JPH06104101B2 - 撮像装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、固体撮像素子の温度が上昇することを防止し
た撮像装置に関するものである。

［従来の技術と発明が解決しようとする課題］ 近年、体腔内に細長の挿入部を挿入することによりこの
体腔内を観察すると共に、必要に応じて処置具を使用し
て治療処理を行ったり、或いは上記挿入部を管孔内に挿
入して該管孔内の観察を行うことが可能な内視鏡装置が
広く用いられている。

この内視鏡装置には伝達光学系として例えばファイババ
ンドルが使用されている光学式内視鏡と、撮像装置とし
て電荷結合素子（CCD）等の固体撮像装置が使用されて
いる電子内視鏡とがある。この電子内視鏡は光学式のも
のに比較して解像度が高く、像の記憶・再生が容易であ
ると共に、拡大や異なる画像の比較が容易である等の利
点を有している。

上記固体撮像素子は、例えば特開昭63−2721807号公報
に開示されているように対物レンズによる結像位置に固
定されており、この対物レンズによって結像された視観
察部位の光学像が上記固体撮像素子にて光電変換され、
回路基板に設けられた増幅回路にて増幅されるよう構成
されている。そして、この増幅された信号は、回路基板
に接続された信号ケーブルを介してビデオプロセッサ内
の映像信号処置回路に入力され、該映像信号に処理回路
にて映像信号に変換された後テレビモニタに出力される
ことにより、このテレビモニタを介して被観察部位の像
を観察することができるようになっている。

しかしながら、上記増幅回路は作動中に発熱する。また
上記回路基板上にはレギュレータも配設されていること
が一般的であり、このレギュレータも作動中に熱を発生
する。これら増幅回路やレギュレータ等の発熱部の熱が
固体撮像素子に伝達されると、該固体撮像素子の温度が
標準動作温度以上に上昇されて熱ノイズが発生し、テレ
ビモニタに表示される画像が劣化してしまうと共に、固
体撮像素子の耐久性も悪化する。

例えば、上記固体撮像素子の標準動作温度は約55℃であ
るのに対し、増幅回路の一例である増幅ICの使用限界動
作温度は70℃以上と熱能力的に固体撮像素子の方が低
い。固体撮像素子に近接して配設されている場合を想定
した実験では、固体撮像素子の温度は約58℃まで上昇し
た。

これに対処するに、発熱部を固体撮像素子から充分離間
した部位、即ち手元側や上記挿入部の中途に配設するこ
とにより該発熱部の熱が固体撮像素子へ伝達されること
が困難となるよう構成することも考えられるが、増幅回
路等の発熱部と固体撮像素子との間が離間されている
と、信号伝達のための距離が長くなり外乱ノイズが侵入
する可能性が増大すると共に、装置が大型化する可能性
がある。

［発明の目的］ 本発明はこれらの事情に鑑みてなされたものであり、発
熱部の熱によって固体撮像素子の温度が上昇されること
を防止することにより画像の劣化及び固体撮像素子の耐
久性低下を防止すると共に、装置の大型化を防止するこ
とが可能な撮像装置を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段及び作用］ 本発明による撮像装置は、固体撮像素子と、この固体撮
像素子に接続された発熱量の多い増幅回路と、この増幅
回路に接続した信号伝送ケーブルを有する撮像装置にお
いて、上記固体撮像素子と増幅回路との間の空間にコン
デンサ等の受動電子部品を設置すると共に、上記増幅回
路と信号伝送ケーブルとの間の伝熱性を、上記増幅回路
と固体撮像素子との間の伝熱性よりも向上させたことを
特徴とする。

かかる構成にて、発熱量の多い増幅回路熱が信号伝達ケ
ーブル側へ伝達されることにより固体撮像素子へ伝達さ
れることが防止されると共に、この固体撮像素子の温度
上昇が防止される。

［発明の実施例］ 以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

第１図乃至第７図は本発明の第一実施例に係り、第１図
は撮像装置の側面図、第２図は先端部の側面図、第３図
は先端部の正面図、第４図は内視鏡システムの概略構成
図、第５図は画像の説明図、第６図は配光の状態説明
図、第７図は電子回路の回路図である。

まず第４図を参照してシステムの概略を説明すると、符
号１は内視鏡、２は光源装置、３は映像信号処理回路や
駆動回路を内蔵するビデオプロセッサであり、このビデ
オプロセッサ３には、モニタ4,VTRデッキ5,ビデオプリ
ンタ6,ビデオディスク７等の周辺機器が接続されるよう
になっている。

上記内視鏡１は体腔内に挿入することが可能な細長で可
撓性を有する挿入部８と、この挿入部８の基端側に連設
された太径の操作部９とを有している。また、上記挿入
部８の先端側には複数の節輪11aにて構成された湾曲部1
1を介して先端部12が設けられていて、上記操作部９に
配設されている図示しない湾曲操作ノブにて湾曲部を湾
曲させることにより上記先端部12を被観察部位へ指向さ
せることができるようになっている。

また、上記操作部９の一側からは、先端にコネクタ装置
13aを有するユニバーサルコード13が延設されている一
方、上記光源装置２にはこのコネクタ装置13aが接続さ
れるコネクタ受け2aが設けられている。そして、このコ
ネクタ装置13aとコネクタ受け2aを接続することによ
り、該光源装置２の光源ランプ2bにて発生され集光レン
ズ2cにて集光された照明光を、ユニバーサルコード13内
に配設された図示しないライトガイドを介して内視鏡１
方向へ導くことができるようになっている。

このライトガイドは、上記挿入部８内に一対配設された
他のライトガイド14へ接続されて上記先端部12まで延設
されている。第３図に示すように、この先端部12の上下
に偏向した部位には一対の照明用透孔15a,15bが形成さ
れており、上記光源装置２による照明光はこの照明用透
孔15a,15bに固定された配向レンズ16を介して視観察部
位へ照射されるようになっている。

また、上記一対の照明用透孔15a,15bに挟まれ、且つ、
先端部12の外周側に偏向した部位には鉗子用透孔17が形
成されている。この鉗子用透孔17は上記挿入部８内に配
設された図示しない鉗子チャンネルを介して上記操作部
９に形成された鉗子の挿入口17bに連通されており、こ
の挿入口17bに挿入された鉗子が上記鉗子用透孔17を介
して先端部12より突出されるようになっている。

更に、この先端部12には第一のレンズ枠18aを介してカ
バーレンズ18bが介装された観察用透孔18が形成され、
この観察用透孔18を介して被観察部位の観察が行われる
ようになっていると共に、この先端部12には上記カバー
レンズ18bに指向する送気・送水用のノズル21が設けら
れていて、上記操作部９に配設されている操作スイッチ
9aを操作することにより上記ノズル21を介してカバーレ
ンズ18bに送気・送水を行い、このカバーレンズ18b表面
の曇り等を除去することができるようになっている。

上記観察用透孔18は、先端部12の中心軸を挟んで上記鉗
子用透孔17と相対する部位に形成されていると共に、該
先端部12の細径化を図るために先端部12の下部に形成さ
れた上記照明用透孔15aは先端部12の上側に形成された
他の照明用透孔15bの直径に比較して小径となってい
る。そのため、これらの照明用透孔15a,15bより照明光
が均一に照射されると太径の観察用透孔15bを介して照
射される光量が小径の照明用透孔15aを介して照射され
る光量よりも多くなり、第５図に示す如く、鉗子19にて
治療処理を行う際に上記観察用透孔18を介して観察され
る像に鉗子19の影19aが生じ、観察及び治療に支障をき
たす可能性がある。

本実施例では、上記照明用透孔15a,15bを介して照射さ
れる照明光の配光にピークを持たせることによりこの課
題に対処されている。即ち第６図に二点鎖線にて示す如
く、先端部12の上部に設けられた照明用透孔15bより照
射される照明光は配光のピークが先端部12の鉛直方向の
中心線Ａ−Ｂと上記対物レンズ18及び鉗子用透孔17の中
心線を結ぶ線22とが交差する部位、即ち第３図にＡ′に
て示す部位に来るよう設定されている一方、先端部12の
下部に設けられた比較的小径の照明用透孔15Aより照射
される照明光の配向ピークは、第６図に破線にて示す如
く、上記線22上の鉗子用透孔17側へ偏向した部位、即ち
第３図にＢ′にて示す部位にくるよう設定されている。
その結果、上記照明用透孔15Aからの照明光が第５図に
示す鉗子19よりも下方に照射され、この部位に影19aが
生じることが防止される。

一方、第１図及び第２図に示す如く、上記第一のレンズ
枠18aは固定ねじ24にて観察用透孔18に固定されている
と共に、観察用透孔18と第一のレンズ枠18aとの間には
Ｏリング23が介装されていて、観察用透孔18内の液密状
態がこのＯリング23にて保持されている。

また、上記第一のレンズ枠18aのカバーレンズ18bと反対
側には絶縁部位26を介して第二のレンズ枠25が固定され
ている。この第二のレンズ枠25内には、観察用透孔18の
軸心及びカバーレンズ18bの光軸と一致した光軸を有す
る複数のレンズ群で構成された対物レンズ系27が配設さ
れていると共に、この第二のレンズ枠25の第一のレンズ
枠18aと反対側外周に素子枠28が冠着して固定されてい
る。該素子枠28は第二のレンズ枠25よりも後方に延出さ
れ、この延出された部位に、固体撮像素子29が上記対物
レンズ系27の光軸と直交して接着剤30にて固定されてい
る。

この固体撮像素子29は、上記対物レンズ系27側に配設さ
れたカバーガラス29aと、このカバーガラス29aの対物レ
ンズ系27と反対側に設けられた封止樹脂29bと、該封入
樹脂29bにボンディングワイヤ29cを介して固定され且つ
素子基板29dの内部配線を介して複数の外部リード29eに
導通された素子チップ29fとで構成されている。また、
上記カバーガラス29aの対物レンズ系27側にはフレア絞
り31が設けられていて、このフレア絞り31により、上記
対物レンズ系27を介して入射される像の光度が規制され
るようになっている。

上記素子枠28の基端側外周には筒状に形成されて外周が
絶縁カバー32aにて覆われたシールド枠32の先端部が固
定されている。このシールド枠32の基端側は後方へ延出
されており、この延出された部位内にセラミック製の回
路基板33が上記光軸と略平行に保持されていて、この回
路基板33と上記外部リード29eとが接続されている。

この回路基板33上の上記固体撮像素子29側には受動電子
部品であるコンデンサ34が配設され、半田にて回路基板
33内の回路パターンに接続された状態で該回路基板33に
固定されていると共に、絶縁剤34aにて囲繞されてい
る。

また、該コンデンサ34の上記固体撮像素子29と反対側の
部位には発熱部の一例である信号増幅IC35がダイボンデ
ィングされた後、上記回路基板33の回路パターンにワイ
ヤボンディングされて、更にこの信号増幅IC35が封止樹
脂35aにてカバーされている。そしてこれらコンデンサ3
4,信号増幅IC35等にて電子回路41が構成されている。

上記シールド枠32内には回路基板33と略平行にスルー基
板36が固定されており、このスルー基板36が上記外部リ
ード29eを介して素子基板29dの内部配線に導通されてい
る。また、このスルー基板36と上記回路基板33との間に
は放熱用のポッティング剤37が充填されていると共に、
スルー基板36と回路基板33の基端側には金属製のケーブ
ル固定部位38が半田にて固定されている。

また、上記シールド枠32の基端側からは複数のケーブル
39よりなる信号伝送ケーブル40が延設されており、これ
らのケーブル39の外部導体39bが上記ケーブル固定部材3
8に接触された状態でそれぞれ上記回路基板33のスルー
基板36と反対側の面、即ちスルー基板33の上面と、回路
基板33のスルー基板36と反対側の面、即ち回路基板33の
下面に半田にて固定されている。

上記複数の内部導体39aの内、回路基板33に固定されて
いる内部導体39aは、この回路基板33を挟んで上記信号
増幅IC35と対向する部位に半田にて固定されている。そ
のため、この信号増幅IC35に発生する熱は、回路基板33
を介して内部導体39aに伝達され、該内部導体39aを介し
て挿入部８の基端側へ伝達されると共に、該回路基板33
に伝達された熱は上記ケーブル固定部材38を介して上記
信号伝送ケーブル40へ伝達されて挿入部８の基端側へ伝
達されることにより上記固体撮像素子29側への伝達され
ることが防止されるため、この固体撮像素子29の温度上
昇が回避される。

また、上記スルー基板36の上面及び回路基板33の下面は
それぞれ絶縁部材43が密接され、更にこの絶縁部材42の
外周は絶縁チューブ44にて囲繞されている。

一方、上記シールド枠32を覆う絶縁カバー32aはシール
ド枠32よりも基端側へ延設されていると共に縮径され、
上記信号伝送ケーブル40に固定されている。そして上記
シールド枠32とケーブル39の外部導体39bとの間には導
電接着剤52が充填され、上記絶縁カバー32aのシールド
枠32より基端側に延設された部位と上記ケーブル39との
間には補強接着剤53が充填されることにより上記ケーブ
ル39が固定されている。

また、上記信号伝送ケーブル40は、複数のケーブル39の
統合シールド部材40aが被覆され押え巻き部材40bにて固
定されており、更にこの押え巻き部材40bの外周にケー
ブル外皮40cが被覆されて構成されている。上記総合シ
ールド部材40aの先端側は、ケーブル外皮40cの外周部に
折り返され糸巻き接着40dにて固定されている。この糸
巻き接着40d上に上記絶縁カバー32aの基端側が固定され
ている。

この信号伝送ケーブル40の基端側は挿入部８を介してユ
ニバーサルコード13のコネクタ装置13aまで延設されて
いる。第４図に示す如く、このコネクタ装置13aのビデ
オプロセッサ側からは、上記信号伝達ケーブル40の延設
された部位を内蔵する他のユニバーサルコード45が延出
されていて、該ユニバーサルコード45の先端部にも他の
コネクタ装置45aが設けられている。また、上記ビデオ
プロセッサ３にこのコネクタ装置45aが接続されるコネ
クタ装置3aが配設されており、上記信号伝達ケーブル40
を内装するユニバーサルコード45はこのコネクタ装置45
aを介して上記ビデオプロセッサ３に接続されるように
なっている。そして、上記固体撮像素子29にて光電変換
された被観察部位の信号像がこのビデオプロセッサ３内
の信号処理回路にて信号処理されてモニタ４に出力され
ることにより、被観察部位の映像をこのモニタ４の画面
4aにて観察することが可能となっている。

ところで、上記電子回路41は例えば第７図に示すように
構成されている。

即ち、上記信号伝送ケーブル40の、駆動パルス用として
設定された例えば３本のケーブル39cの内部導体はスル
ー基板36を介して上記固体撮像素子29の駆動パルス入力
用端子に接続されている。また、この固体撮像素子29の
電源入力端子には上記ケーブル39のうち電源用として例
えば12vの電荷がかけられるよう設定されたケーブル39d
が接続されていると共に、アース用端子はアース用とし
て設定されたケーブル39eを介して上記シールド枠32に
接続されている一方、上記信号伝送ケーブル40を介して
ビデオプロセッサ３に接続されるようになっている。
尚、このアース用のケーブル39eには複数のケーブル39
の外部導体も接続されている。

更に上記固体撮像素子29の出力端子は出力用として設定
されたケーブル39fを介してトランジスタ46のベースに
接続されている。該トランジスタ46のコレクタは上記電
源用のケーブル39dに接続されている一方、エミッタは
抵抗47を介して上記アース用のケーブル39eに接続され
ていると共に、他のトランジスタ48のベースに接続され
ている。また、このトランジスタ47のコレクタは上記電
源用のケーブル39dに接続され、エミッタは抵抗49を介
して上記ビデオプロセッサ３へ接続されるようになって
いる。

一方、上記コンデンサ34は駆動用のケーブル39dとアー
ス用のケーブル39eとの間に配設され、更にこのアース
用のケーブル39aは抵抗50を介してダミー用のケーブル3
9gに接続されている。

このような構成を有する内視鏡１にて被観察部位の観察
を行う場合、コネクタ13a介してユニバーサルコード13
を光源装置２に接続すると共に、他のコネクタ装置45a
を介してもう一つのユニバーサルコード45をビデオプロ
セッサ３に接続する。次いで、これら光源装置2,ビデオ
プロセッサ３の電源をオンすると共に、上記内視鏡１の
挿入部８を体腔内や管孔内へ挿入し、操作部９に設けら
れている図示しないアングル操作ノブにて湾曲部11を湾
曲操作することにより先端部12を被観察部位へ指向させ
る。

すると、上記光源装置２の光源ランプ26により発生され
集光レンズ2cにて集光された照明光がライトガイド14に
て先端部12へ導かれ、この先端部12に一対設けられてい
る照明用透孔15a,15bに配設されている配光レンズ16を
介して被観察部位へ照射される。

この被観察部位の像は対物レンズ系27にて固体撮像素子
29の素子チップ29fに結像されると共に、上記ビデオプ
ロセッサ３の電源投入により撮像装置の作動が開始され
て上記素子チップ29fに結像された像が光電変換され、
信号増幅IC35にて増幅される。この増幅された信号は信
号伝送ケーブル40を介して上記ビデオプロセッサ３に入
力され、該ビデオプロセッサ３内に設けられている信号
処理回路にて信号処理されてモニタ４へ出力されること
により、該モニタ４の画面4aに上記被観察部位の像が映
し出される。

ところで、上記信号増幅IC35が作動されると、この信号
増幅ICに発熱が生じる。この熱は該信号増幅ICが固定さ
れている回路基板33に伝達される。該回路基板33はセラ
ミックにて構成されているため伝熱性が低いものである
と共に、この回路基板33の上記信号増幅IC35と対向する
部位にはケーブル29の内部導体39aが半田にて固定され
ているため、回路基板33に伝達された熱のほとんどはこ
の内部導体39aに伝達される。

そして、この内部導体39aを介してケーブル39の基端側
へ伝達されることにより、上記熱が回路基板33を介して
該回路基板33の先端側や基端側へ伝達されることが防止
される。

また、上記信号増幅IC35は、コンデンサ34を挟んで固体
撮像素子29と対向する部位、即ちこの固体撮像素子29か
ら可能な限り離間された部位に固定されていると共に、
上記回路基板33の基端側には金属にて形成されたケーブ
ル固定部材38が半田にて固定されているため、信号増幅
IC35より上記回路基板35を介して伝達されようとする熱
はケーブル固定部材38に伝達され、このケーブル固定部
材38を介して上記ケーブル39を介して基端側へ伝達され
ると共に、導伝接着剤52を介してシールド枠32へ伝達さ
れ、このシールド枠32にて放熱される。そのため、比較
的長い距離を有する固体撮像素子29側へ熱が伝達される
ことは極めて困難であり、この固体撮像素子29の温度上
昇が回避される。

また、上記信号増幅IC35からこの信号増幅IC35をカバー
する封止樹脂に伝達される熱は、上記回路基板33とスル
ー基板36との間に充填されている放熱用のポッティング
剤37に伝達されて、該ポッティング剤37を介して放熱さ
れる。

かくして、上記信号増幅IC35にて発生された熱は、ケー
ブル39を介して基端側へ伝達されるか或いはポッティン
グ剤37を介して放熱されることにより、固体撮像素子39
に伝達されることがなく、この固体撮像素子39の温度が
上昇されることが防止され、熱ノイズによる画像劣化の
発生が防止されると共に、この固体撮像素子29の耐久性
も著しく伸ばすことが可能となる。尚、実験によると上
記固体撮像素子39の温度は53℃に抑制することが可能で
あった。

このようにして行われる観察の途中で鉗子19よる治療処
置を行う必要のある場合には、操作部９に形成されてい
る挿入口17bに鉗子19を挿入し図示しない鉗子チャンネ
ルを介して先端部12に形成された鉗子用透孔17を介して
先端側、即ち上記被観察部位方向へ突出させる。する
と、この鉗子19の先端部が上記モニタ４の画面4aに映し
出され、この画面4aを介して治療処理を行うことが可能
となる。

この場合、被観察部位を照明する照明光は上記先端部12
に一対形成された照明用透孔15a,15bより照射されると
共に、これらの照明用透孔15a,15bより照射される照明
光の配光に所定のピークが持たせられているため、上記
鉗子19の影19aが画面に生じることがなく、観察及び治
療に支障が生じることはない。

尚、本実施例では信号増幅IC35が発熱部の一列として用
いられている例を説明したが、この発熱部は例えば電圧
を安定させるレギュレータ等他のものであっても固体撮
像素子29の温度上昇を防止することが可能であることは
もちろんである。

また、本実施例は上記固体撮像素子29が面順次式の白黒
画像用のものであることを前提として説明したが、この
固体撮像素子29は同時式にして、カラー画像を得るよう
に構成することも可能である。

ところで、上記電子回路41、第８図に示す変形例のよう
に構成することも可能である。

この変形例は、固体撮像素子29を駆動する電圧12vと別
に例えば9vの電荷がかかるよう設定されたケーブル39h
を設け、このケーブル39hにて信号増幅IC35を駆動する
よう構成する一方、固体撮像素子29は複数の出力を有す
るもので構成し、それに対応して、信号増幅IC35に第７
図にて説明したものと同様のトランジスタ46,48を複数
設けたものである。

このように構成すると、信号増幅IC35の駆動電圧を前述
の例を比較して下げることが可能となって該信号増幅IC
35による発熱を抑制することができるため、固体撮像素
子29の温度上昇を更に防止することが可能となる。

第９図は本発明の第二実施例に係る撮像装置の側面図で
ある。尚、前述の第一実施例で説明したものと同じ部材
及び同様の作用をなす部材には同一の符号を付して説明
を省略する。

この実施例は回路基板33を断熱性の部材にて形成すると
共に、この断熱性の回路基板33上に、金属製や連続した
導体パターン或いは金メッキ等にて構成された伝熱性の
よい導電部材54を設け、該導電部材54に信号増幅IC35を
固定すると共に、この導電部材54の基端側をケーブル固
定部材38に接触させたものである。

かかる構成により、信号増幅IC35が発熱しても、この熱
は導電部材54を介してケーブル固定部材38に伝達され、
このケーブル固定部材38を介してケーブル３に伝達され
る。また、回路基板33が断熱性の部材にて形成されてい
るため、この回路基板33に熱が伝達されることは困難で
あり、熱が伝達されることがあっても、上記導電部材54
と回路基板33を挟んで対向する部位に固定されたケーブ
ル39の内部導体39aに伝達されてこの内部導体39aを介し
て基端側へ伝達されることにより、熱が固体撮像素子29
側へ伝達されることが防止される。

第10図は本発明の第三実施例に係る撮像装置の側面図で
ある。

この実施例は、回路基板33の固体撮像素子29側の肉厚を
厚く形成する一方、ケーブル固定部材38に接触されてい
る側の肉厚を薄く形成したものある。厚く形成されてい
る側では熱伝導率が悪くなり、薄く形成されている側で
は伝導率がよくなるため、信号増幅回路35に発生し回路
基板33に伝達された熱はこの回路基板35の薄く形成され
た部位を介してケーブル固定部材38へ伝達され、ケーブ
ル39へ伝達される。そのため、回路基板33の厚く形成さ
れた側へは伝達される熱は極少なく、固体撮像素子29の
温度上昇を防止することが可能となる。

第11図は本発明の第四実施例に係る撮像装置の側面図で
ある。

この実施例は回路基板33の基端側と金属製のケーブル固
定部材38とを接触させて固定すると共に、上記回路基板
33に固定されるケーブル39を信号増幅IC35よりも延出し
て、このケーブル39の内部導体39aをコンデンサ34側に
固定したものである。

かかる構成では、回路基板33に伝達された熱は熱伝導性
のよいケーブル固定部材38側へ伝達され易い。一方、上
記回路基板33を介してコンデンサ34側へ伝達される熱は
このコンデンサ34の近傍に固定されている内部導体39a
へ伝達されることにより固体撮像素子29側へ伝達される
ことが防止される。

第12図及び第13図は本発明の第五実施例に係り、第12図
は撮像装置の側面図、第13図は第12図の底面図である。

この実施例は固体撮像素子29の外部リード29fが接触さ
れる回路基板33のランド33aの面積が、ケーブル39の内
部導体39aが接触される回路基板33のランド33bの面積よ
りもはるかに大きく形成されているものである。

広い面積を有するランド33bを介して内部導体39aに伝達
される熱量は狭い面積を有するランド33aを介して外部
リード29fに伝達される熱量よりも大きく、信号増幅IC3
5にて発生され回路基板33に伝達された熱は上記ランド3
3bを介してケーブル39の内部導体39a側へ伝達されるた
め、上記熱が外部リード29eを介して固体撮像素子29側
へ伝達されることが防止される。

第14図は本発明の第六実施例に係る撮像装置の側面図で
ある。

この実施例では、固体撮像素子29の外部リード29fと回
路基板33とを導電接着剤にて固定する一方、この回路基
板33とケーブル39の内部導体39aとを半田にて固定した
ものである。

この半田の熱伝導性と上記導電接着剤の熱伝導性とを比
較した場合、半田の伝導性の方がよいため、信号増幅IC
35にて発生し回路基板33に伝達された熱はこの半田を介
してケーブル39の内部導体39a側へ伝達されると共に、
固体撮像素子29側へ伝達されることが防止される。

第15図は本発明の第七実施例に係る撮像装置の側面図で
ある。

この実施例では、回路基板33の長さが比較的長く形成さ
れていると共に、この回路基板33の先端側端触に固体撮
像素子29の素子チップ29fが直接実装され、プリズム56
にて光学像を上記素子チップ29fに入射させるよう構成
されている。また、上記回路基板35下面の上記素子チッ
プ29fが実装された部位と反対側の部位に信号増幅IC35
が固定されていると共に、この回路基板35下面の略中央
部にコンデンサ34が、また、回路基板35下面の上記素子
チップ29fと対向する部位に抵抗等の電気素子57が固定
されている。

更に、上記回路基板35の上面であって、信号増幅IC35と
コンデンサ34との略中間の位置にはケーブル39の内部導
体39aが半田にて固定されていると共に、このケーブル3
9の外部導体39bが上記信号増幅IC35と対応した部位に半
田にて固定されいてる。また、上記ケーブル39の回路基
板35より延出された基端側は補強接着剤53にてシールド
枠32に固定されている。

かかる構成により、信号増幅IC35にて発熱されて回路基
板33に伝達された熱はケーブル39の外部導体39bに伝達
されることにより回路基板33を介して素子チップ29f側
へ伝達されることが防止される。また、回路基板33を素
子チップ29f側へ熱が伝達されることがあっても、この
熱は上記信号増幅IC35とコンデンサ34との中間部に固定
されたケーブル39の内部導体39aに伝達されるため、素
子チップ29fの温度が上昇することが防止される。

また、上記回路基板33が比較的長く形成されていると共
に、上記信号増幅IC35と素子チップ29fとが回路基板33
の先端側端部と基端側端部とに固定されて、両者が可能
な限り離間されているため、上記信号増幅回路33による
熱が素子チップ29f側へ伝達されることが防止される。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明による撮像装置は、発熱部
の熱により固体撮像素子の温度が上昇されることが防止
されるため、この固体撮像素子にて光電変換される画像
の劣化が防止されると共に、この固体撮像素子の耐久性
が向上され、更に、装置の大型化が回避されるという優
れた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は本発明の第一実施例に係り、第１図
は撮像装置の側面図、第２図は先端部の側面図、第３図
は先端部の正面図、第４図は内視鏡システムの概略構成
図、第５図は画像の説明図、第６図は配光の状態説明
図、第７図は電子回路の回路図、第８図は第一実施例の
変形例を示す電子回路の回路図、第９図は本発明の第二
実施例に係る撮像装置の側面図、第10図は本発明の第三
実施例に係る撮像装置の側面図、第11図は本発明の第四
実施例に係る撮像装置の側面図、第12図及び第13図は本
発明の第五実施例に係り、第12図は撮像装置の側面図、
第13図は第12図の底面図、第14図は本発明の第六実施例
に係る撮像装置の側面図、第15図は本発明の第七実施例
に係る撮像装置の側面図である。 29……固体撮像素子 33……回路基板 35……発熱部 40……信号伝送ケーブル 41……電子回路

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】固体撮像素子と、この固体撮像素子に接続
   された発熱量の多い増幅回路と、この増幅回路に接続し
   た信号伝送ケーブルを有する撮像装置において、 上記固体撮像素子と増幅回路との間の空間にコンデンサ
   等の受動電子部品を設置すると共に、上記増幅回路と信
   号伝送ケーブルとの間の伝熱性を、上記増幅回路と固体
   撮像素子との間の伝熱性よりも向上させたことを特徴と
   する撮像装置。