JP6700265B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置およびその製造方法に関する。

セラミック基板や金属基板などの汎用基板の上にＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子が実装されたＣＯＢ（Chip On Board）の発光装置が知られている。こうした発光装置では、蛍光体を含有する樹脂により例えば青色光を発光するＬＥＤ素子を封止し、ＬＥＤ素子からの光により蛍光体を励起させて得られる光を混合させることにより、用途に応じて白色光などを得ている。

例えば、特許文献１には、ダイボンド用の実装面を有する高熱伝導性の放熱基台と、この放熱基台上に載置され、実装面の一部を露出する孔部及び放熱基台の外周縁より外方に張り出す張出部を有する回路基板と、孔部を通して実装面上に実装される発光素子と、この発光素子の上方を封止する透光性の樹脂体とを備え、張出部の外周縁に発光素子と導通するスルーホールを形成し、このスルーホールの上面及び下面に外部接続電極を設けた発光ダイオードが記載されている。

また、特許文献２には、凹部が形成されたキャビティと、凹部の底部を貫通する状態でキャビティに取り付けられた凸状のヒートスラグ（台座部）と、ヒートスラグ上に搭載されたサブマウント基板と、サブマウント基板上に配置された複数のＬＥＤチップと、各ＬＥＤチップと電気的に接続するリードフレームと、各ＬＥＤチップを内包する蛍光体層と、凹部に封入されたシリコーン樹脂で形成されたレンズとを有するＬＥＤパッケージが記載されている。

また、こうした発光装置の製造時には、例えば色度のバラつきを抑えるために、樹脂内に分散させた蛍光体を沈降させてから樹脂を硬化させることが行われている。例えば、特許文献３には、基板に撥液剤パターンを形成する工程と、基板における撥液剤パターンの内側にＬＥＤチップを実装する工程と、撥液剤パターンの内側に蛍光体を混練した封止樹脂を塗布する工程と、無風状態にて封止樹脂内の蛍光体を沈降させる工程とを含む発光素子パッケージの製造方法が記載されている。

特開２００６−００５２９０号公報 特開２０１０−１７０９４５号公報 特開２０１２−０４４０４８号公報

発光装置の上にレンズなどの光学素子を搭載して出射光を集光する場合には、集光性を向上させるために、発光装置の発光部をなるべく小型化することが望ましい。ただし、発光部を１個の発光素子で実現しようとすると、必要な発光強度を確保するためには大型の発光素子を使用しなければならず、製造コストが上昇したり、発光素子への電流供給が不均一になって発光効率が悪くなったりするなどの不都合がある。そこで、複数の発光素子を高密度に実装して、必要な発光強度を確保しつつ小型の発光部を実現することが考えられる。

しかしながら、複数の発光素子を基板上に実装し、蛍光体を含有する樹脂によりそれらの発光素子を封止して、発光素子からの出射光と蛍光体による励起光とを混合させることにより目的の白色光などを得る発光装置では、実際の出射光の色味が目的の光の色味とは異なることがある。これは、短絡を防ぐために発光素子同士はある程度の間隔を開けて実装されるので、封止樹脂のうち発光素子同士の間を埋める部分にも蛍光体が含まれることにより、発光素子のどの面から光が出射されるかに応じて蛍光体層におけるその光の通過距離が異なることに起因する。発光素子からの出射位置および出射方向によって蛍光体層における光の通過距離が変化し、それに応じて蛍光体に対応する色の光の強度も変動するため、実際の出射光の色味を設計値に合わせることが難しくなる。

そこで、本発明は、高密度に実装された複数の発光素子からの出射光と発光素子を封止する樹脂に含まれる蛍光体による励起光とを混合させて得られる実際の光の色味と設計値とのずれを極力抑えた発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

基板と、基板上に密集して実装された複数の発光素子と、蛍光体を含有し複数の発光素子の全体を封止する封止樹脂とを有し、複数の発光素子は、隣接する発光素子同士の間隔が５μｍ以上かつ蛍光体の平均粒径の１２０％以下の長さになるように基板上に実装されていることを特徴とする発光装置が提供される。

また、基板と、発光面を基板とは反対側に向けて、基板上に密集して実装された複数の発光素子と、複数の発光素子からの光により励起される複数種類の蛍光体を複数の発光素子の上面に堆積した状態で含有し、複数の発光素子の全体を封止する封止樹脂とを有し、隣接する発光素子同士の間隔は、５μｍ以上であり、かつ複数種類の蛍光体のうちで平均粒径が最大である蛍光体のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さであることを特徴とする発光装置が提供される。

上記の発光装置では、上記のメジアン径Ｄ５０は２０μｍ以上かつ２５μｍ以下であることが好ましい。

また、上記の発光装置は、封止樹脂を覆うように基板上に載置された光学素子をさらに有することが好ましい。

また、基板上に密集して複数の発光素子を実装する工程と、蛍光体を含有する封止樹脂で複数の発光素子の全体を封止する工程とを有し、実装する工程では、隣接する発光素子同士の間隔が５μｍ以上かつ蛍光体の平均粒径の１２０％以下の長さになるように複数の発光素子を基板上に実装することを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。

また、発光面を基板とは反対側に向けて、基板上に密集して複数の発光素子を実装する工程と、複数の発光素子からの光により励起される複数種類の蛍光体を含有する封止樹脂で複数の発光素子の全体を封止する工程と、複数種類の蛍光体を封止樹脂内で自然沈降させ、複数の発光素子の上面に堆積させてから封止樹脂を硬化させる工程とを有し、実装する工程では、隣接する発光素子同士の間隔が５μｍ以上でありかつ複数種類の蛍光体のうちで平均粒径が最大である蛍光体のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さになるように、複数の発光素子を実装することを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。

上記の発光装置およびその製造方法によれば、高密度に実装された複数の発光素子からの出射光と発光素子を封止する樹脂に含まれる蛍光体による励起光とを混合させて得られる実際の光の色味と設計値とのずれを極力抑えることが可能となる。

（Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置１の上面図および断面図である。 発光装置１の拡大断面図である。 レンズ８０付きの発光装置１’の側面図である。 ＬＥＤ素子３０同士の実装間隔と発光装置１’の照度との関係を示すグラフである。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置１の製造工程を示す上面図および断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置１の製造工程を示す上面図および断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置１の製造工程を示す上面図および断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置１の製造工程を示す上面図および断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置２の上面図および断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置２の製造工程を示す上面図および断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置２の製造工程を示す上面図および断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置２の製造工程を示す上面図および断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、発光装置２の製造工程を示す上面図および断面図である。

以下、図面を参照しつつ、発光装置およびその製造方法について説明する。ただし、本発明は図面または以下に記載される実施形態には限定されないことを理解されたい。

図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、発光装置１の上面図および断面図である。図１（Ａ）は完成品としての発光装置１の上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＩＣ−ＩＣ線に沿った断面図である。発光装置１は、発光素子としてＬＥＤ素子を含み、例えば照明用ＬＥＤ、ＬＥＤ電球などの種々の照明装置として利用される。発光装置１は、主要な構成要素として、実装基板１０、回路基板２０、ＬＥＤ素子３０、樹脂枠４０、封止樹脂５０およびツェナーダイオード７０を有する。

実装基板１０は、一例としてほぼ正方形の形状を有し、その上面の中央にＬＥＤ素子３０が実装される実装領域を有する金属基板である。実装基板１０は、ＬＥＤ素子３０および後述する蛍光体の粒子により発生した熱を放熱させる放熱基板としても機能するため、例えば、耐熱性および放熱性に優れたアルミニウムで構成される。ただし、実装基板１０の材質は、耐熱性と放熱性に優れたものであれば、例えば銅など、別の金属でもよい。

回路基板２０は、一例として、実装基板１０と同じ大きさのほぼ正方形の形状を有し、その中心部に矩形の開口部２１を有する。回路基板２０は、その下面が例えば接着シートにより実装基板１０の上に貼り付けられて固定される。回路基板２０の上面には、＋電極側の配線パターン２２Ａと−電極側の配線パターン２２Ｂが形成されている。また、回路基板２０の上面で対角に位置する２つの角部には、発光装置１を外部電源に接続するための接続電極２３Ａ，２３Ｂが形成されている。接続電極２３Ａは＋電極、接続電極２３Ｂは−電極であり、これらが外部電源に接続されて電圧が印加されることによって、発光装置１は発光する。また、回路基板２０の上面には、開口部２１の外周部分および接続電極２３Ａ，２３Ｂの部分を除いて配線パターン２２Ａ，２２Ｂを覆う白色レジスト２４が形成されている（後述する図５（Ａ）を参照）。

ＬＥＤ素子３０は、発光素子の一例であり、例えば発光波長帯域が４５０〜４６０ｎｍ程度の青色光を発光する青色ＬＥＤである。ＬＥＤ素子３０の横幅は、例えば５００〜６００μｍ程度である。発光装置１では、複数のＬＥＤ素子３０が、回路基板２０の開口部２１内で露出している実装基板１０の中央に、格子状に配列して実装される。図１（Ａ）では、特に１６個のＬＥＤ素子３０が実装された場合の例を示している。ＬＥＤ素子３０は、発光面が上側（実装基板１０とは反対側）になるように、例えば透明な絶縁性の接着剤などにより、実装基板１０の上面に固定される。また、ＬＥＤ素子３０は上面に一対の素子電極を有し、図１（Ａ）に示すように、隣接するＬＥＤ素子３０の素子電極は、ワイヤ３１により相互に電気的に接続される。開口部２１の外周側に位置するＬＥＤ素子３０から出たワイヤ３１は、回路基板２０の配線パターン２２Ａ，２２Ｂに接続される。これにより、各ＬＥＤ素子３０にはワイヤ３１を介して電流が供給される。

樹脂枠４０は、回路基板２０の開口部２１の大きさに合わせて例えば白色の樹脂で構成されたほぼ矩形の枠体であり、回路基板２０の上面における開口部２１の外周部分に固定される。樹脂枠４０は、封止樹脂５０の流出しを防止するためのダム材であり、また、ＬＥＤ素子３０から側方に出射された光を、発光装置１の上方（ＬＥＤ素子３０から見て実装基板１０とは反対側）に向けて反射させる。

なお、発光装置１では、実装基板１０上の実装領域、回路基板２０の開口部２１および樹脂枠４０が矩形になっているが、これらは円形などの他の形状であってもよい。

封止樹脂５０は、開口部２１内に注入されて、複数のＬＥＤ素子３０の露出部（例えば、ＬＥＤ素子３０の上面や、最も外側に実装されたＬＥＤ素子３０の樹脂枠４０側の側面など）の周囲を覆う。これにより、封止樹脂５０は、複数のＬＥＤ素子３０およびワイヤ３１の全体を一体に被覆し保護（封止）する。例えば、封止樹脂５０としては、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの無色かつ透明な樹脂を、特に２５０℃程度の耐熱性がある樹脂を使用するとよい。

また、封止樹脂５０には、黄色蛍光体などの蛍光体（後述する図２の蛍光体５１）が分散混入されている。黄色蛍光体は、ＬＥＤ素子３０が出射した青色光を吸収して黄色光に波長変換する、例えばＹＡＧ（yttrium aluminum garnet）などの粒子状の蛍光体材料である。発光装置１は、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子３０からの青色光と、それによって黄色蛍光体を励起させて得られる黄色光とを混合させることで得られる白色光を出射する。

あるいは、封止樹脂５０は、例えば緑色蛍光体と赤色蛍光体などの複数種類の蛍光体を含有してもよい。緑色蛍光体は、ＬＥＤ素子３０が出射した青色光を吸収して緑色光に波長変換する、例えば（ＢａＳｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ^２＋などの粒子状の蛍光体材料である。赤色蛍光体は、ＬＥＤ素子３０が出射した青色光を吸収して赤色光に波長変換する、例えばＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋などの粒子状の蛍光体材料である。この場合、発光装置１は、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子３０からの青色光と、それによって緑色蛍光体および赤色蛍光体を励起させて得られる緑色光および赤色光とを混合させることで得られる白色光を出射する。

封止樹脂５０内の蛍光体は、自然沈降により、ＬＥＤ素子３０の上面およびＬＥＤ素子３０の周囲における実装基板１０の上面に堆積している。すなわち、封止樹脂５０は、ＬＥＤ素子３０からの光により励起される蛍光体を、封止樹脂５０の層内で下方に向かうほど高い濃度で含有する。発光装置１では、封止樹脂５０内の蛍光体が実装基板１０に近い側に沈降しているため、ＬＥＤ素子３０および蛍光体で発生した熱は、実装基板１０を介して装置外部に逃げやすくなる。したがって、熱によるＬＥＤ素子３０の発光強度の低下を防ぐことができるため、発光強度の向上の点で有利である。

ツェナーダイオード７０は、静電気などによりＬＥＤ素子３０が破壊されることを防ぐために回路基板２０上に設けられる。ツェナーダイオード７０は、複数のＬＥＤ素子３０と並列に配線パターン２２Ａ，２２Ｂに接続され（後述する図７（Ａ）を参照）、ＬＥＤ素子３０に逆方向に電圧がかけられたときに電流をバイパスさせてＬＥＤ素子３０を保護する。

発光装置１では、複数のＬＥＤ素子３０は、隣接するＬＥＤ素子３０同士の間隔が５μｍ以上かつ蛍光体の平均粒径の１２０％以下の長さになるように、実装基板１０上に密集して実装される。ここでの平均粒径とは、メジアン径であり、例えばメジアン径Ｄ５０を指す。蛍光体粒子の粒径はある範囲にわたる分布をもっており、メジアン径Ｄ５０とは、ある粒子の粒径分布を２つに分けたときに、粒径が大きい側と小さい側の粒子数が等しくなる径のことである。蛍光体としては、平均粒径が２０μｍ〜２５μｍのものが広く使用されており、蛍光体の粒径が大きい方が、発光効率が高く、出射光が明るくなる。そこで、発光装置１では、封止樹脂５０に含有される蛍光体として、この範囲内のものを使用するとよい。この場合、平均粒径の１２０％は２５μｍ〜３０μｍ程度になる。発光装置１では、例えば、メジアン径Ｄ５０が２５μｍの蛍光体が使用され、複数のＬＥＤ素子３０が３０μｍの間隔で実装される。

封止樹脂５０が複数種類の蛍光体を含有する場合には、複数のＬＥＤ素子３０は、隣接するＬＥＤ素子３０同士の間隔が５μｍ以上であり、かつ複数種類の蛍光体のうちで平均粒径（メジアン径Ｄ５０）が最大である蛍光体のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さであるように実装される。複数種類の蛍光体を使用する場合には、ＬＥＤ素子３０同士の間隔は３０μｍ以上でもよいが、広くとも６０μｍ以下であることが好ましい。また、複数種類の蛍光体を使用する場合には、平均粒径が２０μｍ以上のものと、２０μｍ以下のものとを併用してもよい。例えば、封止樹脂５０は、平均粒径が２５μｍの黄色蛍光体、平均粒径が２５μｍの緑色蛍光体および平均粒径が１５μｍの赤色蛍光体を含有してもよい。

図２は、発光装置１の拡大断面図である。図２では、図１（Ｂ）におけるＬＥＤ素子３０の付近を拡大して示している。また、図２では、封止樹脂５０に含有されている蛍光体５１も図示している。符号６０は、複数のＬＥＤ素子３０の間における各ＬＥＤ素子３０の下端から上端までの空間を示す。以下では、この空間のことを「素子間領域６０」という。蛍光体５１は、ＬＥＤ素子３０の上面、素子間領域６０の直上、および開口部２１の内壁と外周側に位置するＬＥＤ素子３０との間の外周部分５２における実装基板１０の上面に堆積している。

発光装置１では、ＬＥＤ素子３０同士の間隔が蛍光体５１の平均粒径よりもやや大きいため、素子間領域６０に小さな蛍光体粒子が多少入り込んでいる。しかしながら、ＬＥＤ素子３０同士の間隔を蛍光体５１の平均粒径の１２０％以下にすることにより、図２に符号６１で示すように、素子間領域６０の上端は、大きな蛍光体粒子で塞がれて目詰まりする。このことは、平均粒径が異なる複数種類の蛍光体を封止樹脂５０が含有する場合も同様である。素子間領域６０には、封止樹脂５０が入り込んでいてもよいし、気泡が残っていてもよいが、上端が塞がれることにより、蛍光体５１は実質的にほとんど入り込まない。このため、蛍光体５１は、ＬＥＤ素子３０の上面よりも上側に存在する。

仮にＬＥＤ素子３０の実装間隔が十分広く、ＬＥＤ素子３０よりも上側における封止樹脂５０と同等の濃度で素子間領域６０にも蛍光体５１が入り込んでいたとすると、ＬＥＤ素子３０の上面からの出射光よりも側面からの出射光の方が、黄色蛍光体である蛍光体５１の層をより長く通って発光装置の外部に出射されるため、黄色光の強度が強くなる。すなわち、ＬＥＤ素子３０からの出射位置および出射方向によって黄色光の強度が変動するため、出射光の色味が設計値からずれてしまう。

しかしながら、発光装置１では、素子間領域６０には蛍光体５１の粒子のうち粒径の小さいものしか入り込まず、素子間領域６０における蛍光体５１の濃度は、ＬＥＤ素子３０の上側での封止樹脂５０中の蛍光体５１の濃度よりも低い。このため、素子間領域６０での蛍光体５１の発光は、ＬＥＤ素子３０の上側での蛍光体５１の発光よりもはるかに弱く、ＬＥＤ素子３０の側面からの出射光については、素子間領域６０を通過してＬＥＤ素子３０の上側に達するまでは色の変化がほとんど起こらない。言い換えると、発光装置１では、ＬＥＤ素子３０の上面からの出射光と側面からの出射光がＬＥＤ素子３０の上側で同じ距離だけ蛍光体５１の層を通って外部に出射されるので、ＬＥＤ素子３０からの出射位置と出射方向によらずに出射光が蛍光体層を通過する距離が一定になる。したがって、発光装置１では、ＬＥＤ素子３０から側方に出射された光は色味のバラつきの原因にならず、実際の出射光の色味と目的の光の色味とのずれが生じにくくなるため、色度が均一な出射光が得られる。

また、発光装置１では、各ＬＥＤ素子３０の発光面が上側になるように各ＬＥＤ素子３０が実装されているので、素子間領域６０に蛍光体の一部が堆積したとしても、それらの蛍光体は各ＬＥＤ素子３０の発光面から比較的離れている。このため、素子間領域６０に入り込んだ蛍光体が励起されても、出射光の色味のバラつき（色むら）には影響しない。

図２では、開口部２１の内壁と外周側に位置するＬＥＤ素子３０との間の外周部分５２には蛍光体５１の粒子が多数入り込んだ状態を示している。蛍光体５１を沈殿させて、外周部分５２においてもＬＥＤ素子３０の上側とほぼ同等の厚さで蛍光体５１を配置できれば、外周部分５２には、素子間領域６０とは異なり蛍光体５１の粒子が多数入り込んでいてもよい。ただし、外周部分５２の幅は、ＬＥＤ素子３０の横幅よりも狭い方が好ましく、回路基板２０の高さよりも広い方が好ましい。例えば、ＬＥＤ素子３０の横幅が５００〜６００μｍ程度であり、回路基板２０の高さが１００μｍ程度である場合には、外周部分５２の幅は、２００〜４００μｍ程度であるとよい。なお、回路基板２０の高さは、ＬＥＤ素子３０の高さと同じか、またはそれよりも１割程度低い方が好ましい。

あるいは、出射光が蛍光体層を通過する距離を一定にして色味の変動をなくすためには、蛍光体を含有しない透明樹脂または白色樹脂を充填して外周部分５２を塞いでもよい。

図３は、レンズ８０付きの発光装置１’の側面図である。発光装置１を照明装置として利用するときには、図３に示すように、例えば封止樹脂５０を覆うように、レンズ８０が回路基板２０の上面に載置される。レンズ８０は光学素子の一例であり、発光装置１内の複数のＬＥＤ素子３０から出射された光を集光して、発光装置１’の上方に出射する。レンズ８０を搭載し易くするためには、回路基板２０上において封止樹脂５０で覆われていない領域の面積を広げて、レンズ８０が載置される平面領域を確保するとよい。発光装置１では、複数のＬＥＤ素子３０が密集して実装され、素子数を減らさずに発光部（発光エリア）を狭くすることができるため、ＬＥＤ素子３０からの出射光を効率よくレンズ８０に入射させることが可能になる。

なお、発光装置１の用途によっては、例えばフィルタなど、レンズ８０以外の光学素子を回路基板２０の上に載置してもよい。例えば、レンズ８０ではなく平板形状の光学素子を通して、発光装置１内の複数のＬＥＤ素子３０からの光を出射させてもよい。

図４は、ＬＥＤ素子３０同士の実装間隔と発光装置１’の照度との関係を示すグラフである。グラフの横軸はＬＥＤ素子３０同士の実装間隔ｄ（μｍ）であり、縦軸は実装間隔ｄを０ｍｍとしたときの発光装置１’からの出射光の照度を基準とした相対照度Ｉである。なお、各ＬＥＤ素子３０は１ｍｍ角の矩形、レンズ８０の入射端部は直径１０ｍｍの円形である。図４では、実装間隔ｄが３０μｍのときと５０μｍのときの、レンズ８０を通した出射光の相対強度Ｉの最大値（Ｍａｘ）、平均値（Ａｖｅ）および最小値（Ｍｉｎ）をそれぞれ示している。図４に示すように、相対強度Ｉの最小値については、レンズ８０の組込みのバラつきに起因して、実装間隔ｄが３０μｍのときと５０μｍのときは実装間隔ｄが０μｍのときと比べて２０％程度低下している。しかしながら、相対強度Ｉの最大値と平均値については、図示した範囲では実装間隔ｄによらずにほぼ一定である。

ＬＥＤ素子３０同士の実装間隔ｄは、レンズ８０で集光するためには狭いほど発光点が小さくなるので好ましい。しかしながら、実装間隔ｄは、例えば隣接するＬＥＤ素子３０同士で短絡が発生しないように、最低でも５μｍ程度は確保する必要がある。また、実装間隔ｄをあまり広げ過ぎると、レンズ８０の入射端部の直径に対する複数のＬＥＤ素子３０による発光径が大きくなって光の損失が生じるため、発光装置１’からの出射光の照度は低下する。例えば、図４の測定に用いたレンズ８０を使用する場合には、実装間隔ｄの上限は５０μｍ程度が好ましい。

また、実装間隔ｄをあまり広げ過ぎると、上記の通り、素子間領域６０に蛍光体５１が入り込むことにより、出射光の色味のバラつきが発生する。ＬＥＤ素子３０の実装間隔は、必ずしも蛍光体の粒径よりも狭くなくてもよく、蛍光体の平均粒径の１２０％以下の長さであればよい。本明細書では、ＬＥＤ素子３０を密集させるとは、隣接するＬＥＤ素子３０同士の実装間隔を５μｍ以上かつ蛍光体（複数種類の蛍光体を使用する場合には、平均粒径が最大のもの）のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さにすることをいう。実際、発光装置１では、例えば蛍光体として平均粒径（メジアン径Ｄ５０）が２５μｍのものを使用した場合に、ＬＥＤ素子３０の実装間隔が蛍光体粒子の平均粒径の１２０％に相当する３０μｍ以下であれば出射光の色味のバラつきが実質的に生じないことが確認されている。

図５（Ａ）〜図８（Ｃ）は、発光装置１の製造工程を示す上面図および断面図である。図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）、図８（Ｂ）および図８（Ｃ）は、それぞれ、図５（Ａ）のＶＢ−ＶＢ線、ＶＣ−ＶＣ線、図６（Ａ）のＶＩＢ−ＶＩＢ線、ＶＩＣ−ＶＩＣ線、図７（Ａ）のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線、ＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線、図８（Ａ）のＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線およびＶＩＩＩＣ−ＶＩＩＩＣ線に沿った断面を示す。

発光装置１の製造時には、まず、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示すように、実装基板１０と開口部２１を有する回路基板２０とが、重ね合わされて貼り合わされる。そして、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示すように、回路基板２０の開口部２１内で露出している実装基板１０の上面に、発光面を実装基板１０とは反対側に向けて、複数のＬＥＤ素子３０が実装される。このとき、隣接するＬＥＤ素子３０同士の間隔は、５μｍ以上であり、かつ使用される蛍光体（複数種類の蛍光体を使用する場合には、平均粒径が最大のもの）のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さにする。また、このとき、回路基板２０の上面における配線パターン２２Ａと配線パターン２２Ｂの間に、ツェナーダイオード７０も実装される。

次に、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示すように、近接するＬＥＤ素子３０同士がワイヤ３１で互いに電気的に接続され、開口部２１の外周側のＬＥＤ素子３０から出たワイヤ３１が配線パターン２２Ａ，２２Ｂに接続される。このとき、ツェナーダイオード７０も、ワイヤ７１で配線パターン２２Ａ，２２Ｂに接続される。

続いて、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示すように、回路基板２０の上面における開口部２１の外周部分に樹脂枠４０が固定される。そして、蛍光体を含有する封止樹脂５０で複数のＬＥＤ素子３０の全体が封止される。その際、封止樹脂５０を未硬化の状態に保ったまま、蛍光体を封止樹脂５０内で自然沈降させ、ＬＥＤ素子３０の上面に堆積させてから、封止樹脂５０を硬化させる。以上の工程により、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示す発光装置１が完成する。

図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は、発光装置２の上面図および断面図である。図９（Ａ）は完成品としての発光装置２の上面図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＩＸＢ−ＩＸＢ線に沿った断面図、図９（Ｃ）は図９（Ａ）のＩＸＣ−ＩＸＣ線に沿った断面図である。発光装置２は、主要な構成要素として、実装基板１０’、ＬＥＤ素子３０、樹脂枠４０、封止樹脂５０およびツェナーダイオード７０を有する。発光装置２は、発光装置１にあった開口部２１を有する回路基板２０がないという点が発光装置１とは異なる。

実装基板１０’は、例えばセラミックスで構成された絶縁基板であり、その上面の中央にＬＥＤ素子３０が実装される実装領域を有する。発光装置２でも、発光装置１と同じ複数のＬＥＤ素子３０が、実装基板１０’の中央に格子状に配列して実装される。実装基板１０’の上面には、発光装置１の回路基板２０と同様に、＋電極側の配線パターン２２Ａと−電極側の配線パターン２２Ｂが形成されており、実装基板１０’の上面で対角に位置する２つの角部には、接続電極２３Ａ，２３Ｂが形成されている。また、実装基板１０’の上面には、ＬＥＤ素子３０の実装領域の外周部分および接続電極２３Ａ，２３Ｂの部分を除いて、配線パターン２２Ａ，２２Ｂを覆う白色レジスト２４が形成されている（後述する図１０（Ａ）を参照）。

樹脂枠４０は、実装基板１０’の実装領域の大きさに合わせて例えば白色の樹脂で構成された、発光装置１のものと同じほぼ矩形の枠体である。ただし、樹脂枠４０は、円形などの他の形状であってもよい。封止樹脂５０は、実装基板１０’上の樹脂枠４０で囲われた部分に注入されて、複数のＬＥＤ素子３０の全体を一体に被覆し保護（封止）する。封止樹脂５０は、発光装置１のものと同じように、蛍光体が分散混入された、シリコーン樹脂などの耐熱性を有する樹脂である。

ツェナーダイオード７０は、実装基板１０’上で複数のＬＥＤ素子３０と並列に配線パターン２２Ａ，２２Ｂに接続されて（後述する図１２（Ａ）を参照）、ＬＥＤ素子３０に逆方向に電圧がかけられたときにＬＥＤ素子３０を保護する。

発光装置２でも、複数のＬＥＤ素子３０は、隣接するＬＥＤ素子３０同士の間隔が５μｍ以上かつ蛍光体（複数種類の蛍光体を使用する場合には、平均粒径が最大のもの）のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さになるように、実装基板１０上に密集して実装される。これにより、封止樹脂５０内の蛍光体が素子間領域６０に実質的に入り込まないので、ＬＥＤ素子３０からの出射位置と出射方向によらずに出射光が蛍光体層を通過する距離は一定になる。このため、発光装置２でも、実際の出射光の色味と目的の光の色味とのずれは生じにくくなり、色度が均一な出射光が得られる。

また、発光装置２でも、樹脂枠４０と外周側に位置するＬＥＤ素子３０との間の外周部分については、ＬＥＤ素子３０の上側とほぼ同等の厚さで蛍光体を配置できれば、素子間領域６０とは異なり蛍光体５１の粒子が多数入り込んでいてもよい。ただし、この外周部分の幅は、ＬＥＤ素子３０の横幅よりも狭い方が好ましい。あるいは、この外周部分は、透明樹脂または白色樹脂で埋め尽くされていてもよい。

また、発光装置２でも、封止樹脂５０を覆うように発光装置１’と同様のレンズ８０などの光学素子を実装基板１０’の上面に載置してもよい。

図１０（Ａ）〜図１３（Ｃ）は、発光装置２の製造工程を示す上面図および断面図である。図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）、図１２（Ｂ）、図１２（Ｃ）、図１３（Ｂ）および図１３（Ｃ）は、それぞれ、図１０（Ａ）のＸＢ−ＸＢ線、ＸＣ−ＸＣ線、図１１（Ａ）のＸＩＢ−ＸＩＢ線、ＸＩＣ−ＸＩＣ線、図１２（Ａ）のＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線、ＸＩＩＣ−ＸＩＩＣ線、図１３（Ａ）のＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線およびＸＩＩＩＣ−ＸＩＩＩＣ線に沿った断面を示す。

発光装置２の製造時には、まず、図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）に示すような、配線パターン２２Ａ，２２Ｂ、接続電極２３Ａ，２３Ｂおよび白色レジスト２４が形成された実装基板１０’が用意される。そして、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）に示すように、実装基板１０’の中央に、発光面を実装基板１０とは反対側に向けて、複数のＬＥＤ素子３０が実装される。このとき、隣接するＬＥＤ素子３０同士の間隔は、５μｍ以上であり、かつ使用される蛍光体（複数種類の蛍光体を使用する場合には、平均粒径が最大のもの）のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さにする。また、このとき、実装基板１０’の上面における配線パターン２２Ａと配線パターン２２Ｂの間に、ツェナーダイオード７０も実装される。

次に、図１２（Ａ）〜図１２（Ｃ）に示すように、近接するＬＥＤ素子３０同士がワイヤ３１で互いに電気的に接続され、実装領域の外周側のＬＥＤ素子３０から出たワイヤ３１が配線パターン２２Ａ，２２Ｂに接続される。このとき、ツェナーダイオード７０も、ワイヤ７１で配線パターン２２Ａ，２２Ｂに接続される。

続いて、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）に示すように、実装基板１０’の実装領域の外周部分に樹脂枠４０が固定される。そして、蛍光体を含有する封止樹脂５０で複数のＬＥＤ素子３０の全体が封止される。その際、封止樹脂５０を未硬化の状態に保ったまま、蛍光体を封止樹脂５０内で自然沈降させ、ＬＥＤ素子３０の上面に堆積させてから、封止樹脂５０を硬化させる。以上の工程により、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示す発光装置２が完成する。

なお、上記の発光装置１，２ではＬＥＤ素子３０はワイヤボンディングで実装されていたが、上記の構成は、ＬＥＤ素子がフリップチップ実装される発光装置にも同様に適用可能である。すなわち、実装基板上に密集してフリップチップ実装される複数のＬＥＤ素子の間隔を、使用される蛍光体（複数種類の蛍光体を使用する場合には、平均粒径が最大のもの）のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さにすればよい。これにより、封止樹脂内の蛍光体が素子間に実質的に入り込まなくなるため、発光装置１，２と同様に、実際の出射光の色味と目的の光の色味とのずれは生じにくくなり、色度が均一な出射光が得られる。

Claims (3)

1. 上面の中央に矩形の実装領域が設けられた基板と、
   発光面を前記基板とは反対側に向けて、前記基板の前記実装領域に密集しかつ格子状に配列して実装された複数の発光素子と、
   前記基板上における前記実装領域の周囲に白色の樹脂で形成された矩形の樹脂枠と、
   前記複数の発光素子からの光により励起される複数種類の蛍光体を前記複数の発光素子の上面に堆積した状態で含有し、前記基板上の前記樹脂枠で囲われた部分に注入されて前記複数の発光素子の全体を封止する封止樹脂と、
   前記複数の発光素子から出射された光を集光するレンズと、を有し、
   隣接する前記発光素子同士の間隔は、５μｍ以上であり、かつ前記複数種類の蛍光体のうちで平均粒径が最大である蛍光体のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さであり、
   前記基板は、金属製の実装基板と、矩形の開口部を有し前記実装基板の上に固定された回路基板とで構成され、
   前記実装領域は、前記開口部内で露出している前記実装基板の上面であり、
   前記樹脂枠は、前記回路基板の上面における前記開口部の外周に固定され、
   前記実装基板上における前記樹脂枠と外周側に位置する発光素子との間の外周部分の幅は、個々の発光素子の横幅よりも狭く、
   前記開口部内における前記外周部分は、蛍光体を含有しない透明または白色の樹脂で埋め尽くされ、
   前記回路基板上には、前記樹脂枠を取り囲む平面領域が設けられ、
   前記レンズは、下側に凹部を有し、前記平面領域に下端を接触させ前記凹部内に前記封止樹脂を収容して前記回路基板上に載置されている、
   ことを特徴とする発光装置。
2. 前記メジアン径Ｄ５０は２０μｍ以上かつ２５μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
3. 金属製の実装基板と矩形の開口部を有し前記実装基板の上に固定された回路基板とで構成される基板とは反対側に発光面を向けて、前記実装基板の上面の中央に設けられ前記開口部内で露出している矩形の実装領域に、密集かつ格子状に配列させて複数の発光素子を実装する工程と、
   前記回路基板上における前記実装領域の周囲かつ前記開口部の外周に矩形の樹脂枠を、前記回路基板上の外周側に前記樹脂枠を取り囲む平面領域が確保されるように白色の樹脂で形成する工程と、
   前記複数の発光素子からの光により励起される複数種類の蛍光体を含有する封止樹脂を前記基板上の前記樹脂枠で囲われた部分に注入して前記複数の発光素子の全体を封止する工程と、
   前記複数種類の蛍光体を前記封止樹脂内で自然沈降させ、前記複数の発光素子の上面に堆積させてから前記封止樹脂を硬化させる工程と、
   下側に凹部を有し前記複数の発光素子から出射された光を集光するレンズを、前記凹部内に前記封止樹脂を収容し前記平面領域に前記レンズの下端を接触させて前記回路基板上に載置する工程と、を有し、
   前記実装する工程では、隣接する発光素子同士の間隔が５μｍ以上でありかつ前記複数種類の蛍光体のうちで平均粒径が最大である蛍光体のメジアン径Ｄ５０の１２０％以下の長さになるように、前記複数の発光素子を実装し、
   前記形成する工程では、前記実装基板上における前記樹脂枠と外周側に位置する発光素子との間の外周部分の幅が個々の発光素子の横幅よりも狭くなるように前記樹脂枠を形成し、
   前記封止する工程では、蛍光体を含有しない透明または白色の樹脂で前記開口部内における前記外周部分を埋め尽くす、
   ことを特徴とする発光装置の製造方法。

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