JPH0513899A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0513899A JPH0513899A JP16131791A JP16131791A JPH0513899A JP H0513899 A JPH0513899 A JP H0513899A JP 16131791 A JP16131791 A JP 16131791A JP 16131791 A JP16131791 A JP 16131791A JP H0513899 A JPH0513899 A JP H0513899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- specifications
- display
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の有無により仕様を識別表示させる
プリント基板を得る。 【構成】 プリント基板１にシルク印刷して表示部２
ａ，２ｂを設け、電子部品４ａ，４ｂの一方を実装する
ことにより表示部２ａ，２ｂの一方を覆い、他方の表示
部で仕様を識別表示させる。 【効果】 簡単に仕様の識別表示を行え、作業の短縮、
自動化が容易に行えプリント基板が安価になる。
プリント基板を得る。 【構成】 プリント基板１にシルク印刷して表示部２
ａ，２ｂを設け、電子部品４ａ，４ｂの一方を実装する
ことにより表示部２ａ，２ｂの一方を覆い、他方の表示
部で仕様を識別表示させる。 【効果】 簡単に仕様の識別表示を行え、作業の短縮、
自動化が容易に行えプリント基板が安価になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板にその
仕様を決定する電子部品（以下、部品と称する。）を実
装する、または部品を実装しないことにより、プリント
基板の仕様を識別表示させるプリント基板に関するもの
である。
仕様を決定する電子部品（以下、部品と称する。）を実
装する、または部品を実装しないことにより、プリント
基板の仕様を識別表示させるプリント基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図６は、プリント基板にシルク印刷を用
いて、仕様のコードを印刷したプリント基板の図であ
る。図６において、１は部品を実装して回路を形成する
ためのプリント基板、２はシルク印刷を用いてプリント
基板１に仕様のコードを印刷された表示部、３はプリン
ト基板１に実装された部品である。
いて、仕様のコードを印刷したプリント基板の図であ
る。図６において、１は部品を実装して回路を形成する
ためのプリント基板、２はシルク印刷を用いてプリント
基板１に仕様のコードを印刷された表示部、３はプリン
ト基板１に実装された部品である。
【０００３】次に動作について説明する。表示部２に表
示されたコードを消去手段を用いてその一部を消去する
ことによりプリント基板１の仕様を識別表示していた。
示されたコードを消去手段を用いてその一部を消去する
ことによりプリント基板１の仕様を識別表示していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板は
以上のように構成されているので、消去手段を用いて表
示されたコードを消去する必要があり、消去するための
手間と時間がかかり、生産性を悪化させるなどの問題点
があった。
以上のように構成されているので、消去手段を用いて表
示されたコードを消去する必要があり、消去するための
手間と時間がかかり、生産性を悪化させるなどの問題点
があった。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、仕様を決定するために必要な部品
を組み立てると共に仕様を表示し、識別を可能にするプ
リント基板を得ることを目的とする。
めになされたもので、仕様を決定するために必要な部品
を組み立てると共に仕様を表示し、識別を可能にするプ
リント基板を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント基板
は、仕様を決定する部品の実装部に仕様を印刷した表示
部を設け、その複数の部品の実装の有無により仕様を識
別表示させる。
は、仕様を決定する部品の実装部に仕様を印刷した表示
部を設け、その複数の部品の実装の有無により仕様を識
別表示させる。
【０００７】
【作用】この発明におけるプリント基板は、部品を実装
した部分の表示部がかくれ、部品を実装しない部分の表
示部が露出され、その露出された表示部で仕様を示す。
した部分の表示部がかくれ、部品を実装しない部分の表
示部が露出され、その露出された表示部で仕様を示す。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１において、１は部品を実装して回路を形成する
プリント基板、２ａ，２ｂは仕様の表示部、３はプリン
ト基板１に実装された部品、４ａ，４ｂは仕様を決定す
る部品、５ａ，５ｂはそれぞれ部品４ａ，４ｂを実装す
るためのプリント基板１のランドである。表示部２ａは
ランド５ａ間のプリント基板１の表面に、また、表示部
２ｂはランド５ｂ間のプリント基板１の表面にシルク印
刷により設けられている。表示部２ａ，２ｂが設けられ
たプリント基板１の各表面部分は、部品４ａ，４ｂをそ
れぞれ実装したときに、実装した部品によってそれぞれ
覆われる。
る。図１において、１は部品を実装して回路を形成する
プリント基板、２ａ，２ｂは仕様の表示部、３はプリン
ト基板１に実装された部品、４ａ，４ｂは仕様を決定す
る部品、５ａ，５ｂはそれぞれ部品４ａ，４ｂを実装す
るためのプリント基板１のランドである。表示部２ａは
ランド５ａ間のプリント基板１の表面に、また、表示部
２ｂはランド５ｂ間のプリント基板１の表面にシルク印
刷により設けられている。表示部２ａ，２ｂが設けられ
たプリント基板１の各表面部分は、部品４ａ，４ｂをそ
れぞれ実装したときに、実装した部品によってそれぞれ
覆われる。
【０００９】プリント基板１には予めシルク印刷により
表示部２ａ，２ｂが設けられており、部品４ａ，４ｂは
ダイオードで、回路的にはマトリクス回路を構成するも
のである。部品４ａが図示のようにランド５ａに実装さ
れたときにはプリント基板１はＡ社向け、部品４ｂがラ
ンド５ｂに実装されたときにはプリント基板１はＢ社向
けの回路と、その仕様を切換えることができる。同時
に、部品４ａ，４ｂのいずれか一方をプリント基板１に
実装することにより、表示部２ａ，２ｂの内で、部品を
実装された方の表示部が非露出状態となり、他方の表示
部が露出状態となるので、露出状態の表示部により自動
的にＡ社向け、Ｂ社向けの識別表示となる。
表示部２ａ，２ｂが設けられており、部品４ａ，４ｂは
ダイオードで、回路的にはマトリクス回路を構成するも
のである。部品４ａが図示のようにランド５ａに実装さ
れたときにはプリント基板１はＡ社向け、部品４ｂがラ
ンド５ｂに実装されたときにはプリント基板１はＢ社向
けの回路と、その仕様を切換えることができる。同時
に、部品４ａ，４ｂのいずれか一方をプリント基板１に
実装することにより、表示部２ａ，２ｂの内で、部品を
実装された方の表示部が非露出状態となり、他方の表示
部が露出状態となるので、露出状態の表示部により自動
的にＡ社向け、Ｂ社向けの識別表示となる。
【００１０】図２はこの発明の第２実施例によるプリン
ト基板を示し、図２において、第１実施例と同一部分又
は相当部分には同一符号１，２ａ，２ｂ，３，４ａ，４
ｂ，５ａ，５ｂを付し、その説明を省略する。５ａ，５
ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅは仕様を決定する部品４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅを各々実装するためのプリント基
板１のランドで、横一列に並設されている。ランド５
ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅの各々のランド間には、第
１実施例と同様に仕様の表示部２ａ，２ｂ，２ｃ，２
ｄ，２ｅが各々プリント基板１の表面に横一列にシルク
印刷されている。表示部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ
の表示はＡ，Ｂ，Ｂ，Ｃ，Ｄである。
ト基板を示し、図２において、第１実施例と同一部分又
は相当部分には同一符号１，２ａ，２ｂ，３，４ａ，４
ｂ，５ａ，５ｂを付し、その説明を省略する。５ａ，５
ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅは仕様を決定する部品４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅを各々実装するためのプリント基
板１のランドで、横一列に並設されている。ランド５
ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅの各々のランド間には、第
１実施例と同様に仕様の表示部２ａ，２ｂ，２ｃ，２
ｄ，２ｅが各々プリント基板１の表面に横一列にシルク
印刷されている。表示部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ
の表示はＡ，Ｂ，Ｂ，Ｃ，Ｄである。
【００１１】部品４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅは、図
３に示すダイオードマトリクス回路におけるダイオード
であり、ダイオードの有無によりＡＢＣ仕様、ＢＢＣ仕
様、ＢＣＤ仕様に分類することができる。
３に示すダイオードマトリクス回路におけるダイオード
であり、ダイオードの有無によりＡＢＣ仕様、ＢＢＣ仕
様、ＢＣＤ仕様に分類することができる。
【００１２】ＢＢＣ仕様の場合、図２に示すように、ラ
ンド５ａ，５ｅに部品４ａ，４ｅを実装し、ランド５
ｂ，５ｃ，５ｄに部品４ｂ，４ｃ，４ｄを実装しなけれ
ば、表示部２ａ，２ｅが非露出状態、表示部２ｂ，２
ｃ，２ｄが露出状態となり、自動的にＢＢＣと表示され
る。その時の回路を図３に示し、マイクロコンピュータ
６と回路７を接続する各４本のライン間でダイオードの
部品４ａ，４ｅが接続されている。図２及び図３におい
て、破線で示される部品４ｂ，４ｃ，４ｄは仮に実装さ
れた場合の位置や接続箇所を示す。
ンド５ａ，５ｅに部品４ａ，４ｅを実装し、ランド５
ｂ，５ｃ，５ｄに部品４ｂ，４ｃ，４ｄを実装しなけれ
ば、表示部２ａ，２ｅが非露出状態、表示部２ｂ，２
ｃ，２ｄが露出状態となり、自動的にＢＢＣと表示され
る。その時の回路を図３に示し、マイクロコンピュータ
６と回路７を接続する各４本のライン間でダイオードの
部品４ａ，４ｅが接続されている。図２及び図３におい
て、破線で示される部品４ｂ，４ｃ，４ｄは仮に実装さ
れた場合の位置や接続箇所を示す。
【００１３】マイクロコンピュータ６は回路７をコント
ロールするものであり、マイクロコンピュータ６のプロ
グラムは部品４で構成されたダイオードマトリクスの設
定によってプログラムモードを切換え、仕様も切換える
ことができる。
ロールするものであり、マイクロコンピュータ６のプロ
グラムは部品４で構成されたダイオードマトリクスの設
定によってプログラムモードを切換え、仕様も切換える
ことができる。
【００１４】図４にＡＢＣ仕様の場合を示す。ランド５
ｃ，５ｅに部品４ｃ，４ｅを実装すれば、表示部２ａ，
２ｂ，２ｄにより自動的にＡＢＣと仕様が表示される。
ｃ，５ｅに部品４ｃ，４ｅを実装すれば、表示部２ａ，
２ｂ，２ｄにより自動的にＡＢＣと仕様が表示される。
【００１５】図５にＢＣＤ仕様の場合を示す。ランド５
ａ，５ｂに部品４ａ，４ｂを実装すれば、表示部２ｃ，
２ｄ，２ｅにより自動的にＢＣＤと仕様が表示される。
ａ，５ｂに部品４ａ，４ｂを実装すれば、表示部２ｃ，
２ｄ，２ｅにより自動的にＢＣＤと仕様が表示される。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば複数の
部品のプリント基板への実装の有無の状態により仕様を
識別表示させるように構成したので、簡単に仕様の識別
表示を行えると共に作業の短縮、自動化が容易に行え、
生産性の向上につながり、安価にプリント基板を製造で
きる効果がある。
部品のプリント基板への実装の有無の状態により仕様を
識別表示させるように構成したので、簡単に仕様の識別
表示を行えると共に作業の短縮、自動化が容易に行え、
生産性の向上につながり、安価にプリント基板を製造で
きる効果がある。
【図１】この発明の第１実施例によるプリント基板等を
示す図である。
示す図である。
【図２】この発明の第２実施例によるプリント基板等を
示す図である。
示す図である。
【図３】図２の状態を示す回路の構成図である。
【図４】上記第２実施例による他の仕様のプリント基板
等を示す図である。
等を示す図である。
【図５】上記第２実施例による更に他の仕様のプリント
基板等を示す図である。
基板等を示す図である。
【図６】従来例のプリント基板等を示す図である。
１ プリント基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ 表示部 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ 部品 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ ランド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電子部品を実装するプリント基板におい
て、仕様を決定する電子部品を実装したときに、該電子
部品によって覆われる表面部分に仕様の表示部を設け、
仕様を決定する複数の電子部品の実装の有無により仕様
を識別表示させることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16131791A JPH0513899A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16131791A JPH0513899A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513899A true JPH0513899A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15732800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16131791A Pending JPH0513899A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513899A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565789A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Process for encoding printed circuit boards |
| US6274824B1 (en) * | 1997-03-31 | 2001-08-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method of arranging signal and destination pads to provide multiple signal/destination connection combinations |
| EP1221479B1 (en) * | 1999-09-27 | 2006-11-22 | Sysmex Corporation | Method for stabilizing thrombin |
| DE102008020225A1 (de) * | 2008-04-22 | 2009-10-29 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Vorrichtung zur Kennzeichnung einer von mehreren Hardwarevarianten einer elektronischen Hardwareeinheit und Verfahren zur Konfiguration einer derartigen Hardwareeinheit |
| JP2010003719A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Canon Inc | 基板識別装置 |
| JP2011071413A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板、空気調和機 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16131791A patent/JPH0513899A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565789A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Process for encoding printed circuit boards |
| US6274824B1 (en) * | 1997-03-31 | 2001-08-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method of arranging signal and destination pads to provide multiple signal/destination connection combinations |
| EP1221479B1 (en) * | 1999-09-27 | 2006-11-22 | Sysmex Corporation | Method for stabilizing thrombin |
| DE102008020225A1 (de) * | 2008-04-22 | 2009-10-29 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Vorrichtung zur Kennzeichnung einer von mehreren Hardwarevarianten einer elektronischen Hardwareeinheit und Verfahren zur Konfiguration einer derartigen Hardwareeinheit |
| JP2010003719A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Canon Inc | 基板識別装置 |
| JP2011071413A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板、空気調和機 |
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