JP7500271B2 - シャント抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電流検出用のシャント抵抗器に関し、特にシャント抵抗器の電圧検出端子に関する。また、本発明は、そのようなシャント抵抗器の製造方法に関する。

従来から、シャント抵抗器は、車載用バッテリーの充放電の電流を監視するなどの大電流の電流検出用途に広く用いられている。このようなシャント抵抗器は、低抵抗材料から構成された抵抗体と、抵抗体の両端に接続された電極と、電極に電気的に接続された電圧検出端子を備えている。電圧検出端子は、抵抗体にかかる電圧（電位差）を測定するために使用される。

市場要求の一つである大電流化が進むにつれて、抵抗体を挟む電極の厚みや幅は大きくなる傾向にある。このような電極の大型化に伴い、電極に接続される電圧検出器の構造自体も電流検出精度に影響しうる。そこで、特許文献１乃至３に示すように、従来から電圧検出器のさまざまな構造が提案されている。

特開２０１７－００９４１９号公報 特開２０１４－０８５２４５号公報 特開２０１５－１８４２０６号公報

特許文献１には、電圧検出端子としてのピンを電極に立設する技術が開示されている。具体的には、まず貫通孔を電極に形成し、その後ピンを貫通穴に挿入し、さらにピンを電極に固定する。しかしながら、ピンを受け入れる貫通穴の加工精度は、電流検出精度に大きく影響を及ぼす。
特許文献２には、電圧検出ＩＣを保持した回路基板をねじによってバスバーに固定する技術が開示されている。しかしながら、この特許文献２の技術は、ねじを挿入するためのねじ孔を形成する必要がある。さらに、ねじによる固定は、ある程度の広い面積を必要とし、電流検出精度にも影響しうる。
特許文献３には、電圧を検出するための一対のボンディングワイヤを抵抗器に接続する技術が開示されている。しかしながら、ボンディングワイヤの接合強度が低く、経時的に電流検出精度が低下するおそれがある。

そこで、本発明は、高い電流検出精度を確保できる電圧検出端子を有するシャント抵抗器およびその製造方法を提供する。

一態様では、抵抗体と、前記抵抗体の両側に接続された第１電極および第２電極と、前記第１電極および前記第２電極にそれぞれ電気的に接続された、導電性を有する第１融着材および第２融着材と、前記第１融着材および前記第２融着材によって前記第１電極および前記第２電極に連結された少なくとも１つの基板を備え、前記第１融着材は、前記第１電極または前記基板に形成された第１通孔内に配置されており、前記第２融着材は、前記第２電極または前記基板に形成された第２通孔内に配置されている、シャント抵抗器が提供される。

一態様では、前記第１通孔および前記第２通孔は、前記基板に形成されている。
一態様では、前記基板は、前記第１通孔および前記第２通孔の内壁を構成する導電層をさらに備えている。
一態様では、前記第１融着材および前記第２融着材は、はんだを含む。
一態様では、前記基板は、前記第１融着材および前記第２融着材にそれぞれ電気的に接続された第１配線および第２配線を有する配線基板である。
一態様では、前記基板と、前記第１電極および前記第２電極との間に配置された絶縁プレートをさらに備えている。

一態様では、第１通孔および第２通孔を有する少なくとも１つの基板を用意し、導電性を有する第１融着材および第２融着材を、前記第１通孔および前記第２通孔内に配置し、前記第１通孔および前記第２通孔が、抵抗体の両側に接続された第１電極および第２電極にそれぞれ対向した状態で、前記第１融着材および前記第２融着材を加熱することで、前記第１融着材および前記第２融着材を融解させ、前記第１融着材および前記第２融着材により前記基板を前記第１電極および前記第２電極に連結する、シャント抵抗器の製造方法が提供される。
一態様では、前記第１融着材および前記第２融着材は、はんだを含む。

一態様では、抵抗体の両側に接続された第１電極および第２電極を用意し、導電性を有する第１融着材および第２融着材を、前記第１電極および前記第２電極にそれぞれ形成された第１通孔および第２通孔内に配置し、基板が前記第１通孔および前記第２通孔に対向した状態で、前記第１融着材および前記第２融着材を加熱することで、前記第１融着材および前記第２融着材を融解させ、前記第１融着材および前記第２融着材により前記基板を前記第１電極および前記第２電極に連結する、シャント抵抗器の製造方法が提供される。
一態様では、前記第１融着材および前記第２融着材は、はんだを含む。

本発明によれば、第１融着材および第２融着材自体が、電圧検出端子として機能する。従来の電圧検出端子とは異なり、本発明は、ピン、ボンディングワイヤ、ねじなどの要素は不要であり、これらの要素の取り付け不良などに起因する電流検出精度の低下が起こらない。したがって、本発明のシャント抵抗器は、高い電流検出精度を達成することができる。

シャント抵抗器の一実施形態を示す斜視図である。 図１のＡ－Ａ線断面図である。 第１融着材および第２融着材が融解する前のシャント抵抗器を示す断面図である。 図１および図２に示すシャント抵抗器の製造方法の一実施形態を示す図である。 図１および図２に示すシャント抵抗器の製造方法の一実施形態を示す図である。 図１および図２に示すシャント抵抗器の製造方法の一実施形態を示す図である。 シャント抵抗器の他の実施形態を示す断面図である。 シャント抵抗器のさらに他の実施形態を示す断面図である。 シャント抵抗器のさらに他の実施形態を示す断面図である。 シャント抵抗器のさらに他の実施形態を示す断面図である。 シャント抵抗器のさらに他の実施形態を示す断面図である。 図１１に示すシャント抵抗器の製造方法の一実施形態を示す図である。 図１１に示すシャント抵抗器の製造方法の一実施形態を示す図である。 図１１に示すシャント抵抗器の製造方法の一実施形態を示す図である。 図１１に示すシャント抵抗器の製造方法の一実施形態を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、シャント抵抗器の一実施形態を示す斜視図であり、図２は図１のＡ－Ａ線断面図である。シャント抵抗器１は、抵抗体３と、抵抗体３の両側に接続された第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂと、第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂにそれぞれ電気的に接続された第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂと、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂによって第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに連結された基板１０を備えている。

抵抗体３の材料の例として、ニッケルクロム系合金、銅ニッケル系合金、銅マンガン系合金、銅－マンガン－ニッケル系合金が挙げられるが、抵抗体３の材料は、その意図した目的を達成できるものである限りにおいて特に限定されない。第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂの材料の一例として、銅（Ｃｕ）が挙げられるが、第１電極５Ａおよび前記第２電極５Ｂの材料も、その意図した目的を達成できるものである限りにおいて特に限定されない。第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂは、シャント抵抗器１の全体の位置を固定するためのボルト孔９Ａ，９Ｂをそれぞれ有している。

第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、導電性を有する材料から構成されており、本実施形態では、はんだから構成されている。図２に示すように、第１融着材６Ａは、基板１０に形成された第１通孔７Ａ内に配置されている。はんだからなる第１融着材６Ａは、加熱されて融解した後、硬化した状態であり、第１融着材６Ａの端部は第１電極５Ａに接触している。第２融着材６Ｂは、基板１０に形成された第２通孔７Ｂ内に配置されている。はんだからなる第２融着材６Ｂも、第１融着材６Ａと同様に、加熱されて融解した後、硬化した状態である。第２融着材６Ｂの端部は第２電極５Ｂに接触している。

本実施形態に使用される基板１０は、配線がプリントされた配線基板（あるいはプリント基板）である。基板１０は、基台プレート１２と、基台プレート１２の上下面を覆う絶縁層１４を有している。基台プレート１２の材料の例としては、ガラスエポキシなどの樹脂、セラミックス、アルミニウムなどの金属、およびこれらの組み合わせが挙げられる。基板１０の上下面は絶縁層１４から形成されており、基板１０の下面を形成する絶縁層１４は、第１電極５Ａ、第２電極５Ｂ、および抵抗体３に接触している。図示しないが、基板１０は、増幅器、Ａ／Ｄ変換器、温度センサなどをさらに備えてもよい。図１および図２に示す基板１０は例であり、基台プレート１２、第１通孔７Ａ、第２通孔７Ｂを備えている限りにおいて、基板１０の構成は図１および図２に示す実施形態に限られない。

第１通孔７Ａは、第１電極５Ａに対向しており、第２通孔７Ｂは第２電極５Ｂに対向している。基板１０は、第１通孔７Ａの内壁を構成する第１導電層１５Ａと、第２通孔７Ｂの内壁を構成する第２導電層１５Ｂと、第１導電層１５Ａおよび第２導電層１５Ｂにそれぞれ接続された第１ランド１６Ａおよび第２ランド１６Ｂをさらに備えている。第１通孔７Ａの内壁を構成する第１導電層１５Ａと第１ランド１６Ａは一体である。第２通孔７Ｂの内壁を構成する第２導電層１５Ｂと第２ランド１６Ｂは一体である。第１ランド１６Ａ、第２ランド１６Ｂ、第１導電層１５Ａ、および第２導電層１５Ｂの例としては、銅箔、金箔、銀箔等の導電物が挙げられる。銅箔または金箔は、めっきにより基台プレート１２上に形成することができる。第１ランド１６Ａおよび第２ランド１６Ｂは、基台プレート１２に配置された第１配線１７Ａおよび第２配線１７Ｂに電気的に接続されている。本実施形態では、第１配線１７Ａおよび第２配線１７Ｂは、プリント配線である。尚、第１配線１７Ａおよび第２配線１７Ｂは、基台プレート１２の内部（内層パターン）、表面、裏面いずれにあってもよく、限定するものではない。

第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂの水平断面形状は特に限定されないが、水平断面形状の例としては、円形、半円形が挙げられる。円形の場合、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂの直径は、１０ｍｍ以下とされる。

第１融着材６Ａは、第１通孔７Ａの内壁を構成する第１導電層１５Ａ、および第１電極５Ａに接触している。したがって、第１融着材６Ａは、第１導電層１５Ａと第１電極５Ａとの電気的な接続を確立する。同様に、第２融着材６Ｂは、第２通孔７Ｂの内壁を構成する第２導電層１５Ｂ、および第２電極５Ｂに接触している。したがって、第２融着材６Ｂは、第２導電層１５Ｂと第２電極５Ｂとの電気的な接続を確立する。尚、基板１０と第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂとを機械的に連結するために、ねじ、ボルト、樹脂材などの機械的な連結要素をさらに設けてもよい。

図２に示す、はんだからなる第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、加熱されて融解した後、硬化した状態である。図３は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂが融解する前のシャント抵抗器１を示す断面図である。図３に示すように、はんだからなる第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂに配置（充填）される。

第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを加熱することで、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを融解させる。その結果、図２に示すように、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂ内で融解し、第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂにそれぞれ接触する。第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの温度が低下するにつれて、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは硬化する。硬化した第１融着材６Ａは、第１電極５Ａ、および第１通孔７Ａの内壁を形成する第１導電層１５Ａの両方に接合し、硬化した第２融着材６Ｂは、第２電極５Ｂ、および第２通孔７Ｂの内壁を形成する第２導電層１５Ｂの両方に接合する。このようにして、基板１０は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを通じて第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに電気的に接続される。

本実施形態によれば、図２に示す第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂ自体が、電圧検出端子として電気的に機能する。従来の電圧検出端子とは異なり、本実施形態は、ピン、ボンディングワイヤ、ねじなどの要素は不要であり、これらの要素の取り付け不良などに起因する電流検出精度の低下が起こらない。したがって、本実施形態のシャント抵抗器１は、高い電流検出精度を達成することができる。さらに、本実施形態によれば、第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに通孔やねじ穴を形成することが不要であるので、電気的機能の要求による孔の加工精度に起因する電流検出精度の低下を防止することができる。

加熱される前に第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂに配置される第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂとしてのはんだの例としては、はんだペースト、糸はんだが挙げられる。第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、導電性を有し、かつ接着、固着機能を有する材料であれば、はんだ以外の材料でもよい。例えば、銅ペースト、導電性接着剤を用いてもよい。

上述した実施形態では、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂの両方を有する単一の基板１０が使用されているが、本発明は上述した実施形態に限定されない。一実施形態では、基板１０は、第１通孔７Ａを有する第１基板と、第２通孔７Ｂを有する第２基板を備えてもよい。この構成でも、第１通孔７Ａ内に配置された第１融着材６Ａにより第１基板は第１電極５Ａに連結され、第２通孔７Ｂ内に配置された第２融着材６Ｂにより第２基板は第２電極５Ｂに連結される。

次に、図１および図２に示すシャント抵抗器１の製造方法について、図４乃至図６を参照して説明する。
まず、図４に示すように、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂを有する基板１０を用意する。さらに、抵抗体３、および抵抗体３の両側に接続された第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂを含む組立体２０を用意する。

図５に示すように、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂが、抵抗体３の両側に接続された第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂにそれぞれ対向するように基板１０を組立体２０上に配置する。
図３を参照して説明したように、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂ内に、融解していない第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂをそれぞれ配置（充填）する。
一実施形態では、基板１０を組立体２０上に配置した後に、融解していない第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂ内にそれぞれ配置（充填）してもよい。

図６に示すように、基板１０が組立体２０に接触した状態で、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを加熱し、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを融解させる。加熱温度は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの融点以上である。第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの加熱は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを含む基板１０および組立体２０の全体を加熱してもよいし、または第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを局所的に加熱してもよい。例えば、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの加熱は、リフロー装置、レーザー加熱器などを用いて実施することができる。

融解した第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂが冷却されると、図２を参照して説明したように、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは硬化する。硬化した第１融着材６Ａは、第１電極５Ａ、および第１通孔７Ａの内壁を形成する第１導電層１５Ａの両方に接合し、硬化した第２融着材６Ｂは、第２電極５Ｂ、および第２通孔７Ｂの内壁を形成する第２導電層１５Ｂの両方に接合する。基板１０は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂにより第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに連結される。硬化した第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂにそれぞれ接触しているので、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、シャント抵抗器１の電圧検出端子として機能する。

図７は、シャント抵抗器１の他の実施形態を示す断面図である。特に説明しない本実施形態の構成および製造方法は、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態では、基板１０にフレキシブル基板が使用されている。フレキシブル基板からなる基板１０は、可撓性シートからなる基台プレート１２を備えている。本実施形態の基台プレート１２は、一般的なガラスエポキシからなる基台プレートよりも薄い。このように、シャント抵抗器１に使用される基板１０の厚さおよび材料は、特に限定されない。

図８は、シャント抵抗器１のさらに他の実施形態を示す断面図である。特に説明しない本実施形態の構成および製造方法は、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態では、２枚の基板１０，１１が重なった状態で、これら基板１０，１１が、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂにより第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに連結されている。２枚の基板１０，１１は第１通孔７Ａおよび第３通孔２２Ａをそれぞれ有しており、第１通孔７Ａおよび第３通孔２２Ａは直列に並んでいる。第１融着材６Ａは第１通孔７Ａおよび第３通孔２２Ａ内に配置されている。同様に、２枚の基板１０，１１は第２通孔７Ｂおよび第４通孔２２Ｂをそれぞれ有しており、第２通孔７Ｂおよび第４通孔２２Ｂは直列に並んでいる。第２融着材６Ｂは第２通孔７Ｂおよび第４通孔２２Ｂ内に配置されている。２枚の基板１０，１１同士は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂにより互いに連結され、さらに２枚の基板１０，１１は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂにより第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに連結されている。２枚の基板１０，１１のそれぞれは、図２に示す基板１０と同じ構成を有しているので、その詳細な説明を省略する。

それぞれの基板１０，１１は、電圧検出端子としての第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂに電気的に接続された配線を有したプリント基板である。２つの基板１０のうちの一方の配線１７Ａ，１７Ｂは、上述したように、電流検出の目的で電圧（電位差）を測定する用途に使用できる。さらに、他方の基板１１の配線２３Ａ，２３Ｂは、制御信号としての電流または電圧を測定する用途に使用できる。このように、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂに電気的に接続された配線１７Ａ，１７Ｂ，２３Ａ，２３Ｂを有する複数の基板１０，１１を備えたシャント抵抗器１は、本来の電流検出を含む様々な用途に使用することができる。図８に示す実施形態では、２枚の基板１０，１１が重なり合っているが、３枚以上の基板が重なり合ってもよい。

図９は、シャント抵抗器１のさらに他の実施形態を示す断面図である。特に説明しない本実施形態の構成および製造方法は、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態では、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂを形成する内壁は、基台プレート１２自体から構成されている。すなわち、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂは、基台プレート１２に形成された孔であり、これらの孔の内壁を覆う導電層は設けられていない。第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂの開口端は、銅箔または金箔などの導電材からなる第１ランド１６Ａおよび第２ランド１６Ｂにそれぞれ囲まれている。

第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂの全体に充填されている。第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの一方の端部は第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂにそれぞれ接触しており、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの他方の端部は第１ランド１６Ａおよび第２ランド１６Ｂにそれぞれ接触している。第１ランド１６Ａおよび第２ランド１６Ｂは、第１配線１７Ａおよび第２配線１７Ｂにそれぞれ接続されている。本実施形態では第１配線１７Ａおよび第２配線１７Ｂはプリント配線であるが、導電線からなる配線であってもよい。第１電極５Ａは、第１融着材６Ａおよび第１ランド１６Ａを通じて第１配線１７Ａに電気的に接続され、第２電極５Ｂは、第２融着材６Ｂおよび第２ランド１６Ｂを通じて第２配線１７Ｂに電気的に接続されている。尚、第１ランド１６Ａおよび第２ランド１６Ｂの位置は、基台プレート１２の表面、裏面などであってもよく、その位置は特に限定されない。

図１０は、シャント抵抗器１のさらに他の実施形態を示す断面図である。特に説明しない本実施形態の構成および製造方法は、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態では、シャント抵抗器１は、基板１０と、第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂとの間に配置された絶縁プレート２５を備えている。絶縁プレート２５は、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂにそれぞれ直列に並ぶ通孔２６Ａ，２６Ｂを有している。第１融着材６Ａは第１通孔７Ａおよび絶縁プレート２５の通孔２６Ａ内に配置されており、第２融着材６Ｂは第２通孔７Ｂおよび絶縁プレート２５の通孔２６Ｂ内に配置されている。絶縁プレート２５には、ユーザーが視覚的に認識することができる目印や、タグなどを付すことができる。

図１０に示すシャント抵抗器１は、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と基本的に同じである。すなわち、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂを有する基板１０と、通孔２６Ａ，２６Ｂを有する絶縁プレート２５と、抵抗体３、および抵抗体３の両側に接続された第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂを含む組立体２０を用意する。
次に、第１通孔７Ａおよび絶縁プレート２５の通孔２６Ａ内に、融解していない第１融着材６Ａを配置（充填）し、第２通孔７Ｂおよび絶縁プレート２５の通孔２６Ｂ内に、融解していない第２融着材６Ｂを配置（充填）する。

そして、絶縁プレート２５が基板１０と組立体２０との間に配置された状態で、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを加熱し、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを融解させる。第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの温度が低下すると、基板１０は、硬化した第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂによって第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに連結され、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは電圧検出端子として機能する。

図１１は、シャント抵抗器１のさらに他の実施形態を示す断面図である。特に説明しない本実施形態の構成および製造方法は、図１乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態では、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂは、第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂにそれぞれ形成されている。基板１０は通孔を有していない。基板１０の第１配線１７Ａおよび第２配線１７Ｂは、第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに対向している。第１融着材６Ａは、第１電極５Ａに形成された第１通孔７Ａ内に配置され、第２融着材６Ｂは、第２電極５Ｂに形成された第２通孔７Ｂ内に配置されている。第１融着材６Ａは、第１電極５Ａと第１配線１７Ａの両方に接触し、第２融着材６Ｂは、第２電極５Ｂと第２配線１７Ｂの両方に接触している。基板１０は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂによって第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに連結されている。本実施形態でも、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、電圧検出端子として機能する。

次に、図１１に示すシャント抵抗器１の製造方法について、図１２乃至図１５を参照して説明する。
まず、図１２に示すように、第１配線１７Ａおよび第２配線１７Ｂを有する基板１０と、抵抗体３、および抵抗体３の両側に接続された第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂを含む組立体２０を用意する。第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂは、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂをそれぞれ有している。

次に、図１３に示すように、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを、第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂ内に配置（充填）する。
図１４に示すように、基板１０の第１配線１７Ａが第１通孔７Ａに対向し、かつ基板１０の第２配線１７Ｂが第２通孔７Ｂにそれぞれ対向するように該基板１０を配置する。
一実施形態では、基板１０を組立体２０上に配置した後に、融解していない第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを第１通孔７Ａおよび第２通孔７Ｂ内にそれぞれ配置（充填）してもよい。

図１５に示すように、基板１０が組立体２０に接触した状態で、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを加熱し、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを融解させる。加熱温度は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの融点以上である。第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの加熱は、基板１０および第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを含む組立体２０の全体を加熱してもよいし、または第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂを局所的に加熱してもよい。例えば、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂの加熱は、リフロー装置、レーザー加熱器などを用いて実施することができる。

融解した第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂが冷却されると、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは硬化する。硬化した第１融着材６Ａは、第１電極５Ａ、および第１配線１７Ａの両方に接合し、硬化した第２融着材６Ｂは、第２電極５Ｂ、および第２配線１７Ｂの両方に接合する。基板１０は、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂにより第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂに連結される。第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、第１電極５Ａおよび第２電極５Ｂにそれぞれ接触しているので、第１融着材６Ａおよび第２融着材６Ｂは、シャント抵抗器１の電圧検出端子として機能する。

上述した各実施形態のシャント抵抗器１は、４端子測定などの電流測定に適用することができる。上記実施形態に係るシャント抵抗器１を用いれば、精度の高い電流検出が達成される。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

１ シャント抵抗器
３ 抵抗体
５Ａ 第１電極
５Ｂ 第２電極
６Ａ 第１融着材
６Ｂ 第２融着材
７Ａ 第１通孔
７Ｂ 第２通孔
９Ａ，９Ｂ ボルト孔
１０，１１ 基板
１２ 基台プレート
１４ 絶縁層
１５Ａ 第１導電層
１５Ｂ 第２導電層
１６Ａ 第１ランド
１６Ｂ 第２ランド
１７Ａ 第１配線
１７Ｂ 第２配線
２０ 組立体
２２Ａ 第３通孔
２２Ｂ 第４通孔
２３Ａ，２３Ｂ 配線
２５ 絶縁プレート
２６Ａ，２６Ｂ 通孔

Claims (10)

1. 抵抗体と、
   前記抵抗体の両側に接続された第１電極および第２電極と、
   前記第１電極および前記第２電極にそれぞれ電気的に接続された、導電性を有する第１融着材および第２融着材と、
   前記第１融着材および前記第２融着材によって前記第１電極および前記第２電極に連結された少なくとも１つの基板を備え、
   前記第１融着材は、前記第１電極または前記基板に形成された第１通孔内に配置されており、
   前記第２融着材は、前記第２電極または前記基板に形成された第２通孔内に配置されている、シャント抵抗器。
2. 前記第１通孔および前記第２通孔は、前記基板に形成されている、請求項１に記載のシャント抵抗器。
3. 前記基板は、前記第１通孔および前記第２通孔の内壁を構成する導電層をさらに備えている、請求項１または２に記載のシャント抵抗器。
4. 前記第１融着材および前記第２融着材は、はんだを含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のシャント抵抗器。
5. 前記基板は、前記第１融着材および前記第２融着材にそれぞれ電気的に接続された第１配線および第２配線を有する配線基板である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のシャント抵抗器。
6. 前記基板と、前記第１電極および前記第２電極との間に配置された絶縁プレートをさらに備えている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のシャント抵抗器。
7. 第１通孔および第２通孔を有する少なくとも１つの基板を用意し、
   導電性を有する第１融着材および第２融着材を、前記第１通孔および前記第２通孔内に配置し、
   前記第１通孔および前記第２通孔が、抵抗体の両側に接続された第１電極および第２電極にそれぞれ対向した状態で、前記第１融着材および前記第２融着材を加熱することで、前記第１融着材および前記第２融着材を融解させ、
   前記第１融着材および前記第２融着材により前記基板を前記第１電極および前記第２電極に連結する、シャント抵抗器の製造方法。
8. 前記第１融着材および前記第２融着材は、はんだを含む、請求項７に記載のシャント抵抗器の製造方法。
9. 抵抗体の両側に接続された第１電極および第２電極を用意し、
   導電性を有する第１融着材および第２融着材を、前記第１電極および前記第２電極にそれぞれ形成された第１通孔および第２通孔内に配置し、
   基板が前記第１通孔および前記第２通孔に対向した状態で、前記第１融着材および前記第２融着材を加熱することで、前記第１融着材および前記第２融着材を融解させ、
   前記第１融着材および前記第２融着材により前記基板を前記第１電極および前記第２電極に連結する、シャント抵抗器の製造方法。
10. 前記第１融着材および前記第２融着材は、はんだを含む、請求項９に記載のシャント抵抗器の製造方法。

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