JPH0417989A - Laser wire coating stripping equipment - Google Patents
Laser wire coating stripping equipmentInfo
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- JPH0417989A JPH0417989A JP2121274A JP12127490A JPH0417989A JP H0417989 A JPH0417989 A JP H0417989A JP 2121274 A JP2121274 A JP 2121274A JP 12127490 A JP12127490 A JP 12127490A JP H0417989 A JPH0417989 A JP H0417989A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、比較的細いビニール電線等の被覆電線の被覆
を導体線を切断せずにレーザ光により剥離するレーザ電
線被覆剥離装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser wire sheath stripping device that strips the sheath of a relatively thin vinyl wire or other coated wire using a laser beam without cutting the conductor wire. be.
［従来の技術］
第３図は例えば国際公開Ｗ Ｏ８９７０３７４４号公報
に示された従来のレーザ電線被覆剥離装置を示す概略構
成図である。図において、（１）は単パルスのレーザ光
（２）を発振するレーザ発振器、（８）はレザ光（２）
を反射する全反射鏡、（４）は全反射鏡（３）を支持固
定する支持部材、（５）は全反射鏡（３）で反射された
レーザ光（２）を集光する集光レンズ、（６）は全反射
凹面鏡、（７）は集光レンズ（５）と全反射凹面鏡（６
）との間に配置された被覆電線、（７ａ）は被覆電線（
７）の誘電体被覆、（７ｂ）は被覆電線（７）の導電体
である。[Prior Art] FIG. 3 is a schematic diagram showing a conventional laser wire coating stripping apparatus disclosed in, for example, International Publication No. WO89703744. In the figure, (1) is a laser oscillator that emits a single-pulse laser beam (2), and (8) is a laser oscillator that emits a single-pulse laser beam (2).
(4) is a support member that supports and fixes the total reflection mirror (3), and (5) is a condenser lens that focuses the laser beam (2) reflected by the total reflection mirror (3). , (6) is a total reflection concave mirror, and (7) is a total reflection concave mirror (6) with a condenser lens (5).
), (7a) is a covered wire placed between (
7) is the dielectric coating, and (7b) is the conductor of the covered wire (7).
従来のレーザ電線被覆剥離装置は上記のように構成され
、例えば、レーザ発振器（１）より出射された単パルス
のレーザ光（２）は全反射鏡（３）で反射され、方向を
変えて集光レンズ（５）に入射し、第１の集光点（８）
に集光し、被覆電線（７）の第１の集光点（８）側の誘
電体被覆（７ａ）を吹き飛ばす。A conventional laser wire coating stripping device is configured as described above. For example, a single pulse laser beam (2) emitted from a laser oscillator (1) is reflected by a total reflection mirror (3), and is focused by changing the direction. The light enters the lens (5) and the first condensing point (8)
The dielectric coating (7a) on the first focal point (8) side of the covered wire (7) is blown away.
また、その時に消費されなかった残りのレーザ光（２）
は全反射凹面鏡（６）で集光され、第２の集光点（９）
に集光され、被覆電線（７）の第２の集光点（９）側の
誘電体被覆（７ａ）を吹き飛ばし、導電体（７ｂ）のみ
として被覆電線（７）の被覆の剥離加工を行う。Also, the remaining laser light that was not consumed at that time (2)
is condensed by a total reflection concave mirror (6), and the second condensing point (9)
The dielectric coating (7a) on the second focal point (9) side of the covered electric wire (7) is blown away, and the coating of the covered electric wire (7) is stripped to leave only the conductor (7b). .
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来のレーザ電線被覆剥離装置では、レー
ザ発振器（１）から出射された単パルスのレーザ光（２
）が集光レンズ（５）によって第１の集光点（８）に集
光され、被覆電線（７）の第１の集光点（８）側の誘電
体被覆（７ａ）を吹き飛ばし、その時に消費されなかっ
た残りのレーザ光（２）は全反射凹面鏡（６）によって
第２の集光点（９）に集光され、被覆電線（７）の第２
の集光点（９）側の誘電体被覆を（７ａ）を吹き飛ばす
ようにしているが、レーザ発振器（１）から出射される
レーザ光（２）が単パルスの場合、被覆電線（７）の誘
電体被覆（７ａ）及び導電体（７ｂ）に熱影響を与えて
劣化させ、又、第１の集光点（８）付近でプラズマが発
生して第２の集光点（９）にレーザエネルギーが到達し
ないことがあり、被覆電線（７）がフラット電線等の幅
がある場合には加工できないという問題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional laser wire sheath stripping apparatus as described above, a single pulse laser beam (2) emitted from a laser oscillator (1) is used.
) is focused on the first focusing point (8) by the focusing lens (5), blowing away the dielectric coating (7a) on the first focusing point (8) side of the covered wire (7), and then The remaining laser light (2) that was not consumed in
(7a) is blown away from the dielectric coating on the condensing point (9) side, but if the laser beam (2) emitted from the laser oscillator (1) is a single pulse, the covered electric wire (7) The dielectric coating (7a) and the conductor (7b) are affected by heat and deteriorated, and plasma is generated near the first focal point (8) and the laser beam is applied to the second focal point (9). There is a problem in that the energy may not reach the wire, and if the coated wire (7) has a width such as a flat wire, it cannot be processed.
本発明は上記のような課題を解決するためになされたも
ので、被覆電線への熱影響を少なくし、フラット電線に
対しても剥離加工ができると共にフラット電線の幅や厚
みが変化してもこれに対応して剥離加工ができるレーザ
電線被覆剥離装置を得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it reduces the thermal effect on the covered wire, makes it possible to perform peeling on flat wires, and even when the width and thickness of the flat wire changes. It is an object of the present invention to provide a laser wire coating stripping device that can perform stripping processing corresponding to this.
［課題を解決するための手段］
本発明に係るレーザ電線被覆剥離装置は、パルス幅が短
かく、尖頭出力の大きいパルスレーザ光を発振するレー
ザ発振器と、パルスレーザ光を被覆電線に照射する一対
のシリンドリカルレンズと、少なくとも一方のシリンド
リカルレンズを光軸方向に移動させ、一対のシリンドリ
カルレンズ間の距離を調整可能とする移動手段と、各シ
リンドリカルレンズを光軸の回りに回転させる回転手段
とを備えるように構成したものである。[Means for Solving the Problems] A laser wire sheath stripping device according to the present invention includes a laser oscillator that oscillates a pulsed laser beam with a short pulse width and a large peak output, and a laser oscillator that irradiates the coated wire with the pulsed laser beam. A pair of cylindrical lenses, a moving means that moves at least one of the cylindrical lenses in the optical axis direction so that the distance between the pair of cylindrical lenses can be adjusted, and a rotating means that rotates each cylindrical lens around the optical axis. It is designed so that it can be prepared.
［作 用コ
本発明においては、パルス幅が短かく、尖頭出力の大き
いパルスレーザ光を発振するレーザ発振器を使用してい
るから、被覆電線への入熱時間が短かく、熱の伝わりが
殆んど考えられず被覆電線の誘電体被覆の微小部分のみ
を加熱し、しかも尖頭出力が大きいため、誘電体被覆の
表面を瞬時に昇華させて剥離加工ができる。又、移動手
段によってパルスレーザ光を被覆電線に照射する一対の
シリンドリカルレンズの一方を光軸方向に移動させて一
対のシリンドリカルレンズ間の距離を調整するようにし
たから、一対のシリンドリカルレンズ間の距離を調整す
ることにより、移動させたシリンドリカルレンズの集光
方向の集光幅が変化し、ビームサイズを変更させること
ができ、被覆電線の断面方向幅に合わせた線焦点の調整
ができる。[Function] Since the present invention uses a laser oscillator that oscillates a pulsed laser beam with a short pulse width and a large peak output, the heat input time to the covered wire is short and the heat transfer is reduced. This method heats only a minute portion of the dielectric coating of the covered wire without much thought, and since the peak output is large, the surface of the dielectric coating can be instantaneously sublimated and peeled off. In addition, since one of the pair of cylindrical lenses that irradiates the coated wire with pulsed laser light is moved in the optical axis direction by the moving means to adjust the distance between the pair of cylindrical lenses, the distance between the pair of cylindrical lenses can be adjusted. By adjusting , the condensing width of the moved cylindrical lens in the condensing direction changes, the beam size can be changed, and the line focus can be adjusted in accordance with the width of the covered wire in the cross-sectional direction.
更に、回転手段によって各シリンドリカルレンズを光軸
の回りに回転させるようにしたから、シリンドリカルレ
ンズの回転角を調整することにより、シリンドリカルレ
ンズの集光方向がそれに伴い回転し、ビームの集光方向
の調整ができる。Furthermore, since each cylindrical lens is rotated around the optical axis by the rotation means, by adjusting the rotation angle of the cylindrical lens, the condensing direction of the cylindrical lens is rotated accordingly, and the condensing direction of the beam can be changed. Can be adjusted.
〔実施例コ
第１図は本発明の一実施例の光路系の構造を示す構成図
、第２図は同実施例の光路系を示す斜視図である。図に
おいて、（１）はパルス幅が短かく尖頭出力の大きいパ
ルスのレーザ光（２）を発振するレーザ発振器、例えば
Ｔ Ｅ Ａ （ＴｒａｎｓｖｅｒｒｓｅｌｙＥｘｃｉｔ
ｅｄ Ａｔｏｍｏｓｈｅｒｉｃ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ）
Ｃｏ２ レーザ発振器で、レーザ光（２）のパルス幅は
約２マイクロ秒、尖頭出力は１５メガワット以上、繰返
し数２０パルス毎秒である。（３）は全反射鏡、（１０
）は光路切換鏡、（１１）、（１２）はシリンドリカル
レンズで集光方向がそれぞれ直交するように設定されて
いる。（１３）は全反射鏡、（１４）は被覆電線である
フラット電線、（１５）は全反射鏡、（１８）、（１７
）はシリンドリカルレンズで、集光方向が直交するよう
に設定されている。（１８）は全反射鏡である。全反射
鏡（１５）、シリンドリカルレンズ（１Ｂ）、（１７）
及び全反射鏡（１Ｂ）にてシリンドリカルレンズ（１１
） 、 （１２）及び全反射鏡（１３）に対するもう一
方の光路系を構成している。[Embodiment] FIG. 1 is a block diagram showing the structure of an optical path system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the optical path system of the same embodiment. In the figure, (1) is a laser oscillator that oscillates a pulsed laser beam (2) with a short pulse width and a large peak output, such as a TEA (Transversally Excit).
ed Atomosheric Pressure)
It is a Co2 laser oscillator, and the pulse width of the laser beam (2) is about 2 microseconds, the peak output is 15 megawatts or more, and the repetition rate is 20 pulses per second. (3) is a total reflection mirror, (10
) is an optical path switching mirror, and (11) and (12) are cylindrical lenses whose condensing directions are set to be orthogonal to each other. (13) is a total reflection mirror, (14) is a flat wire that is a coated wire, (15) is a total reflection mirror, (18), (17)
) is a cylindrical lens, and the focusing directions are set to be orthogonal. (18) is a total reflection mirror. Total reflection mirror (15), cylindrical lens (1B), (17)
and a cylindrical lens (11) with a total reflection mirror (1B).
), (12) and the other optical path system for the total reflection mirror (13).
（１９）は光路系切換鏡（１０）を組込んでいるミラー
ホルダ、（２０＞、（２１）はシリンドリカルレンズ（
１１）。(19) is a mirror holder incorporating the optical path switching mirror (10), (20>, (21) are cylindrical lenses (
11).
（１２）を組み込んでいるレンズホルダ、（２２） 、
（２４）はレンズホルダ（２０） 、（２１）が取り
付けられた回転ステージ、（２３）は回転ステージ（２
２）が取り付けられた支持板で、支持柱（２８）に固定
されている。A lens holder incorporating (12), (22),
(24) is a rotation stage with lens holders (20) and (21) attached, and (23) is a rotation stage (2
2) is attached to the support plate and is fixed to the support column (28).
（２５）は回転ステージ（２４）が取り付けられた移動
板、（２６）は移動板（２５）に設けられたウオームホ
イールで、支持板（２８）に固定されたラック（２７）
と噛合させられている。（２９）は全反射鏡（１３）を
組込んでいるミラーホルダで、ミラーホルダ取付ブロッ
ク（３０）に取り付けられている。（３１）は全反射鏡
（１５）を組込んだミラーホルダ（２０）が取り付けら
れているミラーホルダ取付ブロックである。(25) is a movable plate to which a rotation stage (24) is attached, (26) is a worm wheel provided on the movable plate (25), and a rack (27) fixed to a support plate (28).
It is meshed with. (29) is a mirror holder incorporating a total reflection mirror (13), which is attached to a mirror holder mounting block (30). (31) is a mirror holder mounting block to which a mirror holder (20) incorporating a total reflection mirror (15) is attached.
また、もう一方の光路系を構成しているシリンドリカル
レンズ（１Ｂ） 、 （１７）及び全反射鏡（１８）は
−方の光路系を構成するシリンドリカルレンズ（１１）
。In addition, the cylindrical lenses (1B) and (17) constituting the other optical path system and the total reflection mirror (18) are the cylindrical lenses (11) constituting the - side optical path system.
.
（１２）及び全反射鏡（１３）と同様の機構で組み立て
られている。（３２）、（３４）はレンズホルダ、（３
３） 、 （３５）は回転ステージ、（３６）は移動板
、（３７）ウオームホイール、（３８）はラック、（３
９）は支持柱、（４０）はミラーホルダである。(12) and the total reflection mirror (13) are assembled using the same mechanism. (32) and (34) are lens holders, (3
3), (35) is a rotating stage, (36) is a moving plate, (37) is a worm wheel, (38) is a rack, (3)
9) is a support column, and (40) is a mirror holder.
次に上記実施例の動作について説明する。Next, the operation of the above embodiment will be explained.
レーザ発振器（１）より出射されたパルスのレーザ光（
２）は全反射鏡（３）により方向を変換してシリンドリ
カルレンズ（１１）、 （１２）へと導かれる。ここで
レーザビーム径をフラット電線（１４）の剥離形状にあ
わせて形成する必要があるが、シリンドリカルレンズ（
１１）、ｔ２）の焦点距離がある値に選定されている場
合にはフラット電線（１４）上の剥離面積に合せてシリ
ンドリカルレンズ（１１）、（１２）のフラット電線（
１４）からの距離を設定する必要がある。Pulsed laser light (
2) is changed in direction by a total reflection mirror (3) and guided to cylindrical lenses (11) and (12). Here, it is necessary to form the laser beam diameter to match the peeling shape of the flat electric wire (14), but the cylindrical lens (
When the focal lengths of cylindrical lenses (11) and t2) are selected to a certain value, the flat wires (11) and t2) of the cylindrical lenses (11) and (12) are
14) It is necessary to set the distance from
そこで、支持柱（２Ｂ） 、 （３９）を移動させて、
シリンドリカルレンズ（１１）がフラット電線（１４）
の移動方向の剥離幅に合った適切な位置となるように設
定する。Therefore, by moving the support columns (2B) and (39),
The cylindrical lens (11) is a flat electric wire (14)
Set at an appropriate position that matches the peeling width in the direction of movement.
次に、支持柱（２８）上に固定されたラック（２７）上
をウオームホイル（２６）を回転させることにより、シ
リンドリカルレンズ（１２）を移動させ、シリンドリカ
ルレンズ（１２）がフラット電線（１４）の断面方向幅
に合うように設定する。Next, the cylindrical lens (12) is moved by rotating the worm wheel (26) on the rack (27) fixed on the support column (28), and the cylindrical lens (12) is connected to the flat electric wire (14). Set to match the width in the cross-sectional direction.
更に、シリンドリカルレンズ（１１） 、 （１２）は
回転ステージ（２２） 、 （２４）上に設置されてい
るから、回転ステージ（２２） 、 （２４）回転させ
てフラット電線（１４）上に適切な方向に集光するよう
に光軸の回りにシリンドリカルレンズ（１１） 、 （
１２）を回転調整する。Furthermore, since the cylindrical lenses (11) and (12) are installed on the rotation stages (22) and (24), the rotation stages (22) and (24) are rotated to place them on the flat electric wire (14). Cylindrical lenses (11), (
12) Adjust the rotation.
以上の説明はシリンドリカルレンズ（１１）、（１２）
の調整であるが、もう一方の光路系のシリンドリカルレ
ンズ（１６）、（１７）についても前述と同様に調整す
る。The above explanation is based on cylindrical lenses (11) and (12).
The cylindrical lenses (16) and (17) of the other optical path system are also adjusted in the same way as described above.
かかる過程を通して設定されたシリンドリカルレンズ（
１１）、（１２）を通過したレーザ光（２）は所定の形
状に成形され、全反射鏡（１３）で反射し、方向を変換
した後、フラット電線（１４）上に照射される。The cylindrical lens (
The laser beam (2) that has passed through 11) and (12) is shaped into a predetermined shape, reflected by a total reflection mirror (13), and after changing its direction, is irradiated onto a flat electric wire (14).
このとき、フラット電線（１４）の誘電体被覆（１７ａ
）は吹きとばされて導電体（１４ｂ）が露出するが、レ
ーザ光（２）はパルス幅が短いので、熱の伝わりがほと
んど考えられず、照射した微少部分のみを加熱し、しか
も尖頭出力が大きいため、固体の誘電体被覆（１４ａ）
は昇華し、導電体（１４ｂ）に熱影響を与えて劣化させ
るということはなくなる。At this time, the dielectric coating (17a) of the flat electric wire (14)
) is blown away and the conductor (14b) is exposed, but since the pulse width of the laser beam (2) is short, there is almost no heat transfer, and it heats only the tiny part that is irradiated, and the point Due to the large output, solid dielectric coating (14a)
sublimes, and the conductor (14b) is no longer affected by heat and deteriorated.
次に、光路系切換鏡（１０）が全反射鏡（３）及びシリ
ンドリカルレン（１１）間の光軸上に移動させられると
、レーザ光（２）は反射して方向をかえ、全反射鏡（１
５）で反射して方向をかえ、シリンドリカルレンズ（１
Ｂ）、（１７）で成形された後、全反射鏡（１８）で反
射し、フラット電線（１４〉上に反対方向より照射され
、残り誘電体被覆（１４ａ）を吹き飛ばして導電体（１
４ｂ）たけが残り、フラット電線（１４）の剥離加工は
完全に完了する。Next, when the optical path system switching mirror (10) is moved onto the optical axis between the total reflection mirror (3) and the cylindrical lens (11), the laser beam (2) is reflected and changes direction, and the total reflection mirror (1
5), changes direction, and forms a cylindrical lens (1).
B), after being formed in (17), it is reflected by a total reflection mirror (18) and irradiated onto the flat electric wire (14) from the opposite direction, blowing off the remaining dielectric coating (14a) and forming the conductor (1).
4b) The stripping process of the flat electric wire (14) is completely completed with the bamboo remaining.
なお、厚さの異なるフラット電線（１４）を剥離加工す
る場合には、ラック（２７）上をウオームホイル（２６
）を回転させることにより、シリンドリカルレンズ（１
２）を移動させ、シリンドリカルレンズ（１２）がフラ
ット電線（１４）の断面方向幅に合うように設定し、回
転ステージ（２２） 、 （２４）を回転調整してシリ
ンドリカルレンズ（１１）、（１２）を光軸の回りに回
転させ、シリンドリカルレンズ（１１） 、 （１２）
がフラット電線（１４）上に適切な方向に集光するよう
に設定して、フラット電線（■４）に対して剥離加工を
行う。In addition, when peeling flat electric wires (14) of different thicknesses, place a worm foil (26) on the rack (27).
) by rotating the cylindrical lens (1
2), set the cylindrical lens (12) to match the cross-sectional width of the flat electric wire (14), adjust the rotation of the rotation stages (22) and (24), and adjust the rotation of the cylindrical lenses (11) and (12). ) around the optical axis to form cylindrical lenses (11) and (12).
is set so that the light is focused on the flat electric wire (14) in an appropriate direction, and the flat electric wire (4) is subjected to a peeling process.
［発明の効果〕
以上のように、本発明によれば、パルス幅が短かく、尖
頭出力の大きいパルスレーザ光を発振スるレーザ発振器
を使用し、被覆電線への入熱時間を短かくし被覆電線の
表面を瞬時に昇華させて剥離加工を行うようにしたので
、被覆電線への熱による悪影響がなくなり、良好な剥離
加工を得ることができるという効果を有する。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a laser oscillator that oscillates a pulsed laser beam with a short pulse width and a large peak output is used to shorten the heat input time to the covered wire. Since the surface of the covered electric wire is instantaneously sublimated to perform the peeling process, there is no adverse effect of heat on the covered electric wire, and there is an effect that a good peeling process can be obtained.
また、一対のシリンドリカルレンズの一方を移動手段に
よって光軸方向に移動させて一対のシリンドリカルレン
ズ間の距離を調整してビームサイズを変更させるように
したので、被覆電線の断面方向幅に合わせた線焦点の調
整ができ、被覆電線の幅の変化、被覆電線の送り方向の
加工幅の変化に対応させることができるという効果を有
する。In addition, the distance between the pair of cylindrical lenses is adjusted by moving one of the pair of cylindrical lenses in the optical axis direction using a moving means to change the beam size. It has the effect that the focus can be adjusted and it can be adapted to changes in the width of the covered wire and changes in the machining width in the feed direction of the covered wire.
更に、各シリンドリカルレンズを回転手段によって光軸
の回りに回転させ、シリンドリカルレンズの回転角を調
整できるようにしたので、ビームの集光方向の調整がで
き、被覆電線の誘電体被覆を所望形状に剥離加工できる
という効果を有する。Furthermore, each cylindrical lens is rotated around the optical axis by a rotating means, so that the rotation angle of the cylindrical lens can be adjusted, so the beam focusing direction can be adjusted and the dielectric coating of the covered wire can be shaped into the desired shape. It has the effect of being able to be peeled off.
第１図は本発明の一実施例の光路系の構造を示す構成図
、第２図は同実施例の光路系を示す斜視図、第３図は従
来のレーザ電線被覆剥離装置を示す概略構成図である。
図において、（１）はレーザ発振器、（２）はレーザ光
、（１１） 、 （１２）はシリンドリカルレンズ、（
１４）はフラット電線、（１Ｂ）、（１７）はシリンド
リカルレンズ、（２２） 、 （２４）は回転ステージ
（回転手段）、（２５）は移動板（移動手段） 、（２
Ｂ）はウオームホイール（移動手段） 、（２７）はラ
ック（移動手段）、（３３） 、 （３５）は回転ステ
ージ（回転手段） 、（３６）は移動板（移動手段）
（３７）はウオームホイール（移動手段） 、（３８
）はラック（移動手段）である。
なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示すものとす
る。FIG. 1 is a block diagram showing the structure of an optical path system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the optical path system of the same embodiment, and FIG. 3 is a schematic configuration showing a conventional laser wire coating stripping device. It is a diagram. In the figure, (1) is a laser oscillator, (2) is a laser beam, (11) and (12) are cylindrical lenses, (
14) is a flat electric wire, (1B) and (17) are cylindrical lenses, (22) and (24) are rotating stages (rotating means), (25) are moving plates (moving means), (2
B) is a worm wheel (transfer means), (27) is a rack (transfer means), (33) and (35) are rotation stages (rotation means), (36) is a moving plate (transfer means)
(37) is a worm wheel (transportation means), (38
) is a rack (transportation means). Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
発振するレーザ発振器と、 レーザ発振器から出力されたパルスレーザ光を被覆電線
に照射する一対のシリンドリカルレンズと、 少なくとも一方のシリンドリカルレンズを光軸方向に移
動させ、一対のシリンドリカルレンズ間の距離を調整可
能とする移動手段と、 各シリンドリカルレンズを光軸の回りに回転させる回転
手段とを備えたことを特徴とするレーザ電線被覆剥離装
置。[Claims] A laser oscillator that oscillates a pulsed laser beam with a short pulse width and a large peak output; a pair of cylindrical lenses that irradiates a covered electric wire with the pulsed laser beam output from the laser oscillator; and at least one of them. A laser comprising a moving means for moving the cylindrical lenses in the optical axis direction and adjusting the distance between the pair of cylindrical lenses, and a rotating means for rotating each cylindrical lens around the optical axis. Wire coating stripping device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121274A JPH0417989A (en) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Laser wire coating stripping equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121274A JPH0417989A (en) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Laser wire coating stripping equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417989A true JPH0417989A (en) | 1992-01-22 |
Family
ID=14807199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2121274A Pending JPH0417989A (en) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Laser wire coating stripping equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0417989A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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