JPH048769A - 帯電防止性及びイオン導伝性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の目的】

〔産業上の利用分野］ 本発明は、帯電防止性及びイオン導伝性を有する樹脂組
成物に関する。 ［従来の技術］ 本来、樹脂は表面抵抗及び体積固有抵抗が高いため、絶
縁性にすぐれるという特性を有するが、この特性は、一
方で樹脂に帯電性を与え、静電気を発生しやすくする。 このような帯電現象は、樹脂製品表面への塵埃の付着を
助けて樹脂製品の外観や品質を損なうのみならず、爆発
事故を誘引する原因ともなるので、従来より樹脂の帯電
性を防止する方法が種々提案されている。例えば樹脂表
面に界面活性剤やイオン導伝化合物を塗布する方法が知
られている。 これらの方法では、樹脂表面の摩擦、洗浄等によって帯
電防止効果が速やかに消失したり低下したりする。 また、電磁波シールド用対策や静電気除去対策として導
電性の金属粉、金！Ｅ繊維、カーボンブラックなどの導
電性粒子を予め樹脂に練り込む方法も知られているが、
樹脂中で導電性粒子を相互に接触させて樹脂に導電性を
与えるには、多量の導電性粒子を添加することが必要と
なり、結果として樹脂自身の有する本来の特性を低下さ
せると共に、樹脂表面のピンホールの原因となったり、
比重が増大し、ｉｉ１衝撃性が悪くなる。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、上述の問題点を、少量の高分子量化合物と導
電性フィラーの配合により解決し、十分な帯電防止性及
びイオン導伝性を与えつる樹脂組成物を提供することを
目的とする。

【発明の構成】

［課題を解決するための手段］ （１）概要 すなわち、本発明の帯電防止性及びイオン導伝性樹脂組
成物は、 （イ）樹脂１００重量部に対して、 （ロ）ポリオキシアルキレングリコールと、多価カルボ
ン酸、多価カルボン酸低級アルキルエステル、多価カル
ボン酸無水物及び有機ポリイソシアネートから選ばれた
少なくとも１種類とを反応させて調製した平均分子量１
０，０００以上の高分子量化合物０．１〜７０重量部と （ハ）導電性フィラー０．１〜３０重量部を、前記樹脂
に含有させてなることを要旨とするものである。 尚、本発明で使用する平均分子量とは、重量平均分子量
を表わすものである。 以下、本発明の構成に関連する事項につき項分けして述
べる。 （２）高分子量化合物 本発明組成物を構成する高分子量化合物の一成分は、平
均分子量が好ましくは１００以上のポリオキシアルキレ
ングリコール（以下ＰＯＡＧという）である。 このものは、活性水素基を２個有する有機化合物に、ア
ルキレンオキシドを付加重合させることにより得られる
。 ここに活性水素基は、アルコール性水酸基、アミン基、
フェノール性水酸基等である。 そして該活性水素基を２個有する有機化合物の具体例と
しては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール
、１，４−ブタンジオール、１６−ヘキサンジオール、
ネオペンチルグリコール、ビスフェノールＡ、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテト
ラメチレングリコール、ブチルアミン、オクチルアミン
、ラウリルアミン、又はシクロヘキシルアミン等が例示
される。また付加重合に使用するアルキレンオキシドと
しては、例えばエチレンオキシド、プロピレンオキシド
、ブチレンオキシド、スチレンオキシド等があげられる
。 以上の付加重合は、好ましくは水酸化ナトリウム、水酸
化カリウムなどの塩基、三フッ化ホウ素などの酸を触媒
とし、約９０〜２００　”Ｃの温度で約２〜３０時間反
応させることにより行われる。 得られたＰＯＡＧの平均分子量が１００未満の場合は帯
電防止性及びイオン導伝性が悪い。 次にＰＯＡＧと反応させる、多価カルボン酸、その低級
アルキルエステルまたはその無水物の具体例としては、
例えば、 （ａ）マロン酸、コハク酸、マレイン酸、フマル酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、イタコン酸、トリメリド酸、ピロメリト酸も
しくはダイマー酸、 ｆｂ）　　（ａ）のモノメチルエステル、ジメチルエス
テル、モノエチルエステル、ジエチルエステル、モノプ
ロピルエステル、ジプロピルエステル、モノブチルエス
テル、又はジブチルエステル、 （ｃｌ　　ｆａｌの酸無水物 等が例示される。 さらに有機ポリイソシアネートとしては、例えばトリレ
ンジイソシアネート、４．４°−メチレンビス（フェニ
ルイソシアネート）、ヘキサメチレンジイソシアネート
、インホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシア
ネート、４．４゛−メチレンビス（シクロヘキシルイソ
シアネート）　、　４，４°−イソプロピリデン−ビス
−（シクロヘキシルイソシアネート）、トリメチルへキ
サメチレンジイソシアネート等が例示される。 本発明の高分子量化合物は、前記ＰＯＡＧと前記多価カ
ルボン酸、その低級アルキルエステルまたはその無水物
、または前記有機ポリイソシアネートとの反応により得
られる。 ＰＯＡＧと多価カルボン酸、その低級アルキルエステル
又はその無水物との反応は、例λばエステル化反応又は
エステル交換反応により、官能基比としてｌ・２〜２：
１で混合し、温度１２０〜２５０℃で１Ｏ−４〜１０Ｔ
ｏｒｒのような条件で反応させる。 また、ＰＯＡＧと有機ポリイソシアネートとの反応は、
例えば両者をＮＣ０１０Ｈ当量比１．５〜０．５の範囲
で混合し、温度８０〜１５０℃で、１時間〜５時間のよ
うな条件下で行なう。 かかる高分子量化合物の平均分子量は１０，０００以上
であることが好ましい。分子量が１０．０００未満にな
ると樹脂に含有させた場合、表面にブリージングして樹
脂表面がベタつく。 （３）導電性フィラー 本発明組成物を構成する導電性フィラーは、例えば、金
、銀、ニッケル、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛などの金
属又はその酸化物から得られる（微）粉末、フレーク、
ボイスカー、繊維等、アセチレンブラック、ファーネス
ブラック、グラファイト、炭素繊維などの炭素系の粉末
、粒状物、繊維等である。 （４）対象樹脂 本発明の対象となる樹脂の種類は何ら限定されるもので
はないが、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン・プロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル、エチレン
・塩化ビニル共重合体、ポリスチレン、スチレン・ブタ
ジェン共重合体、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニ
トリル・ブタジェン・スチレン共重合体、ポリアルキレ
ンフタレートを中心とする飽和ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリアセタール
、ポリフェニレンオキシド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂等の熱硬化性又は熱不融性樹脂等が例示
される。 （５）帯電防止性及びイオン導伝性樹脂組成物本発明の
帯電防止性及びイオン導伝性樹脂組成物は、樹脂１００
重量部に対して高分子量化合物を０．１〜７０重量部、
好ましくは０．５〜３０重量部と導電性フィラーを０．
１〜３０重量部、好ましくは０．５〜２０重量部含有す
る。 高分子量化合物の含有量が０．１重量部よりも少ないと
きは得られた樹脂組成物の帯電防止性又はイオン導伝性
が十分でなく、一方、７０重量部よりも多量に含有する
と樹脂の機械強度が落ちる傾向にある。 また、導電性フィラーが０．１重量部よりも少ないとき
は帯電防止効果が充分でなく、３０重量部よりも多量に
含有すると樹脂の機械的強度が低下する。 本発明樹脂組成物の調製に際しては、樹脂に高分子量化
合物及び導電性フィラーを各々独立した形態で同時に混
練りしても良いが、樹脂に最初に高分子量化合物を混線
すした後、次に導電性フィラーを添加し、混線すしても
良い。 なお、本発明組成物においては、必要に応じて可塑剤、
潤滑、安定剤、着色剤、充填剤等を含有しても何ら差し
支えない。 本発明の樹脂組成物から賦形される成形品の形態は何ら
限定されず、例えば圧縮成形、射出成形、押出成形、ブ
ロー成形等による各種成形品やフィルムもしくはシート
状物、糸状物、ベレット状又は粉末状物等のいずれでも
よい。 一般には、均一に混合して用いることが多いが、高分子
量化合物と導電性フィラーを含有する樹脂組成物をフィ
ルム又はシート状とし、その表面を一般樹脂フィルムで
被うような形態でもよい。 ［作用］ 一般の合成樹脂は、通常１０１４Ω・ｃｍ以上の表面抵
抗を有するために大きい帯電性を有するが、本発明樹脂
組成物は表面抵抗がＩＱ目Ω・ｃｍ又はそれ以下である
ため顕著な帯電防止性及びイオン導伝性があり、しかも
その性能が長期間にわたって安定に持続される。 また本発明の樹脂組成物の外し及び性質は、対象樹脂の
それと同様であって、同様に成形できる。 ［実施例］ 以下実施例及び比較例により本発明実施の態様及び効果
につき述べるが、例示は単に説明用のものであって、発
明思想の限定又は制限を意図したものではない。 実施例１ 減圧ニーダ−中に平均分子量５．０００のポリエチレン
グリコール１００部、テレフタル酸ジメチル３．８８部
及びフレーク状苛性カリの１０％水溶液０．１部を加え
、Ｉ　Ｔｏｒｒの減圧下で２００℃まで昇温させ、メタ
ノールを除去しながら３時間反応させ、高分子量化合物
を得た。 高分子量化合物は、高速液体クロマトグラフィで測定し
たところ、その平均分子量は約１００，０００であった
。 得られた高分子量化合物１００部と導電性フィラーとし
てアセチレンブラック粒状物１００部を８０℃の加熱ロ
ールで混線し混合物を得た。 この混合物２０部、低密度ポリエチレン１００部を混合
し、シリンダー温度及びＴダイ温度を夫々１７０℃に設
定した押出成型機で厚さ１．０　ｍｍのシート状に成型
した。 得られたシートの摩擦発生電荷（京大化研式ロータリー
スタティックテスター）及び表面抵抗（超絶縁抵抗計Ｓ
　Ｍ　−１０Ｅ型、東亜電波工業製）を２０℃、６０％
Ｒ／Ｈの条件下で測定した。 その結果を表１に示す。 なお、表中の表面抵抗値は、成型直後、１ケ月放置後及
び８０℃、３０分加熱後の値である。 実施例２ 実施例１で得られた高分子量化合物２部、アセチレンブ
ラック粒状物８部及びポリプロピレン１００部を混合し
、シリンダー温度１８０℃、Ｔダイ温度１９０℃の押出
成型機で厚さ１．０ｍｍのシート状に成型した。 実施例１と同様に測定し、その結果を表１に示す。 実施例３ 平均分子量１．０００のポリエチレングリコールと４．
４−メチレンビス−（フェニルイソシアネート）をＮＣ
０１０Ｈ当量比ｌＯで反応させて得られた高分子量化合
物（平均分子量２００，０００　）　２部、ニッケル粉
末５部、ポリ塩化ビニル１００部、可塑剤（ジオクチル
フタレート）５０部及びステアリン酸カルシウム２部を
混合し、実施例１と同様にシートを成型した。 さらに実施例１と同様に測定し、その結果を表１に示す
。 実施例４ ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物（平均分子
量３，０００　）とへキサメチレンジイソシアネートを
ＮＣ０１０Ｈ当量比１０で反応させて得られた高分子量
化合物（平均分子量８０．０００）　３部、酸化第二銅
微粉末１０部及びアクリロニトリル・ブタジェン・スチ
レン共重合体１００部をシリンダー温度１９５℃、Ｔダ
イ温度２００℃で押出成型し、実施例１と同様のシート
を成型した。その結果を表１に示す。 比較例１〜４ 高分子量化合物及び導電性フィラーを含有しない樹脂単
独のシートの結果を表１に示す。

【発明の効果】

以上説明した通り、本発明は、少量の高分子量化合物及
び導電性フィラーの添加により、充分な帯電防止性及び
イオン導伝性を与える樹脂組成物を提供できることによ
り、関連産業界及び需要者に対し貢献しつる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（イ）樹脂１００重量部に対して、 （ロ）ポリオキシアルキレングリコールと、多価カルボ
   ン酸、多価カルボン酸低級アルキルエステル、多価カル
   ボン酸無水物及び有機ポリイソシアネートから選ばれた
   少なくとも１種類とを反応させて調製した平均分子量１
   ０，０００以上の高分子量化合物０．１〜７０重量部と （ハ）導電性フィラー０．１〜３０重量部を、前記樹脂
   に含有させてなる帯電防止性及びイオン導伝性樹脂組成
   物。