JP7119991B2 - 硬化性組成物及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、硬化性組成物及び電子機器に関する。

ウレタン樹脂は、例えば、電子部品が収容されたケース内に充填して電子部品を保護するための注型材や、電子部品が収容されたケースと蓋材とを接着するための接着材などの種々の用途に用いられている。この種のウレタン樹脂を形成する方法として、ブロック剤により保護されたブロックイソシアネート化合物を含む硬化性組成物を加熱する方法が知られている。

例えば、特許文献１には、ポリオール又はポリアミンと、熱硬化型塗料用捕捉剤とを必須成分とする熱硬化型塗料組成物が記載されている。熱硬化型塗料用捕捉剤は、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物とフェノール化合物とを反応させて得られるブロックイソシアネートから構成されている。この塗料組成物を加熱すると、ブロックイソシアネートからブロック剤としてのフェノール化合物が脱離し、イソシアネート化合物が生じる。このイソシアネート化合物とポリオール又はポリアミンとが反応することによって塗料組成物が硬化する。

特開２００２－３４８５３０号公報

特許文献１の塗料組成物において、ブロックイソシアネートから脱離したブロック剤は、塗料組成物から揮発して周囲を汚染するおそれがある。また、ブロックイソシアネートから脱離したブロック剤は、塗料組成物の硬化物内に残留することもある。この場合、ブロック剤による塗料組成物の硬化物の変質や、硬化物の表面へのブロック剤のブリードアウトによる汚染等の問題が発生するおそれがある。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、ブロック剤の揮発やブリードアウト及びブロック剤による硬化物の変質を抑制できる硬化性組成物及びこの硬化性組成物を用いた電子部品を提供しようとするものである。

本発明の一態様は、フェノール類（Ｐｈ）により保護された複数のイソシアネート基を有するブロックイソシアネート化合物（ＰｈＩ）と、
複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｅ）とを含み、
イソシアネート基と反応し得るイソシアネート捕捉剤及びエポキシ基と反応し得るエポキシ捕捉剤を含まず、
前記フェノール類は、芳香環に結合した炭素数８以上の鎖式炭化水素基を有している、硬化性組成物にある。

本発明の他の態様は、電子部品（２）と、
前記電子部品を収容するケース（３）と、
前記ケース内に充填された注型材（４）と、を有し、
前記注型材は、前記の態様の硬化性組成物の硬化物からなる、電子機器（１）にある。

本発明のさらに他の態様は、電子部品（２）と、
開口（３１）を備え、前記電子部品を収容するケース（３０２）と、
前記開口を覆う蓋部（５）と、
前記ケースと前記蓋部との間に介在し、両者を接着する接着材（６）と、を有し、
前記接着材は、前記の態様の硬化性組成物の硬化物からなる、電子機器（１０２）にある。

前記硬化性組成物には、ブロック剤としてのフェノール類を含むブロックイソシアネート化合物と、エポキシ化合物とが含まれ、かつ、イソシアネート基と反応し得るイソシアネート捕捉剤及びエポキシ基と反応し得るエポキシ捕捉剤が含まれていない。前記硬化性組成物の硬化反応は、以下のようにして進行する。

前記硬化性組成物を加熱すると、ブロックイソシアネート化合物からフェノール類が脱離し、フェノール類と、複数のイソシアネート基を備えたイソシアネート化合物とが生じる。ブロックイソシアネート化合物から脱離したフェノール類は、エポキシ化合物のエポキシ基と反応する。このとき、エポキシ基の開環によって、エポキシ化合物とフェノール類との反応生成物にアルコール性水酸基が形成される。そして、このアルコール性水酸基とイソシアネート化合物とが反応することにより、硬化性組成物の硬化が進行する。

このように、前記硬化性組成物においては、ブロックイソシアネート化合物から脱離したフェノール類を硬化物の分子構造中に取り込むことができる。分子構造中に取り込まれたフェノール類は、エポキシ化合物に由来する構造単位との間に化学結合を形成する。それ故、硬化反応中のフェノール類の揮発や硬化後における硬化物からのフェノール類のブリードアウトを抑制することができる。更に、フェノール類のフェノール性水酸基がエポキシ基との反応の際に消費されるため、フェノール性水酸基による硬化物の変質を抑制することができる。

以上のごとく、上記態様によれば、ブロック剤の揮発やブリードアウト及びブロック剤による硬化物の変質を抑制できる硬化性組成物及びこの硬化性組成物を用いた電子部品を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態１における、（ａ）ブロックイソシアネート化合物からフェノール類が脱離する反応、（ｂ）フェノール類とエポキシ化合物とが結合する反応、（ｃ）イソシアネート化合物とアルコール性水酸基とが結合する反応の模式図である。 実施形態２における、電子部品が封止部により被覆された電子機器の要部を示す断面図である。 実施形態３における、ケースと蓋部との間に接着材が介在している電子機器の要部を示す断面図である。

（実施形態１）
前記硬化性組成物に係る実施形態について説明する。硬化性組成物は、図１（ａ）に示す、フェノール類Ｐｈにより保護された複数のイソシアネート基を有するブロックイソシアネート化合物ＰｈＩと、図１（ｂ）に示す、複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物Ｅとを含んでいる。また、硬化性組成物には、イソシアネート基と反応し得るイソシアネート捕捉剤及びエポキシ基と反応し得るエポキシ捕捉剤が含まれていない。

以下、本形態の硬化性組成物について詳説する。

・ブロックイソシアネート化合物
図１に示すように、ブロックイソシアネート化合物ＰｈＩは、複数のイソシアネート基を備えたイソシアネート化合物に由来する骨格構造と、イソシアネート基に結合した保護基としてのフェノール類とを有している。ブロックイソシアネート化合物としては、例えば、イソシアネート化合物Ｉと、フェノール類Ｐｈとを反応させてなる化合物を使用することができる。

イソシアネート化合物としては、例えば、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）及びジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）等の芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）及びイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等の脂肪族ジイソシアネート、ビュレット型ポリイソシアネート、イソシアヌレート型ポリイソシアネート等のジイソシアネートの多量体、アダクト型ポリイソシアネート、ポリイソシアネートに由来する構造単位とポリオールに由来する構造単位とを含むウレタンプレポリマー等を使用することができる。これらのイソシアネート化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

ブロックイソシアネート化合物は、ウレタンプレポリマーに由来する骨格構造を有していることが好ましい。即ち、ブロックイソシアネート化合物は、ウレタンプレポリマーとフェノール類とを反応させてなる化合物であることが好ましい。この場合には、ウレタンプレポリマーの分子量や、ウレタンプレポリマー中に含まれる構造単位に応じて硬化性組成物の硬化物の物性をより容易に調整することができる。

イソシアネート化合物としてのウレタンプレポリマーの重量平均分子量は、例えば、２００～１００００の範囲から適宜設定することができる。ウレタンプレポリマーの重量平均分子量が過度に小さい場合には、ウレタン結合の濃度が高くなるため、硬化性組成物の粘度の増大を招くおそれがある。その結果、硬化性組成物の塗布作業や注型作業等における作業性の悪化を招くおそれがある。また、ウレタンプレポリマーの重量平均分子量が過度に大きい場合には、ウレタンプレポリマー同士の絡み合いによって、硬化性組成物の粘度の増大を招くおそれがある。その結果、硬化性組成物の塗布作業や注型作業等における作業性の悪化を招くおそれがある。

ウレタンプレポリマーの重量平均分子量を前記特定の範囲内とすることにより、これらの問題をより容易に回避することができる。かかる作用効果をより確実に得る観点から、ウレタンプレポリマーの重量平均分子量は、５００～８０００であることがより好ましく、８００～５０００であることがさらに好ましい。

ウレタンプレポリマーにおけるポリオールに由来する構造単位は特に限定されることはない。ウレタンプレポリマーは、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、（メタ）アクリル系ポリオール、ひまし油系ポリオール、ポリオレフィンポリオール等に由来する構造単位を有していてもよい。ウレタンプレポリマーは、これらの構造単位のうち１種を有していてもよいし、２種以上を有していてもよい。

ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレングリコールやグリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールにアルキレンオキサイドを付加重合してなるポリマーを使用することができる。

ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価アルコールとアジピン酸、フタル酸などの多価カルボン酸とを縮合してなるポリマーを使用することができる。

（メタ）アクリルポリオールとしては、例えば、アクリル酸及び／またはメタクリル酸とオレフィンとを付加重合してなるポリマー及びこれらのポリマーの水素添加物等を使用することができる。

ひまし油系ポリオールとしては、例えば、ひまし油またはひまし油誘導体等を使用することができる。なお、ひまし油は、リシノレイン酸を主成分とする脂肪酸とグリセリンとのエステルが主成分であり、リシノレイン酸に由来する水酸基と二重結合とを有している。また、ひまし油誘導体としては、例えば、ひまし油の部分脱水縮合物、ひまし油と低分子ポリオール、ポリエーテルポリオールまたはポリエステルポリオール等とのエステル交換物、またはそれらの水素添加物等が挙げられる。

ポリオレフィンポリオールとしては、例えば、二重結合を含むポリオレフィンポリオールや、二重結合を含むポリオレフィンポリオールに水素を添加することにより、主鎖の二重結合の量を低減し、または二重結合を完全に単結合にした水素化ポリオレフィンポリオール等を使用することができる。水素化ポリオレフィンポリオールとしては、具体的には、水素化ポリブタジエン、水素化ポリイソプレン等が挙げられる。

ウレタンプレポリマーは、これらのポリオールのうち、絶縁性及び耐湿性に優れたひまし油系ポリオール、（メタ）アクリルポリオールまたはポリオレフィンポリオールに由来する構造単位を有していることが好ましい。

ブロックイソシアネート化合物におけるイソシアネート基には、ブロック剤としてのフェノール類が結合している。フェノール類としては、例えば、フェノール、ナフトール等の無置換のフェノール類、クレゾール、エチルフェノール、プロピルフェノール等の炭化水素基を備えたフェノール類などを使用することができる。これらのフェノール類は、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

フェノール類は、芳香環に結合した鎖式炭化水素基を有している。これにより、イソシアネート基からのフェノール類の脱離が比較的低温で起こりやすくなる。その結果、硬化反応中のフェノール類の揮発や硬化後における硬化物からのフェノール類のブリードアウトをより効果的に抑制することができる。更に、硬化物の吸湿性を低減することができるため、例えば加水分解による劣化などの、フェノール性水酸基による硬化物の変質を抑制に効果的に抑制することができる。

フェノール類が鎖式炭化水素基を有する場合、鎖式炭化水素基の構造は、直鎖構造であってもよいし、分枝構造であってもよい。また、鎖式炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよいし、不飽和結合を有していなくてもよい。

前述した作用効果を更に高める観点から、フェノール類として、炭素数８以上の鎖式炭化水素基を備えたフェノール類が使用されている。このようなフェノール類としては、例えば、オクチルフェノール、ノニルフェノール、デシルフェノールなどが挙げられる。また、例えばカーダノールや水素化カーダノール等の、炭素数８以上の鎖式炭化水素基を備えたフェノール類の混合物を使用することもできる。

また、前述した作用効果をより高める観点から、鎖状炭化水素基は、フェノール性水酸基に対してメタ位に配置されていることがより好ましい。

前記硬化性組成物中のイソシアネート基の含有量は、モル比においてエポキシ基の含有量の０．８～１．２倍であることが好ましい。この場合には、ブロックイソシアネート化合物から脱離するフェノール類の量とエポキシ基の量とが同程度となるため、ブロックイソシアネート化合物から脱離したフェノール類を硬化物中により容易に取り込むことができる。その結果、硬化反応中のフェノール類の揮発や硬化物からのフェノール類のブリードアウト、フェノール類により硬化物の変質等をより効果的に抑制することができる。

更に、この場合には、フェノール類の脱離によって生じるイソシアネート基の量とエポキシ基の量とが同程度となるため、イソシアネート化合物と、エポキシ化合物とフェノール類との反応生成物とをより効率よく反応させることができる。その結果、硬化物中の未反応物の量をより低減し、硬化物の物性のバラつきをより低減することができる。

・エポキシ化合物
エポキシ化合物（Ｅ）は、図１（ｂ）に示すように１分子中に複数のエポキシ基を有している。エポキシ化合物としては、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリウレタンなどのポリマー末端にエポキシ基が結合した高分子量エポキシ樹脂、ナフタレン、ビフェニルなどの多芳香環を有するエポキシ樹脂等を使用することができる。これらのエポキシ化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

エポキシ化合物としては、エポキシ当量が１５０～２０００であり、ビスフェノールやビスフェノールＦ等のビスフェノール骨格を有するグリシジルエーテル型またはグリシジルアミン型のエポキシ樹脂を使用することが好ましい。これらのエポキシ樹脂は、他の樹脂等と混合した際に容易に混和させることができる。また、これらのエポキシ樹脂を含む硬化性組成物は、常温で液状となりやすい。更に、これらのエポキシ樹脂を含む硬化性組成物を硬化させることにより、より強度の高い硬化物を得ることができる。

なお、前述したエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６：２００９に規定された方法によって求められる値である。

・その他の成分
前記硬化性組成物には、必須成分としてのブロックイソシアネート化合物とエポキシ化合物との他に、前述した作用効果を損なわない範囲で、充填剤、難燃剤、難燃助剤、離型剤、触媒等の添加剤が含まれていてもよい。

但し、前記硬化性組成物中にイソシアネート基と反応し得るイソシアネート捕捉剤やエポキシ基と反応し得るエポキシ捕捉剤が含まれている場合には、前述した作用効果が損なわれるおそれがある。なお、イソシアネート捕捉剤としては、例えば、アルコールやアミン、カルボン酸等がある。また、エポキシ捕捉剤としては、１級アミン、２級アミン、３級アミン、酸無水物、フェノール類等がある。

即ち、前述したように、前記硬化性組成物の硬化反応は、ブロックイソシアネート化合物ＰｈＩがイソシアネート化合物Ｉとフェノール類Ｐｈとに解離する第１段階の反応（図１（ａ）参照）と、フェノール類Ｐｈとエポキシ化合物Ｅとが反応する第２段階の反応（図１（ｂ）参照）と、第２段階の反応において生じた生成物ＰｈＥとイソシアネート化合物Ｉとが反応して硬化物Ｃが形成される第３段階の反応（図１（ｃ）参照）とから構成されている。なお、図１には、一例として、１分子中に２個のイソシアネート基を有するブロックイソシアネート化合物ＰｈＩと、エポキシ化合物ＥとしてのビスフェノールＡジグリシジルエーテルとの反応の例を示した。

硬化性組成物中にイソシアネート捕捉剤が存在する場合、第１段階の反応によって生じたイソシアネート化合物Ｉのイソシアネート基がイソシアネート捕捉剤と反応し得る。そして、イソシアネート基がイソシアネート捕捉剤との反応によって消費されると、第３段階の反応の進行が妨げられるおそれがある。その結果、硬化性組成物を十分に硬化させることが難しくなり、硬化物中の未反応物の量が増加するおそれがある。また、この場合には、ブロックイソシアネート化合物ＰｈＩからフェノール類Ｐｈが脱離した後にイソシアネート化合物Ｉとイソシアネート捕捉剤とが反応するため、保存安定性の低下を招くおそれもある。

また、硬化性組成物中にエポキシ捕捉剤が存在する場合、エポキシ化合物Ｅのエポキシ基がエポキシ捕捉剤と反応し得る。そして、エポキシ基がエポキシ捕捉剤との反応によって消費されると、第２段階の反応の進行が妨げられるおそれがある。その結果、硬化性組成物を十分に硬化させることが難しくなり、硬化物中の未反応物の量が増加するおそれがある。また、この場合には、ブロックイソシアネート化合物Ｐｈから脱離したフェノール類Ｐｈの揮発やブリードアウト、フェノール類Ｐｈによる硬化物の変質が起こりやすくなるおそれもある。

従って、前記硬化性組成物中のイソシアネート捕捉剤の含有量及びエポキシ捕捉剤の含有量は少ないほど好ましく、前記硬化性組成物中にイソシアネート捕捉剤及びエポキシ捕捉剤が含まれていないことが特に好ましい。ここで、「イソシアネート捕捉剤及びエポキシ捕捉剤が含まれていない」という概念には、イソシアネート捕捉剤の含有量及びエポキシ捕捉剤の含有量がゼロの場合と、イソシアネート捕捉剤及び／またはエポキシ捕捉剤が、前述した作用効果を損なわない程度に含まれている場合とが含まれる。

より具体的には、イソシアネート捕捉剤の活性水素のモル数がブロックイソシアネート化合物におけるイソシアネート基のモル数の１／１０以下の場合には、イソシアネート捕捉剤が硬化反応にほとんど影響を及ぼさないため、イソシアネート捕捉剤が含まれていないとみなしてよい。同様に、エポキシ捕捉剤の活性点、つまり、エポキシ基と反応し得る部分の数がエポキシ化合物におけるエポキシ基のモル数の１／１０以下の場合には、エポキシ捕捉剤が硬化反応にほとんど影響を及ぼさないため、エポキシ捕捉剤が含まれていないとみなしてよい。

ブロックイソシアネート化合物とエポキシ化合物とを含み、イソシアネート捕捉剤やエポキシ捕捉剤を含まない硬化性組成物によれば、前述した諸問題の発生を回避し、ブロック剤の揮発やブリードアウト及びブロック剤による硬化物の変質を抑制することができる。

（実施形態２）
本実施形態においては、実施形態１に係る硬化性組成物が注型材として用いられている電子機器の実施形態を説明する。本実施形態に係る電子機器１は、図２に示すように、電子部品２と、電子部品２を収容するケース３と、ケース３内に充填された注型材４とを有している。注型材４は、前記硬化性組成物の硬化物より構成されている。

本実施形態の電子機器１におけるケース３は、有底箱状を呈しており、その一面が開口している。電子部品２は、ケース３内に収容されている。また、ケース３内には注型材４が充填されており、電子部品２の全面が注型材４により被覆されている。なお、図には示さないが、電子部品２は、注型材４の外部に突出し、電子機器１の周辺機器と電気的に接続するための配線や端子等を有していてもよい。

電子部品２は、例えば、エンジンコントロールユニットなどの電子制御装置であってもよい。

本実施形態の電子機器１は、例えば以下のようにして作製することができる。まず、ケース３内に電子部品２を収容した後、ケース３内に硬化性組成物を注入する。電子部品２の全面が硬化性組成物により被覆された後、硬化性組成物の注入を停止する。

その後、電子機器１を加熱して硬化性組成物を硬化させることにより注型材４を形成することができる。前記硬化性組成物は、硬化反応を進行させるために硬化性組成物の外部から例えば湿気や酸素などを取り入れる必要がなく、深部硬化性に優れている。それ故、前記硬化性組成物を用いることにより、ケース３内の電子部品２を、十分に硬化した注型材４によって保護することができる。

（実施形態３）
本実施形態においては、実施形態１に係る硬化性組成物が接着材として用いられている電子機器１０２の実施形態を説明する。なお、実施形態３以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
本実施形態の電子機器１０２は、電子部品２と、開口３１を備え、電子部品２を収容するケース３０２と、開口３１を覆う蓋部５と、ケース３０２と蓋部５との間に介在し、両者を接着する接着材６とを有している。そして、接着材６は、前記硬化性組成物の硬化物より構成されている。

本実施形態における電子部品２は、図３に示すように、一面が開口した箱状を呈するケース３０２に収容されている。電子部品２は、実施形態２と同様に、エンジンコントロールユニットなどの電子制御装置であってもよい。

ケース３０２は、開口３１の端縁から外方に向かって延出したフランジ部３２を有している。蓋部５は、フランジ部３２及びケース３０２の開口３１を覆うように配置されている。そして、フランジ部３２と蓋部５との間には、フランジ部３２の全周に亘って配置された接着材６が介在している。

本実施形態の電子機器１０２は、例えば以下のようにして作製することができる。まず、ケース３０２内に電子部品２を配置した後、フランジ部３２の全周に亘って硬化性組成物を塗布する。そして、蓋部５をケース３０２上に載置した後、電子機器１０２を加熱して硬化性組成物を硬化させる。これにより、蓋部５とフランジ部３２との間に接着材６を形成し、ケース３０２と蓋部５とを接着することができる。

（実験例）
硬化性組成物の組成の具体例を説明する。本例では、まず、表１に示すポリオールとイソシアネートとをスズ触媒の存在下で反応させ、イソシアネート化合物としてのウレタンプレポリマーを準備した。表１の「イソシアネート基含有量」には、各ウレタンプレポリマー中のイソシアネート基の含有量を示した。なお、ウレタンプレポリマーの作製に使用した化合物は、具体的には以下の通りである。

・アクリルポリオール：東亞合成株式会社製「ＡＲＵＦＯＮ（登録商標） ＵＨ－２０００」
・水素化ポリブタジオール：日本曹達株式会社製「ＧＩ－１０００」
・変性ＭＤＩ：東ソー株式会社製「ミリオネートＭＴＬ」
・スズ触媒：ジラウリン酸ジブチルスズ

次に、ウレタンプレポリマー１００質量部に対して表２に示す量のブロック剤を反応させてブロックイソシアネート化合物を作製した。このブロックイソシアネート化合物に、表２及び表３に示す比率でエポキシ化合物及びその他の化合物を添加して硬化性組成物を調製した。表２及び表３の「ＮＣＯ／エポキシ」欄には、硬化性組成物中のエポキシ基の量に対するイソシアネート基の量のモル比を示した。なお、その他の化合物は、具体的には以下の通りである。また、

・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）８２８」 エポキシ当量１８８
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８０７」 エポキシ当量１６８
・可塑剤：株式会社ジェイ・プラス製「ＴＯＴＭ」 トリメリット酸トリス（２－エチルヘキシル）
・触媒：城北化学工業株式会社製「ＪＣ－２６３」 トリフェニルホスフィン

以上により得られた硬化性組成物（試験剤１～１３）を用い、保存安定性、硬化性及びブロック剤の揮発性の評価を行った。

・保存安定性
試験剤を６０℃の環境下に２日間静置した後の粘度を測定し、調整直後の粘度に対する２日静置後の粘度の比率を算出した。各試験剤における調整直後の粘度に対する２日静置後の粘度の比率は表２及び表３の「保存安定性」欄に示した通りであった。保存安定性の評価においては、２日静置後の粘度が調製直後の１．５倍以下の場合を保存安定性が良好であるため合格と判断し、１．５倍を超える場合を保存安定性が低いため不合格と判断した。

・硬化性
試験剤を１５０℃で１時間加熱した後、室温まで自然に冷却した。得られた硬化物の表面を手で触り、タックの有無を評価した。表２及び表３の「硬化性」欄には、硬化物の表面がねばつかない場合（つまり、タックがない場合）に記号「Ａ」、硬化物の表面がねばつく場合に記号「Ｂ」、試験材が十分に硬化しておらず、未硬化の試験材が手に付着する場合に記号「Ｃ」を記載した。硬化性の評価においては、記号「Ａ」及び記号「Ｂ」の場合を硬化性が良好であるため合格と判断し、記号「Ｃ」の場合を硬化性に劣るため不合格と判断した。

・ブロック剤の揮発性
試験剤を１５０℃で１時間加熱した後、室温まで自然に冷却した。得られた硬化物の臭いを嗅ぎ、異臭の有無を評価した。表２及び表３の「ブロック剤の揮発性」欄には、硬化物から異臭が感じられない場合に記号「Ａ」、硬化物から異臭が感じられる場合に記号「Ｂ」を記載した。ブロック剤の揮発性の評価においては、硬化物から異臭が感じられない記号「Ａ」の場合をブロック剤の揮発量が少ないため合格と判断し、異臭が感じられる記号「Ｂ」の場合をブロック剤が揮発しているため不合格と判断した。

表２及び表３に示したように、試験剤１～９は、ブロックイソシアネート化合物と、エポキシ化合物としてのエポキシ樹脂とを含んでおり、イソシアネート捕捉剤及びエポキシ捕捉剤が含まれていない。それ故、これらの試験剤は、硬化物からのフェノール類の揮発を抑制することができる。また、これらの試験剤は、保存安定性及び硬化性に優れている。これらの結果から、試験剤１～９においては、ブロックイソシアネート化合物から脱離したフェノール類を硬化物中に取り込むことができていることが理解できる。

表３に示したように、試験剤１０は、ブロック剤として、フェノール類ではないメチルエチルケトンオキシムを使用したため、保存安定性の低下、硬化性の悪化及びブロック剤の揮発量の増大を招いた。

試験剤１１は、ブロック剤として、フェノール類ではないε－カプロラクタムを使用したため、硬化性の悪化を招いた。

試験剤１２には、エポキシ化合物が含まれておらず、イソシアネート基と反応し得るオクタンジオールが含まれている。そのため、ブロックイソシアネート化合物から脱離したブロック剤が硬化物中に取り込まれず、硬化物から揮発しやすかった。

試験剤１３には、エポキシ化合物が含まれているものの、オクタンジオールも含まれている。そのため、ブロックイソシアネート化合物から脱離したブロック剤が硬化物中に取り込まれず、硬化物から揮発しやすかった。また、未反応のエポキシ化合物によって、硬化性がやや低下した。

本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。

ＰｈＩ ブロックイソシアネート化合物
Ｅ エポキシ化合物
Ｃ 硬化物
１、１０２ 電子機器
２ 電子部品
３、３０２ ケース
４ 注型材
５ 蓋部
６ 接着材

Claims (6)

1. フェノール類（Ｐｈ）により保護された複数のイソシアネート基を有するブロックイソシアネート化合物（ＰｈＩ）と、
   複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｅ）とを含み、
   イソシアネート基と反応し得るイソシアネート捕捉剤及びエポキシ基と反応し得るエポキシ捕捉剤を含まず、
   前記フェノール類は、芳香環に結合した炭素数８以上の鎖式炭化水素基を有している、硬化性組成物。
2. 前記ブロックイソシアネート化合物は、ウレタンプレポリマーに由来する骨格構造を有している、請求項１に記載の硬化性組成物。
3. 前記イソシアネート基の含有量は、モル比において前記エポキシ基の含有量の０．８～１．２倍である、請求項１または２に記載の硬化性組成物。
4. 前記鎖式炭化水素基は、フェノール性水酸基に対してメタ位に配置されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
5. 電子部品（２）と、
   前記電子部品を収容するケース（３）と、
   前記ケース内に充填された注型材（４）と、を有し、
   前記注型材は、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物の硬化物（Ｃ）からなる、電子機器（１）。
6. 電子部品（２）と、
   開口（３１）を備え、前記電子部品を収容するケース（３０２）と、
   前記開口を覆う蓋部（５）と、
   前記ケースと前記蓋部との間に介在し、両者を接着する接着材（６）と、を有し、
   前記接着材は、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物の硬化物（Ｃ）からなる、電子機器（１０２）。

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