JP7683371B2 - 液体吐出ヘッドユニットおよび液体吐出装置 - Google Patents

Description

本開示は、液体吐出ヘッドユニットおよび液体吐出装置に関する。

液体吐出ヘッドが搭載されたキャリッジの側面に設けられた温度センサーにより検出された環境温度に基づいて、圧電素子に印加するメンテナンス用駆動パルスの印加数を変更するプリンターが記載されている。

特開２０１１－１０４９１６号公報

圧電素子を備える液体吐出ヘッドでは、液体吐出ヘッドの外部に温度検出回路を設けると、圧力室内のインクの温度を正確に検出することができないおそれがある。そのため、温度検出回路を液体吐出ヘッドの内部に配置したいといった要望がある。しかし、温度検出回路を、単に液体吐出ヘッドの内部の配線基板に配置すると、温度検出回路による温度の測定精度が低下することがある。

本開示は、以下の形態として実現することが可能である。

本開示の第１の形態によれば、液体吐出ヘッドユニットが提供される。この液体吐出ヘッドユニットは、複数の圧力室を有する圧力室基板、前記圧力室基板に積層されて前記複数の圧力室のそれぞれに圧力を付与する圧電素子、および前記圧電素子を駆動する電圧を前記圧電素子に印加するための駆動配線が設けられた液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドと電気的に接続される配線基板と、を備える。前記液体吐出ヘッドには、前記圧電素子または前記駆動配線と同じ材料で形成され、前記圧力室の温度を検出するための検出抵抗体が設けられる。前記配線基板には、第１回路と、前記第１回路とは異なる第２回路と、前記検出抵抗体に電気的に接続される温度検出回路とが設けられる。前記第１回路、前記第２回路、前記温度検出回路は、前記第１回路と前記第２回路との間の距離が、第１距離となり、前記第１回路と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第２距離となり、前記第２回路と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第３距離となるように、前記配線基板に設けられる。

本開示の第２の形態によれば、液体吐出装置が提供される。この液体吐出装置は、上記第１の形態における液体吐出ヘッドユニットと、前記液体吐出ヘッドユニットから吐出される液体を収容する液体収容部と、を備える。

液体吐出装置の概略構成を示す説明図。 液体吐出ヘッドの構成を示す分解斜視図。 液体吐出ヘッドの構成を平面視で示す説明図。 図３のＩＶ－ＩＶ位置を示す断面図。 圧電素子近傍を拡大して示す断面図。 図３のＶＩ－ＶＩ位置を示す断面図。 液体吐出装置の機能的構成を示すブロック図。 液体吐出ヘッドユニットの機能構成を示すブロック図。 配線基板における温度検出回路の配置位置を模式的に示す説明図。 配線基板における温度検出回路と、第１回路および第２回路との配置関係を断面視により模式的に示す説明図。 配線基板における温度検出回路と、第１回路との配置関係を平面視により模式的に示す説明図。 配線基板における温度検出回路と、第２回路との配置関係を平面視により模式的に示す説明図。

Ａ．第１実施形態：
図１は、本開示の第１実施形態としての液体吐出装置５００の概略構成を示す説明図である。本実施形態において、液体吐出装置５００は、液体の一例としてのインクを印刷用紙Ｐに吐出して画像を形成するインクジェット式プリンターである。液体吐出装置５００は、印刷用紙Ｐに代えて、樹脂フィルム、布帛等の任意の種類の媒体を、インクの吐出対象としてもよい。図１ならびに図１以降の各図に示すＸ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向とも呼ぶ。向きを特定する場合には、正の方向を「＋」、負の方向を「－」として、方向表記に正負の符合を併用し、各図の矢印が向かう向きを＋方向、その反対方向を－方向として説明する。本実施形態では、Ｚ方向は、鉛直方向と一致しており、＋Ｚ方向は鉛直下向き、－Ｚ方向は鉛直上向きを示す。さらに、正方向及び負方向を限定しない場合には、３つのＸ、Ｙ、ＺがＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸であるとして説明する。

図１に示すように、液体吐出装置５００は、プリントヘッド５と、インクタンク５５０と、搬送機構５６０と、移動機構５７０と、制御部５４０とを備える。プリントヘッド５には、インクの吐出を制御するための信号などが制御部５４０からケーブル５９０を介して供給される。プリントヘッド５は、インクタンク５５０から供給されるインクを、制御部５４０から供給される信号に応じた量、及びタイミングで吐出する。プリントヘッド５は、本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１と、後述する回路基板とを備えている。図１では図示を省略するが、本実施形態では、プリントヘッド５は、複数の液体吐出ヘッドユニット５１を備えている。それぞれの液体吐出ヘッドユニット５１には、複数の液体吐出ヘッド５１０が備えられている。液体吐出ヘッドユニット５１および液体吐出ヘッド５１０は、それぞれ複数には限らず単数であってもよい。

液体吐出ヘッド５１０は、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエローの合計４色のインクをノズルから＋Ｚ方向に吐出して、印刷用紙Ｐ上に画像を形成する。液体吐出ヘッド５１０は、キャリッジ５７２の移動と共に主走査方向に往復移動する。本実施形態において、主走査方向は、＋Ｘ方向および－Ｘ方向である。液体吐出ヘッド５１０は、４色に限らずライトシアン、ライトマゼンタ、ホワイトなど、任意の色のインクを吐出してもよい。液体吐出ヘッド５１０は、検出抵抗体４０１と、加熱抵抗体６０１とを有している。

インクタンク５５０は、インクを収容する液体収容部として機能する。インクタンク５５０は、樹脂製のチューブ５５２によってプリントヘッド５と接続されており、インクタンク５５０のインクは、チューブ５５２を介してプリントヘッド５へと供給される。プリントヘッド５に供給されたインクは、各液体吐出ヘッド５１０に供給される。インクタンク５５０に代えて、可撓性フィルムで形成された袋状の液体パックが備えられてもよい。

搬送機構５６０は、印刷用紙Ｐを副走査方向に搬送する。副走査方向は、主走査方向であるＸ軸方向と交差する方向であり、本実施形態では、＋Ｙ方向および－Ｙ方向である。搬送機構５６０は、３つの搬送ローラー５６２が装着された搬送ロッド５６４と、搬送ロッド５６４を回転駆動する搬送用モーター５６６とを備える。搬送用モーター５６６が搬送ロッド５６４を回転駆動することにより、印刷用紙Ｐは、副走査方向である＋Ｙ方向に搬送される。搬送ローラー５６２の数は、３つに限らず任意の数であってもよい。また、搬送機構５６０を複数備える構成としてもよい。

移動機構５７０は、キャリッジ５７２と、搬送ベルト５７４と、移動用モーター５７６と、プーリー５７７とを備える。キャリッジ５７２は、インクを吐出可能な状態でプリントヘッド５を搭載する。キャリッジ５７２は、搬送ベルト５７４に固定されている。搬送ベルト５７４は、移動用モーター５７６と、プーリー５７７との間に架け渡されている。移動用モーター５７６が回転駆動することにより、搬送ベルト５７４は、主走査方向に往復移動する。これにより、搬送ベルト５７４に固定されているキャリッジ５７２も、主走査方向に往復移動する。

制御部５４０は、液体吐出装置５００の全体を制御する。制御部５４０は、例えば、キャリッジ５７２の主走査方向に沿った往復動作や、印刷用紙Ｐの副走査方向に沿った搬送動作、液体吐出ヘッド５１０の吐出動作などを制御する。制御部５４０は、圧電素子３００の駆動制御部としても機能する。本実施形態では、制御部５４０は、さらに、液体吐出ヘッド５１０に備えられる加熱抵抗体６０１により圧力室１２内の液体を加熱することができ、液体吐出ヘッド５１０に備えられる検出抵抗体４０１により圧力室１２の温度を検出することができる。制御部５４０は、圧力室１２の温度を検出し、圧力室１２の温度を加熱により調節する。制御部５４０は、検出した圧力室１２の温度に基づく駆動信号を液体吐出ヘッド５１０に出力して圧電素子３００を駆動させることにより、印刷用紙Ｐへのインクの吐出を制御する。制御部５４０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の１または複数の処理回路と、半導体メモリー等の１または複数の記憶回路とにより構成されてもよい。本実施形態では、制御部５４０は、検出抵抗体４０１の電気抵抗値と温度との対応関係を記憶回路に予め記憶している。

図２から図４を参照して液体吐出ヘッド５１０の詳細な構成について説明する。図２は、液体吐出ヘッド５１０の構成を示す分解斜視図である。図３は、液体吐出ヘッド５１０の構成を平面視で示す説明図である。図３では、液体吐出ヘッド５１０における圧力室基板１０周辺の構成が示されている。図３では、技術の理解を容易にするために、保護基板３０、ケース部材４０が省略されている。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ位置を示す断面図である。

液体吐出ヘッド５１０は、図２に示すように、圧力室基板１０と、連通板１５と、ノズルプレート２０と、コンプライアンス基板４５と、保護基板３０と、ケース部材４０と、中継基板１２０と、を有し、さらに、図３に示す圧電素子３００と、図４に示す振動板５０と、を有している。圧力室基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、コンプライアンス基板４５、振動板５０、圧電素子３００、保護基板３０、およびケース部材４０は、積層部材であり、積層されることで液体吐出ヘッド５１０を形成する。本開示において、液体吐出ヘッド５１０を形成する積層部材が積層される方向を、「積層方向」とも呼ぶ。

圧力室基板１０は、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板等を用いて形成されている。図３に示すように、圧力室基板１０には、複数の圧力室１２が、圧力室基板１０において予め定められた方向に沿って配列されている。複数の圧力室１２が配列される方向を、「配列方向」とも呼ぶ。圧力室１２は、平面視においてＸ軸方向の長さがＹ軸方向の長さよりも長い長方形状で形成されている。圧力室１２の形状は、長方形状には限定されず、平行四辺形状、多角形状、円形状、オーバル形状等であってもよい。ここでいうオーバル形状とは、長方形状を基本として長手方向の両端部を半円状とした形状をいい、角丸長方形状、楕円形状、卵形状などが含まれる。

本実施形態では、複数の圧力室１２は、それぞれＹ軸方向を配列方向とする２つの列で配列されている。図３の例では、圧力室基板１０には、Ｙ軸方向を配列方向とする第１圧力室列Ｌ１と、Ｙ軸方向を配列方向とする第２圧力室列Ｌ２との２つの圧力室列が形成されている。第２圧力室列Ｌ２は、第１圧力室列Ｌ１の配列方向に交差する方向において、第１圧力室列Ｌ１と隣接して配置されている。配列方向に交差する方向を「交差方向」とも呼ぶ。図３の例では、交差方向は、Ｘ軸方向であり、第２圧力室列Ｌ２は、第１圧力室列Ｌ１の－Ｘ方向に隣接している。配列方向は、複数の圧力室１２の巨視的な配列方向を意味する。例えば、１つおきに交差方向に互い違いに配置される、いわゆる千鳥配置に従って複数の圧力室１２がＹ軸方向に沿って複数配列される場合も配列方向に含まれる。

第１圧力室列Ｌ１に属する複数の圧力室１２と、第２圧力室列Ｌ２に属する複数の圧力室１２とは、それぞれ配列方向での位置が互いに一致するとなるように形成され、交差方向で互いに隣接するように配置されている。各圧力室列において、Ｙ軸方向で互いに隣接する圧力室１２は、後述するように、図６に示す隔壁１１によって区画されている。

図２に示すように、圧力室基板１０の＋Ｚ方向側には、連通板１５と、ノズルプレート２０及びコンプライアンス基板４５とが順に積層されている。連通板１５は、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、金属基板等を用いた平板状の部材である。金属基板としては、例えば、ステンレス基板等が挙げられる。図４に示すように、連通板１５には、ノズル連通路１６と、第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８と、供給連通路１９とが設けられている。連通板１５は、熱膨張率が圧力室基板１０と略同一の材料を用いることが好ましい。これにより、圧力室基板１０及び連通板１５の温度が変化した際、熱膨張率の違いに起因する圧力室基板１０及び連通板１５の反りを抑制することができる。

図４に示すように、ノズル連通路１６は、圧力室１２と、ノズル２１とを連通する流路である。第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８は、複数の圧力室１２が連通する共通液室となるマニホールド１００の一部として機能する。第１マニホールド部１７は、連通板１５をＺ軸方向に貫通して設けられている。また、第２マニホールド部１８は、図４に示すように、連通板１５をＺ軸方向に貫通することなく、連通板１５の＋Ｚ方向側の面に設けられている。

供給連通路１９は、圧力室１２のＸ軸方向の一方の端部に連通する流路である。供給連通路１９は、複数であり、Ｙ軸方向、すなわち配列方向に沿って配列され、圧力室１２の各々に個別に設けられている。供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と各圧力室１２とを連通して、マニホールド１００内のインクを各圧力室１２に供給する。

ノズルプレート２０は、連通板１５を挟んで圧力室基板１０とは反対側、すなわち、連通板１５の＋Ｚ方向側の面に設けられている。ノズルプレート２０の材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、金属基板を用いることができる。金属基板としては、例えば、ステンレス基板等が挙げられる。ノズルプレート２０の材料としては、ポリイミド樹脂のような有機物などを用いることもできる。ただし、ノズルプレート２０は、連通板１５の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。これにより、ノズルプレート２０及び連通板１５の温度が変化した際、熱膨張率の違いに起因するノズルプレート２０及び連通板１５の反りを抑制することができる。

ノズルプレート２０には、複数のノズル２１が形成されている。各ノズル２１は、ノズル連通路１６を介して各圧力室１２と連通している。複数のノズル２１は、圧力室１２の配列方向、すなわちＹ軸方向に沿って配列されている。ノズルプレート２０には、これら複数のノズル２１が列設されたノズル列が２列設けられている。２列のノズル列は、第１圧力室列Ｌ１、第２圧力室列Ｌ２にそれぞれ対応する。

図４に示すように、コンプライアンス基板４５は、ノズルプレート２０と共に、連通板１５を挟んで圧力室基板１０とは反対側、すなわち、連通板１５の＋Ｚ方向側の面に設けられている。コンプライアンス基板４５は、ノズルプレート２０の周囲に設けられ、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８の開口を覆う。本実施形態では、コンプライアンス基板４５は、可撓性を有する薄膜からなる封止膜４６と、金属等の硬質の材料からなる固定基板４７と、を備えている。図４に示すように、固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっている。このため、マニホールド１００の一方面は、封止膜４６のみで封止されたコンプライアンス部４９となっている。

図４に示すように、圧力室基板１０を挟んでノズルプレート２０等とは反対側、すなわち圧力室基板１０の－Ｚ方向側の面には、振動板５０と、圧電素子３００とが積層されている。圧電素子３００は、振動板５０を撓み変形させて圧力室１２内のインクに圧力変化を生じさせる。図４では、技術の理解を容易にするために、圧電素子３００の構成については簡略化して示している。振動板５０は、圧電素子３００の＋Ｚ方向側に設けられ、圧力室基板１０は、振動板５０の＋Ｚ方向側に設けられている。

図４に示すように、圧力室基板１０の－Ｚ方向側の面には、さらに、圧力室基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接着剤等によって接合されている。保護基板３０は、圧電素子３００を保護する空間である保持部３１を有する。保持部３１は、配列方向に沿って配列された圧電素子３００の列毎に設けられたものであり、本実施形態では、Ｘ軸方向に２列で並んで形成されている。また、保護基板３０において、Ｘ軸方向に並んで配置された２列の保持部３１の間に、Ｚ軸方向に沿って貫通する貫通孔３２が設けられている。

図４に示すように、保護基板３０上には、ケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、複数の圧力室１２に連通するマニホールド１００を、連通板１５と共に形成している。ケース部材４０は、平面視において連通板１５と略同一の外形形状を有し、保護基板３０と、連通板１５とに亘って接合されている。

ケース部材４０は、収容部４１と、供給口４４と、第３マニホールド部４２と、接続口４３と、を有している。収容部４１は、圧力室基板１０及び保護基板３０を収容可能な深さを有する空間である。第３マニホールド部４２は、ケース部材４０において、収容部４１のＸ軸方向における両外側に形成されている空間である。第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とが接続されることによって、マニホールド１００が形成されている。マニホールド１００は、Ｙ軸方向に亘って連続する長尺な形状を有している。供給口４４は、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給する。接続口４３は、保護基板３０の貫通孔３２に連通する貫通孔であり、中継基板１２０が挿通される。

図４に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッド５１０では、図１に示すインクタンク５５０から供給されるインクを供給口４４から取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで内部の流路をインクで満たした後、複数の圧力室１２に対応するそれぞれの圧電素子３００に、駆動信号に基づく電圧を印加する。これにより圧電素子３００と共に振動板５０がたわみ変形して各圧力室１２内の圧力が高まり、各ノズル２１からインク滴が噴射される。

図３から図６を用いて、圧力室基板１０の－Ｚ方向側の構成について説明する。図５は、圧電素子３００近傍を拡大して示す断面図である。図６は、図３のＶＩ－ＶＩ位置を示す断面図である。液体吐出ヘッド５１０は、圧力室基板１０の－Ｚ方向側に、振動板５０、圧電素子３００に加え、さらに、個別リード電極９１、共通リード電極９２、測定用リード電極９３、加熱用リード電極９４、検出抵抗体４０１、ならびに加熱抵抗体６０１を有している。

図５および図６に示すように、振動板５０は、圧力室基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５５と、弾性膜５５上に設けられた酸化ジルコニウム膜からなる絶縁体膜５６と、を備えている。圧力室１２等の圧力室基板１０に形成される流路は、圧力室基板１０を＋Ｚ方向側の面から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力室１２等の流路の－Ｚ方向側の面は、弾性膜５５で構成されている。振動板５０は、例えば、弾性膜５５と絶縁体膜５６との何れか一方で構成されていてもよく、さらには、弾性膜５５及び絶縁体膜５６以外のその他の膜が含まれていてもよい。その他の膜の材料としては、シリコン、窒化ケイ素等が挙げられる。

圧電素子３００は、圧力室１２に圧力を付与する。図５および図６に示すように、圧電素子３００は、第１電極６０と、圧電体７０と、第２電極８０とを有する。第１電極６０と、圧電体７０と、第２電極８０とは、図５および図６に示すように、＋Ｚ方向側から－Ｚ方向側に向かって順に積層されている。圧電体７０は、第１電極６０、第２電極８０、および圧電体７０が積層される積層方向、すなわちＺ軸方向において、第１電極６０と第２電極８０との間に設けられている。

第１電極６０および第２電極８０は、いずれも中継基板１２０と電気的に接続される。第１電極６０および第２電極８０は、駆動信号に応じた電圧を、圧電体７０に印加する。第１電極６０には、インクの吐出量に応じて異なる駆動電圧が供給され、第２電極８０には、インクの吐出量に関わらず、一定の基準電圧信号が供給される。インクの吐出量は、圧力室１２に必要な容積変化量である。圧電素子３００が駆動されることにより、第１電極６０と第２電極８０との間に電位差が生じると、圧電体７０が変形する。圧電体７０の変形により、振動板５０は、変形または振動して圧力室１２の容積が変化する。圧力室１２の容積が変化することにより、圧力室１２に収容されているインクに圧力が付与され、ノズル連通路１６を介してノズル２１からインクが吐出される。

図５に示すように、圧電素子３００のうち、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加した際に圧電体７０に圧電歪みが生じる部分を、活性部３１０とも呼ぶ。これに対して、圧電体７０に圧電歪みが生じない部分を非活性部３２０とも呼ぶ。すなわち、圧電素子３００のうち、圧電体７０が第１電極６０と第２電極８０とで挟まれた部分が活性部３１０であり、圧電体７０が第１電極６０と第２電極８０とで挟まれていない部分が非活性部３２０である。圧電素子３００を駆動させた際、実際にＺ軸方向に変位する部分を可撓部とも呼び、Ｚ方向に変位しない部分を非可撓部とも呼ぶ。すなわち、圧電素子３００のうち、圧力室１２にＺ軸方向で対向する部分が可撓部となり、圧力室１２の外側部分が非可撓部となる。活性部３１０は能動部、非活性部３２０は非能動部とも呼ばれる。

第１電極６０は、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）といった金属、ＩＴＯと略される酸化インジウムスズといった導電性金属酸化物等の導電材料で形成されている。第１電極６０は、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）等の複数の材料が積層されて形成されてもよい。本実施形態では、第１電極６０として白金（Ｐｔ）を用いた。

図３に示すように、第１電極６０は、複数の圧力室１２に対して個別に設けられる個別電極である。第１電極６０のＹ軸方向の幅は、圧力室１２の幅よりも狭い。すなわち、第１電極６０のＹ方向の両端は、圧力室１２のＹ軸方向の両端よりも内側に位置している。図５に示すように、第１電極６０の＋Ｘ方向の端部６０ａ及び－Ｘ方向の端部６０ｂは、それぞれ圧力室１２の外側に配置されている。例えば、第１圧力室列では、第１電極６０の端部６０ａは、圧力室１２の＋Ｘ方向の端部１２ａよりも＋Ｘ方向側となる位置に配置されている。第１電極６０の端部６０ｂは、圧力室１２の－Ｘ方向の端部１２ｂよりも－Ｘ方向側となる位置に配置されている。

圧電体７０は、図３に示すように、Ｘ軸方向に所定の幅を有するとともに、圧力室１２の配列方向、すなわちＹ軸方向に沿って延在して設けられている。圧電体７０としては、第１電極６０上に形成される電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなるペロブスカイト構造の結晶膜、所謂ペロブスカイト型結晶が挙げられる。圧電体７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等を用いることができる。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ3）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ3）、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ3）等を用いることができる。本実施形態では、圧電体７０として、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた。

圧電体７０の材料としては、鉛を含む鉛系の圧電材料に限定されず、鉛を含まない非鉛系の圧電材料を用いることもできる。非鉛系の圧電材料としては、例えば、鉄酸ビスマス（（ＢｉＦｅＯ3）、略「ＢＦＯ」）、チタン酸バリウム（（ＢａＴｉＯ3）、略「ＢＴ」）、ニオブ酸カリウムナトリウム（（Ｋ，Ｎａ）（ＮｂＯ3）、略「ＫＮＮ」）、ニオブ酸カリウムナトリウムリチウム（（Ｋ，Ｎａ，Ｌｉ）（ＮｂＯ3））、ニオブ酸タンタル酸カリウムナトリウムリチウム（（Ｋ，Ｎａ，Ｌｉ）（Ｎｂ，Ｔａ）Ｏ3）、チタン酸ビスマスカリウム（（Ｂｉ１／２Ｋ１／２）ＴｉＯ3、略「ＢＫＴ」）、チタン酸ビスマスナトリウム（（Ｂｉ１／２Ｎａ１／２）ＴｉＯ3、略「ＢＮＴ」）、マンガン酸ビスマス（ＢｉＭｎＯ3、略「ＢＭ」）、ビスマス、カリウム、チタン及び鉄を含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物（ｘ［（ＢｉｘＫ１－ｘ）ＴｉＯ3］－（１－ｘ）［ＢｉＦｅＯ3］、略「ＢＫＴ－ＢＦ」）、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンを含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物（（１－ｘ）［ＢｉＦｅＯ3］－ｘ［ＢａＴｉＯ3］、略「ＢＦＯ－ＢＴ」）や、これにマンガン、コバルト、クロムなどの金属を添加したもの（（１－ｘ）［Ｂｉ（Ｆｅ１－ｙＭｙ）Ｏ3］－ｘ［ＢａＴｉＯ3］（Ｍは、Ｍｎ、ＣｏまたはＣｒ））等が挙げられる。

圧電体７０の厚さは、例えば、１０００ナノメートルから４０００ナノメートル程度で形成される。図５に示すように、圧電体７０のＸ軸方向の幅は、圧力室１２の長手方向であるＸ軸方向の長さよりも長い。このため、圧力室１２のＸ軸方向の両側では、圧電体７０は、圧力室１２の外側まで延在している。このように、圧電体７０がＸ軸方向において圧力室１２の外側まで延在していることで、振動板５０の強度が向上する。したがって、活性部３１０を駆動させて圧電素子３００を変位させた際、振動板５０や圧電素子３００にクラック等が発生するのを抑制することができる。

図５に示すように、圧電体７０の＋Ｘ方向の端部７０ａは、第１圧力室列において、第１電極６０の端部６０ａよりも外側となる＋Ｘ方向側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部６０ａは圧電体７０によって覆われている。一方、圧電体７０の－Ｘ方向の端部７０ｂは、第１電極６０の端部６０ｂよりも内側となる＋Ｘ方向側に位置しており、第１電極６０の端部６０ｂは、圧電体７０では覆われていない。

圧電体７０には、図３および図６に示すように、他の領域よりも厚さが薄い部分である溝部７１が形成されている。溝部７１は、図６に示すように、各隔壁１１に対応する位置に設けられる。溝部７１は、圧電体７０をＺ軸方向に完全に除去することで形成されている。溝部７１の底面に圧電体７０が他の部分よりも薄く形成されてもよい。溝部７１のＹ軸方向の幅は、隔壁１１のＹ軸方向の幅と同一もしくは、それよりも広く形成されている。溝部７１は、図３に示すように、平面視で略矩形状の外観形状を有している。圧電体７０に溝部７１を設けることにより、振動板５０の圧力室１２のＹ軸方向の端部に対向する部分、いわゆる振動板５０の腕部の剛性が抑えられるため、圧電素子３００をより良好に変位させることができる。溝部７１は、矩形状に限定されず、５角形以上の多角形状であってもよく、円形状や楕円形状等であってもよい。

第２電極８０は、図５および図６に示すように、第１電極６０とは圧電体７０を挟んだ反対側、すなわち圧電体７０の－Ｚ方向側に設けられている。第２電極８０は、図３に示すように、複数の圧力室１２に対して共通に設けられ、複数の活性部３１０に共通する共通電極である。第２電極８０の材料は特に限定されないが、第１電極６０と同様に、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）といった金属、ＩＴＯと略される酸化インジウムスズといった導電性金属酸化物等の導電材料が用いられる。或いは、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）等の複数の材料が積層されて形成されてもよい。本実施形態では、第２電極８０としてイリジウム（Ｉｒ）を用いた。

第２電極８０は、図３に示すように、Ｘ軸方向に所定の幅を有するとともに、圧力室１２の配列方向、すなわちＹ軸方向に沿って延在して設けられている。図６に示すように、第２電極８０は、圧電体７０の溝部７１の側面上及び溝部７１の底面である絶縁体膜５６上にも設けられている。

図５に示すように、第２電極８０の＋Ｘ方向の端部８０ａは、圧電体７０で覆われている第１電極６０の端部６０ａよりも外側、すなわち＋Ｘ方向側に配置されている。第２電極８０の端部８０ａは、圧力室１２の端部１２ａよりも外側であり、かつ第１電極６０の端部６０ａよりも外側に位置している。本実施形態では、第２電極８０の端部８０ａは、Ｘ軸方向において、圧電体７０の端部７０ａと略一致している。この結果、活性部３１０の＋Ｘ方向の端部において、活性部３１０と非活性部３２０との境界は、第１電極６０の端部６０ａによって規定されている。

図５に示すように、第２電極８０の－Ｘ方向の端部８０ｂは、圧力室１２の－Ｘ方向の端部１２ｂよりも外側となる－Ｘ方向側に配置され、圧電体７０の端部７０ｂよりも内側となる＋Ｘ方向側に配置されている。圧電体７０の端部７０ｂは、第１電極６０の端部６０ｂよりも＋Ｘ方向側となる内側に位置している。したがって、第２電極８０の端部８０ｂは、第１電極６０の端部６０ｂよりも＋Ｘ方向側となる圧電体７０上に位置している。第２電極８０の端部８０ｂの－Ｘ方向側には、圧電体７０の表面が露出された部分が存在する。このように、第２電極８０の端部８０ｂは、圧電体７０の端部７０ｂ及び第１電極６０の端部６０ｂよりも＋Ｘ方向側に配置されているため、活性部３１０の－Ｘ方向の端部において、活性部３１０と非活性部３２０との境界は、第２電極８０の端部８０ｂによって規定される。

第２電極８０の端部８０ｂの外側には、第２電極８０と同一層となるが、第２電極８０とは電気的に不連続となる配線部８５が設けられている。配線部８５は、第２電極８０の端部８０ｂから間隔を空けた状態で、圧電体７０の端部７０ｂ近傍から第１電極６０の端部６０ｂに亘って形成されている。配線部８５は、活性部３１０毎に設けられている。すなわち、配線部８５は、Ｙ軸方向に沿って所定の間隔で複数配置されている。配線部８５は、第２電極８０と同一層で形成されることが好ましい。これにより、配線部８５の製造工程を簡略化してコストの低減を図ることができる。ただし、配線部８５は、第２電極８０とは別の層で形成されていてもよい。

図５に示すように、個別電極である第１電極６０には個別リード電極９１が接続され、共通電極である第２電極８０には駆動用共通電極である共通リード電極９２がそれぞれ電気的に接続されている。個別リード電極９１及び共通リード電極９２は、圧電体７０を駆動する電圧を圧電体７０に印加するための駆動配線として機能する。本実施形態では、駆動配線を介して圧電体７０に電力を供給するための電源回路と、加熱抵抗体６０１および検出抵抗体４０１に電力を供給するための電源回路とは、互いに異なる回路とされている。

図３および図４に示すように、個別リード電極９１及び共通リード電極９２は、保護基板３０に形成された貫通孔３２内に露出するように延設されており、貫通孔３２内で中継基板１２０と電気的に接続されている。中継基板１２０には、制御基板５８０および図示しない電源回路と接続するための複数の配線が形成されている。本実施形態において、中継基板１２０は、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）により構成されている。なお、ＦＰＣに代えて、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）など、可撓性を有する任意の基板により構成されてもよい。

中継基板１２０には、スイッチング素子を有する集積回路１２１が実装されている。集積回路１２１には、中継基板１２０で伝搬する圧電素子３００を駆動するための信号が入力される。集積回路１２１は、入力される信号に基づいて、圧電素子３００を駆動するための信号が第１電極６０に供給されるタイミングを制御する。これにより、圧電素子３００が駆動するタイミング、及び圧電素子３００の駆動量が制御される。

個別リード電極９１及び共通リード電極９２の材料は、導電性を有する材料であり、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等を用いることができる。本実施形態では、個別リード電極９１及び共通リード電極９２として金（Ａｕ）を用いた。また、個別リード電極９１及び共通リード電極９２は、第１電極６０及び第２電極８０や振動板５０との密着性を向上する密着層を有していてもよい。

個別リード電極９１及び共通リード電極９２は、同一層に形成されているが、電気的に不連続となるように形成されている。これにより、個別リード電極９１と、共通リード電極９２とを個別に形成する場合に比べて、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。個別リード電極９１と共通リード電極９２とは、異なる層に形成されてもよい。

個別リード電極９１は、活性部３１０毎、すなわち、第１電極６０毎に設けられている。図５に示すように、例えば、個別リード電極９１は、第１圧力室列Ｌ１では、配線部８５を介して、第１電極６０の端部６０ｂ付近に接続され、振動板５０上まで－Ｘ方向に引き出されている。

図３に示すように、例えば、第１圧力室列Ｌ１では、共通リード電極９２は、Ｙ軸方向の両端部において、第２電極８０上から振動板５０上にまで－Ｘ方向に引き出されている。共通リード電極９２は、延設部９２ａ、および延設部９２ｂを有する。図５に示すように、例えば、第１圧力室列では、延設部９２ａは、圧力室１２の端部１２ａに対応する領域にＹ軸方向に沿って延設され、延設部９２ｂは、圧力室１２の端部１２ｂに対応する領域にＹ軸方向に沿って延設される。延設部９２ａおよび延設部９２ｂは、複数の活性部３１０に対してＹ軸方向に亘って連続して設けられている。

延設部９２ａ、および延設部９２ｂは、Ｘ軸方向において、圧力室１２の内側から圧力室１２の外側まで延設されている。本実施形態では、圧電素子３００の活性部３１０は、圧力室１２のＸ軸方向の両端部において圧力室１２の外側まで延設されており、延設部９２ａおよび延設部９２ｂは、活性部３１０上において、圧力室１２の外側まで延設されている。

図３および図５に示すように、振動板５０の－Ｚ方向側の面、具体的には、振動板５０の－Ｚ方向側の面には、加熱抵抗体６０１が設けられている。具体的には、加熱抵抗体６０１は、Ｚ軸方向において、振動板５０と圧電体７０との間に位置し、圧電体７０に覆われている。加熱抵抗体６０１は、圧力室１２内を加熱するために用いられる導体配線である。本実施形態では、加熱抵抗体６０１は、金属や半導体等の電気抵抗に電流を流すことによって発生する抵抗加熱を利用して、圧力室１２内の液体を加熱する。

加熱抵抗体６０１の材料としては、種々の発熱体を用いることができる。発熱体としては、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等の金属発熱体を用いることができる。加熱抵抗体６０１は、炭化ケイ素、モリブデンシリサイド、カーボンなどの非金属発熱体で形成されてもよい。本実施形態では、加熱抵抗体６０１は、積層方向における第１電極６０と同じ位置、すなわち第１電極６０と同一の層に配置され、第１電極６０とは電気的に不連続となるように形成されている。加熱抵抗体６０１の材料は、第１電極６０と同じ白金（Ｐｔ）である。これにより、加熱抵抗体６０１を、第１電極６０とは別に形成する場合に比べて、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。加熱抵抗体６０１は、第１電極６０と異なる層に形成されてもよい。

図３に示すように、加熱抵抗体６０１の一部は、第１圧力室列Ｌ１に沿って直線状に形成されており、第１圧力室列Ｌ１に含まれる圧力室１２よりも＋Ｘ方向側、すなわち交差方向における液体吐出ヘッド５１０の外側に配置されている。本実施形態では、加熱抵抗体６０１の他の部分では、第２圧力室列Ｌ２に沿って直線状に形成されており、第２圧力室列Ｌ２に含まれる圧力室１２よりも－Ｘ方向側、すなわち交差方向における液体吐出ヘッド５１０の外側に配置されている。このように、本実施形態では、加熱抵抗体６０１は、第１圧力室列Ｌ１および第２圧力室列Ｌ２の周囲を囲むように、液体吐出ヘッド５１０の外側において連続して形成されている。

図３には、加熱用リード電極９４ａおよび加熱用リード電極９４ｂを含む加熱用リード電極９４が示されている。加熱用リード電極９４は、加熱抵抗体６０１と、中継基板１２０とを接続する接続部として機能する。加熱抵抗体６０１の一端は、加熱用リード電極９４ａと接続され、加熱抵抗体６０１の他端は、加熱用リード電極９４ｂと接続されている。これにより、加熱抵抗体６０１は、中継基板１２０と電気的に接続され、制御部５４０は、加熱抵抗体６０１に、加熱抵抗体６０１に抵抗加熱を発生させるための加熱電圧を印加することが可能になる。図３の例では、加熱抵抗体６０１は、直線状に形成されているが、これに限らず、例えば、第１圧力室列Ｌ１および第２圧力室列Ｌ２の近傍で複数回往復される、いわゆる蛇行パターンとして形成されてもよい。

本実施形態では、加熱用リード電極９４は、個別リード電極９１および共通リード電極９２と同一層に形成され、電気的に不連続となるように形成されている。加熱用リード電極９４の材料は、導電性を有する材料であり、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等である。本実施形態では、加熱用リード電極９４として金（Ａｕ）を用いた。加熱用リード電極９４の材料は、個別リード電極９１および共通リード電極９２と同じ材料である。加熱用リード電極９４は、加熱抵抗体６０１や振動板５０との密着性を向上する密着層を有していてもよい。

図５に示すように、本実施形態では、振動板５０の－Ｚ方向側の面には、さらに、検出抵抗体４０１が設けられている。具体的には、検出抵抗体４０１は、Ｚ軸方向において、振動板５０と圧電体７０との間に位置し、圧電体７０に覆われている。すなわち、検出抵抗体４０１は、圧力室基板１０に対する圧電素子３００の積層方向において、圧電素子３００と同じ位置、すなわち圧電素子３００と同じ層に配置される。検出抵抗体４０１は、圧力室１２の温度を検出するために用いられる導体配線である。本実施形態では、金属や半導体等の電気抵抗値が温度によって変化する特性を利用して検出抵抗体４０１の温度を検出する。制御部５４０は、圧電素子３００の駆動に際して、検出抵抗体４０１の電気抵抗値を測定し、検出抵抗体４０１の電気抵抗値と温度との対応関係に基づいて、圧力室１２の温度を検出する。

検出抵抗体４０１の材料は、電気抵抗値が温度依存性を有する材料であり、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等を用いることができる。このうち、白金（Ｐｔ）は、温度による電気抵抗の変化が大きく、安定性と精度が高いという観点から、検出抵抗体４０１の材料として好適に採用できる。電気抵抗値は、測定される検出抵抗体の測定値の一例である。本実施形態では、検出抵抗体４０１は、積層方向において加熱抵抗体６０１および第１電極６０と同じ層とされ、加熱抵抗体６０１および第１電極６０とは電気的に不連続となるように形成されている。検出抵抗体４０１の材料は、加熱抵抗体６０１および第１電極６０と同じ白金（Ｐｔ）である。これにより、検出抵抗体４０１を、加熱抵抗体６０１および第１電極６０とは別に形成する場合に比べて、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。検出抵抗体４０１は、加熱抵抗体６０１および第１電極６０と異なる層で形成するようにしてもよい。

図３に示すように、本実施形態では、検出抵抗体４０１は、第１圧力室列Ｌ１および第２圧力室列Ｌ２の周囲を囲むように連続して形成されている。図３には、測定用リード電極９３ａおよび測定用リード電極９３ｂを含む測定用リード電極９３が示されている。測定用リード電極９３は、検出抵抗体４０１と、中継基板１２０とを接続する接続部として機能する。検出抵抗体４０１の一端は、測定用リード電極９３ａと接続され、検出抵抗体４０１の他端は、測定用リード電極９３ｂと接続されている。これにより、検出抵抗体４０１は、中継基板１２０と電気的に接続され、制御部５４０は、検出抵抗体４０１の電気抵抗値を検出可能になる。図３の例では、検出抵抗体４０１は、直線状に形成されているが、これに限らず、例えば、第１圧力室列Ｌ１および第２圧力室列Ｌ２の近傍で複数回往復される、いわゆる蛇行パターンとして形成されてもよい。このように構成することにより、圧力室１２の温度の検出精度を高くすることができる。

本実施形態では、測定用リード電極９３は、個別リード電極９１および共通リード電極９２と同一層に形成され、電気的に不連続となるように形成されている。測定用リード電極９３の材料は、導電性を有する材料であり、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等である。本実施形態では、測定用リード電極９３として金（Ａｕ）を用いた。測定用リード電極９３の材料は、個別リード電極９１および共通リード電極９２と同じ材料である。測定用リード電極９３は、検出抵抗体４０１や振動板５０との密着性を向上する密着層を有していてもよい。

図３に示すように、検出抵抗体４０１の一部は、第１圧力室列Ｌ１における圧力室１２の配列方向に沿って直線状に形成されており、第１圧力室列Ｌ１に含まれる圧力室１２よりも＋Ｘ方向側、すなわち交差方向における液体吐出ヘッド５１０の外側に配置されている。本実施形態では、検出抵抗体４０１の他の部分では、第２圧力室列Ｌ２における圧力室１２の配列方向に沿って直線状に形成されており、第２圧力室列Ｌ２に含まれる圧力室１２よりも－Ｘ方向側、すなわち交差方向における液体吐出ヘッド５１０の外側に配置されている。このように、本実施形態では、検出抵抗体４０１は、第１圧力室列Ｌ１および第２圧力室列Ｌ２の周囲を囲むように、液体吐出ヘッド５１０の外側において連続して形成されている。検出抵抗体４０１は、加熱抵抗体６０１よりも液体吐出ヘッド５１０における内側に配置されている。検出抵抗体４０１を圧力室１２に近い位置に配置にすることにより、検出抵抗体４０１による圧力室１２の温度の検出精度を高くすることができる。

図７から図９を参照して、本実施形態の液体吐出装置５００に備えられる回路基板の機能構成ならびに配置方法について説明する。図７は、液体吐出装置５００の機能的構成を示すブロック図である。図７に示すように、液体吐出装置５００は、プリントヘッド５と、制御基板５８０とを備えている。制御基板５８０は、上述の制御部５４０の機能を実現するためのハードウェア論理回路を含む基板である。制御基板５８０は、リジッド基板を用いて形成されており、液体吐出装置５００の本体内において、プリントヘッド５とは異なる位置に配置されている。本実施形態では、制御基板５８０は、配線基板５３０とは別体とすることにより、制御基板５８０の各電子回路から温度検出回路４００への伝熱を低減または抑制している。図７に示すように、プリントヘッド５は、複数の液体吐出ヘッドユニット５１を有し、液体吐出ヘッドユニット５１のそれぞれは、複数の液体吐出ヘッド５１０を有する。なお、図７以降において、インクタンク５５０と、搬送機構５６０と、移動機構５７０との図示を省略している。

制御基板５８０と、プリントヘッド５とは、ケーブル５９０によって通信可能に接続されている。本実施形態では、ケーブル５９０によって、制御基板５８０に設けられた端子群と、プリントヘッド５に含まれる分岐配線基板５２０に設けられた端子群とが電気的に接続されている。ケーブル５９０は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）や同軸ケーブル等、伝搬する信号の形態に応じた各種ケーブルが使用される。ケーブル５９０は、光信号を伝搬する光通信ケーブルであってもよい。

制御基板５８０は、液体吐出装置５００の外部に設けられたホストコンピューター等から入力される画像データに基づいて、液体吐出装置５００の各構成を制御するための信号を生成し、対応する構成に出力する。制御基板５８０は、液体吐出装置制御回路５８１、信号変換回路５８２、時間計測回路５８３、電源回路５８４、電圧検出回路５８５、プリントヘッド制御回路５８６、ならびに駆動信号出力回路５８７を有する。なお、制御基板５８０は、１枚の基板で構成されることに限るものではなく、複数の基板で構成されてもよい。例えば、制御基板５８０が有する液体吐出装置制御回路５８１、信号変換回路５８２、時間計測回路５８３、電源回路５８４、電圧検出回路５８５、プリントヘッド制御回路５８６、ならびに駆動信号出力回路５８７を含む制御基板５８０に実装される複数の回路の少なくとも一部が、異なる基板に実装され、不図示のコネクターやケーブル等で電気的に接続された構成であってもよい。

電源回路５８４には、商用電源が入力される。電源回路５８４は、入力される商用電源を例えば４２Ｖの直流電圧に変換し出力する。電源回路５８４から出力された直流電圧は、電圧検出回路５８５に入力されるとともに、液体吐出装置５００の各構成の電源電圧としても用いられる。ここで、液体吐出装置５００の各構成は、出力された直流電圧をそのまま電源電圧、及び駆動電圧として用いてもよく、また、不図示の電圧変換回路により、３．３Ｖ、５Ｖ、７．５Ｖ等の様々な電圧値に変換された電圧信号を電源電圧、及び駆動電圧として用いてもよい。

電圧検出回路５８５は、電源回路５８４から出力された直流電圧の電圧値に基づいて、液体吐出装置５００に商用電源等の電源電圧が供給されているか否かを検出する。そして、電圧検出回路５８５は、検出結果に応じた論理レベルの電圧検出信号を生成し、時間計測回路５８３に出力する。

時間計測回路５８３は、入力された電圧検出信号に基づいて、液体吐出装置５００に電源電圧が供給されているか否かを判定する。時間計測回路５８３が、電圧検出信号に基づいて液体吐出装置５００に電源電圧が供給されていると判定した場合、経過時間情報を生成し、液体吐出装置制御回路５８１に出力する。

液体吐出装置制御回路５８１は、液体吐出装置５００の各部の動作を制御するための各種信号を生成し、液体吐出装置５００が有する各部へと出力する。液体吐出装置制御回路５８１には、プリントヘッド制御回路５８６からプリントヘッド５の駆動状況を含むプリントヘッド動作情報信号が入力される。

プリントヘッド制御回路５８６は、プリントヘッド５が有する複数の圧電素子３００を駆動させるための駆動データ信号、圧電素子３００に駆動信号ＣＯＭを供給するタイミングを制御するための印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び切替信号ＳＷを生成する。プリントヘッド制御回路５８６が生成した印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び切替信号ＳＷは、ケーブル５９０を介して、プリントヘッド５に入力される。なお、プリントヘッド制御回路５８６は、プリントヘッド５が有する複数の液体吐出ヘッド５１０のそれぞれに対応する印刷データ信号ＳＩ、及び切替信号ＳＷを生成し出力する。プリントヘッド制御回路５８６は、圧電素子３００を駆動させるための駆動信号ＣＯＭの波形を規定する駆動データ信号を生成し駆動信号出力回路５８７に出力する。

駆動信号出力回路５８７は、入力された駆動データ信号のそれぞれをデジタル／アナログ信号変換したのち、変換されたアナログ信号を直流電圧に基づいてＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭを生成する。換言すれば、駆動データ信号は、駆動信号ＣＯＭの波形を規定するデジタル信号であり、駆動信号出力回路５８７は、駆動データ信号で規定された波形を直流電圧に基づいてＤ級増幅することで、圧電素子３００を駆動するのに十分な最大電圧値であって、且つ電圧値が変化する駆動信号ＣＯＭを生成する。駆動信号ＣＯＭは、ケーブル５９０を介して、プリントヘッド５に入力される。駆動データ信号は、駆動信号ＣＯＭの波形を規定することができる信号であればよく、例えば、アナログ信号であってもよい。駆動信号出力回路５８７は、駆動データ信号で規定される波形を増幅できればよく、例えば、Ａ級増幅回路、Ｂ級増幅回路又はＡＢ級増幅回路等を含んで構成されてもよい。

プリントヘッド制御回路５８６は、後述する分岐配線基板５２０が有するメモリーを制御するためのメモリー制御信号を出力する。メモリーの制御には、メモリーに記憶されている情報を読み出す読出処理、及びメモリーに情報の書き込み書込処理等が挙げられる。メモリー制御信号を出力すると、プリントヘッド制御回路５８６には、メモリーから読み出された情報に対応する記憶データ信号が入力される。

図７に示すように、プリントヘッド５は、分岐配線基板５２０と、複数の液体吐出ヘッドユニット５１とを有する。分岐配線基板５２０は、ケーブル５２２を介して、複数の液体吐出ヘッドユニット５１のそれぞれと電気的に接続されている。プリントヘッド５が有する複数の液体吐出ヘッドユニット５１は、いずれも同様の構成である。

分岐配線基板５２０には、制御基板５８０から、駆動信号ＣＯＭ、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、ならびに切替信号ＳＷがケーブル５９０を介して入力される。駆動信号ＣＯＭ、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、ならびに切替信号ＳＷのそれぞれは、分岐配線基板５２０を伝搬した後、対応する液体吐出ヘッドユニット５１に入力される。

分岐配線基板５２０は、メモリーを含む集積回路と、セレクターとを有している。セレクターは、各液体吐出ヘッドユニット５１に対応して設けられている。セレクターには、例えば、制御基板５８０から入力される印刷データ信号ＳＩ、メモリー制御信号ＭＣ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨが入力される。セレクターは、入力されるラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨの論理レベルに応じて、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨを液体吐出ヘッドユニット５１に出力するのか、又はメモリー制御信号ＭＣ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨをメモリーに出力するのかを選択する。メモリーには、プリントヘッド５の動作状態を示す情報、及び当該情報を更新するか否かを判断するための閾値情報が記憶されている。本実施形態におけるメモリーは、紫外線で消去可能な不揮発性メモリーであって、具体的には、Ｏｎｅ－Ｔｉｍｅ－ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ等が用いられる。メモリーは、セレクターを介して入力されるメモリー制御信号ＭＣ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨによって制御される。

図８を用いて、液体吐出ヘッドユニット５１の機能構成について説明する。図８は、液体吐出ヘッドユニット５１の機能構成を示すブロック図である。図８に示すように、液体吐出ヘッドユニット５１は、配線基板５３０、液体吐出ヘッド５１０、及び中継基板１２０を有する。

配線基板５３０は、プリント基板（PCB: printed circuit board）であり、例えば、セラミックス基板やガラスエポキシ基板などのリジッド基板である。配線基板５３０は、複数の層を積層されたいわゆる多層配線基板である。積層される配線基板５３０の各層を「配線層」とも呼ぶ。配線基板５３０は、中継基板１２０を介して、複数の液体吐出ヘッド５１０のそれぞれと電気的に接続されている。配線基板５３０には、分岐配線基板５２０から、ケーブル５２２を介して、駆動信号ＣＯＭ、基準電圧信号ＶＢＳ、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び切替信号ＳＷのそれぞれが入力される。配線基板５３０に入力された駆動信号ＣＯＭ、基準電圧信号ＶＢＳ、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び切替信号ＳＷのそれぞれは、配線基板５３０を伝搬した後、中継基板１２０に入力される。すなわち、配線基板５３０は、分岐配線基板５２０と、複数の液体吐出ヘッド５１０との間で、駆動信号ＣＯＭ、基準電圧信号ＶＢＳ、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び切替信号ＳＷを分岐し中継する。中継基板１２０に入力される切替信号ＳＷは、集積回路１２１が、駆動電圧信号Ｖｉｎを出力するのか、若しくは対応する圧電素子３００で生じた残留振動Ｖｏｕｔを集積回路１２１に入力するのかを切り替える。配線基板５３０は、リジッド基板には限らず、フレキシブル基板やリジッドフレキシブル基板などの種々の基板であってよい。

中継基板１２０は、液体吐出ヘッド５１０と配線基板５３０とを接続する。中継基板１２０は、集積回路１２１を有している。中継基板１２０に入力された駆動信号ＣＯＭ、印刷データ信号ＳＩ、基準電圧信号ＶＢＳ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び切替信号ＳＷは、集積回路１２１に入力される。ただし、基準電圧信号ＶＢＳは、集積回路１２１に入力されなくてもよく、第２回路５３２および中継基板１２０を介して、液体吐出ヘッド５１０に入力されてもよい。本実施形態では、集積回路１２１は、スイッチを有しており、圧電素子３００に駆動信号ＣＯＭを印加するか非導通とするかを切り替える。なお、以降の説明では、集積回路１２１以降の駆動信号ＣＯＭを駆動電圧信号Ｖｉｎとも称する。集積回路１２１は、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨで規定されたタイミングで、駆動信号ＣＯＭに含まれる信号波形を選択するか否かを制御することで、駆動電圧信号Ｖｉｎを生成し、液体吐出ヘッド５１０が有する圧電素子３００の第１電極６０に出力する。駆動電圧信号Ｖｉｎは、液体吐出ヘッド５１０によるインクの吐出量ごとに異なる電位である。集積回路１２１は、配線基板５３０よりも発熱量が大きくなりやすい。

基準電圧信号ＶＢＳは、圧電素子３００の第２電極８０に供給されている。基準電圧信号ＶＢＳは、圧電素子３００の変位の基準となる電位の信号であって、例えば、グラウンド電位、ＤＣ５．５Ｖ、ＤＣ６Ｖ等の電位の信号である。基準電圧信号ＶＢＳは、液体吐出ヘッド５１０からの吐出量によらず一定の電位である。本実施形態では、基準電圧信号ＶＢＳは、駆動信号出力回路５８７で生成される。基準電圧信号ＶＢＳは、駆動信号出力回路５８７は限らず、不図示の電圧生成回路で生成されてもよい。液体吐出ヘッド５１０が有する圧電素子３００は、第１電極６０に供給される駆動電圧信号Ｖｉｎと、第２電極８０に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて駆動する。その結果、圧電素子３００の駆動に応じた量のインクが液体吐出ヘッド５１０から吐出される。

中継基板１２０が有する集積回路１２１には、駆動電圧信号Ｖｉｎに基づいて駆動した液体吐出ヘッド５１０に生じる残留振動Ｖｏｕｔが入力される。集積回路１２１は、入力される残留振動Ｖｏｕｔに基づく残留振動信号を生成してよい。

図８に示すように、本実施形態では、配線基板５３０には、第１回路５３１と、第２回路５３２と、温度検出回路４００とが備えられている。第１回路５３１および第２回路５３２には、配線基板５３０に形成される導体配線と、配線基板５３０に搭載される電子部品や電子回路などが含まれる。本実施形態では、第１回路５３１は、駆動電圧信号Ｖｉｎを生成するための駆動信号ＣＯＭを中継基板１２０に出力するための駆動電圧配線である。本実施形態では、第２回路５３２は、駆動信号出力回路５８７で生成されて配線基板５３０に入力された基準電圧信号ＶＢＳを、共通電極である第２電極８０に供給するための基準電圧配線である。

温度検出回路４００は、検出抵抗体４０１と電気的に接続されており、検出抵抗体４０１の電気抵抗値を算出するために用いられる電圧値を検出する。温度検出回路４００は、定電流回路４３０と、電圧検出回路４４０と、を備えている。定電流回路４３０は、制御部５４０の制御のもとで定電流を検出抵抗体４０１に流す。定電流回路４３０は、配線基板５３０に限らず、例えば、分岐配線基板５２０や制御基板５８０など、配線基板５３０以外に備えられてもよい。電圧検出回路４４０は、差動増幅回路４４２と、Ａ／Ｄコンバータ４４４とを含んでいる。差動増幅回路４４２は、定電流回路４３０から供給された電流によって検出抵抗体４０１に発生する電圧値を増幅する増幅回路であり、計装アンプを用いることができる。Ａ／Ｄコンバータ４４４は、入力されるアナログの電圧値をデジタル信号に変換し、制御部５４０に出力する。なお、差動増幅回路４４２は、省略することもできる。

図９を用いて、本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１が備える配線基板５３０の導体配線等のレイアウトについて説明する。図９は、配線基板５３０における温度検出回路４００の配置位置を模式的に示す説明図である。図９の例では、配線基板５３０が有する複数の配線層のうち、第１回路５３１と、第２回路５３２とが配置されている配線層ＬＹ１が示されている。配線層ＬＹ１には、第１回路５３１および第２回路５３２のほかに温度検出回路４００が配置されている。図９では、技術の理解を容易にするために、第１回路５３１、第２回路５３２、ならびに温度検出回路４００は、配線基板５３０の配線層ＬＹ１を占有する領域がそれぞれブロック状で模式的に示されている。温度検出回路４００は、配線基板５３０の複数の層に亘って形成されていてもよく、例えば、少なくとも第１回路５３１および第２回路５３２が配置される配線層ＬＹ１を含み、他の配線層に亘って配置されていてもよい。

図９には、第１距離Ｄ１と、第２距離Ｄ２と、第３距離Ｄ３とが示されている。第１距離Ｄ１とは、第１回路５３１と、第２回路５３２との間の最短距離を意味する。第２距離Ｄ２とは、第１回路５３１と、温度検出回路４００との間の最短距離を意味する。第３距離Ｄ３とは、第２回路５３２と、温度検出回路４００との間の最短距離を意味する。図９の例では、第１距離Ｄ１、第２距離Ｄ２、ならびに第３距離Ｄ３は、それぞれ配線層ＬＹ１における平面視での最短距離である。だだし、平面視での最短距離には限定されず、第１距離Ｄ１、第２距離Ｄ２、ならびに第３距離Ｄ３は、配線層の積層方向を含めた三次元空間での最短距離であってよい。

ここで、温度検出回路４００が液体吐出ヘッド５１０の内部の配線基板５３０に配置される場合には、温度検出回路４００による温度の測定精度が低下することがある。発明者らは、温度検出回路４００による温度の測定精度は、温度検出回路４００の周囲の回路等からの熱や電気的ノイズの影響を受けることによって低下し得ることを新たに知見した。温度検出回路４００の検出精度の低下は、特に、駆動信号ＣＯＭを中継基板１２０に出力するための駆動電圧配線や、基準電圧信号ＶＢＳを共通電極である第２電極８０に供給するための基準電圧配線など、圧電素子３００を駆動するための信号を伝達する回路を配置した場合に顕著であった。

圧電素子３００を用いて液滴を吐出させるインクジェット方式の液体吐出ヘッド５１０では、例えば、メニスカスの引き込み量と引き込み後の戻りの強さを調節するために、いわゆるpull-push-pull駆動など、時間変化に対して電位変化が大きい駆動波形が圧電素子３００に印加され得る。そのため、液体吐出ヘッドユニット５１では、導体配線を流れる電流量が大きく変化し、電子回路での発熱量が大きく変化する。その結果、この熱変化が温度検出回路４００に伝達して温度検出回路４００による温度の測定精度を低下させていると推測される。また、導体配線を流れる電流量が大きく変化する場合には、温度検出回路４００周囲の回路等からの誘導ノイズが大きくなり得る。そのため、この誘導ノイズが温度検出回路４００に伝達して温度検出回路４００による温度の測定精度を低下させていると推測される。以上のことから、本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１は、温度検出回路４００周囲の回路からの熱や電気的ノイズの影響を低減または防止する観点から、配線基板５３０において、温度検出回路４００から予め定められた距離までの領域には、導体配線、電子部品、ならびに電子回路などを配置しないように構成されている。

図９には、予め定められた距離ＤＮと、温度検出回路４００から距離ＤＮまでの領域ＮＡが示されている。距離ＤＮは、導体配線、電子部品、ならびに電子回路など等が配置されることにより、温度検出回路４００が周囲の回路等からの熱や電気的ノイズの影響を受け得る領域である。すなわち、温度検出回路４００以外の回路、図９の例では、第１回路５３１もしくは第２回路５３２が、領域ＮＡに配置される場合には、温度検出回路４００による温度の測定精度が低下し得る。距離ＤＮは、例えば、温度検出回路４００からの距離と、温度検出回路４００による温度の測定精度との関係を用いることにより、予め実験的に求めることができる。

本実施形態では、第１回路５３１および第２回路５３２は、領域ＮＡには配置されない。換言すれば、第２距離Ｄ２および第３距離Ｄ３のそれぞれは、距離ＤＮよりも長く設定されており、第１回路５３１および第２回路５３２は、温度検出回路４００から予め定められた距離ＤＮよりも離れた位置に設けられている。第１回路５３１および第２回路５３２間の第１距離Ｄ１は、配線基板５３０の大型化を回避しつつ、第１回路５３１および第２回路５３２間の絶縁性などの品質を確保する観点から設定され得る。本実施形態では、第２距離Ｄ２および第３距離Ｄ３のそれぞれは、第１距離Ｄ１よりも長く設定されている。第１回路５３１および第２回路５３２を第１距離Ｄ１よりも離れた位置に配置することにより、温度検出回路４００が周囲の回路等からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができ、温度検出回路４００による温度の検出精度を向上することができる。本実施形態では、距離ＤＮは、配線基板５３０の大型化を回避しつつ、周囲の回路からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを回避する観点から、０．５ｍｍで設計されている。距離ＤＮは、０．５ｍｍには限定されず、周囲の回路からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを回避する観点から、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１ｍｍ以上であることがより好ましい。

以上、説明したように、本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１は、液体吐出ヘッド５１０と、液体吐出ヘッド５１０と電気的に接続される配線基板５３０とを備えている。液体吐出ヘッド５１０には、圧力室１２の温度を検出するための検出抵抗体４０１が備えられており、配線基板５３０には、第１回路５３１と、第２回路５３２と、検出抵抗体４０１に電気的に接続される温度検出回路４００とが備えられている。第１回路５３１、第２回路５３２、温度検出回路４００は、第１回路５３１と温度検出回路４００との間の第２距離Ｄ２と、第２回路５３２と温度検出回路４００との間の第３距離Ｄ３とのそれぞれが、第１回路５３１と第２回路５３２との間の第１距離Ｄ１よりも長くなるように、配線基板５３０に設けられている。したがって、本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、第１回路５３１および第２回路５３２を温度検出回路４００から第１距離Ｄ１よりも離れた位置に配置することにより、温度検出回路４００が周囲の回路等からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができ、温度検出回路４００による温度の検出精度を向上することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、検出抵抗体４０１は、圧力室基板１０に対する圧電素子３００の積層方向において、圧電素子３００と同じ位置、すなわち圧電素子３００と同じ層に配置される。検出抵抗体４０１を液体吐出ヘッド５１０内の圧力室１２の近傍に配置することにより、検出抵抗体４０１による圧力室１２の内部のインクの温度の測定精度を向上することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、温度検出回路４００は、検出抵抗体４０１に定電流を流すための定電流回路４３０を含んでいる。したがって、温度検出回路４００による検出抵抗体４０１の電気抵抗値の測定精度を向上し、圧力室１２内のインクの温度の測定精度を向上することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、温度検出回路４００は、定電流回路４３０から流された電流によって検出抵抗体４０１に発生する電圧を検出するための電圧検出回路４４０を含んでいる。配線基板５３０に電圧検出回路４４０を備えることにより、電圧検出回路４４０が制御基板５８０などの他の回路基板に配置される場合と比較して、電圧検出回路４４０の配線長さを短くすることができ、温度検出回路４００による検出抵抗体４０１の電気抵抗値の測定精度を向上し、圧力室１２内のインクの温度の測定精度を向上することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、液体吐出ヘッド５１０と配線基板５３０とを接続する中継基板１２０であって、圧電素子３００を駆動するための駆動電圧信号Ｖｉｎを生成する集積回路１２１が設けられた中継基板１２０を備える。配線基板５３０よりも液体吐出ヘッド５１０に近い位置の回路基板に、配線基板５３０よりも発熱量が大きい駆動ＩＣを設けることにより、配線基板５３０に集積回路１２１が設けられる場合と比較して、温度検出回路４００への熱伝導を低減できる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、配線基板５３０は、リジッド基板であり、中継基板１２０は、フレキシブル基板である。集積回路１２１が配置される中継基板１２０をフレキシブル基板にすることにより、液体吐出ヘッドユニット５１の大型化を抑制しつつ、温度検出回路４００を備える配線基板５３０をリジッド基板にすることにより、配線基板５３０がフレキシブル基板である場合と比較して、温度検出回路４００への熱伝導や誘導ノイズの影響を小さくすることができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、第１回路５３１および第２回路５３２は、温度検出回路４００から予め定められた距離ＤＮよりも離れた位置に設けられている。したがって、温度検出回路４００が第１回路５３１および第２回路５３２からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または防止することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１では、予め定められた距離ＤＮは、０．５ｍｍである。したがって、配線基板５３０の大型化を回避しつつ、温度検出回路４００が第１回路５３１および第２回路５３２からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または防止することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、配線基板５３０は、積層された複数の配線層を備え、第１回路５３１、第２回路５３２、ならびに温度検出回路４００は、複数の配線層のうち同じ配線層ＬＹ１に配置され、第２距離Ｄ２および第３距離Ｄ３のそれぞれは、第１距離Ｄ１よりも長く設定されている。第１回路５３１および第２回路５３２を、第１距離Ｄ１よりも離れた位置に配置することにより、温度検出回路４００が周囲の回路等からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができ、温度検出回路４００による温度の検出精度を向上することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、圧電素子３００は、個別電極である第１電極６０と、共通電極である第２電極８０と、第１電極６０と第２電極８０との間に設けられる圧電体７０と、を備えている。第１回路５３１は、駆動電圧信号Ｖｉｎを生成するための駆動信号ＣＯＭを、個別電極に供給するための駆動電圧配線である。駆動信号ＣＯＭは、液体の吐出量ごとに異なる電圧値を有する。第２回路５３２は、吐出量によらず一定の電圧値を有する基準電圧信号ＶＢＳを、共通電極に供給するための基準電圧配線である。温度検出回路４００の検出精度の低下が顕著となりやすい回路を、温度検出回路４００から第１距離Ｄ１よりも離れた位置に配置することにより、温度検出回路４００による温度の検出精度をより向上することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１では、第２距離Ｄ２は、第３距離Ｄ３よりも長い。一般に、基準電圧信号ＶＢＳを共通電極に供給するための基準電圧配線よりも駆動電圧信号Ｖｉｎを生成するための駆動信号ＣＯＭを出力する駆動電圧配線の方が流れる電流値が大きい。そのため、基準電圧配線の発熱量よりも駆動電圧配線の発熱量の方が大きくなり得る。本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、基準電圧配線よりも発熱量が大きくなりやすい駆動電圧配線を温度検出回路４００から離間させることにより、第１回路５３１および第２回路５３２から温度検出回路４００への伝熱をより低減することができる。

Ｂ．第２実施形態：
図１０から図１２を用いて、本開示の第２実施形態としての液体吐出ヘッドユニット５１の構成について説明する。第２実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１は、配線基板５３０に代えて、第１回路５３１および第２回路５３２の配置位置が異なる配線基板５３０ｂを備える点において、第１実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１とは相違する。図１０は、配線基板５３０ｂにおける温度検出回路４００と、第１回路５３１および第２回路５３２との配置関係を断面視により模式的に示す説明図である。図１１は、配線基板５３０ｂにおける温度検出回路４００と、第１回路５３１との配置関係を平面視により模式的に示す説明図である。図１２は、配線基板５３０ｂにおける温度検出回路４００と、第２回路５３２との配置関係を平面視により模式的に示す説明図である。図１０に示す断面図は、図１１および図１２に示すＸＩＩ－ＸＩＩ位置での断面図に相当する。

図１０に示すように、配線基板５３０ｂは、複数の配線層が積層されて形成されている。本実施形態では、配線基板５３０ｂは、配線層ＬＹ１から配線層ＬＹ３までの３層の配線層が積層されている。温度検出回路４００は、そのうち配線層ＬＹ１から配線層ＬＹ２までの２層に亘って形成されている。

図１１に示すように、第１回路５３１は、配線層ＬＹ１～ＬＹ３のうち配線層ＬＹ１に備えられている。第２距離Ｄ２は、配線層ＬＹ１の平面視における第１回路５３１から温度検出回路４００までの最短距離である。図１２に示すように、第２回路５３２は、配線層ＬＹ１～ＬＹ３のうち配線層ＬＹ２に備えられている。第３距離Ｄ３は、配線層ＬＹ２の平面視における第１回路５３１から温度検出回路４００までの最短距離である。

図１０に示すように、領域ＮＡは、配線層ＬＹ１～ＬＹ３の積層方向において温度検出回路４００から予め定められた距離ＤＮまでの領域をも含む。なお、第１距離Ｄ１、第２距離Ｄ２、第３距離Ｄ３も同様に積層方向も含めた３次元空間での最短距離を意味する。図１０の例では、第１距離Ｄ１は、第１回路５３１と、第２回路５３２との積層方向における最短距離である。

図１０から図１２に示すように、第１回路５３１は、配線層ＬＹ１において、配線層ＬＹ２の第２回路５３２に対して直上となる位置に配置されている。すなわち、第１回路５３１と、第２回路５３２とは、配線基板５３０ｂにおいて平面視で互いに重なる位置に配置されている。これに対して、本実施形態では、配線基板５３０ｂにおいて温度検出回路４００と平面視で互いに重なる位置には、第１回路５３１および第２回路５３２は、配置されていない。配線基板５３０ｂにおいて温度検出回路４００と平面視で互いに重なる位置とは、例えば、配線層ＬＹ３において温度検出回路４００の直下となる領域ＮＬである。本実施形態では、さらに、温度検出回路４００への伝熱ならびに誘導ノイズの影響を低減する観点から、第１回路５３１および第２回路５３２以外の導体配線、電子部品、電子回路も、領域ＮＬならびに領域ＮＡに配置されていない。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、第１回路５３１および第２回路５３２は、平面視において温度検出回路４００と重ならない位置に配置されている。したがって、積層方向における第１回路５３１および第２回路５３２から温度検出回路４００への伝熱および誘導ノイズを低減または抑制することができ、温度検出回路４００による温度の検出精度を向上することができる。

本実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、配線基板５３０ｂは、積層された複数の配線層ＬＹ１～ＬＹ３を備えている。第１回路５３１と、第２回路５３２とは、複数の配線層ＬＹ１～ＬＹ３のうちそれぞれ異なる配線層に配置されている。第１距離Ｄ１は、第１回路５３１と、第２回路５３２との積層方向における最短距離である。第２距離Ｄ２は、配線層ＬＹ１の平面視における第１回路５３１から温度検出回路４００までの最短距離であり、第３距離Ｄ３は、配線層ＬＹ２の平面視における第１回路５３１から温度検出回路４００までの最短距離である。第１回路５３１および第２回路５３２を、積層方向での第１距離Ｄ１よりも離れた位置に配置することにより、温度検出回路４００が周囲の回路等からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができ、温度検出回路４００による温度の検出精度を向上することができる。

Ｃ．他の形態：
（Ｃ１）上記各実施形態では、第１回路５３１は、液体吐出ヘッド５１０によるインクの吐出量ごとに異なる駆動電圧信号Ｖｉｎを、個別配線である第１電極６０に供給するための駆動電圧配線として機能し、第２回路５３２は、液体吐出ヘッド５１０によるインクの吐出量によらず一定である基準電圧信号ＶＢＳを、共通電極である第２電極８０に供給するための基準電圧配線として機能する例を示した。これに対して、第１回路５３１が基準電圧配線であり、第２回路５３２が駆動電圧配線であってもよい。ただし、第１回路５３１および第２回路５３２は、駆動電圧配線および基準電圧配線には限定されず、例えば、加熱抵抗体６０１に抵抗加熱を発生させるための加熱電圧を印加するための加熱電圧配線であってもよい。この形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、配線基板５３０が加熱電圧配線を備える場合に、温度検出回路４００が加熱電圧配線からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができる。また、第１回路５３１および第２回路５３２は、温度検出回路４００を接地するための接地配線であってもよい。この形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、配線基板５３０が接地配線を備える場合に、温度検出回路４００が接地配線からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができる。第１回路５３１および第２回路５３２は、分岐配線基板５２０から入力される印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び切替信号ＳＷを、中継基板１２０に出力するための導体配線であってもよい。

（Ｃ２）上記各実施形態では、駆動電圧信号Ｖｉｎを生成する集積回路１２１に対して入力される駆動信号ＣＯＭを生成する駆動信号出力回路５８７が設けられた制御基板５８０が、液体吐出装置５００に備えられている例を示した。これに対して、制御基板５８０は、液体吐出ヘッドユニット５１に備えられてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、液体吐出ヘッドユニット５１にインクの吐出を制御する機能を持たせることができる。

（Ｃ３）上記各実施形態の液体吐出ヘッドユニット５１において、配線基板５３０は、さらに、第１回路５３１および第２回路５３２とは異なる、電磁除去フィルタなどの遮断回路（circuit breaker）を備えてもよい。遮断回路は、温度検出回路４００に対して、駆動信号ＣＯＭおよび基準電圧信号ＶＢＳが伝達されることを遮断する。第１回路５３１、第２回路５３２、温度検出回路４００、ならびに遮断回路は、遮断回路から温度検出回路４００までの第４距離が第２距離Ｄ２および第３距離Ｄ３のいずれよりも短くなるように、配線基板５３０に配置されてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニット５１によれば、遮断回路により温度検出回路４００に対して、駆動信号ＣＯＭおよび基準電圧信号ＶＢＳが伝達されることを遮断でき、温度検出回路４００が第１回路５３１および第２回路５３２からの電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができる。

（Ｃ４）上記各実施形態では、温度検出回路４００の全域が、第１回路５３１、第２回路５３２から第１距離Ｄ１よりも長い距離だけ離れるように配置される例を示した。しかし、温度検出回路４００のうち、第１回路５３１、第２回路５３２から近い位置に設けられることで検出誤差が特に大きくなる特定の部分のみが、第１回路５３１、第２回路５３２から、第１距離Ｄ１よりも長い距離だけ離れるように配置されても良い。この特定の部分には、例えば、定電流回路４３０、電圧検出回路４４０が含まれる。定電流回路４３０および電圧検出回路４４０の少なくともいずれかを、第１回路５３１、第２回路５３２から第１距離Ｄ１よりも長い距離だけ離れるように配置することもできる。

（Ｃ５）上記各実施形態では、温度検出回路４００が、一続きの部材で構成されていた。しかし、温度検出回路４００が、複数の部材に分かれて構成されていてもよい。この場合において、温度検出回路４００を構成する複数の部材それぞれが、第１回路５３１、第２回路５３２から第１距離Ｄ１よりも長い距離だけ離れるように設けられていれば良い。

本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

（１）本開示の一形態によれば、液体吐出ヘッドユニットが提供される。この液体吐出ヘッドユニットは、複数の圧力室を有する圧力室基板、前記圧力室基板に積層されて前記複数の圧力室のそれぞれに圧力を付与する圧電素子、および前記圧電素子を駆動する電圧を前記圧電素子に印加するための駆動配線が設けられた液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドと電気的に接続される配線基板と、を備える。前記液体吐出ヘッドには、前記圧電素子または前記駆動配線と同じ材料で形成され、前記圧力室の温度を検出するための検出抵抗体が設けられる。前記配線基板には、第１回路と、前記第１回路とは異なる第２回路と、前記検出抵抗体に電気的に接続される温度検出回路とが設けられる。前記第１回路、前記第２回路、前記温度検出回路は、前記第１回路と前記第２回路との間の距離が、第１距離となり、前記第１回路と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第２距離となり、前記第２回路と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第３距離となるように、前記配線基板に設けられる。この液体吐出ヘッドユニットによれば、第１回路および第２回路を、温度検出回路から第１距離よりも離れた位置に配置することにより、温度検出回路が第１回路および第２回路からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができ、温度検出回路による温度の検出精度を向上することができる。

（２）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記検出抵抗体の少なくとも一部は、前記圧力室基板に対する前記圧電素子の積層方向において、前記圧電素子と同じ位置に配置されてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、検出抵抗体を圧力室の近傍に配置することにより、検出抵抗体による圧力室の温度の測定精度を向上することができる。

（３）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記温度検出回路は、前記検出抵抗体に定電流を流すための定電流回路を含んでよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、温度検出回路による検出抵抗体の電気抵抗値の測定精度を向上し、圧力室の温度の測定精度を向上することができる。

（４）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記定電流回路から流された電流によって前記検出抵抗体に発生する電圧を検出するための電圧検出回路を含んでよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、電圧検出回路が液体吐出ヘッドユニットの外部に配置される場合と比較して、電圧検出回路の配線長さを短くすることができ、温度検出回路による検出抵抗体の電気抵抗値の測定精度を向上することができる。

（５）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、さらに、前記液体吐出ヘッドと前記配線基板とを接続する中継基板であって、前記圧電素子を駆動するための駆動電圧信号を生成する集積回路が設けられた中継基板を備えてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、配線基板よりも液体吐出ヘッドに近い位置の回路基板に、配線基板よりも発熱量が大きい駆動ＩＣを設けることにより、温度検出回路への熱伝導を低減できる。

（６）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記配線基板は、リジッド基板であってよく、前記中継基板は、フレキシブル基板であってよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、集積回路が配置される中継基板をフレキシブル基板にすることにより、液体吐出ヘッドユニットの大型化を抑制しつつ、温度検出回路を備える配線基板をリジッド基板にすることにより、配線基板がフレキシブル基板である場合と比較して、温度検出回路への熱伝導や誘導ノイズの影響を小さくすることができる。

（７）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、さらに、前記配線基板および前記中継基板とは異なる制御基板であって、前記駆動電圧信号を生成する前記集積回路に対して入力される駆動信号を生成する駆動信号出力回路が設けられた制御基板を備えてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、液体吐出ヘッドユニットに液体の吐出を制御する機能を持たせることができる。

（８）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記第１回路および前記第２回路は、平面視において前記温度検出回路と重ならない位置に配置されてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、積層方向における第１回路および第２回路から温度検出回路への伝熱および誘導ノイズを低減または抑制することができ、温度検出回路による温度の検出精度を向上することができる。

（９）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記第１回路および前記第２回路は、前記温度検出回路から予め定められた距離よりも離れた位置に設けられてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、温度検出回路が第１回路および第２回路からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または防止することができる。

（１０）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記予め定められた距離は、０．５ｍｍであってよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、配線基板の大型化を回避しつつ、温度検出回路が第１回路および第２回路からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または防止することができる。

（１１）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記配線基板は、積層された複数の配線層を備えてよい。前記第１回路および前記第２回路は、前記複数の配線層のうち同じ配線層に配置されてよい。前記温度検出回路は、少なくとも前記同じ配線層に配置されてよい。前記第１距離は、前記同じ配線層の平面視における前記第１回路から前記第２回路までの距離であり、前記第２距離は、前記同じ配線層の平面視における前記第１回路から前記温度検出回路までの距離であり、前記第３距離は、前記同じ配線層の平面視における前記第２回路から前記温度検出回路までの距離であってよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、温度検出回路が周囲の回路等からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができ、温度検出回路による温度の検出精度を向上することができる。

（１２）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記配線基板は、積層された複数の配線層を備えてよい。前記第１回路および前記第２回路は、前記複数の配線層のうち異なる配線層にそれぞれ配置されてよい。前記第１距離は、前記複数の配線層の積層方向における前記第１回路から前記第２回路までの距離であり、前記第２距離は、前記配線基板の平面視における前記第１回路から前記温度検出回路までの距離であり、前記第３距離は、前記配線基板の平面視における前記第２回路から前記温度検出回路までの距離であってよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、温度検出回路が周囲の回路等からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができ、温度検出回路による温度の検出精度を向上することができる。

（１３）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記圧電素子は、前記複数の圧力室に対して個別に設けられる個別電極と、前記複数の圧力室に対して共通に設けられる共通電極と、前記個別電極と前記共通電極との間に設けられる圧電体と、を含んでよい。前記第１回路は、液体の吐出量ごとに異なる電圧値を有する駆動信号を出力する駆動電圧配線であってよく、前記第２回路は、前記吐出量によらず一定の電圧値を有する基準電圧信号を、前記共通電極に供給するための基準電圧配線であってよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、温度検出回路の検出精度の低下が顕著となりやすい回路を、温度検出回路から第１距離よりも離れた位置に配置することにより、温度検出回路による温度の検出精度をより向上することができる。

（１４）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記第２距離は、前記第３距離よりも長くてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、基準電圧配線よりも発熱量が大きくなりやすい駆動電圧配線を温度検出回路から離間させることにより、第１回路および第２回路から温度検出回路への伝熱をより低減することができる。

（１５）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記配線基板は、さらに、前記第１回路および前記第２回路とは異なる遮断回路であって、前記温度検出回路に対して前記駆動信号および前記基準電圧信号が伝達されることを遮断するための遮断回路を備えてよい。前記第１回路、前記第２回路、前記温度検出回路、前記遮断回路は、前記遮断回路から前記温度検出回路までの距離が、前記第２距離および前記第３距離のいずれよりも短い第４距離となるように、前記配線基板に設けられてよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、遮断回路により温度検出回路に対して、駆動信号および基準電圧信号が伝達されることを遮断でき、温度検出回路が第１回路および第２回路からの電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができる。

（１６）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記液体吐出ヘッドは、さらに、前記圧力室の内部の液体を加熱するための加熱抵抗体を備えてよい。前記第１回路と前記第２回路との少なくとも一方は、前記加熱抵抗体に抵抗加熱を発生させる加熱電圧を印加するための加熱電圧配線であってよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、配線基板が加熱電圧配線を備える場合に、温度検出回路が加熱電圧配線からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができる。

（１７）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記第１回路と前記第２回路との少なくとも一方は、前記温度検出回路を接地するための接地配線であってよい。この形態の液体吐出ヘッドユニットによれば、配線基板が接地配線を備える場合に、温度検出回路が接地配線からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができる。

（１８）上記形態の液体吐出ヘッドユニットにおいて、前記第１回路と前記第２回路との少なくとも一方は、論理回路であってよい。

（１９）本開示の他の形態によれば、液体吐出装置が提供される。この液体吐出装置は、上記形態の液体吐出ヘッドユニットと、前記液体吐出ヘッドユニットから吐出される液体を収容する液体収容部と、を備える。この液体吐出装置によれば、第１回路および第２回路を、温度検出回路から第１距離よりも離れた位置に配置することにより、温度検出回路が第１回路および第２回路からの熱や電気的ノイズの影響を受けることを低減または抑制することができ、温度検出回路による温度の検出精度を向上することができる。

本開示は、液体吐出ヘッドユニット、液体吐出装置以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、液体吐出ヘッドユニットの製造方法、液体吐出装置の製造方法等の形態で実現することができる。

本開示は、インクジェット方式に限らず、インク以外の他の液体を吐出する任意の液体吐出装置及びそれらの液体吐出装置に用いられる液体吐出ヘッドにも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体吐出装置およびその液体吐出ヘッドに適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置。
（２）液晶ディスプレイ等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置。
（３）有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレイや、面発光ディスプレイ(Field Emission Display、ＦＥＤ)等の電極形成に用いられる電極材吐出装置。
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出する液体吐出装置。
（５）精密ピペットとしての試料吐出装置。
（６）潤滑油の吐出装置。
（７）樹脂液の吐出装置。
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を吐出する液体吐出装置。
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に吐出する液体吐出装置。
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を吐出する液体吐出装置。
（１１）他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体消費ヘッドを備える液体吐出装置。

「液滴」とは、液体吐出装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体吐出装置が消費できるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、第１液体と第２液体との組み合わせの代表的な例としては上記実施形態で説明したようなインクと反応液との組み合わせのほか、以下のものが挙げられる。
（１）接着剤の主剤および硬化剤
（２）塗料のベース塗料および希釈剤や、クリア塗料および希釈剤
（３）細胞用インクの細胞を含有する主溶媒および希釈溶媒
（４）金属光沢感を発現するインク（メタリックインク）のメタリックリーフ顔料分散液および希釈溶媒
（５）車両用燃料のガソリン・軽油およびバイオ燃料
（６）薬品の薬主成分および保護成分
（７）発光ダイオード（ＬＥＤ）の蛍光体および封止材

５…プリントヘッド、１０…圧力室基板、１１…隔壁、１２…圧力室、１２ａ，１２ｂ…端部、１５…連通板、１６…ノズル連通路、１７…第１マニホールド部、１８…第２マニホールド部、１９…供給連通路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、３０…保護基板、３１…保持部、３２…貫通孔、４０…ケース部材、４１…収容部、４２…第３マニホールド部、４３…接続口、４４…供給口、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定基板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…液体吐出ヘッドユニット、５５…弾性膜、５６…絶縁体膜、６０…第１電極、６０ａ，６０ｂ…端部、７０…圧電体、７０ａ，７０ｂ…端部、７１…溝部、８０…第２電極、８０ａ，８０ｂ…端部、８５…配線部、９１…個別リード電極、９２…共通リード電極、９２ａ，９２ｂ…延設部、９３，９３ａ，９３ｂ…測定用リード電極、９４，９４ａ，９４ｂ…加熱用リード電極、１００…マニホールド、１２０…中継基板、１２１…集積回路、３００…圧電素子、３１０…活性部、３２０…非活性部、４００…温度検出回路、４０１…検出抵抗体、４３０…定電流回路、４４０…電圧検出回路、４４２…差動増幅回路、４４４…Ａ／Ｄコンバータ、５００…液体吐出装置、５１０…液体吐出ヘッド、５２０…分岐配線基板、５２２…ケーブル、５３０，５３０ｂ…配線基板、５３１…第１回路、５３２…第２回路、５５０…インクタンク、５５２…チューブ、５６０…搬送機構、５６２…搬送ローラー、５６４…搬送ロッド、５６６…搬送用モーター、５７０…移動機構、５７２…キャリッジ、５７４…搬送ベルト、５７６…移動用モーター、５７７…プーリー、５８０…制御基板、５８１…液体吐出装置制御回路、５８２…信号変換回路、５８３…時間計測回路、５８４…電源回路、５８５…電圧検出回路、５８６…プリントヘッド制御回路、５８７…駆動信号出力回路、５９０…ケーブル、６０１…加熱抵抗体、Ｌ１…第１圧力室列、Ｌ２…第２圧力室列、ＬＹ１～ＬＹ３…配線層、ＮＡ，ＮＬ…領域、Ｐ…印刷用紙

Claims (16)

1. 液体吐出ヘッドユニットであって、
   複数の圧力室を有する圧力室基板、前記圧力室基板に積層されて前記複数の圧力室のそれぞれに圧力を付与する圧電素子であって、前記複数の圧力室に対して個別に設けられる個別電極と、前記複数の圧力室に対して共通に設けられる共通電極と、前記個別電極と前記共通電極との間に設けられる圧電体と、を含む圧電素子、前記圧電素子を駆動する電圧を前記圧電素子に印加するための駆動配線、および、振動板が設けられた液体吐出ヘッドと、
   前記液体吐出ヘッドと電気的に接続される配線基板と、を備え、
   前記液体吐出ヘッドには、前記圧電素子または前記駆動配線と同じ材料で形成され、前記圧力室の温度を検出するための検出抵抗体が設けられ、
   前記配線基板には、液体の吐出量ごとに異なる電圧値を有する駆動信号を出力する駆動電圧配線と、前記吐出量によらず一定の電圧値を有する基準電圧信号を、前記共通電極に供給するための基準電圧配線と、前記検出抵抗体に電気的に接続される温度検出回路とが設けられ、
   前記温度検出回路は、前記検出抵抗体に定電流を流すための定電流回路と、前記定電流によって前記検出抵抗体に発生する電圧を検出するための電圧検出回路と、の少なくとも一方を含み、
   前記駆動電圧配線、前記基準電圧配線、および、前記温度検出回路は、前記配線基板上で互いに電気的に接続されておらず、
   前記駆動電圧配線、前記基準電圧配線、前記温度検出回路は、
   前記駆動電圧配線と前記基準電圧配線との間の距離が、第１距離となり、
   前記駆動電圧配線と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第２距離となり、
   前記基準電圧配線と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第３距離となるように、前記配線基板に設けられる、
   液体吐出ヘッドユニット。
2. 液体吐出ヘッドユニットであって、
   複数の圧力室を有する圧力室基板、前記圧力室基板に積層されて前記複数の圧力室のそれぞれに圧力を付与する圧電素子であって、前記複数の圧力室に対して個別に設けられる個別電極と、前記複数の圧力室に対して共通に設けられる共通電極と、前記個別電極と前記共通電極との間に設けられる圧電体と、を含む圧電素子、および、前記圧電素子を駆動する電圧を前記圧電素子に印加するための駆動配線が設けられた液体吐出ヘッドと、
   前記液体吐出ヘッドと電気的に接続される配線基板と、を備え、
   前記液体吐出ヘッドには、前記圧電素子または前記駆動配線と同じ材料で形成され、前記圧力室の温度を検出するための検出抵抗体が設けられ、
   前記配線基板には、液体の吐出量ごとに異なる電圧値を有する駆動信号を出力する駆動電圧配線と、前記吐出量によらず一定の電圧値を有する基準電圧信号を、前記共通電極に供給するための基準電圧配線と、前記検出抵抗体に電気的に接続される温度検出回路とが設けられ、
   前記駆動電圧配線、前記基準電圧配線、および、前記温度検出回路は、前記配線基板上で互いに電気的に接続されておらず、
   前記駆動電圧配線、前記基準電圧配線、前記温度検出回路は、
   前記駆動電圧配線と前記基準電圧配線との間の距離が、第１距離となり、
   前記駆動電圧配線と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第２距離となり、
   前記基準電圧配線と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第３距離となるように、前記配線基板に設けられ、
   さらに、前記液体吐出ヘッドと前記配線基板とを接続する中継基板であって、前記圧電素子を駆動するための駆動電圧信号を生成する集積回路が設けられた中継基板を備える、
   液体吐出ヘッドユニット。
3. 液体吐出ヘッドユニットであって、
   複数の圧力室を有する圧力室基板、前記圧力室基板に積層されて前記複数の圧力室のそれぞれに圧力を付与する圧電素子であって、前記複数の圧力室に対して個別に設けられる個別電極と、前記複数の圧力室に対して共通に設けられる共通電極と、前記個別電極と前記共通電極との間に設けられる圧電体と、を含む圧電素子、および、前記圧電素子を駆動する電圧を前記圧電素子に印加するための駆動配線が設けられた液体吐出ヘッドと、
   前記液体吐出ヘッドと電気的に接続される配線基板と、を備え、
   前記液体吐出ヘッドには、前記圧電素子または前記駆動配線と同じ材料で形成され、前記圧力室の温度を検出するための検出抵抗体が設けられ、
   前記配線基板には、液体の吐出量ごとに異なる電圧値を有する駆動信号を出力する駆動電圧配線と、前記吐出量によらず一定の電圧値を有する基準電圧信号を、前記共通電極に供給するための基準電圧配線と、前記検出抵抗体に電気的に接続される温度検出回路とが設けられ、
   前記駆動電圧配線、前記基準電圧配線、および、前記温度検出回路は、前記配線基板上で互いに電気的に接続されておらず、
   前記駆動電圧配線、前記基準電圧配線、前記温度検出回路は、
   前記駆動電圧配線と前記基準電圧配線との間の距離が、第１距離となり、
   前記駆動電圧配線と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第２距離となり、
   前記基準電圧配線と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第３距離となるように、前記配線基板に設けられ、
   前記配線基板は、さらに、前記駆動電圧配線および前記基準電圧配線とは異なる遮断回路であって、前記温度検出回路に対して前記駆動信号および前記基準電圧信号が伝達されることを遮断するための遮断回路を備え、
   前記駆動電圧配線、前記基準電圧配線、前記温度検出回路、前記遮断回路は、前記遮断回路から前記温度検出回路までの距離が、前記第２距離および前記第３距離のいずれよりも短い第４距離となるように、前記配線基板に設けられる、
   液体吐出ヘッドユニット。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
   前記検出抵抗体の少なくとも一部は、前記圧力室基板に対する前記圧電素子の積層方向において、前記圧電素子と同じ位置に配置される、
   液体吐出ヘッドユニット。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
   前記温度検出回路は、前記検出抵抗体に定電流を流すための定電流回路を含む、
   液体吐出ヘッドユニット。
6. 請求項５に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
   前記温度検出回路は、前記定電流回路から流された電流によって前記検出抵抗体に発生する電圧を検出するための電圧検出回路を含む、
   液体吐出ヘッドユニット。
7. 請求項２に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
   前記配線基板は、リジッド基板であって、
   前記中継基板は、フレキシブル基板である、
   液体吐出ヘッドユニット。
8. 請求項２または請求項７に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
   さらに、前記配線基板および前記中継基板とは異なる制御基板であって、前記駆動電圧信号を生成する前記集積回路に対して入力される駆動信号を生成する駆動信号出力回路が設けられた制御基板を備える、
   液体吐出ヘッドユニット。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
   前記駆動電圧配線および前記基準電圧配線は、平面視において前記温度検出回路と重ならない位置に配置される、
   液体吐出ヘッドユニット。
10. 請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
    前記駆動電圧配線および前記基準電圧配線は、前記温度検出回路から予め定められた距離よりも離れた位置に設けられる、
    液体吐出ヘッドユニット。
11. 前記予め定められた距離は、０．５ｍｍである、請求項１０に記載の液体吐出ヘッドユニット。
12. 請求項１から請求項１１までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
    前記配線基板は、積層された複数の配線層を備え、
    前記駆動電圧配線および前記基準電圧配線は、前記複数の配線層のうち同じ配線層に配置され、
    前記温度検出回路は、少なくとも前記同じ配線層に配置され、
    前記第１距離は、前記同じ配線層の平面視における前記駆動電圧配線から前記基準電圧配線までの距離であり、
    前記第２距離は、前記同じ配線層の平面視における前記駆動電圧配線から前記温度検出回路までの距離であり、
    前記第３距離は、前記同じ配線層の平面視における前記基準電圧配線から前記温度検出回路までの距離である、
    液体吐出ヘッドユニット。
13. 請求項１から請求項１１までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドユニットであって、
    前記配線基板は、積層された複数の配線層を備え、
    前記駆動電圧配線および前記基準電圧配線は、前記複数の配線層のうち異なる配線層にそれぞれ配置され、
    前記第１距離は、前記複数の配線層の積層方向における前記駆動電圧配線から前記基準電圧配線までの距離であり、
    前記第２距離は、前記配線基板の平面視における前記駆動電圧配線から前記温度検出回路までの距離であり、
    前記第３距離は、前記配線基板の平面視における前記基準電圧配線から前記温度検出回路までの距離である、
    液体吐出ヘッドユニット。
14. 前記第２距離は、前記第３距離よりも長い、請求項１から請求項１３までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドユニット。
15. 液体吐出ヘッドユニットであって、
    複数の圧力室を有する圧力室基板、前記圧力室基板に積層されて前記複数の圧力室のそれぞれに圧力を付与する圧電素子であって、前記複数の圧力室に対して個別に設けられる個別電極と、前記複数の圧力室に対して共通に設けられる共通電極と、前記個別電極と前記共通電極との間に設けられる圧電体と、を含む圧電素子、前記圧電素子を駆動する電圧を前記圧電素子に印加するための駆動配線、および、前記圧力室の内部の液体を加熱するための加熱抵抗体が設けられた液体吐出ヘッドと、
    前記液体吐出ヘッドと電気的に接続される配線基板と、を備え、
    前記液体吐出ヘッドには、前記圧電素子または前記駆動配線と同じ材料で形成され、前記圧力室の温度を検出するための検出抵抗体が設けられ、
    前記配線基板には、液体の吐出量ごとに異なる電圧値を有する駆動信号を出力する駆動電圧配線と、前記吐出量によらず一定の電圧値を有する基準電圧信号を、前記共通電極に供給するための基準電圧配線と、の一方である配線部と、前記加熱抵抗体に抵抗加熱を発生させる加熱電圧を印加するための加熱電圧配線と、前記検出抵抗体に電気的に接続される温度検出回路とが設けられ、
    前記配線部、前記加熱電圧配線、および、前記温度検出回路は、前記配線基板上で互いに電気的に接続されておらず、
    前記配線部、前記加熱電圧配線、前記温度検出回路は、
    前記配線部と前記加熱電圧配線との間の距離が、第１距離となり、
    前記配線部と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第２距離となり、
    前記加熱電圧配線と前記温度検出回路との間の距離が、前記第１距離よりも長い第３距離となるように、前記配線基板に設けられている、
    液体吐出ヘッドユニット。
16. 請求項１から請求項１５までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドユニットと、
    前記液体吐出ヘッドユニットから吐出される液体を収容する液体収容部と、を備える、
    液体吐出装置。

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