JPH0497589A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0497589A JPH0497589A JP21606990A JP21606990A JPH0497589A JP H0497589 A JPH0497589 A JP H0497589A JP 21606990 A JP21606990 A JP 21606990A JP 21606990 A JP21606990 A JP 21606990A JP H0497589 A JPH0497589 A JP H0497589A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- hole
- copper foil
- pattern
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板に関し、特に表面に実装部品
が搭載されるプリント配線基板の構造に関する。
が搭載されるプリント配線基板の構造に関する。
従来、この種のプリント配線基板は、第５図及び第６図
に示すように、実装部品ピンに対し、基板の表面に部品
実装用銅箔パッド１１を有するだけのもの（第５図）、
あるいは基板の表面に更に布線用銅箔パッド１２と切断
用パターン１３を有するもの（第６図）などの構造とな
っていた。
に示すように、実装部品ピンに対し、基板の表面に部品
実装用銅箔パッド１１を有するだけのもの（第５図）、
あるいは基板の表面に更に布線用銅箔パッド１２と切断
用パターン１３を有するもの（第６図）などの構造とな
っていた。
近年、デバイス技術の発展により部品のコンパクト化が
進み、部品ピンのピン径及びピン間隔が縮小の一途をた
どっており、それに伴い、それら部品を有効活用する為
の実装技術も向上し、プリント配線基板上の実装形態は
、高密度実装及び表面実装化が進んでいる。
進み、部品ピンのピン径及びピン間隔が縮小の一途をた
どっており、それに伴い、それら部品を有効活用する為
の実装技術も向上し、プリント配線基板上の実装形態は
、高密度実装及び表面実装化が進んでいる。
表面実装方式を採用した場合、論理変更等による布線及
びパターン切断は全て部品実装面で処理することになる
。パターン切断工事において、切断箇所が部品の下にな
る場合も有り、部品脱着の余分な工事が発生し、また布
線工事は部品ピンに直接ハンダ付けする事になるが、ピ
ン径及びピン間隔が小さい為、ハンダ付は不完全及び隣
接ピン間ショート等の不良を起こし易い。これらの部品
脱着工事及びハンダ付は不良を防止する為に、部品ビン
をプリント配線基板より浮かせて、そのビンに布線する
方法が有るが、ビンを浮かせる時にビンが折れ易く、ま
た布線後も浮かせたままの為、ショックに弱く、信頼性
の面で問題となる。
びパターン切断は全て部品実装面で処理することになる
。パターン切断工事において、切断箇所が部品の下にな
る場合も有り、部品脱着の余分な工事が発生し、また布
線工事は部品ピンに直接ハンダ付けする事になるが、ピ
ン径及びピン間隔が小さい為、ハンダ付は不完全及び隣
接ピン間ショート等の不良を起こし易い。これらの部品
脱着工事及びハンダ付は不良を防止する為に、部品ビン
をプリント配線基板より浮かせて、そのビンに布線する
方法が有るが、ビンを浮かせる時にビンが折れ易く、ま
た布線後も浮かせたままの為、ショックに弱く、信頼性
の面で問題となる。
一方、プリント配線基板上に布線用銅箔パッド及び切断
用パターンを設けると、部品の占有面積が増大し、部品
実装密度の低下を招き、表面実装方式採用の効果が無く
なる等の欠点がある。
用パターンを設けると、部品の占有面積が増大し、部品
実装密度の低下を招き、表面実装方式採用の効果が無く
なる等の欠点がある。
本発明は表面実装方式のプリント配線基板において、実
装部品ビン毎に基板の表面と裏面とに銅箔パッドを有す
る第１のスルーホールと、前記裏面において該第１のス
ルーホールとパターンで接続する第２のスルーホールと
を備えている。
装部品ビン毎に基板の表面と裏面とに銅箔パッドを有す
る第１のスルーホールと、前記裏面において該第１のス
ルーホールとパターンで接続する第２のスルーホールと
を備えている。
また本発明のプリント配線基板は、前記パターンが切断
可能となっている。
可能となっている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例の表面から見た平
面図及び裏面から見た平面図、第３図及び第４図は本実
施例に切断、布線を施した場合の裏面から見た平面図及
び断面図である。
面図及び裏面から見た平面図、第３図及び第４図は本実
施例に切断、布線を施した場合の裏面から見た平面図及
び断面図である。
本実施例は実装部品ピン毎に基板の表面と裏面とに部品
実装用銅箔パッド１と布線用銅箔パッド４を有する布線
用スルーホール２と、基板の裏面においてこの布線用ス
ルーホール２と切断用パターン５で接続する配線用スル
ーホール３とを有してなる。
実装用銅箔パッド１と布線用銅箔パッド４を有する布線
用スルーホール２と、基板の裏面においてこの布線用ス
ルーホール２と切断用パターン５で接続する配線用スル
ーホール３とを有してなる。
即ち、基板表面の部品実装用銅箔パッド１毎に布線用ス
ルーホール２が接続されており、それに対応して配線用
スルーホール３が設けられている。また基板裏面におい
ては布線用スルーホール２に布線用銅箔パッド４を設け
、配線用スルーホール３間を切断用パターン５で接続し
である。ここで内層の信号配線は、配線用スルーホール
３たけを使用して配線する。
ルーホール２が接続されており、それに対応して配線用
スルーホール３が設けられている。また基板裏面におい
ては布線用スルーホール２に布線用銅箔パッド４を設け
、配線用スルーホール３間を切断用パターン５で接続し
である。ここで内層の信号配線は、配線用スルーホール
３たけを使用して配線する。
このような本実施例において、切断、布線工事を実施す
る場合、第３図及び第４図に示すように、切断は切断用
パターン５を除去する事により、内層配線パターン９と
ＩＣｌ０との接続が断たれ、また布線は布線用銅箔パッ
ド４に線材６をハンダ７にてハンダ付けすればＩＣｌ０
との接続が行え、いずれも部品実装面でなく基板の裏面
にて処理することができる。
る場合、第３図及び第４図に示すように、切断は切断用
パターン５を除去する事により、内層配線パターン９と
ＩＣｌ０との接続が断たれ、また布線は布線用銅箔パッ
ド４に線材６をハンダ７にてハンダ付けすればＩＣｌ０
との接続が行え、いずれも部品実装面でなく基板の裏面
にて処理することができる。
以上説明したように本発明は、部品実装用銅箔パッドに
布線用スルーホールを介し、布線用銅箔パッドと配線用
スルーホールを設けることにより、部品の実装密度が低
下せず、また論理変更等による布線及びパターン切断が
基板裏面にて容易にできる効果がある。
布線用スルーホールを介し、布線用銅箔パッドと配線用
スルーホールを設けることにより、部品の実装密度が低
下せず、また論理変更等による布線及びパターン切断が
基板裏面にて容易にできる効果がある。
裏面から見た平面図及び断面図、第５図は従来のプリン
ト配線基板の部品実装部を表面から見た平面図、第６図
は第５図に布線用銅箔パッドを設けた場合の平面図であ
る。
ト配線基板の部品実装部を表面から見た平面図、第６図
は第５図に布線用銅箔パッドを設けた場合の平面図であ
る。
１．１１・・・部品実装用銅箔パッド、２・・・布線用
スルーホール、３・・・配線用スルーホール、４゜１２
・・・布線用銅箔パッド、５，１３・・・切断用パター
ン、６・・・線材、７・・・ハンダ、８・・・プリント
配線基板、９・・・内層配線パターン、１０・・・ＩＣ
。
スルーホール、３・・・配線用スルーホール、４゜１２
・・・布線用銅箔パッド、５，１３・・・切断用パター
ン、６・・・線材、７・・・ハンダ、８・・・プリント
配線基板、９・・・内層配線パターン、１０・・・ＩＣ
。
Claims (2)
- １．表面実装方式のプリント配線基板において、実装部
品ピン毎に基板の表面と裏面とに銅箔パッドを有する第
１のスルーホールと、前記裏面において該第１のスルー
ホールとパターンで接続する第２のスルーホールとを備
えることを特徴とするプリント配線基板。 - ２．前記パターンが切断可能となっていることを特徴と
する請求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21606990A JPH0497589A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21606990A JPH0497589A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497589A true JPH0497589A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16682781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21606990A Pending JPH0497589A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497589A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001082664A1 (en) * | 2000-04-24 | 2001-11-01 | Fujitsu Limited | Printed wiring board and method of mounting circuit element on this wiring board |
| JP2022074809A (ja) * | 2020-11-05 | 2022-05-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022168769A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022168771A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022168770A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022168772A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617039A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 把持装置 |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP21606990A patent/JPH0497589A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617039A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 把持装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001082664A1 (en) * | 2000-04-24 | 2001-11-01 | Fujitsu Limited | Printed wiring board and method of mounting circuit element on this wiring board |
| JP2022074809A (ja) * | 2020-11-05 | 2022-05-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022168769A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022168771A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022168770A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022168772A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
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