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JPH0533017A - 低融点金属微粒子及びそれを含有する組成物の製造方法 - Google Patents

低融点金属微粒子及びそれを含有する組成物の製造方法

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Publication number
JPH0533017A
JPH0533017A JP20001391A JP20001391A JPH0533017A JP H0533017 A JPH0533017 A JP H0533017A JP 20001391 A JP20001391 A JP 20001391A JP 20001391 A JP20001391 A JP 20001391A JP H0533017 A JPH0533017 A JP H0533017A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
melting point
low melting
fine particles
point metal
organic solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20001391A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Sugii
新治 杉井
Hitoshi Ono
仁史 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority to JP20001391A priority Critical patent/JPH0533017A/ja
Priority to PCT/US1992/005767 priority patent/WO1993002221A2/en
Publication of JPH0533017A publication Critical patent/JPH0533017A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2/00—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic
    • B01J2/003—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic followed by coating of the granules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2/00—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic
    • B01J2/02—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic by dividing the liquid material into drops, e.g. by spraying, and solidifying the drops
    • B01J2/06—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic by dividing the liquid material into drops, e.g. by spraying, and solidifying the drops in a liquid medium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 その表面が空気中の酸素に触れて酸化されて
しまうことがないか又は極めて少ない優れた導電性や耐
久性を有する金属微粒子の製造方法およびそれを含有す
る組成物の製造方法を提供する。 【構成】 その融点が４７℃〜３２１℃である低融点金
属を、その低融点金属の融点よりも高い分解点又は沸点
を有する不活性有機溶媒であって、前記低融点金属の融
点より高く、かつ、不活性有機溶媒の沸点よりも低い範
囲内の温度で加熱したものの中に導入し剪断攪拌によっ
て前記低融点金属を不活性有機溶媒中で微粒子状に分散
混合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低融点金属微粒子の製
造方法及びそれを含有する組成物の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】これまで、接着剤に導電性を付与するた
め等に使用される金属微粒子は、アトマイズ法及び機械
的粉砕方法によって製造されてきた。しかし、前記金属
微粒子の製造方法では金属微粒子の表面が空気中の酸素
に触れて金属表面が酸化されてしまい、優れた導電性や
良好な耐久性を有する金属微粒子を得ることはできなか
った。
【０００３】一方、導電性接着剤等の金属微粒子を含有
する組成物については、例えば、米国特許第４，５３
３，６８５号明細書及びその分割出願に係る米国特許第
４，５８２，８７２号明細書においてその融点がポリマ
ーの軟化点と融点との間の温度範囲内にある金属とポリ
マーとを一緒に溶融して製造する含金属粒子有機ポリマ
ー混合物が提案されている。この方法で作られた含金属
粒子ポリマーは空気や酸素に触れること無くきれいな表
面を有する金属をポリマー中に含ませることができるの
で、組成物は耐衝撃性と熱伝導性が改善され、電磁遮蔽
にも使用し得る。なお、この特許では、この含金属粒子
ポリマーを導電性材料以外にベアリングのような機械的
強度を必要とする用途にも使用できるように、含金属ポ
リマーに金属に連続性を与え、生成物中に無傷の金属繊
維状体を形成させ、生成物に機械的強度も付与するため
に、毎分２０回転という低回転速度で１００〜１５０℃
という比較的低温で金属を重合体中に紐状に分散させて
いる。このため金属の繊維状体の補強効果によって十分
な機械的強度を有する生成品が得られるものの、電気抵
抗は１０cm径の円板では１５オーム前後の値のものしか
得られなかった。すなわち、組成物の導電性の点では十
分であるとはいえないものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の従来
技術の有する問題点に鑑み成されたものであり、その表
面が、空気中の酸素に触れて酸化されてしまうことがな
いか、または、それが極めて少ない優れた導電性や耐久
性を有する金属微粒子の製造方法、および、それを含有
する組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するため鋭意研究を行った結果、その融点が４７
℃〜３２１℃である低融点金属を、その低融点金属の融
点よりも高い分解点又は沸点を有する不活性有機溶媒で
あって、前記低融点金属の融点より高く、かつ、不活性
有機溶媒の沸点よりも低い範囲内の温度で加熱したもの
の中に導入し、剪断攪拌によって前記低融点金属を不活
性有機溶媒中で微粒子状に分散混合することを特徴とす
る低融点金属微粒子の製造方法、及び、その方法によっ
て製造した低融点金属微粒子を、その表面が不活性有機
溶媒で被覆された状態で、その軟化点または融点が低融
点金属の融点よりも低い重合体又は重合体前駆体であっ
て、低融点金属の融点よりも低い温度で加熱溶融したも
のの中に導入し、攪拌することによって低融点金属微粒
子を重合体又は重合体前駆体中に分散混合することを特
徴とする低融点金属微粒子を含有する組成物の製造方法
によって上記課題を解決したものである。
【０００６】ここで、本発明に用いられる、その融点が
４７℃〜３２１℃である低融点金属としては、単体であ
ると合金であるとを問わないが、例えば、半田（融点７
０℃、１１７℃、１４３℃、１８２℃、２２０℃）挙げ
ることができる。本発明に用いられる不活性有機溶媒と
は、半田金属と直接に化学反応を起こさない有機溶媒を
いう。低融点金属の融点よりも高い分解点又は沸点を有
する不活性有機溶媒としては、フッ素系有機溶媒（例え
ば、米国ミネソタ・マイニング・マニュファクチュアー
ズ社製フロリナートＦＣ−４３ 沸点１７４℃、ＦＣ−
７０沸点２１５℃、ＦＣ−７１ 沸点２５３℃）、トル
エン、キシレン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジ
メチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、１，１，２−トリク
ロロエタン、テトラクロロエタン、シリコン系有機溶媒
等を挙げることができる。
【０００７】フッ素系不活性有機溶媒とは、一般の有機
化合物の水素原子をすべてフッ素原子に置き換えること
により生成する液状の完全フッ素化有機化合物をいう。
軟化点または融点が低融点金属の融点よりも低い重合体
又は重合体前駆体としては、熱可塑性重合体、硬化前の
熱硬化性重合体及び熱弾性物質（エラストマー）のいず
れも使用可能である。しかし、導電性接着剤とし使用す
る場合は、接着力、耐熱性、電気的性質などを総合し
て、エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ・エピクロルヒド
リン縮合生成物、ポリアミド樹脂及びポリイミド樹脂を
挙げることができる。また、前記重合体のみならずその
前駆体も使用可能である。
【０００８】本発明においては、金属と重合体または重
合体前駆体の混合過程の前、途中、または後に充填剤を
加えることも可能である。これらの充填剤は例えば無水
シリカ、粘土、炭酸カルシウム、各種の鉱物粉、カーボ
ンブラックなどである。これらの充填剤は完成生成物に
望まれる特性や経済性を考慮して適宜選択すれば良い。
【０００９】低融点金属微粒子の製造方法の発明におい
ては、低融点金属の含有量は、金属と不活性有機溶媒の
合計重量に対して２〜９５重量％、好ましくは２〜７５
重量％の範囲である。また、それを含有する組成物の製
造方法の発明においては、金属の含有量は、金属と重合
体または重合体前駆体の合計重量に対して２〜９５重量
％、好ましくは５〜６５重量％である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を具体例について説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。実施例１〜４低融点金属微粒子の調製 表１に示すフッ素系不活性有機溶媒中で、各種合金の融
点以上の温度でオートホモミキサーＭ型（特殊機化工業
（株）製）を使用して１１，０００rpm の高速剪断攪拌
を行い、フッ素系不活性有機溶媒中に金属微粒子が均一
に分散混合された金属微粒子分散物を製造した。配合割
合はすべてフッ素系不活性有機溶媒及び合金とも各１９
８ｇづつ使用した。配合成分の種別、分散混合温度等を
表１に要約して示す。
【００１１】
【表１】 注）フロリナートＦＣ７０，７１、及び４３は米国ミネ
ソタ・マイニング・マニュファクチュアーズ社製のフッ
素系不活性有機溶媒の商品名であって、完全フッ素化有
機化合物である。実施例１の低融点金属微粒子分散物か
らフロリナートＦＣ−７０を除去して得られた金属微粒
子の走査電子顕微鏡写真を１図に拡大倍率とともに示
す。また、粒度分布状態を図２に示す。図２から粒径１
０〜４５μｍ、特に１５〜３５μｍの微粒子が密接分散
状態でフッ素系不活性有機溶媒中に形成されていること
が分かる。
【００１２】実施例５〜１０．不活性有機溶媒としてト
ルエン等を用いた以外は実施例１〜４と同様の方法によ
り低融点金属微粒子を調製した結果を表２に示す。な
お、攪拌回転数はいずれの場合も１１，０００rpm であ
る。
【００１３】
【表２】 実施例５〜１０の走査電子顕微鏡写真とその拡大倍率お
よび粒度分布状態を図３〜図１４に示す。実施例１１ ．不活性有機溶媒としてシリコン系のものを
用いた以外は実施例１〜４と同様の方法により低融点金
属微粒子を調製した結果を表３に示す。製造された粒子
の径は１０〜２０μｍであった。なお、攪拌回転数は１
１，０００rpm である。
【００１４】
【表３】 実施例１１の走査電子顕微鏡写真を図１５に示す。応用例１〜３ ．実施例１〜１１によって調製した低融点
金属微粒子分散物をエポシキ系またはポリアミド系接着
剤結合剤中で、各種合金の融点以下の温度で前記オート
ホモミキサーＭ型を使用して１１，０００rpm の剪断攪
拌を行い、重合体中に金属微粒子が均一に分散混合され
た低融点金属微粒子含有組成物を調製した。配合割合、
攪拌条件等を表４に要約して示す。
【００１５】
【表４】 応用例１． 配合Ａ 実施例１の微分散物 ２０ｇ ＥＰＯＮ８２８ ４３ｇ ＤＩＣＹ ５ｇ 無水シリカ １．９ｇ ニトリル系変成剤ＣＴＢＮ １２ｇ ＥＰＯＮ１００９ １６．８ｇ 各種原料を混合し配合Ａを作った。約１２０℃で１時間
加熱攪拌し、フロリナートを蒸発させた（約１０ｇ含ま
れている）。５０℃以下に冷却し、微粉状のＤＩＣＹ
６．３ｇ及び溶剤としてメチルエチルケトン８０ｇを加
え溶解させた。溶解物をシリコン処理したＰＥＴフィル
ムに厚さ５０μにコーティングし、乾燥し、異方性導電
膜を作成した。
【００１６】この異方性導電膜は住友３Ｍ社製ボンダー
Ｊ−３を用いボンディング圧１６kgf ／cm2 、ボンディ
ング温度２１５℃時間２分、ＣＴＣｐｉｔ０．６mmのフ
レキシブル基板上にパターンされた銅回路を接合した。
電気電伝度は０．１Ω以下と非常に小さい値が得られ
た。応用例２． 実施例２の微分散物２０ｇとポリアミド系ホ
ットメルトＪＡ−７３７５１００ｇとを加熱しながら混
合した。温度１６０℃で攪拌を続けポリアミド樹脂中に
半田粒子をまぜこみつつ分散媒体であるフロリナートを
蒸発させた。後でフィルム状に成形することによりホッ
トメルト型異方性導電膜が製造できる。
【００１７】応用例３．実施例１の微分散物１００ｇを
とり、１昼夜放置し半田粒子を沈こうさせた。うわずみ
のフロリナートのみを捨て、粉末状のフラックス樹脂１
０ｇを分散混合した。このクリーム状となったペースト
は加熱により導電性をあたえるクリーム半田となる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る低融点金属微粒子の製造方
法においては微粒子化の媒体として不活性有機溶媒、特
にフッ素系の不活性有機溶媒を使用しているがその溶媒
そのものの中に溶存酸素が存在せず、また微粒子状に分
散混合する過程においても、空気と直接接触することが
ないので酸化膜層の全くないか又は極めて少ない導電性
及び耐久性に優れた金属微粒子を得ることができる。
【００１９】また、それを含有する組成物の製造方法に
おいては、金属微粒子が他の有機化合物を溶解しない不
活性有機溶媒で被覆された状態で重合体等中に導入する
ため酸化されることがないか又は極めて少ない金属微粒
子を含有した組成物を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明によって実施例１において製造さ
れた低融点金属微粒子の走査電子顕微鏡写真であり、粒
子の構造を示す図面に代る写真である。
【図２】図２は本発明によって実施例１において製造さ
れた低融点金属微粒子の１の粒度分布図である。
【図３】図３は本発明によって実施例５において製造さ
れた低融点金属微粒子の走査電子顕微鏡写真であり、粒
子の構造を示す図面に代る写真である。
【図４】図４は本発明によって実施例５において製造さ
れた低融点金属微粒子の粒度分布図である。
【図５】図５は本発明によって実施例６において製造さ
れた低融点金属微粒子の走査電子顕微鏡写真であり、粒
子の構造を示す図面に代る写真である。
【図６】図６は本発明によって実施例６において製造さ
れた低融点金属微粒子の粒度分布図である。
【図７】図７は本発明によって実施例７において製造さ
れた低融点金属微粒子の走査電子顕微鏡写真であり、粒
子の構造を示す図面に代る写真である。
【図８】図８は本発明によって実施例７において製造さ
れた低融点金属微粒子の粒度分布図である。
【図９】図９は本発明によって実施例８において製造さ
れた低融点金属微粒子の走査電子顕微鏡写真であり、粒
子の構造を示す図面に代る写真である。
【図１０】図１０は本発明によって実施例８において製
造された低融点金属微粒子の粒度分布図である。
【図１１】図１１は本発明によって実施例９において製
造された低融点金属微粒子の走査電子顕微鏡写真であ
り、粒子の構造を示す図面に代る写真である。
【図１２】図１２は本発明によって実施例９において製
造された低融点金属微粒子の粒度分布図である。
【図１３】図１３は本発明によって実施例１０において
製造された低融点金属微粒子の走査電子顕微鏡写真であ
り、粒子の構造を示す図面に代る写真である。
【図１４】図１４は本発明によって実施例１０において
製造された低融点金属微粒子の粒度分布図である。
【図１５】図１５は本発明によって実施例１１において
製造された低融点金属微粒子の走査電子顕微鏡写真であ
り、粒子の構造を示す図面に代る写真である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年７月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１１】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１３】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１５】

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 その融点が４７℃〜３２１℃である低融
    点金属を、その低融点金属の融点よりも高い分解点又は
    沸点を有する不活性有機溶媒であって、前記低融点金属
    の融点より高く、かつ、不活性有機溶媒の沸点よりも低
    い範囲内の温度で加熱したものの中に導入し、剪断攪拌
    によって前記低融点金属を不活性有機溶媒中で微粒子状
    に分散混合することを特徴とする低融点金属微粒子の製
    造方法。
  2. 【請求項２】 前記低融点金属が、半田である請求項１
    記載の低融点金属微粒子の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記不活性有機溶媒が、フッ素系の不活
    性有機溶媒である請求項１記載の低融点金属微粒子の製
    造方法。
  4. 【請求項４】 前記不活性有機溶媒が、トルエン、キシ
    レン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、
    １，１，２−トリクロロエタン、テトラクロロエタンま
    たはシリコン系有機溶媒である請求項１記載の低融点金
    属微粒子の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の方
    法によって製造した低融点金属微粒子を、その表面が不
    活性有機溶媒で被覆された状態で、その軟化点または融
    点が低融点金属の融点よりも低い重合体又は重合体前駆
    体であって、低融点金属の融点よりも低い温度で加熱溶
    融したものの中に導入し、攪拌することによって低融点
    金属微粒子を重合体又は重合体前駆体中に分散混合する
    ことを特徴とする低融点金属微粒子を含有する組成物の
    製造方法。
  6. 【請求項６】 前記重合体がポリアミド樹脂である請求
    項５記載の低融点金属微粒子を含有する組成物の製造方
    法。
  7. 【請求項７】 前記不活性有機溶媒がフッ素系の不活性
    有機溶媒である請求項５記載の低融点金属微粒子を含有
    する組成物の製造方法。
JP20001391A 1991-07-15 1991-07-15 低融点金属微粒子及びそれを含有する組成物の製造方法 Pending JPH0533017A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002519509A (ja) * 1998-06-29 2002-07-02 シュルツェ・ユルゲン 半田粉末を製造する方法と装置
US6881278B2 (en) 1998-06-10 2005-04-19 Showa Denko K.K. Flux for solder paste
WO2011062222A1 (ja) * 2009-11-19 2011-05-26 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 はんだ粉の製造方法
WO2011114579A1 (ja) * 2010-03-17 2011-09-22 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 低融点金属ナノ粒子の製造方法
WO2012066664A1 (ja) * 2010-11-18 2012-05-24 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 はんだ粉及びはんだ粉の製造方法
JP2013023534A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Mitsubishi Materials Corp はんだ粉末用洗浄剤及びはんだ粉末の製造方法
WO2021246483A1 (ja) * 2020-06-05 2021-12-09 デクセリアルズ株式会社 接合体の製造方法、接合体、及び導電粒子含有ホットメルト接着シート
JP2021193175A (ja) * 2020-06-05 2021-12-23 デクセリアルズ株式会社 接合体の製造方法、接合体、及び導電粒子含有ホットメルト接着シート
CN114496342A (zh) * 2020-11-11 2022-05-13 北京梦之墨科技有限公司 一种低熔点金属颗粒的制备方法、导电浆料及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2815821A1 (en) * 2013-06-17 2014-12-24 Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG Process and device for cleaning metal containing particles forming a powder by removing a compound attached to the particles

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1069656A (en) * 1965-03-04 1967-05-24 Ici Fibres Ltd Production of filled polyamides
US4042374A (en) * 1975-03-20 1977-08-16 Wisconsin Alumni Research Foundation Micron sized spherical droplets of metals and method
JPS55115344A (en) * 1979-02-28 1980-09-05 Hitachi Ltd Method of forming projected electrode
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
JP2811784B2 (ja) * 1988-09-09 1998-10-15 三菱化学株式会社 樹脂組成物
JPH1010508A (ja) * 1996-06-25 1998-01-16 Toshiba Corp 液晶セルの組立装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6881278B2 (en) 1998-06-10 2005-04-19 Showa Denko K.K. Flux for solder paste
JP2002519509A (ja) * 1998-06-29 2002-07-02 シュルツェ・ユルゲン 半田粉末を製造する方法と装置
WO2011062222A1 (ja) * 2009-11-19 2011-05-26 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 はんだ粉の製造方法
JP2011104634A (ja) * 2009-11-19 2011-06-02 Dowa Holdings Co Ltd はんだ粉の製造方法
WO2011114579A1 (ja) * 2010-03-17 2011-09-22 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 低融点金属ナノ粒子の製造方法
JP2011195851A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Dowa Holdings Co Ltd 低融点金属ナノ粒子の製造方法
WO2012066664A1 (ja) * 2010-11-18 2012-05-24 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 はんだ粉及びはんだ粉の製造方法
CN103221164A (zh) * 2010-11-18 2013-07-24 同和控股（集团）有限公司 焊料粉末以及焊料粉末的制造方法
US20130244034A1 (en) * 2010-11-18 2013-09-19 Dowa Holdings Co., Ltd. Solder powder and method of producing solder powder
US9132514B2 (en) * 2010-11-18 2015-09-15 Dowa Holdings Co., Ltd. Solder powder and method of producing solder powder
JP2013023534A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Mitsubishi Materials Corp はんだ粉末用洗浄剤及びはんだ粉末の製造方法
WO2021246483A1 (ja) * 2020-06-05 2021-12-09 デクセリアルズ株式会社 接合体の製造方法、接合体、及び導電粒子含有ホットメルト接着シート
JP2021193175A (ja) * 2020-06-05 2021-12-23 デクセリアルズ株式会社 接合体の製造方法、接合体、及び導電粒子含有ホットメルト接着シート
CN114496342A (zh) * 2020-11-11 2022-05-13 北京梦之墨科技有限公司 一种低熔点金属颗粒的制备方法、导电浆料及其制备方法

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