JP6953170B2 - 導電性フィルムおよびタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、導電性フィルム、および、それを備えるタッチパネルに関する。

従来から、画像表示装置は、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明導電層が形成されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。近年、このような透明導電性フィルムにおいて、タッチ入力領域の外縁部に引き回り配線を形成して狭額縁化を達成するために、ＩＴＯ層の表面にさらに、銅層を設ける導電性フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

このような導電性フィルムは、例えば、フィルム基材の一方の側に、透明導電体層と銅層とをスパッタリング法により順次積層し、ロール状に巻き取ることにより、製造されている。

特開２０１３−１６１２８２号公報

ところで、透明導電層は、透明基材から剥離しやすいため、透明導電層と透明基材との間に、密着層を設けることが検討されている。

その一方で、タッチパネルの大型化に伴い、その額縁部分に、幅狭で長尺な引き回し配線を形成する必要があり、金属層の導電性を高めることが要求されている。そのため、金属層の表面抵抗値の低減が検討され、具体的には、金属層を１００ｎｍ以上の膜厚にすることが検討されている。

しかしながら、厚膜の金属層を透明導電層の上にスパッタリング法により形成し、ロール状に巻き取ると、金属層の歪みが強くなるため、金属層が透明導電層を面方向に歪ませる。その結果、透明導電層と透明基材との間に密着層が設けられていても、金属層および透明導電層は、透明基材から剥離するという不具合が生じる。すなわち、一般的な密着層を透明導電層と透明基材との間に設けるだけでは、透明導電層と透明基材との間の密着性が不十分である。

また、透明導電層を所定の配線パターンに形成した場合に、配線パターンが視認できないように導電性フィルムを形成する必要が生じる。しかしながら、密着性を向上させるために密着層を設けると、その屈折率などの影響によって、配線パターンが視認される場合が生じる。

さらに、透明導電層は、導電性に優れることが要求される。すなわち、透明導電層の表面抵抗値を低減することが要求される。しかしながら、透明導電層に隣接する密着層が影響して、透明導電層の表面抵抗値が低減されない場合が生じる。

本発明は、透明導電層の導電性が良好であり、かつ、透明導電層の配線パターンの視認を抑制しつつ、金属層と基材フィルムとの密着性が向上した導電性フィルムおよびタッチパネルを提供することにある。

本発明［１］は、透明基材、中間層、透明導電層および金属層をこの順に備え、前記金属層の厚みが、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下であり、前記中間層の屈折率が、１．６０以上１．７０以下であり、前記中間層が、シリカ粒子およびシリカ粒子以外の無機粒子を含む無機粒子成分を含有し、前記中間層における前記無機粒子成分の含有割合が、４０．０質量％以上６６．０質量％以下である、導電性フィルムを含んでいる。

本発明［２］は、前記中間層の厚みが、３０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である、［１］に記載の導電性フィルムを含んでいる。

本発明［３］は、前記中間層における前記無機粒子成分の含有割合が、５０．０質量％以上６０．０質量％以下である、［１］または［２］に記載の導電性フィルムを含んでいる。

本発明［４］は、前記中間層が、前記無機粒子成分を含有する樹脂層である、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを含んでいる。

本発明［５］は、前記シリカ粒子以外の無機粒子が、酸化ジルコニウムである、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを含んでいる。

本発明［６］は、前記金属層が、銅、ニッケル、クロム、鉄およびチタンの少なくとも１種を含有する、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを含んでいる。

本発明［７］は、前記透明導電層および前記金属層の両方が、パターニングされている、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを含んでいる。

本発明［８］は、ロール状に巻回されている、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを含んでいる。

本発明［９］は、［１］〜［８］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを備える、タッチパネルを含んでいる。

本発明の導電性フィルムおよびタッチパネルは、金属層と基材フィルムの密着性が良好である。また、透明導電層の配線パターンの視認を抑制できる。また、透明導電層の導電性が良好である。

図１は、本発明の導電性フィルムの一実施形態の側断面図を示す。 図２は、図１に示す導電性フィルムから形成されるパターニング導電性フィルムの側断面図を示す。 図３は、本発明の導電性フィルムの他の実施形態（ハードコート層を備えない形態）の側断面図を示す。 図４は、本発明のパターニング導電性フィルムの他の実施形態（ハードコート層を備えない形態）の側断面図を示す。

本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（第１方向一方側、厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面左右方向は、左右方向（第２方向、幅方向、上下方向と直交する方向）であって、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、前後方向（第３方向、上下方向および左右方向の両方と直交する方向）であって、紙面手前側が前側（第３方向一方側）、紙面奥側が後側（第３方向他方側）である。他の図も、図１と同様である。

＜第１実施形態＞
１．導電性フィルム
本発明の導電性フィルムの第１実施形態である導電性フィルム１は、例えば、図１に示すように、面方向に延び、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。フィルム形状とは、平坦な上面および平坦な下面を有する薄板形状として定義される（以下、同様）。

導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、後述する透明基材２とハードコート層３と中間層４と透明導電層５と金属層６とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、図１に示すように、導電性フィルム１は、透明基材２と、ハードコート層３と、中間層４と、透明導電層５と、金属層６とを順に備える。より具体的には、導電性フィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上面（一方面）に配置されるハードコート層３と、ハードコート層３の上面に配置される中間層４と、中間層４の上面に配置される透明導電層５と、透明導電層５の上面に配置される金属層６とを備える。導電性フィルム１は、好ましくは、透明基材２と、ハードコート層３と、中間層４と、透明導電層５と、金属層６とからなる。以下、各層について詳述する。

２．透明基材
透明基材２は、導電性フィルム１の機械強度を確保する基材である。透明基材２は、透明導電層５および金属層６を、ハードコート層３および中間層４とともに、支持している。

透明基材２は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。高分子フィルムは、単独使用または２種以上併用することができる。

透明性、耐熱性、機械的強度などの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＰＥＴ、ＣＯＰが挙げられる。

透明基材２の厚みは、機械的強度、耐擦傷性、導電性フィルム１をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

透明基材２の厚みは、例えば、膜厚計（デジタルダイアルゲージ）を用いて測定することができる。

なお、透明基材２の上面および／または下面には、必要に応じて、易接着層、接着剤層、セパレータなどが設けられていてもよい。

３．ハードコート層
ハードコート層３は、複数の導電性フィルム１を積層した場合などに、導電性フィルム１の表面（すなわち、金属層６の上面）に擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層である。また、導電性フィルム１に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層とすることもできる。

ハードコート層３は、フィルム形状を有しており、例えば、透明基材２の上面全面に、透明基材２の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、ハードコート層３は、透明基材２と中間層４との間に、透明基材２の上面および中間層４の下面と接触するように、配置されている。

ハードコート層３は、例えば、ハードコート組成物から形成される。ハードコート組成物は、樹脂成分を含有し、好ましくは、樹脂成分からなる。

樹脂成分としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。

これら樹脂成分は、単独使用または２種以上併用することができる。

樹脂成分には、重合開始剤などの樹脂添加剤が含有されていてもよい。

重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤などのラジカル重合開始剤が挙げられる。これら重合開始剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル化合物、アセトフェノン化合物、α−ケトール化合物、芳香族スルホニルクロリド化合物、光活性オキシム化合物、ベンゾイン化合物、ベンジル化合物、ベンゾフェノン化合物、チオキサントン化合物、α−アミノケトン化合物などが挙げられる。

熱重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物などが挙げられる。

ハードコート組成物は、粒子を含有することができる。

粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

ハードコート組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。

ハードコート層３の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３．０μｍ以下、より好ましくは、２．０μｍ以下である。ハードコート層３の厚みは、例えば、膜厚計（デジタルダイアルゲージ）を用いて測定することができる。

４．中間層
中間層４は、導電性フィルム１の金属層６側（特に、透明導電層５）と透明基材２側（特に、ハードコート層３）との密着性を向上させて、導電性フィルム１内部の層間剥離を抑制するための密着層である。また、透明導電層５の配線パターンの視認を抑制しつつ、導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、導電性フィルム１の光学物性（例えば、屈折率）を調整する光学調整層でもある。

中間層４は、フィルム形状を有しており、例えば、ハードコート層３の上面全面に、ハードコート層３の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、中間層４は、ハードコート層３と透明導電層５との間に、ハードコート層３の上面および透明導電層５の下面と接触するように、配置されている。

中間層４は、中間層組成物から形成される。中間層組成物は、好ましくは、無機粒子成分および樹脂成分を含有し、より好ましくは、無機粒子成分および樹脂成分からなる。すなわち、中間層４は、好ましくは、無機粒子成分を含有する樹脂層であり、より好ましくは、無機粒子成分および樹脂成分からなる樹脂層である。

樹脂成分としては、例えば、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一の樹脂が挙げられる。樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂成分の含有割合は、中間層組成物に対して、例えば、３４．０質量％以上、好ましくは、４０．０質量％以上であり、また、例えば、６０．０質量％以下、好ましくは、５０．０質量％以下、より好ましくは、４５．０質量％以下である。

無機粒子成分は、シリカ粒子と、シリカ粒子以外の無機粒子（以下、第２無機粒子とも称する）とを含有する。

第２無機粒子としては、好ましくは、シリカ粒子よりも屈折率が高い無機粒子（例えば、屈折率が２．００以上）が挙げられ、具体的には、酸化ジルコニウム粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子などの金属酸化物粒子が挙げられる。密着性、配線パターンの視認抑制の観点から、好ましくは、酸化ジルコニウム粒子が挙げられる。これらの第２無機粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

無機粒子成分は、好ましくは、シリカ粒子および金属酸化物粒子を含有し、より好ましくは、シリカ（ＳｉＯ_２）粒子および酸化ジルコニウム（ＺｎＯ_２）粒子を含有し、さらに好ましくは、シリカ粒子および酸化ジルコニウム粒子からなる。

無機粒子成分におけるシリカ粒子の含有割合は、例えば、１．０質量％以上、好ましくは、３．０質量％以上、より好ましくは、５．０質量％以上であり、また、例えば、５０．０質量％以下、好ましくは、２０．０質量％以下、さらに好ましくは、１５．０質量％以下である。シリカ粒子の含有割合が上記範囲内であれば、密着性をより一層良好にできる。また、透明導電層５の表面抵抗値をより一層低減させることができる。

無機粒子成分における第２無機粒子の含有割合は、例えば、５０．０質量％以上、好ましくは、８０．０質量％以上、より好ましくは、８５．０質量％以上であり、また、例えば、９９．０質量％以下、好ましくは、９７．０質量％以下、さらに好ましくは、９５．０質量％以下である。第２無機粒子の含有割合が上記範囲内であれば、中間層４の屈折率を向上させることができ、中間層４の屈折率を１．６０以上１．７０以下の範囲に調整し易くできる。その結果、透明導電層５の配線パターンの視認をより一層抑制することができる。

シリカ粒子の平均粒子径は、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。

第２無機粒子の平均粒子径は、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。

粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ_５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。

無機粒子成分の含有割合は、中間層組成物（ひいては、中間層４）に対して、４０．０質量％以上、６６．０質量％以下である。好ましくは、５０．０質量％以上、より好ましくは、５５．０質量％以上であり、また、好ましくは、６０．０質量％以下である。無機粒子成分の含有割合が上記上限を上回ると、密着性が低下したり、透明導電層５の表面抵抗値が高くなる。また、無機粒子成分の含有割合が上記下限を下回ると、透明導電層５の配線パターンが視認され易くなる。

中間層４の屈折率は、１．６０以上、１．７０以下である。好ましくは、１．６２以上であり、また、好ましくは、１．６８以下である。中間層４の屈折率が上記範囲内であれば、透明導電層５の配線パターンの視認を抑制することができる。

屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により、波長５８９ｎｍの条件で測定することができる。

中間層４の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは、１５０ｎｍ以下である。中間層４の厚みが上記範囲内であれば、透明導電層５の配線パターンの視認をより一層抑制することができる。

中間層４の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、導電性フィルム１の断面を観察することにより測定することができる。

５．透明導電層
透明導電層５は、後工程で配線パターン（後述するパターニング透明導電層５Ａ）に形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域における配線パターン（例えば、電極配線）を形成するための透明な導電層である。

中間層４は、フィルム形状を有しており、例えば、中間層４の上面全面に、中間層４の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、透明導電層５は、中間層４と金属層６との間に、中間層４の上面および金属層６の下面と接触するように、配置されている。

透明導電層５の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。

透明導電層５の材料は、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。

透明導電層５の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ_２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。酸化スズの含有量を上記下限以上とすることにより、ＩＴＯ層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量を上記上限以下とすることにより、ＩＴＯ層の結晶転化を容易にし、透明性や比抵抗の安定性を向上させることができる。

本明細書中における「ＩＴＯ」とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。

透明導電層５の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、３０ｎｍ以下である。

透明導電層５の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、導電性フィルム１の断面を観察することにより測定することができる。

透明導電層５は、結晶質および非晶質のいずれであってもよく、また、結晶質および非晶質の混合体であってもよい。透明導電層５は、好ましくは、結晶質からなり、より具体的には、結晶質ＩＴＯ層である。これにより、透明導電層５の透明性を向上させることができ、また、透明導電層５の表面抵抗値をより一層低減させることができる。

透明導電層５が結晶質であることは、例えば、透明導電層５がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質であるものとする。

透明導電層５（特に、結晶質ＩＴＯ層）の表面抵抗値は、例えば、１００Ω／□未満、好ましくは、８０Ω／□以下、より好ましくは、７５Ω／□以下であり、また、例えば、１０Ω／□以上である。表面抵抗値は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１９４（１９９４年）に準拠して、４端子法により測定することができる。

６．金属層
金属層６は、後工程で配線パターン（後述するパターニング金属層６Ａ）に形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域の外側（外周）の外縁部（外周縁部）における配線パターン（例えば、引き回し配線）を形成するための導電性の金属層である。

金属層６は、導電性フィルム１の最上層であって、フィルム形状を有しており、透明導電層５の上面全面に、透明導電層５の上面と接触するように、配置されている。

金属層６の材料としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、チタン、または、それらの合金などの金属が挙げられる。導電性などの観点から、好ましくは、銅が挙げられる。

なお、金属層６が、銅などの酸化が生じやすい材料である場合、その金属層６の表面は酸化されていてもよい。具体的には、金属層６が、銅層である場合は、金属層６は、表面の一部または全部に酸化銅を備える銅層であってもよい。

金属層６の厚みは、１００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下である。好ましくは、１５０ｎｍ以上であり、また、好ましくは、３００ｎｍ以下である。金属層６の厚みが上記下限を下回ると、金属層６の表面抵抗値が高くなり、導電性が低下する。そのため、タッチパネルの大型化に対応して、幅狭で長尺な配線パターン（額縁部の引き回し配線）を形成することが困難となる。また、金属層６の厚みが上記上限を上回ると、導電性の向上が飽和し、コストの点で不利となる。また、額縁部の薄膜化が困難となる。

金属層６の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、導電性フィルム１の断面を観察することにより測定することができる。

７．導電性フィルムの製造方法
導電性フィルム１を製造するには、例えば、ロールトゥロール工程において、透明基材２の一方面に、ハードコート層３、中間層４、透明導電層５および金属層６を順に設ける。すなわち、長手方向に長尺な透明基材２を送出ロールから送出して搬送方向下流側に搬送しながら、透明基材２の上面にハードコート層３を設け、次いで、ハードコート層３の上面に中間層４を設け、次いで、中間層４の上面に透明導電層５を設け、次いで、透明導電層５の上面に金属層６を設け、巻取ロールにて導電性フィルム１を巻き取る。以下、詳述する。

まず、送出ロールに巻回された長尺な透明基材２を用意し、送出ロールに巻回されるように透明基材２を搬送する。

その後、必要に応じて、透明基材２とハードコート層３との密着性の観点から、透明基材２の表面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材２を除塵、清浄化することができる。

次いで、透明基材２の上面にハードコート層３を設ける。例えば、透明基材２の上面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明基材２の上面にハードコート層３を形成する。

具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈したハードコート組成物塗布液を調製し、続いて、その塗布液を透明基材２の上面に塗布し、乾燥する。

溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、エステル化合物、エーテル化合物が挙げられる。

塗布液における固形分濃度は、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。

塗布方法としては塗布液および透明基材２に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、インクジェット法などが挙げられる。

乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、６０℃以上であり、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。

乾燥時間は、例えば、０．５分以上、好ましくは、１分以上であり、例えば、６０分以下、好ましくは、２０分以下である。

その後、ハードコート組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、塗布液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。

なお、ハードコート組成物が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。

次いで、ハードコート層３の上面に中間層４を設ける。例えば、ハードコート層３の上面に中間層組成物を湿式塗工することにより、ハードコート層３の上面に中間層４を形成する。

具体的には、例えば、必要に応じて中間層組成物を溶媒で希釈した中間層組成物塗布液を調製し、続いて、その塗布液をハードコート層３の上面に塗布し、乾燥する。

中間層組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、ハードコート組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同一のものが挙げられる。

その後、中間層組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、塗布液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。

また、中間層組成物が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。

次いで、中間層４の上面に透明導電層５を設ける。例えば、乾式方法により、中間層４の上面に透明導電層５を形成する。

乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法により、薄膜であり、かつ、厚みが均一である透明導電層５を形成することができる。

スパッタリング法は、真空チャンバー内にターゲットおよび被着体（中間層４およびハードコート層３が積層された透明基材２）を対向配置し、ガスを供給するとともに電源から電圧を印加することによりガスイオンを加速しターゲットに照射させて、ターゲット表面からターゲット材料をはじき出して、そのターゲット材料を被着体表面に積層させる。

スパッタリング法としては、例えば、２極スパッタリング法、ＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法などが挙げられる。好ましくは、マグネトロンスパッタリング法が挙げられる。

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材料としては、透明導電層５を構成する上述の金属酸化物などが挙げられ、好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。ＩＴＯの酸化スズ濃度は、ＩＴＯ層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。

ガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比（ｓｃｃｍ）は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、０．１流量％以上５流量％以下である。

スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、１Ｐａ以下であり、好ましくは、０．１Ｐａ以上０．７Ｐａ以下である。

電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。

次いで、透明導電層５の上面に金属層６を設ける。例えば、乾式方法により、透明導電層５の上面に金属層６を形成する。

乾式方法としては、透明導電層５の形成で上述したものと同様のものが挙げられ、好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法により、厚膜であっても、均一な厚みを有する金属層６を形成することができる。

金属層６におけるスパッタリング法の条件も、透明導電層５の形成で例示した条件と同一のものが挙げられる。

なお、ターゲット材料しては、金属層６を構成する上述の金属などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。

次いで、得られた長尺な導電性フィルム１を、巻取ロールに巻き取る。

その結果、ロール状に巻回された導電性フィルム１が得られる。

なお、必要に応じて、導電性フィルム１の透明導電層５に対して、結晶転化処理を実施することができる。結晶化転化処理は、得られた導電性フィルム１に対して実施してもよく、また、金属層６を積層する前の導電性フィルム１（中間積層体、すなわち、透明基材２／ハードコート層３／中間層４／透明導電層５の積層体）に対して実施していもよい。

具体的には、導電性フィルム１または中間積層体に大気下で加熱処理を実施する。

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。

加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。加熱温度を上記範囲内とすることにより、透明基材２の熱損傷および透明基材２から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。

これにより、結晶化された透明導電層５を備える導電性フィルム１が得られる。

なお、上記工程において、各層の形成ごとに巻取ロールに巻回してもよい。また、ハードコート層３、中間層４、透明導電層５および金属層６の形成まで巻回せずに連続的に実施して、金属層６の形成後に巻取ロールに巻回してもよい。

なお、必要に応じて、結晶転化処理の前または後において、公知のエッチング手法を用いて、透明導電層５および／または金属層６をストライプ状などの配線パターンにパターニングしてもよい。

透明導電層５および金属層６をエッチングする場合、これらを同時にエッチングしてもよく、また、別々にエッチングしてもよいが、好ましくは、透明導電層５および金属層６をそれぞれ別々のパターンに確実に形成できる観点から、これらを別々にエッチングする。

例えば、まず、金属層６の平面視周端部（例えば、引き回し配線に相当する領域）に所望の配線パターン（例えば、引き回し配線）が形成されるように、金属層６（特に、平面視中央部）をエッチングにより除去する。次いで、金属層６から露出した透明導電層５（特に、平面視中央部）を、所望の配線パターン（例えば、タッチ入力領域における配線パターン）が形成されるように、エッチングにより除去する。

これにより、図２に示すように、導電性フィルム１の一実施形態として、透明基材２、ハードコート層３、中間層４、パターニング透明導電層５Ａ、および、パターニング金属層６Ａを備えるパターニング導電性フィルム１Ａが得られる。

なお、パターニング金属層６Ａは、平面視枠形状の額縁部を形成し、パターニング透明導電層５Ａは、パターニング金属層６Ａ内において、所定の配線パターンを形成する。

８．タッチパネル
導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。具体的には、例えば、パターニング導電性フィルム１Ａを保護ガラスなどの保護基材に配置することにより、タッチパネルとして用いる。

また、導電性フィルム１は、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子にも好適に利用できる。

９．作用効果
そして、この導電性フィルム１は、透明基材２、中間層４、透明導電層５および金属層６をこの順に備え、金属層６の厚みが、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。このため、金属層６の導電性（低い表面抵抗値）を良好にすることができる。その結果、タッチパネルの額縁部分（端部）に、幅狭で長尺な配線パターン（引き回し配線）を確実に形成できる。したがって、タッチパネルが大型化しても、狭額縁化を図ることができる。

また、中間層４の屈折率が、１．６０以上１．７０以下であり、中間層４が、シリカ粒子および第２無機粒子を含む無機粒子成分を含有し、中間層４における無機粒子成分の含有割合が、４０．０質量％以上６６．０質量％以下である。

このため、厚膜の金属層６（すなわち、低い表面抵抗値）を備える導電性フィルム１において、金属層６と透明基材２との密着性が良好である。特に、透明導電層５と中間層４との界面の密着性が良好であり、これらの間で凝集破壊を抑制できるため、金属層６と透明基材２との分離を抑制できる。また、透明導電層５を配線パターン（例えば、タッチパネルのタッチ入力領域におけるパターン；パターニング透明導電層５Ａ）に形成したときに、その配線パターンの視認を抑制できる。さらに、透明導電層５の導電性が良好であるため、タッチパネルを大型化した際にも優れたタッチ応答性を備える。

なお、従来では、透明導電層５と透明基材２との間に、密着層を設けると、密着層による光学的な影響で、透明導電層５の配線パターンが視認され易くなる場合が生じる。また、透明導電層５は、密着層と隣接するために、透明導電層５の結晶化、ひいては、低抵抗化に影響を及ぼし、透明導電層の結晶化が阻害され、表面抵抗値が低減しない場合が生じる。

これに対し、本発明の導電性フィルム１では、上記特定構成の中間層４が、ハードコート層３と透明導電層５との間に配置されている。そのため、これらの密着性を向上させると同時に、配線パターンの視認を抑制し、さらには、透明導電層５の結晶化を阻害せずに、表面抵抗値を低下させることができる。

＜変形例＞
図１に示す実施形態では、導電性フィルム１は、ハードコート層３を備えているが、例えば、図３に示すように、導電性フィルム１は、ハードコート層３を備えなくてもよい。すなわち、図３に示す導電性フィルム１は、透明基材２と、中間層４と、透明導電層５と、金属層６とからなる。

また、図２に示す実施形態では、パターニング導電性フィルム１Ａは、ハードコート層３を備えているが、例えば、図４に示すように、導電性フィルム１は、ハードコート層３を備えなくてもよい。すなわち、図４に示す導電性フィルム１は、透明基材２と、中間層４と、パターニング透明導電層５Ａと、パターニング金属層６Ａとからなる。

この実施形態においても、図１および図２に示す実施形態と同様の作用効果を奏する。好ましくは、耐擦傷性の観点から、図１および図３に示す実施形態が挙げられる。

また、図１および図２に示す実施形態は、透明基材２の下面が露出されているが、例えば、図示しないが、透明基材２の下面に、さらに、ハードコート層３、中間層４、透明導電層５および金属層６の全部または一部を備えていてもよい。

この実施形態においても、図１および図２に示す実施形態と同様の作用効果を奏する。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

（実施例１）
長尺な透明基材として、厚み１００μｍのシクロオレフィンポリマーフィルム（ＣＯＰフィルム、日本ゼオン社製、「ゼオノアＺＦ１６」）を用意した。

紫外線硬化型アクリル樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＬＳ８８８」）１００質量部および光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」）２質量部および酢酸エチル１６０質量を混合して、ハードコート組成物溶液を調製した。ＣＯＰフィルムの上面に、ハードコート組成物溶液を塗布して、８０℃１分間の条件で乾燥させて、紫外線を照射した。これにより、厚み２μｍのハードコート層をＣＯＰフィルムの上面に形成した。

無機粒子含有樹脂溶液（ＪＳＲ社製、「ＫＺ６９５４」）１００質量部に、プロピレングリコールモノメチルエーテル７００質量部を混合して、中間層組成物溶液を調製した。ハードコート層の上面に、中間層組成物溶液を塗布して、６０℃１分間の条件で乾燥させて、紫外線を照射した。これにより、厚み１００ｎｍの中間層をハードコート層の上面に形成した。

なお、無機粒子含有樹脂溶液（ＪＳＲ社製、「ＫＺ６９５４」）の固形分は、無機粒子成分６２．５質量％および樹脂成分３７．５質量％であった。また、無機粒子成分は、シリカ粒子（平均粒子径１０ｎｍ）１９質量％および酸化ジルコニウム粒子（平均粒子径２５ｎｍ）８１質量％であった。

次いで、ＣＯＰフィルム／ハードコート層／中間層の積層体を、巻き取り式スパッタリング装置に投入して、中間層の上面に、厚みが３０ｎｍのＩＴＯ層（非晶質）を形成した。具体的には、アルゴンガス９８％および酸素ガス２％を導入した気圧０．４Ｐａの真空雰囲気下で、９７質量％の酸化インジウムおよび３質量％の酸化スズの焼結体からなるＩＴＯターゲットを用いて、中間層に対してスパッタリングを実施した。

次いで、ＣＯＰフィルム／ハードコート層／中間層／ＩＴＯ層（非晶質）の積層体を、巻き取り式スパッタリング装置に投入して、ＩＴＯ層の上面に、厚みが２００ｎｍの銅層を形成した。具体的には、アルゴンガスを導入した気圧０．４Ｐａの真空雰囲気下で、無酸素銅からなるＩＴＯターゲットを用いて、ＩＴＯ層に対してスパッタリングを実施した。

これにより、実施例１のロール状の導電性フィルムを作製した。

（実施例２〜４）
中間層の形成において、中間層の処方が表１に記載の処方となるように、２種類のＪＳＲ社製のオプスターＫＺシリーズ（「ＫＺ６９５４」および「ＫＺ６９５６」）を適宜混合して、無機粒子樹脂溶液を調製した以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。

なお、各実施例および各比較例で用いたＪＳＲ社製のオプスターＫＺシリーズ、オプスターＺシリーズ、および、荒川化学工業社製の「ＲＡ０１７」に含有される無機粒子（シリカ粒子および／または酸化ジルコニウム粒子）の種類は、略同一であった。

（実施例５）
中間層の形成において、中間層の処方が表１に記載の処方となるように、かつ、屈折率が１．６０となるように、２種類のＪＳＲ社製のオプスターＫＺシリーズ（「ＫＺ６９５４」２５質量％：「ＫＺ６９５６」７５質量％）１００質量部、および、２種類の有機樹脂含有溶液（大阪有機化学工業社製「ビスコート３００」１７質量部、および、日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ ＢＮＰ−１」１８質量部）を混合して、無機粒子樹脂溶液を調製した以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。

（実施例６）
中間層の形成において、中間層の処方が表１に記載の処方となるように、かつ、屈折率が１．７０となるように、ＪＳＲ社製の「オプスターＺ７４１４」６６質量部、および、荒川化学工業社製の「ＲＡ０１７」３４質量部を混合して、無機粒子樹脂溶液を調製した以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。

（比較例１〜５）
中間層の形成において、中間層の処方が表１に記載の処方となるように、ＪＳＲ社製のオプスターＫＺシリーズ（「ＫＺ６９５３」、「ＫＺ６９５４」、「ＫＺ６９５６」）またはオプスターＺシリーズ（「Ｚ７５４９」）を適宜混合して、無機粒子樹脂溶液を調製した以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。

（比較例６）
銅層の厚みを５０ｎｍに変更した以外は、比較例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。

（各層の厚み）
厚みが１．０μｍ未満の層は、透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、「Ｈ−７６５０」）を用いて、導電性フィルムの断面を観察して測定した。厚みが１．０μｍ以上の層は、膜厚計（Ｐｅａｃｏｃｋ社製 デジタルダイアルゲージＤＧ−２０５）を用いて測定した。その結果を表１に示す。

（屈折率）
アッベ屈折率計（アタゴ社製）を用いて、波長５８９ｎｍにおける屈折率を測定した。

（密着性）
各実施例および各比較例で得られた導電性フィルムの銅層の表面に対して、１ｍｍ角のマス目が１００個（１０行×１０列）形成するように、カッターナイフを用いて碁盤目状に切り目を入れた。次いで、切り目を入れた銅層表面に、粘着テープ（積水化学工業社製、商品名「セロテープ（登録商標）Ｎｏ．２５２」）を貼り付けた後、剥離する工程を２回繰り返した。このときの銅層表面の表面を目視で観察して、密着性を以下のように評価した。その結果を表１に示す。
５ ： 銅層の剥離が全く見られなかった（剥離面積が１％未満）
４ ： 碁盤目の切り目周辺に、欠けが見られる程度であった（剥離面積が１％以上１０％未満）。
３ ： 銅層の剥離面積が１０％以上４０％未満であった
２ ： 銅層の剥離面積が４０％以上６０％未満であった
１ ： 銅層の剥離面積が６０％以上８０％未満であった
０ ： 銅層の剥離面積が８０％以上であった
なお、上記では、ＩＴＯ層が非晶質である導電性フィルムにおいて、銅層の密着性を測定したが、銅層の密着性については、ＩＴＯ層が結晶層である場合においても、同様の測定結果が得られる。

（配線パターンの視認性）
各実施例および各比較例で得られたロール状の導電性フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍに切り取り、その導電性フィルムの金属層上に、所定パターンのドライフィルムレジストを配置し、金属層のみをエッチングした後、レジストを除去した。これにより、周端縁のみに、額縁の引き回り配線に相当する金属層をパターニングした。

次いで、導電性フィルムの額縁を除く平面視中央のＩＴＯ層に、所定パターンのドライフィルムレジストを配置し、ＩＴＯ層のみをエッチングした後、レジストを除去した。これにより、平面視中央に、配線パターンに相当するＩＴＯ層をパターニングした（図２参照）。

得られたパターニング導電性フィルムの配線パターンを、ＬＥＤ光源下で、斜め４５度方向から目視した。

配線パターンを確認されなかった場合を○と評価し、配線パターンが僅かに確認された場合を△と評価し、配線パターンが明確に確認された場合を×と評価した。その結果を表１に示す。

（ＩＴＯ層の表面抵抗値）
各実施例および各比較例において、銅層を形成する直前の導電性フィルム（ＣＯＰフィルム／ハードコート層／中間層／ＩＴＯ層（非晶質）の積層体）をロールトゥロール方式で空気循環式オーブンに投入し、１４０℃で６０分間の条件で加熱処理を実施して、ＩＴＯ層を結晶化させた。これにより、表面抵抗値測定用のサンプル（ＣＯＰフィルム／ハードコート層／中間層／結晶質ＩＴＯ層の積層体）を得た。

各サンプルの結晶質ＩＴＯ層の表面抵抗値を、ＪＩＳ Ｋ ７１９４（１９９４年）に準じて、４端子法により測定した。その結果を表１に示す。

（銅層の表面抵抗値）
各実施例および各比較例で得られたロール状の導電性フィルムの銅層の表面抵抗値を、４端子法により測定したところ、比較例６の導電性フィルムの表面抵抗値（０．６Ω／□）は、各実施例および比較例１〜５の導電性フィルムの表面抵抗値（０．１Ω／□）よりも明らかに高い値を示した。

１ 導電性フィルム
２ 透明基材
４ 中間層
５ 透明導電層
６ 金属層

Claims (9)

1. 透明基材、中間層、透明導電層および金属層をこの順に備え、
   前記金属層の厚みが、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下であり、
   前記中間層の屈折率が、１．６０以上１．７０以下であり、
   前記中間層が、シリカ粒子と、当該シリカ粒子より屈折率が高い無機粒子とを含む無機粒子成分を含有し、当該無機粒子成分における前記シリカ粒子の割合が１質量％以上５０質量％以下であり、
   前記中間層における前記無機粒子成分の含有割合が、４０．０質量％以上６６．０質量％以下であることを特徴とする、導電性フィルム。
2. 前記中間層の厚みが、３０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性フィルム。
3. 前記中間層における前記無機粒子成分の含有割合が、５０．０質量％以上６０．０質量％以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の導電性フィルム。
4. 前記中間層が、前記無機粒子成分を含有する樹脂層であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
5. 前記シリカ粒子より屈折率が高い前記無機粒子が、酸化ジルコニウムであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
6. 前記金属層が、銅、ニッケル、クロム、鉄およびチタンの少なくとも１種を含有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
7. 前記透明導電層および前記金属層の両方が、パターニングされていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
8. ロール状に巻回されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の導電性フィルムを備えることを特徴とする、タッチパネル。

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