JP6764571B2 - 固体撮像素子、撮像装置、並びに電子機器 - Google Patents
固体撮像素子、撮像装置、並びに電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6764571B2 JP6764571B2 JP2017504975A JP2017504975A JP6764571B2 JP 6764571 B2 JP6764571 B2 JP 6764571B2 JP 2017504975 A JP2017504975 A JP 2017504975A JP 2017504975 A JP2017504975 A JP 2017504975A JP 6764571 B2 JP6764571 B2 JP 6764571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- photodiodes
- photodiode
- chip lens
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C3/00—Measuring distances in line of sight; Optical rangefinders
- G01C3/02—Details
- G01C3/06—Use of electric means to obtain final indication
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/18—Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
- H10F39/182—Colour image sensors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/28—Systems for automatic generation of focusing signals
- G02B7/34—Systems for automatic generation of focusing signals using different areas in a pupil plane
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/18—Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
- H10F39/182—Colour image sensors
- H10F39/1825—Multicolour image sensors having stacked structure, e.g. NPN, NPNPN or multiple quantum well [MQW] structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/802—Geometry or disposition of elements in pixels, e.g. address-lines or gate electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/805—Coatings
- H10F39/8053—Colour filters
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/805—Coatings
- H10F39/8057—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
- H10F39/8063—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Focusing (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
Description
図1は、上述した特許文献2に係る、従来の固体撮像素子の構成を説明する図である。
次に、図2を参照して、本技術の概要について説明する。尚、図2の左部は、図1の右部と同一であり、図2の右部が、本技術の概要を説明する図とされる。
次に、図3を参照して、本技術を適用した裏面照射型の固体撮像素子の構成例について説明する。ここで、図3の左部は、固体撮像素子を利用した撮像装置の全体概念の側面断面図であり、図3の中央部が本技術を適用した固体撮像素子における像高中心のオンチップレンズの側面断面の構成を示しており、図3の右部が本技術を適用した固体撮像素子の高像高のオンチップレンズの側面断面の構成を示している。
以上においては、裏面照射型の固体撮像素子について説明してきたが、同様の原理により、表面照射型の固体撮像素子に適用しても、同様の効果を奏することができる。
以上においては、フォトダイオード層73におけるオンチップレンズを共有するフォトダイオードを単一のインプラントで構成する例について説明してきたが、光軸からの距離に応じて、必要とされる光の分布に近い形状となるように多段のインプラントにより形成するようにしても良い。
上述したオンチップレンズを共有する2画素分のフォトダイオードを構成する領域は、画素間の分割境界を求め、それ以外の領域をフォトダイオードとすることで設計することができる。
・・・(1)
・・・(2)
・・・(3)
・・・(4)
Y2/d=sinθ/cosθ
・・・(5)
以上においては、多段のインプラントによるフォトダイオードPDを形成するにあたって、2段のインプラントにより形成する例について説明してきたが、より多段のインプラントにより形成するようにしてもよい。
以上においては、n段のインプラントによるフォトダイオードPDを形成する例について説明してきたが、同一のオンチップレンズを共有するフォトダイオードの分割境界に遮光壁を設けるようにするようにしてもよい。
以上においては、フォトダイオードPDを形成する多段のインプラントの各段の形状に沿って遮光壁を形成する例について説明してきたが、入射光、すなわち、光源に近い段のインプラントでは、電位勾配による引き込みにより、遮光壁が無い状態でも適切に発生する電荷が振り分けられることになるので、入射側に近い段のインプラントについては、左瞳光、および右瞳光用のフォトダイオードに分割しないようにしてもよい。
以上においては、裏面照射型の固体撮像素子における例について説明してきたが、表面照射型の固体撮像素子においても適用することができる。
以上においては、カラーフィルタを用いた分光により画像を撮像する固体撮像素子の例について説明してきたが、縦型分光により画像を撮像する固体撮像素子においても適用することができる。
以上においては、縦型分光による裏面照射型の固体撮像素子の例として、像高に合わせて、主光線の位置を分割境界とし、光電変換フィルタ151、およびフォトダイオード73をシフトさせると共に、適切な形状とする例について説明してきた。しかしながら、光電変換フィルタ151、およびフォトダイオード73を共有するオンチップフィルタ71の直下にのみ配置するようにして、制作難度を容易にするようにしてもよい。
以上においては、縦型分光の裏面照射型の固体撮像素子の例として、像高に合わせて、主光線の位置を分割境界としつつも、光電変換フィルタ151、およびフォトダイオード73層をオンチップレンズ71の直下に納めるようにすることで、作成難易度を低下させるようにして、合焦点精度、および感度を向上させ、さらに、混色を低減させる例について説明してきた。
以上においては、左右の瞳光に対応して、オンチップレンズ71を共有する光電変換フィルタ151、およびフォトダイオード73を、主光線の通る範囲を分割境界として分割する例について説明してきたが、分割境界に遮光膜を形成して、光学的に完全に分光するようにしてもよい。
以上においては、単一のレンズ51を利用する例について説明してきたが、例えば、複数の種類のレンズ51に対応するようにしてもよい。
以上においては、オンチップレンズ71を共有する画素数N、すなわち、瞳分割数Nが2個である場合について説明してきたが、それ以上の複数の画素でオンチップレンズ71を共有するようにしても良い。
上述した固体撮像素子は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
<固体撮像素子の使用例>
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
(1) 入射した光を集光する主レンズと、
前記主レンズにより集光された光を集光する複数のオンチップレンズと、
前記オンチップレンズを共有し、前記オンチップレンズにより集光された光を受光し、光量に応じた電荷を発生し蓄積する複数のフォトダイオードを含み、
前記オンチップレンズの像高に応じて、前記オンチップレンズを共有する前記複数の前記フォトダイオードを、受光特性が略均一となる形状とする
固体撮像素子。
(2) 前記オンチップレンズを共有する前記複数のフォトダイオードの個数は、瞳分割数である
(1)に記載の固体撮像素子。
(3) 前記複数の前記フォトダイオードの形状は、前記オンチップレンズを共有する前記複数のフォトダイオードのそれぞれが設けられる範囲として分割するための、前記像高に応じた分割境界を除く領域であって、前記フォトダイオードのそれぞれが受光すべき光の透過範囲により特定される形状である
(1)に記載の固体撮像素子。
(4) 前記複数の前記フォトダイオードの形状は、前記像高に応じた関数により設定される分割境界を除く領域であって、前記フォトダイオードのそれぞれが受光すべき光の透過範囲からなる形状である
(3)に記載の固体撮像素子。
(5) 前記フォトダイオードに蓄積された電荷を転送する転送部をさらに含み、
前記複数の前記フォトダイオードの形状は、前記像高に応じた関数で求められる値に、前記主レンズの光軸方向となる前記転送部における転送位置からの深さ方向の距離により特定される係数を乗じた値により設定される分割境界を除く領域であって、前記フォトダイオードのそれぞれが受光すべき光の透過範囲からなる形状である
(4)に記載の固体撮像素子。
(6) 前記フォトダイオードは、前記深さ方向に対して多段のインプラントより形成されており、
前記フォトダイオードの形状は、前記多段のインプラントにおける段毎の形状が特定される
(5)に記載の固体撮像素子。
(7) 前記分割境界に、遮光壁が設けられる
(3)に記載の固体撮像素子。
(8) 前記分割境界のうち、前記フォトダイオードが形成される層であって、前記入射光の光源から所定の深さだけ離れた分割境界に遮光壁が設けられる
(7)に記載の固体撮像素子。
(9) 前記主レンズの光軸方向に対する深さが異なる位置であって、前記オンチップレンズにより波長毎に集光される深さの位置に複数のフォトダイオードが配置される
(3)に記載の固体撮像素子。
(10) 前記オンチップレンズを共有する前記フォトダイオードの大きさの合計は、前記オンチップレンズ単位で同一である
(9)に記載の固体撮像素子。
(11) 前記フォトダイオードの大きさは、前記深さ毎に同一である
(9)に記載の固体撮像素子。
(12) 前記オンチップレンズを共有する所定の深さよりも深い位置のフォトダイオードの前記分割境界に遮光壁が設けられる
(9)に記載の固体撮像素子。
(13) 同一の像高位置には、複数の種別の主レンズに対応する形状、および位置で前記フォトダイオードが配置されている
(9)に記載の固体撮像素子。
(14) 入射した光を集光する主レンズと、
前記主レンズにより集光された光を集光する複数のオンチップレンズと、
前記オンチップレンズを共有し、前記オンチップレンズにより集光された光を受光し、光量に応じた電荷を発生し蓄積する複数のフォトダイオードを含み、
前記オンチップレンズの像高に応じて、前記オンチップレンズを共有する前記複数の前記フォトダイオードを、受光特性が略均一となる形状とする
撮像装置。
(15) 入射した光を集光する主レンズと、
前記主レンズにより集光された光を集光する複数のオンチップレンズと、
前記オンチップレンズを共有し、前記オンチップレンズにより集光された光を受光し、光量に応じた電荷を発生し蓄積する複数のフォトダイオードを含み、
前記オンチップレンズの像高に応じて、前記オンチップレンズを共有する前記複数の前記フォトダイオードを、受光特性が略均一となる形状とする
電子機器。
Claims (11)
- 入射した光を集光する主レンズと、
前記主レンズにより集光された光を集光する複数のオンチップレンズと、
前記オンチップレンズを共有し、前記オンチップレンズにより集光された光を受光し、光量に応じた電荷を発生し蓄積する複数のフォトダイオードと、
前記フォトダイオードに蓄積された電荷を転送する転送部とを含み、
前記オンチップレンズを共有する前記複数の前記フォトダイオードの形状は、前記オンチップレンズを共有する前記複数のフォトダイオードのそれぞれが設けられる範囲として分割するための、前記オンチップレンズの像高に応じた関数で求められる値に、前記主レンズの光軸方向となる前記転送部における転送位置からの深さ方向の距離により特定される係数を乗じた値により設定される分割境界を除く領域であって、前記フォトダイオードのそれぞれが受光すべき光の透過範囲により特定される、受光特性が略均一となる形状であり、
前記フォトダイオードを形成する、前記深さ方向に対する多段のインプラントの段毎の、前記深さ方向の厚さ、および前記深さ方向に対して垂直な方向の幅が調整されることで、前記フォトダイオードの形状が形成される
固体撮像素子。 - 前記オンチップレンズを共有する前記複数のフォトダイオードの個数は、瞳分割数である
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記分割境界に、遮光壁が設けられる
請求項1または2に記載の固体撮像素子。 - 前記分割境界のうち、前記フォトダイオードが形成される層であって、前記入射した光の光源から所定の深さだけ離れた分割境界に遮光壁が設けられる
請求項3に記載の固体撮像素子。 - 前記主レンズの光軸方向に対する深さが異なる位置であって、前記オンチップレンズにより波長毎に集光される深さの位置に複数のフォトダイオードが配置される
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記オンチップレンズを共有する前記フォトダイオードの大きさの合計は、前記オンチップレンズ単位で同一である
請求項5に記載の固体撮像素子。 - 前記フォトダイオードの大きさは、前記深さ毎に同一である
請求項5に記載の固体撮像素子。 - 前記オンチップレンズを共有する所定の深さよりも深い位置のフォトダイオードの前記分割境界に遮光壁が設けられる
請求項5に記載の固体撮像素子。 - 同一の像高位置には、複数の種別の主レンズに対応する形状、および位置で前記フォトダイオードが配置されている
請求項5に記載の固体撮像素子。 - 入射した光を集光する主レンズと、
前記主レンズにより集光された光を集光する複数のオンチップレンズと、
前記オンチップレンズを共有し、前記オンチップレンズにより集光された光を受光し、光量に応じた電荷を発生し蓄積する複数のフォトダイオードと、
前記フォトダイオードに蓄積された電荷を転送する転送部とを含み、
前記オンチップレンズを共有する前記複数の前記フォトダイオードの形状は、前記オンチップレンズを共有する前記複数のフォトダイオードのそれぞれが設けられる範囲として分割するための、前記オンチップレンズの像高に応じた関数で求められる値に、前記主レンズの光軸方向となる前記転送部における転送位置からの深さ方向の距離により特定される係数を乗じた値により設定される分割境界を除く領域であって、前記フォトダイオードのそれぞれが受光すべき光の透過範囲により特定される、受光特性が略均一となる形状であり、
前記フォトダイオードを形成する、前記深さ方向に対する多段のインプラントの段毎の、前記深さ方向の厚さ、および前記深さ方向に対して垂直な方向の幅が調整されることで、前記フォトダイオードの形状が形成される
撮像装置。 - 入射した光を集光する主レンズと、
前記主レンズにより集光された光を集光する複数のオンチップレンズと、
前記オンチップレンズを共有し、前記オンチップレンズにより集光された光を受光し、光量に応じた電荷を発生し蓄積する複数のフォトダイオードと、
前記フォトダイオードに蓄積された電荷を転送する転送部とを含み、
前記オンチップレンズを共有する前記複数の前記フォトダイオードの形状は、前記オンチップレンズを共有する前記複数のフォトダイオードのそれぞれが設けられる範囲として分割するための、前記オンチップレンズの像高に応じた関数で求められる値に、前記主レンズの光軸方向となる前記転送部における転送位置からの深さ方向の距離により特定される係数を乗じた値により設定される分割境界を除く領域であって、前記フォトダイオードのそれぞれが受光すべき光の透過範囲により特定される、受光特性が略均一となる形状であり、
前記フォトダイオードを形成する、前記深さ方向に対する多段のインプラントの段毎の、前記深さ方向の厚さ、および前記深さ方向に対して垂直な方向の幅が調整されることで、前記フォトダイオードの形状が形成される
電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015049720 | 2015-03-12 | ||
| JP2015049720 | 2015-03-12 | ||
| PCT/JP2016/055794 WO2016143554A1 (ja) | 2015-03-12 | 2016-02-26 | 固体撮像素子、撮像装置、並びに電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2016143554A1 JPWO2016143554A1 (ja) | 2018-01-11 |
| JP6764571B2 true JP6764571B2 (ja) | 2020-10-07 |
Family
ID=56880100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017504975A Expired - Fee Related JP6764571B2 (ja) | 2015-03-12 | 2016-02-26 | 固体撮像素子、撮像装置、並びに電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10256269B2 (ja) |
| JP (1) | JP6764571B2 (ja) |
| WO (1) | WO2016143554A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102577844B1 (ko) * | 2016-08-09 | 2023-09-15 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
| JP2019061112A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | アイシン精機株式会社 | カメラモジュール |
| CN110739322A (zh) * | 2018-07-18 | 2020-01-31 | 索尼半导体解决方案公司 | 受光元件以及测距模块 |
| KR20230056858A (ko) | 2021-10-20 | 2023-04-28 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
| WO2024075253A1 (ja) * | 2022-10-06 | 2024-04-11 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置および電子機器 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004165462A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| JP4419658B2 (ja) | 2004-04-16 | 2010-02-24 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP4854216B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-01-18 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および撮像システム |
| JP5180538B2 (ja) | 2007-08-27 | 2013-04-10 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
| JP2010062438A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Toshiba Corp | 固体撮像装置およびその設計方法 |
| JP2010118479A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び電子機器 |
| JP2013012556A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法、および電子機器 |
| JP2013037296A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Olympus Imaging Corp | 撮像装置及び撮像素子 |
| TWI620445B (zh) * | 2013-03-25 | 2018-04-01 | Sony Corp | 攝像元件及電子機器 |
| JP6238546B2 (ja) * | 2013-04-08 | 2017-11-29 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
| JP2015012127A (ja) | 2013-06-28 | 2015-01-19 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および電子機器 |
| US9160942B2 (en) * | 2013-07-11 | 2015-10-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging sensor, ranging device, and imaging apparatus |
-
2016
- 2016-02-26 WO PCT/JP2016/055794 patent/WO2016143554A1/ja not_active Ceased
- 2016-02-26 US US15/554,314 patent/US10256269B2/en active Active
- 2016-02-26 JP JP2017504975A patent/JP6764571B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016143554A1 (ja) | 2016-09-15 |
| US20180047775A1 (en) | 2018-02-15 |
| US10256269B2 (en) | 2019-04-09 |
| JPWO2016143554A1 (ja) | 2018-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7528998B2 (ja) | 固体撮像素子、および電子機器 | |
| US10686004B2 (en) | Image capturing element and image capturing device image sensor and image-capturing device | |
| JP6764571B2 (ja) | 固体撮像素子、撮像装置、並びに電子機器 | |
| US20170034456A1 (en) | Sensor assembly with selective infrared filter array | |
| JP2021073722A (ja) | 撮像素子、および電子装置 | |
| JP7380777B2 (ja) | 制御装置、制御方法、コンピュータプログラム及び電子機器 | |
| US10805560B2 (en) | Solid-state imaging device and electronic apparatus | |
| JP5591851B2 (ja) | 固体撮像装置および携帯情報端末 | |
| JP2011176715A (ja) | 裏面照射型撮像素子および撮像装置 | |
| JP4992481B2 (ja) | 焦点検出装置および撮像装置 | |
| JP2009122524A (ja) | 焦点検出装置および撮像装置 | |
| JP2015128131A (ja) | 固体撮像素子および電子機器 | |
| KR102294316B1 (ko) | 이미지 센서 및 이를 포함하는 촬상 장치 | |
| JP2013157442A (ja) | 撮像素子および焦点検出装置 | |
| CN108352395A (zh) | 固态摄像装置和电子设备 | |
| JP2016127043A (ja) | 固体撮像素子及び電子機器 | |
| WO2016140066A1 (ja) | 信号処理装置、信号処理方法、プログラム、電子機器、及び、撮像素子 | |
| JP5866760B2 (ja) | 撮像装置 | |
| WO2017130725A1 (ja) | 焦点検出装置、撮像装置 | |
| JP2019219577A (ja) | 検出装置および検出方法 | |
| CN110050344A (zh) | 摄像元件以及焦点调节装置 | |
| CN110036481A (zh) | 摄像元件以及焦点调节装置 | |
| WO2016163242A1 (ja) | 固体撮像素子および電子機器 | |
| JP5949893B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP5482923B2 (ja) | 焦点検出装置および撮像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190201 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200107 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200302 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200813 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200826 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6764571 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |