JP7648015B2 - 配線基板及びヘッドマウントディスプレイ - Google Patents

Description

本開示の実施の形態は、配線基板及びヘッドマウントディスプレイに関する。

現在、スマートフォン、タブレット、スマートグラス（ＡＲ、ＭＲ等）等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用する。このため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、５Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

このため、携帯端末機器の表示領域又はスマートグラスの透過領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナである。アンテナパターンは、メッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。導電体メッシュ層は、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、非形成部としての多数の開口部とを含む。

特開２０１１－６６６１０号公報 特許第５６３６７３５号明細書 特許第５６９５９４７号明細書

ところで、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に、導電体メッシュ層（アンテナパターン）が形成された領域が存在する。そして、導電体メッシュ層の配線が、規則的かつ格子状に配置されている場合、点光源を観察した際に、配線の方向に依存した光の筋（光芒）が観察される可能性がある。このように、光芒が発生した場合、携帯端末機器等において、画像の視認性が低下してしまうおそれがある。

光芒を解消するために、配線の周期性をなくすことも考えられる。しかしながら、配線の周期性をなくした場合、配線の方向が様々になり、光の反射によるちらつきを生むおそれがある。

本実施の形態は、光芒による視認性の低下を抑制するとともに、反射光によるちらつきを抑制することが可能な、配線基板及びヘッドマウントディスプレイを提供することを目的の一つとする。

本開示の第１の態様は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されているとともに、配線を有し、前記配線の平面形状は、複数の曲線を接続した形状であり、前記曲線は、円弧又は楕円弧である、配線基板である。

本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記メッシュ配線層の開口率は、９４％以上であっても良い。

本開示の第３の態様は、上述した第１の態様又は上述した第２の態様による配線基板において、前記配線に取り囲まれることにより、開口部が形成されていても良く、前記開口部を取り囲む前記配線において、複数の前記曲線の弦の端部同士を接続した形状は、多角形であっても良く、前記配線は、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良く、前記多角形の一辺は２Ｎ（Ｎは１以上の自然数）個の弦で構成されていても良く、前記一辺上において、前記一辺を２Ｎ等分した分割点のうち、前記一辺の一方の端部から数えてＭ番目（Ｍは１以上、（２Ｎ－１）以下の自然数）の分割点を第Ｍ分割点とし、前記一辺上において、前記弦同士の接続点のうち、前記一辺の前記一方の端部から数えてＭ番目の接続点を第Ｍ接続点としたとき、前記第Ｍ分割点から前記第Ｍ接続点までの距離は、前記一辺の長さの０．１／Ｎ倍以下であっても良い。

本開示の第４の態様は、上述した第３の態様による配線基板において、複数の前記開口部が形成されていても良く、前記多角形の角部は、不規則に配置されていても良い。

本開示の第５の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記配線に取り囲まれることにより、開口部が形成されていても良く、前記開口部を取り囲む前記配線において、複数の前記曲線の弦の端部同士を接続した形状は、正方形であっても良く、前記配線は、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良く、前記正方形の一辺は２Ｎ（Ｎは１以上の自然数）個の弦で構成されていても良く、前記一辺上において、前記一辺を２Ｎ等分した分割点のうち、前記一辺の一方の端部から数えてＭ番目（Ｍは１以上、（２Ｎ－１）以下の自然数）の分割点を第Ｍ分割点とし、前記一辺上において、前記弦同士の接続点のうち、前記一辺の前記一方の端部から数えてＭ番目の接続点を第Ｍ接続点としたとき、前記第Ｍ分割点から前記第Ｍ接続点までの距離は、前記一辺の長さの０．１／Ｎ倍以下であっても良い。

本開示の第６の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記配線に取り囲まれることにより、開口部が形成されていても良く、前記開口部を取り囲む前記配線において、複数の前記曲線の弦の端部同士を接続した形状は、正方形であっても良く、前記配線は、８０°以上１００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良く、前記正方形の一辺は２Ｎ（Ｎは１以上の自然数）個の弦で構成されていても良く、前記一辺上において、前記一辺を２Ｎ等分した分割点のうち、前記一辺の一方の端部から数えてＭ番目（Ｍは１以上、（２Ｎ－１）以下の自然数）の分割点を第Ｍ分割点とし、前記一辺上において、前記弦同士の接続点のうち、前記一辺の前記一方の端部から数えてＭ番目の接続点を第Ｍ接続点としたとき、前記第Ｍ分割点から前記第Ｍ接続点までの距離は、前記一辺の長さの０．１／Ｎ倍以下であっても良い。

本開示の第７の態様は、上述した第１の態様から上述した第５の態様のそれぞれによる配線基板において、前記曲線は、１８０°の中心角で切り取られた円弧であっても良く、上述した第１の態様又は上述した第６の態様による配線基板において、前記曲線は、９０°の中心角で切り取られた円弧であっても良く。

本開示の第８の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記配線に取り囲まれることにより、開口部が形成されていても良く、前記開口部を取り囲む前記配線において、複数の前記曲線の弦の端部同士を接続した形状は、菱形であっても良く、前記配線は、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良く、前記菱形の一辺は２Ｎ（Ｎは１以上の自然数）個の弦で構成されていても良く、前記一辺上において、前記一辺を２Ｎ等分した分割点のうち、前記一辺の一方の端部から数えてＭ番目（Ｍは１以上、（２Ｎ－１）以下の自然数）の分割点を第Ｍ分割点とし、前記一辺上において、前記弦同士の接続点のうち、前記一辺の前記一方の端部から数えてＭ番目の接続点を第Ｍ接続点としたとき、前記第Ｍ分割点から前記第Ｍ接続点までの距離は、前記一辺の長さの０．１／Ｎ倍以下であっても良い。

本開示の第９の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記配線に取り囲まれることにより、開口部が形成されていても良く、前記開口部を取り囲む前記配線において、複数の前記曲線の弦の端部同士を接続した形状は、正六角形であっても良く、前記配線は、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良く、前記正六角形の一辺は２Ｎ（Ｎは１以上の自然数）個の弦で構成されていても良く、前記一辺上において、前記一辺を２Ｎ等分した分割点のうち、前記一辺の一方の端部から数えてＭ番目（Ｍは１以上、（２Ｎ－１）以下の自然数）の分割点を第Ｍ分割点とし、前記一辺上において、前記弦同士の接続点のうち、前記一辺の前記一方の端部から数えてＭ番目の接続点を第Ｍ接続点としたとき、前記第Ｍ分割点から前記第Ｍ接続点までの距離は、前記一辺の長さの０．１／Ｎ倍以下であっても良い。

本開示の第１０の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記配線に取り囲まれることにより、開口部が形成されていても良く、前記開口部を取り囲む前記配線において、複数の前記曲線の弦の端部同士を接続した形状は、多角形であっても良く、前記配線は、８０°以上１００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良く、前記多角形の一辺は２Ｎ（Ｎは１以上の自然数）個の弦で構成されていても良く、前記一辺上において、前記一辺を２Ｎ等分した分割点のうち、前記一辺の一方の端部から数えてＭ番目（Ｍは１以上、（２Ｎ－１）以下の自然数）の分割点を第Ｍ分割点とし、前記一辺上において、前記弦同士の接続点のうち、前記一辺の前記一方の端部から数えてＭ番目の接続点を第Ｍ接続点としたとき、前記第Ｍ分割点から前記第Ｍ接続点までの距離は、前記一辺の長さの０．１／Ｎ倍以下であっても良い。

本開示の第１１の態様は、上述した第１０の態様による配線基板において、前記多角形は、菱形又は六角形であっても良い。

本開示の第１２の態様は、上述した第１の態様から上述した第１１の態様のそれぞれによる配線基板において、Ｎは１であっても良い。

本開示の第１３の態様は、上述した第１の態様から上述した第１２の態様のそれぞれによる配線基板において、前記配線基板は、１ＧＨｚ以上の周波数の電波送受信機能を有していても良い。

本開示の第１４の態様は、上述した第１の態様から上述した第１３の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層は、電磁波シールド機能を有していても良い。

本開示の第１５の態様は、上述した第１の態様から上述した第１４の態様のそれぞれによる配線基板において、前記配線基板を直径１ｍｍの円筒の周囲に沿って１８０°曲げた後伸ばす作業を１０回行った際、前記メッシュ配線層の抵抗値の増大量が１０％以下であっても良い。

本開示の第１６の態様は、上述した第１の態様から上述した第１５の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられていても良い。

本開示の第１７の態様は、上述した第１の態様から上述した第１６の態様のそれぞれによる配線基板において、複数の前記ダミー配線層が設けられていても良く、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっていても良い。

本開示の第１８の態様は、フレームと、前記フレームに取り付けられた透明な表示装置とを備え、前記表示装置は、第１基材と、前記第１基材上に設けられた、上述した第１の態様から上述した第１７の態様のいずれかによる配線基板と、前記第１基材と前記配線基板との間に設けられた表示部とを有する、ヘッドマウントディスプレイである。

本開示の実施の形態によると、光芒による視認性の低下を抑制するとともに、反射光によるちらつきを抑制できる。

図１は、一実施の形態によるヘッドマウントディスプレイを示す斜視図である。 図２は、一実施の形態によるヘッドマウントディスプレイを示す正面図（図１のII方向矢視図）である。 図３は、一実施の形態によるヘッドマウントディスプレイの表示装置を示す断面図（図２のIII-III線断面図）である。 図４は、一実施の形態による配線基板を示す平面図である。 図５は、一実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。 図６は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図５のVI－VI線断面図）である。 図７は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図５のVII－VII線断面図）である。 図８Ａは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図８Ｂは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図８Ｃは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図８Ｄは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図８Ｅは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図８Ｆは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図９は、第１変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１０Ａは、第２変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１０Ｂは、第２変形例による配線基板の他の例を示す拡大平面図である。 図１１は、第３変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１２Ａは、第４変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１２Ｂは、第４変形例による配線基板の他の例を示す拡大平面図である。 図１３は、第５変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１４は、第５変形例による配線基板の他の例を示す拡大平面図である。 図１５は、第５変形例による配線基板の他の例を示す拡大平面図である。 図１６は、第６変形例による配線基板を示す平面図である。 図１７は、第６変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１８は、第７変形例による配線基板を示す平面図である。 図１９は、第７変形例による配線基板を示す拡大平面図である。

まず、図１乃至図８Ｆにより、一実施の形態について説明する。図１乃至図８Ｆは本実施の形態を示す図である。

以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されず、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ基板の厚み方向に平行な方向である。「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、装着者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、装着者側を向く面と反対側の面をいう。

まず、図１乃至図３を参照して、本実施の形態によるヘッドマウントディスプレイ（以下、単にＨＭＤと記す）の構成について説明する。本実施の形態によるＨＭＤは、透過型（シースルー型）のＨＭＤである。

図１に示すように、本実施の形態によるＨＭＤ９０は、フレーム９１と、フレーム９１に取り付けられた透明な表示装置９５とを備えている。本実施の形態では、ＨＭＤ９０は、右目用の表示装置９５と左目用の表示装置９５とを備えており、いわゆる眼鏡型のＨＭＤである。なお、右目用の表示装置９５と、左目用の表示装置９５とは互いに略同一の構造を有している。また、各表示装置９５は互いに同期しており、左右で同じ画像を表示するように構成されているか、又は、左右で対応する画像を表示するように構成されている。さらに、２つの表示装置９５は、個別に制御可能になっていても良く、２つの表示装置９５は、互いに異なる画像を表示しても良い。なお、ＨＭＤ９０は、単一の表示装置９５を備える、いわゆるゴーグル型のＨＭＤであっても良い。

ＨＭＤ９０のフレーム９１は、リム９２と、リム９２に連結された一対のテンプル９３とを有している。各表示装置９５は、それぞれ、リム９２に嵌め込まれている。本実施の形態では、リム９２に、ＨＭＤ９０の無線通信用回路９４ａが設けられている。

また、一対のテンプル９３には、各表示装置９５を制御するための制御部９４ｂが設けられている。この制御部９４ｂは、映像光を生成する映像表示部（図示せず）を含んでいても良い。本実施の形態では、各テンプル９３に、制御部９４ｂがそれぞれ１つずつ配置されている。そして、右側のテンプル９３に配置された制御部９４ｂが、右目用の表示装置９５を制御し、左側のテンプル９３に配置された制御部９４ｂが、左目用の表示装置９５を制御するように構成されている。

次に、表示装置９５について説明する。図２及び図３に示すように、表示装置９５は、第１基材９６と、第１基材９６上に設けられた配線基板１０と、第１基材９６と配線基板１０との間に設けられた表示部９７とを有している。本実施の形態では、配線基板１０は、第１基材９６の全域を覆っている。なお、図示はしないが、配線基板１０が、第１基材９６の一部のみを覆っていても良い。

第１基材９６の材料としては、可視光線領域での透明性を有する材料であれば良い。第１基材９６としては、例えばガラス基材を用いることができる。本実施の形態では、ＨＭＤ９０が装着者に装着されたとき、第１基材９６は、装着者に遠い側に配置され、配線基板１０は、装着者に近い側に配置される。すなわち、ＨＭＤ９０が装着者に装着されたとき、配線基板１０は、第１基材９６と装着者との間に配置される。これにより、例えば装着者がＨＭＤ９０を装着した際に、ＨＭＤ９０が周囲の構造物又は他人に接触した場合であっても、配線基板１０が、周囲の構造物等に接触することを抑制できる。このため、配線基板１０の後述するメッシュ配線層２０の第１方向配線２１及び第２方向配線２２が、周囲の構造物等に接触することによって断線してしまうことを抑制できる。なお、ＨＭＤ９０が装着者に装着されたとき、第１基材９６が装着者に近い側に配置され、配線基板１０が装着者に遠い側に配置されても良い。

このような表示装置９５としては、プリズム又はホログラムにより画像を投影する方式の表示装置であっても良く、又は、透過型の液晶ディスプレイ等を用いた表示装置であっても良い。

表示装置９５の表示部９７は、表示装置が画像を投影する方式の表示装置である場合、ハーフミラーを含んでいても良い。このハーフミラーは、表示装置９５の前方の外界光と、映像光を生成する映像表示部（図示せず）からの映像光とを重ね合わせる部材である。表示装置９５が透過型の液晶ディスプレイ等を用いた表示装置である場合、ハーフミラーは不要である。また、表示部９７は、画像が非表示のとき、画像の表示領域が透明になるように構成されており、表示部９７を透過する光によって、装着者に外界を視認させることができるようになっている。そして、装着者は、外界を視認しながら、映像光により形成された虚像（画像）を視認できるようになっている。図示された例では、表示部９７は、正面視において第１基材９６の略中央部に重なる位置に設けられている（図２参照）。しかしながら、これに限られず、表示部９７は、正面視において第１基材９６の任意の領域に重なる位置に設けられていても良い。表示部９７と配線基板１０とは、互いの位置を干渉することなく、重なる位置に配置されても良いし、重ならない位置に配置されても良い。

次に、図４乃至図７を参照して、配線基板の構成について説明する。図４乃至図７は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

本実施の形態による配線基板１０は、例えば、上述したＨＭＤ９０（図１乃至図３参照）に用いられる基板である。なお、配線基板１０は、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器に用いられても良い。

配線基板１０は、所定の周波数（例えば、１ＧＨｚ以上の周波数）の電波を送受信でき、通信を行うことができる。配線基板１０は、ミリ波用アンテナ、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。あるいは、配線基板１０は、例えば、ジェスチャーセンシング機能、無線給電機能、曇り止め機能、ヒーター機能、ホバリング機能（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証機能、ノイズカット（電磁波シールド）機能等の機能を有していても良い。ここで、本明細書中、「ジェスチャーセンシング機能」とは、配線基板１０の後述するメッシュ配線層２０に対する対象物の相対位置（距離、角度等）、又は、対象物の移動速度を検出する機能を意味する。この場合、例えば、配線基板１０のメッシュ配線層２０は、ミリ波を検出することにより、ジェスチャーセンシング機能を果たしても良い。

配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

基板１１の形状は、平面視で略長方形（角部が丸められた長方形（図２参照））である。図示された例においては、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。なお、基板１１の形状は、フレーム９１に取り付けられる表示装置９５の第１基材９６の形状に合わせて適宜選択できる。

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であれば良い。基板１１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、又はフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料が用いられることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。フッ素樹脂材料は、ＰＴＦＥ又はＰＦＡ等であっても良い。例えば、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、又はポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料が用いられても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、又はセラミックス等が適宜選択されても良い。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であっても良い。また、基板１１はフィルム状の部材であっても良く、板状の部材であっても良い。

また、基板１１は、透明性を有している。本明細書中、「透明性を有する」とは、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であることを意味する。基板１１は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下としても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０がＨＤＭ９０に組み込まれたとき、外界の視認性が妨げられることを抑制できる。なお、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、公知の分光光度計（日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて基板１１に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域でその透過率が８５％以上となることをいう。

この基板１１の引張弾性率は、０．５ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下であることが好ましい。基板１１の引張弾性率が０．５ＧＰａ以上であることにより、基板１１の剛性を保つことができ、基板１１が変形してしまうことを抑制できる。また、基板１１の引張弾性率が４．５ＧＰａ以下であることにより、基板１１が硬くなりすぎることを抑制できる。これにより、基板１１を屈曲させた場合であっても、基板１１が損傷を受けることを抑制できる。このため、配線基板１０の変形に起因するアンテナ性能の低下を抑制できる。なお、基板１１の引張弾性率は、ＡＳＴＭ－Ｄ－８８２に準じて測定できる。具体的には引張試験機を用いて試験片の伸びを測定し、塑性変形直前の最大弾性（応力－ひずみ曲線の最大傾斜の接線の一次式）から求めることができる。

基板１１の誘電正接は、０．００２以下であっても良く、０．００１以下であることが好ましい。なお、基板１１の誘電正接の下限は特にないが、０超としても良い。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（すなわち、感度の低下）を小さくできる。

基板１１の比誘電率は、２以上１０以下であることが好ましい。基板１１の比誘電率が２以上であることにより、基板１１の材料の選択肢を多くできる。また、基板１１の比誘電率が２以上であることにより、安価な材料を選択でき、製造コストを抑えることができる。さらに、基板１１の比誘電率が２以上であることにより、製造プロセスに適性のある材料を選択することもでき、製造歩留を向上ができ、製造コストを抑えることができる。また、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、電磁波の送受信に伴う利得（感度）の損失を小さくできる。すなわち、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響が、大きくなる。また、電磁波の伝搬に悪影響がある場合、基板１１の誘電正接が大きくなり、電磁波の送受信に伴う利得の損失が大きくなり得る。これに対して、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響を小さくできる。このため、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。

基板１１の誘電正接及び比誘電率は、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、メッシュ配線層２０が形成されていない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。試験片の寸法は、幅１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下、長さ５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とする。次に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠し、誘電正接又は比誘電率を測定する。

本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、電磁波の送受信部として構成されている。言い換えれば、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。このメッシュ配線層２０は、２つ以上のアンテナ素子（放射素子（後述する先端側部分２０ｂ））を含むアレイアンテナとして構成されていても良い。このように、メッシュ配線層２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

図４に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１上に複数形成されている。メッシュ配線層２０は、４つ以上設けられていることが好ましい。この場合、配線基板１０において、アンテナ素子（後述する先端側部分２０ｂ）が４つ以上設けられる。図示された例においては、メッシュ配線層２０は、基板１１上に４つ形成されている（図２参照）。また、図４に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。各々のメッシュ配線層２０は、互いに同一形状を有していても良い。この場合、各々のメッシュ配線層２０は、後述する先端側部分２０ｂの長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａの誤差及び幅（Ｘ方向の長さ）Ｗ_ａの誤差が、それぞれ１０％内であることが好ましい。これにより、ミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。

メッシュ配線層２０は、給電部４０側の基端側部分（伝送部）２０ａと、基端側部分２０ａに接続された先端側部分（送受信部）２０ｂとを有する。基端側部分２０ａは、給電部４０に接続されている。この場合、基端側部分（伝送部）２０ａは、マイクロストリップ線路又はコプレーナ線路を構成していても良い。基端側部分２０ａの形状と先端側部分２０ｂの形状とは、それぞれ平面視で略長方形である。この場合、先端側部分２０ｂの幅（Ｘ方向距離）は基端側部分２０ａの幅（Ｘ方向距離）よりも広い。

このメッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂは、所定の周波数帯に対応している。すなわち、先端側部分２０ｂは、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが特定の周波数帯に対応した長さとなっている。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど先端側部分２０ｂの長さＬ_ａが長くなる。メッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナの他、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。なお、複数の先端側部分２０ｂの長さが互いに異なり、それぞれ異なる周波数帯に対応しても良い。あるいは、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング機能、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（電磁波シールド）等の機能を果たしても良い。

図示された例においては、先端側部分２０ｂは、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。なお、先端側部分２０ｂは、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行であっても良い。先端側部分２０ｂのＹ方向の長さＬ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。先端側部分２０ｂのＸ方向の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけ、メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上の範囲で選択できる。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下の範囲で選択できる。

メッシュ配線層２０同士の距離は、対応する周波数に応じて適宜設定することができるが、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。すなわち、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂ（図４参照）は、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。適切な距離を設定することで所望のアンテナ指向性、利得向上を得ることができる。

図４に示すように、メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が網目状に配置されたパターン形状を有している。このパターン形状は、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返し配置されている。すなわちメッシュ配線層２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に延びる部分（後述する第１方向配線２１）と、第２方向（例えば、Ｘ方向）に延びる部分（後述する第２方向配線２２）とから構成されるパターン形状を有している。

図５に示すように、メッシュ配線層２０は、配線を有している。具体的には、メッシュ配線層２０は、複数の第１方向配線（配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（配線）２２とを有している。複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、網目状の形状を形成している。各第１方向配線２１は、メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）に延びている。各第２方向配線は、メッシュ配線層２０の幅方向（Ｘ方向）に延びている。なお、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に延びていても良い。

第１方向配線２１及び第２方向配線２２の平面形状は、複数の曲線を接続した形状である。この場合、曲線は、円弧又は楕円弧である。図示された例においては、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の平面形状は、複数の円弧を接続した形状である。ここで、線状の構造に起因して生じる回折像は、当該構造の長手方向に直交する方向に延びて光芒（尾を引くように観察される光の筋）となる。一方、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の平面形状が複数の円弧を接続した形状である場合、発生した光芒は、様々な方向に延び出す。発生した光芒が、様々な方向に延び出している場合、各光芒が重なり合うことにより、各光芒が識別され難くなる。これにより、光芒による視認性への影響を低減できる。なお、曲線が楕円弧の場合、楕円弧によって形成される楕円の長軸の長さは、短軸の長さの１倍超１．１倍以下であっても良い。

メッシュ配線層２０においては、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に取り囲まれることにより、開口部２３が形成されている。具体的には、メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。これにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２において、複数の円弧（曲線）の弦の端部同士を接続した形状は、多角形である。この場合、多角形の一辺は、２Ｎ（Ｎは１以上の自然数）個の弦で構成されていても良い。本実施の形態では、多角形の一辺は、２個（Ｎ＝１）の弦で構成されている。また、本実施の形態では、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２において、複数の円弧（曲線）の弦の端部同士を接続した形状は、正方形である。すなわち、第１方向配線２１の弦の端部同士を接続した直線Ｌ１と、第２方向配線２２の弦の端部同士を接続した直線Ｌ２とは互いに等間隔に配置されている。第１方向配線２１の弦の端部同士を接続した直線Ｌ１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、第２方向配線２２の弦の端部同士を接続した直線Ｌ２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。これにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。なお、各直線Ｌ１と各直線Ｌ２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していても良い。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。さらに、図示はしないが、多角形の一辺は、４個以上（Ｎ≧２）の弦で構成されていても良く、奇数個の弦で構成されていても良い。

ここで、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良い。この場合、円弧が切り取られる円の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺の長さの０．４倍以上０．６倍以下であっても良い。なお、本明細書中、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１とは、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって取り囲まれる領域（正方形）のうち、面積が最小となる正方形（図５の斜線部分参照）を意味する。

また、正方形（多角形）Ｓ１の一辺上において、一辺を２Ｎ等分した分割点のうち、一辺の端部Ｅ_１、Ｅ_２のうちの一方の端部Ｅ_１から数えてＭ番目（Ｍは１以上、（２Ｎ－１）以下の自然数）の分割点を第Ｍ分割点とする。また、一辺上において、弦同士の接続点のうち、一辺の一方の端部Ｅ_１から数えてＭ番目の接続点を第Ｍ接続点とする。このとき、第Ｍ分割点から第Ｍ接続点までの距離は、一辺の長さの０．１／Ｎ倍以下であっても良い。

本実施の形態では、上述したように、多角形の一辺は、２個の弦で構成されており、Ｎ＝１である。このため、一辺上において、一辺を２Ｎ分割した分割点は、一辺の一方の端部Ｅ_１から数えて１番目（Ｍ＝１）の分割点である第１分割点ＤｉＰ_１（Ｍ＝１）のみである。本実施の形態では、この第１分割点ＤｉＰ_１は、一辺の中点である。また、一辺上において、弦同士の接続点は、一辺の一方の端部Ｅ_１から数えて１番目（Ｍ＝１）の接続点である第１接続点ＣＰ_１のみである。

このように、Ｎ＝１かつＭ＝１である場合、図５の仮想線（二点鎖線）で示すように、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ１は、一辺の長さの０．１倍（Ｎ＝１）以下であっても良い。第１方向配線２１及び第２方向配線２２が上記関係を満たす円弧を接続した形状である場合、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、ほぼ完全な円を形成できる。なお、図５の仮想線は、２個の円弧を接続した曲線であって、第１接続点ＣＰ_１が一辺の中点（第１分割点ＤｉＰ_１）ではないときの曲線である。

本実施の形態では、図５に示すように、第１方向配線２１は、１８０°の中心角θ１で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ１の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。また、第２方向配線２２は、１８０°の中心角θ２で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ２の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。この場合、開口部２３（図５の網掛け部分参照）を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうち、例えば、上側の直線Ｌ１を形成する第２方向配線２２、２２ａを繋ぎ合わせることにより、完全な円を形成できる。ここで、完全な円とは、曲線を繋ぎ合わせた際に、円弧同士が重なり合うことなく形成された円を意味する。また、この場合、開口部２３（図５の網掛け部分参照）を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、完全な円を複数形成できる。なお、本明細書中、開口部２３とは、第１方向配線２１及び第２方向配線２２によって取り囲まれる領域のうち、面積が最小となる領域（図５の網掛け部分参照）を意味する。

上述したように、線状の構造に起因して生じる回折像は、当該構造の長手方向に直交する方向に延びて光芒（尾を引くように観察される光の筋）となる。一方、発生した光芒が、全方向（３６０°）に延び出している場合、各光芒が識別され難くなる。すなわち、多数の光芒が円形状に互いに重なることによって、光芒による視認性への影響を低減できる。したがって、光芒が全方向に亘って延び出し、結果として多数の光芒が互いに重なって円形に視認されるには、一つの開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２の長手方向に直交する法線が、全方向に亘って分布していれば良い。

これに対して本実施の形態では、第１方向配線２１及び第２方向配線２２が、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有し得る。また、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ１は、一辺の長さの０．１倍以下となり得る。これにより、開口部２３（図５の網掛け部分参照）を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２の長手方向に直交する法線が、ほぼ全方向に亘って分布し得る。このため、光芒による視認性の低下をより効果的に抑制できる。とりわけ、第１方向配線２１及び第２方向配線２２が、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺の０．５倍の直径を有する円Ｃ１、Ｃ２を、１８０°の中心角θ１、θ２で切り取った複数の円弧を接続した形状を有し、かつ、第１接続点ＣＰ_１が、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している場合、上述した法線は、全方向に亘って分布する。このため、光芒による視認性の低下を更に効果的に抑制できる。

図６に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向に沿って略均一となっている。図７に示すように、各第２方向配線２２は、その長手方向に垂直な断面が略長方形又は略正方形であり、上述した第１方向配線２１の断面形状と略同一の形状を有している。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向に沿って略均一となっている。第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とが、表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（図６参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（図７参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、その長手方向に垂直な断面における幅であり、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、その長手方向に垂直な断面における幅である。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下としても良い。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下としても良い。

第１方向配線２１の高さＨ_１（図６参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図７参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれＺ方向の長さである。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上の範囲で選択でき、０．２μｍ以上であっても良い。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば５．０μｍ以下の範囲で選択でき、２．０μｍ以下であっても良い。

第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であれば良い。本実施の形態において第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲であっても良い。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、９４％以上１００％未満であることが好ましい。これにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ、配線基板１０の透明性を高くできる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線層２０の全域）の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。開口領域とは、第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域をいう。

なお、図示しないが、基板１１の第１面１１ａ上であって、メッシュ配線層２０を覆うように保護層が形成されていても良い。保護層は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成される。保護層の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

また、配線基板１０に対して耐屈曲性試験を行った場合、メッシュ配線層２０の抵抗値の増大量が１０％以下となっても良く、５％以下となっても良い。耐屈曲性試験とは、円筒形マンドレル屈曲試験器を用いて、配線基板１０を直径１ｍｍの円筒の周囲に沿って１８０°曲げた後伸ばす作業を１００回行う試験をいう。

具体的には、以下のように試験を行う。まず、メッシュ配線層２０の長手方向両端間の電気抵抗値を測定する。このときの抵抗値をＲ_０（Ω）とする。次に、配線基板１０を円筒形マンドレル屈曲試験器の円筒に巻きつけ、配線基板１０の長手方向両端が１８０°反対方向を向くようにする。その後、配線基板１０を円筒から取り除き、平坦に伸ばす。この作業を１００回繰り返す。その後、メッシュ配線層２０の長手方向両端間の電気抵抗値を再度測定する。このときの抵抗値をＲ_１（Ω）とする。このとき（（Ｒ_１－Ｒ_０）／Ｒ_０）×１００（％）によって求めた値を抵抗値の増大量とする。この抵抗値の増大量が１０％以下となることにより、配線基板１０を湾曲又は屈曲して用いる場合に、配線基板１０の耐久性を向上できる。

再度図４を参照すると、メッシュ配線層２０に、給電部４０が電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。

また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。

この給電部４０は、配線基板１０がＨＤＭ９０（図２参照）に組み込まれた際、ＨＭＤ９０のフレーム９１に設けられた無線通信用回路９４ａと電気的に接続される。ここで、給電部４０は、ＨＭＤ９０の正面視において、フレーム９１のリム９２に重なる位置に設けられていることが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０と無線通信用回路９４ａとの接続を更に容易にできるとともに、外界の視認性が妨げられることを抑制できる。なお、給電部４０は、基板１１の第１面１１ａに設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。

［配線基板の製造方法］
次に、図８Ａ乃至図８Ｆを参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、図８Ａに示すように、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１を準備する。基板１１は、透明性を有する。

次に、基板１１の第１面１１ａ上に、メッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。

この際、まず、図８Ｂに示すように、基板１１の第１面１１ａの略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいても良い。

次に、図８Ｃに示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂が挙げられる。

続いて、図８Ｄに示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

次に、図８Ｅに示すように、基板１１の第１面１１ａ上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素若しくはこれらの水溶液、又はこれらの組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の第１面１１ａが露出するように金属箔５１をエッチングする。

続いて、図８Ｆに示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

このようにして、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。このとき、金属箔の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をメッシュ配線層２０に電気的に接続しても良い。

そして、フレーム９１のリム９２に嵌め込まれた第１基材９６に配線基板１０を取り付けることにより、図１に示すＨＭＤ９０が得られる。なお、第１基材９６がフレーム９１のリム９２に嵌め込まれる前に、第１基材９６に配線基板１０を取り付けても良い。

［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図２に示すように、配線基板１０は、表示装置９５の構成要素としてＨＭＤ９０に組み込まれる。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介してＨＭＤ９０の無線通信用回路９４ａに電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、ＨＭＤ９０を用いて通信を行うことができる。

本実施の形態によれば、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の平面形状は、複数の円弧を接続した形状である。これにより、発生した光芒が、様々な方向に延び出すようになる。このため、各光芒が重なり合うことにより、各光芒が識別され難くなる。この結果、光芒による視認性の低下を抑制できる。また、この場合、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のピッチのばらつき及び第２方向配線２２のピッチのばらつきを大きくすることなく、光芒による視認性の低下を抑制できる。このため、メッシュ配線層２０による可視光の反射に起因するちらつきを抑制できる。さらに、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の平面形状が、複数の円弧を接続した形状であることにより、第１方向配線２１及び第２方向配線２２における電磁波の反射を低減できる。このため、配線基板１０における伝送効率を高めることができる。

また、本実施形態によれば、ＨＭＤ９０において、配線基板１０が、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。そして、メッシュ配線層２０の開口率が、９４％以上である。このため、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がＨＭＤ９０に組み込まれたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３から外界を視認できるので、外界の視認性が妨げられることがない。

次に、配線基板の変形例について説明する。

図９は、配線基板１０の第１変形例を示している。図９に示す変形例は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２が、８０°以上１００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８Ｆに示す形態と略同一である。図９において、図１乃至図８Ｆに示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図９に示す配線基板１０において、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、８０°以上１００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺の長さの（１／√２）×０．８倍以上（１／√２）×１．２倍以下であっても良い。また、本変形例においても、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺上において、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ１（図５参照）は、一辺の長さの０．１倍以下であっても良い。第１方向配線２１及び第２方向配線２２が上記関係を満たす円弧を接続した形状である場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、ほぼ完全な円を形成できる。

本変形例では、図９に示すように、第１方向配線２１は、９０°の中心角θ３で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ３の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺の長さの１／√２倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。また、第２方向配線２２は、９０°の中心角θ４で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ４の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺の長さの１／√２倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される正方形Ｓ１の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。この場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、完全な円を複数形成できる。この場合においても、多数の光芒が円形状に互いに重なることによって、光芒による視認性への影響を低減できる。このため、光芒による視認性の低下をより効果的に抑制できる。

また、本変形例では、第１方向配線２１が、８０°以上１００°以下の中心角θ３で切り取った複数の円弧を接続した形状を有し、第２方向配線２２が、８０°以上１００°以下の中心角θ４で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２において、複数の曲線の弦の端部同士を接続した形状（多角形）の線長と、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の合計の線長との差を小さくできる。言い換えれば、中心角θ３及び中心角θ４が例えば１８０°である場合と比較して、中心角θ３及び中心角θ４が、８０°以上１００°以下であることにより、上述した多角形に対する、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の合計の線長の増加率を低減できる。これにより、メッシュ配線層２０の抵抗値の増加を抑制できる。

また、上述した線長の増加率を低減できるため、メッシュ配線層２０の開口率の低下を抑制できる。また、上述した線長の増加率を低減できるため、第１方向配線２１の線長及び第２方向配線２２の線長が長くなりすぎることを抑制できる。このため、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線のリスクも低減できる。さらに、第１方向配線２１等の線長及び第２方向配線２２の線長が長くなりすぎることを抑制できるため、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を作製する際のパターニング精度、並びに、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の寸法安定性を向上できる。このため、配線基板１０の生産性を向上できる。

図１０Ａは、配線基板１０の第２変形例を示している。図１０Ａに示す変形例は、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２において、複数の曲線の弦の端部同士を接続した形状が、菱形である点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図９に示す形態と略同一である。図１０Ａにおいて、図１乃至図９に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１０Ａに示す配線基板１０において、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２において、複数の曲線の弦の端部同士を接続した形状は、菱形である。言い換えれば、上述した多角形は、菱形である。この場合、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行な方向に延びている。これにより、電流が流れるＹ方向の抵抗を小さくできる。このため、アンテナ特性を向上できる。

また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺の長さの０．４倍以上０．６倍以下であっても良い。また、図１０Ａの仮想線（二点鎖線）で示すように、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺上において、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ２は、一辺の長さの０．１倍以下であっても良い。第１方向配線２１及び第２方向配線２２が上記関係を満たす円弧を接続した形状である場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、ほぼ完全な円を形成できる。なお、図１０Ａの仮想線は、２個の円弧を接続した曲線であって、第１接続点ＣＰ_１が一辺の中点（第１分割点ＤｉＰ_１）ではないときの曲線である。

本変形例では、図１０Ａに示すように、第１方向配線２１は、１８０°の中心角θ５で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ５の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。また、第２方向配線２２は、１８０°の中心角θ６で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ６の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。この場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、完全な円を複数形成できる。この場合においても、多数の光芒が円形状に互いに重なることによって、光芒による視認性への影響を低減できる。このため、光芒による視認性の低下をより効果的に抑制できる。

なお、図１０Ａに示す配線基板１０においては、第１方向配線２１及び第２方向配線２２が、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している例について説明したが、これに限られない。例えば、第１方向配線２１及び第２方向配線２２が、８０°以上１００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良い。この場合においても、円弧が切り取られる円の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺の長さの０．４倍以上０．６倍以下であっても良い。また、図１０Ｂの仮想線（二点鎖線）で示すように、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺上において、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ２は、一辺の長さの０．１倍以下であっても良い。なお、図１０Ｂの仮想線は、２個の円弧を接続した曲線であって、第１接続点ＣＰ_１が一辺の中点（第１分割点ＤｉＰ_１）ではないときの曲線である。

本変形例では、図１０Ｂに示すように、第１方向配線２１は、９０°の中心角θ５で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合においても、円弧が切り取られる円Ｃ５の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。また、第２方向配線２２は、９０°の中心角θ６で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合においても、円弧が切り取られる円Ｃ６の直径は、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。

図１０Ｂに示す例においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、完全な円を複数形成できる。この場合においても、多数の光芒が円形状に互いに重なることによって、光芒による視認性への影響を低減できる。このため、光芒による視認性の低下をより効果的に抑制できる。また、図１０Ｂに示す例においても、上述した多角形に対する、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の合計の線長の増加率を低減でき、メッシュ配線層２０の抵抗値の増加を抑制できる。また、上述した線長の増加率を低減できるため、メッシュ配線層２０の開口率の低下を抑制できる。また、図１０Ｂに示す例においても、第１方向配線２１の線長及び第２方向配線２２の線長が長くなりすぎることを抑制できるため、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線のリスクを低減できる。さらに、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を作製する際のパターニング精度、並びに、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の寸法安定性を向上できる。このため、配線基板１０の生産性を向上できる。

図１１は、配線基板１０の第３変形例を示している。図１１に示す変形例は、菱形Ｓ２の一辺が、４個（Ｎ＝２）の弦で構成されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１０Ｂに示す形態と略同一である。図１１において、図１乃至図１０Ｂに示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１１に示す配線基板１０において、菱形Ｓ２の一辺は、４個（Ｎ＝２）の弦で構成されている。このため、一辺上において、一辺を４分割（Ｎ＝２）した分割点は、第１分割点ＤｉＰ_１、第２分割点ＤｉＰ_２及び第３分割点ＤｉＰ_３の３個である。このうち、第２分割点ＤｉＰ_２は、一辺の中点である。また、一辺上において、弦同士の接続点は、第１接続点ＣＰ_１、第２接続点ＣＰ_２及び第３接続点ＣＰ_３の３個である。

本変形例では、図１１の仮想線（二点鎖線）で示すように、菱形Ｓ２の一辺上において、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ３は、一辺の長さの０．０５倍（Ｎ＝２）以下であっても良い。また、菱形Ｓ２の一辺上において、第２分割点ＤｉＰ_２から第２接続点ＣＰ_２までの最短距離Ｄ_ｐ４は、一辺の長さの０．０５倍（Ｎ＝２）以下であっても良い。さらに、菱形Ｓ２の一辺上において、第３分割点ＤｉＰ_３から第３接続点ＣＰ_３までの最短距離Ｄ_ｐ５は、一辺の長さの０．０５倍（Ｎ＝２）以下であっても良い。第１方向配線２１及び第２方向配線２２が上記関係を満たす円弧を接続した形状である場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、ほぼ完全な円を形成できる。なお、図１１の仮想線は、４個の円弧を接続した曲線であって、第１接続点ＣＰ_１が第１分割点ＤｉＰ_１ではなく、第２接続点ＣＰ_２が第２分割点ＤｉＰ_２ではなく、第３接続点ＣＰ_３が第３分割点ＤｉＰ_３ではないときの曲線である。

図１１に示すように、円弧が切り取られる円Ｃ５及び円Ｃ６の直径は、菱形Ｓ２の一辺の長さの０．２５倍である。また、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される菱形Ｓ２の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１上に位置し、第２接続点ＣＰ_２は、第２分割点ＤｉＰ_２（一辺の中点）上に位置し、第３接続点ＣＰ_３は、第３分割点ＤｉＰ_３上に位置している。

本変形例では、図１１に示すように、菱形Ｓ２の一辺上において、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ３が、一辺の長さの０．０５倍（Ｎ＝２）以下である。また、菱形Ｓ２の一辺上において、第２分割点ＤｉＰ_２から第２接続点ＣＰ_２までの最短距離Ｄ_ｐ４が、一辺の長さの０．０５倍（Ｎ＝２）以下である。さらに、菱形Ｓ２の一辺上において、第３分割点ＤｉＰ_３から第３接続点ＣＰ_３までの最短距離Ｄ_ｐ５が、一辺の長さの０．０５倍（Ｎ＝２）以下である。この場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、完全な円を複数形成できる。この場合においても、多数の光芒が円形状に互いに重なることによって、光芒による視認性への影響を低減できる。このため、光芒による視認性の低下をより効果的に抑制できる。

図１２Ａは、配線基板１０の第４変形例を示している。図１２Ａに示す変形例は、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４において、複数の曲線の弦の端部同士を接続した形状が、正六角形である点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１１に示す形態と略同一である。図１２Ａにおいて、図１乃至図１１に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１２Ａに示す配線基板１０において、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線（配線）２４において、複数の曲線の弦の端部同士を接続した形状は、正六角形である。言い換えれば、上述した多角形は、正六角形である。この場合、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行な方向に延びている。一方、第３方向配線２４は、Ｘ方向に延びている。これにより、電流が流れるＹ方向の抵抗を小さくできる。このため、アンテナ特性を向上できる。また、第３方向配線２４が、第１方向配線２１と第２方向配線２２とを連結するようになるため、メッシュ配線層２０の断線を効果的に抑制できる。なお、第３方向配線２４が、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に延びていても良い。なお、第３方向配線２４の線幅及び高さ、並びに第３方向配線２４を構成する材料等は、第１方向配線２１と同一であっても良い。

また、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４は、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円の直径は、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺の長さの０．４倍以上０．６倍以下であっても良い。また、図１２Ａの仮想線（二点鎖線）で示すように、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺上において、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ６は、一辺の長さの０．１倍（Ｎ＝１）以下であっても良い。第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４が上記関係を満たす円弧を接続した形状である場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４を繋ぎ合わせることにより、ほぼ完全な円を形成できる。なお、図１２Ａの仮想線は、２個の円弧を接続した曲線であって、第１接続点ＣＰ_１が一辺の中点（第１分割点ＤｉＰ_１）ではないときの曲線である。

本変形例では、図１２Ａに示すように、第１方向配線２１は、１８０°の中心角θ７で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ７の直径は、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。また、第２方向配線２２は、１８０°の中心角θ８で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ８の直径は、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。さらに、第３方向配線２４は、１８０°の中心角θ９で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合、円弧が切り取られる円Ｃ９の直径は、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。この場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４を繋ぎ合わせることにより、完全な円を複数形成できる。この場合においても、多数の光芒が円形状に互いに重なることによって、光芒による視認性への影響を低減できる。このため、光芒による視認性の低下をより効果的に抑制できる。

また、本変形例では、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４において、複数の曲線の弦の端部同士を接続した形状（多角形）が、正六角形である。この場合、多角形の頂点に接続する配線（第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４）が最大３本になる。また、多角形の頂点において、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４が互いに成す角度が１２０°になり、多角形が正方形の場合と比較して、当該角度が大きくなる。このため、多角形の頂点近傍において、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４を作製する際のパターニング精度、並びに、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４の寸法安定性を向上できる。このため、配線基板１０の生産性を向上できる。

なお、図１２Ａに示す配線基板１０においては、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４が、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している例について説明したが、これに限られない。例えば、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４が、８０°以上１００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有していても良い。この場合においても、円弧が切り取られる円の直径は、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺の長さの０．４倍以上０．６倍以下であっても良い。また、図１２Ｂの仮想線（二点鎖線）で示すように、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺上において、第１分割点ＤｉＰ_１から第１接続点ＣＰ_１までの最短距離Ｄ_ｐ６は、一辺の長さの０．１倍（Ｎ＝１）以下であっても良い。なお、図１２Ｂの仮想線は、２個の円弧を接続した曲線であって、第１接続点ＣＰ_１が一辺の中点（第１分割点ＤｉＰ_１）ではないときの曲線である。

本変形例では、図１２Ｂに示すように、第１方向配線２１は、９０°の中心角θ７で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合においても、円弧が切り取られる円Ｃ７の直径は、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。また、第２方向配線２２は、９０°の中心角θ８で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合においても、円弧が切り取られる円Ｃ８の直径は、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。さらに、第３方向配線２４は、９０°の中心角θ９で切り取った複数の円弧を接続した形状を有している。この場合においても、円弧が切り取られる円Ｃ９の直径は、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺の長さの０．５倍である。また、直線Ｌ１、直線Ｌ２及び直線Ｌ３によって構成される正六角形Ｓ３の一辺上において、第１接続点ＣＰ_１は、第１分割点ＤｉＰ_１（一辺の中点）上に位置している。

図１２Ｂに示す例においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４を繋ぎ合わせることにより、完全な円を複数形成できる。この場合においても、多数の光芒が円形状に互いに重なることによって、光芒による視認性への影響を低減できる。このため、光芒による視認性の低下をより効果的に抑制できる。また、図１２Ｂに示す例においても、上述した多角形に対する、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４の合計の線長の増加率を低減でき、メッシュ配線層２０の抵抗値の増加を抑制できる。また、上述した線長の増加率を低減できるため、メッシュ配線層２０の開口率の低下を抑制できる。また、図１２Ｂに示す例においても、第１方向配線２１の線長、第２方向配線２２の線長及び第３方向配線２４の線長が長くなりすぎることを抑制できるため、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４の断線のリスクを低減できる。さらに、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４を作製する際のパターニング精度、並びに、第１方向配線２１、第２方向配線２２及び第３方向配線２４の寸法安定性を向上できる。このため、配線基板１０の生産性を向上できる。

図１３は、配線基板の第５変形例を示している。図１３に示す変形例は、多角形の角部が、不規則に配置されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１２Ｂに示す形態と略同一である。図１３において、図１乃至図１２Ｂに示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１３に示す配線基板１０において、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される多角形Ｓ４の角部は、不規則に配置されている。すなわち、第１方向配線２１の弦の端部同士を接続した直線Ｌ１と、第２方向配線２２の弦の端部同士を接続した直線Ｌ２とは、互いに不規則に配置されている。具体的には、直線Ｌ１は、互いに平行に配置され、そのピッチＰ_１が不規則になっている。同様に、直線Ｌ２は、互いに平行に配置され、そのピッチＰ_２が不規則になっている。このように、直線Ｌ１のピッチＰ_１及び直線Ｌ２のピッチＰ_２を不規則にすることにより、光芒による視認性の低下を抑制できる。また、この場合においても、開口部２３を取り囲む第１方向配線２１及び第２方向配線２２を繋ぎ合わせることにより、完全な円を複数形成できる。この場合においても、多数の光芒が円形状に互いに重なることによって、光芒による視認性への影響を低減できる。このため、光芒による視認性の低下をより効果的に抑制できる。

なお、図１４に示すように、直線Ｌ１及び直線Ｌ２によって構成される多角形Ｓ５が、対向する辺同士が平行ではない四角形であっても良い。この場合、曲線の弦は、折れ曲がった線状に延びていても良い。言い換えれば、互いに接続される弦同士が、互いに非平行な方向に延びていても良い。また、図１５に示すように、開口部２３を取り囲むメッシュ配線（配線）２００において、複数の円弧（曲線）の弦の端部同士を接続した形状が、多角形Ｓ６であり、多角形Ｓ６が形成する平面構造が、ボロノイパターンであっても良い。なお、メッシュ配線２００の線幅及び高さ、並びにメッシュ配線２００を構成する材料等は、第１方向配線２１と同一であっても良い。

図１６及び図１７は、配線基板の第６変形例を示している。図１６及び図１７に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１５に示す形態と略同一である。図１６及び図１７において、図１乃至図１５に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１６に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

図１７に示すように、ダミー配線層３０は、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（第１方向配線２１及び第２方向配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。

この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１７に示すように、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１の一部を切り欠いた第１部分３１ａと、第２方向配線２２の一部を切り欠いた第２部分３２ａとを含んでいる。このように、ダミー配線３０ａが、第１方向配線２１又は第２方向配線２２の一部を切り欠いた部分から構成されていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線層２０の開口率に近いことが好ましい。そのため、ダミー配線層３０の領域内において、ダミー配線３０ａ間が繋がらない様に、欠落した部分と同一形状を有する銅配線を任意の位置に配置しても良い。なお、この場合、ダミー配線層３０の領域内において、ダミー配線３０ａ間が繋がらない様に、平面視で欠落した部分と同一面積を有する銅配線を任意の位置に配置しても良い。

本変形例のように、メッシュ配線層２０の周囲に、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０が設けられていることにより、メッシュ配線層２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、ＨＭＤ９０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、ＨＭＤ９０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

図１８及び図１９は、配線基板の第７変形例を示している。図１８及び図１９に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲に互いに開口率が異なる複数のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１７に示す形態と略同一である。図１８及び図１９において、図１乃至図１７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１８に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる複数（この場合は２つ）のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ（第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂ）が設けられている。具体的には、メッシュ配線層２０の周囲に沿って第１ダミー配線層３０Ａが配置され、第１ダミー配線層３０Ａの周囲に沿って第２ダミー配線層３０Ｂが配置されている。このダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

図１９に示すように、第１ダミー配線層３０Ａは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ１の繰り返しから構成されている。また、第２ダミー配線層３０Ｂは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ２の繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ複数のダミー配線３０ａ１、３０ａ２を含んでおり、各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０から電気的に独立している。また、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ内の全域にわたって規則的に配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａ１、３０ａ２から電気的に独立している。

この場合、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０と第１ダミー配線層３０Ａとの相違、及び、第１ダミー配線層３０Ａと第２ダミー配線層３０Ｂとの相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１９に示すように、ダミー配線３０ａ１は、第１方向配線２１の一部を切り欠いた形状を有する第１部分３１ａ１と、第２方向配線２２の一部を切り欠いた形状を有する第２部分３２ａ１とを含んでいる。ダミー配線３０ａ２は、第１方向配線２１の一部を切り欠いた第１部分３１ａ２と、第２方向配線２２の一部を切り欠いた第２部分３２ａ２とを含んでいる。

なお、第１ダミー配線層３０Ａの各ダミー配線３０ａ１の面積は、第２ダミー配線層３０Ｂの各ダミー配線３０ａ２の面積よりも大きい。この場合、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅と同一であるが、これに限らず、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅よりも太くても良い。

本変形例では、メッシュ配線層２０及び複数のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの開口率は、メッシュ配線層２０から、メッシュ配線層２０に遠いダミー配線層３０Ａ、３０Ｂに向けて段階的に大きくなっていることが好ましい。言い換えれば、各ダミー配線層の開口率は、メッシュ配線層２０に近いものから遠いものに向けて、徐々に大きくなることが好ましい。この場合、第１ダミー配線層３０Ａの開口率は、メッシュ配線層２０の開口率よりも大きいことが好ましい。第２ダミー配線層３０Ｂの開口率は、第１ダミー配線層３０Ａの開口率よりも大きいことが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０及びダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの外縁をさらに不明瞭にできる。このため、ＨＭＤ９０の表面上でメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。

このように、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが配置されていることにより、メッシュ配線層２０の外縁をより不明瞭にできる。これにより、ＨＭＤ９０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、ＨＭＤ９０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。なお、メッシュ配線層２０の周囲に、互いに開口率が異なる３つ以上のダミー配線層が設けられていても良い。

上記実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

Claims (16)

1. 配線基板であって、
   透明性を有する基板と、
   前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、
   前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
   前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されているとともに、配線を有し、
   前記配線の平面形状は、複数の曲線を接続した形状であり、
   前記曲線は、円弧又は楕円弧であり、
   前記配線は、第１方向に延びる第１方向配線と、前記第１方向とは異なる第２方向に延びる第２方向配線と、前記第１方向及び前記第２方向のいずれに対しても非平行な第３方向に延びる第３方向配線とを有し、
   前記第１方向配線と前記第２方向配線と前記第３方向配線とに取り囲まれることにより、開口部が形成され、
   前記開口部を取り囲む前記配線において、複数の前記曲線の弦の端部同士を接続した形状は、六角形であり、
   前記六角形の一辺は２Ｎ（Ｎは１以上の自然数）個の弦で構成され、
   前記一辺上において、前記一辺を２Ｎ等分した分割点のうち、前記一辺の一方の端部から数えてＭ番目（Ｍは１以上、（２Ｎ－１）以下の自然数）の分割点を第Ｍ分割点とし、
   前記一辺上において、前記弦同士の接続点のうち、前記一辺の前記一方の端部から数えてＭ番目の接続点を第Ｍ接続点としたとき、
   前記第Ｍ分割点から前記第Ｍ接続点までの距離は、前記一辺の長さの０．１／Ｎ倍以下である、配線基板。
2. 前記メッシュ配線層の開口率は、９４％以上である、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記配線は、１６０°以上２００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有する、請求項１に記載の配線基板。
4. 複数の前記開口部が形成され、
   前記六角形の角部は、不規則に配置されている、請求項３に記載の配線基板。
5. 前記六角形は、正六角形である、請求項３に記載の配線基板。
6. 前記配線は、８０°以上１００°以下の中心角で切り取った複数の円弧を接続した形状を有する、請求項１に記載の配線基板。
7. 複数の前記開口部が形成され、
   前記六角形の角部は、不規則に配置されている、請求項６に記載の配線基板。
8. 前記六角形は、正六角形である、請求項６に記載の配線基板。
9. 前記曲線は、９０°又は１８０°の中心角で切り取られた円弧である、請求項１に記載の配線基板。
10. Ｎは１である、請求項１に記載の配線基板。
11. 前記配線基板は、１ＧＨｚ以上の周波数の電波送受信機能を有する、請求項１に記載の配線基板。
12. 前記メッシュ配線層は、電磁波シールド機能を有する、請求項１に記載の配線基板。
13. 前記配線基板を直径１ｍｍの円筒の周囲に沿って１８０°曲げた後伸ばす作業を１０回行った際、前記メッシュ配線層の抵抗値の増大量が１０％以下である、請求項１に記載の配線基板。
14. 前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、請求項１に記載の配線基板。
15. 複数の前記ダミー配線層が設けられ、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっている、請求項１４に記載の配線基板。
16. フレームと、
    前記フレームに取り付けられた透明な表示装置とを備え、
    前記表示装置は、
    第１基材と、
    前記第１基材上に設けられた、請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の配線基板と、
    前記第１基材と前記配線基板との間に設けられた表示部とを有する、ヘッドマウントディスプレイ。

Images