JP7219291B2 - ポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、および光学フィルム - Google Patents

Description

本発明は、耐熱性が高く、透明性、耐屈曲性に優れ、位相差が低いポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、および光学フィルムに関するものである。

従来、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、ビスフェノールＡという）にカーボネート前駆物質を反応させて得られるポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣ－Ａという）は透明性、耐熱性、機械的特性、寸法安定性が優れているがゆえにエンジニアリングプラスチックとして多くの分野に広く使用されてきた。さらに近年その透明性を生かして光ディスク、フィルム、レンズ等の分野への光学用材料としての利用が展開されている。

しかしながら、ポリカーボネート樹脂はアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂などに比べると光弾性係数が高くまた応力によって位相差が発現しやすい材料であるため、透明導電性フィルム用基板やディスプレイ前面板などに使用する場合、偏光サングラスでみた時に虹ムラが見えてしまう問題があった。また近年の自動車に搭載され始めているヘッドアップディスプレイ装置は、装置本体からガラス等の投影部に画像を投影する投斜口から埃やゴミが入り込まないようにするための防塵カバーが必要とされている。ポリカーボネート樹脂製のカバーを用いる場合、カバー自体の位相差が高いと投影された画像にゆがみが生じたりする場合があるため、低位相差化が必要であった。

そこで、上記問題への対策として様々な手法が検討されている。その一つとして、ビスフェノールＡと９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンポリカーボネート共重合体は、高耐熱性が得られることが提案されている（特許文献１、２）。

また、該９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンからなるポリカーボネート樹脂を用いてなるフィルムを位相差フィルム用、偏光板の保護フィルム用に使用すること（特許文献３、４、５、６）やフルオレン構造を有するものとして９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンとスピログリコールからなるポリカーボネート樹脂を溶融製膜法でフィルム化することが提案されている（特許文献７）。

しかしながら、上記の９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンとスピログリコールからなるポリカーボネート樹脂は、熱分解温度が低いため、溶融製膜が困難で、製膜中に分解が起こり、気泡やゲルが発生する問題がある。またフィルムの強度も低く、折り曲げ特性に課題があった。また、特許文献８のように携帯電話のカメラレンズ用の低位相差・高屈折率材料として、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンと３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカンの共重合ポリカーボネート樹脂が提案されているが、フィルム化すると非常に脆く使用するには困難であった。

これまでに、耐熱性、透明性、耐屈曲性に優れ、且つ位相差が低いフルオレン構造を含有したポリカーボネート系樹脂とビスフェノールＡポリカーボネートの混和物による光学フィルムに関して、まだ報告されたものはない。

特開２００４－３３１６８８号公報 特開平８－１３４１９９号公報 国際公開第２０００／０２６７０５号パンフレット 国際公開第０１／００９６４９号パンフレット 特開２００１－２９６４２３号公報 特開２００１－１９４５３０号公報 国際公開第２００８／１５６１８６号パンフレット 国際公開第２０１７／０１０３１８号パンフレット

本発明の目的は、耐熱性、透明性、耐屈曲性に優れ、且つ位相差が低いポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、およびそれから形成される光学部材、特に光学フィルムを提供することにある。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、フルオレン環を側鎖に有するジオール、特定のスピロ環構造および２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンを含有するモノマー原料から誘導されるカーボネート単位を特定比率にて含有するポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、特にフルオレン環を側鎖に有するジオールと特定のスピロ環構造を有するモノマーとを特定の比率含有する共重合ポリカーボネート樹脂と２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン－ポリカーボネート樹脂（以下ＰＣ－Ａ樹脂と略称することがある）をブレンドした組成物とすることで完全相溶（ガラス転移温度が単一）できることを究明し、上記目的を達成することを見出した。
すなわち、本発明によれば、下記の構成が提供される。

１．主たる繰り返し単位が、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンから誘導されるカーボネート単位（ａ－１）、下記式（ａ－２）

（式中、Ｗは炭素数１～２０のアルキレン基または炭素数６～２０のシクロアルキレン基を表し、Ｒは炭素数１～２０の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数６～２０のシクロアルキル基を表し、ｕは０～３の整数を示す。）
で表されるカーボネート単位（ａ－２）および２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるカーボネート単位（ａ－３）を含み、
１）カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）とのモル比が５０／５０～８０／２０であり、
２）カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）との合計とカーボネート単位（ａ－３）とのモル比が１：９９～７０：３０であるポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。

２．主たる繰り返し単位が、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンから誘導されるカーボネート単位（ａ－１）と下記式（ａ－２）

（式中、Ｗは炭素数１～２０のアルキレン基または炭素数６～２０のシクロアルキレン基を表し、Ｒは炭素数１～２０の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数６～２０のシクロアルキル基を表し、ｕは０～３の整数を示す。）
で表されるカーボネート単位（ａ－２）である共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）および主たる繰り返し単位が２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンであるポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含有し、
１）ポリカーボネート樹脂（Ａ）におけるカーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）とのモル比が５０／５０～８０／２０であり、
２）ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）との重量比が１：９９～７０：３０であるポリカーボネート系樹脂組成物。

３．カーボネート単位（ａ－２）が３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカンから誘導される単位である前記１または２に記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
４．ガラス転移温度が単一で且つその範囲が１３０℃～１５０℃である前記１～３のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
５．前記１～４のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体からなる光学フィルム。
６．光学フィルムの厚みが２０～５００μｍである前記５に記載の光学フィルム。
７．光学フィルムの面内位相差が１００ｎｍ以下である前記５または６に記載の光学フィルム。
８．光学フィルムのヘイズが５％以下である前記５～７のいずれかに記載の光学フィルム。
９．光学フィルムの波長５５０ｎｍにおけるフィルム面内の複屈折率（Δｎ）がΔｎ×１０ ^３ ≦０．２を満足する前記５～８のいずれかに記載の光学フィルム。
１０．前記１～４のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体からなる光学フィルムを用いた光学部材。
１１．前記５～９のいずれかに記載の光学フィルムを用いた液晶表示装置または有機ＥＬ表示装置。
１２．前記５～９のいずれか記載の光学フィルムを用いたヘッドアップディスプレイ装置。

本発明のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体は、フルオレン構造を有するジオール、特定のスピロ環構造を有するジオールおよび２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンを含有するモノマー原料から誘導されるカーボネート単位を特定比率にて含有するポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、およびそれから形成される光学フィルムであり、耐熱性、透明性、耐屈曲性に優れ、且つ位相差が低いため、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ヘッドアップディスプレイ装置等の光学フィルムとして極めて有用であり、そのため、その奏する工業的効果は格別である。

以下、本発明を詳細に説明する。
＜ポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体＞
本発明のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体は、主たる繰り返し単位が、フルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位（ａ－１）、上記式（ａ－２）で表されるスピロ環構造を有するカーボネート単位（ａ－２）および２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるカーボネート単位（ａ－３）を含み、
１）カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）とのモル比が５０／５０～８０／２０であり、
２）カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）との合計とカーボネート単位（ａ－３）とのモル比が１：９９～７０：３０であるポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体である。

カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）とのモル比は、５０／５０～８０／２０であり、好ましくは、５０／５０～７５／２５である。上記範囲であると、耐熱性と位相差のバランスに優れるポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体を得ることができる。

また、カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）との合計とカーボネート単位（ａ－３）とのモル比は、１：９９～７０：３０であり、好ましくは１０：９０～５０：５０の範囲であり、より好ましくは２０：８０～４０：６０の範囲である。上記範囲とすることにより、耐熱性、透明性および位相差が低いポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体を得ることができる。

特に、主たる繰り返し単位がフルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位（ａ－１）と上記式（ａ－２）で表されるスピロ環構造を有するカーボネート単位（ａ－２）である共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）、および主たる繰り返し単位が２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンであるポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含有し、
１）ポリカーボネート樹脂（Ａ）におけるカーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）とのモル比が５０／５０～８０／２０であり、
２）ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）との重量比が１：９９～７０：３０であるポリカーボネート樹脂組成物が好ましく使用される。

＜共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）＞
本発明における共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、主たる繰り返し単位が、フルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位（ａ－１）と上記式（ａ－２）で表されるカーボネート単位（ａ－２）である共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）である。
ここで、「主たる」とは、全カーボネート単位を基準として、カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）との合計が７０モル％以上、より好ましくは、７５モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上であることを示す。

（カーボネート単位（ａ－１））
カーボネート単位（ａ－１）は、フルオレン環を側鎖に有するポリカーボネート樹脂であるカーボネート単位（ａ－１）である。
カーボネート単位（ａ－１）の好ましい構造として、下記の（ａ－１－１）または、（ａ－１－２）が好ましく挙げられる。そして、より好ましい構造として、下記（ａ－１－１）が挙げられ、さらに（ａ－１－１）の好ましい構造として、下記（ａ－１－１－ａ）または（ａ－１－１－ｂ）が挙げられ、特に好ましい構造として、下記（ａ－１－１－ａ１）または（ａ－１－１－ｂ１）が挙げられる。
カーボネート単位（ａ－１－１）は、下記式で表される。

カーボネート単位（ａ－１－１）中、Ｒ_１およびＲ_２は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１～１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示す。炭化水素基として、好ましくは、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数５～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、炭素数１～１０のアルケニル基である。Ｒ_３およびＲ_４は夫々独立して、炭素原子数１～１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示す。炭化水素基は、好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基、よりに好ましくは炭素数１～４のアルキレン基、さらに好ましくはエチレン基である。ｍおよびｎは夫々独立して０～４の整数を示し、ｐおよびｑは、夫々独立して、０以上の整数であり、好ましくは０～２０の整数、より好ましくは０～１２の整数、さらに好ましくは０～８の整数、特に好ましくは０～４の整数、最も好ましくは０と１である。
ｐおよびｑが０の場合、カーボネート単位（ａ－１－１）は、下記式（ａ－１－１－ａ）で表される。

上記式中のＲ_１およびＲ_２は、夫々独立して、水素原子、炭素原子数１～１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示す。
炭化水素基として、好ましくは、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数５～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、炭素数１～１０のアルケニル基である。Ｒ_３およびＲ_４は夫々独立して、炭素原子数１～１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示す。炭化水素基は、好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基、よりに好ましくは炭素数１～４のアルキレン基、さらに好ましくはエチレン基である。ｍおよびｎは夫々独立して０～４の整数を示す。

単位（ａ－１－１－ａ）の具体的化合物として、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－エチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｎ－プロピルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－イソプロピルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｎ－ブチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｓｅｃ－ブチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－プロピルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－シクロヘキシルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－フェニルフェニル）フルオレン等から誘導される単位が、好ましく挙げられる。これらの単位（ａ－１－１－ａ）を誘導する化合物は、単独でまたは二種類以上を組み合わせて用いることもできる。

なかでも９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンがより好ましく、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンから誘導される下記式で表される単位（ａ－１－１－ａ１）が、特に好ましい。

また、ｐおよびｑが１以上の整数の場合、カーボネート単位（ａ－１－１）は下記式（ａ－１－１－ｂ）で表される。

カーボネート単位（ａ－１－１－ｂ）においてＲ_１およびＲ_２は、夫々独立して、水素原子、炭素原子数１～１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示す。

炭化水素基として、好ましくは、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数５～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、炭素数１～１０のアルケニル基である。Ｒ_３およびＲ_４は夫々独立して、炭素原子数１～１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示す。炭化水素基は、好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基、よりに好ましくは炭素数１～４のアルキレン基、さらに好ましくはエチレン基である。ｍおよびｎは夫々独立して０～４の整数を示す。

カーボネート単位（ａ－１－１－ｂ）の具体的化合物として、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（３－ヒドロキシプロポキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（４－ヒドロキシブトキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－メチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［２－（２－ヒドロキシエトキシ）－５－メチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－エチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－プロピルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－イソプロピルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－ｎ－ブチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－イソブチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－（１－メチルプロピル）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（３－ヒドロキシプロポキシ）－３－メチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（４－ヒドロキシブトキシ）－３－メチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジメチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－２，５－ジメチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジエチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジプロピルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジイソプロピルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジ－ｎ－ブチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジイソブチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ビス（１－メチルプロピル）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（３－ヒドロキシプロポキシ）－３，５－ジメチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（４－ヒドロキシブトキシ）－３，５－ジメチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－シクロヘキシルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－フェニルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジフェニルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－ベンジルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジベンジルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－プロペニルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－フルオロフェニル］フルオレン、およびこれらの９，９－ビス（ヒドロキシアルコキシフェニル）フルオレンから誘導される単位が好ましく挙げられる。また、ｐおよびｑが２以上である９，９－ビス［ヒドロキシポリ（アルキレンオキシ）フェニル］フルオレン等から誘導される単位がより好ましく挙げられる。

これらのうち、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－メチルフェニル］フルオレン等が特に好ましい。
特に、下記式（ａ－１－１－ｂ１）

また、好ましいカーボネート単位（ａ－１－２）は、下記式で示される。

［式中、Ｒ_５及びＲ_６は、それぞれ独立に、直接結合、置換されていてもよい炭素数１～１０のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数４～１０のアリーレン基、若しくは置換されていてもよい炭素数６～１０のアラルキレン基、又は置換されていてもよい炭素数１～１０のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数４～１０のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数６～１０のアラルキレン基からなる群から選ばれる２つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、Ｒ_７は、直接結合、置換されていてもよい炭素数１～１０のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数４～１０のアリーレン基、又は置換されていてもよい炭素数６～１０のアラルキレン基であり、Ｒ_８～Ｒ_９は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～１０のアルキル基、置換されていてもよい炭素数４～１０のアリール基、置換されていてもよい炭素数１～１０のアシル基、置換されていてもよい炭素数１～１０のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数１～１０のアリールオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ｒおよびｓは夫々独立して０～４の整数を示し、ｔは１～５の整数値を示す。］

上記一般式（ａ－１－２）を誘導する化合物の具体的例として、９，９’－ジ（ヒドロキシメチル）－９，９’－ビフルオレニル、ビス（９－ヒドロキシメチルフルオレン－９－イル）メタン、１，２－ビス（９－ヒドロキシメチルフルオレン－９－イル）エタン、ビス［９－（３－ヒドロキシプロピル）－フルオレン－９－イル］メタン、ビス｛９－［２－（２－ヒドロキシエトキシ）カルボニルエチル］フルオレン－９－イル｝メタン、９，９－ビス［（９－ヒドロキシメチルフルオレン－９－イル）－メチル］フルオレン、１，２－ビス［９－（３－ヒドロキシプロピル）－フルオレン－９－イル］エタン、α，α’－ビス－（９－ヒドロキシメチルフルオレン－９－イル）－１，４－キシレン、１，２－ビス（９－ヒドロキシメチルフルオレン－９－イル）ブタン、１－ビス（９－ヒドロキシメチルフルオレン－９－イル）エタン、１，２－ビス（９－ヒドロキシフルオレン－９－イル）エタン、ビス－｛［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン－９－イル｝エタンが好ましい。

（カーボネート単位（ａ－２））
本発明におけるカーボネート単位（ａ－２）は前記式（ａ－２）に示したように、スピロ環構造を有するジオールから誘導されるものである。スピロ環構造を有するジオール化合物として、３，９－ビス（２－ヒドロキシエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカン、３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカン、３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジエチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカン、３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジプロピルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカンなどの脂環式ジオール化合物があげられる。

好ましくは、下記式で表される３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカン（ａ－２－１）が用いられる。

（組成）
本発明における共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、主たる繰り返し単位がカーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）とを含み、（ａ－１）と（ａ－２）とのモル比は、５０／５０～８０／２０であり、好ましくは、５０／５０～７５／２５である。上記範囲であると、前述のポリカーボネート樹脂（Ｂ）との相溶性、耐熱性、位相差等のバランスに優れる。

またその他のカーボネート単位として、ビスフェノールＡや２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（以下Ｂｉｓ－Ｃ）、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（以下ＢｉｓＴＭＣ）などを含んだ３元系組成を用いてもよい。
本発明におけるポリカーボネート樹脂（Ａ）のカーボネート単位（ａ－１）が下限より低い場合は、耐熱性が劣り、他方（ａ－１）が上限より高い場合は脆くなる。モル分率はプロトンＮＭＲにて測定し算出することができる。

（共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）の製造方法）
本発明における共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジオール成分に炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。

カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合のジオール成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常１２０～３００℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、必要に応じて末端停止剤、酸化防止剤等を加えてもよい。

前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、置換されてもよい炭素数６～１２のアリール基、アラルキル基等のエステルが挙げられる。具体的には、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネートおよびｍ－クレジルカーボネート等が例示される。なかでもジフェニルカーボネートが特に好ましい。ジフェニルカーボネートの使用量は、ジヒドロキシ化合物の合計１モルに対して、好ましくは０．９７～１．１０モル、より好ましくは１．００～１．０６モルである。

また溶融重合法においては重合速度を速めるために、重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、含窒素化合物、金属化合物等が挙げられる。
このような化合物としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の、有機酸塩、無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物、アルコキシド、４級アンモニウムヒドロキシド等が好ましく用いられ、これらの化合物は単独もしくは組み合わせて用いることができる。

アルカリ金属化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム、酢酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸セシウム、ステアリン酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸セシウム、安息香酸リチウム、リン酸水素２ナトリウム、リン酸水素２カリウム、リン酸水素２リチウム、フェニルリン酸２ナトリウム、ビスフェノールＡの２ナトリウム塩、２カリウム塩、２セシウム塩、２リチウム塩、フェノールのナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩、リチウム塩等が例示される。

アルカリ土類金属化合物としては、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム、二酢酸マグネシウム、二酢酸カルシウム、二酢酸ストロンチウム、二酢酸バリウム、ステアリン酸バリウム等が例示される。

含窒素化合物としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド等のアルキル、アリール基等を有する４級アンモニウムヒドロキシド類が挙げられる。また、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミン等の３級アミン類、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、ベンゾイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられる。また、アンモニア、テトラメチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアンモニウムテトラフェニルボレート等の塩基あるいは塩基性塩等が例示される。

金属化合物としては亜鉛アルミニウム化合物、ゲルマニウム化合物、有機スズ化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等が例示される。これらの化合物は１種または２種以上併用してもよい。
これらの重合触媒の使用量は、ジオール成分１モルに対し好ましくは１×１０^－９～１×１０^－２当量、好ましくは１×１０^－８～１×１０^－５当量、より好ましくは１×１０^－７～１×１０^－３当量の範囲で選ばれる。

また、反応後期に触媒失活剤を添加することもできる。使用する触媒失活剤としては、公知の触媒失活剤が有効に使用されるが、この中でもスルホン酸のアンモニウム塩、ホスホニウム塩が好ましい。更にドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等のドデシルベンゼンスルホン酸の塩類、パラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム塩等のパラトルエンスルホン酸の塩類が好ましい。

またスルホン酸のエステルとして、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸ブチル、パラトルエンスルホン酸オクチル、パラトルエンスルホン酸フェニル等が好ましく用いられる。なかでも、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩が最も好ましく使用される。

これらの触媒失活剤の使用量は、アルカリ金属化合物および／またはアルカリ土類金属化合物より選ばれた少なくとも１種の重合触媒を用いた場合、その触媒中に含まれる金属元素１モル当たり好ましくは０．５～５０モルの割合で、より好ましくは０．５～１０モルの割合で、更に好ましくは０．８～５モルの割合で使用することができる。

＜ポリカーボネート樹脂（Ｂ）＞
本発明におけるポリカーボネート樹脂（Ｂ）は、主たる繰り返し単位が、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）からなるポリカーボネートである。
ここで、「主たる」とは、全カーボネート単位を基準として、ビスフェノールＡを有するカーボネートが７０モル％以上、より好ましくは、７５モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上であることを示す。

（比粘度：η_ＳＰ）
共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）およびポリカーボネート樹脂（Ｂ）の比粘度（η_ＳＰ）は、０．２～１．５の範囲が好ましい。比粘度が０．２～１．５の範囲ではフィルム等の成形品の強度及び成形加工性が良好となる。より好ましくは０．２０～１．２であり、さらに好ましくは０．２０～１．０であり、特に好ましくは０．２０～０．５である。
本発明でいう比粘度は、２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求める。
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ－ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］

なお、具体的な比粘度の測定としては、例えば次の要領で行うことができる。まず、ポリカーボネート樹脂をその２０～３０倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から２０℃における比粘度を、オストワルド粘度計を用いて求める。

（共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）とを含有するポリカーボネート樹脂組成物の製造方法）
本発明の樹脂組成物は共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）とを溶融状態でブレンドすることが好ましい。溶融状態でブレンドする方法として、押出機が一般的に用いられ、溶融樹脂温度２００～３２０℃、好ましくは２２０～３００℃、より好ましくは、２３０～２９０℃で混練し、ペレタイズする。これにより、両樹脂が均一にブレンドされた樹脂組成物のペレットが得られる。押出機の構成、スクリューの構成等は特に限定されない。押出機中の溶融樹脂温度が３２０℃を超えると樹脂が着色したり、熱分解することがある。一方、樹脂温度が下限を下回ると、樹脂粘度が高過ぎて押出機に過負荷がかかることがある。

（共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）との組成比）
上記共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）とＰＣ－Ａ樹脂（Ｂ）との重量比は１：９９～７０：３０の範囲である。好ましくは１０：９０～５０：５０（重量比）の範囲であり、より好ましくは２０：８０～４０：６０（重量比）の範囲である。上記範囲とすることにより、耐熱性、透明性、位相差が低いポリカーボネート系樹脂組成物を得ることができる。共重合ポリカーボネート樹脂成分が上限より多くなると割れやすくなり問題となる。

（ガラス転移温度：Ｔｇ）
本発明のポリカーボネート樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）は好ましくは単一であり、そのガラス転移温度（Ｔｇ）は１３０～１５０℃であり、より好ましくは１３５～１４５℃である。Ｔｇが上記範囲内であると、耐熱性及び成形性が良好であり好ましい。

ガラス転移温度（Ｔｇ）はティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製２９１０型ＤＳＣを使用し、昇温速度２０℃／ｍｉｎにて測定する。本発明において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が単一であるとは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて、加熱速度２０℃／分で示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いてガラス転移温度を測定した際に、ガラス転移温度を示す変曲点が１つだけ現れるものである。
一般的にポリマーブレンド組成物のガラス転移温度が単一であるということは、混合する樹脂がナノメートルオーダー（分子レベル）で相溶した状態にあることを意味し、相溶している系と認めることができる。

（添加剤）
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、用途や必要に応じて熱安定剤、可塑剤、光安定剤、重合金属不活性化剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、抗菌剤、紫外線吸収剤、離型剤、着色剤、衝撃改質剤等のそれ自体公知の添加剤を含有できる。

（成形品）
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、例えば射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、溶融製膜法、キャスティング法など任意の方法により成形、加工され、光学レンズ、光ディスク、光学フィルム、プラセル基板、光カード、液晶パネル、ヘッドランプレンズ、導光板、拡散板、保護フィルム、ＯＰＣバインダー、前面板、筐体、トレー、水槽、照明カバー、看板、樹脂窓等の成形品として使用することができる。特に本発明の樹脂組成物から形成されるフィルムは、液晶表示装置、有機ＥＬディスプレイ等の位相差フィルムや保護フィルムとして使用することができる。

（フィルムの製造方法）
本発明のポリカーボネート樹脂組成物はフィルム用途として好適に使用される。かかるフィルムの製造方法としては、例えば、溶液キャスト法、溶融押し出し法、熱プレス法、カレンダー法等公知の方法を挙げることが出来る。本発明のフィルムの製造方法としては、溶融押し出し法が生産性の点から好ましい。

溶融押し出し法においては、Ｔダイを用いて樹脂を押し出し冷却ロールに送る方法が好ましく用いられる。このときの温度は樹脂組成物の分子量、Ｔｇ、溶融流動特性等から決められるが、１８０～３５０℃の範囲が好ましく、２００℃～３２０℃の範囲がより好ましい。下限より低いと粘度が高くなりポリマーの配向、応力歪みが残りやすくなる。また、上限より高いと熱劣化、着色、Ｔダイからのダイライン（筋）等の問題が起きやすくなる。

また、本発明で用いるポリカーボネート樹脂組成物は、有機溶媒に対する溶解性が良好なので、溶液キャスト法も適用することが出来る。溶液キャスト法の場合は、溶媒としては塩化メチレン、１，２－ジクロロエタン、１，１，２，２－テトラクロロエタン、ジオキソラン、ジオキサン等が好適に用いられる。溶液キャスト法で用いられるフィルム中の残留溶媒量は２重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１重量％以下である。２重量％を超えると残留溶媒が多いとフィルムのガラス転移温度の低下が著しくなり耐熱性の点で好ましくない。

（位相差）
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂組成物を用いてなる光学フィルムの波長５５０ｎｍにおけるフィルム面内の位相差値Ｒ（５５０）は、Ｒ（５５０）≦１００ｎｍであることが好ましく、Ｒ（５５０）≦３０ｎｍであることがより好ましい。
位相差値Ｒとは下記式で定義されるものであり、フィルムに垂直方向に透過する光のＸ方向とそれと垂直のＹ方向との位相の遅れを現す特性である。
Ｒ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄ×１０^３
但し、ｎｘはフィルム面内の主延伸方向の屈折率であり、ｎｙはフィルム面内の主延伸方向と垂直方向の屈折率であり、ｄはフィルムの厚み（単位：μｍ）である。
光学フィルムの位相差と波長分散性は、王子計測機器（株）製 ＫＯＢＲＡ―ＷＦＤを使用し測定される。

（複屈折）
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂組成物を用いてなる光学フィルムの波長５５０ｎｍにおけるフィルム面内の複屈折率（Δｎ）は、Δｎ×１０^３≦０．２であることが好ましく、Δｎ×１０^３≦０．１であることがより好ましい。

（厚み）
本発明のポリカーボネート樹脂組成物から得られる光学フィルムの厚みは２０～５００μｍが好ましく、６０～３００μｍがより好ましく、１００～３００μｍがさらに好ましい。厚みが上限以上になると、ディスプレイ用途において薄膜化の要望が強い偏光板の厚みが分厚くなってしまう問題点や、熱を加えた時の歪みつまり位相差変化が起きることで、色ムラとして光抜けが起こり易くなる。また厚みが下限未満になると、必要な位相差を満たすことができない。

（ヘイズ）
本発明における延伸後のフィルムのヘイズ値は、厚み３００μｍにおいて、好ましくは５％以下、より好ましくは２％以下、さらに好ましくは１％以下である。ヘイズが上記範囲内であると、視認性が優れ好ましい。

（表面処理）
本発明のポリカーボネート樹脂組成物から形成されるフィルムには、各種の表面処理を行うことが可能である。ここでいう表面処理とは、蒸着（物理蒸着、化学蒸着など）、メッキ（電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常用いられる方法が適用できる。表面処理としては、具体的には、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング（蒸着など）などの各種の表面処理が例示される。ハードコートは特に好ましくかつ必要とされる表面処理である。

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中「部」とは「重量部」を意味する。実施例において使用した使用樹脂および評価方法は以下のとおりである。

１．共重合ポリカーボネート樹脂の組成比（ＮＭＲ）
日本電子社製ＪＮＭ－ＥＣＺ４００Ｓ／Ｌ１のプロトンＮＭＲにて各繰り返し単位を測定し、共重合ポリカーボネート樹脂の組成比（モル比）を算出した。

２．共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）ブレンドのガラス転移温度（Ｔｇ）
共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）ブレンドの樹脂８ｍｇを用いてティー・エイ・インスツルメント（株）製の熱分析システム ＤＳＣ－２９１０を使用して、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して窒素雰囲気下（窒素流量：４０ｍｌ／ｍｉｎ）、昇温速度：２０℃／ｍｉｎの条件下で測定した。

３．共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）およびポリカーボネート樹脂（Ｂ）の比粘度（η_ＳＰ）
共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）およびポリカーボネート樹脂（Ｂ）の比粘度（η_ＳＰ）は、２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ－ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］

４．未延伸フィルム厚み（ｄ）
実施例で得られた未延伸フィルムの中央部分の厚み（ｄ）（単位：μｍ）を、アンリツ社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。

５．位相差（Ｒｅ）
実施例で得られた未延伸フィルムから長さ５０ｍｍ、幅４０ｍｍの試験片を切り出し、面内位相差（Ｒｅ）（単位：ｎｍ）を王子計測（株）製ＫＯＢＲＡ－ＷＦＤを使用して測定した。

６．全光線透過率・ヘイズ
日本電色工業（株）製分光ヘイズメータＳＨ－７０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠した共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）ブレンドの全光線透過率・ヘイズを測定した。

７．屈曲性
実施例で得られた未延伸フィルムを手で１回折り曲げた時に、割れないものは「○」、割れるものは「×」とした。

８．複屈折率
延伸後のフィルムから長さ５０ｍｍ、幅４０ｍｍの試験片を切り出し、王子計測（株）製ＫＯＢＲＡ－ＷＦＤを使用して位相差Ｒ（５５０）を測定し、複屈折△ｎ＝Ｒ（５５０）／（ｄ×１０^３）を算出した。同サンプルで３回測定したときの平均値を算出した。

［共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）］
共重合ＰＣ１：９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン（以下ＢＰＥＦと略す）に由来する構造単位／３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン（以下ＳＰＧと略す）に由来する構造単位＝６０／４０（モル％） 比粘度（η_ＳＰ）０．２３
共重合ＰＣ２：ＢＰＥＦに由来する構造単位／ＳＰＧに由来する構造単位／１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（以下ＢｉｓＴＭＣと略す）に由来する構造単位＝５２／２４／２４（モル％）比粘度（η_ＳＰ）０．２３
共重合ＰＣ３：９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン（以下ＢＣＦと略す）に由来する構造単位／ＳＰＧに由来する構造単位＝３５／６５（モル％）比粘度（η_ＳＰ）０．３１
［ポリカーボネート樹脂（Ｂ）］
ＰＣ－Ａ樹脂１：ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂 比粘度（η_ＳＰ）０．３４
ＰＣ－Ａ樹脂２：ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂 比粘度（η_ＳＰ）０．２８

［実施例１］
＜共重合ＰＣ１の製造＞
ＢＰＥＦ１０５．２４部、ＳＰＧ４８．７部、ジフェニルカーボネート（以下ＤＰＣと略す）８９．１１部、および触媒として炭酸水素ナトリウム１．６８×１０^－４部を窒素雰囲気下１８０℃に加熱し溶融させた。その後、２０分かけて２０ｋＰａまで減圧すると同時に、６０℃／ｈｒの速度でジャケットを２６０℃まで昇温し、エステル交換反応を行った。ジャケットを２６０℃に保持したまま、８０分間かけて０．１３ｋＰａまで減圧し、２６０℃、０．１３ｋＰａ以下の条件下で３０分間重合反応を行った。反応終了後、生成したポリカーボネート樹脂をペレタイズしながら抜き出し、ポリカーボネート樹脂ペレットを得た。比粘度ＮＭＲより組成比を測定した。（共重合ＰＣ１）
＜樹脂組成物の製造＞
共重合ＰＣ１とＰＣ－Ａ樹脂１を使用し、各々の樹脂を８０℃で１２時間以上乾燥した後、重量比が１０：９０となるように混合した後、ベント式二軸押出機［（株）テクノベル製ＫＺＷ１５－２５ＭＧ］により、シリンダおよびダイス共に２６０℃にて溶融混練し、共重合ＰＣ１とＰＣ－Ａ樹脂１のブレンドペレットを得た。得られたペレットのＴｇをＤＳＣにて測定した。
＜光学フィルムの製造＞
次に、得られたペレットを９０℃で１２時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。（株）テクノベル製１５ｍｍφ二軸押出機に幅１５０ｍｍ、リップ幅５００μｍのＴダイとフィルム引取り装置を取り付け、得られたペレットを２６０℃でフィルム成形することで透明な未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムの厚み、位相差（Ｒｅ，Ｒｔｈ）、全光線透過率、ヘイズ、屈曲性を測定した。その結果を表１に記載した。

［実施例２］
ブレンド重量比を共重合ＰＣ１／ＰＣ－Ａ樹脂１＝２０／８０に変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表１に記載した。
［実施例３］
ブレンド重量比を共重合ＰＣ１／ＰＣ－Ａ樹脂１＝３０／７０に変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表１に記載した。

［実施例４］
＜共重合ＰＣ２の製造＞
ＢＰＥＦ９１．２１部、ＳＰＧ２９．２２部、ＢｉｓＴＭＣ２９．８０部、ＤＰＣ８９．１１部、および触媒として炭酸水素ナトリウム１．６８×１０^－４部を窒素雰囲気下１８０℃に加熱し溶融させた。その後、２０分かけて２０ｋＰａまで減圧すると同時に、６０℃／ｈｒの速度でジャケットを２６０℃まで昇温し、エステル交換反応を行った。ジャケットを２６０℃に保持したまま、８０分間かけて０．１３ｋＰａまで減圧し、２６０℃、０．１３ｋＰａ以下の条件下で３０分間重合反応を行った。反応終了後、生成したポリカーボネート樹脂をペレタイズしながら抜き出し、ポリカーボネート樹脂ペレットを得た。ＮＭＲより組成比を測定した。（共重合ＰＣ２）
ブレンド重量比を共重合ＰＣ２／ＰＣ－Ａ樹脂１＝５０／５０に変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表１に記載した。

［実施例５］
ブレンド重量比を共重合ＰＣ２／ＰＣ－Ａ樹脂１＝７０／３０に変更した以外は、実施例４と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表１に記載した。
［実施例６］
ブレンド重量比を共重合ＰＣ１／ＰＣ－Ａ樹脂２＝１０／９０に変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表１に記載した。
［実施例７］
ブレンド重量比を共重合ＰＣ１／ＰＣ－Ａ樹脂２＝２０／８０に変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表１に記載した。
［実施例８］
ブレンド重量比を共重合ＰＣ１／ＰＣ－Ａ樹脂２＝３０／７０に変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表１に記載した。

［比較例１］
ＢＣＦ５１．４１部、ＳＰＧ８０．２６部、ＤＰＣ８９．２９部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド１．８×１０^－２部と水酸化ナトリウム１．６×１０^－４部を窒素雰囲気下１８０℃に加熱し溶融させた。その後、３０分かけて減圧度を１３．４ｋＰａに調整した。その後、２０℃／ｈｒの速度で２６０℃まで昇温を行い、１０分間その温度で保持した後、１時間かけて減圧度を１３３Ｐａ以下とした。合計６時間撹拌下で反応を行った。
反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た。ＮＭＲより組成比を測定した。（共重合ＰＣ３）
ブレンド重量比を共重合ＰＣ３／ＰＣ－Ａ樹脂１＝３０／７０として押出してブレンドペレットを得た以外は、実施例１と全く同様の操作を行い未延伸フィルムを得たが、透明性がなく白濁しており、相溶しなかった。結果を表２に記載した。

［比較例２］
ブレンドせずに共重合ＰＣ１のみに変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表２に記載した。位相差は低いが非常に脆く、手で折り曲げると容易に割れるものであった。
［比較例３］
ブレンドせずに共重合ＰＣ２のみに変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表２に記載した。位相差は低いが非常に脆く、手で折り曲げると容易に割れるものであった。
［比較例４］
ブレンドせずにＰＣ－Ａ樹脂１のみに変更した以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表２に記載した。実施例と比べて位相差Ｒｅ、複屈折率（Δｎ）が高いものであった。

本発明の樹脂組成物または共重合体から形成されるフィルムは、耐熱性、透明性、耐屈曲性に優れ、且つ位相差が低いため、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ヘッドアップディスプレイ装置等の光学フィルムとして極めて有用である。

Claims (12)

1. 主たる繰り返し単位が、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンから誘導されるカーボネート単位（ａ－１）、下記式（ａ－２）
   

   

   （式中、Ｗは炭素数１～２０のアルキレン基または炭素数６～２０のシクロアルキレン基を表し、Ｒは炭素数１～２０の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数６～２０のシクロアルキル基を表し、ｕは０～３の整数を示す。）
   で表されるカーボネート単位（ａ－２）および２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるカーボネート単位（ａ－３）を含み、
   １）カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）とのモル比が５０／５０～８０／２０であり、
   ２）カーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）との合計とカーボネート単位（ａ－３）とのモル比が１：９９～７０：３０であるポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
2. 主たる繰り返し単位が、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンから誘導されるカーボネート単位（ａ－１）と下記式（ａ－２）
   

   

   （式中、Ｗは炭素数１～２０のアルキレン基または炭素数６～２０のシクロアルキレン基を表し、Ｒは炭素数１～２０の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数６～２０のシクロアルキル基を表し、ｕは０～３の整数を示す。）
   で表されるカーボネート単位（ａ－２）である共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）および主たる繰り返し単位が２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンであるポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含有し、
   １）ポリカーボネート樹脂（Ａ）におけるカーボネート単位（ａ－１）とカーボネート単位（ａ－２）とのモル比が５０／５０～８０／２０であり、
   ２）ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）との重量比が１：９９～７０：３０であるポリカーボネート系樹脂組成物。
3. カーボネート単位（ａ－２）が３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカンから誘導される単位である請求項１または２に記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
4. ガラス転移温度が単一で且つその範囲が１３０℃～１５０℃である請求項１～３のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
5. 請求項１～４のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体からなる光学フィルム。
6. 光学フィルムの厚みが２０～５００μｍである請求項５に記載の光学フィルム。
7. 光学フィルムの面内位相差が１００ｎｍ以下である請求項５または６に記載の光学フィルム。
8. 光学フィルムのヘイズが５％以下である請求項５～７のいずれかに記載の光学フィルム。
9. 光学フィルムの波長５５０ｎｍにおけるフィルム面内の複屈折率（Δｎ）がΔｎ×１０ ^３ ≦０．２を満足する請求項５～８のいずれかに記載の光学フィルム。
10. 請求項１～４のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体からなる光学フィルムを用いた光学部材。
11. 請求項５～９のいずれかに記載の光学フィルムを用いた液晶表示装置または有機ＥＬ表示装置。
12. 請求項５～９のいずれか記載の光学フィルムを用いたヘッドアップディスプレイ装置。