JP2001015870A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 省スペースでありながら装着すべき電子部品
の識別が容易な回路基板を提供する。 【解決手段】 所定間隔おいて複数個が近接して基板１
に配置される同種の電子部品３と、基板１上に形成され
電子部品３に接続するためのランド２１を有する配線２
と、ランド２１または電子部品３の近傍箇所に形成され
電子部品３の種類を表す部品識別表示部４とを備え、部
品識別表示部４が複数の電子部品３のうち少なくとも２
つの電子部品３についてその種類を包括表示する第１の
表示部４１とこの第１の表示部４１が包括する電子部品
３の個数に対応した表示をなす第２の表示部４２を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れる電子部品を実装した回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に電子機器に使用される回路基板
は、電子機器の多機能化に従って、これに実装される電
子部品の種類や個数が増加し、これに従って、電子部品
の装着作業が複雑なものになっている。

【０００３】また、回路基板に多くの電子部品を実装す
る際、実装すべき電子部品の種類や取付方向を示す文字
や記号、マーク等の表示を回路基板に印刷することによ
って、作業者がその電子部品の種類や取付方向等を容易
に確認し得る対策がとられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器の小型化に伴い回路基板も小さくて高密度の配線や電
子部品を有するものが求められており、回路基板上に各
電子部品の種類や取付方向等を識別表示するための十分
な印刷スペースを確保することが困難となる場合があ
る。

【０００５】このようなとき、電子部品の識別のための
表示を省略したり、識別のための表示を小さくするとい
うような方法で行っていたが、このような方法を行った
場合、作業者にとって実装すべき電子部品を識別するこ
とが困難で、実装作業において電子部品の識別が煩雑な
ものとなってしまい、装着作業効率の低下や電子部品の
取付ミスを招く虞があった。

【０００６】そこで、本発明は、電子部品識別用の表示
を工夫することにより省スペースでありながら装着すべ
き電子部品の識別が容易な回路基板を提供することを目
的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、所定間隔おい
て複数個が近接して基板に配置される同種の電子部品
と、前記基板上に形成され前記電子部品に接続するため
のランドを有する配線と、前記ランドまたは前記電子部
品の近傍箇所に形成され前記電子部品の種類を表す部品
識別表示部とを備え、前記部品識別表示部が複数の前記
電子部品のうち少なくとも２つの前記電子部品について
その種類を包括表示する第１の表示部とこの第１の表示
部が包括する前記電子部品の個数に対応した表示をなす
第２の表示部を有することを特徴とする回路基板であ
る。

【０００８】また、前記電子部品が極性を有し、前記第
１の表示部が前記配線部への実装方向を表す形状を備え
ることを特徴とする回路基板である。

【０００９】また、前記部品識別表示部が前記配線と同
時に印刷形成されてなることを特徴とする回路基板であ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
による実施の形態となる回路基板について説明する。

【００１１】図１は、本発明の実施の形態における電子
部品装着前の回路基板の平面図を示し、図２は図１で示
した回路基板の一部断面図である。

【００１２】基材としての基板１は、銅箔配線２及びこ
れに連続するランド２１（図２参照）を施した絶縁性の
ガラス布基材エポキシ樹脂からなり、図１において点線
に囲った装着スペースＳ１〜Ｓ３には同種の電子部品３
がそれぞれ複数装着される。また装着スペースＳ４には
単一の電子部品３が装着されるもので、装着スペースＳ
１には電子部品３として発光ダイオード３Ｌが６個、装
着スペースＳ２には電子部品３としてジャンパー線３Ｊ
が２個、装着スペースＳ３には、電子部品３として抵抗
３Ｒが５個装着され、装着スペースＳ４には電子部品３
として集積回路３Ｉが１個装着される。

【００１３】各装着スペースＳ１〜Ｓ４においては、各
電子部品３Ｌ、３Ｊ、３Ｒ、３Ｉの接続端子３１を挿入
する孔部１１が装着すべき電子部品３Ｌ、３Ｊ、３Ｒ、
３Ｉの接続端子３１の個数分空けられ、その裏面側に
は、接続端子３１を半田付け接続するためのランド２１
を有する銅箔配線２が印刷形成されている。

【００１４】また、装着すべき電子部品３Ｌ、３Ｊ、３
Ｒ、３Ｉの近傍にあって各装着スペースＳ１〜Ｓ４付近
には、シルク印刷によって、装着すべき電子部品３Ｌ、
３Ｊ、３Ｒ、３Ｉの種類を表す部品識別表示部４がそれ
ぞれ形成されている。尚、図２においては電子部品３Ｌ
に接続する配線２のみが示されているが、このような配
線２は他の電子部品３Ｊ、３Ｒ、３Ｉについても同様に
形成される。

【００１５】このように複数形成される部品識別表示部
４のうち、同種の電子部品３を複数、所定間隔をおいて
近接して装着する装着スペースＳ１〜Ｓ３に対応する部
品識別表示部４は、同種の電子部品３Ｌ、３Ｊ、３Ｒを
包括して表す第１の表示部４１と、その第１の表示部が
包括する電子部品３Ｌ、３Ｊ、３Ｒの個数に対応する表
示をなす第２の表示部４２とで構成されている。

【００１６】即ち、装着スペースＳ１において部品識別
表示４は、同種の電子部品３である発光ダイオード３Ｌ
をその全部の個数分（６個）、包括して表す「ＬＥＤ９
０→」なる第１の表示部４１と、その第１の表示部４１
が包括する前記発光ダイオード３Ｌの個数に対応する表
示をなす「ＡＬＬ」なる第２の表示部４２とで構成され
る。

【００１７】また、装着スペースＳ２の場合、部品識別
表示部４は、同種の電子部品３であるジャンパー線３Ｊ
をその全部の個数分（２個）、包括して表す「ＪＰ２
０」なる第１の表示部４１と、その第１の表示部４１が
包括する前記ジャンパー線３Ｊの個数に対応する表示を
なす「＊２」なる第２の表示部４２とで構成される。

【００１８】また、装着スペースＳ３の場合、装着スペ
ースＳ１の場合と同様、部品識別表示部４は。同種の電
子部品３である抵抗３Ｒをその全部の個数分（５個）、
包括して表す「Ｒ２０５」なる第１の表示部４１と、そ
の第１の表示部４１が包括する前記抵抗３Ｒの個数に対
応する表示をなす「ＡＬＬ」なる第２の表示部４２とで
構成される。

【００１９】このように、同種の電子部品３を複数、所
定間隔をおいて近接して装着する場合、部品識別表示部
４を、同種の電子部品３Ｌ、３Ｊ、３Ｒを包括して表す
第１の表示部４１と、その第１の表示部４１が包括する
電子部品３Ｌ、３Ｊ、３Ｒの個数に対応する表示をなす
第２の表示部４２とで構成することにより、電子部品３
Ｌ、３Ｊ、３Ｒの種類を比較的スペースに余裕のある所
定箇所にまとめて形成することができ、これにより狭い
スペースであっても必要とされる電子部品３Ｌ、３Ｊ、
３Ｒの識別表示をなすことができ、省スペース化を図り
ながらも、装着作業効率低下や電子部品３Ｌ、３Ｊ、３
Ｒの誤装着を防止することができる。

【００２０】尚、本発明の実施の形態では、装着スペー
スＳ１〜Ｓ３の全てについて、各１つの部品識別表示部
４を形成したが、スペースに余裕があれば、部品識別表
示部４は１つの装着スペースＳ１〜Ｓ３について複数、
例えば２つ形成しても良く、この際、第１の表示部４１
は少なくとも２つの電子部品の種類を包括し、且つ第２
の表示部４２は、その第１の表示部４１に包括される電
子部品の個数に対応した表示となるように形成すれば良
い。

【００２１】また、本発明は、例えば、ＦＰＣ（フレキ
シブルプリント板）においても適応が可能であり、ＦＰ
Ｃに複数のダイオード（電子部品）を実装する場合を挙
げ説明する。

【００２２】図３は、本発明の実施の形態におけるＦＰ
Ｃを用いた回路基板の外観図を示し、ベース板（基板）
１、配線２、ダイオード３、部品識別表示部４を主な構
成要素としてなる。

【００２３】ベース板１は、柔軟性を有するポリエステ
ルからなる透明または半透明の絶縁性フィルムで、数箇
所に両面を貫通してなる孔部１１を形成している。

【００２４】配線２は、ベース板１の裏面に銅箔を印刷
することで形成され、実装する電子部品の接続のための
ランド２１を有する。また、配線の腐食や破損等から保
護するために図示しないＵＶ硬化性の絶縁皮膜をランド
２１を除く配線２を覆うように形成されている。

【００２５】ダイオード３は、いずれも同種類のもの
で、同方向に所定間隔を有して並列するように４個配置
される。また、ダイオード３の接続端子３１は、ベース
板１の表面側から、ベース板１に形成された孔部１１に
挿入させ、ベース板１の裏面に形成されたランド２１と
半田によって電気的に接続される。

【００２６】部品識別表示部４は、ダイオード３が接続
されるためのランド２１の近傍箇所にダイオード３を示
す形状にて４個分、包括して表わす第１の表示部４１が
形成される。また、第１の表示部４１は、ダイオード３
の取付方向も識別できるような形状にて形成すること
で、作業者が実装作業時に確認できるようにしている。
また、第１の表示部４１が包括するダイオード３の個数
に対応する表示をなす「×４」なる第２の表示部４２
が、第１の表示部４１と伴に銅箔印刷によって形成され
る。

【００２７】また、部品識別表示部４は、ベース板１の
裏面に配線２と同時に銅箔によって印刷される。また、
ベース板１が透明または半透明であるために、作業者は
両面から表示を確認することができる。

【００２８】このように、複数のダイオード３に対して
包括して取付方向を表示することにより、狭いスペース
であっても、必要とされる電子部品の実装方向を識別表
示することができ、省スペース化を図りながらも、装着
作業効率の低下や、誤った実装方向での前記電子部品の
装着を防止できる。

【００２９】また、部品識別表示部４は、銅箔にて配線
２と同時に印刷形成されており、新たにダイオードを識
別するための表示を印刷する工程を必要とせず、別工程
にて部品識別表示部４を印刷したものに比べ、工程数や
コストを抑えた回路基板を提供することができる。

【００３０】尚、両面印刷してなるＦＰＣを用いること
によって、本発明を実施することもでき、このとき不透
明なベース板を使用することもできる。また、ＦＰＣ以
外の基板においても、同等の効果を有する回路基板を提
供することが可能である。

【００３１】尚、部品識別表示部は、配線と同じ材質を
印刷したり、シルク印刷したものを上述に示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、例えば、絶縁皮
膜と同時に絶縁皮膜と同じ材質で形成することが可能で
あり、また作業者が識別可能な形状にて基板を貫通する
孔部を設けてなるものであっても良い。

【００３２】尚、部品識別表示部を構成する第１の表示
部や第２の表示部は、本発明の実施の形態で示したもの
に限らず、例えば、図４に示したように、実装作業をす
る作業者にとって、どの電子部品を実装するのかが容易
に判断できるものであれば良い。

【００３３】また、本発明の実施の形態による構造は、
回路基板の小型化につながるもので、使用する材料等の
コストを抑えるだけでなく、この回路基板が採用される
電子機器の小型化にも効果を有するものとなる。

【００３４】

【発明の効果】本発明は、所定間隔おいて複数個が近接
して基板に配置される同種の電子部品と、前記基板上に
形成され前記電子部品に接続するためのランドを有する
配線と、前記ランドまたは前記電子部品の近傍箇所に形
成され前記電子部品の種類を表す部品識別表示部とを備
え、前記部品識別表示部が複数の前記電子部品のうち少
なくとも２つの前記電子部品についてその種類を包括表
示する第１の表示部とこの第１の表示部が包括する前記
電子部品の個数に対応した表示をなす第２の表示部を有
することによって、省スペースでありながら装着する電
子部品の識別が容易な回路基板を提供することができ
る。

【００３５】また、前記電子部品が極性を有し、前記第
１の表示部が前記配線部への実装方向を表す形状を備え
ることによって、実装方向の識別が容易となる回路基板
を提供することができる。

【００３６】また、前記部品識別表示部が前記配線と同
時に印刷形成することによって、工程数やコストを抑え
た回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における回路基板の平面
図。

【図２】図１で示した回路基板の一部断面図。

【図３】本発明の実施の形態におけるＦＰＣを用いた回
路基板の主要部外観図。

【図４】部品識別表示部の別例を示す図。

【符号の説明】

１ 基板（ベース板） ２ 配線 ２１ ランド ３、３Ｌ、３Ｊ、３Ｒ、３Ｉ 電子部品 ４ 部品識別表示部 ４１ 第１の表示部 ４２ 第２の表示部

【手続補正書】

【提出日】平成１２年７月１８日（２０００．７．１
８）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定間隔おいて複数個が近接して基板
   に配置される同種の電子部品と、前記基板上に形成され
   前記電子部品に接続するためのランドを有する配線と、
   前記ランドまたは前記電子部品の近傍箇所に形成され前
   記電子部品の種類を表す部品識別表示部とを備え、前記
   部品識別表示部が複数の前記電子部品のうち少なくとも
   ２つの前記電子部品についてその種類を包括表示する第
   １の表示部とこの第１の表示部が包括する前記電子部品
   の個数に対応した表示をなす第２の表示部を有すること
   を特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 前記電子部品が極性を有し、前記第１
   の表示部が前記配線部への実装方向を表す形状を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 【請求項３】 前記部品識別表示部が前記配線との形
   成と同時に印刷形成されてなることを特徴とする請求項
   １または請求項２に記載の回路基板。