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62174026A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Chugai Pharmaceut Co Ltd | 白血球減少症治療剤 |
| JPS62252729A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-11-04 | Chugai Pharmaceut Co Ltd | 造血機能回復促進剤 |
| CN100463763C (zh) * | 2006-12-12 | 2009-02-25 | 常熟市华银焊料有限公司 | 一种含镓、铟和铈的铜磷银钎料 |
| WO2009046699A3 (de) * | 2007-10-10 | 2009-06-18 | Access Ev | Füge- und materialauftragsverfahren für ein werkstück mit einem werkstückbereich aus einer titanaluminid-legierung |
| US9598295B2 (en) | 2011-07-22 | 2017-03-21 | Omya International Ag | Micronized CaCO3 slurry injection system for the remineralization of desalinated and fresh water |
| CN110695567A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-01-17 | 北京航空航天大学 | 一种低熔点高塑性的银基钎料 |
| JP2023006077A (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-18 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法、並びに、ろう材 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP19918192A patent/JPH0615477A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62174026A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Chugai Pharmaceut Co Ltd | 白血球減少症治療剤 |
| JPS62252729A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-11-04 | Chugai Pharmaceut Co Ltd | 造血機能回復促進剤 |
| CN100463763C (zh) * | 2006-12-12 | 2009-02-25 | 常熟市华银焊料有限公司 | 一种含镓、铟和铈的铜磷银钎料 |
| WO2009046699A3 (de) * | 2007-10-10 | 2009-06-18 | Access Ev | Füge- und materialauftragsverfahren für ein werkstück mit einem werkstückbereich aus einer titanaluminid-legierung |
| US9598295B2 (en) | 2011-07-22 | 2017-03-21 | Omya International Ag | Micronized CaCO3 slurry injection system for the remineralization of desalinated and fresh water |
| CN110695567A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-01-17 | 北京航空航天大学 | 一种低熔点高塑性的银基钎料 |
| JP2023006077A (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-18 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法、並びに、ろう材 |
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