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JPH049382B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH049382B2
JPH049382B2 JP57107873A JP10787382A JPH049382B2 JP H049382 B2 JPH049382 B2 JP H049382B2 JP 57107873 A JP57107873 A JP 57107873A JP 10787382 A JP10787382 A JP 10787382A JP H049382 B2 JPH049382 B2 JP H049382B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive path
resistor
laser
hybrid integrated
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP57107873A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58225657A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP57107873A priority Critical patent/JPS58225657A/ja
Publication of JPS58225657A publication Critical patent/JPS58225657A/ja
Publication of JPH049382B2 publication Critical patent/JPH049382B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10W90/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層混成集積回路、特に抵抗体を多層
化しレーザートリミングできる混成集積回路に関
する。
従来の混成集積回路に於いて導電路の多層化に
ついては数多く実施されている。しかしながら抵
抗体の多層化については実現に至つていない。こ
れは混成集積回路に用いるメタルグレーズ抵抗や
カーボン抵抗体を多層化すると、多層化のための
樹脂絶縁膜と反応して相溶してペースト組成が失
なわれ抵抗値が制御できなくなる欠点がある。
また多層化された抵抗体のトリミングが困難で
あり、抵抗値の制御が難しい欠点がある。
本発明は斯る欠点に鑑みてなされ、抵抗体の多
層化を実現する多層混成集積回路を実現するもの
である。以下に図面を参照して本発明の実施例を
詳述する。
本発明に依る多層混成集積回路は図面に示す如
く、混成集積回路基板1と、該基板1上に設けた
銅箔より成る第1の導電路2と、第1の導電路2
間に無電解ニツケルメツキにより形成したニツケ
ルメツキ抵抗体3と、第1の導電路2およびニツ
ケルメツキ抵抗体3を被覆する耐レーザー保護樹
脂層4と、この樹脂層4上に設けられ孔5を介し
て第1の導電路2と連結された第2の導電路6
と、第2の導電路6間に設けた第2のカーボン抵
抗体7より構成されている。
斯る構造に於いて、混成集積回路基板1として
はセラミツクスあるいは表面をアルマイト処理し
たアルミニウム基板等を用いる。
第1の導電路2は基板1の全面に粘着した銅箔
を選択エツチングして所望のパターンにして形成
される。
第1のニツケルメツキ抵抗体3は基板1表面に
レジストをスクリーン印刷してその露出部分に無
電解ニツケルメツキして形成する。
耐レーザー保護樹脂層4は本発明の最も特徴と
する点であり、熱硬化性あるいは熱可塑性の有機
物合成樹脂中にレーザー光非透過性の無機物フイ
ラーを分散して含有させる電気絶縁材料である。
熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂を用い、無機
物フイラーとして窒化ボロン(BN)、アルミナ
(Al2O3)、タルク(3MgO・4SiO2・2H2O)等を
一種又は数種混合して用いる。無機物フイラーは
透過レーザー光を散乱してエネルギー密度を低下
させるので、透過率50%以下であれば保護効果が
得られる。
斯上した耐レーザー保護樹脂層4はスクリーン
印刷して付着され、少くとも多層化を行う部分の
第1のニツケルメツキ抵抗体3および第1の導電
路2を完全に被覆する。なお第1の導電路2との
接続を行う孔5およびトランジスタ等の回路素子
8を固着する部分を除いて選択的にスクリーン印
刷を行う。
第2の導電路6は耐レーザー保護樹脂層4表面
に所望のパターンに形成される。第2の導電路6
としては無電解ニツケルニツケルメツキで形成さ
れるか、あるいは銀ペーストのスクリーン印刷で
形成される。なおこの第2の導電路6を孔5上に
も同時に形成して第1の導電路2との連結を行
う。
第2の抵抗体7は耐レーザー保護樹脂層4上の
第2の導電路6間に形成される。第2の抵抗体7
はカーボン抵抗塗料をスクリーン印刷して焼成し
て形成する。斯る第2の抵抗体7はレーザー光に
よりトリミングを行い、所望の抵抗値に調整す
る。本トリミング工程に於いてレーザー光はカー
ボン抵抗7を切断するが、耐レーザー保護樹脂層
4でそのエネルギー密度は散乱され、第1のニツ
ケル抵抗体3および第1の導電路2との絶縁を良
好に保持できる。
以上に詳述した如く本発明に依れば、抵抗体の
多層化を容易に実現でき且つ従来不可能とされて
いた上層の抵抗体のレーザートリミングを行うこ
とができる。この結果混成集積回路の回路設計の
自由度が増し、小型化に寄与できる有益なもので
ある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明による多層混成集積回路を説明す
る断面図である。 主な図番の説明、1は混成集積回路基板、2は
第1の導電路、3は第1のニツケルメツキ抵抗
体、4は耐レーザー保護樹脂層、7は第2の抵抗
体である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 混成集積回路基板上に形成された第1の導電
    路と 前記第1の導電路間に設けられた第1のニツケ
    ルメツキ抵抗体と 前記第1のニツケルメツキ抵抗体を被覆する樹
    脂層に形成された孔を介して前記第1の導電路と
    接続された第2の導電路と 前記第2の導電路間に設けられた第2のカーボ
    ン抵抗体とを具備し、 前記樹脂層は熱硬化性あるいは熱可塑性の有機
    物合成樹脂中にレーザー光非透過性の無機物フイ
    ラーを分散させてなる耐レーザー保護性の高い樹
    脂層であり、前記第2のカーボン抵抗体のみがレ
    ーザートリミングされたことを特徴とする多層混
    成集積回路。
JP57107873A 1982-06-22 1982-06-22 多層混成集積回路 Granted JPS58225657A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57107873A JPS58225657A (ja) 1982-06-22 1982-06-22 多層混成集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57107873A JPS58225657A (ja) 1982-06-22 1982-06-22 多層混成集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58225657A JPS58225657A (ja) 1983-12-27
JPH049382B2 true JPH049382B2 (ja) 1992-02-20

Family

ID=14470248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57107873A Granted JPS58225657A (ja) 1982-06-22 1982-06-22 多層混成集積回路

Country Status (1)

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JP (1) JPS58225657A (ja)

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WO2011136397A1 (en) 2010-04-30 2011-11-03 Dow Corning Toray Co., Ltd. Novel organopolysiloxane, surfactant, emulsion composition, powder treatment agent, thickening agent of oil-based raw material, gelling agent, gel composition, and cosmetic raw material comprising novel organopolysiloxane, as well as, preparation for external use and cosmetic comprising the same
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WO2012015070A1 (en) 2010-07-30 2012-02-02 Dow Corning Toray Co., Ltd. Cosmetic for hair containing co-modified organopolysiloxane
WO2013065766A1 (en) 2011-10-31 2013-05-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. Long chain amide-modified silicone - amino-modified silicone copolymer and uses thereof
WO2013100207A1 (en) 2011-12-27 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Novel liquid organopolysiloxane and uses thereof

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JPS63224392A (ja) * 1987-03-13 1988-09-19 日本メクトロン株式会社 多層プリント配線板およびその加工法
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