JPH0576738A - 水素ガス分離膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 混合ガス中の水素ガスを分離するための水素
ガス分離膜に関する。 【構成】 レーザ法又はエッチングにより孔あけ加工し
た金属多孔質支持体の表面に、Ｐｄを含有する薄膜を重
ね合せてなる水素ガス分離膜。金属多孔質支持体とＰｄ
薄膜との間に相互拡散を防止するバリア層を介在させる
ことを好ましい態様とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は混合ガス中の水素ガスを
分離するための水素ガス分離膜に関する。

【０００２】

【従来の技術】省エネルギー型分離技術として、近年、
膜を用いた気体の分離法が注目されている。膜を用いる
水素を分離する方法はＰｄを含有する膜（Ｐｄ膜と略
す）又は特殊なガス分離膜により水素を含有する混合気
体から水素を分離する方法であり、従来次の如き方法が
採用されている。

【０００３】（１）図１２に示すように、数μｍ〜数十
μｍの金属繊維を圧延焼結した金属多孔質支持体上にメ
ッキ法等の湿式法によりＰｄを含有する薄膜を形成させ
て水素ガス分離膜として使用する方法。

【０００４】（２）又、上記の方法と比較し余り実用的
ではないが、ガラス、セラミックス等の無機質材料から
なる多孔質支持体にＰｄ膜を含有する薄膜を形成させて
水素ガス分離膜として使用する方法（特開昭６２−１２
１６１６号公報）。

【０００５】（３）更に、ガス分子の平均自由工程より
小さな細孔をもつ多孔質のガス分離膜による分離法、即
ちクヌーセン拡散法などもある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】（１）図１２に示すよ
うな金属多孔質支持体を使用する方法には次の問題があ
る。 支持体の細孔を均一な大きさで、かつ所望の開孔率
で形成せしめることが製造技術上難しく、通常、支持体
の細孔は大きいものから小さいものまで広範囲な細孔が
存在する。 この支持体上にメッキ法でＰｄ膜を成膜する際、Ｐ
ｄ金属の細孔内部への侵入、更に細孔を閉塞するには最
も大きな細孔に律則されるため、必然的にＰｄ膜が厚く
なる。 その結果、水素透過性能が低下し、高性能な水素ガ
ス分離膜が得られない。 図１２に示すように、その細孔は板厚方向に対し、
直線的でなく複雑な経路で形成されるため、圧損が大き
く水素の透過抵抗が大きくなる。

【０００７】（２）無機多孔質支持体にＰｄ膜を成膜さ
せる方法は上記問題の他に強度的に脆弱なため破損し易
く、更に他部材との接合（溶接など）が難しいという問
題がある。

【０００８】（３）クヌーセン拡散による分離法は、一
般には分離膜として有機高分子膜が採用されるが、耐熱
性、耐薬品性等耐久性に劣るという不具合と高濃度の水
素ガスが得られ難いという問題がある。

【０００９】本発明は上記技術水準に鑑み、従来技術に
おける上述の問題点を解決しうる高機能水素分離膜を提
供しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は （１）レーザ法又はエッチングにより孔あけ加工した金
属多孔質支持体の表面に、Ｐｄを含有する薄膜を重ね合
わせてなることを特徴とする水素ガス分離膜。

【００１１】（２）金属多孔質支持体をＰｄを含有する
薄膜との間に薄層のバニア層を介在させてなることを特
徴とする上記１記載の水素ガス分離膜。である。

【００１２】すなわち、本発明は金属多孔質支持体とし
て、従来の金属繊維・圧延焼結材にかわり、レーザ又は
エッチングにより穿孔し細孔を設けた支持体を使用する
こととし、Ｐｄ膜の成膜法をメッキ法等の湿式法ではな
く、圧延等の手段で薄くしたＰｄ膜を上記支持体に貼り
合わせて水素ガス分離膜として使用するようにしたもの
で、更に好ましくはＰｄ膜と支持体との間に薄層のバリ
ア層（セラミック、金属酸化物）を介在させたものであ
る。

【００１３】

【作用】（１）レーザ又はエッチングにて製造した金属
多孔質支持体は均一な大きさでしかも板厚方向にほぼ直
線的な細孔が形成される。また、孔径或いは開孔率も自
由に変えられ開孔率の大きな金属多孔質支持体が製造で
きる。

【００１４】（２）開孔率が大きくしかも板厚方向にほ
ぼ直線的な細孔が得られることから水素透過抵抗の小さ
な金属多孔質支持体を得ることができる。

【００１５】（３）Ｐｄ膜の成膜法を従来のめっき法に
変わり貼り合わせ方式にしたことにより、めっき時に問
題となる細孔内部へのＰｄ金属の侵入防止が計れる。

【００１６】（４）更に、Ｐｄ膜と金属多孔質支持体と
の間に薄層のバリア層を介在させることにより、Ｐｄの
支持体金属への拡散が防止され、Ｐｄ膜の劣化を防止す
ることが可能となる。

【００１７】

【実施例】

（実施例１）供試材として１８−８ステンレス鋼（ＪＩ
Ｓ規格：ＳＵＳ３０４）の薄板（７０mm×７０×１mm）
を使用し、この薄板の表面に微細なスポットに集光で
き、金属材料に対する反射率の小さなＹＡＧレーザを細
孔径：１０μｍ、細孔面積率が２０％となるように出力
などを調整、照射し金属多孔質支持体を製作し、細孔径
の大きさ、面積率（薄板の全表面積に対する貫通孔表面
積の割合）を調べた。

【００１８】すなわち、走査型電子顕微鏡で薄板表面を
無作為に３０箇所写真撮影（撮影倍率：４００倍）し、
その写真を画像解析装置で処理することにより算出し、
その結果、図１に示すように、全ての細孔２が貫通孔と
なっており、平均細孔径が１０．４μｍ（標準偏差σ：
０．９４）、細孔面積率が２３％の多孔質支持体１が得
られた。

【００１９】上記レーザ法で製作した多孔質支持体１の
通気抵抗を計測した。測定は常温にて空気を流し単位板
厚当たりの圧力降下を評価する方法で行った。なお、比
較のため従来方法、即ち、金属繊維不織布をベースに圧
延焼結し製作した板厚が１mm、平均細孔径が１０．５μ
ｍ、開口率が２５％の金属繊維・圧延焼結材についても
同様な計測を行った。

【００２０】その結果を図２に示すが、従来法のものと
比較して約１／２程度に通気抵抗が減少しており、本発
明法の有効性が確認される。

【００２１】上記の本発明で使用する金属多孔質支持体
１と１０μｍ厚さのＰｄ薄膜３とを重ね合せた。Ｐｄ膜
３の固定方法は種々考えられるが、こゝでは図３に示す
方法で水素ガス分離膜を試作した。すなわち、上記の金
属多孔質支持体１にＰｄ薄膜３を重ね、更に、このＰｄ
薄膜３を固定する支持用リング４を重ね合わせ、この合
わせ部からのガスの漏洩を防止するため、銀ロー５で周
囲を溶接して水素ガス分離膜とした。

【００２２】この水素ガス分離膜の水素透過性能を調べ
るため、水素透過試験を行った。試験用の水素ガス分離
膜は図３によって説明したようにして製作したものを図
４のパイプに成形し試験に供した。図４中、１は金属多
孔質支持体、３はＰｄ薄膜、４は支持用リング、５は銀
ロー溶接部を示す。

【００２３】水素透過試験は図５の試験装置で行った。
即ち、水素ガス分離膜ＡをＯリングＢでステンレス鋼製
外管Ｃに固定し、その外側を電気炉で加熱するようにし
て行った。温度はサーモカップルＤを使用し、内管の中
心部で測定した。

【００２４】供給孔ＥからＨ₂ ／Ｎ₂ ＝１（モル）の混
合ガスを連続的に供給し、排出孔Ｆからブリードガスを
排出し、下部の取り出し孔Ｇから水素を得る方式とし
た。なお、Ｈはキャリアガス供給口である。

【００２５】混合ガスの圧力を３kg／cm² Ｇ、流量を２
０Ｎｌ／min.で、温度５００℃で試験した結果、９９．
９９％以上の純粋な水素１．４Ｎｌ／min.を得ることが
でき、従来の約１．３倍の性能が得られることを確認し
た。

【００２６】なお、図６、図７にＰｄ薄膜の他のシール
方法を示す。図６はその断面図、図７はその外観図であ
る。その方法を図６によって説明する。まず圧延等にて
均一厚みでしかも２〜３μｍ厚まで薄膜化したＰｄを含
む金属、すなわちＰｄ薄膜３に、外周部をプレス加工等
でビード状３′に成形する。金属多孔質支持体１は１８
−８ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４材）の薄板表面に、微
細なスポットに集光でき、金属材料に対する反射率の小
さいＹＡＧレーザを細孔径（１０μｍ径程度）となるよ
う出力調整、照射し細孔２を加工してある。

【００２７】上記Ｐｄ薄膜３をこの金属多孔質支持体１
に貼り合わせ、ガスもれを防止するため端部外周を溶接
（ろう付等）５する。

【００２８】その後、ＹＡＧレーザで細孔加工した比較
的板厚の厚いカバー（ＳＵＳ３０４材）１′に、前記金
属多孔質支持体１の細孔２とカバー１′の細孔２′とが
合致するよう貼り合わせたのち、端部外周を溶接５し、
ガスもれを防止するとともに両者を固定する。

【００２９】さらにＰｄ薄膜３の上面側に、同様に細孔
２が加工されたＳＵＳ３０４材のカバー１″を貼り合
せ、前記のカバー１′と溶接加工５する。図６において
原料ガスＧは図示のようにＰｄ薄膜３側から供給され、
下方のカバー１′の細孔２′より水素Ｈ₂ が透過され
る。

【００３０】このように構成された水素分離膜は図７の
ような外観となり、細孔２のある部分がガス供給部とな
る。このような外観の水素分離膜を分離装置構成に応じ
て円筒化したり、箱形あるいは平板形に加工して使用す
る。

【００３１】（実施例２）供試材として１８−８ステン
レス鋼（ＪＩＳ規格：ＳＵＳ３０４）の薄板（１０mm×
１０mm×０．０１mm）を用い、エッチング法による孔明
け試験を下記手順にて実施した。

【００３２】（１）供試材表面に、１〜２μｍ厚さの紫
外線硬化型のレジストを塗布し、乾燥後にあらかじめ所
定のパターンを形成させたフィルムを貼付けた。

【００３３】（２）このフィルム上から紫外光を照射
し、レジストを硬化させた後、水洗し、フィルム及び非
硬化部のレジストを除去した。

【００３４】（３）この後、塩化第２鉄溶液を用いて非
硬化部をエッチングし、孔明け処理を行った。なお、塩
化第２鉄溶液の温度は約５０℃、エッチング時間は約２
分とした。

【００３５】この結果、孔ピッチ：８０μｍ、孔径：６
０μｍ、開孔率：５０％の微細孔の加工ができることを
確認した。

【００３６】（実施例３）以下、図８、図９及び図１０
によって、本発明の一実施例を説明する。図８はこゝで
使用する多孔質金属支持体１の平面図を、図９はその断
面図を示し、図１０は水素ガス分離膜の構成の断面図で
ある。

【００３７】金属材料としては１８−８ステンレス鋼
（ＳＵＳ３０４）薄板を使用した。この薄板（板厚１m
m）の表面に微細なスポットに集光でき、金属材料に対
する反射率の小さなＹＡＧレーザを細孔径１０μｍ、細
孔面積率が４０％となるように出力調整、照射し、金属
多孔質支持体１を製作し、その細孔２の径の大きさ、面
積率を調べた。

【００３８】すなわち、走査型電子顕微鏡で薄板表面を
４００倍拡大し、その写真を画像解析装置で処理して調
査した。その結果全てが貫通孔となっており、平均細孔
径が１０．４μｍ、細孔面積率４１％の多孔質支持体１
が得られていた。

【００３９】板厚１mmに約１０μｍ径の細孔が得られた
ことから、次の手段で水素ガス分離膜の製作を行った。

【００４０】（１）板厚１０μｍのＳＵＳ３０４材を１
００枚重ねて同時に１０μｍ径の細孔をレーザ加工し、
金属多孔質支持体１を製作した。

【００４１】（２）板厚７０μｍのＳＵＳ３０４材を１
４枚重ねて同時に１５μｍ径の細孔をレーザ加工し、金
属多孔質支持体１′を製作した。

【００４２】（３）板厚０．５mmのＳＵＳ３０４材を２
枚重ねて３０μｍ径の細孔をレーザ加工し、金属多孔質
支持体１″を製作した。

【００４３】（４）上記で得られた種々板厚、細孔径の
金属多孔質支持体を図１０に示すように、Ｐｄ薄膜３を
はさみこむように貼り合わせた。Ｐｄ薄膜３は圧延加工
で得られた２〜３μｍの均一厚みを有するものであり、
これを金属多孔体１で両面からはさみこんで貼り合わせ
る。その後一方向に順次多層状に貼り合わせてゆく方式
である。

【００４４】Ｐｄ薄膜３の両面に金属多孔質支持体１を
設けた理由は、原料ガス供給側に配される触媒が直接Ｐ
ｄ薄膜３に接し、Ｐｄ薄膜３が損傷するのを防止するも
のであるが、上記のようにすることにより水素分離性能
が低下することはない。

【００４５】さらにＰｄ薄膜３は圧延加工した均一厚み
の２〜３μｍ厚のＰｄ含有材を用いているので、従来の
メッキ法の１／５〜１／１０厚みとなり、その分だけで
も水素透過性能が向上する。

【００４６】また、金属多孔質支持体も板厚方向に直線
的細孔となっているので原料ガスの流入がスムーズ、か
つ分離水素の透過もスムーズとなり、従来より１／３〜
１／５倍の透過抵抗となった。

【００４７】細孔径および細孔面積率は自由に調整加工
できるので目的に応じた膜が製作できる。特にエッチン
グ方法による穿孔は、孔径が板厚に律則されるため、微
細孔を得るためには、微小板厚の薄板が必要であり、こ
れはＰｄ薄膜の支持体としては強度的に不充分となる。
このため上記のようにした多層支持体は支持体の強度ア
ップに有効である。

【００４８】（実施例４）金属多孔質支持体に、Ｐｄ薄
膜を貼り合せた、水素ガス分離膜の高温条件下での耐久
性、すなわち、長期間使用した場合にステンレス鋼母材
とＰｄの拡散合金化による性能低下が懸念されるため、
この相互拡散防止を計る目的で、図１１に示すように、
バリア層６をステンレス鋼よりなる金属多孔質支持体１
とＰｄ薄膜３との間に介在させた水素ガス分離膜を作製
した。

【００４９】すなわち、バリア層６として、ＴｉＮを選
定し、熱ＣＶＤ法により約２μｍの厚さで金属多孔質支
持体（２０mm×５０mm×１mm，平均孔径：１０μｍ，細
孔面積率：２０％）１上に成膜させ、その後１０μｍ厚
さのＰｄ薄膜３を貼り合せたものを作製し、長期間使用
による性能評価を実施した。なお、比較のためバリア層
を実施しないものについても、長期間使用による性能評
価を行った。

【００５０】この性能評価は既に述べた図５の装置で、
混合ガスの圧力：３kg／cm² Ｇ，流量：２０Ｎｌ／min
，温度：５００℃で実施したが、バリア層を介在させ
たものは１５００時間運転後においても性能低下は殆ど
ないが、バリア層を実施しないものでは水素透過量が約
１／２に低下することが判明した。なお、バリア層はＴ
ｉＮに限らず、他のセラミックや金属酸化物でもよい。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば次の効果が奏される。 （１）金属多孔質支持体およびこれの支持カバーに設け
てある細孔は板厚方向にほぼ直線であり、水素分離抵抗
が小さくなる。 （２）Ｐｄ薄膜にビードを設けると、熱膨張、変形にビ
ードが対処するのでＰｄ薄膜の損傷が防止できる。 （３）Ｐｄ薄膜へのガス供給側に保護カバーを設けてあ
るので、ガス圧力や触媒接触等によるＰｄ薄膜の損傷防
止ができる。 （４）完全シール体となっているため種々形状へ変形加
工できる。 （５）Ｐｄ薄膜が従来メッキ法より１／５〜１／１０と
薄く、均一にできるので水素透過率が向上し、高純度な
水素が得られる。 （６）Ｐｄ薄膜と金属多孔質支持体の間にバリア層を設
けているので、水素ガス分離膜の劣化を防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で使用する金属多孔質支持体及びそれに
重ね合せたＰｄ膜の状態を示す説明図

【図２】本発明で使用する金属多孔質支持体と従来の金
属組織不織布を圧延焼結した支持体の通気抵抗の比較図

【図３】金属多孔質支持体とＰｄ薄膜の重ね合せの一方
法の説明図

【図４】図３で得られた水素ガス分離膜の水素透過性を
調べるために製作した水素ガス分離膜の説明図

【図５】図４の水素ガス分離膜の水素透過性を調べるた
めの試験装置の説明図

【図６】金属多孔質支持体とＰｄ薄膜の重ね合せの他の
方法の説明のための断面図

【図７】図６の外観図

【図８】本発明の一実施例で使用する金属多孔質支持体
の平面図

【図９】図８の断面図

【図１０】本発明の一実施例の水素ガス分離膜の構成の
断面図

【図１１】バリア層を介在させた本発明の一実施例の水
素ガス分離膜の構成の断面図

【図１２】従来の水素ガス分離膜の欠点の説明図

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 湯崎 芳啓 広島市西区観音新町四丁目６番22号 三菱 重工業株式会社広島研究所内 (72)発明者 末田 穰 広島市西区観音新町四丁目６番22号 三菱 重工業株式会社広島研究所内 (72)発明者 ▲吉▼田 康之 広島市西区観音新町四丁目６番22号 三菱 重工業株式会社広島研究所内 (72)発明者 梶原 哲雄 広島市西区観音新町四丁目６番22号 三菱 重工業株式会社広島研究所内 (72)発明者 石橋 保博 広島市西区観音新町四丁目６番22号 三菱 重工業株式会社広島研究所内 (72)発明者 飯伏 順一 広島市西区観音新町四丁目６番22号 三菱 重工業株式会社広島研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ法又はエッチングにより孔あけ加
   工した金属多孔質支持体の表面に、Ｐｄを含有する薄膜
   を重ね合わせてなることを特徴とする水素ガス分離膜。
2. 【請求項２】 金属多孔質支持体とＰｄを含有する薄膜
   との間に薄層のバニア層を介在させてなることを特徴と
   する請求項１記載の水素ガス分離膜。