JPH04322498A - High-frequency apparatus - Google Patents
High-frequency apparatusInfo
- Publication number
- JPH04322498A JPH04322498A JP9180491A JP9180491A JPH04322498A JP H04322498 A JPH04322498 A JP H04322498A JP 9180491 A JP9180491 A JP 9180491A JP 9180491 A JP9180491 A JP 9180491A JP H04322498 A JPH04322498 A JP H04322498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- metal case
- board
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- -1 For example Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】この発明は、高周波機器に関する
もので、特に、このような高周波機器を表面実装可能と
するための構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to high frequency equipment, and more particularly to a structure for surface mounting such high frequency equipment.
【0002】0002
【従来の技術】高周波機器の代表例として、電子チュー
ナがある。2. Description of the Related Art A typical example of high frequency equipment is an electronic tuner.
【0003】従来の電子チューナは、電子回路を構成す
るのに必要な複数の回路部品が実装されたプリント回路
基板が金属枠体に組込まれ、この金属枠体の両端開口が
それぞれ金属カバーで覆われた構造を有している。プリ
ント回路基板に接続されたピン端子は、金属枠体外に導
出され、このような電子チューナをセット側基板に実装
するにあたっては、セット側基板に設けられた穴にピン
端子が挿入され、半田付けされる。[0003] In a conventional electronic tuner, a printed circuit board on which a plurality of circuit components necessary for constructing an electronic circuit are mounted is assembled in a metal frame, and openings at both ends of the metal frame are each covered with a metal cover. It has a similar structure. The pin terminals connected to the printed circuit board are led out of the metal frame, and when mounting such an electronic tuner on the set-side board, the pin terminals are inserted into holes provided in the set-side board and soldered. be done.
【0004】0004
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子チ
ューナは、本来的に小型であり、このようなチューナが
使用される電子機器の小型化に寄与し得るものであった
。しかしながら、電子機器の小型化や薄型化の傾向は、
とどまるところを知らず、従来の電子チューナでは、電
子機器の小型化や薄型化に対応しきれなくなりつつある
。SUMMARY OF THE INVENTION The conventional electronic tuner described above is inherently small and can contribute to the miniaturization of electronic equipment in which such a tuner is used. However, the trend toward smaller and thinner electronic devices is
There is no end in sight, and conventional electronic tuners are no longer able to keep up with the miniaturization and thinning of electronic devices.
【0005】たとえば、従来の電子チューナは、全体の
厚さが比較的大きいため、一層薄型化されつつある電子
機器への使用が不可能な場合がある。For example, conventional electronic tuners have a relatively large overall thickness, which may preclude their use in electronic devices that are becoming thinner.
【0006】また、電子機器の小型化や薄型化に応じる
有効な手段として、電子機器に使用される電子部品を表
面実装することがある。これは、各種電子部品に備える
ピン端子やリード線が占有するスペースに着目したもの
で、このようなピン端子やリード線をなくし、実装に要
するスペースを節減して、電子機器の小型化や薄型化を
図ろうとするものである。しかしながら、従来の電子チ
ューナは、表面実装可能とされた形式のものはない。[0006] Also, as an effective means for reducing the size and thickness of electronic devices, surface mounting of electronic components used in electronic devices is sometimes used. This technology focuses on the space occupied by pin terminals and lead wires in various electronic components.By eliminating these pin terminals and lead wires, the space required for mounting can be saved, allowing electronic devices to be made smaller and thinner. This is an attempt to make the world a better place. However, none of the conventional electronic tuners is of a type that can be surface mounted.
【0007】また、従来の電子チューナは、部品点数が
比較的多く、組立工程数も比較的多く、そのため、コス
トが高いという問題もある。Furthermore, the conventional electronic tuner has a relatively large number of parts and a relatively large number of assembly steps, and therefore has the problem of high cost.
【0008】それゆえに、この発明の目的は、表面実装
可能とされるとともに、部品点数を削減でき、かつ小型
化および薄型化を図ることができる、高周波機器の構造
を提供しようとすることである。[0008] Therefore, an object of the present invention is to provide a structure for high-frequency equipment that can be surface mounted, reduce the number of parts, and be made smaller and thinner. .
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明に係る高周波機
器は、アースパターンが形成されたプリント回路基板と
、前記プリント回路基板の一方主面上に実装された複数
の回路部品と、前記回路部品を前記アースパターンとと
もに電磁的にシールドしかつ前記回路部品を前記プリン
ト回路基板とともに取囲むように前記プリント回路基板
に組合わされる金属ケースとを備え、前記プリント回路
基板の端縁部には、膜状の導体で形成された複数の端子
が設けられたことを特徴としている。[Means for Solving the Problems] A high frequency device according to the present invention includes a printed circuit board on which a ground pattern is formed, a plurality of circuit components mounted on one main surface of the printed circuit board, and the circuit components. a metal case combined with the printed circuit board so as to electromagnetically shield the circuit board together with the ground pattern and surround the circuit components together with the printed circuit board; It is characterized by being provided with a plurality of terminals formed of conductors having shapes.
【0010】0010
【作用】この発明による高周波機器において、プリント
回路基板と金属ケースとが組合わされたとき、プリント
回路基板が、このような高周波機器のハウジングの一部
を構成することになる。このプリント回路基板には、ア
ースパターンが形成されているので、従来の金属カバー
の一方を省略することができる。また、ハウジングの一
部を構成するプリント回路基板の端縁部に、膜状の導体
で形成された複数の端子が設けられているので、従来の
ピン端子を省略することができる。[Operation] In the high frequency equipment according to the present invention, when the printed circuit board and the metal case are combined, the printed circuit board constitutes a part of the housing of such high frequency equipment. Since a ground pattern is formed on this printed circuit board, one of the conventional metal covers can be omitted. Furthermore, since a plurality of terminals made of a film-like conductor are provided at the edge of the printed circuit board that constitutes a part of the housing, conventional pin terminals can be omitted.
【0011】[0011]
【発明の効果】したがって、この発明によれば、プリン
ト回路基板の端縁部に設けられた端子を利用して、表面
実装することが可能となる。Therefore, according to the present invention, it is possible to perform surface mounting using the terminals provided at the edge of the printed circuit board.
【0012】また、前述のように、いくつかの部品を削
減することができるので、組立工程数も削減できる。Furthermore, as described above, since some parts can be eliminated, the number of assembly steps can also be reduced.
【0013】また、高周波機器のハウジングが、プリン
ト回路基板と金属ケースとによって構成されるので、小
型化および薄型化を図ることができ、電子機器の小型化
および薄型化に十分対応できるようになる。[0013] Furthermore, since the housing of the high-frequency device is composed of a printed circuit board and a metal case, it can be made smaller and thinner, making it fully compatible with the miniaturization and thinning of electronic devices. .
【0014】また、突出するピン端子を備えないので、
当該高周波機器の梱包の自動化を容易に行なうことがで
きる。同様に、自動機によるセット側基板への装着が容
易となり、このような高周波機器を備える電子機器の製
造の高速化およびインライン化を図ることができる。[0014] Furthermore, since there is no protruding pin terminal,
Packaging of the high frequency equipment can be easily automated. Similarly, attachment to the set-side substrate using an automatic machine becomes easy, and electronic equipment including such high-frequency equipment can be manufactured at high speed and in-line.
【0015】[0015]
【実施例】以下には、この発明に係る高周波機器の代表
例としての電子チューナについて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic tuner as a representative example of high frequency equipment according to the present invention will be described below.
【0016】図1には、この発明の一実施例による電子
チューナ1がセット側基板2に実装された状態が示され
ている。この電子チューナ1は、図2に示すように、プ
リント回路基板3および金属ケース4を備える。FIG. 1 shows a state in which an electronic tuner 1 according to an embodiment of the present invention is mounted on a set-side board 2. As shown in FIG. This electronic tuner 1 includes a printed circuit board 3 and a metal case 4, as shown in FIG.
【0017】金属ケース4は、金属板から構成され、上
壁部5およびこの上壁部5の周縁部から立下がる4つの
側壁部6,7,8,9を備える。上壁部5には、金属板
の一部を切断して下方へ起こすことにより、シールド板
10および11が一体に形成される。これらシールド板
10および11の形成のために上壁部5に残された透孔
12および13は、金属ケース4が極限まで低背化され
ているため、それほど大きくなることはなく、したがっ
て、通常はそのまま放置されてもよい。しかしながら、
電磁的なシールドをより完全にしたい場合には、透孔1
2および13を覆うように導電性シールを貼付けてもよ
い。なお、シールド板10および11は、金属ケース4
とは別体の部材により構成されてもよい。The metal case 4 is made of a metal plate, and includes an upper wall 5 and four side walls 6, 7, 8, and 9 depending from the periphery of the upper wall 5. Shield plates 10 and 11 are integrally formed on the upper wall portion 5 by cutting a portion of a metal plate and raising it downward. The through holes 12 and 13 left in the upper wall portion 5 for forming these shield plates 10 and 11 do not become very large because the metal case 4 is made as low as possible, and therefore, normally may be left as is. however,
If you want a more complete electromagnetic shield, use through hole 1.
A conductive sticker may be attached to cover 2 and 13. Note that the shield plates 10 and 11 are attached to the metal case 4.
It may be constituted by a separate member.
【0018】上壁部5には、さらに、調整のための工具
の挿入を許容する複数個の調整穴14が設けられている
。The upper wall portion 5 is further provided with a plurality of adjustment holes 14 into which tools for adjustment can be inserted.
【0019】側壁部6および8の各々には、金属ケース
4をプリント回路基板3に取付けた状態を固定するため
の複数の係止片15が設けられている。また、シールド
板10および11にも、同様の機能を果たす係止片16
が設けられている。Each of the side walls 6 and 8 is provided with a plurality of locking pieces 15 for fixing the metal case 4 attached to the printed circuit board 3. Also, locking pieces 16 that perform the same function are also provided on the shield plates 10 and 11.
is provided.
【0020】側壁部6には、プリント回路基板3の特定
の部分(複数の端子が設けられた部分)との接触を避け
るため、切欠17が設けられている。また、側壁部7に
は、金属ケース4の方向性を識別することを容易にする
ための凹部18が設けられている。A notch 17 is provided in the side wall portion 6 in order to avoid contact with a specific portion of the printed circuit board 3 (a portion where a plurality of terminals are provided). Further, the side wall portion 7 is provided with a recess 18 to facilitate identification of the orientation of the metal case 4.
【0021】プリント回路基板3は、たとえば両面配線
タイプのものが用いられ、その上方主面上に主要な配線
(図示を省略)が設けられるとともに、複数の回路部品
19(図1)が表面実装されている。プリント回路基板
3を構成する材質は、どのようなものであってもよく、
たとえば、樹脂またはセラミック等が用いられる。The printed circuit board 3 is of a double-sided wiring type, for example, and main wiring (not shown) is provided on its upper main surface, and a plurality of circuit components 19 (FIG. 1) are surface-mounted. has been done. The printed circuit board 3 may be made of any material,
For example, resin or ceramic is used.
【0022】プリント回路基板3の下方主面が、図3に
示されている。図3に示すように、プリント回路基板3
の下方主面は、電子チューナ1の性能上、支障の少ない
電源ライン等の一部の配線20を除き、大半がアースパ
ターン21で覆われている。これによって、電磁的シー
ルドを達成している。なお、プリント回路基板として、
多層化したものを使用すると、その下方主面全体をアー
スパターンで覆うことも可能であり、この場合には、電
磁的シールドに対して万全の構成となる。The lower major surface of printed circuit board 3 is shown in FIG. As shown in Figure 3, the printed circuit board 3
Most of the lower main surface of the electronic tuner 1 is covered with a ground pattern 21, except for some wiring 20 such as a power supply line, which does not interfere with the performance of the electronic tuner 1. This achieves electromagnetic shielding. Furthermore, as a printed circuit board,
If a multi-layered structure is used, it is possible to cover the entire lower main surface with a ground pattern, and in this case, the structure is completely ensured against electromagnetic shielding.
【0023】プリント回路基板3の周縁部には、前述し
た係止片15を受入れる切欠22が設けられる。また、
プリント回路基板3の中央部には、前述した係止片16
を受入れるスロット23が設けられる。また、プリント
回路基板3の周縁部であって、前述した金属ケース4の
凹部18に対応する位置には、切欠24が設けられる。A notch 22 is provided at the peripheral edge of the printed circuit board 3 to receive the locking piece 15 described above. Also,
At the center of the printed circuit board 3, there is the aforementioned locking piece 16.
A slot 23 is provided for receiving the. Further, a notch 24 is provided at the peripheral edge of the printed circuit board 3 at a position corresponding to the recess 18 of the metal case 4 described above.
【0024】さらに、プリント回路基板3の端縁部であ
って、前述した金属ケース4の側壁部6に対応する位置
には、膜状の導体で形成された複数の端子25を位置さ
せる複数の切欠26が設けられる。このような切欠26
および端子25は、たとえば、次のようにして形成され
ることができる。Further, at the edge of the printed circuit board 3 and at a position corresponding to the side wall 6 of the metal case 4 described above, a plurality of terminals 25 formed of a film-like conductor are positioned. A cutout 26 is provided. Such a notch 26
And the terminal 25 can be formed as follows, for example.
【0025】図4を参照して、プリント回路基板3には
、一点鎖線で示した切断線27によって後で切断される
ことを予定して、予め大きな寸法が与えられている。
このようなプリント回路基板3には、前述した切欠26
に対応する位置に、たとえばドリル等によってスルーホ
ール28が形成される。この状態で、たとえば無電解め
っきにより、導電膜29が、スルーホール28の内周面
上に形成される。なお、導電膜29は、図4に示したよ
うに、スルーホール28の両端面の周縁部にまで延びる
ように形成されてもよい。次いで、切断線27に沿って
切断されると、スルーホール28は切欠26となり、導
電膜29によって端子25が与えられる。これら端子2
5は、直接、セット側基板2(図1)に備える所定の導
電部(図示せず)に半田付けにより電気的に接続される
。Referring to FIG. 4, the printed circuit board 3 is preliminarily given a large size with the intention of being cut later along a cutting line 27 shown by a dashed line. Such a printed circuit board 3 has the above-mentioned notch 26.
A through hole 28 is formed, for example, by a drill or the like, at a position corresponding to . In this state, a conductive film 29 is formed on the inner peripheral surface of the through hole 28 by, for example, electroless plating. Note that the conductive film 29 may be formed so as to extend to the peripheral edges of both end surfaces of the through hole 28, as shown in FIG. Next, when cut along cutting line 27, through hole 28 becomes notch 26, and terminal 25 is provided by conductive film 29. These terminals 2
5 is directly electrically connected to a predetermined conductive part (not shown) provided on the set-side board 2 (FIG. 1) by soldering.
【0026】なお、図示した実施例では、複数の端子2
5が、プリント回路基板3の一端縁部に沿ってすべて配
置されたが、これに代えて、2ないし4つの端縁部に分
けて配置しても、あるいは、端子のうちのいくつかをプ
リント回路基板の内側に配置してもよい。In the illustrated embodiment, a plurality of terminals 2
5 are placed all along one edge of the printed circuit board 3, but alternatively they may be placed along two to four edges, or some of the terminals may be printed. It may also be placed inside the circuit board.
【0027】プリント回路基板3と金属ケース4とを互
いに固定するにあたっては、まず、金属ケース4がプリ
ント回路基板3の上に載せられる。このとき、係止片1
5は切欠22内に受入れられ、係止片16はスロット2
3内に受入れられる。次に、係止片15が、それぞれ、
内側に折曲げられ、また、係止片16がいずれかの方向
に折曲げられ、それによって、これら係止片15および
16がプリント回路基板3の下方主面に係合する状態と
される。これによって、金属ケース4がプリント回路基
板3に固定される。In fixing the printed circuit board 3 and the metal case 4 to each other, the metal case 4 is first placed on the printed circuit board 3. At this time, the locking piece 1
5 is received in the notch 22, and the locking piece 16 is inserted into the slot 2.
Accepted within 3 days. Next, the locking pieces 15 each
The locking pieces 16 are bent inward, and the locking pieces 16 are bent in either direction, so that the locking pieces 15 and 16 are brought into engagement with the lower main surface of the printed circuit board 3. This fixes the metal case 4 to the printed circuit board 3.
【0028】なお、プリント回路基板と金属ケースとの
互いの固定方法として、プリント回路基板に導電膜が形
成されたスルーホールを形成し、金属ケースに設けられ
た係止片をこれらスルーホールに挿入した後、半田付け
する方法や、さらには他の方法を採用してもよい。[0028] As a method of fixing the printed circuit board and the metal case to each other, through holes with a conductive film formed thereon are formed in the printed circuit board, and locking pieces provided on the metal case are inserted into these through holes. After that, a method of soldering or another method may be used.
【0029】このようにして得られた電子チューナ1は
、図1に示すように、セット側基板2に対して表面実装
することができる。このとき、好ましくは、電子チュー
ナ1がセット側基板2に対して接着剤により仮止めされ
た後、リフロー法により半田付けされる。このようなリ
フロー法による半田付けにおいて、図5に示すように、
端子25が半田30により半田付けされるとともに、金
属ケース4に設けられた係止片15も、半田31により
半田付けされ、さらに、図示しないが、シールド板10
および11に設けられた係止片16も半田付けされるこ
とが好ましい。特に、このような半田付けにおいて、係
止片15および16の存在により、プリント回路基板3
とセット側基板2との間に、金属ケース4を構成する金
属板の厚み(たとえば、0.2mm)に相当する寸法の
隙間が形成されるため、半田30および31等の流動性
が向上し、半田付けに対する信頼性が高められる。The electronic tuner 1 thus obtained can be surface-mounted on the set-side substrate 2, as shown in FIG. At this time, preferably, the electronic tuner 1 is temporarily fixed to the set-side substrate 2 with an adhesive, and then soldered by a reflow method. In soldering by such a reflow method, as shown in Fig. 5,
While the terminal 25 is soldered with solder 30, the locking piece 15 provided on the metal case 4 is also soldered with solder 31, and further, although not shown, the shield plate 10
It is also preferable that the locking pieces 16 provided at and 11 are also soldered. In particular, in such soldering, the presence of the locking pieces 15 and 16 prevents the printed circuit board 3
Since a gap with a size corresponding to the thickness (for example, 0.2 mm) of the metal plate constituting the metal case 4 is formed between the set side board 2 and the set side board 2, the fluidity of the solders 30, 31, etc. is improved. , the reliability of soldering is increased.
【0030】図6には、この発明の他の実施例における
プリント回路基板3aと金属ケース4aとの組合わせ状
態が示されている。金属ケース4aに備える側壁部32
およびシールド板33には、それぞれ、前述した係止片
15および16に相当する係止片34および35に加え
て、アース爪36および37が切り起こしにより形成さ
れる。これらアース爪36および37は、プリント回路
基板3aの上方主面上に形成されたアースパターン(図
示せず)に弾性的に接触する。したがって、破線で示す
ように、係止片34および35が折曲げられたとき、プ
リント回路基板3aと金属ケース4aとは、互いにがた
つくことなく固定されることができる。FIG. 6 shows a combination of a printed circuit board 3a and a metal case 4a in another embodiment of the invention. Side wall portion 32 provided in metal case 4a
On the shield plate 33, in addition to locking pieces 34 and 35 corresponding to the locking pieces 15 and 16 described above, earth claws 36 and 37 are formed by cutting and bending. These ground claws 36 and 37 elastically contact a ground pattern (not shown) formed on the upper main surface of the printed circuit board 3a. Therefore, as shown by the broken lines, when the locking pieces 34 and 35 are bent, the printed circuit board 3a and the metal case 4a can be fixed to each other without wobbling.
【0031】図7には、この発明のさらに他の実施例に
含まれるプリント回路基板3bの概略的な平面図が示さ
れている。前述した実施例では、図2および図3に示す
ように、プリント回路基板3の方向性の識別を容易にす
るため、切欠24が設けられたが、この実施例では、プ
リント回路基板3bの1つの角の部分に面取り38が形
成されている。図示しないが、このプリント回路基板3
bに適合する金属ケースにも、対応の形状が付されてい
る。FIG. 7 shows a schematic plan view of a printed circuit board 3b included in yet another embodiment of the invention. In the embodiment described above, as shown in FIGS. 2 and 3, the notch 24 was provided to facilitate identification of the orientation of the printed circuit board 3, but in this embodiment, the cutout 24 A chamfer 38 is formed at each corner. Although not shown, this printed circuit board 3
A metal case that conforms to b also has a corresponding shape.
【0032】また、たとえば図2に現われているように
、電子チューナ1の外形状における角ばった部分をなく
すため、適当なアールまたは面取りを付与しておくこと
が好ましい。なぜなら、これによって、梱包キャリング
部材(たとえば、マガジン、トレー、リール等)への収
まりが円滑になり、そのため、自動機による梱包および
セット側基板2への装着がより容易になるからである。Further, as shown in FIG. 2, for example, in order to eliminate angular parts in the outer shape of the electronic tuner 1, it is preferable to provide an appropriate radius or chamfer. This is because this makes it easier to fit the package into a carrying member (for example, a magazine, tray, reel, etc.), thereby making it easier to package using an automatic machine and attach it to the set-side board 2.
【0033】以上、この発明を、電子チューナに関連し
て説明したが、この発明は、電子チューナに限らず、本
来のチューナ回路に加え周辺回路部(たとえば、VIF
)も取込んで構成した、いわゆるパック機器にも適用で
き、さらに、広く高周波機器全般について適用すること
ができる。Although the present invention has been described above in relation to an electronic tuner, the present invention is applicable not only to electronic tuners but also to peripheral circuits (for example, VIF) in addition to the original tuner circuit.
), it can also be applied to so-called pack equipment, and furthermore, it can be applied to a wide range of high-frequency equipment in general.
【図1】この発明の一実施例による電子チューナ1がセ
ット側基板2に実装された状態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a state in which an electronic tuner 1 according to an embodiment of the present invention is mounted on a set-side board 2. FIG.
【図2】図1に示した電子チューナ1に含まれるプリン
ト回路基板3および金属ケース4を互いに分離した状態
で示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a printed circuit board 3 and a metal case 4 included in the electronic tuner 1 shown in FIG. 1, separated from each other.
【図3】図2に示したプリント回路基板3の下方主面を
示す斜視図である。3 is a perspective view showing the lower main surface of the printed circuit board 3 shown in FIG. 2. FIG.
【図4】図2に示したプリント回路基板3の破線で囲ま
れた領域を得るための好ましい方法を説明するための図
である。4 is a diagram for explaining a preferred method for obtaining the area surrounded by the broken line of the printed circuit board 3 shown in FIG. 2. FIG.
【図5】図1の主要部を拡大して示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an enlarged main part of FIG. 1;
【図6】この発明の他の実施例におけるプリント回路基
板3aと金属ケース4aとの組合わせ状態を示す断面図
である。FIG. 6 is a sectional view showing a combined state of a printed circuit board 3a and a metal case 4a in another embodiment of the invention.
【図7】この発明のさらに他の実施例に含まれるプリン
ト回路基板3bを概略的に示す平面図である。FIG. 7 is a plan view schematically showing a printed circuit board 3b included in yet another embodiment of the invention.
1 電子チューナ 3,3a,3b プリント回路基板 4,4a 金属ケース 5 上壁部 6,7,8,9 側壁部 15,16 係止片 19 回路部品 21 アースパターン 25 端子 29 導電膜 30,31 半田 1 Electronic tuner 3, 3a, 3b Printed circuit board 4,4a Metal case 5 Upper wall part 6, 7, 8, 9 Side wall part 15, 16 Locking piece 19 Circuit parts 21 Earth pattern 25 Terminal 29 Conductive film 30, 31 Solder
Claims (1)
回路基板と、前記プリント回路基板の一方主面上に実装
された複数の回路部品と、前記回路部品を前記アースパ
ターンとともに電磁的にシールドしかつ前記回路部品を
前記プリント回路基板とともに取囲むように前記プリン
ト回路基板に組合わされる金属ケースとを備え、前記プ
リント回路基板の端縁部には、膜状の導体で形成された
複数の端子が設けられた、高周波機器。1. A printed circuit board on which a ground pattern is formed, a plurality of circuit components mounted on one main surface of the printed circuit board, the circuit components are electromagnetically shielded together with the ground pattern, and the and a metal case combined with the printed circuit board so as to surround the circuit components together with the printed circuit board, and an edge portion of the printed circuit board is provided with a plurality of terminals formed of a film-like conductor. high frequency equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9180491A JPH04322498A (en) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | High-frequency apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9180491A JPH04322498A (en) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | High-frequency apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04322498A true JPH04322498A (en) | 1992-11-12 |
Family
ID=14036813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9180491A Withdrawn JPH04322498A (en) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | High-frequency apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04322498A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135968A (en) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Toshiba Corp | Radio-shielding structure |
JP2007505489A (en) * | 2003-09-12 | 2007-03-08 | ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ, エービー | Circuit board shield and manufacturing method thereof |
JP2009239228A (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | Shield cover |
JP2010093220A (en) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | Askey Computer Corp | Circuit board equipped with isolation cover, and assembling method thereof |
JP2018032656A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 沖電気工業株式会社 | Shield case |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP9180491A patent/JPH04322498A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135968A (en) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Toshiba Corp | Radio-shielding structure |
JP2007505489A (en) * | 2003-09-12 | 2007-03-08 | ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ, エービー | Circuit board shield and manufacturing method thereof |
JP2009239228A (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | Shield cover |
JP2010093220A (en) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | Askey Computer Corp | Circuit board equipped with isolation cover, and assembling method thereof |
JP2018032656A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 沖電気工業株式会社 | Shield case |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09307261A (en) | High-frequency module | |
JP2004319381A (en) | Grounding terminal | |
JPH04322498A (en) | High-frequency apparatus | |
EP0957665B1 (en) | Electronic device | |
KR100507547B1 (en) | Communication apparatus and method of fabricating the same | |
JPH0529784A (en) | Pack type high frequency device | |
JP2830702B2 (en) | Case mounting structure | |
JPH10233593A (en) | Smd driver module for el with electromagnetic shield and its manufacture | |
JPH0737360Y2 (en) | Integrated circuit parts | |
JPH11145669A (en) | Electronic part and its manufacture | |
JP2001223604A (en) | Wireless communication module | |
JPH07142906A (en) | Dielectric filter lid mounting structure | |
JPH08298393A (en) | Tuner device | |
JP2000278041A (en) | Voltage controlled oscillator | |
JPH0661415A (en) | Electronic circuit device and manufacturing method thereof | |
JPH04245700A (en) | Metal base board device | |
EP1399006A2 (en) | A mounting structure of a wireless module | |
JPH0831969A (en) | High frequency electronic circuit module case | |
JPH0590440A (en) | Leadless package case for double-sided mounting board | |
JPH071741Y2 (en) | F type connector mounting structure | |
JP3416207B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
JPH0690093A (en) | Shielding parts of high-frequency equipment | |
US6683790B1 (en) | Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part | |
JPH07235759A (en) | Printed circuit board | |
JPH05327262A (en) | Shield parts for high-frequency equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |