JP7129110B2 - 積層体及び硬化封止体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層体及び硬化封止体の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化、軽量化及び高機能化が進んでおり、半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、ＣＳＰ（Chip Scale Package）と称されることもある。ＣＳＰとしては、ウエハサイズでパッケージ最終工程まで処理して完成させるＷＬＰ（Wafer Level Package）、ウエハサイズよりも大きいパネルサイズでパッケージ最終工程まで処理して完成させるＰＬＰ（Panel Level Package）等が挙げられる。

ＷＬＰ及びＰＬＰは、ファンイン（Fan-In）型とファンアウト（Fan-Out）型に分類される。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、「ＦＯＷＬＰ」ともいう）及びＰＬＰ（以下、「ＦＯＰＬＰ」ともいう）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止材で覆って半導体チップの硬化封止体を形成し、再配線層及び外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止材の表面領域においても形成する。

ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰは、例えば、複数の半導体チップを仮固定用シート上に載置する載置工程と、熱硬化性の封止材で被覆する被覆工程と、該封止材を熱硬化させて硬化封止体を得る硬化工程と、該硬化封止体と仮固定用シートとを分離する分離工程と、表出した半導体チップ側の表面に再配線層を形成する再配線層形成工程と、を経て製造される（以下、被覆工程及び硬化工程で行う加工を「封止加工」とも称する）。

特許文献１には、基材の少なくとも片面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられた、電子部品切断時の仮固定用加熱剥離型粘着シートが開示されている。ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰの製造において、特許文献１に記載の加熱剥離型粘着シートを用いることも考えられる。

特許第３５９４８５３号公報

しかしながら、特許文献１に記載された粘着シートを仮固定用シートとして用いて硬化封止体を作製すると、硬化封止体が熱収縮によって反る傾向にある。これは、硬化封止体中に封止された半導体チップが、仮固定用シートに接する面側に偏って存在しているため、硬化封止体中において、熱膨張係数が小さい半導体チップの存在比率が相対的に高い側の領域と、熱膨張係数が大きい硬化樹脂の存在比率が相対的に高い側の領域と、が発生し、両領域の熱収縮率の差によって応力が発生するためと考えられる。この問題は、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等、パッケージサイズが大きくなるにつれて顕著になる傾向にある。
反りが生じた硬化封止体は、例えば、次工程で硬化封止体の研削を行った場合に、割れが発生し易くなる、硬化封止体を装置によって搬送する際にアームによる硬化封止体の受け渡し時に不具合が発生し易くなるなどの弊害が生じ得る。

硬化封止体の反りを抑制する方法として、例えば、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性粘着層が設けられた仮固定層と熱硬化性樹脂層とを備える積層体を使用する方法も考えられる。すなわち、該積層体が備える熱硬化性樹脂層上で半導体チップの載置工程及び被覆工程を実施し、その後、熱硬化性樹脂層及び封止材を熱硬化させて、硬化樹脂層付き硬化封止体を得た後、熱膨張性粒子を発泡させ、硬化樹脂層付き硬化封止体と仮固定層とを分離する方法である。この方法によると、硬化樹脂層が硬化封止体の反り防止層として機能するため、反りの発生が抑制された硬化封止体が得られる。

一方、上記の方法によると、熱膨張性粒子を発泡させるための処理と、熱硬化性樹脂層を硬化させるための処理とが、いずれも加熱処理であるため、熱硬化性樹脂層を硬化させるための加熱処理中に、仮固定層中の熱膨張性粒子が発泡する場合がある。本発明者等の検討によると、熱硬化性樹脂層が十分に硬化する前に、仮固定層中の熱膨張性粒子が発泡すると、その後の分離工程において仮固定層の分離性が悪化することが判明している。
したがって、反り防止層としての硬化樹脂層を硬化封止体に付与しながらも、硬化樹脂層付き硬化封止体を形成した後には、硬化樹脂層と仮固定層とを容易に分離することができる、硬化封止体の製造に使用可能な積層体が望まれている。

本発明は、上記問題に鑑み、支持層と硬化性樹脂層とを有し、封止対象物を前記硬化性樹脂層の表面に固定して封止加工を行うことができると共に、該封止加工によって形成された硬化封止体に反り防止層としての硬化樹脂層を付与することができ、かつ前記硬化樹脂層と前記支持層とを容易に分離することができる積層体、及び該積層体を用いた硬化封止体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、下記の本発明によって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［１１］に関する。
［１］エネルギー線硬化性樹脂層（I）と、
該エネルギー線硬化性樹脂層（I）を支持する支持層（II）と、を有し、
エネルギー線硬化性樹脂層（I）が、粘着性を有する表面を有し、
支持層（II）が、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）を有し、該基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）の少なくとも一方が熱膨張性粒子を含有し、
エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とが、前記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、その界面で分離する、積層体。
［２］エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、１．０×１０^７～１．０×１０^１３Ｐａである、上記［１］に記載の積層体。
［３］エネルギー線硬化性樹脂層（I）の厚さが、１～５００μｍである、上記［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］エネルギー線硬化性樹脂層（I）の可視光透過率が、５％以上である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］基材（Ｙ）が、前記熱膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有する、上記［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］粘着剤層（Ｘ）が、非膨張性粘着剤層である、上記［５］に記載の積層体。
［７］粘着剤層（Ｘ）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）とが直接積層されてなる、上記［５］又は［６］に記載の積層体。
［８］基材（Ｙ）が、非膨張性基材層（Ｙ２）及び膨張性基材層（Ｙ１）を有し、
支持層（II）が、非膨張性基材層（Ｙ２）、膨張性基材層（Ｙ１）、及び粘着剤層（Ｘ）をこの順で有し、
粘着剤層（Ｘ）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）とが直接積層されてなる、上記［５］～［７］のいずれか１項に記載の積層体。
［９］エネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に封止対象物を載置し、
エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）を形成し、
前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化樹脂層（I’）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、
当該封止材を熱硬化させた後に、前記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とをその界面で分離して、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するために用いられる、上記［１］～［８］のいずれかに記載の積層体。
［１０］前記硬化封止体の反りを防止するために用いられる、上記［９］に記載の積層体。
［１１］上記［１］～［１０］のいずれかに記載の積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、下記工程（i）～（iv）を有する、硬化封止体の製造方法。
工程（i）：前記積層体が有するエネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に、封止対象物を載置する工程
工程（ii）：エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）を形成する工程
工程（iii）：前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化樹脂層（I’）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、当該封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成する工程
工程（iv）：前記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とを、その界面で分離して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る工程

本発明によると、支持層と硬化性樹脂層とを有し、封止対象物を前記硬化性樹脂層の表面に固定して封止加工を行うことができると共に、該封止加工によって形成された硬化封止体に反り防止層としての硬化樹脂層を付与することができ、かつ前記硬化樹脂層と前記支持層とを容易に分離することができる積層体、及び該積層体を用いた硬化封止体の製造方法を提供することができる。

本発明の第一態様の積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。 本発明の第二態様の積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。 本発明の第三態様の積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。 図１（ａ）に示す積層体１ａを用いて硬化樹脂層付き硬化封止体を製造する工程を示した断面模式図である。 硬化封止体の加工方法を示す断面模式図である。

本明細書において、対象となる層が「非膨張性層」であるか否かは、膨張させるための処理を３分間行った後、当該処理の前後での下記式から算出される体積変化率が５％未満である場合、当該層は「非膨張性層」であると判断する。一方、上記体積変化率が５％以上である場合、当該層は「膨張性層」であると判断する。
・体積変化率（％）＝｛（処理後の前記層の体積－処理前の前記層の体積）／処理前の前記層の体積｝×１００
なお、「膨張させるための処理」としては、例えば、熱膨張性粒子を含有する層である場合、当該熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）で３分間の加熱処理を行えばよい。

本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含有される成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。

本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。

本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。

本明細書において、好ましい数値範囲（例えば、含有量等の範囲）について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０～９０、より好ましくは３０～６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０～６０」とすることもできる。

本明細書において例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

［積層体］
本発明の一態様の積層体は、エネルギー線硬化性樹脂層（I）と、該エネルギー線硬化性樹脂層（I）を支持する支持層（II）と、を有する。
エネルギー線硬化性樹脂層（I）は、粘着性を有する表面を有する。
支持層（II）は、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）を有し、該基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）の少なくとも一方が熱膨張性粒子を含有する。

本発明の一態様の積層体は、支持層（II）中の熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とを、その界面で分離することができる。つまり、本発明の一態様の積層体は、加熱膨張処理によって、熱膨張性粒子が膨張し、当該熱膨張性粒子を含有する層の表面に凹凸が生じ、支持層（II）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）との接触面積が減少する。その結果、支持層（II）と硬化樹脂層（I’）との界面にて、わずかな力で一括して容易に分離することができる。
なお、本発明の一態様の積層体は、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化する際に加熱する必要がないため、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化する際に、支持層（II）中の熱膨張性粒子が膨張することがなく、支持層（II）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）との分離性が優れたものとなる。

本発明の一態様の積層体は、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に封止対象物を載置し、エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）を形成し、前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化樹脂層（I’）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、当該封止材を熱硬化させた後に、前記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とをその界面で分離して、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するために用いられることが好ましい。
上記の方法で形成される硬化封止体は、半導体チップの存在比率が相対的に高い側の面に、硬化樹脂層（I’）を備えたものとなる。その結果、硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差を小さくすることができ、反りが効果的に抑制された硬化封止体を得ることができる。
すなわち、本発明の一態様の積層体は、硬化封止体の反りを防止するために用いられる、反り防止用積層体として有用である。
その際、本発明の一態様の積層体は、熱硬化性樹脂層よりも粘着力を高める調整を行い易いエネルギー線硬化性樹脂層（I）を有するため、封止対象物を表面の一部により確実に固定することができる。また、熱硬化性樹脂層は、高温で加熱されると、主に硬化の初期段階において軟化するため、チップズレを招く可能性があるのに対して、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、エネルギー線照射による硬化では軟化しないため、硬化に伴うチップズレの発生を回避できる。

＜積層体の構成＞
次に、本発明の一態様の積層体の構成について図面を参照しながら説明する。
図１～３は、本発明の第一態様～第三態様の積層体の構成を示す積層体の断面模式図である。なお、以下の本発明の第一態様～第三態様の積層体において、支持体と貼付する粘着剤層（Ｘ）（もしくは第２粘着剤層（Ｘ２））の粘着表面（すなわち、支持体とは反対側の表面）、及び、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の支持層（II）側とは反対側の表面には、さらに剥離材を積層した構成としてもよい。

〔第一態様の積層体〕
本発明の第一態様の積層体としては、図１に示す積層体１ａ、１ｂが挙げられる。
積層体１ａ、１ｂは、エネルギー線硬化性樹脂層（I）と、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）を有する支持層（II）と、を備え、基材（Ｙ）と、エネルギー線硬化性樹脂層（I）とが直接積層した構成を有する。
なお、本発明の第一態様の積層体において、粘着剤層（Ｘ）の粘着表面は、支持体（図示せず）に貼付される。

支持層（II）は、少なくともいずれかの層に熱膨張性粒子を含有するものであり、積層体１ａにおいては、基材（Ｙ）が、熱膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）のみからなる単層構成の基材である。
基材（Ｙ）は、図１（ａ）に示す積層体１ａのように、膨張性基材層（Ｙ１）のみからなる単層構成の基材であってもよく、図１（ｂ）に示す積層体１ｂのように、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有する複層構成の基材であってもよい。基材（Ｙ）が膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有する場合、基材（Ｙ）は膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）のみからなるものであってもよい。
また、膨張性基材層（Ｙ１）と非膨張性基材層（Ｙ２）とは直接積層した構成を有することが好ましい。

図１（ａ）に示す積層体１ａは、加熱膨張処理によって、膨張性基材層（Ｙ１）に含有される熱膨張性粒子が膨張し、基材（Ｙ）の表面に凹凸が生じ、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を事前に硬化してなる硬化樹脂層（I’）との接触面積が減少する。
このとき、粘着剤層（Ｘ）の粘着表面は図示しない支持体に貼付されている。粘着剤層（Ｘ）が支持体に十分に密着するように貼付されることで、膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ）側の表面に、凹凸を生じさせる力が発生しても、粘着剤層（Ｘ）からの反発する力が生じ易い。そのため、基材（Ｙ）の粘着剤層（Ｘ）側の表面には、凹凸が形成され難い。
その結果、積層体１ａは、支持層（II）の基材（Ｙ）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、積層体１ａが有する粘着剤層（Ｘ）を、支持体に対する粘着力が高い粘着剤組成物から形成することで、界面Ｐでより容易に分離可能とすることも可能である。

なお、熱膨張性粒子による応力を粘着剤層（Ｘ）側に伝達することを抑制する観点から、図１（ｂ）に示す積層体１ｂのように、基材（Ｙ）は、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有するものであることが好ましい。
膨張性基材層（Ｙ１）の熱膨張性粒子の膨張による応力は、非膨張性基材層（Ｙ２）にて抑制されるため、粘着剤層（Ｘ）に伝達され難い。
そのため、粘着剤層（Ｘ）の支持体側の表面に凹凸は生じ難く、粘着剤層（Ｘ）と支持体との密着性は、加熱膨張処理の前後でほとんど変わらず、良好な密着性を保持することができる。これにより、膨張性基材層（Ｙ１）のエネルギー線硬化性樹脂層（I）側の表面に凹凸が形成され易く、その結果、支持層（II）の膨張性基材層（Ｙ１）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、図１（ｂ）に示す積層体１ｂのように、膨張性基材層（Ｙ１）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）とが直接積層し、非膨張性基材層（Ｙ２）の膨張性基材層（Ｙ１）とは反対側の表面上に粘着剤層（Ｘ）が積層した構成であることが好ましい。

〔第二態様の積層体〕
本発明の第二態様の積層体としては、図２に示す積層体２ａ、２ｂが挙げられる。
積層体２ａ、２ｂは、支持層（II）が有する粘着剤層（Ｘ）が、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）を有し、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）により基材（Ｙ）が挟持され、第１粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面が、エネルギー線硬化性樹脂層（I）と直接積層した構成を有する。
なお、本発明の第二態様の積層体において、第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面は、支持体（図示せず）に貼付される。

本発明の第二態様の積層体においても、基材（Ｙ）が、熱膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有するものであることが好ましい。
基材（Ｙ）は、図２（ａ）に示す積層体２ａのように、膨張性基材層（Ｙ１）のみからなる単層構成の基材であってもよく、図２（ｂ）に示す積層体２ｂのように、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有する複層構成の基材であってもよい。

ただし、上述のとおり、加熱膨張処理の前後で第２粘着剤層（Ｘ２）と支持体との密着性を良好に保持する積層体とする観点から、図２（ｂ）に示すように、基材（Ｙ）が、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有するものであることが好ましい。
なお、第二態様の積層体において、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有する基材（Ｙ）を用いる場合、図２（ｂ）に示すように、膨張性基材層（Ｙ１）の、エネルギー線硬化性樹脂層（I）側の表面上に第１粘着剤層（Ｘ１）が積層し、非膨張性基材層（Ｙ２）の膨張性基材層（Ｙ１）とは反対側の表面上に第２粘着剤層（Ｘ２）が積層した構成を有することが好ましい。

第二態様の積層体は、加熱膨張処理によって、基材（Ｙ）を構成する膨張性基材層（Ｙ１）中の熱膨張性粒子が膨張し、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に凹凸が生じる。
そして、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に生じた凹凸によって第１粘着剤層（Ｘ１）も押し上げられ、第１粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面にも凹凸が形成されるため、第１粘着剤層（Ｘ１）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）を事前に硬化してなる硬化樹脂層（I’）との接触面積が減少する。その結果、支持層（II）の第１粘着剤層（Ｘ１）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、本発明の第二態様の積層体において、界面Ｐでよりわずかな力で一括して容易に分離可能な積層体とする観点から、支持層（II）が有する基材（Ｙ）の膨張性基材層（Ｙ１）と、第１粘着剤層（Ｘ１）とが直接積層した構成であることが好ましい。

〔第三態様の積層体〕
本発明の第三態様の積層体としては、図３に示す積層体３が挙げられる。
図３に示す積層体３は、基材（Ｙ）の一方の表面側に、熱膨張性粒子を含有する膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）を有し、基材（Ｙ）の他方の表面側に、非膨張性粘着剤層である第２粘着剤層（Ｘ２）を有する支持層（II）を備え、第１粘着剤層（Ｘ１）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）とが直接積層した構成を有する。
積層体３において、第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面は、支持体（図示せず）に貼付される。
なお、本発明の第三態様の積層体が有する基材（Ｙ）は、非膨張性基材層から構成されていることが好ましい。

本発明の第三態様の積層体は、加熱膨張処理によって、膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）中の熱膨張性粒子が膨張し、第１粘着剤層（Ｘ１）の表面に凹凸が生じ、第１粘着剤層（Ｘ１）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）を事前に硬化してなる硬化樹脂層（I’）との接触面積が減少する。
一方で、第１粘着剤層（Ｘ１）の基材（Ｙ）側の表面は、基材（Ｙ）が積層しているため、凹凸は生じ難い。
そのため、加熱膨張処理によって、第１粘着剤層（Ｘ１）のエネルギー線硬化性樹脂層（I）側の表面に凹凸が形成され易く、その結果、支持層（II）の第１粘着剤層（Ｘ１）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。

本発明の一態様の積層体は、支持層（II）及びエネルギー線硬化性樹脂層（I）のみからなるものであってもよく、支持層（II）及びエネルギー線硬化性樹脂層（I）以外のその他の層を有するものであってもよい。その他の層の一例としては、例えば、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の支持層（II）とは反対側の面に設けられる粘着剤層等が挙げられる。
また、本発明の一態様の積層体は、加熱膨張処理時以外の工程で極力加熱を必要としない観点から、熱硬化性樹脂層を有さないことが好ましい。但し、ここでの熱硬化性樹脂層とは、熱硬化性を有し、かつ非エネルギー線硬化性である層を意味する。

＜積層体の各種物性＞
（剥離力（Ｆ_０））
エネルギー線硬化性樹脂層（I）の硬化前かつ加熱膨張処理前において、封止対象物を十分に固定して、封止作業に悪影響を及ぼさないようにする観点から、支持層（II）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）との密着性は高いことが好ましい。
上記観点から、本発明の一態様の積層体において、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の硬化前かつ加熱膨張処理を行う前における、支持層（II）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）との界面Ｐで分離する際の剥離力（Ｆ_０）としては、好ましくは１００ｍＮ／２５ｍｍ以上、より好ましくは１３０ｍＮ／２５ｍｍ以上、更に好ましくは１６０ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、また、好ましくは５００００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。
なお、剥離力（Ｆ_０）は下記測定方法によって測定される値である。
＜剥離力（Ｆ_０）の測定＞
積層体を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面に粘着テープ（リンテック株式会社製、製品名「ＰＬシン」）を貼付する。
次に、積層体の支持層（II）側を粘着剤を介してガラス板（株式会社ユーコウ商会製、フロート板ガラス、３ｍｍ（ＪＩＳＲ ３２０２品））に貼付する。次いで、積層体が貼付された上記ガラス板の端部を、万能引張試験機（株式会社オリエンテック製、製品名「テンシロン ＵＴＭ－４－１００」）の下部チャックへ固定する。
続いて、積層体の支持層（II）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）との界面Ｐで剥離するように、万能引張試験機の上部チャックで粘着テープ及び支持層（II）を固定する。そして、上記と同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引張速度３００ｍｍ／分で、界面Ｐで剥離した際に測定された剥離力を「剥離力（Ｆ_０）」とする。

（剥離力（Ｆ_１））
本発明の一態様の積層体において、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化させて硬化樹脂層（I’）とした後に、加熱膨張処理によって、支持層（II）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐで分離する際の剥離力（Ｆ_１）としては、界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能とする観点から、通常２０００ｍＮ／２５ｍｍ以下、好ましくは１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下、より好ましくは５００ｍＮ／２５ｍｍ以下、より好ましくは１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは１００ｍＮ／２５ｍｍ以下、より更に好ましくは５０ｍＮ／２５ｍｍ以下、最も好ましくは０ｍＮ／２５ｍｍである。
剥離力（Ｆ_１）が０ｍＮ／２５ｍｍである場合には、剥離力を測定しようとしても、剥離力が小さ過ぎるために測定不可となる場合も含まれる。
なお、剥離力（Ｆ_１）は下記測定方法によって測定される値である。
＜剥離力（Ｆ_１）の測定＞
積層体を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、積層体のエネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面に粘着テープ（リンテック株式会社製、製品名「ＰＬシン」）を貼付する。
次に、積層体の支持層（II）側を粘着剤を介してガラス板（株式会社ユーコウ商会製、フロート板ガラス、３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ ３２０２品））に貼付する。
次いで、紫外線を、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２の条件で３回照射して、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化させ、硬化樹脂層（I’）を形成する。そして、ガラス板及び積層体を、最大膨張温度で３分間加熱し、積層体の膨張性基材層（Ｙ１）中の熱膨張性粒子を膨張させる。その後は、上述の剥離力（Ｆ_０）の測定と同様にし、上記条件にて、支持層（II）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐで剥離した際に測定された剥離力を「剥離力（Ｆ_１）」とする。
なお、剥離力（Ｆ_１）の測定において、万能引張試験機の上部チャックで、積層体の支持層（II）を固定しようとした際、界面Ｐで硬化樹脂層（I’）が完全に分離してしまい、固定ができない場合には、測定を終了し、その際の剥離力（Ｆ_１）は「０ｍＮ／２５ｍｍ」とする。

（粘着剤層（Ｘ）の粘着力）
本発明の一態様の積層体において、室温（２３℃）における、支持層（II）が有する粘着剤層（Ｘ）（第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２））の粘着力としては、好ましくは０．１～１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．２～８．０Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．４～６．０Ｎ／２５ｍｍ、より更に好ましくは０．５～４．０Ｎ／２５ｍｍである。
支持層（II）が第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）を有する場合、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着力は、それぞれ上記範囲であることが好ましいが、支持体との密着性を向上させ、界面Ｐで一括してより容易に分離可能とする観点から、支持体と貼付される第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着力が、第１粘着剤層（Ｘ１）の粘着力よりも高いことがより好ましい。

（エネルギー線硬化性樹脂層（I）の粘着力）
本発明の一態様の積層体において、封止対象物との密着性を良好とする観点から、エネルギー線硬化性樹脂層（I）は封止対象物が載置される側の表面（すなわち、支持層（II）とは反対側の面）が、粘着性を有する。
具体的には、室温（２３℃）における、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の封止対象物が載置される側の表面の粘着力は、封止対象物を十分に固定する観点から、好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上、更に好ましくは０．５０Ｎ／２５ｍｍ以上である。上記表面の粘着力の上限値は特に限定されないが、通常５０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、４０Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよく、３０Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。

なお、本明細書において、これらの粘着力は、下記測定方法によって測定される値である。
＜粘着力の測定＞
剥離フィルム上に形成した粘着剤層（Ｘ）又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面に、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」）を積層する。
そして、粘着剤層（Ｘ）又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面を、被着体であるステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４ ３６０番研磨）に貼付し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、２３℃における粘着力を測定する。

（基材（Ｙ）のプローブタック値）
支持層（II）が有する基材（Ｙ）は、非粘着性の基材である。
本発明の一態様において、非粘着性の基材か否かの判断は、対象となる基材の表面に対して、ＪＩＳＺ ０２３７：１９９１に準拠して測定したプローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であれば、当該基材を「非粘着性の基材」と判断する。一方、上記プローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ以上であれば、当該基材を「粘着性の基材」と判断する。
本発明の一態様で用いる支持層（II）が有する基材（Ｙ）の表面におけるプローブタック値は、通常５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、更に好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。
基材（Ｙ）の表面におけるプローブタック値は、下記測定方法によって測定される値である。
＜プローブタック値の測定＞
測定対象となる基材を一辺１０ｍｍの正方形に切断した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置したものを試験サンプルとする。２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、タッキング試験機（日本特殊測器株式会社製、製品名「ＮＴＳ－４８００」）を用いて、試験サンプルの表面におけるプローブタック値を、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定する。具体的には、直径５ｍｍのステンレス鋼製のプローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ^２で試験サンプルの表面に接触させた後、当該プローブを１０ｍｍ／秒の速度で、試験サンプルの表面から離すのに必要な力を測定し、得られた値を、その試験サンプルのプローブタック値とする。

次に、本発明の一態様の積層体を構成する各層について説明する。

＜支持層（II）＞
本発明の一態様の積層体が有する支持層（II）は、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）を有し、該基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）の少なくとも一方が熱膨張性粒子を含有するものである。上記の通り、支持層（II）は加熱膨張処理によって、支持対象物であるエネルギー線硬化性樹脂層（I）から分離される層であり、所謂、仮固定層としての役割を担う層である。
熱膨張性粒子を含有する層が、基材（Ｙ）の構成に含まれる場合と、粘着剤層（Ｘ）の構成に含まれる場合とで、本発明の一態様で用いる支持層（II）は、以下の態様に分けられる。
・第一態様の支持層（II）：熱膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有する基材（Ｙ）を備える支持層（II）。
・第二態様の支持層（II）：基材（Ｙ）の両面側に、熱膨張性粒子を含有する膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）と、非膨張性粘着剤層である第２粘着剤層（Ｘ２）を有する支持層（II）。

〔第一態様の支持層（II）〕
第一態様の支持層（II）としては、図１～２に示すように、基材（Ｙ）が、熱膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有するものが挙げられる。
第一態様の支持層（II）において、界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能とする観点から、粘着剤層（Ｘ）は、非膨張性粘着剤層であることが好ましい。
具体的には、図１に示す積層体１ａ、１ｂが有する支持層（II）においては、粘着剤層（Ｘ）が、非膨張性粘着剤層であることが好ましい。
また、図２に示す積層体２ａ、２ｂが有する支持層（II）においては、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）のいずれもが、非膨張性粘着剤層であることが好ましい。
第一態様の支持層（II）のように、基材（Ｙ）が膨張性基材層（Ｙ１）を有することで、粘着剤層（Ｘ）は膨張性を有する必要がなくなり、膨張性を付与するための組成、構成及びプロセスに拘束されない。これにより、粘着剤層（Ｘ）を設計する当たって、例えば、粘着性等の性能、生産性、経済性等、膨張性以外の所望する性能を優先した設計が可能となるため、粘着剤層（Ｘ）の設計自由度を向上させることができる。

第一態様の支持層（II）の加熱膨張処理前の基材（Ｙ）の厚さは、好ましくは１０～１０００μｍ、より好ましくは２０～７００μｍ、更に好ましくは２５～５００μｍ、より更に好ましくは３０～３００μｍである。

第一態様の支持層（II）の加熱膨張処理前の粘着剤層（Ｘ）の厚さは、好ましくは１～６０μｍ、より好ましくは２～５０μｍ、更に好ましくは３～４０μｍ、より更に好ましくは５～３０μｍである。

なお、本明細書において、例えば、図２に示すように、支持層（II）が、複数の粘着剤層（Ｘ）を有する場合、上記の「粘着剤層（Ｘ）の厚さ」は、それぞれの粘着剤層の厚さ（図２では、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）のそれぞれの厚さ）を意味する。
また、本明細書において、積層体を構成する各層の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

第一態様の支持層（II）において、加熱膨張処理前における、膨張性基材層（Ｙ１）と、粘着剤層（Ｘ）との厚さ比〔（Ｙ１）／（Ｘ）〕としては、好ましくは１０００以下、より好ましくは２００以下、更に好ましくは６０以下、より更に好ましくは３０以下である。
当該厚さ比が１０００以下であれば、加熱膨張処理によって、支持層（II）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能となる積層体とすることができる。
なお、当該厚さ比は、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．５以上、更に好ましくは１．０以上、より更に好ましくは５．０以上である。

また、第一態様の支持層（II）では、基材（Ｙ）が、図１（ａ）に示すような、膨張性基材層（Ｙ１）のみから構成されたものであってもよく、図１（ｂ）に示すような、エネルギー線硬化性樹脂層（I）側に膨張性基材層（Ｙ１）を有し、粘着剤層（Ｘ）側に非膨張性基材層（Ｙ２）を有するものであってもよい。

第一態様の支持層（II）において、加熱膨張処理前における、膨張性基材層（Ｙ１）と非膨張性基材層（Ｙ２）との厚さ比〔（Ｙ１）／（Ｙ２）〕としては、好ましくは０．０２～２００、より好ましくは０．０３～１５０、更に好ましくは０．０５～１００である。

〔第二態様の支持層（II）〕
第二態様の支持層（II）としては、図３に示すように、基材（Ｙ）の両面側に、それぞれ、熱膨張性粒子を含有する膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）と、非膨張性粘着剤層である第２粘着剤層（Ｘ２）とを有するものが挙げられる。
なお、第二態様の支持層（II）は、膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）と、エネルギー線硬化性樹脂層（I）とが直接接触する。
第二態様の支持層（II）において、基材（Ｙ）は、非膨張性基材であることが好ましい。非膨張性基材は、非膨張性基材層（Ｙ２）のみから構成されたものであることが好ましい。

第二態様の支持層（II）において、加熱膨張処理前における、膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）と、非膨張性粘着剤層である第２粘着剤層（Ｘ２）との厚さ比〔（Ｘ１）／（Ｘ２）〕としては、好ましくは０．１～８０、より好ましくは０．３～５０、更に好ましくは０．５～１５である。

また、第二態様の支持層（II）において、加熱膨張処理前における、膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）と、基材（Ｙ）との厚さ比〔（Ｘ１）／（Ｙ）〕としては、好ましくは０．０５～２０、より好ましくは０．１～１０、更に好ましくは０．２～３である。

以下、支持層（II）を構成するいずれかの層に含有される熱膨張性粒子について説明した上で、基材（Ｙ）を構成する膨張性基材層（Ｙ１）、非膨張性基材層（Ｙ２）、及び粘着剤層（Ｘ）に関して詳述する。

〔熱膨張性粒子〕
本発明の一態様で用いる熱膨張性粒子としては、所定の加熱膨張処理によって膨張する粒子であればよい。
本発明の一態様で用いる、熱膨張性粒子の２３℃における膨張前の平均粒子径は、好ましくは３～１００μｍ、より好ましくは４～７０μｍ、更に好ましくは６～６０μｍ、より更に好ましくは１０～５０μｍである。
なお、熱膨張性粒子の膨張前の平均粒子径とは、体積中位粒子径（Ｄ_５０）であり、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の熱膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒子径を意味する。

本発明の一態様で用いる、熱膨張性粒子の２３℃における膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）としては、好ましくは１０～１５０μｍ、より好ましくは２０～１００μｍ、更に好ましくは２５～９０μｍ、より更に好ましくは３０～８０μｍである。
なお、熱膨張性粒子の膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）とは、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の熱膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒子径を意味する。

本発明の一態様で用いる熱膨張性粒子は、封止材を硬化させる際には膨張しない、封止材の硬化温度よりも高い膨張開始温度（ｔ）を有する粒子であればよく、具体的には、膨張開始温度（ｔ）が６０～２７０℃に調整された熱膨張性粒子であることが好ましい。なお、膨張開始温度（ｔ）は、使用する封止材の硬化温度に応じて適宜選択される。
また、本明細書において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、実施例に記載の方法に基づき測定された値を意味する。

熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、且つ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。

外殻に内包された内包成分としては、例えば、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、イソブタン、イソペンタン、イソヘキサン、イソヘプタン、イソオクタン、イソノナン、イソデカン、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ネオペンタン、ドデカン、イソドデカン、シクロトリデカン、ヘキシルシクロヘキサン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ナノデカン、イソトリデカン、４－メチルドデカン、イソテトラデカン、イソペンタデカン、イソヘキサデカン、２，２，４，４，６，８，８－ヘプタメチルノナン、イソヘプタデカン、イソオクタデカン、イソナノデカン、２，６，１０，１４－テトラメチルペンタデカン、シクロトリデカン、ヘプチルシクロヘキサン、ｎ－オクチルシクロヘキサン、シクロペンタデカン、ノニルシクロヘキサン、デシルシクロヘキサン、ペンタデシルシクロヘキサン、ヘキサデシルシクロヘキサン、ヘプタデシルシクロヘキサン、オクタデシルシクロヘキサン等が挙げられる。
これらの内包成分は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。

本発明の一態様で用いる熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際の体積最大膨張率は、好ましくは１．５～１００倍、より好ましくは２～８０倍、更に好ましくは２．５～６０倍、より更に好ましくは３～４０倍である。

＜膨張性基材層（Ｙ１）＞
本発明の一態様で用いる支持層（II）が有する膨張性基材層（Ｙ１）は、熱膨張性粒子を含有し、所定の加熱膨張処理によって、膨張し得る層である。

なお、膨張性基材層（Ｙ１）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に対して、酸化法、凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。
酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、熱風処理、オゾン、及び紫外線照射処理等が挙げられ、凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。

本発明の一態様において、膨張性基材層（Ｙ１）は下記要件（１）を満たすものであることが好ましい。
・要件（１）：熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における、膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．０×１０^７Ｐａ以下である。
なお、本明細書において、所定の温度における膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

上記要件（１）は、熱膨張性粒子が膨張する直前の膨張性基材層（Ｙ１）の剛性を示す指標といえる。
支持層（II）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐでわずかな力で容易に分離可能とするためには、膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際に、支持層（II）のエネルギー線硬化性樹脂層（I）と積層している側の表面に、凹凸が形成され易くする必要がある。
つまり、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）は、膨張開始温度（ｔ）で熱膨張性粒子が膨張して十分に大きくなり、エネルギー線硬化性樹脂層（I）が積層している側の支持層（II）の表面に、凹凸が形成され易くなる。
その結果、支持層（II）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐでわずかな力で容易に分離可能となる積層体となり得る。

要件（１）で規定する、膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、上記観点から、好ましくは９．０×１０^６Ｐａ以下、より好ましくは８．０×１０^６Ｐａ以下、更に好ましくは６．０×１０^６Ｐａ以下、より更に好ましくは４．０×１０^６Ｐａ以下である。
また、膨張した熱膨張性粒子の流動を抑制し、エネルギー線硬化性樹脂層（I）が積層している側の支持層（II）の表面に形成される凹凸の形状維持性を向上させ、界面Ｐでわずかな力でより容易に分離可能とする観点から、要件（１）で規定する、膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、好ましくは１．０×１０^３Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０^４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０^５Ｐａ以上である。

膨張性基材層（Ｙ１）は、樹脂及び熱膨張性粒子を含有する樹脂組成物（ｙ）から形成することが好ましい。
なお、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、基材用添加剤を含有してもよい。
基材用添加剤としては、例えば、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。
なお、これらの基材用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの基材用添加剤を含有する場合、それぞれの基材用添加剤の含有量は、上記樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

熱膨張性粒子の含有量は、膨張性基材層（Ｙ１）の全量（１００質量％）又は樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１～４０質量％、より好ましくは５～３５質量％、更に好ましくは１０～３０質量％、より更に好ましくは１５～２５質量％である。

膨張性基材層（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）に含有される樹脂は、非粘着性樹脂であってもよく、粘着性樹脂であってもよい。
つまり、樹脂組成物（ｙ）に含有される樹脂が粘着性樹脂であっても、樹脂組成物（ｙ）から膨張性基材層（Ｙ１）を形成する過程において、当該粘着性樹脂が重合性化合物と重合反応し、得られる樹脂が非粘着性樹脂となり、当該樹脂を含有する膨張性基材層（Ｙ１）が非粘着性となればよい。

樹脂組成物（ｙ）に含有される上記樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１０００～１００万、より好ましくは１０００～７０万、更に好ましくは１０００～５０万である。

また、当該樹脂が２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

上記樹脂の含有量は、膨張性基材層（Ｙ１）の全量（１００質量％）又は樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９５質量％、更に好ましくは６５～９０質量％、より更に好ましくは７０～８５質量％である。

なお、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）を形成する観点から、樹脂組成物（ｙ）に含有される上記樹脂としては、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂から選ばれる１種以上を含有することが好ましい。
また、上記アクリルウレタン系樹脂としては、以下の樹脂（Ｕ１）が好ましい。
・ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを重合してなるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）。

（アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１））
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ポリオールと多価イソシアネートとの反応物が挙げられる。
なお、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）は、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を施して得られたものであることが好ましい。

ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレン型ポリオール、エーテル型ポリオール、エステル型ポリオール、エステルアミド型ポリオール、エステル・エーテル型ポリオール、カーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらのポリオールは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の一態様で用いるポリオールとしては、ジオールが好ましく、エステル型ジオール、アルキレン型ジオール及びカーボネート型ジオールがより好ましく、エステル型ジオール、カーボネート型ジオールが更に好ましい。

エステル型ジオールとしては、例えば、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；等のジオール類から選択される１種又は２種以上と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４，４－ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン－４，４’－ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘット酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シクロヘキサン－１，３－ジカルボン酸、シクロヘキサン－１，４－ジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸及びこれらの無水物から選択される１種又は２種以上と、の縮重合体が挙げられる。
具体的には、ポリエチレンアジペートジオール、ポリブチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンイソフタレートジオール、ポリネオペンチルアジペートジオール、ポリエチレンプロピレンアジペートジオール、ポリエチレンブチレンアジペートジオール、ポリブチレンヘキサメチレンアジペートジオール、ポリジエチレンアジペートジオール、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペートジオール、ポリ（３－メチルペンチレンアジペート）ジオール、ポリエチレンアゼレートジオール、ポリエチレンセバケートジオール、ポリブチレンアゼレートジオール、ポリブチレンセバケートジオール及びポリネオペンチルテレフタレートジオール等が挙げられる。

アルキレン型ジオールとしては、例えば、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；等が挙げられる。

カーボネート型ジオールとしては、例えば、１，４－テトラメチレンカーボネートジオール、１，５－ペンタメチレンカーボネートジオール、１，６－ヘキサメチレンカーボネートジオール、１，２－プロピレンカーボネートジオール、１，３－プロピレンカーボネートジオール、２，２－ジメチルプロピレンカーボネートジオール、１，７－ヘプタメチレンカーボネートジオール、１，８－オクタメチレンカーボネートジオール、１，４－シクロヘキサンカーボネートジオール等が挙げられる。

ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となる多価イソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
これらの多価イソシアネートは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの多価イソシアネートは、トリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。

これらの中でも、本発明の一態様で用いる多価イソシアネートとしては、ジイソシアネートが好ましく、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及び脂環式ジイソシアネートから選ばれる１種以上がより好ましい。

脂環式ジイソシアネートとしては、例えば、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロンジイソシアネート、ＩＰＤＩ）、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられるが、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。

本発明の一態様において、アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ジオールとジイソシアネートとの反応物であり、両末端にエチレン性不飽和基を有する直鎖ウレタンプレポリマーが好ましい。
当該直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入する方法としては、ジオールとジイソシアネート化合物とを反応してなる直鎖ウレタンプレポリマーの末端のＮＣＯ基と、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを反応させる方法が挙げられる。

ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の側鎖となる、ビニル化合物としては、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルを含有する。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる１種以上が好ましく、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用することがより好ましい。

アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用する場合、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対する、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの配合割合としては、好ましくは０．１～１００質量部、より好ましくは０．５～３０質量部、更に好ましくは１．０～２０質量部、より更に好ましくは１．５～１０質量部である。

当該アルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～２４、より好ましくは１～１２、更に好ましくは１～８、より更に好ましくは１～３である。

また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、上述の直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入するために用いられるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと同じものが挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステル以外のビニル化合物としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族炭化水素系ビニル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ－ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メタ（アクリルアミド）等の極性基含有モノマー；等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ビニル化合物中の（メタ）アクリル酸エステルの含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０～１００質量％、より好ましくは６５～１００質量％、更に好ましくは８０～１００質量％、より更に好ましくは９０～１００質量％である。

ビニル化合物中のアルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの合計含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０～１００質量％、より好ましくは６５～１００質量％、更に好ましくは８０～１００質量％、より更に好ましくは９０～１００質量％である。

本発明の一態様で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）において、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）に由来の構成単位（ｕ１１）と、ビニル化合物に由来する構成単位（ｕ１２）との含有量比〔（ｕ１１）／（ｕ１２）〕としては、質量比で、好ましくは１０／９０～８０／２０、より好ましくは２０／８０～７０／３０、更に好ましくは３０／７０～６０／４０、より更に好ましくは３５／６５～５５／４５である。

（オレフィン系樹脂）
樹脂組成物（ｙ）に含有される樹脂として好適な、オレフィン系樹脂としては、オレフィンモノマーに由来の構成単位を少なくとも有する重合体である。
上記オレフィンモノマーとしては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１－ヘキセン等が挙げられる。
これらの中でも、エチレン及びプロピレンが好ましい。

具体的なオレフィン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、密度：８８０ｋｇ／ｍ^３以上９１０ｋｇ／ｍ^３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上９１５ｋｇ／ｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ、密度：９１５ｋｇ／ｍ^３以上９４２ｋｇ／ｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：９４２ｋｇ／ｍ^３以上）、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリブテン樹脂（ＰＢ）；エチレン－プロピレン共重合体；オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）；ポリ（４－メチルー１－ペンテン）（ＰＭＰ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレンービニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）；エチレン－プロピレン－（５－エチリデン－２－ノルボルネン）等のオレフィン系三元共重合体；等が挙げられる。

本発明の一態様において、オレフィン系樹脂は、さらに酸変性、水酸基変性、及びアクリル変性から選ばれる１種以上の変性を施した変性オレフィン系樹脂であってもよい。

例えば、オレフィン系樹脂に対して酸変性を施してなる酸変性オレフィン系樹脂としては、上述の無変性のオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸又はその無水物を、グラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の不飽和カルボン酸又はその無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
なお、不飽和カルボン酸又はその無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

オレフィン系樹脂に対してアクリル変性を施してなるアクリル変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、側鎖として、アルキル（メタ）アクリレートをグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記のアルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１６、更に好ましくは１～１２である。
上記のアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、後述のモノマー（ａ１’）として選択可能な化合物と同じものが挙げられる。

オレフィン系樹脂に対して水酸基変性を施してなる水酸基変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、水酸基含有化合物をグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の水酸基含有化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。

（アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂）
本発明の一態様において、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
そのような樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；アクリルウレタン系樹脂には該当しないポリウレタン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。

ただし、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）を形成する観点から、樹脂組成物（ｙ）中のアクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合は、少ない方が好ましい。
アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合としては、樹脂組成物（ｙ）中に含有される樹脂の全量１００質量部に対して、好ましくは３０質量部未満、より好ましくは２０質量部未満、より好ましくは１０質量部未満、更に好ましくは５質量部未満、より更に好ましくは１質量部未満である。

（無溶剤型樹脂組成物（ｙ１））
本発明の一態様で用いる樹脂組成物（ｙ）として、質量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーと、上述の熱膨張性粒子を配合してなり、溶剤を配合しない、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）が挙げられる。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）では、溶剤を配合しないが、エネルギー線重合性モノマーが、上記オリゴマーの可塑性の向上に寄与するものである。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）から形成した塗膜に対して、エネルギー線を照射することで、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）を形成し易い。

なお、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合される熱膨張性粒子の種類、形状及び配合量（含有量）については、上述のとおりである。

無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に含有される上記オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、５００００以下であるが、好ましくは１０００～５００００、より好ましくは２０００～４００００、更に好ましくは３０００～３５０００、より更に好ましくは４０００～３００００である。

また、上記オリゴマーとしては、上述の樹脂組成物（ｙ）に含有される樹脂のうち、質量平均分子量が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するものであればよいが、上述のウレタンプレポリマー（ＵＰ）が好ましい。
なお、当該オリゴマーとしては、エチレン性不飽和基を有する変性オレフィン系樹脂も使用し得る。

無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）中における、上記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの合計含有量は、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９５質量％、更に好ましくは６５～９０質量％、より更に好ましくは７０～８５質量％である。

エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレート等の脂環式重合性化合物；フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレート等の芳香族重合性化合物；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等の複素環式重合性化合物等が挙げられる。
これらのエネルギー線重合性モノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーの配合比（上記オリゴマー／エネルギー線重合性モノマー）は、好ましくは２０／８０～９０／１０、より好ましくは３０／７０～８５／１５、更に好ましくは３５／６５～８０／２０である。

本発明の一態様において、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）は、さらに光重合開始剤を配合してなることが好ましい。
光重合開始剤を含有することで、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。

光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシ－シクロへキシル－フェニル－ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８－クロールアンスラキノン等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

光重合開始剤の配合量は、上記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、好ましくは０．０１～５質量部、より好ましくは０．０１～４質量部、更に好ましくは０．０２～３質量部である。

＜非膨張性基材層（Ｙ２）＞
基材（Ｙ）を構成する非膨張性基材層（Ｙ２）の形成材料としては、例えば、紙材、樹脂、金属等が挙げられ、本発明の一態様の積層体の用途に応じて適宜選択することができる。

紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。
樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。

これらの形成材料は、１種から構成されていてもよく、２種以上を併用してもよい。
２種以上の形成材料を併用した非膨張性基材層（Ｙ２）としては、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたもの、樹脂を含有する樹脂フィルム又はシートの表面に金属膜を形成したもの等が挙げられる。
なお、金属層の形成方法としては、例えば、上記金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、又は、上記金属からなる金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。

ここで、本発明の一態様において、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子が膨張した際に、膨張性基材層（Ｙ１）の非膨張性基材層（Ｙ２）側の表面に凹凸が形成されるのを抑制して、膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）側の表面において凹凸を優占的に形成する観点から、非膨張性基材層（Ｙ２）は、膨張性粒子の膨張により変形しない程度の剛性を備えることが好ましい。具体的には、膨張性粒子の膨張開始時の温度（ｔ）における、非膨張性基材層（Ｙ２）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．１×１０^７Ｐａ以上であることが好ましい。

なお、非膨張性基材層（Ｙ２）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、非膨張性基材層（Ｙ２）が樹脂を含有する場合、非膨張性基材層（Ｙ２）の表面に対しても、上述の膨張性基材層（Ｙ１）と同様に、酸化法、凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。

また、非膨張性基材層（Ｙ２）が樹脂を含有する場合、当該樹脂と共に、樹脂組成物（ｙ）にも含有し得る、上述の基材用添加剤を含有してもよい。

非膨張性基材層（Ｙ２）は、上述の方法に基づき判断される、非膨張性の層である。
そのため、上述の式から算出される非膨張性基材層（Ｙ２）の体積変化率（％）としては、５％未満であるが、好ましくは２％未満、より好ましくは１％未満、更に好ましくは０．１％未満、より更に好ましくは０．０１％未満である。

また、非膨張性基材層（Ｙ２）は、体積変化率が上記範囲である限り、熱膨張性粒子を含有してもよい。例えば、非膨張性基材層（Ｙ２）に含有される樹脂を選択することで、熱膨張性粒子が含有されていたとしても、体積変化率を上記範囲に調整することは可能である。
ただし、非膨張性基材層（Ｙ２）は熱膨張性粒子を含有しないことが好ましい。非膨張性基材層（Ｙ２）が熱膨張性粒子を含有する場合、その含有量は、少ないほど好ましく、具体的な熱膨張性粒子の含有量としては、非膨張性基材層（Ｙ２）の全量（１００質量％）に対して、通常３質量％未満、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。

＜粘着剤層（Ｘ）＞
本発明の一態様で用いる支持層（II）が有する粘着剤層（Ｘ）は、粘着性樹脂を含有する粘着剤組成物（ｘ）から形成することができる。
また、粘着剤組成物（ｘ）は、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤等の粘着剤用添加剤を含有してもよい。
以下、粘着剤組成物（ｘ）に含有される各成分について説明する。
なお、支持層（II）が、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）を有する場合においても、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）も、以下に示す各成分を含有する粘着剤組成物（ｘ）から形成することができる。

（粘着性樹脂）
本発明の一態様で用いる粘着性樹脂としては、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であることが好ましい。
本発明の一態様で用いる粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万～２００万、より好ましくは２万～１５０万、更に好ましくは３万～１００万である。

具体的な粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。
これらの粘着性樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

本発明の一態様において、優れた粘着力を発現させる観点から、粘着性樹脂が、アクリル系樹脂を含有することが好ましい。
なお、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）を有する支持層（II）を用いる場合、エネルギー線硬化性樹脂層（I）と接触している第１粘着剤層（Ｘ１）にアクリル系樹脂が含まれることで、第１粘着剤層（Ｘ１）の表面に凹凸を形成させ易くすることができる。

粘着性樹脂中のアクリル系樹脂の含有割合としては、粘着剤組成物（ｘ）又は粘着剤層（Ｘ）に含有される粘着性樹脂の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、更に好ましくは７０～１００質量％、より更に好ましくは８５～１００質量％である。

粘着性樹脂の含有量としては、粘着剤組成物（ｘ）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｘ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３５～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、更に好ましくは６０～９８質量％、より更に好ましくは７０～９５質量％である。

（架橋剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ）は、官能基を有する粘着性樹脂を含有する場合、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
当該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。

架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。

架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～７質量部、更に好ましくは０．０５～５質量部である。

（粘着付与剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ）は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有してもよい。
本明細書において、「粘着付与剤」とは、上述の粘着性樹脂の粘着力を補助的に向上させる成分であって、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万未満のオリゴマーを指し、上述の粘着性樹脂とは区別されるものである。
粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００～９０００、より好ましくは５００～８０００、更に好ましくは８００～５０００である。

粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３－ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。

粘着付与剤の軟化点は、好ましくは６０～１７０℃、より好ましくは６５～１６０℃、更に好ましくは７０～１５０℃である。
なお、本明細書において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した値を意味する。
粘着付与剤は、単独で用いてもよく、軟化点、構造等が異なる２種以上を併用してもよい。
そして、２種以上の複数の粘着付与剤を用いる場合、それら複数の粘着付与剤の軟化点の加重平均が、上記範囲に属することが好ましい。

粘着付与剤の含有量は、粘着剤組成物（ｘ）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｘ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１～６５質量％、より好ましくは０．１～５０質量％、更に好ましくは１～４０質量％、より更に好ましくは２～３０質量％である。

（粘着剤用添加剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の添加剤以外にも、一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤を含有していてもよい。
このような粘着剤用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤、帯電防止剤等が挙げられる。
なお、これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

なお、膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）を有する上述の第二態様の支持層（II）を用いる場合、膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）の形成材料としては、上述の粘着剤組成物（ｘ）に、さらに熱膨張性粒子を含有する膨張性粘着剤組成物（ｘ１１）から形成される。
当該熱膨張性粒子は、上述のとおりである。
熱膨張性粒子の含有量としては、膨張性粘着剤組成物（ｘ１１）の有効成分の全量（１００質量％）又は膨張性粘着剤層の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１～７０質量％、より好ましくは２～６０質量％、更に好ましくは３～５０質量％、より更に好ましくは５～４０質量％である。

一方、粘着剤層（Ｘ）が非膨張性粘着剤層である場合、非膨張性粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物（ｘ）は、熱膨張性粒子を含有しないことが好ましい。
熱膨張性粒子を含有する場合、その含有量は極力少ないほど好ましく、粘着剤組成物（ｘ）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｘ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。

なお、図２に示す積層体２ａ、２ｂのように、非膨張性粘着剤層である、第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）を有する支持層（II）を用いる場合、２３℃における、非膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０^８Ｐａ以下、より好ましくは５．０×１０^７Ｐａ以下、更に好ましくは１．０×１０^７Ｐａ以下である。
非膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０^８Ｐａ以下であれば、例えば、図２に示す積層体２ａ、２ｂのような構成とした際に、加熱膨張処理による膨張性基材層（Ｙ１）中の熱膨張性粒子の膨張により、硬化樹脂層（I’）と接触している第１粘着剤層（Ｘ１）の表面に凹凸が形成され易くなる。
その結果、支持層（II）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能となる積層体とすることができる。
なお、２３℃における、非膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０^４Ｐａ以上、より好ましくは５．０×１０^４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０^５Ｐａ以上である。

本発明の一態様の積層体が有する支持層（II）の、波長３７５ｎｍの光透過率は、好ましくは３０％以上、より好ましくは５０％以上、更に好ましくは７０％以上である。光透過率が上記範囲であると、支持層（II）を介してエネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線（紫外線）を照射しときに、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の硬化度がより向上する。波長３７５ｎｍの光透過率の上限値は特に限定されないが、例えば、９５％以下とすることが可能である。上記透過率は、分光光度計を用いた公知の方法に従って測定することができる。
上記の光透過率を達成する観点から、支持層（II）が有する基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）が着色剤を含有する場合には、本発明の効果を妨げない程度に、その含有量を調整することが好ましい。
着色剤を含有する場合、その含有量は極力少ないほど好ましく、粘着剤組成物（ｘ）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｘ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満であり、また、基材（Ｙ）中の着色剤の含有量は、樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）又は基材（Ｙ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。

＜エネルギー線硬化性樹脂層（I）＞
エネルギー線硬化性樹脂層（I）は、エネルギー線を照射して硬化し得る層であれば特に限定されず、例えば、エネルギー線硬化性成分（ａ）を含有するエネルギー線硬化性樹脂組成物から形成されるものである。

〔エネルギー線硬化性成分（ａ）〕
エネルギー線硬化性成分（ａ）は、エネルギー線の照射によって硬化する成分である。
エネルギー線硬化性成分（ａ）としては、エネルギー線硬化性二重結合を有する質量平均分子量（Ｍｗ）が８００００～２００００００の重合体（ａ１）（以下、単に「重合体（ａ１）」ともいう）、エネルギー線硬化性二重結合を有する分子量が１００～８００００の化合物（ａ２）（以下、単に「化合物（ａ２）」ともいう）等が挙げられる。
エネルギー線硬化性成分（ａ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

（重合体（ａ１））
重合体（ａ１）は、エネルギー線硬化性二重結合を有する質量平均分子量（Ｍｗ）が８００００～２００００００の重合体である。
重合体（ａ１）としては、例えば、他の化合物が有する基と反応可能な官能基Ｘを有するアクリル系重合体（ａ１１）と、上記官能基Ｘと反応する基Ｙ及びエネルギー線硬化性二重結合を有するエネルギー線硬化性化合物（ａ１２）と、が重合してなるアクリル系樹脂（ａ１－１）が挙げられる。
重合体（ａ１）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

・アクリル系重合体（ａ１１）
アクリル系重合体（ａ１１）が有する官能基Ｘとしては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基（アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる基）及びエポキシ基からなる群から選ばれる１種以上が挙げられる。

アクリル系重合体（ａ１１）としては、例えば、上記官能基Ｘを有するアクリル系モノマーと、上記官能基Ｘを有しないアクリル系モノマーと、が共重合してなるものが挙げられ、これらモノマー以外に、さらにアクリル系モノマー以外のモノマー（非アクリル系モノマー）が共重合したものであってもよい。アクリル系重合体（ａ１１）は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。
アクリル系重合体（ａ１１）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記官能基Ｘを有するアクリル系モノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、置換アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル系不飽和アルコール（（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）等が挙げられる。
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸（エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸）；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸（エチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸）；上記エチレン性不飽和ジカルボン酸の無水物；２－カルボキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸カルボキシアルキルエステル等が挙げられる。
これらの中でも、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましい。

上記官能基Ｘを有しないアクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１～１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
また、上記官能基Ｘを有しないアクリル系モノマーとしては、例えば、、（メタ）アクリル酸メトキシメチル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシメチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステル等を含む、芳香族基を有する（メタ）アクリル酸エステル；非架橋性の（メタ）アクリルアミド及びその誘導体；（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル等の非架橋性の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル等も挙げられる。
上記非アクリル系モノマーとしては、例えば、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン；酢酸ビニル；スチレン等が挙げられる。

アクリル系重合体（ａ１１）において、これを構成する構成単位の全量に対する、上記官能基Ｘを有するアクリル系モノマー由来の構成単位の量の含有量は、好ましくは０．１～５０質量％、より好ましくは１～４０質量％、更に好ましくは３～３０質量％である。上記構成単位の含有量が上記範囲であると、得られるアクリル系樹脂（ａ１－１）において、エネルギー線硬化性二重結合の含有量を好ましい範囲に容易に調節可能となる。

・エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）
エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）は、上記官能基Ｘと反応する基Ｙ及びエネルギー線硬化性二重結合を有する化合物である。
上記基Ｙとしては、例えば、イソシアネート基、エポキシ基及びカルボキシ基からなる群より選択される１種以上が挙げられ、これらの中でも、イソシアネート基が好ましい。エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）がイソシアネート基を有する場合、このイソシアネート基が、上記官能基として水酸基を有するアクリル系重合体（ａ１１）の水酸基と容易に反応する。
エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）が有するエネルギー線硬化性二重結合の数は、１分子中、好ましくは１～５個、より好ましくは１～３個である。
エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物等が挙げられる。これらの中でも、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。

アクリル系樹脂（ａ１－１）において、アクリル系重合体（ａ１１）に由来する上記官能基Ｘの含有量に対する、エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）に由来するエネルギー線硬化性二重結合の含有量の割合は、好ましくは２０～１２０モル％、より好ましくは５～１００モル％、更に好ましくは５０～１００モル％である。上記割合が上記範囲であると、硬化により形成された硬化樹脂層（I’）の接着力がより大きくなる。なお、エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）が一官能（上記基を１分子中に１個有する）化合物である場合には、上記含有量の割合の上限値は１００モル％となるが、エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）が多官能（上記基を１分子中に２個以上有する）化合物である場合には、上記含有量の割合の上限値は１００モル％を超えることがある。

アクリル系樹脂（ａ１－１）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１～４０質量％、より好ましくは２～３０質量％、更に好ましくは３～２０質量％である。

重合体（ａ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０００００～２００００００、より好ましくは３０００００～１５０００００である。

重合体（ａ１）は、その少なくとも一部が、後述する架橋剤（ｅ）によって架橋されたものであってもよいし、架橋されていないものであってもよい。

（化合物（ａ２））
化合物（ａ２）は、エネルギー線硬化性二重結合を有する、分子量が１００～８００００の化合物である。
化合物（ａ２）が有するエネルギー線硬化性二重結合としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が好ましい。
化合物（ａ２）としては、例えば、エネルギー線硬化性二重結合を有する、低分子量化合物、エネルギー線硬化性二重結合を有するエポキシ樹脂、エネルギー線硬化性二重結合を有するフェノール樹脂等が挙げられる。
化合物（ａ２）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記エネルギー線硬化性二重結合を有する低分子量化合物としては、例えば、多官能のモノマー、オリゴマー等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
アクリレート系化合物としては、例えば、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス［４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス［４－（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル］プロパン、９，９－ビス［４－（２－（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、２，２－ビス［４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル］プロパン、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート（トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート）、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス［４－（（メタ）アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジ（メタ）アクリロキシプロパン等の２官能（メタ）アクリレート；トリス（２－（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ε－カプロラクトン変性トリス－（２－（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー等の多官能（メタ）アクリレートオリゴマー等が挙げられる。

上記エネルギー線硬化性二重結合を有するエポキシ樹脂、エネルギー線硬化性二重結合を有するフェノール樹脂としては、例えば、「特開２０１３－１９４１０２号公報」の段落００４３等に記載されているものを用いることができる。このような樹脂は、後述する熱硬化性成分（ｆ）を構成する樹脂にも該当するが、本発明においては化合物（ａ２）として取り扱う。

化合物（ａ２）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～３００００、より好ましくは３００～１００００である。

化合物（ａ２）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１～４０質量％、より好ましくは２～３０質量％、更に好ましくは３～２０質量％である。

〔エネルギー線硬化性二重結合を有しない重合体（ｂ）〕
エネルギー線硬化性樹脂組成物は、化合物（ａ２）を含有する場合、さらにエネルギー線硬化性二重結合を有しない重合体（ｂ）（以下、単に「重合体（ｂ）」ともいう）を含有することが好ましい。
重合体（ｂ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

重合体（ｂ）としては、例えば、アクリル系重合体、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル、ゴム系樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ブチラール樹脂、ポリエステルウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系重合体（以下、「アクリル系重合体（ｂ－１）」ともいう）が好ましい。

アクリル系重合体（ｂ－１）は、公知のものでよく、例えば、１種のアクリル系モノマーの単独重合体であってもよいし、２種以上のアクリル系モノマーの共重合体であってもよいし、１種又は２種以上のアクリル系モノマーと、１種又は２種以上のアクリル系モノマー以外のモノマー（非アクリル系モノマー）と、の共重合体であってもよい。

アクリル系重合体（ｂ－１）を構成するアクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステル、グリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル、置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、先に説明したとおりである。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１～１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。

環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル等が挙げられる。

グリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられる。
水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられる。
置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸Ｎ－メチルアミノエチル等が挙げられる。

アクリル系重合体（ｂ－１）を構成する非アクリル系モノマーとしては、例えば、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン；酢酸ビニル；スチレン等が挙げられる。

重合体（ｂ）は、その少なくとも一部が架橋剤（ｅ）によって架橋されたものであってもよいし、架橋されていないものであってもよい。
少なくとも一部が架橋剤（ｅ）によって架橋された重合体（ｂ）としては、例えば、重合体（ｂ）中の反応性官能基が架橋剤（ｅ）と反応したものが挙げられる。
上記反応性官能基は、架橋剤（ｅ）の種類等に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。例えば、架橋剤（ｅ）がポリイソシアネート化合物である場合には、上記反応性官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基等が挙げられ、これらの中でも、イソシアネート基との反応性が高い水酸基が好ましい。また、架橋剤（ｅ）がエポキシ系化合物である場合には、上記反応性官能基としては、例えば、カルボキシ基、アミノ基、アミド基等が挙げられ、これらの中でも、エポキシ基との反応性が高いカルボキシ基が好ましい。ただし、半導体ウエハ及び半導体チップの回路の腐食を防止するという点では、上記反応性官能基はカルボキシ基以外の基であることが好ましい。

上記反応性官能基を有する重合体（ｂ）としては、例えば、少なくとも上記反応性官能基を有するモノマーを重合させて得られたものが挙げられる。アクリル系重合体（ｂ－１）の場合であれば、これを構成するモノマーとして挙げた、上記アクリル系モノマー及び非アクリル系モノマーのいずれか一方又は両方として、上記反応性官能基を有するものを用いればよい。例えば、反応性官能基として水酸基を有する重合体（ｂ）としては、例えば、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルを重合して得られたものが挙げられ、これ以外にも、先に挙げた上記アクリル系モノマー又は非アクリル系モノマーにおいて、１個又は２個以上の水素原子が上記反応性官能基で置換されてなるモノマーを重合して得られたものが挙げられる。

重合体（ｂ）において、これを構成する構成単位の全量に対する、反応性官能基を有するモノマー由来の構成単位の含有量は、好ましくは１～２５質量％、より好ましくは２～２０質量％である。上記構成単位の含有量が上記範囲であると、重合体（ｂ）において、架橋の程度がより好ましい範囲となる。

重合体（ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、エネルギー線硬化性樹脂組成物の造膜性がより良好となる点から、好ましくは１００００～２００００００、より好ましくは１０００００～１５０００００である。

エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、重合体（ａ１）及び化合物（ａ２）のいずれか一方又は両方を含有するものが挙げられ、化合物（ａ２）を含有する場合、さらに重合体（ｂ）も含有することが好ましい。

エネルギー線硬化性成分（ａ）及び重合体（ｂ）の合計含有量は、エネルギー線硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５～９０質量％、より好ましくは１０～８０質量％、更に好ましくは１５～７０質量％である。合計含有量が上記範囲であると、エネルギー線硬化性がより良好となる。

エネルギー線硬化性樹脂組成物又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）がエネルギー線硬化性成分（ａ）及び重合体（ｂ）を含有する場合、重合体（ｂ）の含有量は、エネルギー線硬化性成分（ａ）１００質量部に対して、好ましくは３～１６０質量部、より好ましくは６～１３０質量部である。重合体（ｂ）の含有量が上記範囲であると、エネルギー線硬化性がより良好となる。

エネルギー線硬化性樹脂組成物は、エネルギー線硬化性成分（ａ）及び重合体（ｂ）以外に、目的に応じて、光重合開始剤（ｃ）、カップリング剤（ｄ）、架橋剤（ｅ）、着色剤（ｇ）、熱硬化性成分（ｆ）、硬化促進剤（ｇ）、充填材（ｈ）及び汎用添加剤（ｚ）からなる群より選択される１種以上を含有していてもよい。例えば、エネルギー線硬化性成分（ａ）及び熱硬化性成分（ｆ）を含有するエネルギー線硬化性樹脂組成物を用いることにより、形成されるエネルギー線硬化性樹脂層（I）は、加熱によって被着体に対する接着力が向上し、このエネルギー線硬化性樹脂層（I）から形成された硬化樹脂層（I’）の強度も向上する。

〔光重合開始剤（ｃ）〕
光重合開始剤（ｃ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；ベンゾフェノン、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のベンゾフェノン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；２，４－ジエチルチオキサントン；１，２－ジフェニルメタン；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン；２－クロロアントラキノン等が挙げられる。また、１－クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等を用いることもできる。
光重合開始剤（ｃ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
エネルギー線硬化性樹脂組成物又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）中の光重合開始剤（ｃ）の含有量は、エネルギー線硬化性化合物（ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１～２０質量部、より好ましくは０．０３～１０質量部、更に好ましくは０．０５～５質量部である。

〔カップリング剤（ｄ）〕
カップリング剤（ｄ）として、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものを用いることにより、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の密着性を向上させることができ、また、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）が、耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。
カップリング剤（ｄ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

カップリング剤（ｄ）は、エネルギー線硬化性成分（ａ）、重合体（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３－（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－アニリノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。

エネルギー線硬化性樹脂組成物又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）中のカップリング剤（ｄ）の含有量は、エネルギー線硬化性成分（ａ）及び重合体（ｂ）の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０３～２０質量部、より好ましくは０．０５～１０質量部、更に好ましくは０．１～５質量部である。カップリング剤（ｄ）の含有量が上記下限値以上であると、充填材の樹脂への分散性向上、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の接着性の向上などの効果がより顕著に得られ、上記上限値以下であることで、アウトガスの発生が抑制される。

〔架橋剤（ｅ）〕
架橋剤（ｅ）を用いて、エネルギー線硬化性成分（ａ）、重合体（ｂ）等を架橋することにより、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の初期接着力及び凝集力を調節できる。
架橋剤（ｅ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

架橋剤（ｅ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。

有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；上記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；上記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。
上記「アダクト体」は、上記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味し、その例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。

有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

架橋剤（ｅ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、エネルギー線硬化性成分（ａ）及び／又は重合体（ｂ）として、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｅ）がイソシアネート基を有し、エネルギー線硬化性成分（ａ）及び／又は重合体（ｂ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｅ）とエネルギー線硬化性成分（ａ）及び／又は重合体（ｂ）との反応によって、エネルギー線硬化性樹脂層（I）に架橋構造を簡便に導入できる。

エネルギー線硬化性樹脂組成物又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）中の架橋剤（ｅ）の含有量は、エネルギー線硬化性成分（ａ）及び重合体（ｂ）の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～２０質量部、より好ましくは０．１～１０質量部、更に好ましくは０．５～５質量部である。

〔熱硬化性成分（ｆ）〕
熱硬化性成分（ｆ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、熱硬化性ポリイミド、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂等が挙げられ、これらの中でも、エポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。
熱硬化性成分（ｆ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

（エポキシ系熱硬化性樹脂）
エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（ｆ１）を含有し、さらに熱硬化剤（ｆ２）を含有していてもよい。

エポキシ樹脂（ｆ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等の２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
エポキシ樹脂（ｆ１）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

エポキシ樹脂（ｆ１）としては、エテニル基（ビニル基）、２－プロペニル基（アリル基）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等等の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、得られるパッケージの信頼性が向上する。

エポキシ樹脂（ｆ１）の数平均分子量は、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の硬化性、並びに硬化樹脂層（I’）の強度及び耐熱性の点から、好ましくは３００～３００００、より好ましくは４００～１００００、更に好ましくは５００～３０００である。
エポキシ樹脂（ｆ１）のエポキシ当量は、好ましくは１００～１０００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１５０～８００ｇ／ｅｑである。

熱硬化剤（ｆ２）は、エポキシ樹脂（ｆ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（ｆ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。上記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。
熱硬化剤（ｆ２）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

熱硬化剤（ｆ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（ｆ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド等が挙げられる。
熱硬化剤（ｆ２）の含有量は、エポキシ樹脂（ｆ１）１００質量部に対して、好ましくは０．０１～２０質量部である。

熱硬化性成分（ｆ）の含有量（例えば、エポキシ樹脂（ｆ１）及び熱硬化剤（ｆ２）の総含有量）は、重合体（ｂ）１００質量部に対して、好ましくは１～５００質量部である。

〔硬化促進剤（ｇ）〕
硬化促進剤（ｇ）は、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の硬化速度を調整するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｇ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
硬化促進剤（ｇ）を用いる場合、硬化促進剤（ｇ）の含有量は、熱硬化性成分（ｆ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部である。

〔汎用添加剤（ｚ）〕
汎用添加剤（ｚ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、例えば、充填材、着色剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ゲッタリング剤等が挙げられる。
汎用添加剤（ｚ）は、各々について、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

充填材としては、無機充填材、有機充填材等が挙げられ、これらを用いることで、硬化樹脂層（I’）の熱膨張係数を調整することができる。
エネルギー線硬化性樹脂層（I）は、充填材を含有していてもよく、含有していなくてもよいが、充填材を含有する場合、その含有量は、反りの発生をより効果的に抑制する観点から、エネルギー線硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５～８７質量％、より好ましくは７～７８質量％である。
充填材としては、例えば、熱伝導性材料からなるものが挙げられる。
無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
充填材の平均粒子径は、好ましくは０．０１～２０μｍ、より好ましくは０．１～１５μｍ、更に好ましくは０．３～１０μｍである。充填材の平均粒子径が上記範囲であると、硬化樹脂層（I’）の接着性を維持しつつ、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の透過率の低下を抑制できる。

エネルギー線硬化性樹脂組成物は、着色剤を含有していてもよく、含有していなくてもよいが、着色剤を含有する場合においては、その含有量は、少ないほど好ましく、具体的には、エネルギー線硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）又はエネルギー線硬化性樹脂層（I）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。

＜＜エネルギー線硬化性樹脂組成物の製造方法＞＞
エネルギー線硬化性樹脂組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

上記溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。これらの中でも、エネルギー線硬化性樹脂組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチルが好ましい。溶媒は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

エネルギー線硬化性樹脂層（I）は、単層構成であってもよく、２層以上の複数層から構成されるものであってもよい。
２層以上から構成されるエネルギー線硬化性樹脂層（I）としては、例えば、高い貯蔵弾性率Ｅ’を有する硬化樹脂層（I’）を付与するためのエネルギー線硬化性樹脂層（I－i）と、高い粘着力を有するエネルギー線硬化性樹脂層（I－ii）と、を有するものが挙げられる。このような構成を有する場合、エネルギー線硬化性樹脂層（I－ii）を封止対象物を載置する側の面に配することで、封止対象物を強固に固定することができると共に、硬化後は、エネルギー線硬化性樹脂層（I－i）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）が、反りを効果的に抑制するため、仮固定層としての性能と、反り防止層としての性能を、より高度に両立させることができる。エネルギー線硬化性樹脂層（I－i）及び（I－ii）の好ましい組成及び物性は、上記したエネルギー線硬化性樹脂層（I）の好ましい組成及び物性の中から、所望する機能に応じたものを適宜選択して適用すればよい。

エネルギー線硬化性樹脂層（I）の厚さは、好ましくは１～５００μｍ、より好ましくは５～３００μｍ、更に好ましくは１０～２００μｍ、より更に好ましくは１５～１００μｍ、より更に好ましくは２０～５０μｍである。エネルギー線硬化性樹脂層（I）の厚さが上記下限値以上であると、反りがより一層効果的に抑制された硬化封止体を得ることができ、上記上限値以下であると、コストの増加を抑制することができると共に、優れた硬化性が得られる。
ここで、「エネルギー線硬化性樹脂層（I）の厚さ」とは、エネルギー線硬化性樹脂層（I）全体の厚さを意味し、例えば、２層以上からなるエネルギー線硬化性樹脂層（I）の厚さとは、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

２３℃における、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）の貯蔵弾性率Ｅ’は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化樹脂層付きの硬化封止体を製造可能な積層体とする観点から、好ましくは１．０×１０^７Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０^８Ｐａ以上、更に好ましくは５．０×１０^８Ｐａ以上、より更に好ましくは１．０×１０^９以上であり、また、好ましくは１．０×１０^１３Ｐａ以下、より好ましくは１．０×１０^１２Ｐａ以下、更に好ましくは５．０×１０^１１Ｐａ以下、より更に好ましくは１．０×１０^１１Ｐａ以下である。

エネルギー線硬化性樹脂層（I）の可視光（波長：３８０ｎｍ～７５０ｎｍ）透過率は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上、更に好ましくは３０％以上、より更に好ましくは５０％以上である。可視光透過率が上記範囲であると、十分なエネルギー線硬化性が得られる。可視光透過率の上限値に制限はないが、例えば、９５％以下とすることができる。上記透過率は、分光光度計を用いた公知の方法に従って測定することができる。

＜積層体の製造方法＞
本発明の一態様の積層体は、例えば、粘着剤層（Ｘ）、基材（Ｙ）及びエネルギー線硬化性樹脂層（I）を、別々に形成し、これらを所望する構成となるように貼り合わせることで製造することができる。各層の形成は、例えば、剥離材の上に、各層を形成するための樹脂組成物を塗布及び乾燥して形成することができる。
但し、本発明の一態様の積層体の製造方法は、上記の方法に限られるものではなく、例えば、剥離材の上に形成した粘着剤層（Ｘ）の上に、基材（Ｙ）を形成するための樹脂組成物（ｙ）を塗布し、その上に、更にエネルギー線硬化性樹脂組成物を塗布する方法のように、特定の層の上に順次、樹脂組成物を塗布して層形成して多層化する方法であってもよい。その際、複数の層を、例えば、多層コーター等を用いて同時に塗布してもよい。

［硬化封止体の製造方法］
本発明の一態様の硬化封止体の製造方法は、本発明の一態様の積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、下記工程（i）～（iv）を有する。
工程（i）：前記積層体が有するエネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に、封止対象物を載置する工程
工程（ii）：エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）を形成する工程
工程（iii）：前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化樹脂層（I’）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、当該封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成する工程
工程（iv）：前記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とを、その界面で分離して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る工程
なお、本発明の一態様における硬化封止体とは、封止対象物を封止材で被覆し、当該封止材を硬化させてなるものであり、封止対象物と封止材の硬化物とから構成される。

図４は、図１（ａ）に示す積層体１ａを用いて硬化封止体を製造する工程を示した断面模式図である。以下、図４を適宜参照しながら、上述の各工程について説明する。

＜工程（ｉ）＞
工程（ｉ）は、本発明の一態様の積層体が有するエネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に、封止対象物を載置する工程である。
図４（ａ）には、本工程にて、積層体１ａを用いて、支持層（II）の粘着剤層（Ｘ）の粘着表面を支持体５０に貼付し、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に、封止対象物６０を載置した状態を示している。
なお、図４（ａ）においては、図１（ａ）に示す積層体１ａを用いた例を示しているが、他の構成を有する本発明の一態様の積層体を用いる場合においても、同様に、支持体、積層体、及び封止対象物をこの順で積層又は載置する。

工程（ｉ）における温度条件としては、熱膨張性粒子が膨張しない温度で行われることが好ましく、例えば、０～８０℃の環境下（但し、膨張開始温度（ｔ）が６０～８０℃である場合には、膨張開始温度（ｔ）未満の環境下）で行われることが好ましい。

支持体は、積層体の粘着剤層（Ｘ）の粘着表面の全面に貼付されることが好ましい。
したがって、支持体は、板状であることが好ましい。また、粘着剤層（Ｘ）の粘着表面と貼付される側の支持体の表面の面積は、図４に示すように、粘着剤層（Ｘ）の粘着表面の面積以上であることが好ましい。

支持体を構成する材質としては、封止対象物の種類、工程（ii）で使用する封止材の種類等に応じて、機械強度、耐熱性等の要求される特性を考慮の上、適宜選択される。
具体的な支持体を構成する材質としては、例えば、ＳＵＳ等の金属材料；ガラス、シリコンウエハ等の非金属無機材料；エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂材料；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられ、これらの中でも、ＳＵＳ、ガラス、及びシリコンウエハ等が好ましい。また、エネルギー線硬化性樹脂層（I）に対して、支持体を介してエネルギー線を照射することを可能にする観点からは、支持体はガラス等の透明材料であることが好ましい。
なお、エンジニアリングプラスチックとしては、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。

支持体の厚さは、封止対象物の種類、工程（ii）で使用する封止材の種類等に応じて適宜選択されるが、好ましくは２０μｍ以上５０ｍｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以上２０ｍｍ以下である。

一方、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に載置される封止対象物としては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、化合物半導体、半導体パッケージ、電子部品、サファイア基板、ディスプレイ、パネル用基板等が挙げられる。

封止対象物が半導体チップである場合、本発明の一態様の積層体を用いることで、硬化樹脂層付き半導体チップを製造することができる。
半導体チップは、従来公知のものを使用することができ、その回路面には、トランジスタ、抵抗、コンデンサー等の回路素子から構成される集積回路が形成されている。
そして、半導体チップは、回路面とは反対側の裏面が、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面で覆われるように載置されることが好ましい。この場合、載置後、半導体チップの回路面が表出した状態となる。
半導体チップの載置には、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いることができる。
半導体チップの配置のレイアウト、配置数等は、目的とするパッケージの形態、生産数等に応じて適宜決定すればよい。

ここで、本発明の一態様の積層体は、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等のように、半導体チップをチップサイズよりも大きな領域を封止材で覆って、半導体チップの回路面だけではなく、封止材の表面領域においても再配線層を形成するパッケージに適用されることが好ましい。
そのため、半導体チップは、エネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に載置されるものであり、複数の半導体チップが、一定の間隔を空けて整列された状態で、当該表面に載置されることが好ましく、複数の半導体チップが、一定の間隔を空けて、複数行且つ複数列のマトリックス状に整列された状態で当該表面に載置されることがより好ましい。
半導体チップ同士の間隔は、目的とするパッケージの形態等に応じて適宜決定すればよい。

＜工程（ii）＞
工程（ii）は、エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射して、該エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）を形成する工程である。
図４（ｂ）は、本工程にて、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化して、硬化樹脂層（I’）が形成された状態を示している。
エネルギー線の種類及び照射条件は、エネルギー線硬化性樹脂層（I）が十分にその機能を発揮する程度に硬化される種類及び条件であれば特に限定されず、公知の方法の中から、所望するプロセスに応じて適宜選択すればよい。
エネルギー線硬化性樹脂層（I）の硬化時における、エネルギー線の照度は、４～２８０ｍＷ／ｃｍ^２であることが好ましく、前記硬化時における、エネルギー線の光量は、５～１０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、１００～５００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。
エネルギー線の種類及び照射装置は上記した通りである。
エネルギー線は、エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射できる方向であれば、どの方向から照射してもよいが、例えば、支持体（II）及び支持体５０として、光透過率に優れるものを使用することで、支持体（II）及び支持体５０を介して（すなわち、図４（ｂ）における支持体５０の粘着剤層（Ｘ）とは反対側の面から入射し、支持体５０、粘着剤層（Ｘ）及び基材（Ｙ）を通過して）、エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射することができる。

＜工程（iii）＞
工程（iii）は、上記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化樹脂層（I’）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し（以下、「被覆処理」ともいう）、当該封止材を熱硬化させて、上記封止対象物を含む硬化封止体を形成する工程である。
被覆処理においては、まず、封止対象物と、硬化樹脂層（I’）の表面の少なくとも封止対象物の周辺部と、を封止材で被覆する。
封止材は、封止対象物の表出している面全体を覆いつつ、複数の半導体チップ同士の間隙にも充填される。
例えば、図４（ｃ）は、封止対象物６０及び硬化樹脂層（I’）の表面をすべて覆うように封止材７０で被覆した状態を示している。

封止材は、封止対象物及びそれに付随する要素を外部環境から保護する機能を有するものである。
本発明の一態様の製造方法で用いる封止材は、熱硬化性樹脂を含有する、熱硬化性の封止材である。
また、封止材は、室温で、顆粒状、ペレット状、フィルム状等の固形であってもよく、組成物の形態となった液状であってもよいが、作業性の観点から、フィルム状の封止材である封止樹脂フィルムが好ましい。

被覆方法としては、従来の封止工程に適用されている方法の中から、封止材の種類に応じて適宜選択して適用することができ、例えば、ロールラミネート法、真空プレス法、真空ラミネート法、スピンコート法、ダイコート法、トランスファーモールディング法、圧縮成形モールド法等を適用することができる。

そして、被覆処理を行った後、封止材を熱硬化させて、封止対象物が封止材によって封止されてなる硬化封止体を得る。
なお、工程（iii）の熱硬化処理は、熱膨張性粒子が膨張しない温度で行われ、例えば、熱膨張性粒子を含有する層を有する積層体を用いる場合、当該熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）未満の温度条件で行われることが好ましい。

本発明の一態様の製造方法においては、図４（ｃ）に示すように、封止材７０で封止された封止対象物６０側の面に硬化樹脂層（I’）が設けられた状態で、熱硬化処理を行う。
硬化樹脂層（I’）が設けられているため、得られる硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差を小さくすることができ、硬化封止体に生じる反りが効果的に抑制できる考えられる。

＜工程（iv）＞
工程（iv）は、上記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とを、その界面で分離して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る工程である。
図４（ｄ）は、熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）との界面Ｐで分離した状態を示している。
図４（ｄ）に示すように、界面Ｐで分離させることで、封止対象物６０が封止されてなる硬化封止体８０と硬化樹脂層（I’）とを有する、硬化樹脂層付き硬化封止体１００を得ることができる。
なお、硬化樹脂層（I’）の存在は、硬化封止体に生じる反りが効果的に抑制し得る機能を有すると共に、封止対象物を保護し、封止対象物の信頼性の向上に寄与する。

工程（iv）での「膨張させる処理」は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上での加熱によって、当該熱膨張性粒子を膨張させる処理であり、該処理によって硬化樹脂層（I’）側の支持層（II）の表面に凹凸が生じる。その結果、界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離することができる。
熱膨張性粒子を膨張させる際の「膨張開始温度（ｔ）以上の温度」としては、「膨張開始温度（ｔ）＋１０℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋６０℃」以下であることが好ましく、「膨張開始温度（ｔ）＋１５℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下であることがより好ましい。
なお、加熱方法としては特に限定されず、例えば、ホットプレート、オーブン、焼成炉、赤外線ランプ、熱風送風機等による加熱方法が挙げられるが、支持層（II）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐで分離させ易くする観点から、加熱時の熱源を、支持体５０側に設けることができる方法が好ましい。

このようにして得られた、硬化樹脂層付き硬化封止体は、この後、更に、必要な加工が施される。その一例を以下で説明する。なお、以下の説明においては、封止対象物６０として、半導体チップ６０を使用する態様について説明する。

＜第一の研削工程＞
図５（ａ）には上記製造方法で得られた硬化樹脂層付き硬化封止体１００が示されており、図５（ｂ）には、硬化封止体８０の硬化樹脂層（I’）とは反対側の面１００ａを研削手段１１０によって研削し、半導体チップ６０の回路面６０ａを露出させる第一の研削工程が示されている。
研削手段１１０としては、特に限定されず、グラインダー等の公知の研削装置を使用して行えばよい。
第一の研削工程を実施する際、作業性の観点から、硬化封止体の硬化樹脂層（I’）側の面は、別の支持体上に固定しておくことが好ましい。
また、作業性の観点から、第一の研削工程の前に、１個又は複数のチップを含む所定の大きさでダイシングしてもよい。

＜再配線層及び外部端子電極形成工程＞
図５（ｃ）には、第一の研削工程によって硬化封止体８０の表面に露出した半導体チップ６０の回路面６０ａと電気的に接続する再配線層２００及び外部端子電極３００を形成する再配線層及び外部端子電極形成工程が示されている。
再配線層２００の材質は、導電性材料であれば限定されず、金、銀、銅、アルミニウム等の金属、これらの金属を含有する合金等が挙げられる。再配線層２００は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法等の公知の方法により形成することができ、必要に応じて、１層以上の絶縁層を設けてもよい。
外部端子電極３００は、再配線層２００の外部電極パッドと電気的に接続される。外部電子電極３００は、例えば、はんだボール等をはんだ接合することで形成することができる。

＜ダイシング工程＞
図５（ｄ）には、外部端子電極３００が接続された硬化樹脂層付き硬化封止体１００をダイシングする工程が示されている。
ダイシングは半導体チップ１個単位で行ってもよく、複数の半導体チップを含む所定の大きさでダイシングしてもよい。硬化樹脂層付き硬化封止体１００をダイシングする方法は、特に限定されず、ダイシングソー等の切断手段によって実施することができる。

＜第二の研削工程＞
図５（ｅ）には、硬化封止体８０の再配線層２００とは反対側に配されている硬化樹脂層（I’）を、研削手段１１０によって研削する第二の研削工程が示されている。このとき、硬化封止体８０の再配線層２００側の面は、バックグラインドテープ等によって固定しておくことが好ましい。研削手段１１０は、第一の研削工程と同様の手段が挙げられる。
第二の研削工程では、硬化樹脂層（I’）の一部を研削してもよいし、硬化樹脂層（I’）の全部を研削してもよい。
硬化樹脂層（I’）を研削することによって、得られる半導体パッケージをより小型化することができる。したがって、当該観点からは、硬化樹脂層（I’）の全部を研削することが好ましい。
一方、第二の研削工程を行わない場合、又は硬化樹脂層（I’）の一部のみを研削する場合、硬化樹脂層（I’）は、半導体チップ６０の裏面を保護する役割をも果たすことができる。

本実施形態について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
なお、以下の説明において、硬化性樹脂層（I）とは、「エネルギー線硬化性樹脂層（I）」及び「熱硬化性樹脂層」の両者を意味するものとする。
また、各例における物性値は、以下の方法により測定した値である。

＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ－８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「TSK guard column HXL-L」「TSK gel G2500HXL」「TSK gel G2000HXL」「TSK gel G1000HXL」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ

＜各層の厚さの測定＞
株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ－０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳＫ６７８３、Ｚ １７０２、Ｚ １７０９に準拠）を用いて測定した。

＜熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）及び最大膨張温度の測定法＞
各例で使用した熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、下記方法によって測定した。
直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度（ｔ）とする。
また、最大膨張温度は、上記の方法によって測定した変位量が最大となったときの温度とした。

＜反りの評価＞
各例で作製した硬化性樹脂層（I）形成用シートの硬化性樹脂層（I）を、シリコンウエハ（サイズ：１２インチ、厚さ：１００μｍ）に貼付した。
次に、熱硬化性樹脂組成物として、エポキシ樹脂（Struers社製、製品名「エポフィックスレジン」）と硬化剤（Struers社製、製品名「エポフィックスハードナー」）とを混合してなる樹脂組成物を準備し、該樹脂組成物を、上記シリコンウエハの、硬化性樹脂層（I）とは反対側の面に、厚さが３０μｍになるように塗布した。これにより、硬化性樹脂層（I）／シリコンウエハ／熱硬化性樹脂組成物層を、この順に有する硬化前測定サンプルを得た。
続いて、硬化性樹脂層（I）がエネルギー線硬化性樹脂層（I）である場合には、紫外線を、紫外線照射装置ＲＡＤ－２０００（リンテック株式会社製）を用いて、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２の条件で３回照射して、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化させ、硬化樹脂層（I’）を形成した。また、硬化性樹脂層（I）が熱硬化性樹脂層（I）である場合には、１８０℃で６０分間加熱して硬化させて、硬化樹脂層（I’）を形成した。その後、上記熱硬化性樹脂組成物を加熱して硬化させて、熱硬化樹脂層を形成し、硬化樹脂層（I’）／シリコンウエハ／熱硬化樹脂層を、この順に有する硬化後測定サンプルを得た。
硬化後測定サンプルを水平台に載置した後、目視観察し、以下の基準に基づいて反りの有無を評価した。なお、硬化後測定サンプルにおける「シリコンウエハ／熱硬化樹脂層」部分は、半導体チップを熱硬化性樹脂によって封止加工してなる硬化封止体に相当する構成であるため、本評価によって硬化樹脂層（I’）の反り防止層としての性能を評価することができる。
Ａ：反り量が３ｍｍ以下である。
Ｂ：反り量が３ｍｍより大きく、１５ｍｍ未満である。
Ｃ：反り量が１５ｍｍ以上である。
なお、硬化性樹脂層（I）を貼付せずに、上記と同様の手順で、シリコンウエハ／熱硬化樹脂層を形成した場合の反り量は、１５ｍｍであった。

＜分離性の評価＞
各例で得られた積層体が有する硬化性樹脂層（I）の表面にシリコンウエハを貼付した後、エネルギー線又は熱によって硬化性樹脂層（I）を硬化させて硬化樹脂層（I’）を形成した。次に、加熱膨張処理によって膨張性基材層（Ｙ１）を膨張させることで、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とを分離し、以下の基準に基づいて、分離性を評価した。なお、各例で製造した硬化性樹脂層（I）の硬化条件、及び支持層（II）の加熱膨張処理条件は後述する実施例１～５及び参考例１に記載の条件と同じ条件とした。
Ａ：分離可能であって、硬化樹脂層（I’）の外観が良好であり、糊残りもない。
Ｂ：分離可能であって、硬化樹脂層（I’）の外観が良好だが、一部に糊残りがある。
Ｃ：分離できない、又は、硬化樹脂層（I’）の全面に糊残りがある、又は、硬化樹脂層（I’）の外観が不良である。

＜膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’＞
貯蔵弾性率Ｅ’測定用に作製した厚さ２００μｍの膨張性基材層（Ｙ１）を、縦５ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ２００μｍの大きさとし、剥離材を除去したものを試験サンプルとした。
動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、所定の温度における、当該試験サンプルの貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。

＜第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’＞
第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）を、直径８ｍｍの円形に切断したものを、剥離材を除去し、重ね合わせて、厚さ３ｍｍとしたものを試験サンプルとした。
粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製、装置名「ＭＣＲ３００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚの条件で、ねじりせん断法によって、所定の温度における、試験サンプルの貯蔵せん断弾性率Ｇ’を測定した。

＜硬化樹脂層（I’）の貯蔵弾性率Ｅ’＞
各例で得られた硬化性樹脂層（I）を硬化させたものを試験片として、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、２３℃における、形成した硬化樹脂層（I’）の貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。なお、試験片は、硬化性樹脂層（I）がエネルギー線硬化性樹脂層（I）である場合には、紫外線を、紫外線照射装置ＲＡＤ－２０００（リンテック株式会社製）を用いて、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２の条件で３回照射して硬化させたもの、硬化性樹脂層（I）が熱硬化性樹脂層（I）である場合には、１８０℃で６０分間加熱して硬化させたものとした。

合成例１
（膨張性基材層（Ｙ１）に使用する「アクリルウレタン系樹脂」の合成）
窒素雰囲気下の反応容器内に、質量平均分子量１，０００のポリカーボネートジオール（カーボネート型ジオール）１００質量部に対して、イソホロンジイソシアネートを、ポリカーボネートジオールの水酸基とイソホロンジイソシアネートのイソシアネート基との当量比が１／１となるように配合し、さらにトルエン１６０質量部を加え、窒素雰囲気下にて、撹拌しながら、イソシアネート基濃度が理論量に到達するまで、８０℃で６時間以上反応させた。
次いで、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（２－ＨＥＭＡ）１．４４質量部をトルエン３０質量部に希釈した溶液を添加して、両末端のイソシアネート基が消滅するまで、更に８０℃で６時間反応させ質量平均分子量２．９万のウレタンプレポリマーを得た。
続いて、窒素雰囲気下の反応容器内に、上記で得たウレタンプレポリマー１００質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１１７質量部、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（２－ＨＥＭＡ）５．１質量部、１－チオグリセロール１．１質量部、及びトルエン５０質量部を加え、撹拌しながら、１０５℃まで昇温した。そして、反応容器内に、さらにラジカル開始剤（株式会社日本ファインケム製、製品名「ＡＢＮ－Ｅ」）２．２質量部をトルエン２１０質量部で希釈した溶液を、１０５℃に維持したまま４時間かけて滴下した。
滴下終了後、１０５℃で６時間反応させ、質量平均分子量１０．５万のアクリルウレタン系樹脂の溶液を得た。

［支持層（II）形成用シートの作製］
製造例１
（支持層（II－Ａ））
下記手順（１－１）～（１－４）に従って支持層（II－Ａ）形成用シートを作製した。
各層の形成に使用した材料の詳細は以下のとおりである。

＜粘着性樹脂＞
・アクリル系共重合体（i）：２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体。
・アクリル系共重合体（ii）：ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸＝８６．０／８．０／５．０／１．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体。
＜添加剤＞
・イソシアネート架橋剤（i）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。
＜熱膨張性粒子＞
・熱膨張性粒子Ａ：株式会社クレハ製、製品名「Ｓ２６４０」、膨張開始温度（ｔ）＝２０８℃、平均粒子径（Ｄ_５０）＝２４μｍ、９０％粒子径（Ｄ_９０）＝４９μｍ。
＜剥離材＞
・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。
・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。

（１－１）第１粘着剤層（Ｘ１）の形成
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（i）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（i）５．０質量部を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。
そして、上記重剥離フィルムの剥離剤層の表面（以下、「剥離処理面」ともいう）に、当該粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ５μｍの非熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）を形成した。
なお、２３℃における、第１粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、２．５×１０^５Ｐａであった。
また、上記方法に基づき測定した、第１粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における粘着力は、０．３Ｎ／２５ｍｍであった。

（１－２）第２粘着剤層（Ｘ２）の形成
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ii）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（i）０．８質量部を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。
そして、上記軽剥離フィルムの剥離処理面に、当該粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ１０μｍの第２粘着剤層（Ｘ２）を形成した。
なお、２３℃における、第２粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、９．０×１０^４Ｐａであった。
また、上記方法に基づき測定した、第２粘着剤層（Ｘ２）の２３℃における粘着力は、１．０Ｎ／２５ｍｍであった。

（１－３）基材（Ｙ）の作製
合成例１で得たアクリルウレタン系樹脂の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（i）６．３質量部、触媒として、ジオクチルスズビス（２－エチルヘキサノエート）１．４質量部、及び上記熱膨張性粒子Ａを配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）３０質量％の樹脂組成物を調製した。
なお、得られた樹脂組成物中の有効成分の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子Ａの含有量は２０質量％であった。
そして、非膨張性基材である、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」、プローブタック値：０ｍＮ／５ｍｍφ）の表面上に、当該樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ５０μｍの膨張性基材層（Ｙ１）を形成した。
ここで、上記の非膨張性基材であるＰＥＴフィルムは、非膨張性基材層（Ｙ２）に相当する。
以上のようにして、厚さ５０μｍの膨張性基材層（Ｙ１）及び厚さ５０μｍの非膨張性基材層（Ｙ２）からなる基材（Ｙ）を作製した。

なお、膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’及びプローブタック値を測定するサンプルとして、上記軽剥離フィルムの剥離処理面に、当該樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を雰囲気温度１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ２００μｍの膨張性基材層（Ｙ１）を同様に形成した。
そして、上述の測定方法に基づき、膨張性基材層（Ｙ１）の各温度における貯蔵弾性率及びプローブタック値を測定した。当該測定結果は、以下のとおりであった。
・２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）＝２．０×１０^８Ｐａ
・１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’（１００）＝３．０×１０^６Ｐａ
・２０８℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２０８）＝５．０×１０^５Ｐａ
・プローブタック値＝０ｍＮ／５ｍｍφ

（１－４）各層の積層
上記（１－３）で作製した基材（Ｙ）の非膨張性基材層（Ｙ２）と、上記（１－２）で形成した第２粘着剤層（Ｘ２）とを貼り合わせると共に、膨張性基材層（Ｙ１）と、上記（１－１）で形成した第１粘着剤層（Ｘ１）とを貼り合せた。
そして、軽剥離フィルム／第２粘着剤層（Ｘ２）／非膨張性基材層（Ｙ２）／膨張性基材層（Ｙ１）／第１粘着剤層（Ｘ１）／重剥離フィルムをこの順で積層してなる、支持層（II－Ａ）形成用シートを作製した。

製造例２
（支持層（II－Ｂ））
製造例１において、熱膨張性粒子Ａを、下記熱膨張性粒子Ｂに変更し、樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した後の乾燥条件を、雰囲気温度１００℃で１分間に変更したこと以外は、製造例１と同様にして、支持層（II－Ｂ）形成用シートを作製した。
・熱膨張性粒子Ｂ：日本フィライト株式会社製、製品名「０３１－４０ＤＵ」、膨張開始温度（ｔ）＝８０℃。

製造例３
（支持層（II－Ｃ））
製造例１において、熱膨張性粒子Ａを、下記熱膨張性粒子Ｃに変更し、樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した後の乾燥条件を、雰囲気温度１００℃で１分間に変更したこと以外は、製造例１と同様にして、支持層（II－Ｃ）形成用シートを作製した。
・熱膨張性粒子Ｃ：日本フィライト株式会社製、製品名「０５３－４０ＤＵ」、膨張開始温度（ｔ）＝１００℃。

なお、製造例２及び３では、支持層（II）形成用シートを形成する際に、樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した後の乾燥温度を、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）よりも高くしているが、上記の乾燥温度は雰囲気温度であるため、形成された支持層（II）に発泡は見られなかった。

製造例４
（支持層（II－Ｄ））
製造例１において、熱膨張性粒子Ａを、下記熱膨張性粒子Ｄに変更し、樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した後の乾燥条件を、雰囲気温度１００℃で１分間に変更したこと以外は、製造例１と同様にして、支持層（II－Ｄ）形成用シートを作製した。
・熱膨張性粒子Ｄ：日本フィライト株式会社製、製品名「９２０－４０ＤＵ」、膨張開始温度（ｔ）＝１２０℃。

［硬化性樹脂層（I）形成用シートの作製］
製造例５
（エネルギー線硬化性樹脂層（I－Ａ））
下記に示す種類及び配合量（いずれも「有効成分比」）の各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）６１質量％の硬化性組成物の溶液を調製した。
［（ａ２）成分］
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社製、製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）：１７．６質量部
［（ｂ）成分］
・アクリル系重合体：アクリル酸ブチル（ＢＡ）（５５質量部）、アクリル酸メチル（ＭＡ）（１０質量部）、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）（２０質量部）及びアクリル酸－２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）（１５質量部）を共重合してなるアクリル系樹脂（ガラス転移温度：－２８℃、Ｍｗ：８０万）：１７質量部
［（ｃ）成分］
・フェニル１－ヒドロキシシクロヘキシルケトン（ＢＡＳＦ社製、製品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１８４」）：０．５質量部
［（ｄ）成分］
・エポキシ基含有オリゴマー型シランカップリング剤（三菱ケミカル株式会社製、製品名「ＭＳＥＰ２」）：０．６質量部
［（ｅ）成分］
・ＴＤＩ系架橋剤（トーヨーケム株式会社、製品名「ＢＨＳ－８５１５」）：０．５質量部
［（ｆ）成分］
・液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（株式会社日本触媒製、製品名「ＢＰＡ３２８」）：１６質量部
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（株式会社日本触媒製、製品名「ＸＤ－１０００Ｌ」）：１８質量部
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、製品名「ＨＰ－７２００ＨＨ」）：２７質量部
・ジシアンジアミド（株式会社ＡＤＥＫＡ製、製品名「アデカバードナー３６３６ＡＳ」）：１．５質量部
［（ｇ）成分］
・イミダゾール（四国化成工業株式会社製、製品名「２ＰＨ－Ｚ」）：１．５質量部

上記で調製した硬化性組成物の溶液を、上記軽剥離フィルムの剥離処理面上に、塗布し塗膜を形成し、当該塗膜を１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２５μｍのエネルギー線硬化性樹脂層（I－Ａ）を形成し、エネルギー線硬化性樹脂層（I－Ａ）及び軽剥離フィルムからなるエネルギー線硬化性樹脂層（I－Ａ）形成用シートを作製した。

製造例６
（エネルギー線硬化性樹脂層（I－Ｂ））
下記に示す種類及び配合量（いずれも「有効成分比」）の各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）６１質量％の硬化性組成物の溶液を調製した。
［（ａ２）成分］
・ε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート（新中村化学工業株式会社製、製品名「Ａ－９３００－１ＣＬ」、３官能紫外線硬化性化合物）：１０質量部
［（ｂ）成分］
・アクリル系樹脂：アクリル酸メチル（ＭＡ）（８５質量部）／アクリル酸－２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）（１５質量部）を共重合してなるアクリル系樹脂：２８質量部
［（ｃ）成分］
・２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン（ＢＡＳＦ社製、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９」）：０．６質量部
［（ｄ）成分］
・３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、製品名「ＫＢＭ－５０３」）：０．４質量部
［（ｈ）成分］
・シリカフィラー（溶融石英フィラー、平均粒子径８μｍ）：５７質量部
［（ｚ）成分］
・フタロシアニン系青色色素（Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５：３）３２質量部と、イソインドリノン系黄色色素（Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １３９）１８質量部と、アントラキノン系赤色色素（Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ １７７）５０質量部とを混合し、上記３種の色素の合計量／スチレンアクリル樹脂量＝１／３（質量比）となるように顔料化して得られた顔料：４質量部

上記で調製した硬化性組成物の溶液を、上記軽剥離フィルムの剥離処理面上に、塗布し塗膜を形成し、当該塗膜を１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２５μｍのエネルギー線硬化性樹脂層（I－Ｂ）を形成し、エネルギー線硬化性樹脂層（I－Ｂ）及び軽剥離フィルムからなるエネルギー線硬化性樹脂層（I－Ｂ）形成用シートを作製した。

製造例７
（熱硬化性樹脂層（I－Ｃ））
下記に示す種類及び配合量（いずれも「有効成分比」）の各成分を配合し、さらにメチルエチケトンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）６１質量％の硬化性組成物の溶液を調製した。
・アクリル系重合体：アクリル酸ブチル（ＢＡ）（１質量部）、アクリル酸メチル（ＭＡ）（７４質量部）、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）（１５質量部）及びアクリル酸－２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）（１０質量部）を共重合してなるアクリル系樹脂（ガラス転移温度：８℃、Ｍｗ：４４万）：１８質量部
・液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（株式会社日本触媒製、製品名「ＢＰＡ３２８」）：３質量部
・固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、製品名「エピコート１０５５」）：２０質量部
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、製品名「ＸＤ－１０００Ｌ」）：１．５質量部
・ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製、製品名「アデカバードナー３６３６ＡＳ」）：０．５質量部
・イミダゾール（四国化成工業株式会社製、製品名「２ＰＨ－Ｚ」）：０．５質量部
・エポキシ基含有オリゴマー型シランカップリング剤（三菱ケミカル株式会社製、製品名「ＭＳＥＰ２」）：０．５質量部
・球状シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、製品名「ＳＣ２０５０ＭＡ」）：６質量部
・球状シリカフィラー（株式会社龍森、製品名「ＳＶ－１０」）：５０質量部

上記で調製した硬化性組成物の溶液を、上記軽剥離フィルムの剥離処理面上に、塗布し塗膜を形成し、当該塗膜を１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２５μｍの熱硬化性樹脂層（I－Ｃ）を形成し、熱硬化性樹脂層（I－Ｃ）及び軽剥離フィルムからなる熱硬化性樹脂層（I－Ｃ）形成用シートを作製した。

［積層体の作製］
実施例１～５、参考例１
表１に示す支持層（II）形成用シートの重剥離フィルムを除去し、表出した第１粘着剤層（Ｘ１）と、表１に示す硬化性樹脂層（I）形成用シートの硬化性樹脂層（I）の表面とを貼り合せ、積層体を得た。なお、実施例５は、支持層（II－Ｅ）形成用シートとして、日東電工株式会社製の製品名「リバアルファ ３１９５」（膨張開始温度（ｔ）＝１７０℃）を使用した。
各例で得られた積層体の分離性、及び反りの評価結果を表１に示す。

［硬化封止体の作製］
続いて、各例で得られた積層体を用いて、以下の手順により、硬化封止体を作製した。

（１）半導体チップの載置
積層体が有する支持層（II）側の軽剥離フィルムを除去し、表出した支持層（II）の第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面を支持体（ガラス）と貼付した。
そして、硬化性樹脂層（I）側の軽剥離フィルムも除去し、表出した硬化性樹脂層（I）の表面上に、９個の半導体チップ（それぞれのチップサイズは６．４ｍｍ×６．４ｍｍ、チップ厚さは２００μｍ（♯２０００））を、各半導体チップの回路面とは反対側の裏面が硬化性樹脂層（I）の表面と接するように、必要な間隔で空けて載置した。

（２）硬化樹脂層（I’）の形成
実施例１～５においては、上記（１）の後、下記（３）の前に、硬化性樹脂層（I）であるエネルギー線硬化性樹脂層（I）に対して、紫外線（ＵＶ）を照射し、半導体チップが載置されてなる硬化樹脂層（I’）を形成した。なお、紫外線は、支持体（ガラス）側から、紫外線照射装置ＲＡＤ－２０００（リンテック株式会社製）を用いて、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２の条件で３回照射した。
なお、参考例１は、（２）を実施せず、後述する（３）において、封止材を硬化させる過程で同時に硬化性樹脂層（I）である熱硬化性樹脂層を硬化させた。

（３）硬化封止体の形成
９個の上記半導体チップと、当該半導体チップの少なくとも周辺部の硬化樹脂層（I’）（参考例１においては熱硬化性樹脂層）の表面とを、封止材である、熱硬化性の封止樹脂フィルムによって被覆し、真空加熱加圧ラミネーター（ＲＯＨＭ ａｎｄ ＨＡＡＳ社製、製品名「７０２４ＨＰ５」）を用いて、封止樹脂フィルムを熱硬化させ、硬化封止体を作製した。なお、封止条件は、下記のとおりである。
・予熱温度：テーブル及びダイアフラム共に１００℃
・真空引き：６０秒間
・ダイナミックプレスモード：３０秒間
・スタティックプレスモード：１０秒間
・封止温度：１８０℃×６０分間

（４）界面Ｐでの分離
上記（３）の後、各積層体の支持層（II）に含有される熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）＋３０℃の温度で３分間、加熱膨張処理を行い、支持層（II）の第１粘着剤層（Ｘ１）と硬化樹脂層（I’）との界面Ｐにて分離した。これによって、硬化樹脂層付き硬化封止体を得た。

表１から、本発明の一態様である積層体を用いた実施例１～５では、形成された硬化封止体に反りが発生せず、かつ、支持層（II）の分離性に優れていた。
一方、硬化性樹脂層として、熱硬化性樹脂層を使用した参考例１では、硬化樹脂層（I’）から支持層（II）を分離することができなかった。

１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、３ 積層体
（I） エネルギー線硬化性樹脂層
（I’） 硬化樹脂層
（II） 支持層
（Ｘ） 粘着剤層
（Ｘ１） 第１粘着剤層
（Ｘ２） 第２粘着剤層
（Ｙ） 基材
（Ｙ１） 膨張性基材層
（Ｙ２） 非膨張性基材層
５０ 支持体
６０ 封止対象物（半導体チップ）
７０ 封止材
８０ 硬化封止体
１００ 硬化樹脂層付き硬化封止体
１００ａ 硬化封止体の面
１１０ 研削手段
２００ 再配線層
３００ 外部端子電極

Claims (11)

1. エネルギー線硬化性樹脂層（I）と、
   該エネルギー線硬化性樹脂層（I）を支持する支持層（II）と、を有し、
   エネルギー線硬化性樹脂層（I）が、粘着性を有する表面を有し、
   支持層（II）が、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）を有し、該基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ）の少なくとも一方が熱膨張性粒子を含有し、
   エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とが、前記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、その界面で分離する、積層体。
2. エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、１．０×１０^７～１．０×１０^１３Ｐａである、請求項１に記載の積層体。
3. エネルギー線硬化性樹脂層（I）の厚さが、１～５００μｍである、請求項１又は２に記載の積層体。
4. エネルギー線硬化性樹脂層（I）の可視光透過率が、５％以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
5. 基材（Ｙ）が、前記熱膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層体。
6. 粘着剤層（Ｘ）が、非膨張性粘着剤層である、請求項５に記載の積層体。
7. 粘着剤層（Ｘ）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）とが直接積層されてなる、請求項５又は６に記載の積層体。
8. 基材（Ｙ）が、非膨張性基材層（Ｙ２）及び膨張性基材層（Ｙ１）を有し、
   支持層（II）が、非膨張性基材層（Ｙ２）、膨張性基材層（Ｙ１）、及び粘着剤層（Ｘ）をこの順で有し、
   粘着剤層（Ｘ）とエネルギー線硬化性樹脂層（I）とが直接積層されてなる、請求項５～７のいずれか１項に記載の積層体。
9. エネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に封止対象物を載置し、
   エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）を形成し、
   前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化樹脂層（I’）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、
   当該封止材を熱硬化させた後に、前記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とをその界面で分離して、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するために用いられる、請求項１～８のいずれか１項に記載の積層体。
10. 前記硬化封止体の反りを防止するために用いられる、請求項９に記載の積層体。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、下記工程（i）～（iv）を有する、硬化封止体の製造方法。
    工程（i）：前記積層体が有するエネルギー線硬化性樹脂層（I）の表面の一部に、封止対象物を載置する工程
    工程（ii）：エネルギー線硬化性樹脂層（I）にエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性樹脂層（I）を硬化してなる硬化樹脂層（I’）を形成する工程
    工程（iii）：前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化樹脂層（I’）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、当該封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成する工程
    工程（iv）：前記熱膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（I’）と支持層（II）とを、その界面で分離して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る工程

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