JPH0582941A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0582941A JPH0582941A JP24010491A JP24010491A JPH0582941A JP H0582941 A JPH0582941 A JP H0582941A JP 24010491 A JP24010491 A JP 24010491A JP 24010491 A JP24010491 A JP 24010491A JP H0582941 A JPH0582941 A JP H0582941A
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- Japan
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- circuit
- wiring board
- printed wiring
- plating
- electroless plating
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】少なくとも回路が形成される部分に無電解めっ
きを含む回路形成工程で回路を作製する印刷配線板の製
造方法に関し、絶縁基板と析出した無電解めっき層との
強固な接着が得られる印刷配線板の製造方法を提供する
こと 【構成】絶縁基板の樹脂層をめっきに適した表面凹凸形
状を作るめっき前処理の粗化工程において、フッ素イオ
ンを含むクロム酸−テトラフルオロホウ酸水溶液で化学
粗化すること
きを含む回路形成工程で回路を作製する印刷配線板の製
造方法に関し、絶縁基板と析出した無電解めっき層との
強固な接着が得られる印刷配線板の製造方法を提供する
こと 【構成】絶縁基板の樹脂層をめっきに適した表面凹凸形
状を作るめっき前処理の粗化工程において、フッ素イオ
ンを含むクロム酸−テトラフルオロホウ酸水溶液で化学
粗化すること
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも回路が形成
される部分に無電解めっきを含む回路形成工程で回路を
作製する印刷配線板の製造方法に関し、絶縁基板を化学
粗化し、析出した無電解めっき層と強固な接着が得られ
る印刷配線板の製造方法を提供するものである。
される部分に無電解めっきを含む回路形成工程で回路を
作製する印刷配線板の製造方法に関し、絶縁基板を化学
粗化し、析出した無電解めっき層と強固な接着が得られ
る印刷配線板の製造方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷配線板の製造方法として、少
なくとも回路が形成される部分に無電解めっきを含む回
路形成工程で回路を作製する方法（アディティブ法）が
広く使われるようになってきた。アディティブ法には、
絶縁基板を化学粗化した後、回路が形成される部分以外
に無電解めっきレジストを被覆するか、又は、絶縁基板
の回路が形成される部分以外に無電解めっきレジストを
被覆した後粗化を行い、無電解めっき液に浸漬して回路
を形成する方法（フルアディティブ法）と、絶縁基板を
化学粗化した後回路が形成される部分以外に無電解めっ
きをして基板全面に無電解めっき層を形成し、回路が形
成される部分以外に電気めっきレジストを被覆し、回路
部分に厚付けめっきを行い、エッチングにより回路部以
外の無電解めっき層を除去する方法（セミアディティブ
法）が行われている。
なくとも回路が形成される部分に無電解めっきを含む回
路形成工程で回路を作製する方法（アディティブ法）が
広く使われるようになってきた。アディティブ法には、
絶縁基板を化学粗化した後、回路が形成される部分以外
に無電解めっきレジストを被覆するか、又は、絶縁基板
の回路が形成される部分以外に無電解めっきレジストを
被覆した後粗化を行い、無電解めっき液に浸漬して回路
を形成する方法（フルアディティブ法）と、絶縁基板を
化学粗化した後回路が形成される部分以外に無電解めっ
きをして基板全面に無電解めっき層を形成し、回路が形
成される部分以外に電気めっきレジストを被覆し、回路
部分に厚付けめっきを行い、エッチングにより回路部以
外の無電解めっき層を除去する方法（セミアディティブ
法）が行われている。
【０００３】これらの方法はいずれも絶縁基板を粗化
し、無電解めっきを行うものであり、析出しためっきが
樹脂層と強固に密着する為、表面に凹凸形状を作ること
が重要になる。めっき前処理として表面を粗化する粗化
液は、一般に酸化性酸溶液が使用され、例えば、特開昭
６３−１９９４９７の実施例や特開昭６３−１９８３９
５の実施例４のクロム酸−硫酸水溶液やクロム酸−テト
ラフルオロホウ酸水溶液が用いられている。
し、無電解めっきを行うものであり、析出しためっきが
樹脂層と強固に密着する為、表面に凹凸形状を作ること
が重要になる。めっき前処理として表面を粗化する粗化
液は、一般に酸化性酸溶液が使用され、例えば、特開昭
６３−１９９４９７の実施例や特開昭６３−１９８３９
５の実施例４のクロム酸−硫酸水溶液やクロム酸−テト
ラフルオロホウ酸水溶液が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６３−１９９４
９７の実施例や特開昭６３−１９８３９５の実施例４の
クロム酸−硫酸水溶液は、良好な粗化形状を作るがスル
ーホール内を不活性化してしまい、無電解めっきの析出
を妨げ、更には不析出にしてしまう問題点がある。又、
クロム酸−テトラフルオロホウ酸水溶液は、無電解めっ
きの析出を妨げることはないが、粗化凹凸を作り易い組
成（樹脂中にジエン系合成ゴムを５０重量％以上含むも
の）に規制される。又、樹脂中にジエン系合成ゴムを多
量に含む基板は、印刷配線板の電気特性、耐熱性あるい
は表面硬度を低下させるため好ましくなく、ジエン系合
成ゴムを少なくすることや、含まないことが望まれてい
る。
９７の実施例や特開昭６３−１９８３９５の実施例４の
クロム酸−硫酸水溶液は、良好な粗化形状を作るがスル
ーホール内を不活性化してしまい、無電解めっきの析出
を妨げ、更には不析出にしてしまう問題点がある。又、
クロム酸−テトラフルオロホウ酸水溶液は、無電解めっ
きの析出を妨げることはないが、粗化凹凸を作り易い組
成（樹脂中にジエン系合成ゴムを５０重量％以上含むも
の）に規制される。又、樹脂中にジエン系合成ゴムを多
量に含む基板は、印刷配線板の電気特性、耐熱性あるい
は表面硬度を低下させるため好ましくなく、ジエン系合
成ゴムを少なくすることや、含まないことが望まれてい
る。
【０００５】本発明は、少なくとも回路が形成される部
分に無電解めっきを含む回路形成工程で回路を作製する
印刷配線板の製造方法に関し、絶縁基板と析出した無電
解めっき層との強固な接着が得られる印刷配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
分に無電解めっきを含む回路形成工程で回路を作製する
印刷配線板の製造方法に関し、絶縁基板と析出した無電
解めっき層との強固な接着が得られる印刷配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁基板の樹脂
層をめっきに適した表面凹凸形状を作るめっき前処理の
粗化工程において、フッ素イオンを含むクロム酸−テト
ラフルオロホウ酸水溶液で化学粗化することを特徴とす
る。
層をめっきに適した表面凹凸形状を作るめっき前処理の
粗化工程において、フッ素イオンを含むクロム酸−テト
ラフルオロホウ酸水溶液で化学粗化することを特徴とす
る。
【０００７】フッ素イオンを含むクロム酸−テトラフル
オロホウ酸水溶液は、重クロム酸ナトリウム、無水クロ
ム酸等の重クロム酸塩とテトラフルオロホウ酸との水溶
液にフッ素イオンを供給できる水溶性フッ化物を添加し
たものを使用することができる。
オロホウ酸水溶液は、重クロム酸ナトリウム、無水クロ
ム酸等の重クロム酸塩とテトラフルオロホウ酸との水溶
液にフッ素イオンを供給できる水溶性フッ化物を添加し
たものを使用することができる。
【０００８】６価のクロムイオンは濃度０．０１〜０．
２ｍｏｌ／ｌの範囲が使用でき、好ましくは０．５〜
０．１５ｍｏｌ／ｌの範囲が望ましい。０．０１ｍｏｌ
／ｌ以下では樹脂の酸化力を得ることができず、０．２
ｍｏｌ／ｌ以上ではクロムイオンの溶解が困難であり作
業上問題があり、使用できない。テトラフルオロホウ酸
は濃度３０〜６０重量％の範囲が使用でき、好ましくは
４０〜５０重量％の範囲が望ましい。３０重量％以下の
濃度では樹脂の酸化力を得ることができず、６０重量％
以上はテトラフルオロホウ酸が飽和し溶解困難であり、
６価のクロムイオン、フッ素イオンの溶解が困難にな
り、使用できない。フッ素イオンは濃度は０．０１〜
０．５ｍｏｌ／ｌの範囲が使用でき、好ましくは０．１
〜０．３ｍｏｌ／ｌの範囲が望ましい。０．０１ｍｏｌ
／ｌ以下の濃度では樹脂の酸化力を増加する効果は得ら
れず、０．５ｍｏｌ／ｌ以上では樹脂上にめっきが析出
するのを阻害するため使用できない。
２ｍｏｌ／ｌの範囲が使用でき、好ましくは０．５〜
０．１５ｍｏｌ／ｌの範囲が望ましい。０．０１ｍｏｌ
／ｌ以下では樹脂の酸化力を得ることができず、０．２
ｍｏｌ／ｌ以上ではクロムイオンの溶解が困難であり作
業上問題があり、使用できない。テトラフルオロホウ酸
は濃度３０〜６０重量％の範囲が使用でき、好ましくは
４０〜５０重量％の範囲が望ましい。３０重量％以下の
濃度では樹脂の酸化力を得ることができず、６０重量％
以上はテトラフルオロホウ酸が飽和し溶解困難であり、
６価のクロムイオン、フッ素イオンの溶解が困難にな
り、使用できない。フッ素イオンは濃度は０．０１〜
０．５ｍｏｌ／ｌの範囲が使用でき、好ましくは０．１
〜０．３ｍｏｌ／ｌの範囲が望ましい。０．０１ｍｏｌ
／ｌ以下の濃度では樹脂の酸化力を増加する効果は得ら
れず、０．５ｍｏｌ／ｌ以上では樹脂上にめっきが析出
するのを阻害するため使用できない。
【０００９】
【作用】クロム酸−テトラフルオロホウ酸水溶液にフッ
素イオンを供給することにより、クロム酸の樹脂酸化力
を増し、析出した無電解めっき層と強固な接着が得られ
る凹凸形状を形成することができる。
素イオンを供給することにより、クロム酸の樹脂酸化力
を増し、析出した無電解めっき層と強固な接着が得られ
る凹凸形状を形成することができる。
【００１０】
【実施例】実施例１ 接着剤付き積層板（日立化成工業（株）製ＡＣＬ−Ｅ−
１６８）に紫外線硬化型めっきレジスト（日立化成工業
（株）製ＳＲ−３０００）を絶縁基板の回路が形成され
る部分以外に作製した後、重クロム酸ナトリウム２０ｇ
／ｌ、フッ化ナトリウム１０ｇ／ｌを４２％テトラフル
オロホウ酸に溶解した粗化液に４０℃５分間浸漬して粗
化処理し、中和処理を行った後、無電解銅めっき（日立
化成工業（株）製Ｌ−５９）を用い、導体厚３０μｍの
回路を作製した。このようにして作製した回路基板をＪ
ＩＳ−Ｃ６４８１に基づき導電回路の引き剥し強さを測
定した結果、２．０〜２．２Ｎ／ｃｍの値を有してい
た。
１６８）に紫外線硬化型めっきレジスト（日立化成工業
（株）製ＳＲ−３０００）を絶縁基板の回路が形成され
る部分以外に作製した後、重クロム酸ナトリウム２０ｇ
／ｌ、フッ化ナトリウム１０ｇ／ｌを４２％テトラフル
オロホウ酸に溶解した粗化液に４０℃５分間浸漬して粗
化処理し、中和処理を行った後、無電解銅めっき（日立
化成工業（株）製Ｌ−５９）を用い、導体厚３０μｍの
回路を作製した。このようにして作製した回路基板をＪ
ＩＳ−Ｃ６４８１に基づき導電回路の引き剥し強さを測
定した結果、２．０〜２．２Ｎ／ｃｍの値を有してい
た。
【００１１】粗化後のエポキシ樹脂表面及び断面を走査
型電子顕微鏡で観察すると、約１５〜２５μｍ深さの均
一な凹凸形状を形成していた。
型電子顕微鏡で観察すると、約１５〜２５μｍ深さの均
一な凹凸形状を形成していた。
【００１２】実施例２ 接着剤付き積層板（日立化成工業（株）製ＡＣＬ−Ｅ−
１６８）を重クロム酸ナトリウム２０ｇ／ｌ、フッ化ナ
トリウム１０ｇ／ｌを４２％テトラフルオロホウ酸に溶
解した粗化液に４０℃５分間浸漬して粗化処理し、中和
処理を行った後紫外線硬化型めっきレジスト（日立化成
工業（株）製ＳＲ−３０００）を絶縁基板の回路が形成
される部分以外に作製し、無電解銅めっき（日立化成工
業（株）製Ｌ−５９）を用い、導体厚３０μｍの回路を
作製した。このようにして作製した回路基板をＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき導電回路の引き剥し強さを測定した
結果、１．９〜２．１Ｎ／ｃｍの値を有していた。
１６８）を重クロム酸ナトリウム２０ｇ／ｌ、フッ化ナ
トリウム１０ｇ／ｌを４２％テトラフルオロホウ酸に溶
解した粗化液に４０℃５分間浸漬して粗化処理し、中和
処理を行った後紫外線硬化型めっきレジスト（日立化成
工業（株）製ＳＲ−３０００）を絶縁基板の回路が形成
される部分以外に作製し、無電解銅めっき（日立化成工
業（株）製Ｌ−５９）を用い、導体厚３０μｍの回路を
作製した。このようにして作製した回路基板をＪＩＳ−
Ｃ６４８１に基づき導電回路の引き剥し強さを測定した
結果、１．９〜２．１Ｎ／ｃｍの値を有していた。
【００１３】粗化後のエポキシ樹脂表面及び断面を走査
型電子顕微鏡で観察すると、約１５〜２５μｍ深さの均
一な凹凸形状を形成していた。本発明の効果を従来方法
として比較して表１に示す。
型電子顕微鏡で観察すると、約１５〜２５μｍ深さの均
一な凹凸形状を形成していた。本発明の効果を従来方法
として比較して表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】表に示した通り、本発明は基板表面の樹
脂に十分な凹凸粗化形状を形成し、析出した無電解めっ
き層と強固な接着が得ることができ、めっき析出性を阻
害しない粗化を可能にする印刷配線板の製造方法を得る
ことができる。
脂に十分な凹凸粗化形状を形成し、析出した無電解めっ
き層と強固な接着が得ることができ、めっき析出性を阻
害しない粗化を可能にする印刷配線板の製造方法を得る
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 知久 弘幸 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社電子部品事業部内
Claims (1)
- 【請求項１】 接着剤付き積層板にめっきレジスト付
与、粗化、無電解めっきを行い、所望回路を形成する配
線板の製造方法において、粗化工程が酸化性水溶液に配
線板を浸漬する方法であって、かつ粗化液が０．０１〜
０．２ｍｏｌ／ｌの６価のクロムイオン、３０〜６０重
量％のテトラフルオロホウ酸、０．０１〜０．５ｍｏｌ
／ｌのフッ素イオンを含むことを特徴とする印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24010491A JPH0582941A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24010491A JPH0582941A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582941A true JPH0582941A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17054554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24010491A Pending JPH0582941A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582941A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7645111B2 (en) | 2002-11-05 | 2010-01-12 | Central Glass Company, Limited | System for putting glass plates to target positions |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24010491A patent/JPH0582941A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7645111B2 (en) | 2002-11-05 | 2010-01-12 | Central Glass Company, Limited | System for putting glass plates to target positions |
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