JP7550721B2

JP7550721B2 - 被印刷体及びその製造方法

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Publication number: JP7550721B2
Application number: JP2021094244A
Authority: JP
Inventors: 勝弘浅川; 和哉縣
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2021-06-04
Filing date: 2021-06-04
Publication date: 2024-09-13
Anticipated expiration: 2041-06-04
Also published as: JP2022186159A

Description

本発明は、被印刷体及びその製造方法に関する。

センサーシートやヒートシールコネクター等のデバイスには、印刷技術によって形成された導電配線パターンが使用されている。デバイスの高性能化や小型化のために導電配線の線幅を細くした導電配線パターンが求められている。例えば特許文献１には、スクリーン印刷にて被印刷基材に導電ペーストを塗布し、０．１０～０．２０ｍｍピッチの導電配線を形成したヒートシールコネクター及びその製造方法が開示されている。
前記被印刷基材の表面に備えられた溶剤吸収部材に対してスクリーン印刷された導電ペーストは、スクリーンを通過する時点までは印刷性のよい低粘度を保持しており、その後、溶剤吸収部材に接した時点で瞬時に粘度が上がり、幅方向での導電ペーストのダレが抑止される。これにより鮮明な導電配線パターンを有するヒートシールコネクターが得られる。

特公平６－８５３３３号公報

しかしながら、特許文献１に開示された技術では１００μｍよりも細い導電配線を備えた高精細な導電配線パターンを形成することは困難であった。

本発明は、従来よりも高精細な導電配線パターンを形成可能な被印刷体及びその製造方法を提供する。

［１］被印刷基材と、前記被印刷基材の表面の少なくとも一部に形成された溶剤吸収層と、を備える被印刷体であって、前記溶剤吸収層は、その表面に塗布された導電ペーストに含まれる溶剤成分を吸収可能な樹脂層であり、ウレタン（メタ）アクリレート重合体と（メタ）アクリレートモノマーを含む樹脂組成物の硬化物である、被印刷体。
［２］前記樹脂組成物は、前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体と異なる（メタ）アクリル系樹脂を含む、［１］に記載の被印刷体。
［３］前記溶剤吸収層の表面は撥水性を有し、前記表面に対する水の接触角θ_１が６０～９０°である、［１］又は［２］に記載の被印刷体。
［４］前記溶剤吸収層の表面は撥油性を有し、前記表面に対するエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートの接触角θ_２が４～２０°である、［１］～［３］の何れか一項に記載の被印刷体。
［５］前記溶剤吸収層の厚さが５～３０μｍである、［１］～［４］の何れか一項に記載の被印刷体。
［６］被印刷基材の少なくとも一部の表面に樹脂組成物を塗布し、乾燥した後、活性エネルギー線を照射する又は加熱することにより、前記表面に前記樹脂組成物からなる溶剤吸収層を形成する工程を有し、前記樹脂組成物は、ウレタン（メタ）アクリレート重合体と、（メタ）アクリレートモノマーと、光重合開始剤又は熱重合開始剤と、を含む、被印刷体の製造方法。
［７］前記樹脂組成物は、前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体とは異なる（メタ）アクリル系樹脂をさらに含む、［６］に記載の被印刷体の製造方法。
［８］前記樹脂組成物は、鉱油をさらに含む、［６］又は［７］に記載の被印刷体の製造方法。
［９］前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体が６０～７０質量％、前記（メタ）アクリレートモノマーが２５～３５質量％、前記光重合開始剤又は前記熱重合開始剤が１～５質量％、鉱油が０．００１～１質量％、溶剤は必要に応じて適量で含まれ、各成分の合計が１００質量％である組成物を準備し、この組成物に前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体とは異なる（メタ）アクリル系樹脂を添加することにより、前記樹脂組成物を得る準備工程を有する、［６］に記載の被印刷体の製造方法。
［１０］前記樹脂組成物の総質量に対する前記（メタ）アクリル系樹脂の含有量を、０．５～１０質量％の範囲とする、［９］に記載の被印刷体の製造方法。

本発明によれば、従来よりも高精細な導電配線パターンを形成可能な被印刷体及びその製造方法を提供することができる。

本発明は、ＳＤＧｓ目標１２「つくる責任つかう責任」に資すると考えられる。

本発明に係る被印刷体と、その表面に形成された導電配線とを厚さ方向に切断した断面図である。実施例で製造した導電配線パターンの一例の上面の写真である。

≪被印刷体≫
本発明の第一態様は、被印刷基材と、前記被印刷基材の表面の少なくとも一部に形成された溶剤吸収層と、を備える被印刷体である。図１は被印刷体の厚さ方向の断面図の一例であり、例示する被印刷体１０は、被印刷基材１とその片面の全体に形成された溶剤吸収層２を備え、溶剤吸収層２の表面に導電配線３が形成されている。

（被印刷基材）
被印刷基材は、溶剤吸収層を支持する基材であればよく、例えば樹脂（高分子）成形体が挙げられる。樹脂成形体の形状は特に制限されず、例えばフィルム（シート）が挙げられる。被印刷基材を構成する材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ－１、４－シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー等が挙げられる。
被印刷基材がフィルムである場合の厚さは、例えば１～１００μｍが挙げられる。

（溶剤吸収層）
溶剤吸収層は、その表面に塗布された導電ペーストに含まれる溶剤成分を吸収可能な樹脂層である。被印刷基材がフィルムである場合、溶剤吸収層はフィルムの表面及び裏面のうち少なくとも一方に備えられる。溶剤吸収層は、フィルムの表面又は裏面の全体に備えられていてもよいし、任意の領域のみに備えられていてもよい。
溶剤吸収層の厚さは、例えば１μｍ～１００μｍが挙げられ、５μｍ～３０μｍが好ましい。好適な範囲であると、溶剤吸収層のひび割れを防止することができる。

溶剤吸収層は、ウレタン（メタ）アクリレート重合体と（メタ）アクリレートモノマーを含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。この硬化物であると、撥水性と撥油性を兼ね備え、塗布された導電ペーストが含む溶剤を適度に吸収して滲みを抑制し、割れや欠け等の不具合のない導電配線を細い線幅で形成することができる。

一般に、ウレタンアクリレートとは、イソシアネート基とヒドロキシ基を反応させたウレタン結合を有する部分と、アクリル基（アクリロイル基：ＣＨ_２＝ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－）とを有するオリゴマー又はモノマーをいう。ウレタンアクリレートが有するアクリル基同士が重合することにより、ウレタンアクリレート重合体が得られる。

本態様のウレタン（メタ）アクリレート重合体は、ウレタンアクリレート重合体とウレタンメタクリレート重合体のうち少なくとも一方の重合体を意味する。
本態様のウレタン（メタ）アクリレート重合体の重合度は特に制限されず、一般的に使用されるウレタンアクリレート重合体と同程度の重合度が適用できる。その重合度の目安となる分子量は、例えば１万～１００万が挙げられる。

本態様の（メタ）アクリレートモノマーは、アクリレートモノマーとメタクリレートモノマーのうち少なくとも一方のモノマーを意味する。
本態様の（メタ）アクリレートモノマーは、アクリル基又はメタクリル基を有するモノマーであればよい。

（樹脂組成物）
溶剤吸収層を形成する前記樹脂組成物は、例えば、前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体が６０～７０質量％、前記（メタ）アクリレートモノマーが２５～３５質量％、重合開始剤が１～５質量％、溶剤は必要に応じて適量で含まれ、各成分の合計が１００質量％であるものが好ましい。この樹脂組成物を用いると、撥水性と撥油性を兼ね備え、塗布された導電ペーストが含む溶剤を適度に吸収して滲みを抑制し、割れや欠け等の不具合のない導電配線を細い線幅で形成することが可能な前記硬化物を容易に形成することができる。

前記重合開始剤は、（メタ）アクリル基同士を重合させることが可能な公知の重合開始剤であり、紫外線等の活性エネルギー線によって重合を開始する光重合開始剤であってもよいし、加熱によって重合を開始する熱重合開始剤であってもよい。

前記樹脂組成物には、鉱油がさらに含まれることが好ましい。鉱油の含有量は、前記樹脂組成物の総質量に対して、０．００１～１質量％であることが好ましい。

前記樹脂組成物には、前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体とは異なる（メタ）アクリル系樹脂がさらに含まれることが好ましい。ここで、（メタ）アクリル系樹脂とは、アクリル系樹脂及びメタクリル系樹脂のうち少なくとも一方を意味する。
前記（メタ）アクリル系樹脂は、ウレタン結合を有しないものが好ましく、表面調整剤として市販されているものを適用することができる。例えば、楠本化成株式会社のディスパロンＯＸ－８８１が挙げられる。ディスパロンＯＸ－８８１を構成するアクリル系樹脂は、キシレンに３０質量％で溶解されたときに、無色～淡黄色透明を呈し、密度が０．８９２ｇ／ｃｍ^３（２０℃）、粘度が７．０ｃＰ（２０℃）となるものである。

前記樹脂組成物に前記（メタ）アクリル系樹脂を添加する場合、前記樹脂組成物の総質量に対する前記（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、０．５～１０質量％が好ましく、１～９質量％がより好ましく、２～８質量％がさらに好ましく、３～７質量％が特に好ましく、４～６質量％が最も好ましい。
上記範囲において濃度が高くなるほど、溶剤吸収層の水及びエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（ＥＧＢＥＡ）に対する接触角が大きくなり、撥水性と撥油性を兼ね備え、塗布された導電ペーストが含む溶剤を適度に吸収して滲みを抑制し、割れや欠け等の不具合のない導電配線を細い線幅で形成することが可能な前記硬化物をより容易に形成することができる。

（水の接触角）
本態様の溶剤吸収層の表面における水の接触角θ_１は、６０°以上が好ましく、７０°以上がより好ましく、８０°以上がさらに好ましい。水の接触角θ_１の上限値は例えば９０°以下でもよいし、８８°以下でもよいし、８５°以下でもよい。
ここで、水の接触角θ_１は、後述するＪＩＳ規格に準拠した測定方法で６回測定したときの平均値とする。
水の接触角θ_１が上記範囲であると、溶剤吸収層の表面が充分な撥水性を有し、塗布された導電ペーストが含む溶剤を適度に吸収して滲みを抑制し、割れや欠け等の不具合のない導電配線を細い線幅で形成することが可能な前記硬化物をより容易に形成することができる。

（ＥＧＢＥＡの接触角）
本態様の溶剤吸収層の表面におけるエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（ＥＧＢＥＡ）の接触角θ_２は、４°以上が好ましく、７°以上がより好ましく、１０°以上がさらに好ましく、１１°以上が特に好ましい。ＥＧＢＥＡの接触角θ_２の上限値は例えば２０°以下でもよいし、１８°以下でもよいし、１５°以下でもよい。
ここで、ＥＧＢＥＡの接触角θ_２は、後述するＪＩＳ規格に準拠した測定方法で６回測定したときの平均値とする。
ＥＧＢＥＡの接触角θ_２が上記範囲であると、溶剤吸収層の表面が適度な撥油性を有し、塗布された導電ペーストが含む溶剤を適度に吸収して滲みを抑制し、割れや欠け等の不具合のない導電配線を細い線幅で形成することが可能な前記硬化物をより容易に形成することができる。

≪被印刷体の製造方法≫
本発明の第二態様は、被印刷基材の少なくとも一部の表面に樹脂組成物を塗布し、乾燥した後、活性エネルギー線を照射する又は加熱することにより、前記表面に前記樹脂組成物からなる溶剤吸収層を形成する工程を有する、被印刷体の製造方法である。

前記樹脂組成物は、ウレタン（メタ）アクリレート重合体と、（メタ）アクリレートモノマーと、光重合開始剤又は熱重合開始剤とを含む。前記樹脂組成物が含む各成分の説明は第一態様の説明と重複するので省略する。

本態様の製造方法は、前記樹脂組成物を準備する工程を有していてもよい。例えば、前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体が６０～７０質量％、前記（メタ）アクリレートモノマーが２５～３５質量％、前記光重合開始剤又は前記熱重合開始剤が１～５質量％、鉱油が０．００１～１質量％、溶剤は必要に応じて適量で含まれ、各成分の合計が１００質量％である組成物を準備し、この組成物に前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体とは異なる（メタ）アクリル系樹脂を添加することにより、前記樹脂組成物を得ることが好ましい。

前記樹脂組成物を被印刷基材に塗布する方法は特に制限されず、例えば高分子フィルムに一般的な樹脂組成物を塗布してコーティングする公知方法を適用することができる。具体的には、前記樹脂組成物を各種コーターで塗布する方法、前記樹脂組成物に被印刷基材を浸漬して取り出す方法、被印刷基材に前記樹脂組成物を吹き付ける方法、前記樹脂組成物を被印刷基材に印刷する方法等が挙げられる。

被印刷基材に塗布した前記樹脂組成物は、乾燥・硬化後の厚さを考慮した厚さの塗膜を形成する。塗膜に含まれる溶剤等の揮発成分を乾燥させる方法は特に制限されず、例えば、赤外線ヒーター、送風機等を用いて、熱や風により乾燥させる方法が挙げられる。また、自然に乾燥するのを待ってもよい。

乾燥後の塗膜に光重合開始剤が含まれる場合には、ＵＶや電子線等の活性エネルギー線を照射して、塗膜に含まれる（メタ）アクリル基同士を重合させ、塗膜を硬化させる。
活性エネルギー線を照射する方法は特に制限されず、アクリレートモノマーを含む樹脂組成物の塗膜に照射する公知方法を適用することができる。

乾燥後の塗膜に熱重合開始剤が含まれる場合には、加熱して塗膜に含まれる（メタ）アクリル基同士を重合させ、塗膜を硬化させる。
加熱する方法は特に制限されず、アクリレートモノマーを含む樹脂組成物の塗膜を加熱して硬化させる公知方法を適用することができる。加熱温度及び時間は、使用する熱重合開始剤の種類に応じて適宜設定される。

≪被印刷体の使用≫
本発明の被印刷体は溶剤吸収層を備えており、適度な撥水性と撥油性を兼ね備えているので、その表面に塗布された導電ペーストの溶剤を適度に吸収し、高精細な導電配線パターンを形成することができる。導電配線の線幅は、例えば３０μｍ～７０μｍとすることができる。

溶剤吸収層の表面に導電ペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷法の他、ロールコーティング、バーコーティング、ナイフコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング等の各種コーター法、浸漬法等を適用してもよい。高精細な導電配線パターンを形成する観点から、印刷法が好ましく、スクリーン印刷がより好ましい。

スクリーン印刷に使用するスクリーン版としては、例えば、線径１０～５０μｍのステンレス等の鉄合金を平織、綾織したものや、ニッケルメッキなどにより格子状に形成した電鋳板を剛性のフレームに張ったものが挙げられる。高精細の導電配線パターンを形成するために、導電ペーストの通過を容易にする観点から開口率／紗厚の比は０．８以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。また、開口率は３０％以上が好ましく、６０％以上がより好ましい。

前記導電ペーストの塗布厚は、例えば０．１μｍ～５０μｍの範囲で適宜調整すればよい。

本発明の被印刷体に塗布される導電ペーストは、溶剤と、導電性粒子とを含む。
前記溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（ＥＧＢＥＡ）、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソブロビル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチルカルビトール、酢酸ジブチルカルビトール、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、ｎ－ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ｎ－ブチルフェニルエーテル、プロピレンオキサイド、フルフラール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベンゼン、トルエン、キシレン、イソブロビルベンゼン、石油スピリット、石油ナフタ等から選択される１種以上を適用することができる。

前記溶剤吸収層に対する適度な吸収性が得られることから、前記溶剤は、ＥＧＢＥＡを含むものが好ましい。ＥＧＢＥＡの含有量は、前記溶剤の総質量に対して６０～１００質量％が好ましく、８０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％がさらに好ましい。なお、前記溶剤吸収層が前記溶剤の適度な吸収性を有すると、導電ペーストを塗布してなる塗膜の乾燥中又は硬化中に、まだらなシミ、スジ等の外観不良を抑制し、変形、ひび割れ、弛み等の不具合を抑制できる。なお、溶剤の吸収が遅いと外観不良、滲み、ダレ等が生じ易く、溶剤の吸収が速いと、上記不具合が生じ易い。

前記導電ペーストの粘度は５０～１０００ポアズであることが好ましく、揺変度（粘度２０回転／２００回転）が２～１５に調整されていることが好ましい。

前記導電ペーストに含まれる前記溶剤の含有量は、１０～５０質量％が好ましく、１５～４０質量％がより好ましく、２０～３０質量％がさらに好ましい。
上記の好適な範囲であると、前記溶剤吸収層に対して適度に吸収され易い。

前記導電性粒子としては、例えば、銀、銀メッキ銅、銅、金、ニッケル及びこれらの合金等の金属粒子、ファーネスブラック、チャンネルブラック等のカーボンブラックやグラファイト粉末等の炭素粒子、ＰＥＤＯＴ-ＰＳＳ等の導電性高分子を含む導電性高分子粒子等から任意に選択される１種以上が挙げられる。金属粒子としてはＥＧＢＥＡにおける分散性と導電性に優れることから、銀粒子が好ましい。
前記導電性粒子の粒子形状は、例えば、粒状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状等が挙げられる。
前記導電性粒子の平均粒径は、例えば１μｍ～１００μｍが挙げられる。形成する導電配線の線幅を細くする観点から平均粒径は小さいほど好ましく、高粘度化を防ぐ観点から平均粒径は５μｍ以上が好ましく、バランスを考慮して５μｍ～１０μｍが特に好ましい。ここで平均粒径は、導電性粒子から無作為に選択される２０個の粒子について電子顕微鏡等の拡大観察手段で観察し、最も長い部分の長さ（長径）の測定値の算術平均とする。

前記導電ペーストには、導電性粒子同士を結着させるバインダ樹脂が含まれていることが好ましい。具体例として、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリイミド、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。なかでも銀粒子に対する結着性が優れることからポリエステルが好ましい。
前記導電ペーストの総質量に対するバインダ樹脂の含有量は、例えば１～２０質量％が挙げられ、５～１０質量％が好ましい。

前記導電ペーストには、イソシアネート類、アミン類、酸無水物等の硬化剤、硬化促進剤、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤、金属不活性剤等の添加剤が含まれていてもよい。

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
市販のウレタンアクリレート重合体が６６量％、市販のアクリレートモノマーが３０質量％、市販の光重合開始剤が３質量％、市販の鉱油が１質量％で含まれる組成物（合計１００質量％）を調製した。
上記組成物に、表面調整剤としてアクリル系樹脂（楠本化成社製、型番：ディスパロンＯＸ－８８１）を１質量％となるように添加して、樹脂組成物を得た。

被印刷基材として厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、この片面の全体に上記の樹脂組成物をキスコーターにて塗布し、乾燥機にて乾燥した後、紫外線照射により硬化させて溶剤吸収層（厚さ：２０μｍ）を形成し、被印刷体を得た。ここで、紫外線照射の積算光量は６００Ｊ／ｃｍ^２とした。

次に、上記で得た被印刷体の溶剤吸収層の表面の一部に、市販の導電ペーストをスクリーン印刷し、碁盤目状の導電パターンを形成し、１３０～１５０℃の表面温度となるように設定した乾燥機にて、５分乾燥した。この際、＃５００メッシュ、線幅設計４５μｍのスクリーンを使用した。

上記で使用した導電ペーストは、平均粒径１０μｍ程度の銀粒子と、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（ＥＧＢＥＡ）と、バインダ樹脂（ポリエステル）と、カーボンブラックとが含まれ、ＥＧＢＥＡが総量に対して３０質量％程度含まれるものである。

形成した導電パターンの表面を上方から顕微鏡で観察した写真を図２に示す。導電パターンを構成する各導電配線に、歪み、断線、だれ、にじみ等の不具合は無かった。
続いて、導電配線の線幅を測定した。具体的には、碁盤目状の導電パターンにおいて各導電配線が直交する任意の交点と、これに隣接する交点との中点の線幅を測定した。合計１０箇所の線幅を測定して平均値を算出したところ、約６６μｍであった。ここで、塗布した導電ペーストが全く滲まない場合の理論的な線幅の設計値は４０μｍである。

また、導電パターンを形成しなかった部分の溶剤吸収層の表面について、水とエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（ＥＧＢＥＡ）の接触角を測定した。測定にはポータブル接触角計（協和界面科学株式会社製、型番：ＰＣＡ－１）を使用し、ＪＩＳＲ３２５７：１９９９（静滴法）に準拠して、２５℃で測定した。
水の接触角は、６回測定した平均値として、６８．７°（誤差；＋方向で１．９°、－方向で１．３°）であった。
ＥＧＢＥＡの接触角は、６回測定した平均値として、４．６°（誤差；＋方向で０．２°、－方向で０．２°）であった。

［実施例２］
溶剤吸収層を形成する前記樹脂組成物に添加した前記アクリル樹脂の含有量が２質量％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、被印刷体を製造し、導電パターンを形成した。
形成した導電パターンの表面を上方から顕微鏡で観察したところ、各導電配線に、歪み、断線、だれ、にじみ等の不具合は無かった。
また、導電配線の線幅を実施例１と同様にして測定して平均値を算出したところ、約４８μｍであった。また、接触角を実施例１と同様にして測定した。
水の接触角は、６回測定した平均値として、７３．５°（誤差；＋方向で２．０°、－方向で３．２°）であった。
ＥＧＢＥＡの接触角は、６回測定した平均値として、８．２°（誤差；＋方向で０．１°、－方向で０．１°）であった。

［実施例３］
溶剤吸収層を形成する前記樹脂組成物に添加した前記アクリル樹脂の含有量が３質量％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、被印刷体を製造し、導電パターンを形成した。
形成した導電パターンの表面を上方から顕微鏡で観察したところ、各導電配線に、歪み、断線、だれ、にじみ等の不具合は無かった。
また、導電配線の線幅を実施例１と同様にして測定して平均値を算出したところ、約５０μｍであった。また、接触角を実施例１と同様にして測定した。
水の接触角は、６回測定した平均値として、７７．６°（誤差；＋方向で３．４°、－方向で１．４°）であった。
ＥＧＢＥＡの接触角は、６回測定した平均値として、８．９°（誤差；＋方向で０．５°、－方向で０．３°）であった。

［実施例４］
溶剤吸収層を形成する前記樹脂組成物に添加した前記アクリル樹脂の含有量が４質量％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、被印刷体を製造し、導電パターンを形成した。
形成した導電パターンの表面を上方から顕微鏡で観察したところ、各導電配線に、歪み、断線、だれ、にじみ等の不具合は無かった。
また、導電配線の線幅を実施例１と同様にして測定して平均値を算出したところ、約４７μｍであった。
また、接触角を実施例１と同様にして測定した。
水の接触角は、６回測定した平均値として、７９．８°（誤差；＋方向で１．９°、－方向で１．３°）であった。
ＥＧＢＥＡの接触角は、６回測定した平均値として、１０．８ °（誤差；＋方向で０．１°、－方向で０．１°）であった。

［実施例５］
溶剤吸収層を形成する前記樹脂組成物に添加した前記アクリル樹脂の含有量が５質量％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、被印刷体を製造し、導電パターンを形成した。
形成した導電パターンの表面を上方から顕微鏡で観察したところ、各導電配線に、歪み、断線、だれ、にじみ等の不具合は無かった。
また、導電配線の線幅を実施例１と同様にして測定して平均値を算出したところ、約４３μｍであった。
また、接触角を実施例１と同様にして測定した。
水の接触角は、６回測定した平均値として、８１．２°（誤差；＋方向で１．２°、－方向で０．９°）であった。
ＥＧＢＥＡの接触角は、６回測定した平均値として、１１．５°（誤差；＋方向で０．３°、－方向で０．３°）であった。

以上の結果から、溶剤吸収層を形成するアクリル系樹脂の含有量が増え、水の接触角が増え、ＥＧＢＥＡの接触角が増えると、導電配線を形成する導電ペーストの滲みが減り、形成される導電配線の線幅が理論値に近づくことが分かった。

１…被印刷基材、２…溶剤吸収層、３…導電配線パターン

Claims

被印刷基材と、前記被印刷基材の表面の少なくとも一部に形成された溶剤吸収層と、を備える被印刷体であって、
前記溶剤吸収層は、その表面に塗布された導電ペーストに含まれる溶剤成分を吸収可能な樹脂層であり、ウレタン（メタ）アクリレート重合体と、（メタ）アクリレートモノマーと、鉱油と、前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体と異なる（メタ）アクリル系樹脂とを含む樹脂組成物の硬化物である、被印刷体。
前記溶剤吸収層の表面は撥水性を有し、前記表面に対する水の接触角θ_１が６０～９０°である、請求項１に記載の被印刷体。
前記溶剤吸収層の表面は撥油性を有し、前記表面に対するエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートの接触角θ_２が４～２０°である、請求項１又は２に記載の被印刷体。
前記溶剤吸収層の厚さが５～３０μｍである、請求項１～３の何れか一項に記載の被印刷体。
被印刷基材の少なくとも一部の表面に樹脂組成物を塗布し、乾燥した後、活性エネルギー線を照射する又は加熱することにより、前記表面に前記樹脂組成物の硬化物からなる溶剤吸収層を形成する工程を有し、
前記樹脂組成物は、ウレタン（メタ）アクリレート重合体と、（メタ）アクリレートモノマーと、鉱油と、光重合開始剤又は熱重合開始剤と、前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体とは異なる（メタ）アクリル系樹脂と、を含む、被印刷体の製造方法。
前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体が６０～７０質量％、前記（メタ）アクリレートモノマーが２５～３５質量％、前記光重合開始剤又は前記熱重合開始剤が１～５質量％、鉱油が０．００１～１質量％、溶剤は必要に応じて適量で含まれ、各成分の合計が１００質量％である組成物を準備し、この組成物に前記ウレタン（メタ）アクリレート重合体とは異なる（メタ）アクリル系樹脂を添加することにより、前記樹脂組成物を得る準備工程を有する、請求項５に記載の被印刷体の製造方法。
前記樹脂組成物の総質量に対する前記（メタ）アクリル系樹脂の含有量を、０．５～１０質量％の範囲とする、請求項６に記載の被印刷体の製造方法。