JP2007265144A - 非接触型ｉｃラベル - Google Patents

Abstract

【課題】複数の周波数を選択的に用いて通信可能な非接触型ＩＣラベルであって、通信周波数を選択可能な構成を容易に実現する。
【解決手段】ＩＣチップ１１０が搭載されるとともに２．４５ＧＨｚにてＩＣチップ１１０が通信するためのボウタイアンテナ部１２０が形成されたフィルム基材１５０を、ボウタイアンテナ部１２０と接続されることによりＵＨＦ帯の周波数にてＩＣチップ１１０が通信するためのメアンダアンテナ部１３０が形成されたフィルム基材１４０に貼着する。フィルム基材１４０は脆弱性を有するフィルムからなり、フィルム基材１５０はフィルム基材１４０よりも引張破断力が強い材料から構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、非接触状態にて通信可能な非接触型ＩＣラベルに関し、特に、複数の周波数を選択的に用いて通信可能な非接触型ＩＣラベルに関する。

昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理が行われている。このようなラベルを用いた情報管理においては、ラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルにおいては、近年、小型化及び通信可能距離を確保するために、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯や２．４５ＧＨｚの周波数帯を利用して通信を行う微細なＩＣチップが用いられ始めている。このような微細なＩＣチップを用いた場合、ＩＣチップに導電性のアンテナを接続することにより、ＩＣチップの通信可能距離を延ばすことができる。

図５は、２．４５ＧＨｚの周波数帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本構成例は図５に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材４４０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体４２０ａ，４２０ｂからなるアンテナ部４２０が形成されており、この２つの導体４２０ａ，４２０ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ４１０が搭載されて構成されている。なお、２つの導体４２０ａ，４２０ｂは、対向する一端が給電点４２１ａ，４２１ｂとなり、この給電点４２１ａ，４２１ｂにＩＣチップ４１０が接続されている。また、ベース基材４４０の裏面にはその全面に粘着剤４４１が塗布され、剥離紙４６０が剥離可能に貼着されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４００においては、剥離紙４６０が剥離されて物品等に貼着されて使用され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波によりアンテナ部４２０に電流が流れ、この電流が給電点４２１ａ，４２１ｂを介してＩＣチップ４１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ４１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ４１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

上述した非接触型ＩＣラベル４００のような非接触通信媒体においては、情報の書き込みや読み出しを行う周波数が、上述した９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯や２．４５ＧＨｚ、あるいは１３．５６ＭＨｚに設定されている。これらの周波数の違いは、ＩＣチップの機能とアンテナの形状によって決まるが、複数の周波数に対応自在なＩＣチップを搭載するとともに、互いに異なる周波数に対応するアンテナをこのＩＣチップに接続しておき、アンテナを選択的に使用することにより複数の周波数帯を選択的に用いて通信を行う非接触通信媒体が特許文献１に開示されている。この特許文献１に開示された非接触通信媒体においては、アンテナが形成されたシート基材に切り取り線を形成しておき、この切り取り線を用いてアンテナの一部を切断し、それにより、複数のアンテナを選択的に使用する構成となっている。
特開２００５−２８４５１６号公報

上述したように、シート基材に、アンテナの一部を切断可能とするような切り取り線を形成しておく場合、アンテナ上にも切り取り線を形成しておくことになり、それにより、アンテナに断線が生じる可能性がある。また、例えば、ミシン目のカット部とタイ部のうちタイ部の割合を大きくしてカット部がアンテナにかからないように切り取り線を形成した場合は、切り取り線を用いてシート基材を切断する際、切断部が切り取り線から逸れて意図しない部分に切れ込みが入ってしまう可能性がある。

そこで、切り取り線の形状を調節することにより、アンテナに断線が生じたり、意図しない部分に切れ込みが入ったりすることを回避することが考えられるが、アンテナの配置や形状が複雑である場合、切り取り線の形状を調節することが困難となるため、通信周波数をさらに容易に選択可能な構成とすることが好ましい。

本発明は、複数の周波数を選択的に用いて通信可能な非接触型ＩＣラベルであって、通信周波数を選択可能な構成を容易に実現することができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
第１及び第２の周波数にて通信可能なＩＣチップが搭載されるとともに、前記第１の周波数にて前記ＩＣチップが通信するための第１のアンテナ部が形成されたベース基材と、
前記ベース基材よりも弱い引張破断強度を具備し、前記第１のアンテナ部と接続されることにより前記第２の周波数にて前記ＩＣチップが通信するための第２のアンテナ部が形成されたラベル基材とを有し、
前記ベース基材が、前記第１のアンテナ部と前記第２のアンテナ部とが接続されるように前記ラベル基材に貼着されている。

上記のように構成された本発明においては、被着体に貼着された状態においては、第１のアンテナ部と第２のアンテナ部とが接続されており、ベース基材上に搭載されたＩＣチップは、第１のアンテナ部と第２のアンテナ部とを介して第２の周波数にて通信を行う。その後、被着体が第２のアンテナ部が形成された領域にて分離される等、第２のアンテナ部が形成された領域が分離するような引張破断力が加わると、この引張破断力によってラベル基材が破断して第２のアンテナ部が破壊される。一方、第１のアンテナ部が形成されたベース基材は、破断したラベル基材よりも引張破断力が強いため、ラベル基材の破断による亀裂がベース基材に達しても破断されることはなく、それにより、第１のアンテナ部は破壊されない。そのため、ＩＣチップは第１のアンテナ部のみを介して第１の周波数にて通信を行うようになる。

具体的には、前記第１のアンテナ部は、前記ベース基材上に積層された金属箔からなり、
前記第２のアンテナ部は、前記ラベル基材上に塗布された導電性インキからなる構成とすることが考えられる。

以上説明したように本発明においては、被着体に貼着された状態と、その状態から第２のアンテナ部が形成された領域が分離するような引張破断力が加えられた後とでＩＣチップの通信に用いる周波数が変化するため、被着体に貼着された状態から引張破断力を加えるだけでＩＣチップの通信周波数を変えることができ、通信周波数を選択可能な構成を容易に実現することができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。

本形態は図１に示すように、第１のアンテナ部となるボウタイアンテナ部１２０を構成する２つの導体１２０ａ，１２０ｂが形成されるとともに、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載されたベース基材であるフィルム基材１５０が、第２のアンテナ部となるメアンダアンテナ部１３０を構成する２つの導体１３０ａ，１３０ｂが形成されたフィルム基材１４０に貼着されて構成されている。

フィルム基材１５０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなり、一方の面に２つの導体１２０ａ，１２０ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載されており、他方の面の全面に粘着剤１５１が塗布されている。２つの導体１２０ａ，１２０ｂは、それぞれ二等辺三角形の形状を有し、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するようにフィルム基材１５０上に形成されている。この２つの導体１２０ａ，１２０ｂには、対向する頂点に給電点１２１ａ，１２１ｂが設けられ、この給電点１２１ａ，１２１ｂにＩＣチップ１１０が接続されている。

ＩＣチップ１１０は、情報の書き込み及び読み出しが、第１の周波数である２．４５ＧＨｚと、第２の周波数である９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯のいずれの周波数帯でも可能なものである。

ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂはそれぞれ、給電点１２１ａ，１２１ｂから二等辺三角形の底辺までの長さが、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような長さ、すなわち、２．４５ＧＨｚの周波数に共振する長さとなっており、さらに、二等辺三角形の形状であることにより広帯域を実現している。この導体１２０ａ，１２０ｂは、フィルム基材１５０上に金属箔が積層されて形成されるものであって、フィルム基材１５０上にエッチングによって形成されている。

フィルム基材１４０は、ＰＣＶ（ポリ塩化ビニール）からなり、一方の面の全面に粘着剤１４１が塗布され、その上に２つの導体１３０ａ，１３０ｂが形成されており、フィルム基材１４０と粘着剤１４１とからラベル基材を構成する。フィルム基材１４０の材料となるＰＣＶは、脆弱性を有し、フィルム基材１５０の材料となるＰＥＴよりも引張破断力が弱いため、フィルム基材１４０及び粘着剤１４１からなるラベル基材はフィルム基材１５０よりも引張破断力が弱くなっている。また、粘着剤１４１上に形成された導体１３０ａ，１３０ｂは、印刷によってフィルム基材１４０上に塗布された導電性インキから構成されている。

このように導体１２０ａ，１２０ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載されたフィルム基材１５０は、導体１２０ａ，１２０ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載された面を貼着面として、粘着剤１４１によってフィルム基材１４０に貼着されている。フィルム基材１５０に形成された２つの導体１２０ａ，１２０ｂのそれぞれ二等辺三角形の底辺側の２つの頂点のうち一方の頂点と、フィルム基材１４０に形成された２つの導体１３０ａ，１３０ｂそれぞれの一端とが互いに対向するようにフィルム基材１５０がフィルム基材１４０に貼着されている。これにより、フィルム基材１５０に形成された２つの導体１２０ａ，１２０ｂとフィルム基材１４０に形成された２つの導体１３０ａ，１３０ｂとが接続部１３１ａ，１３１ｂにてそれぞれ電気的に接続されることになる。また、フィルム基材１４０のフィルム基材１５０が貼着された面には剥離紙１６０が剥離可能に貼着されている。

メアンダアンテナ部１３０を構成する導体１３０ａ，１３０ｂはそれぞれ、上述したようにフィルム基材１５０に形成された２つの導体１２０ａ，１２０ｂと接続された場合に給電点１２１ａ，１２１ｂから導体１２０ａ，１２０ｂを介して接続部１３１ａ，１３１ｂとは反対側の端部までの長さが、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さ、すなわち、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数に共振する長さとなっている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００の製造方法について説明する。

まず、一方の面に粘着剤１５１が塗布されたフィルム基材１５０の他方の面に、例えば、銅や銀等からなる導電性金属を堆積させ、導電体層を積層する。この際、粘着剤１５１が塗布された面には剥離紙（不図示）が剥離可能に貼着されている。

次に、フィルム基材１５０上に積層された導電体層上にて、導体１２０ａ，１２０ｂの形状に合わせてマスキングを施し、その後、エッチングを行うことにより、導電体層を導体１２０ａ，１２０ｂの形状にパターンニングし、フィルム基材１５０上に導体１２０ａ，１２０ｂからなるボウタイアンテナ部１２０を形成する。

次に、フィルム基材１５０の給電点１２１ａ，１２１ｂ上に導電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤によってＩＣチップ１１０を導体１２０ａ，１２０ｂに電気的に接続した状態でフィルム基材１５０上に搭載、固定する。

次に、一方の面に粘着剤１４１が塗布されたフィルム基材１４０の粘着剤１４１が塗布された面上に、導電性粒子を含有してなる導電性インキを塗布して導体１３０ａ，１３０ｂを印刷し、メアンダアンテナ部１３０を形成する。ここで、導体１３０ａ，１３０ｂを印刷する導電性インキは、導電性粒子とバインダー樹脂を主成分とするものであって、印刷された導電性インキを乾燥固定化することによって、フィルム基材１４０上に導体１３０ａ，１３０ｂを形成する。なお、バインダー自身が導電性を有する場合は、バインダーに導電性粒子を含有させる必要はない。

その後、導体１２０ａ，１２０ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載されたフィルム基材１５０を、導体１２０ａ，１２０ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載された面を貼着面として、フィルム基材１４０に塗布された粘着剤１４１によってフィルム基材１４０に貼着する。この際、フィルム基材１５０に形成された２つの導体１２０ａ，１２０ｂのそれぞれ二等辺三角形の底辺側の２つの頂点のうち一方の頂点と、フィルム基材１４０に形成された２つの導体１３０ａ，１３０ｂそれぞれの一端とが互いに対向するようにフィルム基材１５０をフィルム基材１４０に貼着する。これにより、フィルム基材１５０に形成されたボウタイアンテナ部１２０とフィルム基材１４０に形成されたメアンダアンテナ部１３０とが接続部１３１ａ，１３１ｂにて電気的に接続されることになる。

そして、フィルム基材１５０に貼着された剥離紙を剥離し、フィルム基材１４０のフィルム基材１５０が貼着された面の全面に剥離紙１６０を剥離可能に貼着する。

以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１００の使用方法について説明する。

図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００の使用方法を説明するための図である。

図２（ａ）に示すように台座部１７２に蓋部１７１が被せられた状態の物品ケース１７０に、メアンダアンテナ部１３０を構成する導体１３０ａ，１３０ｂがそれぞれ台座部１７２と蓋部１７１とに跨るように非接触型ＩＣラベル１００を貼着する。この状態においては、導体１２０ａと導体１３０ａとが接続部１３１ａにて接続されており、また、導体１２０ｂと導体１３０ｂとが接続部１３１ｂにて接続されているため、フィルム基材１５０上に形成されたボウタイアンテナ部１２０とフィルム基材１４０上に形成されたメアンダアンテナ部１３０とが接続された状態となっている。ここで、ボウタイアンテナ部１２０の給電点１２１ａ，１２１ｂから接続部１３１ａ，１３１ｂを介してメアンダアンテナ部１３０の接続部１３１ａ，１３１ｂとは反対側の端部までの長さが、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さとなっているため、この状態においては、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われることになる。

この状態から、物品ケース１７０の蓋部１７１を開けて台座部１７２と蓋部１７１とを分離すると、メアンダアンテナ部１３０が形成されたフィルム基材１４０が脆弱性を有するＰＣＶからなるものであるため、非接触型ＩＣラベル１００が物品ケース１７０から剥離せずに、図２（ｂ）に示すように台座部１７２と蓋部１７１との境界で破断していく。これにより、台座部１７２と蓋部１７１とに跨るように配置された導体１３０ａ，１３０ｂが破壊される。このフィルム基材１４０の破断による亀裂は、フィルム基材１４０に貼着されたフィルム基材１５０に達する可能性もあるが、フィルム基材１５０は、ＰＥＴから構成されてフィルム基材１４０よりも引張破断力が強いため、フィルム基材１４０の破断による亀裂がフィルム基材１５０に達したとしても、フィルム基材１５０は破断されず、それにより、フィルム基材１５０に形成された導体１２０ａ，１２０ｂは破壊されない。

蓋部１７１を台座部１７２から完全に分離すると、図２（ｃ）に示すように、物品ケース１７０に貼着されていた非接触型ＩＣラベル１００のうち、フィルム基材１５０は全く破断されずに蓋部１７１に貼着されたまま残存し、また、フィルム基材１４０が破断することによりメアンダアンテナ部１３０が破壊された状態となる。そのため、この状態においては、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込みや読み出しは、給電点１２１ａ，１２１ｂにてＩＣチップ１１０に接続されたボウタイアンテナ部１２０のみを介して行われることになる。ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂはそれぞれ、給電点１２１ａ，１２１ｂから二等辺三角形の底辺までの長さが、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような長さとなっているため、この状態においては、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行われることになる。

このように本形態においては、非接触型ＩＣラベル１００が貼着された物品ケース１７０について、蓋部１７１が台座部１７２に被せられている状態と、蓋部１７１が台座部１７２から分離された状態とで、ＩＣチップ１１０に対して情報の書き込み及び読み出し可能な周波数が異なることになるため、例えば、高額商品や毒劇物等の管理が必要な薬品等が収容された物品ケースに貼着すること等が考えられ、収容された物品が不正に取り出された場合にその旨を検知することができるとともに、蓋部１７１が台座部１７２から分離された後においても、ＩＣチップ１１０に対して情報の書き込みや読み出しを行うことができる。

なお、本形態においては、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂがエッチングによってフィルム基材１５０上に形成されているが、導体１２０ａ，１２０ｂの形成方法はこれに限らず、メアンダアンテナ部１３０を構成する導体１３０ａ，１３０ｂと同様に導電性インキを用いた印刷によって形成することも考えられる。ただし、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂがエッチングによってフィルム基材１５０上に形成されている方が、導体１２０ａ，１２０ｂのフィルム基材１５０に対する定着力と導体１２０ａ，１２０ｂ自体の凝集力が強いため、上述したようにボウタイアンテナ部１２０が破壊されないように構成するためには好ましい。

また、本形態においては、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂにメアンダアンテナ部１３０を構成する２つの導体１３０ａ，１３０ｂがそれぞれ接続されたダイポールタイプを例に挙げて説明したが、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂのうち一方の導体にメアンダ形状の１つの導体が接続されたモノポールタイプで実現することも考えられる。

（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。

本形態は図３に示すように、第１のアンテナ部となるアンテナ部２２０が形成されるとともに、通信用のアンテナ２１１を有し、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１０が搭載されたベース基材であるフィルム基材２５０が、第２のアンテナ部となるメアンダアンテナ部２３０を構成する２つの導体２３０ａ，２３０ｂが形成されたフィルム基材２４０に貼着されて構成されている。

フィルム基材２５０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなり、一方の面に、情報の書き込み及び読み出しが、第１の周波数である２．４５ＧＨｚと、第２の周波数である９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯のいずれの周波数帯でも可能なＩＣチップ２１０が搭載されるとともに、このＩＣチップ２１０を３辺で取り囲むようにアンテナ部２２０が形成されており、他方の面の全面に粘着剤２５１が塗布されている。アンテナ部２２０は、その形状が、ＩＣチップ２１０に設けられたアンテナ２１１と共振することにより、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような形状、すなわち、２．４５ＧＨｚの周波数に共振する形状となっている。このアンテナ部２２０は、フィルム基材２５０上に金属箔が積層されて形成されるものであって、フィルム基材２５０上にエッチングによって形成されている。

フィルム基材２４０は、ＰＣＶ（ポリ塩化ビニール）からなり、一方の面の全面に粘着剤２４１が塗布され、その上に２つの導体２３０ａ，２３０ｂが形成されており、フィルム基材２４０と粘着剤２４１とからラベル基材を構成する。フィルム基材２４０の材料となるＰＣＶは、脆弱性を有し、フィルム基材２５０の材料となるＰＥＴよりも引張破断力が弱いため、フィルム基材２４０及び粘着剤２４１からなるラベル基材はフィルム基材２５０よりも引張破断力が弱くなっている。また、粘着剤２４１上に形成された導体２３０ａ，２３０ｂは、印刷によってフィルム基材２４０上に塗布された導電性インキから構成されている。

このようにアンテナ部２２０が形成されるとともにＩＣチップ２１０が搭載されたフィルム基材２５０は、アンテナ部２２０が形成されるとともにＩＣチップ２１０が搭載された面を貼着面として、粘着剤２４１によってフィルム基材２４０に貼着されている。フィルム基材２５０に形成されたアンテナ部２２０の２つの角部と、フィルム基材２４０に形成された２つの導体２３０ａ，２３０ｂそれぞれの一端とが互いに対向するようにフィルム基材２５０がフィルム基材２４０に貼着されている。これにより、フィルム基材２５０に形成されたアンテナ部２２０とフィルム基材２４０に形成された２つの導体２３０ａ，２３０ｂとが接続部２３１ａ，２３１ｂにてそれぞれ電気的に接続されることになる。また、フィルム基材２４０のフィルム基材２５０が貼着された面には剥離紙２６０が剥離可能に貼着されている。

メアンダアンテナ部２３０を構成する導体２３０ａ，２３０ｂはそれぞれ、上述したようにフィルム基材２５０に形成されたアンテナ部２２０と接続された場合に、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さ、すなわち、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数に共振する長さとなっている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００の製造方法について説明する。

まず、一方の面に粘着剤２５１が塗布されたフィルム基材２５０の他方の面に、例えば、銅や銀等からなる導電性金属を堆積させ、導電体層を積層する。この際、粘着剤２５１が塗布された面には剥離紙（不図示）が剥離可能に貼着されている。

次に、フィルム基材２５０上に積層された導電体層上にて、アンテナ部２２０の形状に合わせてマスキングを施し、その後、エッチングを行うことにより、導電体層をアンテナ部２２０の形状にパターンニングし、フィルム基材２５０上にアンテナ部２２０を形成する。

次に、フィルム基材２５０のアンテナ部２２０によって囲まれた領域ＩＣチップ２１０を搭載し、接着剤等によって固定する。

次に、一方の面に粘着剤２４１が塗布されたフィルム基材２４０の粘着剤２４１が塗布された面上に、導電性粒子を含有してなる導電性インキを塗布して導体２３０ａ，２３０ｂを印刷し、メアンダアンテナ部２３０を形成する。ここで、導体２３０ａ，２３０ｂを印刷する導電性インキは、第１の実施の形態にて示したものと同様のものが用いられる。

その後、アンテナ部２２０が形成されるとともにＩＣチップ２１０が搭載されたフィルム基材２５０を、アンテナ部２２０が形成されるとともにＩＣチップ２１０が搭載された面を貼着面として、フィルム基材２４０に塗布された粘着剤２４１によってフィルム基材２４０に貼着する。この際、フィルム基材２５０に形成されたアンテナ部２２０の２つの角部と、フィルム基材２４０に形成された２つの導体２３０ａ，２３０ｂそれぞれの一端とが互いに対向するようにフィルム基材２５０をフィルム基材２４０に貼着する。これにより、フィルム基材２５０に形成されたアンテナ部２２０とフィルム基材２４０に形成されたメアンダアンテナ部２３０とが接続部２３１ａ，２３１ｂにて電気的に接続されることになる。

そして、フィルム基材２５０に貼着された剥離紙を剥離し、フィルム基材２４０のフィルム基材２５０が貼着された面の全面に剥離紙２６０を剥離可能に貼着する。

以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２００の使用方法について説明する。

図４は、図３に示した非接触型ＩＣラベル２００の使用方法を説明するための図である。

図４（ａ）に示すように台座部２７２に蓋部２７１が被せられた状態の物品ケース２７０に、メアンダアンテナ部２３０を構成する導体２３０ａ，２３０ｂがそれぞれ台座部２７２と蓋部２７１とに跨るように非接触型ＩＣラベル２００を貼着する。この状態においては、アンテナ部２２０と導体２３０ａ，２３０ｂとが接続部２３１ａ，２３１ｂにてそれぞれ接続されているため、フィルム基材２５０上に形成されたアンテナ部２２０とフィルム基材２４０上に形成されたメアンダアンテナ部２３０とが接続された状態となっている。ここで、メアンダアンテナ部２３０を構成する導体２３０ａ，２３０ｂの長さが、接続部２３１ａ，２３１ｂにてアンテナ部２２０と接続された場合に、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さとなっているため、この状態においては、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われることになる。

この状態から、物品ケース２７０の蓋部２７１を開けて台座部２７２と蓋部２７１とを分離すると、メアンダアンテナ部２３０が形成されたフィルム基材２４０が脆弱性を有するＰＣＶからなるものであるため、非接触型ＩＣラベル２００が物品ケース２７０から剥離せずに、図４（ｂ）に示すように台座部２７２と蓋部２７１との境界で破断していく。これにより、台座部２７２と蓋部２７１とに跨るように配置された導体２３０ａ，２３０ｂが破壊される。このフィルム基材２４０の破断による亀裂は、フィルム基材２４０に貼着されたフィルム基材２５０に達する可能性もあるが、フィルム基材２５０は、ＰＥＴから構成されてフィルム基材２４０よりも引張破断力が強いため、フィルム基材２４０の破断による亀裂がフィルム基材２５０に達したとしても、フィルム基材２５０は破断されず、それにより、フィルム基材２５０に形成されたアンテナ部２２０は破壊されない。

蓋部２７１を台座部２７２から完全に分離すると、図４（ｃ）に示すように、物品ケース２７０に貼着されていた非接触型ＩＣラベル２００のうち、フィルム基材２５０は全く破断されずに蓋部２７１に貼着されたまま残存し、また、フィルム基材２４０が破断することによりメアンダアンテナ部２３０が破壊された状態となる。そのため、この状態においては、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込みや読み出しは、ＩＣチップ２１０に設けられたアンテナ２１１とこのアンテナ２１１に共振するアンテナ部２２０のみを介して行われることになる。アンテナ部２２０は、ＩＣチップ２１０に設けられたアンテナ２１１と共振することにより、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような形状となっているため、この状態においては、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行われることになる。

このように本形態においては、非接触型ＩＣラベル２００が貼着された物品ケース２７０について、蓋部２７１が台座部２７２に被せられている状態と、蓋部２７１が台座部２７２から分離された状態とで、ＩＣチップ２１０に対して情報の書き込み及び読み出し可能な周波数が異なることになるため、例えば、高額商品や毒劇物等の管理が必要な薬品等が収容された物品ケースに貼着すること等が考えられ、収容された物品が不正に取り出された場合にその旨を検知することができるとともに、蓋部２７１が台座部２７２から分離された後においても、ＩＣチップ２１０に対して情報の書き込みや読み出しを行うことができる。

なお、本形態においては、アンテナ部２２０がエッチングによってフィルム基材２５０上に形成されているが、アンテナ部２２０の形成方法はこれに限らず、メアンダアンテナ部２３０を構成する導体２３０ａ，２３０ｂと同様に導電性インキを用いた印刷によって形成することも考えられる。ただし、アンテナ部２２０がエッチングによってフィルム基材２５０上に形成されている方が、アンテナ部２２０のフィルム基材２５０に対する定着力とアンテナ部２２０自体の凝集力が強いため、上述したようにアンテナ部２２０が破壊されないように構成するためには好ましい。

また、本形態においては、アンテナ部２２０にメアンダアンテナ部２３０を構成する２つの導体２３０ａ，２３０ｂがそれぞれ接続されたダイポールタイプを例に挙げて説明したが、アンテナ部２２０にメアンダ形状の１つの導体が接続されたモノポールタイプで実現することも考えられる。

また、上述した２つの実施の形態においては、メアンダアンテナ部１３０，２３０が破壊されていない状態では、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数を用いてＩＣチップ１１０，２１０に対する情報の書き込み及び読み出しを可能とし、また、メアンダアンテナ部１３０，２３０が破壊された状態では、２．４５ＧＨｚの周波数を用いてＩＣチップ１１０，２１０に対する情報の書き込み及び読み出しを可能としているが、ＩＣチップ１１０，２１０に対する情報の書き込み及び読み出しを可能とする周波数はこれらに限らず、メアンダアンテナ部１３０，２３０が破壊されていない状態と、メアンダアンテナ部１３０，２３０が破壊された状態とで、ＩＣチップ１１０，２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが可能となる周波数が異なるものであればよい。

また、フィルム基材１４０，１５０，２４０，２５０に第１のアンテナ部や第２のアンテナ部としてそれぞれ形成されるアンテナの形状は、上述した２つの実施の形態に限らず、適宜設定することができる。

本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。 図１に示した非接触型ＩＣラベルの使用方法を説明するための図である。 本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。 図３に示した非接触型ＩＣラベルの使用方法を説明するための図である。 ２．４５ＧＨｚの周波数帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

符号の説明

１００，２００ 非接触型ＩＣラベル
１１０，２１０ ＩＣチップ
１２０ ボウタイアンテナ部
１２０ａ，１２０ｂ，１３０ａ，１３０ｂ，２３０ａ，２３０ｂ 導体
１２１ａ，１２１ｂ 給電点
１３０，２３０ メアンダアンテナ部
１３１ａ，１３１ｂ，２３１ａ，２３１ｂ 接続部
１４０，１５０，２４０，２５０ フィルム基材
１４１，１５１，２４１，２５１ 粘着剤
１６０，２６０ 剥離紙
１７０，２７０ 物品ケース
１７１，２７１ 蓋部
１７２，２７２ 台座部
２１１ アンテナ
２２０ アンテナ部

Claims (1)

1. 第１及び第２の周波数にて通信可能なＩＣチップが搭載されるとともに、前記第１の周波数にて前記ＩＣチップが通信するための第１のアンテナ部が形成されたベース基材と、
   前記ベース基材よりも弱い引張破断強度を具備し、前記第１のアンテナ部と接続されることにより前記第２の周波数にて前記ＩＣチップが通信するための第２のアンテナ部が形成されたラベル基材とを有し、
   前記ベース基材が、前記第１のアンテナ部と前記第２のアンテナ部とが接続されるように前記ラベル基材に貼着されている非接触型ＩＣラベル。

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