JP7005955B2 - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。
一般的に、積層セラミックコンデンサは、交流電流を通電すると、等価直列抵抗ＥＳＲ（ＥＳＲ＝電極抵抗ｒ＋誘電損失による抵抗ｔａｎδ／ωＣ）に比例した発熱ΔＴ（ΔＴ
∝ＥＳＲ×Ｉ2）が起こる。この発熱により積層セラミックコンデンサは温度が上昇し、特に中央部で温度が高くなり、高温負荷信頼性を低減させる原因となっている。
∝ＥＳＲ×Ｉ2）が起こる。この発熱により積層セラミックコンデンサは温度が上昇し、特に中央部で温度が高くなり、高温負荷信頼性を低減させる原因となっている。
また、積層セラミックコンデンサから他の電子部品へ熱が伝わり、他の電子部品に悪影響を与えるということもあり、積層セラミックコンデンサの発熱を低減させる手段が望まれる。
図１３に示すように、一般に、積層セラミックコンデンサ１００は、積層体１１４と、第１の外部電極１２４ａおよび第２の外部電極１２４ｂとにより構成される。積層体１１４は、積層された複数の誘電体層１１６と複数の内部電極１１８とを有している。複数の内部電極１１８は、複数の第１の内部電極１１８ａおよび複数の第２の内部電極１１８ａを含む。また、複数の誘電体層１１６は、外層部１１６ａと内層部１１６ｂとを含む。
積層体１１４は、誘電体層１１６上に第１の内部電極１１８ａが配置されたものと、誘電体層１１６上に第２の内部電極１１８ｂが配置されたものと、を交互に積層された内層部１１６ｂと、その上下両側において、内部電極を有さない複数の誘電体層１１６ａがそれぞれ積層された外層部１１６ａからなる構造を有している。
そして、従来の積層セラミックコンデンサ１００は、通常、複数の内部電極１１８の厚みが、それぞれ全面に亘って略均一であった。
このような構造の積層セラミックコンデンサ１００において、交流電流を通電すると、積層セラミックコンデンサ１００の内部で発生した熱の大部分は、内部電極１１８を経由して外層部１１６ａに放散される。従って、外層部１１６ａの表面温度は、内部電極１１８の放熱特性に左右されることになる。
特に、近年では、積層セラミックコンデンサの小型化および大容量化の要求によって、誘電体層１１６および内部電極１１８の薄層化が進んでおり、内部電極１１８の放熱特性の向上が問題になっている。
そこで、例えば、特許文献１のように、誘電損失に着目して誘電体セラミック組成物を工夫し、発熱を小さくする技術や、特許文献２のように、内部電極を複数組み合わせることにより、放熱特性を向上させる技術が提案されている。
しかしながら、特許文献１の積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック組成物により用途が限定されてしまうため、設計の自由度が低くなるという問題をあった。
また、特許文献２の積層セラミックコンデンサは、放熱性は向上するものの、内部電極の厚みが厚くなるため、積層枚数が制限されることになり、静電容量の設計の自由度が低くなるという問題があった。さらに、内部電極の材料の使用量が増加することによって、製造コストがアップするという問題もあった。
それゆえに、本発明の主たる目的は、設計の自由度と放熱性の向上との両立を図ることのできる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することである。
本発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層を含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、複数の誘電体層上に配置され、第１の端面に第１の引出電極部が露出する第１の内部電極と、複数の誘電体層上に配置され、第２の端面に第２の引出電極部が露出する第２の内部電極と、第１の内部電極に接続されて第１の端面上に配置された第１の外部電極と、第２の内部電極に接続されて第２の端面上に配置された第２の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が存在すること、を特徴とする、積層セラミックコンデンサである。
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚みが厚い部分が、対向電極部の積層方向の中央部のみに配置され、かつ、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部の中心に近付くにつれて、第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚くなる。
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚くなることが好ましい。
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が、徐々に厚みを厚くした円滑ドーム形状からなることが好ましい。
あるいは、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が、階段状に厚みを厚くした階段ドーム形状からなることが好ましい。
本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、前述のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、第１の内部電極および第２の内部電極は、インクジェット印刷法により印刷し、厚みが厚い部分の厚みを制御すること、を特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造方法である。
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、厚みが厚い部分の厚みは、一回塗りによって、厚みを制御することが好ましい。
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚みが厚い部分が、対向電極部の積層方向の中央部のみに配置され、かつ、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部の中心に近付くにつれて、第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚くなる。
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚くなることが好ましい。
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が、徐々に厚みを厚くした円滑ドーム形状からなることが好ましい。
あるいは、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が、階段状に厚みを厚くした階段ドーム形状からなることが好ましい。
本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、前述のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、第１の内部電極および第２の内部電極は、インクジェット印刷法により印刷し、厚みが厚い部分の厚みを制御すること、を特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造方法である。
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、厚みが厚い部分の厚みは、一回塗りによって、厚みを制御することが好ましい。
この発明にかかる積層セラミックコンデンサによれば、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が存在するので、内部電極の抵抗を低下させることができることに加え、セラミックよりも熱伝導率の高い内部電極の体積を増加させることができるため、放熱特性を向上させることができる。従って、積層セラミックコンデンサの発熱を低減することができる。
また、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部の中心に近付くにつれて、第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚いので、発熱の低減を極力温度勾配の少ない状態で実現することができる。これにより、材料組成はそのままにして、積層セラミックコンデンサの発熱量を低減することができ、設計の自由度を確保することができる。また、必要な部分においてのみ内部電極の厚みを厚くすることができるため、内部電極の材料の使用量も最適化され、製造コストアップも抑えることができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚くなると、積層セラミックコンデンサの最も発熱が生じやすい中心部において、発熱の低減を極力温度勾配の少ない状態で実現しやすくなり、発熱をより一層低減することができる。
また、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が、徐々に厚みを厚くした円滑ドーム形状からなると、設計の自由度を広げると共に、積層セラミックコンデンサの最も発熱が生じやすい中心部において、より発熱を低減することができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が、階段状に厚みを厚くした階段ドーム形状からなると、中央部の最厚部が平坦となり、電界の集中を緩和する効果を得ることができる。
この発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、本発明にかかる積層セラミックコンデンサを製造するに際して、厚みの異なる内部電極パターンを形成のために、インクジェット印刷法により印刷するので、本発明にかかる積層セラミックコンデンサを効率的に製造することができる。
また、この発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、厚みを厚くした内部電極パターンを一回塗りによって、厚みを制御すると、より効率的に積層セラミックコンデンサを効率的に製造するこができる。
また、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部の中心に近付くにつれて、第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚いので、発熱の低減を極力温度勾配の少ない状態で実現することができる。これにより、材料組成はそのままにして、積層セラミックコンデンサの発熱量を低減することができ、設計の自由度を確保することができる。また、必要な部分においてのみ内部電極の厚みを厚くすることができるため、内部電極の材料の使用量も最適化され、製造コストアップも抑えることができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚くなると、積層セラミックコンデンサの最も発熱が生じやすい中心部において、発熱の低減を極力温度勾配の少ない状態で実現しやすくなり、発熱をより一層低減することができる。
また、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が、徐々に厚みを厚くした円滑ドーム形状からなると、設計の自由度を広げると共に、積層セラミックコンデンサの最も発熱が生じやすい中心部において、より発熱を低減することができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における第１の内部電極と第２の内部電極とが対向する対向電極部において、第１の内部電極および第２の内部電極を平面視した際に、対向電極部の中心に近付くにつれて第１の内部電極および第２の内部電極の厚みが厚い部分が、階段状に厚みを厚くした階段ドーム形状からなると、中央部の最厚部が平坦となり、電界の集中を緩和する効果を得ることができる。
この発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、本発明にかかる積層セラミックコンデンサを製造するに際して、厚みの異なる内部電極パターンを形成のために、インクジェット印刷法により印刷するので、本発明にかかる積層セラミックコンデンサを効率的に製造することができる。
また、この発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、厚みを厚くした内部電極パターンを一回塗りによって、厚みを制御すると、より効率的に積層セラミックコンデンサを効率的に製造するこができる。
この発明によれば、設計の自由度と放熱性の向上との両立を図ることのできる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法が得られる。
本発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
１．積層セラミックコンデンサ
この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図１は、本発明に係る積層セラミックコンデンサの一実施の形態を示す外観斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。図５は、図４に示した３層構造の内部電極を示す概略構成図である。図６は、図１のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、図６に示した２層構造の内部電極を示す概略構成図である。図８は、図１のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における断面図である。図９は、図８に示した１層構造の内部電極を示す概略構成図である。
この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図１は、本発明に係る積層セラミックコンデンサの一実施の形態を示す外観斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。図５は、図４に示した３層構造の内部電極を示す概略構成図である。図６は、図１のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、図６に示した２層構造の内部電極を示す概略構成図である。図８は、図１のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における断面図である。図９は、図８に示した１層構造の内部電極を示す概略構成図である。
図１および図２に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状の積層体１４と、外部電極２４とにより構成される。
積層体１４は、積層された複数の誘電体層１６と複数の内部電極１８とを有する。さらに、積層体１４は、積層方向ｘに相対する第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１４ｅおよび第２の端面１４ｆとを有する。この積層体１４には、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。
また、第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂ、並びに、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄ、並びに、第１の端面１４ｅおよび第２の端面１４ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
また、第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂ、並びに、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄ、並びに、第１の端面１４ｅおよび第２の端面１４ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
誘電体層１６は、外層部１６ａと内層部１６ｂとを含む。外層部１６ａは、積層体１４の第１の主面１４ａ側および第２の主面１４ｂ側に位置し、第１の主面１４ａと最も第１の主面１４ａに近い内部電極１８との間に位置する誘電体層１６、および第２の主面１４ｂと最も第２の主面１４ｂに近い内部電極１８との間に位置する誘電体層１６である。そして、両外層部１６ａに挟まれた領域が内層部１６ｂである。
誘電体層１６の材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3ＣａＺｒＯ3などの成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する積層セラミックコンデンサ１０の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない成分を添加したものを用いてもよい。
焼成後の誘電体層１６の厚みは、０．５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
図２に示すように、積層体１４は、複数の内部電極１８として、たとえば略矩形状の複数の第１の内部電極１８ａおよび複数の第２の内部電極１８ｂを有する。複数の第１の内部電極１８ａおよび複数の第２の内部電極１８ｂは、積層体１４の積層方向ｘに沿って等間隔に交互に配置されるように埋設されている。
第１の内部電極１８ａの一端側には、積層体１４の第１の端面１４ｅに引き出された第１の引出電極部２０ａを有する。第２の内部電極１８ｂの一端側には、積層体１４の第２の端面１４ｆに引き出された第２の引出電極部２０ｂを有する。具体的には、第１の内部電極１８ａの一端側の第１の引出電極部２０ａは、積層体１４の第１の端面１４ｅに露出している。また、第２の内部電極１８ｂの一端側の第２の引出電極部２０ｂは、積層体１４の第２の端面１４ｆに露出している。
なお、内部電極１８は、実装面に対して平行になるように配置されてもよく、垂直になるように配置されてもよい。
なお、内部電極１８は、実装面に対して平行になるように配置されてもよく、垂直になるように配置されてもよい。
積層体１４は、誘電体層１６の内層部１６ｂにおいて、第１の内部電極１８ａと第２の内部電極１８ｂとが対向する対向電極部２２ａを含む。また、積層体１４は、対向電極部２２ａの幅方向ｙの一端と第１の側面１４ｃとの間および対向電極部２２ａの幅方向ｙの他端と第２の側面１４ｄとの間に形成される積層体１４の側部（以下、「Ｗギャップ」という。）２２ｂを含む。さらに、積層体１４は、第１の内部電極１８ａの第１の引出電極部２０ａとは反対側の端部と第２の端面１４ｆとの間および第２の内部電極１８ｂの第２の引出電極部２０ｂとは反対側の端部と第１の端面１４ｅとの間に形成される積層体１４の端部（以下、「Ｌギャップ」という。）２２ｃを含む。
内部電極１８は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金などの合金を含有している。特に、内部電極１８の主成分は、Ｎｉであることが好ましい。内部電極１８は、さらに誘電体層１６に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
積層体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂを結ぶ積層方向ｘの中央部（発熱の程度が大きいホットスポット）における、第１の内部電極１８ａと第２の内部電極１８ｂとが対向する対向電極部２２ａにおいて、第１の内部電極１８ａの厚みが局所的に厚い部分と第２の内部電極１８ｂの厚みが局所的に厚い部分とが配設されている。
具体的には、３段構造の複数の第１の内部電極１８ａ３および複数の第２の内部電極１８ｂ３が、積層体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂを結ぶ積層方向ｘの中央部に形成されている。図４および図５に示すように、３段構造の第１の内部電極１８ａ３は、第１層４０と第２層４２と第３層４４とで構成され、対向電極部２２ａにおいて、第１の内部電極１８ａ３の厚みが局所的に厚い部分（第２層４２と第３層４４とが配置されている部分）が存在している。
３段構造の第２の内部電極１８ｂ３は、第１層４０と第２層４２と第３層４４とで構成され、対向電極部２２ａにおいて、第２の内部電極１８ｂ３の厚みが局所的に厚い部分（第２層４２と第３層４４とが配置されている部分）が存在している。
３段構造の第２の内部電極１８ｂ３は、第１層４０と第２層４２と第３層４４とで構成され、対向電極部２２ａにおいて、第２の内部電極１８ｂ３の厚みが局所的に厚い部分（第２層４２と第３層４４とが配置されている部分）が存在している。
ベースとなる第１層４０上に積み重ねられる第２層４２および第３層４４は、第１層４０～第３層４４の総厚みが、第１層４０の厚みの３倍を超えない範囲であれば、何層でも積層されてよいが、第１層４０と同程度の厚みで２～３層程度形成することが好ましい。
例えば、３段構造の第１の内部電極１８ａ３および第２の内部電極１８ｂ３は、厚みが局所的に厚い部分（第２層４２と第３層４４とが配置されている部分）が、その他の部分（第１層４０のみが配置されている部分）よりも１．２倍～３倍程度厚みが厚いことが好ましい。具体的には、厚みが局所的に厚い部分（第２層４２と第３層４４とが配置されている部分）は、０．４μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、その他の部分（第１層４０のみが配置されている部分）は、０．３μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。
例えば、３段構造の第１の内部電極１８ａ３および第２の内部電極１８ｂ３は、厚みが局所的に厚い部分（第２層４２と第３層４４とが配置されている部分）が、その他の部分（第１層４０のみが配置されている部分）よりも１．２倍～３倍程度厚みが厚いことが好ましい。具体的には、厚みが局所的に厚い部分（第２層４２と第３層４４とが配置されている部分）は、０．４μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、その他の部分（第１層４０のみが配置されている部分）は、０．３μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。
２段構造の複数の第１の内部電極１８ａ２および複数の第２の内部電極１８ｂ２は、２つのグループから成り、積層体１４の積層方向ｘの中央部に形成されている３段構造の第１の内部電極１８ａ３および第２の内部電極１８ｂ３を間にして、両側に配置されている。図６および図７に示すように、２段構造の第１の内部電極１８ａ２は、第１層５０と第２層５２とで構成され、対向電極部２２ａにおいて、第１の内部電極１８ａ２の厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）が存在している。
２段構造の第２の内部電極１８ｂ２は、第１層５０と第２層５２とで構成され、対向電極部２２ａにおいて、第２の内部電極１８ｂ２の厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）が存在している。
２段構造の第２の内部電極１８ｂ２は、第１層５０と第２層５２とで構成され、対向電極部２２ａにおいて、第２の内部電極１８ｂ２の厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）が存在している。
２段構造の第１の内部電極１８ａ２および第２の内部電極１８ｂ２は、厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）が、その他の部分（第１層５０のみが配置されている部分）よりも１．２倍～３倍程度厚みが厚いことが好ましい。具体的には、厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）は、０．４μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、その他の部分（第１層５０のみが配置されている部分）は、０．３μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。
１段構造の複数の第１の内部電極１８ａ１および複数の第２の内部電極１８ｂ１は、２つのグループから成り、その一方のグループは、第１の主面１４ａに最も近い２段構造の第１の内部電極１８ａ２と誘電体層１６の外装部１６ａに挟まれた領域に配置されている。他方のグループは、第２の主面１４ｂに最も近い２段構造の第２の内部電極１８ｂ２と誘電体層１６の外装部１６ａに挟まれた領域に配置されている。図８および図９に示すように、１段構造の第１の内部電極１８ａ１は、第１層６０で構成され、対向電極部２２ａにおいて、第１の内部電極１８ａ１の厚みは全面が略均一の厚さであり、厚みが局所的に厚い部分は存在しない。
１段構造の第２の内部電極１８ｂ１は、第１層６０で構成され、対向電極部２２ａにおいて、第２の内部電極１８ｂ１の厚みは全面が略均一の厚さであり、厚みが局所的に厚い部分は存在しない。
１段構造の第２の内部電極１８ｂ１は、第１層６０で構成され、対向電極部２２ａにおいて、第２の内部電極１８ｂ１の厚みは全面が略均一の厚さであり、厚みが局所的に厚い部分は存在しない。
１段構造の第１の内部電極１８ａ１および第２の内部電極１８ｂ１は、厚みが全面において略均一であり、具体的には、０．３μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。
これにより、積層セラミックコンデンサ１０の発熱が生じやすい中央部において、内部電極１８の抵抗を低下させることができることに加え、セラミックよりも熱伝導率の高い内部電極１８の体積を増加させることができるため、放熱特性を向上させることができる。従って、積層セラミックコンデンサ１０の発熱を低減することができる。
本実施の形態では、積層セラミックコンデンサ１０の発熱が生じやすい中央部においてのみ、内部電極１８の厚みを厚くすることで、発熱の低減を極力温度勾配の少ない状態で実現することができる。これにより、材料組成はそのままにして、積層セラミックコンデンサ１０の発熱量を低減することができ、設計の自由度を確保することができる。また、必要な部分においてのみ内部電極１８の厚みを厚くすることができるため、内部電極１８の材料の使用量も最適化され、製造コストアップも抑えられる。
また、本実施の形態では、図２に示すように、積層体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂを結ぶ積層方向ｘの中央部の中心に近付くにつれて、第１の内部電極１８ａ２および第２の内部電極１８ｂの厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）よりも、第１の内部電極１８ａ３および第２の内部電極１８ｂ３の厚みが局所的に厚い部分（第２層４２および第３層４４が配置されている部分）のほうが厚くなるように設計されている。
つまり、本実施の形態では、積層セラミックコンデンサ１０の発熱が生じやすい中央部の中心に近付くにつれて、内部電極１８の厚みが局所的に厚い部分が、厚くなるように設計されていることで、発熱の低減を極力温度勾配の少ない状態で実現することができる。これにより、材料組成はそのままにして、積層セラミックコンデンサ１０の発熱量を低減することができ、設計の自由度を確保することができる。また、必要な部分においてのみ内部電極１８の厚みを厚くすることができるため、内部電極１８の材料の使用量も最適化され、製造コストアップも抑えられる。
また、本実施の形態では、図２、図４および図６に示すように、積層体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂを結ぶ積層方向ｘの中央部における、第１の内部電極１８ａと第２の内部電極１８ｂとが対向する対向電極部２２ａにおいて、第１の内部電極１８ａ２、第１の内部電極１８ａ３、第２の内部電極１８ｂ２および第２の内部電極１８ｂ３を平面視した際に、対向電極部２２ａの中心に近付くにつれて第１の内部電極１８ａ２および第２の内部電極１８ｂ２の厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）と、第１の内部電極１８ａ３および第２の内部電極１８ｂ３の厚みが局所的に厚い部分（第２層４２および第３層４４が配置されている部分）が厚くなるように設計されている。
これにより、積層セラミックコンデンサ１０の最も発熱が生じやすい中心部において、発熱の低減を極力温度勾配の少ない状態で実現し易くなり、発熱をより一層低減することができる。
また、第１の内部電極１８ａ２および第２の内部電極１８ｂ２の厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）と、第１の内部電極１８ａ３および第２の内部電極１８ｂ３の厚みが局所的に厚い部分（第２層４２および第３層４４が配置されている部分）とは、内部電極１８を平面視した際に、形状がドーム形状を有するように設計されることが好ましい。この設計により、設計の自由度を広げると共に、積層セラミックコンデンサ１０の最も発熱が生じやすい中心部において、より発熱を低減することができる。なお、ドーム形状に関しては、特に形状は限定されないが、矩形状や円形状に隆起していることが好ましい。
例えば、本実施の形態のドーム形状の場合は、積層体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂを結ぶ積層方向ｘの中央部における第１の内部電極１８ａと第２の内部電極１８ｂとが対向する対向電極部２２ａにおいて、第１の内部電極１８ａ２、第１の内部電極１８ａ３、第２の内部電極１８ｂ２および第２の内部電極１８ｂ３を平面視した際に、対向電極部２２ａの中心に近付くにつれて、第１の内部電極１８ａ２および第２の内部電極１８ｂ２の厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）と、第１の内部電極１８ａ３および第２の内部電極１８ｂ３の厚みが局所的に厚い部分（第２層４２および第３層４４が配置されている部分）とが、階段状に厚みを厚くした階段ドーム形状からなるように設計されている（図１０参照）。
あるいは、図１１に示すドーム形状は、積層体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂを結ぶ積層方向ｘの中央部における第１の内部電極１８ａと第２の内部電極１８ｂとが対向する対向電極部２２ａにおいて、第１の内部電極１８ａ２、第１の内部電極１８ａ３、第２の内部電極１８ｂ２および第２の内部電極１８ｂ３を平面視した際に、対向電極部２２ａの中心に近付くにつれて、第１の内部電極１８ａ２および第２の内部電極１８ｂ２の厚みが局所的に厚い部分（第２層５２が配置されている部分）と、第１の内部電極１８ａ３および第２の内部電極１８ｂ３の厚みが局所的に厚い部分（第２層４２および第３層４４が配置されている部分）とが、徐々に厚みを厚くした円滑ドーム形状からなるように設計されている。
そして、階段状に厚みを厚くした階段ドーム形状の方が、徐々に厚みを厚くした円滑ドーム形状より好ましい。徐々に厚みを厚くした円滑ドーム形状の場合には、図１１に示すように、中央部の最厚部が急峻となり、電界Ｅ２の集中が大きくなり易く、電界Ｅ２による劣化を引き起こすという不具合が発生し易い。一方、階段状に厚みを厚くした階段ドーム形状の場合は、中央部の最厚部が平坦となり電界Ｅ１の集中を緩和する効果を得ることができる。なお、階段形状は、特に限定されないが、矩形状や円形状に段差が構成されていることが好ましい。
積層体１４の内部において、第１の内部電極１８ａおよび第２の内部電極１８ｂの厚みが局所的に厚い部分が配設される領域は、図１２に示すように設計される。すなわち、積層体１４の相対する第１の端面１４ｅと第２の端面１４ｆとにおいて、第１の端面１４ｅ側の４つの角部と第２の端面１４ｆ側の４つの角部とを結ぶ４つの（最も長い）対角線の交点を中心点Ｃとする。
具体的には、第１の端面１４ｅの角部８０ａと第２の端面１４ｆの角部８２ｃとを結ぶ対角線（図１２において、２点鎖線にて表示する。以下、同様。）をＬ１とし、第１の端面１４ｅの角部８０ｂと第２の端面１４ｆの角部８２ｄとを結ぶ対角線をＬ２とし、第１の端面１４ｅの角部８０ｃと第２の端面１４ｆの角部８２ａとを結ぶ対角線をＬ３とし、第１の端面１４ｅの角部８０ｄと第２の端面１４ｆの角部８２ｂとを結ぶ対角線をＬ４としたとき、対角線Ｌ１と対角線Ｌ２と対角線Ｌ３と対角線Ｌ４との交点を中心点Ｃとする。
そして、中心点Ｃから角部８０ａに向かうまでの距離の２０％以上８０％以下の位置の点を頂点９２ａとし、中心点Ｃから角部８０ｂに向かうまでの距離の２０％以上８０％以下の位置の点を頂点９２ｂとし、中心点Ｃから角部８０ｃに向かうまでの距離の２０％以上８０％以下の位置の点を頂点９２ｃとし、中心点Ｃから角部８０ｄに向かうまでの距離の２０％以上８０％以下の位置の点を頂点９２ｄとすると共に、中心点Ｃから角部８２ａに向かうまでの距離の２０％以上８０％以下の位置の点を頂点９４ａとし、中心点Ｃから角部８２ｂに向かうまでの距離の２０％以上８０％以下の位置の点を頂点９４ｂとし、中心点Ｃから角部８２ｃに向かうまでの距離の２０％以上８０％以下の位置の点を頂点９４ｃとし、中心点Ｃから角部８２ｄに向かうまでの距離の２０％以上８０％以下の位置の点を頂点９４ｄとする。
そして、これらの８つの頂点９２ａ、頂点９２ｂ、頂点９２ｃ、頂点９２ｄ、頂点９４ａ、頂点９４ｂ、頂点９４ｃおよび頂点９２ｄを結んで形成される直方体９０内に、第１の内部電極１８ａおよび第２の内部電極１８ｂの厚みが局所的に厚い部分が配設される。なお、中心点Ｃから各角部８０ａ～８２ｄに向かうまでの距離を２０％未満に設定すると、直方体９０のサイズが小さくなり過ぎて、内部電極１８の体積の増加量が少なくなり、放熱特性の向上効果が認められなくなる。一方、中心点Ｃから各角部８０ａ～８２ｄに向かうまでの距離を８０％超に設定すると、内部電極１８の材料の使用量が増加して、製造コストがアップする。内部電極１８の端部は、丸みを付けた形状とすることが好ましい。
そして、これらの８つの頂点９２ａ、頂点９２ｂ、頂点９２ｃ、頂点９２ｄ、頂点９４ａ、頂点９４ｂ、頂点９４ｃおよび頂点９２ｄを結んで形成される直方体９０内に、第１の内部電極１８ａおよび第２の内部電極１８ｂの厚みが局所的に厚い部分が配設される。なお、中心点Ｃから各角部８０ａ～８２ｄに向かうまでの距離を２０％未満に設定すると、直方体９０のサイズが小さくなり過ぎて、内部電極１８の体積の増加量が少なくなり、放熱特性の向上効果が認められなくなる。一方、中心点Ｃから各角部８０ａ～８２ｄに向かうまでの距離を８０％超に設定すると、内部電極１８の材料の使用量が増加して、製造コストがアップする。内部電極１８の端部は、丸みを付けた形状とすることが好ましい。
積層体１４の第１の端面１４ｅ側および第２の端面１４ｆ側には、外部電極２４が配置される。外部電極２４は、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを有する。
第１の外部電極２４ａは、積層体１４の第１の端面１４ｅの表面に配置され、第１の端面１４ｅから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極２４ａは、第１の内部電極１８ａの第１の引出電極２０ａと電気的に接続される。
第２の外部電極２４ｂは、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面に配置され、第２の端面１４ｆから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極２４ｂは、第２の内部電極１８ｂの第２の引出電極２０ｂと電気的に接続される。
第１の外部電極２４ａは、積層体１４の第１の端面１４ｅの表面に配置され、第１の端面１４ｅから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極２４ａは、第１の内部電極１８ａの第１の引出電極２０ａと電気的に接続される。
第２の外部電極２４ｂは、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面に配置され、第２の端面１４ｆから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極２４ｂは、第２の内部電極１８ｂの第２の引出電極２０ｂと電気的に接続される。
積層体１４内においては、各対向電極部２２ａで第１の内部電極１８ａと第２の内部電極１８ｂとが誘電体層１６を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極１８ａが接続された第１の外部電極２４ａと第２の内部電極１８ｂが接続された第２の外部電極２４ｂとの間に、静電容量を得ることができる。
第１の外部電極２４ａは、図２に示すように、積層体１４側から順に、第１の下地電極層２８ａと第１の下地電極層２８ａの表面に配置された第１のめっき層３０ａとを有する。同様に、第２の外部電極２４ｂは、積層体１４側から順に、第２の下地電極層２８ｂと第２の下地電極層２８ｂの表面に配置された第２のめっき層３０ｂとを有する。
第１の下地電極層２８ａは、積層体１４の第１の端面１４ｅの表面に配置され、第１の端面１４ｅから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。もっとも、第１の下地電極層２８ａは、積層体１４の第１の端面１４ｅの表面上にのみ配置されていてもよい。
また、第２の下地電極層２８ｂは、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面に配置され、第２の端面１４ｆから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。もっとも、第２の下地電極層２８ｂは、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面上にのみ配置されていてもよい。
また、第２の下地電極層２８ｂは、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面に配置され、第２の端面１４ｆから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。もっとも、第２の下地電極層２８ｂは、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面上にのみ配置されていてもよい。
第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂは、それぞれ、焼付け層や樹脂層や薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含むが、ここでは焼付け層で形成された第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂについて説明する。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｂ、Ａｇ－Ｐｂ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層のガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１４に塗布して焼き付けたものであり、誘電体層１６および内部電極１８と同時に焼成したものでもよく、誘電体層１６および内部電極１８を焼成した後に焼き付けたものでもよい。焼付け層のうちの最も厚い部分の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｂ、Ａｇ－Ｐｂ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層のガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１４に塗布して焼き付けたものであり、誘電体層１６および内部電極１８と同時に焼成したものでもよく、誘電体層１６および内部電極１８を焼成した後に焼き付けたものでもよい。焼付け層のうちの最も厚い部分の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
焼付け層の表面に、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂層が形成されてもよい。なお、樹脂層は、焼付け層を形成せずに積層体１４上に直接形成してもよい。また、樹脂層は、複数層であってもよい。樹脂層のうちの最も厚い部分の厚みは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
また、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
また、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
第１のめっき層３０ａは、第１の下地電極層２８ａを覆うように配置される。具体的には、第１のめっき層３０ａは、第１の下地電極層２８ａの表面の第１の端面１４ｅに配置され、第１の下地電極層２８ａの表面の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂならびに第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第１の下地電極層２８ａが、積層体１４の第１の端面１４ｅの表面上にのみ配置される場合には、第１のめっき層３０ａは、第１の下地電極層２８ａの表面のみを覆うように設けられていればよい。
同様に、第２のめっき層３０ｂは、第２の下地電極層２８ｂを覆うように配置される。具体的には、第２のめっき層３０ｂは、第２の下地電極層２８ｂの表面の第２の端面１４ｆに配置され、第２の下地電極層２８ｂの表面の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂならびに第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第２の下地電極層２８ｂが、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面上にのみ配置される場合には、第２のめっき層３０ｂは、第２の下地電極層２８ｂの表面のみを覆うように設けられていればよい。
同様に、第２のめっき層３０ｂは、第２の下地電極層２８ｂを覆うように配置される。具体的には、第２のめっき層３０ｂは、第２の下地電極層２８ｂの表面の第２の端面１４ｆに配置され、第２の下地電極層２８ｂの表面の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂならびに第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第２の下地電極層２８ｂが、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面上にのみ配置される場合には、第２のめっき層３０ｂは、第２の下地電極層２８ｂの表面のみを覆うように設けられていればよい。
また、第１のめっき層３０ａおよび第２のめっき層３０ｂ（以下、単にめっき層ともいう）としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金が用いられる。
めっき層は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層の表面を覆うように設けられることで、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を回路基板に実装する際のはんだによって侵食されることを防止できる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサを実装する際に、実装に用いられるはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
めっき層は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層の表面を覆うように設けられることで、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を回路基板に実装する際のはんだによって侵食されることを防止できる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサを実装する際に、実装に用いられるはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
めっき層一層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。また、めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。さらに、めっき層は、単位体積あたりの金属割合が９９体積％以上であることが好ましい。
次に、第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂがめっき電極からなる場合について説明する。第１の下地電極層２８ａは、内部電極１８と直接接続されるめっき層から構成され、積層体１４の第１の端面１４ｅの表面に直接に配置され、第１の端面１４ｅから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
また、第２の下地電極層２８ｂは、内部電極１８と直接接続されるめっき層から構成され、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面に直接に配置され、第２の端面１４ｆから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
ただし、第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂがめっき層から構成されるためには、前処理として積層体１４上に触媒が設けられる。
また、第２の下地電極層２８ｂは、内部電極１８と直接接続されるめっき層から構成され、積層体１４の第２の端面１４ｆの表面に直接に配置され、第２の端面１４ｆから延伸して第１の主面１４ａ、第２の主面１４ｂ、第１の側面１４ｃおよび第２の側面１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
ただし、第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂがめっき層から構成されるためには、前処理として積層体１４上に触媒が設けられる。
めっき層からなる第１の下地電極層２８ａは、前記第１のめっき層３０ａにて覆うことが好ましい。同様に、めっき層からなる第２の下地電極層２８ｂは、前記第２のめっき層３０ｂにて覆うことが好ましい。
第１の下地電極層２８ａ、第２の下地電極層２８ｂ、第１のめっき層３０ａおよび第２のめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｂｉ、Ｚｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金のめっきを含むことが好ましい。
例えば、内部電極１８としてＮｉを用いた場合、第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂとしては、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いることが好ましい。
また、第１のめっき層３０ａおよび第２のめっき層３０ｂとしては、はんだ濡れ性のよいＳｎやＡｕを用いることが好ましく、第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂとしては、はんだバリア性能を有するＮｉを用いることが好ましい。
例えば、内部電極１８としてＮｉを用いた場合、第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂとしては、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いることが好ましい。
また、第１のめっき層３０ａおよび第２のめっき層３０ｂとしては、はんだ濡れ性のよいＳｎやＡｕを用いることが好ましく、第１の下地電極層２８ａおよび第２の下地電極層２８ｂとしては、はんだバリア性能を有するＮｉを用いることが好ましい。
第１のめっき層３０ａおよび第２のめっき層３０ｂは必要に応じて形成されるものであり、第１の外部電極２４ａは第１の下地電極層２８ａのみから構成され、第２の外部電極２４ｂは第２の下地電極層２８ｂのみから構成されたものであってもよい。また、第１のめっき層３０ａおよび第２のめっき層３０ｂを、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂの最外層として設けてもよく、第１のめっき層３０ａまたは第２のめっき層３０ｂ上に他のめっき層を設けてもよい。
めっき層一層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。また、めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。さらに、めっき層は、単位体積あたりの金属割合が９９体積％以上であることが好ましい。
積層体１４、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１４、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１４、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚのＬ寸法が３．２ｍｍ以上５．７ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が１．６ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．８ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。なお、長さ方向ｚのＬ寸法は、幅方向ｙのＷ寸法よりも必ずしも長いとは限らない。また、積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、マイクロスコープにより測定することができる。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚのＬ寸法が３．２ｍｍ以上５．７ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が１．６ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．８ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。なお、長さ方向ｚのＬ寸法は、幅方向ｙのＷ寸法よりも必ずしも長いとは限らない。また、積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、マイクロスコープにより測定することができる。
以上の構造からなる積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１４の発熱が生じやすい中央部において、内部電極厚みを厚く調整し、積層体１４の中央部における第１の内部電極１８ａおよび第２の内部電極１８ｂの対向電極部２２ａにおいて、第１の内部電極１８ａおよび第２の内部電極１８ｂの厚みが厚い部分を設けている。これにより、第１の内部電極１８ａおよび第２の内部電極１８ｂの抵抗を低下させることができることに加え、セラミックよりも熱伝導率の高い第１の内部電極１８ａおよび第２の内部電極１８ｂの体積を増加させることができるため、放熱特性を向上させることできる。よって、積層セラミックコンデンサ１０の発熱を低減することができる。
また、本発明では、積層セラミックコンデンサ１０の発熱が生じやすい中央部においてのみ、内部電極１８の厚みを厚くすることで、中央部の温度上昇が低減し、中央部から縁部に向かう温度勾配を極力少なくすることができ、発熱の低減を温度勾配の少ない状態で実現することができる。これにより、材料組成はそのままにして、積層セラミックコンデンサ１０の発熱量を低減することができ、設計の自由度を確保することができる。また、必要な部分においてのみ内部電極１８の厚みを厚くすることができるため、内部電極１８の使用量も最適化され、コストアップの問題も免れることができる。
２．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、以上の構成からなる積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一実施の形態について説明する。
次に、以上の構成からなる積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一実施の形態について説明する。
まず、誘電体グリーンシート、内部電極１８を形成するための内部電極用導電性ペーストおよび外部電極２４を形成するための外部電極用導電性ペーストが準備される。なお、誘電体グリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストには、有機バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
そして、誘電体グリーンシート上に、インクジェット印刷法により、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストが印刷され、誘電体グリーンシートに、内部電極１８のパターンが形成される。なお、内部電極１８のパターンの厚みの厚い部分に関しては、インクジェット印刷の複数回塗りによって形成される。または、インクの量をコントロールして、インクジェット印刷の一回塗りによって形成される。本実施の形態では、複数回塗りによって内部電極１８のパターンの厚みの厚い部分を形成した。
具体的には、図４および図５に示すように、３層構造の第１の内部電極１８ａ３のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ３のパターンは、インクジェット印刷の３回塗りによって形成される。第１の内部電極１８ａ３のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ３のパターンのそれぞれの第１層４０の塗布厚みは、０．３μｍ以上１．０μｍ以下が好ましい。第１の内部電極１８ａ３のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ３のパターンのそれぞれの第２層４２の塗布厚みは、０．３μｍ以上１．０μｍ以下が好ましい。第１の内部電極１８ａ３のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ３のパターンのそれぞれの第３層４４の塗布厚みは、０．３μｍ以上１．０μｍ以下が好ましい。
また、図６および図７に示すように、２層構造の第１の内部電極１８ａ２のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ２のパターンは、インクジェット印刷の２回塗りによって形成される。第１の内部電極１８ａ２のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ２のパターンのそれぞれの第１層５０の塗布厚みは、０．５μｍ以上１．０μｍ以下が好ましい。第１の内部電極１８ａ２のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ２のパターンのそれぞれの第２層５２の塗布厚みは、０．５μｍ以上１．０μｍ以下が好ましい。
また、図８および図９に示すように、１層構造の第１の内部電極１８ａ１のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ１のパターンは、インクジェット印刷の１回塗りによって形成される。第１の内部電極１８ａ１のパターンおよび第２の内部電極１８ｂ１のパターンのそれぞれの第１層６０の塗布厚みは、０．５μｍ以上１．０μｍ以下が好ましい。
次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用誘電体グリーンシートが所定枚数積層され、その上に、内部電極パターンが印刷された誘電体グリーンシートが順次積層され、その上に、外層用誘電体グリーンシートが所定枚数積層され、積層体シートが作製される。
具体的には、先ず、内部電極パターンが印刷されていない外層用誘電体グリーンシートを所定枚数積層する。次に、図８および図９に示す１層構造の第１の内部電極１８ａ１のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ１のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
次に、図６および図７に示す２層構造の第１の内部電極１８ａ２のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ２のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
次に、図４および図５に示す３層構造の第１の内部電極１８ａ３のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ３のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
次に、再度、図６および図７に示す２層構造の第１の内部電極１８ａ２のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ２のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
次に、再度、図８および図９に示す３層構造の第１の内部電極１８ａ３のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ３のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
そして、最後に、内部電極パターンが印刷されていない外層用誘電体グリーンシートが所定枚数積層され、誘電体シートを作製することができる。
次に、図６および図７に示す２層構造の第１の内部電極１８ａ２のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ２のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
次に、図４および図５に示す３層構造の第１の内部電極１８ａ３のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ３のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
次に、再度、図６および図７に示す２層構造の第１の内部電極１８ａ２のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ２のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
次に、再度、図８および図９に示す３層構造の第１の内部電極１８ａ３のパターンが形成された誘電体グリーンシートと第２の内部電極１８ｂ３のパターンが形成された誘電体グリーンシートが交互に所定枚数積層される。
そして、最後に、内部電極パターンが印刷されていない外層用誘電体グリーンシートが所定枚数積層され、誘電体シートを作製することができる。
続いて、この積層体シートは、静水圧プレスなどの手段により積層方向ｘに圧着させて、積層体ブロックを作製する。
その後、積層体ブロックが所定の形状寸法に切断され、生の積層体チップが切り出される。このとき、バレル研磨などにより生の積層体の角部や稜部に丸みをつけてもよい。続いて、切り出された生の積層体チップが焼成され、積層体１４が生成される。なお、生の積層体チップの焼成温度は、セラミックの材料や内部電極用導電性ペーストの材料に依存するが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
次に、外部電極２４ａの焼付け層を形成するために、たとえば、積層体１４の表面に第１の端面１４ｅから露出している第１の内部電極１８ａの第１の引出電極部２０ａの露出部分に外部電極用導電性ペーストが塗布されて焼き付けられ、また、同様に、外部電極２４ｂの焼付け層を形成するために、たとえば、積層体１４の第２の端面１４ｆから露出している第２の内部電極１８ｂの第２の引出電極部２０ｂの露出部分に外部電極用導電性ペーストが塗布されて焼き付けられ、焼付け層が形成される。このとき、焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。なお、必要に応じて、焼付け層の表面に１層以上のめっき層が形成され、外部電極２４が形成され、積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
また、外部電極２４として、焼付け層を形成する代わりに、積層体１４の表面の第１の端面１４ｅ側の部分にめっき処理を施し、第１の端面１４ｅから露出している第１の内部電極１８ａの第１の引出電極部２０ａの露出部分に下地めっき膜を形成し、同様に、また、積層体１４の表面の第２の端面１４ｆ側の部分にめっき処理を施し、第２の端面１４ｆから露出している第２の内部電極１８ｂの第２の引出電極部２０ｂの露出部分に下地めっき膜を形成してもよい。
めっき処理は、電解めっき又は無電解めっきのどちらを採用してもよいけれども、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。従って、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。
なお、積層体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂの表面に外部電極２４の一部の導体を形成する場合は、予め最外層の誘電体グリーンシート上に表面導体パターンを印刷して、積層体１４と同時焼成してもよく、あるいは、焼成後の積層体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂに表面導体を印刷してから焼き付けてもよい。さらに、必要に応じて、下地めっき膜の表面に上層めっき層を形成する。
こうして、積層体１４の第１の端面１４ｅおよび第２の端面１４ｆに直接にめっき電極が形成される。
こうして、積層体１４の第１の端面１４ｅおよび第２の端面１４ｆに直接にめっき電極が形成される。
上述のようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、本発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０を製造するに際して、厚みの異なる内部電極パターンの形成のために、インクジェット印刷法により印刷するので、積層セラミックコンデンサ１０を効率的に製造することができる。
また、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、厚みを厚くした内部電極パターンを一回塗りにより行うと、より効率的に積層セラミックコンデンサ１０を効率的に製造するこができる。
３．実験例
次に、積層セラミックコンデンサを作製して表面発熱分布の評価を行った。
実施例と比較例との設計は以下の通りである。
次に、積層セラミックコンデンサを作製して表面発熱分布の評価を行った。
実施例と比較例との設計は以下の通りである。
（ａ）実施例
実施例では、図１ないし図９に示す本実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０を作製して評価を行った。
・長さ×幅×高さのサイズ（設計値）：５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×２．０ｍｍ
・誘電体（セラミック）材料：ＢａＴｉＯ3
・静電容量：１８０ｎＦ
・定格電圧：６３０Ｖ
・外部電極２４の構造
下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラスを含む焼付け電極
めっき層：Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造
・内部電極１８の構造
金属：Ｎｉ
３層構造の第１の内部電極１８ａ３または第２の内部電極１８ｂ３が形成された誘電体シートの積層枚数：５枚
２層構造の第１の内部電極１８ａ２または第２の内部電極１８ｂ２が形成された誘電体シートの積層枚数：第１の主面１４ａ側で５枚、第２の主面１４ｂ側で５枚
１層構造の第１の内部電極１８ａ１または第２の内部電極１８ｂ１が形成された誘電体シートの積層枚数：第１の主面１４ａ側で５枚、第２の主面１４ｂ側で５枚
・内部電極１８の厚み
３層構造の内部電極：第１層４０は０．９μｍ、第２層４２は０．９μｍ、第３層４４は０．９μｍ
２層構造の内部電極：第１層５０は０．９μｍ、第２層５２は０．９μｍ
１層構造の内部電極：第１層６０は０．９μｍ
実施例では、図１ないし図９に示す本実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０を作製して評価を行った。
・長さ×幅×高さのサイズ（設計値）：５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×２．０ｍｍ
・誘電体（セラミック）材料：ＢａＴｉＯ3
・静電容量：１８０ｎＦ
・定格電圧：６３０Ｖ
・外部電極２４の構造
下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラスを含む焼付け電極
めっき層：Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造
・内部電極１８の構造
金属：Ｎｉ
３層構造の第１の内部電極１８ａ３または第２の内部電極１８ｂ３が形成された誘電体シートの積層枚数：５枚
２層構造の第１の内部電極１８ａ２または第２の内部電極１８ｂ２が形成された誘電体シートの積層枚数：第１の主面１４ａ側で５枚、第２の主面１４ｂ側で５枚
１層構造の第１の内部電極１８ａ１または第２の内部電極１８ｂ１が形成された誘電体シートの積層枚数：第１の主面１４ａ側で５枚、第２の主面１４ｂ側で５枚
・内部電極１８の厚み
３層構造の内部電極：第１層４０は０．９μｍ、第２層４２は０．９μｍ、第３層４４は０．９μｍ
２層構造の内部電極：第１層５０は０．９μｍ、第２層５２は０．９μｍ
１層構造の内部電極：第１層６０は０．９μｍ
（ｂ）比較例
比較例では、図１３に示す従来の積層セラミックコンデンサ１００を作製して評価を行った。
・長さ×幅×高さのサイズ（設計値）：５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×２．０ｍｍ
・誘電体（セラミック）材料：ＢａＴｉＯ3
・静電容量：１８０ｎＦ
・定格電圧：６３０Ｖ
・外部電極１２４の構造
下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラスを含む焼付け電極
めっき層：Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造
・内部電極１１８の構造
金属：Ｎｉ
１層構造の第１の内部電極１１８ａまたは第２の内部電極１１８ｂが形成された誘電体シートの積層枚数：２５枚
・内部電極１１８の厚み：０．９μｍ
比較例では、図１３に示す従来の積層セラミックコンデンサ１００を作製して評価を行った。
・長さ×幅×高さのサイズ（設計値）：５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×２．０ｍｍ
・誘電体（セラミック）材料：ＢａＴｉＯ3
・静電容量：１８０ｎＦ
・定格電圧：６３０Ｖ
・外部電極１２４の構造
下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラスを含む焼付け電極
めっき層：Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造
・内部電極１１８の構造
金属：Ｎｉ
１層構造の第１の内部電極１１８ａまたは第２の内部電極１１８ｂが形成された誘電体シートの積層枚数：２５枚
・内部電極１１８の厚み：０．９μｍ
（ｃ）試験方法およびその結果
放熱性試験は、以下のようにして行った。
作製された積層セラミックコンデンサを実装した基板をリード線で高周波電源に接続し、２５℃無風状態にて正弦波電流を３００ｋＨｚで６Ａｒｍｓ印加し、温度が安定した状態における表面温度分布をサーモビューワーにて測定した。
放熱性試験は、以下のようにして行った。
作製された積層セラミックコンデンサを実装した基板をリード線で高周波電源に接続し、２５℃無風状態にて正弦波電流を３００ｋＨｚで６Ａｒｍｓ印加し、温度が安定した状態における表面温度分布をサーモビューワーにて測定した。
その結果、比較例の積層セラミックコンデンサ１００は、温度の低い外周部と温度の高い中心部との差が３．５℃と大きかった。
一方、実施例の積層セラミックコンデンサ１０は、温度の高い中心部の発熱が低くなるように内部電極の厚みを局所的に厚く設計しているため、外周部と中心部との温度差はわずか０．５℃と非常に小さくすることができた。
以上の結果から、本発明にかかる積層セラミックコンデンサでは、発熱が生じやすい中心部において、各部位の内部電極の厚みを厚く調整し、積層体の中央部における第１の内部電極および第２の内部電極において、厚みが厚い部分を設けることで、内部電極の抵抗を低下させることができることに加え、セラミックよりも熱伝導率の高い内部電極の体積を増加させることができ、放熱特性を向上させることが確認された。従って、積層セラミックコンデンサの発熱を低減させることができることが確認された。
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。また、電子部品本体の誘電体層の厚み、層数、対向電極面積および外形寸法は、これに限定されるものではない。
１０ 積層セラミックコンデンサ
１４ 積層体
１４ａ 第１の主面
１４ｂ 第２の主面
１４ｃ 第１の側面
１４ｄ 第２の側面
１４ｅ 第１の端面
１４ｆ 第２の端面
１６ 誘電体層
１６ａ 外層部
１６ｂ 内層部
１８ 内部電極層
１８ａ，１８ａ３，１８ａ２，１８ａ１ 第１の内部電極
１８ｂ，１８ｂ３，１８ｂ２，１８ｂ１ 第２の内部電極
２０ａ 第１の引出電極部
２０ｂ 第２の引出電極部
２２ａ 対向電極部
２２ｂ 側部（Ｗギャップ）
２２ｃ 端部（Ｌギャップ）
２４ 外部電極
２４ａ 第１の外部電極
２４ｂ 第２の外部電極
２８ａ，２８ｂ 下地電極層
３０ａ，３０ｂ めっき層
４０，５０，６０ 第１層
４２，５２ 第２層
４４ 第３層
８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ 角部
８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ 角部
Ｌ１ 角部８０ａと角部８２ｃを結ぶ対角線
Ｌ２ 角部８０ｂと角部８２ｄを結ぶ対角線
Ｌ３ 角部８０ｃと角部８２ａを結ぶ対角線
Ｌ４ 角部８０ｄと角部８２ｂを結ぶ対角線
９０ 直方体
９２ａ 頂点（中心点Ｃから角部８０ａまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９２ｂ 頂点（中心点Ｃから角部８０ｂまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９２ｃ 頂点（中心点Ｃから角部８０ｃまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９２ｄ 頂点（中心点Ｃから角部８０ｄまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９４ａ 頂点（中心点Ｃから角部８２ａまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９４ｂ 頂点（中心点Ｃから角部８２ｂまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９４ｃ 頂点（中心点Ｃから角部８２ｃまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９４ｄ 頂点（中心点Ｃから角部８２ｄまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
Ｃ 中心点（対角線Ｌ１と対角線Ｌ２と対角線Ｌ３と対角線Ｌ４との交点）
ｘ 積層方向
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向
１４ 積層体
１４ａ 第１の主面
１４ｂ 第２の主面
１４ｃ 第１の側面
１４ｄ 第２の側面
１４ｅ 第１の端面
１４ｆ 第２の端面
１６ 誘電体層
１６ａ 外層部
１６ｂ 内層部
１８ 内部電極層
１８ａ，１８ａ３，１８ａ２，１８ａ１ 第１の内部電極
１８ｂ，１８ｂ３，１８ｂ２，１８ｂ１ 第２の内部電極
２０ａ 第１の引出電極部
２０ｂ 第２の引出電極部
２２ａ 対向電極部
２２ｂ 側部（Ｗギャップ）
２２ｃ 端部（Ｌギャップ）
２４ 外部電極
２４ａ 第１の外部電極
２４ｂ 第２の外部電極
２８ａ，２８ｂ 下地電極層
３０ａ，３０ｂ めっき層
４０，５０，６０ 第１層
４２，５２ 第２層
４４ 第３層
８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ 角部
８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ 角部
Ｌ１ 角部８０ａと角部８２ｃを結ぶ対角線
Ｌ２ 角部８０ｂと角部８２ｄを結ぶ対角線
Ｌ３ 角部８０ｃと角部８２ａを結ぶ対角線
Ｌ４ 角部８０ｄと角部８２ｂを結ぶ対角線
９０ 直方体
９２ａ 頂点（中心点Ｃから角部８０ａまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９２ｂ 頂点（中心点Ｃから角部８０ｂまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９２ｃ 頂点（中心点Ｃから角部８０ｃまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９２ｄ 頂点（中心点Ｃから角部８０ｄまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９４ａ 頂点（中心点Ｃから角部８２ａまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９４ｂ 頂点（中心点Ｃから角部８２ｂまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９４ｃ 頂点（中心点Ｃから角部８２ｃまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
９４ｄ 頂点（中心点Ｃから角部８２ｄまでの距離の２０％～８０％の位置の点）
Ｃ 中心点（対角線Ｌ１と対角線Ｌ２と対角線Ｌ３と対角線Ｌ４との交点）
ｘ 積層方向
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向
Claims (6)
- 積層された複数の誘電体層を含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、
前記複数の誘電体層上に配置され、前記第１の端面に第１の引出電極部が露出する第１の内部電極と、
前記複数の誘電体層上に配置され、前記第２の端面に第２の引出電極部が露出する第２の内部電極と、
前記第１の内部電極に接続されて前記第１の端面上に配置された第１の外部電極と、前記第２の内部電極に接続されて前記第２の端面上に配置された第２の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが対向する対向電極部において、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚みが厚い部分が存在し、
前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚みが厚い部分は、
前記対向電極部の積層方向の中央部のみに配置され、かつ、
前記積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部の中心に近付くにつれて、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚くなること、
を特徴とする、積層セラミックコンデンサ。 - 前記積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが対向する対向電極部において、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極を平面視した際に、前記対向電極部の中心に近付くにつれて前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚みが厚い部分が厚くなること、を特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが対向する対向電極部において、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極を平面視した際に、前記対向電極部の中心に近付くにつれて前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚みが厚い部分が、徐々に厚みを厚くした円滑ドーム形状からなること、を特徴とする、請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記積層体の第１の主面および第２の主面を結ぶ積層方向の中央部における前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが対向する対向電極部において、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極を平面視した際に、前記対向電極部の中心に近付くにつれて前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚みが厚い部分が、階段状に厚みを厚くした階段ドーム形状からなること、を特徴とする、請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記第１の内部電極および前記第２の内部電極は、インクジェット印刷法により印刷し、前記厚みが厚い部分の厚みを制御すること、を特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記厚みが厚い部分の厚みは、一回塗りによって、厚みを制御すること、を特徴とする、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
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