JP7551461B2 - 重合体微粒子およびその利用 - Google Patents
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Description
RmSiO(4-m)/2 ・・・(1)
(式中、Rは置換または非置換の1価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていてもよい)で表されるシロキサン構造単位を含むものであり、
前記一般式(1)において、m=2のジシロキサン構造単位が、前記一般式(1)で表されるシロキサン構造単位全体の80mol%以上であり、
前記ジシロキサン構造単位に由来するシリコーン成分が、前記コア部全体を100wt%として、50wt%以上である、〔1〕に記載の重合体微粒子。
かつ、前記ポリジシロキサンが、前記コア部全体を100wt%として、50wt%以上である、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の重合体微粒子:
(a)粘度(25℃、mm2/s):1~1000
(b)官能基当量(g/mol):100~10000。
前記第1の溶液および第2の溶液に用いる溶媒が、以下の条件(1)~(3)を満たす、重合体微粒子の製造方法:
(1)アミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分が不溶
(2)ジアミン成分と酸二無水物成分とが可溶
(3)ジアミン成分に由来する構造単位と、酸二無水物成分に由来する構造単位と、を有するポリアミック酸が不溶。
本発明の一実施形態に係る重合体微粒子は、コア部と、シェル部と、を備えるコア-シェル構造を有し、前記コア部は、シリコーン成分を含み、前記シェル部は、ポリイミド成分を含むものである。
本発明の一実施形態におけるコア部は、シリコーン成分を主成分として含むものである。コア部に含まれるシリコーン成分の割合は、特に限定されないが、例えば、コア部全体を100wt%として、シリコーン成分が50wt%以上含むことが好ましく、60wt%以上であることが好ましく、70wt%以上であることがより好ましく、80wt%以上であることがさらに好ましく、90wt%以上であることが特に好ましい。上限は特に限定されないが、例えば、100wt%を挙げることができる。本範囲内であれば、耐熱性の向上の観点から好ましい。
RmSiO(4-m)/2 ・・・(1)
(式中、Rは置換または非置換の1価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていてもよい。)で表されるシロキサン構造単位を含むものが好適に用いられる。また、シリコーン成分は、前記一般式(1)において、m=2のジシロキサン構造単位が、前記一般式(1)で表されるシロキサン構造単位全体の80mol%以上であることが好ましい。また、85mol%以上であることがより好ましく、90mol%以上であることがさらに好ましく、95mol%以上であることが特に好ましい。上限は特に限定されないが、例えば、100mol%を挙げることができる。
で表され、以下の特性(a)および(b)を満たすポリジシロキサンから誘導されるものであることが好ましい;
(a)粘度(25℃、mm2/s):1~1000
(b)官能基当量(g/mol):100~10000
(前記(a)粘度(25℃、mm2/s)は、10~600であることがより好ましく、30~400であることがさらに好ましく、60~200であることが最も好ましい。また、(b)官能基当量(g/mol)は、400~6000であることがより好ましく、1000~4000であることがさらに好ましく、1800~3000であることが最も好ましい。本範囲内であれば、コア作成時のプロセス安定性の観点で優れる。);
官能基Xは、後述する酸二無水物成分またはジアミン成分と反応性を有することが好ましく、酸二無水物成分と反応性を有することがより好ましく、アミノ基であることがさらに好ましい。および/または、Rは、後述する酸二無水物成分またはジアミン成分と反応性を有する官能基を有する置換炭化水素基であることが好ましく、酸二無水物成分と反応性を有する官能基を有する置換炭化水素基であることがより好ましく、アミノ基を有する置換炭化水素基であることがさらに好ましい。ここで、官能基Xがアミノ基であり、かつ、Rがアミノ基を有する置換炭化水素基であっても良く、あるいは、それらのうちのいずれかが、アミノ基に関するものであっても良い。それらの中では、官能基Xがアミノ基であり、Rが非置換炭化水素基であることがより好ましい。
本発明の一実施形態において、シェル部は、ポリイミド成分を主成分として含むものである。本シェル部は、上述したコア部の表面を被覆するものである。
本発明の一実施形態に係る重合体微粒子は、上述したシリコーン成分を含むコア部に、ポリイミド成分を含むシェル部が被覆したコア-シェル構造を有する。すなわち、シリコーン系弾性体をコア部とし、ポリイミド樹脂層をシェル部としたコア-シェル構造を有するシリコーン系重合体微粒子である。
本発明の一実施形態にかかる重合体微粒子の製造方法は、アミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分およびジアミン成分を含有する第1の溶液と、酸二無水物成分を含有する第2の溶液と、を混合する混合工程を含み、前記第1の溶液および第2の溶液に用いる溶媒が、以下の条件(1)~(3)を満たす、重合体微粒子の製造方法である:
(1)アミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分が不溶
(2)ジアミン成分と酸二無水物成分とが可溶
(3)ジアミン成分に由来する構造単位と、酸二無水物成分に由来する構造単位と、を有するポリアミック酸が不溶。
第1の溶液として、アミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分と、ジアミン成分とを含有する溶液を調製する。アミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分とは、上述したシリコーン成分に相当するものであり、その記載を援用する。第1の溶液におけるアミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分の濃度は、0.1~10wt%であることが好ましい。
前記第1の溶液および第2の溶液に用いる溶媒は、以下の条件(1)~(3)を満たすものである:
(1)アミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分が不溶
(2)ジアミン成分と酸二無水物成分とが可溶
(3)ジアミン成分に由来する構造単位と、酸二無水物成分に由来する構造単位と、を有するポリアミック酸が不溶。
本製造方法では、さらに、前記混合工程により得られたポリアミック酸を含む微粒子をイミド化する工程を含むことが好ましい。上述のとおり、混合工程により得られる微粒子は、シリコーン成分であるシリコーンコアに、ポリアミック酸がシェル部として被覆された重合体微粒子である。本加熱工程は、このポリアミック酸をイミド化する工程である。ポリアミック酸を含む微粒子をイミド化することにより、シェル部として、高温でも分解しにくく耐熱性の高いポリイミド構造を有する重合体微粒子を製造することができる。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した重合体微粒子と、マトリクス樹脂と、を含むものである。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物を、以下、単に本樹脂組成物と称し、マトリクス樹脂を成分と称する場合もある。
マトリクス樹脂としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を好適に利用し得る。
本樹脂組成物は、必要に応じて、前述した成分以外の、その他の任意成分を含有してもよい。その他の任意成分としては、硬化剤、顔料および染料などの着色剤、体質顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱安定化剤(ゲル化防止剤)、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、シランカップリング剤、帯電防止剤、難燃剤、滑剤、減粘剤、低収縮剤、無機質充填剤、有機質充填剤、熱可塑性樹脂、乾燥剤、並びに分散剤などが挙げられる。
本発明の一実施形態にかかる樹脂組成物の製造方法としては、上述した重合体微粒子と、マトリクス樹脂とを混合する工程を有するものであればよく、各種成分や具体的な工程については特に限定されない。例えば、二軸押出機による溶融混合の方法を挙げることができる。
本発明の一実施形態に係る重合体微粒子または樹脂組成物は、様々な用途に使用することができ、それらの用途は特に限定されない。例えば、接着剤、コーティング材、強化繊維のバインダー、レジンコンクリート、複合材料、3Dプリンターの造形材料、封止剤、電子基板、インキバインダー、木材チップバインダー、ゴムチップ用バインダー、フォームチップバインダー、鋳物用バインダー、床材用およびセラミック用の岩盤固結材、ウレタンフォーム、自動車エンジン部品、電気モーター部品、耐熱性オイル容器、電子部品・半導体部品のパッケージ、機械部品のハウジング、電装部品のハウジングなどの用途に好ましく用いられる。ウレタンフォームとしては、自動車シート、自動車内装部品、吸音材、制振材、ショックアブソーバー(衝撃吸収材)、断熱材、工事用床材クッションなどが挙げられる。
後述する実施例1にて得られた重合体微粒子を四酸化ルテニウムによって染色した後、当該重合体微粒子に、包埋用の硬化樹脂を配合して、硬化板を作製した。得られた硬化板をウルトラミクロトーム(Leica製ARTOS 3D)によって加工し、超薄切片Aを得た。得られた超薄切片Aを四酸化ルテニウムによって2度目の染色を行い、超薄切片Bを得た。
実施例で得られたコアシェル粒子を、SEM(JEOL製JSM-6060LA及び日立製S-4800)によって観察した。
後述する実施例および比較例にて得られた重合体微粒子を、示差熱熱重量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス製TG/DTA6300)を用いて、室温から100℃まで昇温後、室温まで冷却し、その後室温から500℃まで加熱した。昇温条件は10℃/分で行った。1%重量減少する温度を1%熱分解温度と定義して検出した。
ポリフェニレンスルフィド(PPS、DIC製FZ-2100)に対して、実施例または比較例にて得られた重合体微粒子を、含有量が5wt%となるように加えた。当該混合物を、下記の表1に示す条件にて、ラボプラストミル(東洋精機製作所製20C200)を用いて押出混錬して、ペレットを得た。
上述した[熱分解温度測定用の試験片の作製]にて得られた試験片を23℃で養成した。その後、オートグラフAG-10TB(島津製作所製)を用い、支点間距離(L)50mm、テストスピード10mm/分の条件にて、当該試験片に対して3点曲げ試験を行った。
K1c=(F×L/(h×b3/2))×f ・・・(数式1);
f=3(a×b)1/2×AA/BB ・・・・・・(数式2);
AA=1.99-(a/b){1-(a/b)}{2.15-3.93(a/b)+2.7(a/b)2} ・・・・・・・・・・・・・・(数式3);
BB=2{1+2(a/b)}{1-(a/b)}3/2 ・・・(数式4)。
原料として、PMDA(ピロメリット酸無水物、東京化成工業製)、ODA(4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、和歌山精化製)、および、KF-8012(アミノ変性シリコーン、信越化学製)を用いた。
重合体微粒子を構成するコア部およびシェル部の体積比率は、TEM観察結果から、コア部の半径とシェル部の厚みとを計測し、これらの測定値から算出する方法で行った。
A液を、以下の手順で調製した。40gの超脱水アセトン(富士フィルム和光純薬製)中に、0.412gのODA(4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、和歌山精化製)、および、0.14gのKF-8012(アミノ変性シリコーン、信越化学製)を添加した後、当該混合物を30分間以上撹拌することによって、A液を得た。
セパラブルフラスコ内で、60gのNMP(N-メチルピロリドン、富士フィルム和光純薬製)に、3.00gのODAを、撹拌しながら溶解させた。当該溶液に、4.63gのPMDA(ピロメリット酸無水物、東京化成工業製)を添加した。得られた溶液を撹拌しながら、当該溶液に、KF-8012が10wt%の濃度にて溶解しているトルエン溶液を10.2g追加した。得られた溶液を撹拌しながら、当該溶液に、140gのNMP(N-メチルピロリドン、富士フィルム和光純薬製)を更に追加した。セパラブルフラスコに窒素流路およびディーンスターク管を取り付け、当該セパラブルフラスコ内にN2を流通させた状態で、200℃にて3時間、還流を行った。還流後、セパラブルフラスコ内の溶液を常温にまで放冷し、当該溶液を濾過して得られた固形分(重合体微粒子)を回収した。
セパラブルフラスコ内で、60gのNMP(N-メチルピロリドン、富士フィルム和光純薬製)に、3.00gのODA、および、1gのKF-8012を、撹拌しながら溶解させた。当該溶液に、4.54gのBPDA(4,4’-biphtalic anhydride)を添加した。BPDAは、4.2g、0.21g、0.13gに分けて添加した。BPDAをそれぞれ添加した後に、溶液を30分間撹拌し、ODAおよびKF-8012が溶解して溶液が透明になっていることを確認した。当該溶液に対して、さらにトルエンを合計12g添加して撹拌した。セパラブルフラスコに窒素流路およびディーンスターク管を取り付け、当該セパラブルフラスコ内にN2を流通させた状態で、150℃にて5時間、還流を行った。還流後、セパラブルフラスコ内の溶液を常温にまで放冷し、当該溶液を濾過して得られた固形分(重合体微粒子)を回収した。
実施例1、並びに、比較例1および2にて得られた重合体微粒子を用いて、上述した顕微鏡観察、熱分解温度測定、破壊靱性の測定、および、コア部およびシェル部の重量比率の測定を行った。また、参考例1の粒子として、MR-01((株)カネカ製、シリコーンをコア、アクリル系ポリマーをシェルに有するコアシェル粒子)およびニートPPS(FZ2100、DIC製)を用い、上述した顕微鏡観察、熱分解温度測定、および、破壊靱性の測定を行った。
図1に、実施例1にて得られた重合体微粒子の顕微鏡観察の結果を示す。図1の「超薄切片A」および「超薄切片B」から明らかなように、実施例1にて得られた重合体微粒子は、球状であるとともに、コア部とシェル部とを備えるコア-シェル構造を有していた。特に、「超薄切片B」に示すように、実施例1の重合体微粒子は、透過型電子顕微鏡観察において、四酸価ルテニウムで淡色に染色されるコア部(シリコーン成分)と、それよりは濃色に染色されるシェル部(ポリイミド成分(PI))とを有するコアシェル粒子の個数が、観察の視野角である2μm四方(写真に示されているバーの長さは500nm)において観察される粒子の個数の80%以上を占めていることが分かった。
下記の表に、熱分解温度測定(1%熱分解温度)、および、破壊靱性の測定の試験結果を示す。
実施例1にて得られた重合体微粒子のTEM観察像(図1)から、当該重合体微粒子は、コア層:250~270nm、シェル層:60~80nmを有していた。これらの測定値から体積比率を計算すると、重合体微粒子全体を100vol%としたとき、コア部が約50vol%であり、シェル部が約50vol%であった。一方、比較例1および2にて得られた重合体微粒子は、コアシェル粒子ではなかった。
図3の左に試験片の形状を示す。具体的には、後述する実施例2~4にて得られたフレキシブル金属箔積層体を6.0cm×5.5cm角の大きさに切り取り、表面の銅箔の一部を図3の左に示す形状のように格子状(格子1つは一辺が14mmの正方形であり、格子は縦方向および横方向へ向かって3つずつ合計9個配され、格子同士の間隔、および格子周部の幅は1mmであり、格子外周銅部の幅は1.5mmである)パターンに両面エッチングして試験片を得た。
濃度4%の水酸化ナトリウム水溶液(23±2℃)800mLが入った容器に試験片を入れ、23±2℃、230rpmの振盪速度において振盪し、フィルムが裂け、クラックが発生するまでの時間(秒)を測定した。クラックが発生したか否かの判定は、振盪を100秒毎に止め、試験片を入れた容器に対して、ライトボックスにより容器背面から光を当てて、試験片のフィルム部に光が透過したらクラックが発生したと判断した。
窒素雰囲気下の容積2000mLのセパラブルフラスコに、DMF 656.54gにODA 33.42gを添加後、BPDA 36.83gを添加し、攪拌した。BPDAが溶解したことを目視確認した後、PMDA 5.46gを添加し30分間攪拌した。その後m-TB 8.86g、PDA 7.52g、PMDA 26.09gを順番に添加した後、30分間攪拌を行うことで、反応液を作製した。また、反応液とは別に1.82gのPMDAを固形分濃度7.2%となるようにDMFに溶解した溶液を調製した。上記反応溶液に対して、溶液を粘度上昇に気を付けながら徐々に添加し、粘度が2000ポイズに達した時点で添加を終了した。
窒素雰囲気下の容積2000mLのセパラブルフラスコに、DMF 643.36gに、ODA 24.50gを添加した。続いて4-APBP 45.08gを添加し攪拌しながら、BPDA 50.40gを添加した。BPDAが溶解したことを目視確認した後、PMDA 14.41gを添加し、30分間攪拌を行うことで、反応液を作製した。また、反応液とは別に1.60gのPMDAを固形分濃度7.2%となるようにDMFに溶解した溶液を調製した。上記反応溶液に対して、溶液を粘度上昇に気を付けながらに徐々に添加し、粘度が1000ポイズに達した時点で添加を終了した。
実施例1で得られた重合体微粒子(コアシェル粒子)を固形分濃度が6.1%となるようにDMFに添加し、DMFスラリーを作製した。上記DMFスラリーに対して、30分間超音波分散を行うことにより、重合体微粒子の分散液を作製した。次に、この分散液を上記非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液に添加した。このとき、ポリイミド前駆体溶液中の固形分100重量%に対して、重合体微粒子量が5重量%、10重量%および15重量%となる3種類のドープを作製した。その後、自転公転式ミキサーで攪拌(2500rpm、10分間)及び脱泡(2000rpm、5分間)を行い、ポリイミド前駆体溶液中に重合体微粒子を均一分散させた。ここで、重合体微粒子を5重量%添加したドープを「ドープA1」、重合体微粒子を10重量%添加したドープを「ドープA2」、重合体微粒子を15重量%添加したドープを「ドープA3」とする。
ドープA1~A3それぞれに、無水酢酸/イソキノリン(重量比8.2/3.1)およびDMFからなる硬化剤を添加した。なお、DMF量は、硬化剤を添加したドープ中の溶液中固形分濃度が10%になるように調整した。DMFの添加後、0℃以下の温度で混練・脱泡し、コンマコーターを用いてアルミ箔上に流延塗布した。塗布終了後、熱風オーブン110℃×133秒で加熱した後、アルミ箔から自己支持性のゲル膜を引き剥がした。得られたゲル膜を金属製の固定枠に固定し、各熱風オーブン250℃×15秒、350℃×16秒、450℃×13秒、IRオーブン400℃×25秒で乾燥・イミド化させて、厚み17μmの重合体微粒子分散ポリイミドフィルムを得た。
上記熱可塑性ポリイミド前駆体溶液(ポリアミック酸溶液)を、固形分濃度が7.9%になるように希釈した。すなわちポリアミック酸溶液/DMF/1,3-ジオキソラン/3,5-ルチジン(重量比100/56.5/56.5/3)の溶液を調製した。この溶液を、重合体微粒子分散ポリイミドフィルム(粒子分散PIフィルム1~3)の両面に、最終片面厚みが4.0μmとなるように塗布した。続いて120℃×120秒で乾燥し、更に350℃で15秒間加熱してイミド化を行い、総厚み25.0μmの積層ポリイミドフィルムを得た。
(フレキシブル金属箔積層体の作製)
得られた積層ポリイミドフィルム(積層PIフィルム1)の両面に12μm電解銅箔(GHY5-93MF-HA-V2、JX金属株式会社製)を配置し、さらに銅箔の両側に保護フィルム(アピカル125NPI;カネカ製)を用いて、ラミネート温度370℃、ラミネート圧力265N/cm(27kgf/cm)、ラミネート速度1.0m/分の条件で熱ラミネートを行い、フレキシブル金属箔積層体1を作製した。
積層ポリイミドフィルムを積層PIフィルム2としたこと以外は実施例2と同様に、フレキシブル金属箔積層体2を作製した。
積層ポリイミドフィルムを積層PIフィルム3としたこと以外は実施例2と同様に、フレキシブル金属箔積層体3を作製した。
(重合体微粒子を含まないフレキシブル金属箔積層体の作製)
重合体微粒子を用いなかった(重合体微粒子の添加量が0重量%のドープを用いてポリイミドフィルムを作製した)こと以外は[実施例2]と同様にして、フレキシブル金属箔積層体を作製した。
比較例3および実施例2~4のフレキシブル金属箔積層体についてクラック発生時間の測定を行った。表5にクラック発生時間を記載する。なお、試験は3回行い、その平均値を結果として表5に示す。
Claims (8)
- コア部と、シェル部と、を備えるコア-シェル構造を有し、
前記コア部は、シリコーン成分を含み、
前記シェル部は、ポリイミド成分を含む、重合体微粒子であって、
前記シリコーン成分が、アミノ基を有するポリオルガノシロキサンから誘導されるものであり、
前記重合体微粒子のTEM観察による見かけの粒径は、0.01μm~100μmである、重合体微粒子。 - 前記シリコーン成分が、下記一般式(1)
RmSiO(4-m)/2 ・・・(1)
(式中、Rは置換または非置換の1価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていてもよい)で表されるシロキサン構造単位を含むものであり、
前記一般式(1)において、m=2のジシロキサン構造単位が、前記一般式(1)で表されるシロキサン構造単位全体の80mol%以上であり、
前記ジシロキサン構造単位に由来するシリコーン成分が、前記コア部全体を100wt%として、50wt%以上である、請求項1に記載の重合体微粒子。 - 重合体微粒子全体を100vol%として、前記コア部が10~95vol%であり、シェル部が5~90vol%である、請求項1~3のいずれか1項に記載の重合体微粒子。
- 前記ポリイミド成分が、芳香族酸二無水物成分に由来する構造単位と、芳香族ジアミン成分に由来する構造単位とを有するものである、請求項1~3のいずれか1項に記載の重合体微粒子。
- アミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分およびジアミン成分を含有する第1の溶液と、酸二無水物成分を含有する第2の溶液と、を混合する混合工程を含み、
前記第1の溶液および第2の溶液に用いる溶媒が、以下の条件(1)~(3)を満たす、重合体微粒子の製造方法であって、
前記重合体微粒子のTEM観察による見かけの粒径は、0.01μm~100μmであり、
前記第1の溶液および第2の溶液に用いる溶媒が、ケトン類であり、
前記重合体微粒子は、コア-シェル構造を有する、重合体微粒子の製造方法:
(1)アミノ基を有するポリオルガノシロキサン成分が不溶
(2)ジアミン成分と酸二無水物成分とが可溶
(3)ジアミン成分に由来する構造単位と、酸二無水物成分に由来する構造単位と、を有するポリアミック酸が不溶。 - さらに、前記混合工程により得られたポリアミック酸を含む微粒子をイミド化する工程を含む、請求項6に記載の重合体微粒子の製造方法。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の重合体微粒子と、マトリクス樹脂と、を含む、樹脂組成物。
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| WO2017069125A1 (ja) | 2015-10-23 | 2017-04-27 | 国立大学法人 東京大学 | コアシェル粒子 |
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2020
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010116497A (ja) | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Kaneka Corp | 粒子分散液の製造方法およびシリコーン系組成物 |
| WO2017069125A1 (ja) | 2015-10-23 | 2017-04-27 | 国立大学法人 東京大学 | コアシェル粒子 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 今井 淑夫,ポリイミドの構造と物性,エレクトロニクス実装学会誌,Vol.4, No.7,日本,2001年11月01日,pp.640-646 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021161376A (ja) | 2021-10-11 |
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