JPH0520319U - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0520319U JPH0520319U JP065304U JP6530491U JPH0520319U JP H0520319 U JPH0520319 U JP H0520319U JP 065304 U JP065304 U JP 065304U JP 6530491 U JP6530491 U JP 6530491U JP H0520319 U JPH0520319 U JP H0520319U
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- JP
- Japan
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- semiconductor manufacturing
- recipe
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- manufacturing equipment
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レシピ選定ミスや装置入力時の設定ミスなど
の人為的ミスを防止できる半導体製造装置を実現する。 【構成】 半導体製造装置において、この装置の制御部
は当該装置の制御機能を有すると共に、当該装置だけに
係わる工程進捗管理機能も有することを特徴とする。
の人為的ミスを防止できる半導体製造装置を実現する。 【構成】 半導体製造装置において、この装置の制御部
は当該装置の制御機能を有すると共に、当該装置だけに
係わる工程進捗管理機能も有することを特徴とする。
Description
【０００１】
本考案は、半導体製造に代表される工程数が非常に多く、同一装置を繰り返し て使用する生産ラインの工程管理に関するものである。
【０００２】
従来の半導体製造装置では、パソコンに代表される装置制御部に、装置設定条 件などをプログラム化したもの（以下、単にレシピという）を複数個持っており 、使用者（作業者）は生産品種や工程に応じて使い分けている。例えば、図２に 示すように、半導体製造ラインでは、同一装置を繰り返し使用すると共に、同一 装置でも装置設定条件（レシピ）が複数ある。このような従来装置では、全工程 の使用装置をネットワ−ク化し、ホストコンピュ−タで生産または工程管理を行 わない限り、基本的には作業者が工程進捗表に基づき、担当装置のレシピを選択 している。しかし、このような場合には、レシピの選定ミスや装置入力時の設定 ミスを起こす可能性が大きく、工程不良を招いていた。
【０００３】
本考案は、上記従来技術の課題を踏まえてなされたものであり、半導体製造装 置の制御部に工程進捗管理機能を追加し、レシピ選定ミスや装置入力時の設定ミ スのような人為的ミスを防止できる半導体製造装置を提供することを目的とした ものである。
【０００４】
上記課題を解決するための本考案の構成は、半導体製造装置において、この装 置の制御部は当該装置の制御機能を有すると共に、当該装置だけに係わる工程進 捗管理機能も有することを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】 本考案によれば、半導体製造装置制御部のもつ工程管理情報と、作業者が選択 指定した情報との照合により、一台の装置で実効可能な複数のレシピからの選択 において、ミスを検出し、工程不良を未然に防止することができる。
【０００６】
以下、本考案を図面に基づいて説明する。 本考案の半導体製造装置は装置制御部のソフトウェア上に、図１に示すような 生産品種に対応した当該装置の使用レシピを工程順に並べたデ−タテ−ブルを全 ロット分所持している。また、デ−タテ−ブルには、当該ロットのレシピ使用履 歴が記入されている。
【０００７】 このような構成において、当該装置の使用手順は、 作業者がレシピＮｏ．、品種、ＬｏｔＮｏ．を半導体装置の制御部に入力する 。 品種、ＬｏｔＮｏ．から、デ−タテ−ブルを特定し、今回実行するレシピＮｏ ．を決定する。例えば、図１に示すように、 Ａ−００１は、レシピＮｏ．４０ Ａ−００２は、レシピＮｏ．３０ Ｂ−００１は、レシピＮｏ．１０ で入力したレシピＮｏ．と比較し、同一であれば、装置本体へ、レシピ内容 を転送する。作業者は、レシピを開始させる。仮に、レシピＮｏ．が一致しない 場合は、警告メッセ−ジなどを出し、作業者にの入力を再度行なわせる。 レシピ実行が終了した時点で、デ−タテ−ブルに作業履歴を書き込む。
【０００８】 このように、装置制御部のもつ工程管理情報と、作業者が選択指定した情報と の照合により、一台の装置で実効可能な複数のレシピからの選択において、ミス を検出し、工程不良を未然に防止できる。
【０００９】 なお、上記実施例では、最初に作業者がレシピＮｏ．を入力しているが、この 作業を省略しても、レシピを特定することは可能である。つまり、品種、Ｌｏｔ Ｎｏ．から、当該ロットが、この装置に対し、何回目の処理かにより、履歴デ− タテ−ブルからレシピを特定できるからである。この場合には、この後、レシピ Ｎｏ．が正しいかどうか確認入力を行うことにより、同様に照合がなされる。
【００１０】
以上、実施例と共に具体的に説明したように、本考案によれば、半導体製造装 置制御部のもつ工程管理情報と、作業者が選択指定した情報との照合により、一 台の装置で実効可能な複数のレシピからの選択において、ミスを検出し、工程不 良を未然に防止することができる半導体製造装置を実現できる。
【図１】本考案の半導体製造装置制御部のソフトウェア
上に所持する生産品種に対応した当該装置の使用レシピ
を工程順に並べたデ−タテ−ブルを示す図である。
上に所持する生産品種に対応した当該装置の使用レシピ
を工程順に並べたデ−タテ−ブルを示す図である。
【図２】半導体製造ラインの工程例を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体製造装置において、この装置の制
御部は当該装置の制御機能を有すると共に、当該装置だ
けに係わる工程進捗管理機能も有することを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP065304U JPH0520319U (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP065304U JPH0520319U (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520319U true JPH0520319U (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=13283039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP065304U Withdrawn JPH0520319U (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520319U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059765A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
-
1991
- 1991-08-19 JP JP065304U patent/JPH0520319U/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059765A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19951102 |