JPH061094A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH061094A JPH061094A JP4160852A JP16085292A JPH061094A JP H061094 A JPH061094 A JP H061094A JP 4160852 A JP4160852 A JP 4160852A JP 16085292 A JP16085292 A JP 16085292A JP H061094 A JPH061094 A JP H061094A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- card
- envelope
- region
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＩＣカード及びその製造方法に関
し、複雑な工程を必要とせずに、限られたスペースを最
大限に利用し高機能化したＩＣカードを実現することを
目的とする。 【構成】 枠形形状の外囲器１０内に設けられるプリン
ト配線板１１を、該外囲器１０の厚さ方向のほぼ中央に
位置する第１の領域Ａと、外囲器１０の底面に近い第２
の領域Ｂとを有する段差構造とし、前記第１の領域Ａに
は比較的実装高さの低い素子１４を両面実装し、第２の
領域Ｂには実装高さの高い素子１３を片面実装するよう
に構成する。
し、複雑な工程を必要とせずに、限られたスペースを最
大限に利用し高機能化したＩＣカードを実現することを
目的とする。 【構成】 枠形形状の外囲器１０内に設けられるプリン
ト配線板１１を、該外囲器１０の厚さ方向のほぼ中央に
位置する第１の領域Ａと、外囲器１０の底面に近い第２
の領域Ｂとを有する段差構造とし、前記第１の領域Ａに
は比較的実装高さの低い素子１４を両面実装し、第２の
領域Ｂには実装高さの高い素子１３を片面実装するよう
に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯用のパーソナルコン
ピュータあるいはデータ収集端末等の補助記憶媒体もし
くはオプション入出力装置として用いられるＩＣカード
に関する。
ピュータあるいはデータ収集端末等の補助記憶媒体もし
くはオプション入出力装置として用いられるＩＣカード
に関する。
【０００２】ＩＣカードの規格としては、いわゆるＪＥ
ＩＤ規格が存在している。この規格自体はメモリカード
としての機能・特性を定めたものであるが、製造上・使
用上の利便性のために、メモリ以外の付加装置、いわゆ
るオプション入出力装置等もメモリカードと同等の形状
とすることが求められている。メモリＩＣに関しては、
この種の用に供することを目的としてＴＳＯＰと呼ばれ
る薄型のパッケージに収められたＩＣが市販されている
が、その他のＩＣ・ＬＳＩはそれに相当する薄型のパッ
ケージの物は一般に普及しておらず、ＳＯＰパッケージ
を使用せざるを得ない現状である。
ＩＤ規格が存在している。この規格自体はメモリカード
としての機能・特性を定めたものであるが、製造上・使
用上の利便性のために、メモリ以外の付加装置、いわゆ
るオプション入出力装置等もメモリカードと同等の形状
とすることが求められている。メモリＩＣに関しては、
この種の用に供することを目的としてＴＳＯＰと呼ばれ
る薄型のパッケージに収められたＩＣが市販されている
が、その他のＩＣ・ＬＳＩはそれに相当する薄型のパッ
ケージの物は一般に普及しておらず、ＳＯＰパッケージ
を使用せざるを得ない現状である。
【０００３】
【従来の技術】従来のＩＣカードを図６に示す。同図
（ａ）に示すものは、コネクタ１を設けたプリント配線
板２の上に厚さの厚いＳＯＰ型のＩＣ３と厚さの薄いＴ
ＳＯＰ型のＩＣ４を混在して搭載し、外囲器５に収容し
たものである。また（ｂ）図及び（ｃ）図に示すもの
は、ＴＳＯＰ型のＩＣ４を両面実装したプリント配線板
６と、コネクタ１及びＳＯＰ型ＩＣ３を片面実装したプ
リント配線板７とをフレキシブルプリント板８またはコ
ネクタ９によって接続し、外囲器５に収容したものであ
る。
（ａ）に示すものは、コネクタ１を設けたプリント配線
板２の上に厚さの厚いＳＯＰ型のＩＣ３と厚さの薄いＴ
ＳＯＰ型のＩＣ４を混在して搭載し、外囲器５に収容し
たものである。また（ｂ）図及び（ｃ）図に示すもの
は、ＴＳＯＰ型のＩＣ４を両面実装したプリント配線板
６と、コネクタ１及びＳＯＰ型ＩＣ３を片面実装したプ
リント配線板７とをフレキシブルプリント板８またはコ
ネクタ９によって接続し、外囲器５に収容したものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣカード
において、図６（ａ）に示すものは、ＴＳＯＰ型ＩＣ４
の上部に無駄な空間があり、実装密度を高くできない。
また、図６（ｂ）及び（ｃ）に示すものは、２つのプリ
ント基板６，７をフレキシブルプリント板８またはコネ
クタ９で接続するためその製造工程が複雑になる。従っ
て、少ないメモリ容量で実現可能な機能にとどめるか、
あるいは複雑な工程を要するという問題を生じていた。
において、図６（ａ）に示すものは、ＴＳＯＰ型ＩＣ４
の上部に無駄な空間があり、実装密度を高くできない。
また、図６（ｂ）及び（ｃ）に示すものは、２つのプリ
ント基板６，７をフレキシブルプリント板８またはコネ
クタ９で接続するためその製造工程が複雑になる。従っ
て、少ないメモリ容量で実現可能な機能にとどめるか、
あるいは複雑な工程を要するという問題を生じていた。
【０００５】本発明は、複雑な工程を必要とせずに、限
られたスペースを最大限に利用し高機能化したＩＣカー
ドを実現しようとする。
られたスペースを最大限に利用し高機能化したＩＣカー
ドを実現しようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードに於
いては、枠形形状の外囲器１０内に設けられるプリント
配線板１１を、該外囲器１０の厚さ方向のほぼ中央に位
置する第１の領域Ａと、外囲器１０の底面に近い第２の
領域Ｂとを有する段差構造とし、前記第１の領域Ａには
比較的実装高さの低い素子１４を両面実装し、第２の領
域Ｂには実装高さの高い素子１３を片面実装したことを
特徴とする。
いては、枠形形状の外囲器１０内に設けられるプリント
配線板１１を、該外囲器１０の厚さ方向のほぼ中央に位
置する第１の領域Ａと、外囲器１０の底面に近い第２の
領域Ｂとを有する段差構造とし、前記第１の領域Ａには
比較的実装高さの低い素子１４を両面実装し、第２の領
域Ｂには実装高さの高い素子１３を片面実装したことを
特徴とする。
【０００７】また、それに加えて、プリント配線板１１
の１またはそれ以上の領域において、一部の層を取り除
き、部分的に厚みの小さい凹部もしくは段差構造を持た
せ、該部に比較的実装高さの高い部品２７を実装したこ
とを特徴とする。
の１またはそれ以上の領域において、一部の層を取り除
き、部分的に厚みの小さい凹部もしくは段差構造を持た
せ、該部に比較的実装高さの高い部品２７を実装したこ
とを特徴とする。
【０００８】また、本発明のＩＣカードの製造方法にお
いては、接着材層２５，２６にあらかじめ部分的に切り
抜いた領域２５ａ，２６ａを設け、かつプリント配線板
２０，２１，２３のその領域に対応する箇所にミシン目
２４を設け、該プリント配線板２０，２１，２３と接着
材層２５，２６とを交互に重ねプレスして接着した後、
不要部をミシン目２４から折り取り、凹部もしくは段差
構造を形成し、それぞれの領域に素子を搭載することを
特徴とする。また、それに加えて、２枚のプリント配線
板２０′，２１′をその一部が重なるようにしてその間
に接着材層を挟み、プレスして一体化し段差構造を形成
した後、素子を搭載することを特徴とする。この構成を
採ることにより、複雑な工程を必要とせずに、限られた
スペースを最大限に利用して高機能化したＩＣカードが
得られる。
いては、接着材層２５，２６にあらかじめ部分的に切り
抜いた領域２５ａ，２６ａを設け、かつプリント配線板
２０，２１，２３のその領域に対応する箇所にミシン目
２４を設け、該プリント配線板２０，２１，２３と接着
材層２５，２６とを交互に重ねプレスして接着した後、
不要部をミシン目２４から折り取り、凹部もしくは段差
構造を形成し、それぞれの領域に素子を搭載することを
特徴とする。また、それに加えて、２枚のプリント配線
板２０′，２１′をその一部が重なるようにしてその間
に接着材層を挟み、プレスして一体化し段差構造を形成
した後、素子を搭載することを特徴とする。この構成を
採ることにより、複雑な工程を必要とせずに、限られた
スペースを最大限に利用して高機能化したＩＣカードが
得られる。
【０００９】
【作用】本発明では、図１に示すように、外囲器１０に
収容されるプリント配線板１１を段差構造とし、その外
囲器中の低い位置にある領域Ｂには、例えばＳＯＰ型Ｉ
Ｃ１３等の実装高さの高い部品を搭載し、プリント配線
板が外囲器１０のほぼ中央にある領域Ａには、その両面
に例えばＴＳＯＰ型ＩＣ１４等の実装高さの低い部品を
搭載することにより、外囲器内の空間を無駄なく利用す
ることができる。
収容されるプリント配線板１１を段差構造とし、その外
囲器中の低い位置にある領域Ｂには、例えばＳＯＰ型Ｉ
Ｃ１３等の実装高さの高い部品を搭載し、プリント配線
板が外囲器１０のほぼ中央にある領域Ａには、その両面
に例えばＴＳＯＰ型ＩＣ１４等の実装高さの低い部品を
搭載することにより、外囲器内の空間を無駄なく利用す
ることができる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明のＩＣカードの実施例を示す図
で、（ａ）は外囲器のカバーを除去した状態を示す斜視
図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図であ
る。本実施例は外囲器１０と、該外囲器に収容されたプ
リント配線板１１と、該プリント配線板に搭載されたコ
ネクタ１２及びＳＯＰ型ＩＣ１３、ＴＳＯＰ型ＩＣ１４
とにより構成されている。
で、（ａ）は外囲器のカバーを除去した状態を示す斜視
図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図であ
る。本実施例は外囲器１０と、該外囲器に収容されたプ
リント配線板１１と、該プリント配線板に搭載されたコ
ネクタ１２及びＳＯＰ型ＩＣ１３、ＴＳＯＰ型ＩＣ１４
とにより構成されている。
【００１１】そして、外囲器１０はプラスチック製の枠
１５と、その上下面を覆う上カバー１６と下カバー１７
とよりなる。またプリント配線板１１は２つの領域Ａ，
Ｂに分けられ、一方の領域Ａのプリント配線板１８は外
囲器１０のほぼ中央に配置され、他方の領域Ｂのプリン
ト配線板１９は外囲器１０の底部に配置され、両プリン
ト配線板１８，１９で段差構造を形成している。そして
外囲器１０の底部に配置されたプリント配線板１９の上
にはＳＯＰ型ＩＣ１３等の実装高さの高い素子が搭載さ
れ、外囲器１０のほぼ中央に配置されたプリント配線板
１８には、その表裏両面に、ＴＳＯＰ型ＩＣ１４等の実
装高さの低い素子が搭載されている。なおプリント配線
板１８と１９は一部を重ね合わせ、該部に設けたスルー
ホールで電気的に接続している。
１５と、その上下面を覆う上カバー１６と下カバー１７
とよりなる。またプリント配線板１１は２つの領域Ａ，
Ｂに分けられ、一方の領域Ａのプリント配線板１８は外
囲器１０のほぼ中央に配置され、他方の領域Ｂのプリン
ト配線板１９は外囲器１０の底部に配置され、両プリン
ト配線板１８，１９で段差構造を形成している。そして
外囲器１０の底部に配置されたプリント配線板１９の上
にはＳＯＰ型ＩＣ１３等の実装高さの高い素子が搭載さ
れ、外囲器１０のほぼ中央に配置されたプリント配線板
１８には、その表裏両面に、ＴＳＯＰ型ＩＣ１４等の実
装高さの低い素子が搭載されている。なおプリント配線
板１８と１９は一部を重ね合わせ、該部に設けたスルー
ホールで電気的に接続している。
【００１２】このように構成された本実施例は、プリン
ト配線板を段差構造とし、その外囲器１０の底部に配置
された部分の実装高さの高い素子を実装し、外囲器１０
のほぼ中央に配置された部分の両面に実装高さの低い素
子を実装できるようにしたことにより、外囲器１０内の
空間を有効に利用することができ、ＩＣカードとして高
機能化ができる。
ト配線板を段差構造とし、その外囲器１０の底部に配置
された部分の実装高さの高い素子を実装し、外囲器１０
のほぼ中央に配置された部分の両面に実装高さの低い素
子を実装できるようにしたことにより、外囲器１０内の
空間を有効に利用することができ、ＩＣカードとして高
機能化ができる。
【００１３】図２及び図３は本発明のＩＣカードの製造
方法を説明するための図であり、図２はプリント配線板
の組立前の各部材を示す斜視図、図３は図２の各部材を
用いた組立方法を示す図である。図２において、２０，
２１はそれぞれ所要部に配線パターン２２が形成されて
いるプリント配線板、２３は配線パターンが形成されて
いないプリント配線板であり各配線板には後で取り除く
領域の輪郭に沿ってミシン目２４が形成されている。
方法を説明するための図であり、図２はプリント配線板
の組立前の各部材を示す斜視図、図３は図２の各部材を
用いた組立方法を示す図である。図２において、２０，
２１はそれぞれ所要部に配線パターン２２が形成されて
いるプリント配線板、２３は配線パターンが形成されて
いないプリント配線板であり各配線板には後で取り除く
領域の輪郭に沿ってミシン目２４が形成されている。
【００１４】また、２５，２６は接着材層であり、その
大きさは、プリント配線板の後で切り取り除去する部分
と、プリント配線板２０と２１が重なり合う部分を合わ
せた大きさとなっている。これらの各部材は図３の如く
にして組み立てられる。
大きさは、プリント配線板の後で切り取り除去する部分
と、プリント配線板２０と２１が重なり合う部分を合わ
せた大きさとなっている。これらの各部材は図３の如く
にして組み立てられる。
【００１５】その組立は、先ず図３（ａ）の如くプリン
ト配線板２０，２１を、中間層となるプリント配線板２
３の両側に配置した接着剤層２５，２６を挟んで積み重
ね、次いで図３（ｂ）の如くプレスして一体化する。次
いで図３（ｃ）の如く接着されなかった不要部分のプリ
ント配線板をミシン目２４から折り取って除去する。こ
の様にして段差構造のプリント配線板が得られる。この
後コネクタ、ＳＯＰ，ＴＳＯＰ等の素子を搭載し、外囲
器に収容してＩＣカードとして組み立てられる。なおプ
リント配線板２０と２１の電気的接続は、プリント配線
板２３を挟んで接着した後、重ね合わされた部分にスル
ーホールを形成して行うようになっている。
ト配線板２０，２１を、中間層となるプリント配線板２
３の両側に配置した接着剤層２５，２６を挟んで積み重
ね、次いで図３（ｂ）の如くプレスして一体化する。次
いで図３（ｃ）の如く接着されなかった不要部分のプリ
ント配線板をミシン目２４から折り取って除去する。こ
の様にして段差構造のプリント配線板が得られる。この
後コネクタ、ＳＯＰ，ＴＳＯＰ等の素子を搭載し、外囲
器に収容してＩＣカードとして組み立てられる。なおプ
リント配線板２０と２１の電気的接続は、プリント配線
板２３を挟んで接着した後、重ね合わされた部分にスル
ーホールを形成して行うようになっている。
【００１６】本実施例によれば、プリント配線板２０と
２１の電気的接続をスルーホールによって行い、フレキ
シブルプリント板あるいはコネクタを使用しないため、
従来に比して製造工程が簡単化される。また、本実施例
の製造方法の別の製造方法として、図４（ａ）に示すよ
うに、予め配線パターン２２を形成した必要部分のみの
プリント配線板２０′，２１′を接着剤層２５′，２
６′と中間層となるプリント配線板２３′を挟んで図４
（ｂ）の如く接着して一体化し、段差構造のプリント配
線板を形成することもできる。なお段差が小さくて良い
場合は中間層となるプリント配線板２３は用いなくとも
良い。また電気的接続は前実施例と同様にスルーホール
で行う。
２１の電気的接続をスルーホールによって行い、フレキ
シブルプリント板あるいはコネクタを使用しないため、
従来に比して製造工程が簡単化される。また、本実施例
の製造方法の別の製造方法として、図４（ａ）に示すよ
うに、予め配線パターン２２を形成した必要部分のみの
プリント配線板２０′，２１′を接着剤層２５′，２
６′と中間層となるプリント配線板２３′を挟んで図４
（ｂ）の如く接着して一体化し、段差構造のプリント配
線板を形成することもできる。なお段差が小さくて良い
場合は中間層となるプリント配線板２３は用いなくとも
良い。また電気的接続は前実施例と同様にスルーホール
で行う。
【００１７】図５は本発明のＩＣカードの他の実施例を
示す図であり、（ａ）は斜視図（ｂ）は（ａ）図のｂ−
ｂ線における断面図である。本発明はＴＳＯＰ／ＳＯＰ
部品を混在させた時のスペース有効利用を主な目的とし
ているが、本実施例は特に厚みの大きい部品２７を、プ
リント配線板１１に凹部（又は段差）２８を設けて搭載
し、全体の厚みを抑えるという変形例である。
示す図であり、（ａ）は斜視図（ｂ）は（ａ）図のｂ−
ｂ線における断面図である。本発明はＴＳＯＰ／ＳＯＰ
部品を混在させた時のスペース有効利用を主な目的とし
ているが、本実施例は特に厚みの大きい部品２７を、プ
リント配線板１１に凹部（又は段差）２８を設けて搭載
し、全体の厚みを抑えるという変形例である。
【００１８】
【発明の効果】本発明に依れば、実装高さの高い部品と
低い部品が混在した場合に、プリント配線板を段差構造
とすることにより限られたスペースを最大限に利用する
ことができ、ＩＣカードの高機能化に寄与するところ大
である。
低い部品が混在した場合に、プリント配線板を段差構造
とすることにより限られたスペースを最大限に利用する
ことができ、ＩＣカードの高機能化に寄与するところ大
である。
【図１】本発明のＩＣカードの実施例を示す図で、
（ａ）は外囲器のカバーを除去した状態を示す斜視図、
（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図である。
（ａ）は外囲器のカバーを除去した状態を示す斜視図、
（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの製造方法を説明するため
の図で、プリント配線板の組立前の各部材を示す斜視図
である。
の図で、プリント配線板の組立前の各部材を示す斜視図
である。
【図３】本発明のＩＣカードの製造方法を説明するため
の図で、プリント配線板の組立工程を示す図である。
の図で、プリント配線板の組立工程を示す図である。
【図４】本発明のＩＣカードの製造方法の他の実施例を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図５】本発明のＩＣカードの他の実施例を示す図で、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における
断面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における
断面図である。
【図６】従来のＩＣカードを示す断面図である。
１０…外囲器 11，18，19，20，20′，21，21′，23，23′…プリント
配線板 １２…コネクタ １３…ＳＯＰ型ＩＣ（実装高さの高い素子） １４…ＴＳＯＰ型ＩＣ（実装高さの低い素子） １５…枠 １６…上カバー １７…下カバー ２２…配線パターン ２４…ミシン目 ２５，２５′，２６，２６′…接着材層 ２７…特に厚みの大きい部品 ２８…凹部
配線板 １２…コネクタ １３…ＳＯＰ型ＩＣ（実装高さの高い素子） １４…ＴＳＯＰ型ＩＣ（実装高さの低い素子） １５…枠 １６…上カバー １７…下カバー ２２…配線パターン ２４…ミシン目 ２５，２５′，２６，２６′…接着材層 ２７…特に厚みの大きい部品 ２８…凹部
フロントページの続き (72)発明者 山口 敦子 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 枠形形状の外囲器（１０）内に設けられ
るプリント配線板（１１）を、該外囲器（１０）の厚さ
方向のほぼ中央に位置する第１の領域（Ａ）と、外囲器
（１０）の底面に近い第２の領域（Ｂ）とを有する段差
構造とし、前記第１の領域（Ａ）には比較的実装高さの
低い素子（１４）を両面実装し、第２の領域（Ｂ）には
実装高さの高い素子（１３）を片面実装したことを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項２】 プリント配線板（１１）の１またはそれ
以上の領域において、一部の層を取り除き、部分的に厚
みの小さい凹部もしくは段差構造を持たせ、該部に比較
的実装高さの高い部品（２７）を実装したことを特徴と
するＩＣカード。 - 【請求項３】 接着材層（２５，２６）にあらかじめ部
分的に切り抜いた領域（２５ａ，２６ｂ）を設け、かつ
プリント配線板（２０，２１，２３）のその領域に対応
する箇所にミシン目（２４）を設け、該プリント配線板
（２０，２１，２３）と接着材層（２５，２６）とを交
互に重ね、プレスして接着した後、不要部をミシン目
（２４）から折り取り、凹部もしくは段差構造を形成
し、それぞれの領域に素子を搭載することを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 ２枚のプリント配線（２０′，２１′）
をその一部が重なるようにしてその間に接着材層を挟
み、プレスして一体化し段差構造を形成した後、素子を
搭載することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160852A JPH061094A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160852A JPH061094A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH061094A true JPH061094A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15723794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4160852A Withdrawn JPH061094A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061094A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002030168A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Ubinetics Limited | Pc card |
| JP2007144169A (ja) * | 2005-11-23 | 2007-06-14 | Ethicon Endo Surgery Inc | 手術用クリップおよびアプライヤー装置および使用方法 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4160852A patent/JPH061094A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002030168A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Ubinetics Limited | Pc card |
| JP2007144169A (ja) * | 2005-11-23 | 2007-06-14 | Ethicon Endo Surgery Inc | 手術用クリップおよびアプライヤー装置および使用方法 |
| US8915931B2 (en) | 2005-11-23 | 2014-12-23 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Surgical clip and applier device and method of use |
| US10105144B2 (en) | 2005-11-23 | 2018-10-23 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Surgical clip and applier device and method of use |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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