JP6748231B2 - 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法に関する。

電子装置（例えば、半導体装置）の小型化・軽量化を図ることができる技術として、ファンアウト型ＷＬＰ（ウエハレベルパッケージ）が開発されている。
ファンアウト型ＷＬＰの作製方法のひとつであるｅＷＬＢ（Embedded Wafer Level Ball Grid Array）では、支持基板に貼り付けた粘着性フィルム上に、半導体チップ等の複数の電子部品を離間させた状態で仮固定し、封止材により複数の電子部品を一括封止する手法が取られる。ここで、粘着性フィルムは、封止工程等においては電子部品および支持基板に固着させる必要があり、封止後は支持基板とともに封止された電子部品から除去する必要がある。

このようなファンアウト型ＷＬＰの製造方法に関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１１−１３４８１１号）に記載のものが挙げられる。

特許文献１には、基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着シートであって、上記耐熱性粘着シートは基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層は貼り合わせ後の対ＳＵＳ３０４粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、樹脂封止工程完了時点に至るまでに受ける刺激により硬化して、対パッケージ剥離力が２．０Ｎ／２０ｍｍ以下になる層であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートが記載されている。

特開２０１１−１３４８１１号公報

本発明者らの検討によれば、粘着性フィルム上に電子部品を配置して封止材により電子部品を封止し、その後、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際に、電子部品側に粘着性フィルムの粘着性樹脂層の一部（以下、糊とも呼ぶ。）が残ってしまう場合がある（以下、糊残りとも呼ぶ。）こと、とりわけ顆粒状の封止樹脂を用いると糊残りがしやすいことが明らかになった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りを抑制することが可能な電子部品仮固定用粘着性フィルムを提供するものである。

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層と、上記基材層の第１面側に設けられ、かつ、電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層と、上記基材層の第２面側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層と、を備える粘着性フィルムにおいて、電子部品を仮固定する側の粘着性樹脂層中に多価カルボン酸エステル系可塑剤を特定量含有させることにより、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りを抑制することができることを見出して、本発明を完成させた。

本発明によれば、以下に示す粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法が提供される。

［１］
電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に上記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルムであって、
基材層と、
上記基材層の第１面側に設けられ、かつ、上記電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層（Ａ）と、
上記基材層の第２面側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層（Ｂ）と、を備え、
上記粘着性樹脂層（Ａ）が多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）および粘着性樹脂（Ｙ）を含み、
上記粘着性樹脂層（Ａ）中の上記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量が、上記粘着性樹脂層（Ａ）に含まれる上記粘着性樹脂（Ｙ）１００質量部に対して、０．７質量部以上５０質量部以下である粘着性フィルム。
［２］
上記［１］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）が３価の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および４価の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤から選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）がトリメリット酸エステル系可塑剤およびピロメリット酸エステル系可塑剤から選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）が、アルキル基の炭素数が４以上１２以下であるトリメリット酸トリアルキルエステルおよびアルキル基の炭素数が４以上１２以下であるピロメリット酸テトラアルキルエステルから選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層（Ｂ）は加熱により粘着力が低下する粘着性フィルム。
［６］
上記［５］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層（Ｂ）が気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層（Ａ）中の気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量が、上記粘着性樹脂層（Ａ）の全体を１００質量％としたとき、０．１質量％以下である粘着性フィルム。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記封止材がエポキシ樹脂系封止材である粘着性フィルム。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層（Ａ）は（メタ）アクリル系粘着性樹脂を含む粘着性フィルム。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記電子部品は上記封止材を用いて圧縮成形により封止される粘着性フィルム。
［１１］
上記［１］乃至［１０］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムと、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層（Ａ）に貼り付けられた電子部品と、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層（Ｂ）に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する工程（１）と、
封止材により上記電子部品を封止する工程（２）と、
外部刺激を与えることにより上記粘着性樹脂層（Ｂ）の粘着力を低下させて上記構造体から上記支持基板を剥離する工程（３）と、
上記電子部品から上記粘着性フィルムを剥離する工程（４）と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法。
［１２］
上記［１１］に記載の電子装置の製造方法において、
上記封止材がエポキシ樹脂系封止材である電子装置の製造方法。
［１３］
上記［１１］または［１２］に記載の電子装置の製造方法において、
上記封止材がアミン系硬化剤を含む電子装置の製造方法。
［１４］
上記［１１］乃至［１３］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記封止材が、顆粒状、シート状または液状である電子装置の製造方法。
［１５］
上記［１１］乃至［１４］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（２）では、圧縮成形により上記電子部品の封止をおこなう電子装置の製造方法。

本発明によれば、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りを抑制することが可能な電子部品仮固定用粘着性フィルムを提供することができる。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

本発明に係る実施形態の粘着性フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。 本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。 本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とはアクリル、メタクリルまたはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。

１．電子部品仮固定用粘着性フィルム
以下、本実施形態に係る粘着性フィルム５０について説明する。
図１は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。

図１に示すように、本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に上記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルムであって、基材層１０と、基材層１０の第１面１０Ａ側に設けられ、かつ、上記電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層（Ａ）と、基材層１０の第２面１０Ｂ側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層（Ｂ）と、を備える。そして、粘着性樹脂層（Ａ）が多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）および粘着性樹脂（Ｙ）を含み、粘着性樹脂層（Ａ）中の上記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量が、粘着性樹脂層（Ａ）に含まれる上記粘着性樹脂（Ｙ）１００質量部に対して、０．７質量部以上５０質量部以下である。

上述したように、本発明者らの検討によれば、粘着性フィルム上に電子部品を配置して封止材により電子部品を封止し、その後電子部品から粘着性フィルムを剥離する際に、電子部品側に糊残りが生じてしまう場合があることが明らかになった。

本発明者らは、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に、電子部品側に生じる糊残りを抑制することが可能な電子部品仮固定用粘着性フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、基材層１０と、基材層１０の第１面１０Ａ側に設けられ、かつ、上記電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層（Ａ）と、基材層１０の第２面１０Ｂ側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層（Ｂ）と、を備える粘着性フィルム５０において、粘着性樹脂層（Ａ）中に多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）を含有させることが有効であるという知見を得た。
そして、本発明者らは上記知見を基にさらに鋭意検討した結果、粘着性樹脂層（Ａ）中の多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量を粘着性樹脂層（Ａ）に含まれる粘着性樹脂（Ｙ）１００質量部に対して、０．７質量部以上５０質量部以下とすることにより、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りを効果的に抑制することができることを初めて見出した。
すなわち、本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、粘着性樹脂層（Ａ）中の多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量を上記範囲内とすることで、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りを効果的に抑制することが可能となる。

本実施形態に係る粘着性フィルム５０において、粘着性樹脂層（Ａ）中の多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量の下限は、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りをより効果的に抑制する観点から、１．０質量部以上が好ましい。
本実施形態に係る粘着性フィルム５０において、粘着性樹脂層（Ａ）中の多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量の上限は、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際に電子部品にシミが発生したり、電子部品のシェア強度が悪化し、封止時の電子部品の位置ズレを抑制したりする観点から、２５質量部以下が好ましく、２０質量部以下がより好ましく、８．０質量部以下がさらに好ましく、６．０質量部以下がさらにより好ましく、４．０質量部以下が特に好ましい。
また、本実施形態に係る粘着性フィルム５０において、粘着性樹脂層（Ａ）中の多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、粘着性フィルム５０への封止材の親和性がより良好になり、金型内の隅々まで封止材を充填させることができ、その結果、電子部品の封止ムラをより抑制することができる。

本実施形態に係る粘着性フィルム５０全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスの観点から、好ましくは１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上５００μｍ以下である。

本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、電子装置の製造工程において電子部品を仮固定するためのフィルム等に用いることができ、特に、ファンアウト型ＷＬＰの製造工程において電子部品を仮固定するためのフィルムとして好適に用いることができる。

次に、本実施形態に係る粘着性フィルム５０を構成する各層について説明する。

＜基材層＞
基材層１０は、粘着性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層１０は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
上記樹脂フィルムを構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、ポリ（１−ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミドから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される少なくとも一種がより好ましい。

基材層１０は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、基材層１０を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、基材層１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。

基材層１０の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上２５０μｍ以下である。
基材層１０は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。

＜粘着性樹脂層（Ａ）＞
粘着性樹脂層（Ａ）は、基材層１０の一方の面側に設けられる層であり、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に、電子部品の表面に接触して電子部品を仮固定するための層である。

粘着性樹脂層（Ａ）は、粘着性樹脂（Ｙ）および多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）を含む。
粘着性樹脂（Ｙ）としては、例えば、（メタ）アクリル系粘着性樹脂、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、オレフィン系粘着性樹脂、スチレン系粘着性樹脂等が挙げられる。
これらの中でも粘着力の調整を容易にする観点等から、（メタ）アクリル系粘着性樹脂が好ましい。

粘着性樹脂層（Ａ）としては、放射線により粘着力を低下させる放射線架橋型粘着性樹脂層を用いることもできる。放射線架橋型粘着性樹脂層は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、電子部品から粘着性フィルム５０を剥離し易くなる。放射線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。
放射線架橋型粘着性樹脂層としては、紫外線架橋型粘着性樹脂層が好ましい。

粘着性樹脂層（Ａ）に使用される（メタ）アクリル系粘着性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（Ａ）および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位（Ｂ）を含む共重合体が挙げられる。
本実施形態において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ）および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー（Ｂ）を含むモノマー混合物を共重合することにより得ることができる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（Ａ）を形成するモノマー（Ａ）としては、炭素数１〜１２程度のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。好ましくは炭素数１〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（Ａ）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、１０質量％以上９８．９質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上９７質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以上９５質量％以下であることがさらに好ましい。

架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー（Ｂ）を形成するモノマー（Ｂ）としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ターシャル−ブチルアミノエチルアクリレート、ターシャル−ブチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。好ましくは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド等である。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂において、モノマー単位（Ｂ）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましい。

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、さらに必要に応じて、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の重合性２重結合を有するモノマーにより形成されたモノマー単位をさらに含有してもよい。

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂の重合反応機構としては、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等が挙げられる。（メタ）アクリル系粘着性樹脂の製造コスト、モノマーの官能基の影響および電子部品表面へのイオンの影響等を考慮すればラジカル重合によって重合することが好ましい。
ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、３，３，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−ヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、ジ−ｔ−アミルパーオキサイド等の有機過酸化物；過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物；２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。

乳化重合法により重合する場合には、これらのラジカル重合開始剤の中で、水溶性の過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物、同じく水溶性の４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を持ったアゾ化合物が好ましい。電子部品表面へのイオンの影響を考慮すれば、過硫酸アンモニウム、４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物がさらに好ましく、４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物が特に好ましい。

本実施形態に係る粘着性樹脂層（Ａ）は、粘着性樹脂（Ｙ）および多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）に加えて、架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤をさらに含むことが好ましい。
架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤は、粘着性樹脂（Ｙ）が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
このような架橋剤としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート３付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物；トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネート等のアジリジン系化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ'−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等の４官能性エポキシ系化合物；ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。

架橋剤の含有量は、通常、架橋剤中の官能基数が粘着性樹脂（Ｙ）中の官能基数よりも多くならない程度の範囲が好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。
粘着性樹脂層（Ａ）中の架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層（Ａ）の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、粘着性樹脂（Ｙ）１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましい。

本実施形態に係る粘着性樹脂層（Ａ）は、粘着性樹脂（Ｙ）に加えて、多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）を含む。
多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）としては、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りをより抑制できる観点から、３価の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および４価の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤から選択される少なくとも一種を含むことが好ましく、トリメリット酸エステル系可塑剤およびピロメリット酸エステル系可塑剤から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。

また、多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）としては、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りをより一層抑制できる観点から、多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）としては、アルキル基の炭素数が４以上１２以下である３価の芳香族カルボン酸トリアルキルエステルおよびアルキル基の炭素数が４以上１２以下である４価の芳香族カルボン酸テトラアルキルエステルから選択される少なくとも一種を含むことが好ましく、アルキル基の炭素数が４以上１２以下であるトリメリット酸トリアルキルエステルおよびアルキル基の炭素数が４以上１２以下であるピロメリット酸テトラアルキルエステルから選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
このようなトリメリット酸トリアルキルエステルやピロメリット酸テトラアルキルエステルは、トリメリット酸やピロメリット酸と、１価のアルコール類（特に、１価の脂肪族アルコール類）とのエステル化反応により得られるエステル類である。上記１価のアルコール類としては、炭素数が４以上１２以下の１価の脂肪族アルコール類（例えば、ｎ−ブチルアルコール、ｎ−ペンチルアルコール、ｎ−ヘキシルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、２−エチルヘキシルアルコール、イソオクチルアルコール、ノニルアルコール、イソノニルアルコール、デシルアルコール、イソデシルアルコール、ウンデシルアルコール、ドデシルアルコール等）が好ましく、さらには炭素数が８以上１２以下（なかでも炭素数が８〜１０、特に炭素数が８）の１価の脂肪族アルコール類がより好ましい。１価の脂肪族アルコール類などの１価のアルコール類は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、１価の脂肪族アルコール類は、直鎖状または分岐鎖状のいずれの形態を有していてもよい。

具体的には、トリメリット酸トリアルキルエステルとしては、例えば、トリメリット酸トリ（ｎ−オクチル）、トリメリット酸トリ（２−エチルヘキシル）、トリメリット酸トリイソオクチル、トリメリット酸トリイソノニル、トリメリット酸トリイソデシル等が挙げられる。また、ピロメリット酸テトラアルキルエステルとしては、例えば、ピロメリット酸テトラ（ｎ−オクチル）、ピロメリット酸テトラ（２−エチルヘキシル）等が挙げられる。

本実施形態において、多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の分子量は、特に限定されないが、５００以上であることが好ましく、５２０以上がより好ましく、５４０以上が特に好ましい。

粘着性樹脂層（Ａ）中の粘着性樹脂（Ｙ）、架橋剤および多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量の合計は、粘着性樹脂層（Ａ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上１００質量％以下、より好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以上１００質量％以下、特に好ましくは９５質量％以上１００質量％以下である。これにより、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りをより一層抑制することができる。

粘着性樹脂層（Ａ）の厚さは特に制限されないが、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。

粘着性樹脂層（Ａ）は、例えば、基材層１０上に粘着剤を塗布することにより形成することができる。粘着剤は溶剤に溶解して塗布液として塗布してもよいし、水系エマルジョンとして塗布してもよいし、液状の粘着剤を直に塗布してもよい。
中でも有機溶剤に溶解した粘着剤塗布液が好ましい。有機溶剤は特に限定されず、溶解性や乾燥時間を鑑みて公知の中から適宜選択すればよい。有機溶剤としては、酢酸エチル、酢酸メチルなどのエステル系；アセトン、ＭＥＫ等のケトン系；ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン等の芳香族系；ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサン等の直鎖ないし環状脂肪族系；イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系を例示することができる。有機溶剤として酢酸エチル、トルエンが好ましい。これらの溶剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０〜２００℃の温度範囲において、１０秒〜１０分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、８０〜１７０℃において、１５秒〜５分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０〜８０℃において５〜３００時間程度加熱してもよい。
また、基材層１０と粘着性樹脂層（Ａ）とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層１０とフィルム状の粘着性樹脂層（Ａ）とをラミネート（積層）して形成してもよい。

＜粘着性樹脂層（Ｂ）＞
本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、基材層１０の第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂ側に外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層（Ｂ）を備える。
これにより、外部刺激を与えることで支持基板８０から粘着性フィルム５０を容易に剥離することができる。
ここで、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層（Ｂ）としては、例えば、加熱により粘着力が低下する加熱剥離型の粘着性樹脂層や、放射線により粘着力が低下する放射線剥離型の粘着性樹脂層等が挙げられる。これらの中でも加熱により粘着力が低下する加熱剥離型の粘着性樹脂層が好ましい。
加熱剥離型の粘着性樹脂層としては、例えば、気体発生成分を含む加熱膨張型粘着剤、膨張して粘着力を低減できる熱膨張性の微小球を含む加熱膨張型粘着剤、熱により接着剤成分が架橋反応することで接着力が低下する加熱膨張型粘着剤等により構成された粘着性樹脂層が挙げられる。

本実施形態において、粘着性樹脂層（Ｂ）に使用される加熱膨張型粘着剤は、熱を与えることで接着力が低下または喪失する粘着剤である。例えば、１５０℃以下では剥離せず、１５０℃を超える温度で剥離する材料を選択することができ、電子装置の製造工程中に粘着性フィルム５０が支持基板８０から剥離しない程度の接着力を有していることが好ましい。

加熱膨張型粘着剤に使用される気体発生成分としては、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、メルドラム酸誘導体等を用いることができる。また、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類等の無機系発泡剤や、水；トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタンなどの塩フッ化アルカン系化合物；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホニルヒドラジド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）などのヒドラジン系化合物；ｐ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）などのセミカルバジド系化合物；５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ´−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロソテレフタルアミドなどのＮ−ニトロソ系化合物等の有機系発泡剤等も用いることができる。気体発生成分は粘着性樹脂に添加されていてもよく、粘着性樹脂に直接結合されていてもよい。

加熱膨張型粘着剤に使用される熱膨張性の微小球としては、例えば、マイクロカプセル化されている発泡剤を用いることができる。このような熱膨張性の微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球などが挙げられる。上記殻を構成する材料として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性の微小球は、例えば、コアセルベーション法や、界面重合法などにより製造することができる。
熱膨張性の微小球は粘着性樹脂に添加することができる。

気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量は、加熱剥離型の粘着性樹脂層（Ｂ）の膨張倍率や接着力の低下性などに応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えば、加熱剥離型の粘着性樹脂層（Ｂ）中の粘着性樹脂１００質量部に対して、例えば１質量部以上１５０質量部以下、好ましくは１０質量部以上１３０質量部以下、さらに好ましくは２５質量部以上１００質量部以下である。
気体が発生する温度や熱膨張性の微小球が熱膨張する温度が、１５０℃を超える温度になるように設計することが好ましい。

加熱膨張型粘着剤を構成する粘着性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体系樹脂等を挙げることができる。これらの中でも（メタ）アクリル系樹脂が好ましい。

粘着性樹脂層（Ｂ）中の粘着性樹脂、架橋剤並びに気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量の合計は、粘着性樹脂層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上１００質量％以下、より好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以上１００質量％以下、特に好ましくは９５質量％以上１００質量％以下である。

また、本実施形態に係る粘着性フィルム５０において、外部刺激を与えることにより粘着性樹脂層（Ｂ）の粘着力を低下させて粘着性樹脂層（Ｂ）から支持基板を剥離する際に電子部品を粘着性樹脂層（Ａ）上に安定的に保持する観点から、粘着性樹脂層（Ａ）中の気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量は、粘着性樹脂層（Ａ）の全体を１００質量％としたとき、０．１質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以下であることがより好ましく、０．０１質量％以下であることがさらに好ましく、粘着性樹脂層（Ａ）中に気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種が含まれないことが特に好ましい。

粘着性樹脂層（Ｂ）の厚さは特に制限されないが、例えば、５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。

粘着性樹脂層（Ｂ）は、例えば、基材層１０上に粘着剤塗布液を塗布することにより形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０〜２００℃の温度範囲において、１０秒〜１０分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、８０〜１７０℃において、１５秒〜５分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０〜８０℃において５〜３００時間程度加熱してもよい。
また、基材層１０と粘着性樹脂層（Ｂ）とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層１０とフィルム状の粘着性樹脂層（Ｂ）とをラミネート（積層）して形成してもよい。

＜その他の層＞
本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、基材層１０と粘着性樹脂層（Ａ）との間あるいは基材層１０と粘着性樹脂層（Ｂ）との間に、例えば凹凸吸収層、衝撃吸収層、易接着層等がさらに設けられていてもよい。

２．電子装置の製造方法
次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。図２および３は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の４つの工程を少なくとも備えている。
（１）粘着性フィルム５０と、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層（Ａ）に貼り付けられた電子部品７０と、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層（Ｂ）に貼り付けられた支持基板８０と、を備える構造体１００を準備する工程
（２）封止材６０により電子部品７０を封止する工程
（３）外部刺激を与えることにより粘着性樹脂層（Ｂ）の粘着力を低下させて構造体１００から支持基板８０を剥離する工程
（４）電子部品７０から粘着性フィルム５０を剥離する工程
そして、本実施形態に係る電子装置の製造方法では、電子部品７０を仮固定する粘着性フィルムとして、前述した本実施形態に係る粘着性フィルム５０を使用する。

以下、本実施形態に係る電子装置の製造方法の各工程について説明する。

（工程（１））
はじめに、粘着性フィルム５０と、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層（Ａ）に貼り付けられた電子部品７０と、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層（Ｂ）に貼り付けられた支持基板８０と、を備える構造体１００を準備する。

このような構造体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
まず、支持基板８０上に、粘着性フィルム５０を、粘着性樹脂層（Ｂ）が支持基板８０側となるように貼着する。粘着性樹脂層（Ｂ）上には保護フィルムが貼付けられていてもよく、当該保護フィルムを剥がし、粘着性樹脂層（Ｂ）の露出面を支持基板８０表面に貼着することができる。
支持基板８０としては、例えば、石英基板、ガラス基板、ＳＵＳ基板等を使用することができる。

次いで、支持基板８０上に貼着された粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層（Ａ）上に電子部品７０を配置することにより構造体１００を得ることができる。
電子部品７０としては、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ等を挙げることができる。

（工程（２））
次いで、封止材６０により電子部品７０を封止する。
封止材６０により電子部品７０を覆い、例えば１５０℃以下の温度で封止材６０を硬化させて、電子部品７０を封止する。
また、封止材６０の形態としては特に限定されないが、例えば、顆粒状、シート状または液状である。ここで、封止材６０の形態が顆粒状である場合、電子部品側に粘着性フィルムの糊がより残りやすい傾向にある。そのため、封止材６０の形態が顆粒状である場合に本実施形態に係る粘着性フィルム５０を使用すると、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りをより効果的に抑制することができる。

封止材６０としては特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂系封止材を用いることができる。
特に、粘着性フィルム５０への封止材６０の親和性がより良好になり、電子部品７０をより一層ムラなく封止することが可能となる点から、液状のエポキシ樹脂系封止材が好ましい。
このようなエポキシ樹脂系封止材としては、例えば、ナガセケムテックス社製のＴ６９３／Ｒ４０００シリーズやＴ６９３／Ｒ１０００シリーズ、Ｔ６９３／Ｒ５０００シリーズ等を用いることができる。

また、エポキシ樹脂系封止材が硬化剤としてアミン系硬化剤を含む場合、電子部品側に粘着性フィルムの糊がより残りやすい傾向にある。そのため、エポキシ樹脂系封止材が硬化剤としてアミン系硬化剤を含む場合に本実施形態に係る粘着性フィルム５０を使用すると、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りをより効果的に抑制することができる。

封止方法としては、例えば、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形、注型成形等が挙げられる。封止材６０で電子部品７０を封止後、例えば１５０℃以下の温度で加熱することによって封止材６０を硬化させ、電子部品７０が封止された構造体１００が得られる。

本実施形態に係る粘着性フィルム５０は封止材６０との親和性が良好であるため、電子部品７０を仮固定するための粘着性フィルムとして粘着性フィルム５０を使用すると、封止材６０の流動中の抵抗が下がり、金型内の隅々まで封止材６０を充填させることができる。
そのため、本実施形態に係る粘着性フィルム５０を用いることにより、封止材の充填ムラが生じ易い圧縮成形により封止する場合でも、電子部品７０を電子部品の封止ムラを抑制することが可能である。特に、圧縮成形が苦手とする角型パネル形状の隅へも封止材６０を充填させることができ、このような形状でも電子部品７０を良好に封止することが可能である。

（工程（３））
次いで、外部刺激を与えることにより粘着性樹脂層（Ｂ）の粘着力を低下させて構造体１００から支持基板８０を剥離する。
支持基板８０は、例えば、電子部品７０を封止した後、１５０℃を超える温度に加熱して、粘着性樹脂層（Ｂ）の接着力を低下させることにより、粘着性フィルム５０から容易に除去することができる。

（工程（４））
次いで、電子部品７０から粘着性フィルム５０を除去し、電子装置２００を得る。
電子部品７０から粘着性フィルム５０を除去する方法としては、例えば、機械的に剥離する方法や、粘着性フィルム５０表面の粘着力を低下させてから剥離する方法等が挙げられる。

（工程（５））
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、図３に示すように、得られた電子装置２００の露出面に、配線層３１０およびバンプ３２０を形成し、電子装置３００を得る工程（５）をさらに備えてもよい。

配線層３１０は、最外面に形成された外部接続端子であるパッド（不図示）と、露出した電子部品７０と該パッドとを電気的に接続する配線（不図示）と、を備える。配線層３１０は、従来公知の方法によって形成することができ、多層構造であってもよい。

そして、配線層３１０のパッド上にバンプ３２０を形成し、電子装置３００を得ることができる。バンプ３２０としては、はんだバンプや金バンプ等を挙げることができる。はんだバンプは、例えば、配線層３１０の外部接続端子であるパッド上にはんだボールを配置し、加熱してはんだを溶融させる（リフローする）ことにより形成することができる。金バンプは、ボールボンディング法、めっき法、Ａｕボール転写法等の方法により形成することができる。

（工程（６））
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、図３に示すように、電子装置３００をダイシングし、複数の電子装置４００を得る工程（６）をさらに備えてもよい。
電子装置３００のダイシングは、公知の方法で行うことができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。

粘着性フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。

＜粘着性樹脂溶液１＞
酢酸エチルおよびトルエンを含む混合溶剤中に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日本油脂社製、商品名：パーブチルＯ（登録商標））を０．２６６質量部、モノマー（Ａ）としてアクリル酸−ｎ−ブチルを７２質量部、およびメタクリル酸メチルを１８質量部、モノマー（Ｂ）としてメタクリル酸−２−ヒドロキシエチルを７質量部、アクリル酸を３質量部それぞれ投入し、攪拌下で８３〜８７℃において１１時間溶液重合を実施し、固形分濃度４５質量％のアクリル系樹脂溶液を得た。これを粘着性樹脂溶液１とした。

＜粘着剤塗布液１＞
粘着性樹脂溶液１を１００質量部、架橋剤である１，３−ビス（Ｎ，Ｎ'−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製、固形分濃度１００％、Ｔｅｔｒａｄ−Ｃ）を０．９質量部それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を３０％に調整して粘着剤塗布液１を得た。

＜粘着剤塗布液２〜７＞
粘着性樹脂溶液１を１００質量部、架橋剤である１，３−ビス（Ｎ，Ｎ'−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製、固形分濃度１００％、Ｔｅｔｒａｄ−Ｃ）を０．９質量部、可塑剤であるトリメリット酸トリ（２−エチルヘキシル）（ＡＤＥＫＡ社製、アデカサイザーＣ８、分子量：５４６．７９）を０．２２５〜１３．５質量部それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を３０％に調整して粘着剤塗布液２〜７をそれぞれ得た。

＜粘着性樹脂層（Ｂ）形成用の粘着性樹脂溶液＞
粘着性樹脂溶液１を１００質量部、架橋剤である１，３−ビス（Ｎ，Ｎ'−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製、固形分濃度１００％、Ｔｅｔｒａｄ−Ｃ）を０．９質量部（粘着性樹脂１００質量部に対し、２質量部）、熱膨張性微小球（松本油脂製薬（株）製、商品名「マツモトマイクロスフェアＦＮ−１８０ＳＳＤ」を９質量部（粘着性樹脂１００質量部に対し、２０質量部）それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を３０％に調整して粘着剤塗布液を調製した。

［比較例１］
基材層であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ３８μｍ）上に、粘着剤塗布液１を塗布した後、乾燥させて、厚さ１５μｍの粘着性樹脂層（Ａ）を形成した。次いで、ＰＥＴフィルムの粘着性樹脂層（Ａ）とは反対側の表面に粘着性樹脂層（Ｂ）形成用の粘着性樹脂溶液を塗布した後、乾燥させて、厚さ４５μｍの加熱剥離型の粘着性樹脂層（Ｂ）を形成し、粘着性フィルムを得た。
得られた粘着性フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。

［比較例２および実施例１〜５］
粘着剤塗布液１の代わりに粘着剤塗布液２〜７をそれぞれ用いた以外は比較例１と同様にして比較例２および実施例１〜５の粘着性フィルムをそれぞれ得た。
得られた粘着性フィルムについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。

＜評価＞
（１）封止層に対する粘着性フィルムの剥離強度
粘着性フィルムの粘着性樹脂層（Ｂ）側を１００ｍｍ角のＳＵＳ基板上に接着し、５ｍｍ角の半導体チップを５ｍｍ間隔の格子状となるように粘着性フィルムの粘着性樹脂層（Ａ）上に載置し、接着し、構造体を得た。
次いで、エポキシ樹脂系封止材（住友ベークライト社製、Ｇ７３０）を所定量計量し、半導体チップを配置した粘着性樹脂層（Ａ）上のφ７５ｍｍ以内の範囲に全体的に散布した。
次いで、φ８０ｍｍの円形が打ち抜かれた金型を用意し、半導体チップが重ならないように金型内に、エポキシ樹脂系封止材が散布された上記構造体を配置し、１２０〜１３０℃の条件下、プレス機にて３００ｋｇの圧力をかけ、４００秒加熱した。その後、エポキシ樹脂系封止材により構成された封止層が形成されたＳＵＳ基板を１５０℃で３０分処理し、ポストモールドキュアを行った。
次いで、ＳＵＳ基板を１９０℃のホットプレート上にて加熱を行い、粘着性樹脂層（Ｂ）を膨張させることにより、ＳＵＳ基板から粘着性フィルムを剥離した。
次いで、粘着性フィルムを５０ｍｍ幅にカットし、恒温槽付き引張試験機にて１５０℃、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件によりエポキシ樹脂系封止材により構成された封止層に対する粘着性フィルムの剥離強度（２５ｍｍ幅換算）を測定した。

（２）糊残り
封止層に対する粘着性フィルムの剥離強度の評価後において、半導体チップ側の剥離面の粘着性フィルムの糊残りを目視で観察し、下記の基準で粘着性フィルムの糊残りを評価した。
〇：目視により、半導体チップ側の剥離面に糊残りが観察されなかった
×：目視により、半導体チップ側の剥離面に糊残りが観察された

（３）半導体チップの汚染度合
封止層に対する粘着性フィルムの剥離強度の評価後において、半導体チップの表面の汚染状態（シミ）を目視で観察し、下記の基準で半導体チップの汚染度合を評価した。
◎：目視により、半導体チップにシミがまったく観察されなかった
〇：目視により、半導体チップ表面の一部にシミがわずかに観察された
×：目視により、半導体チップ表面の全体にシミが観察された

粘着性樹脂層（Ａ）中の多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量が、粘着性樹脂層（Ａ）に含まれる粘着性樹脂（Ｙ）１００質量部に対して、０．７質量部以上５０質量部以下である粘着性フィルムを用いた実施例１〜５では、半導体チップ側の剥離面に糊残りは観察されなかった。よって、実施例１〜５の粘着性フィルムでは、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際に電子部品側に糊残りが発生してしまうことを抑制できることが理解できる。
これに対し、粘着性樹脂層（Ａ）中の多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量が、粘着性樹脂層（Ａ）に含まれる粘着性樹脂（Ｙ）１００質量部に対して、０．７質量部未満である粘着性フィルムを用いた比較例１および２では、半導体チップ側の剥離面に糊残りが観察された。よって、比較例１および２の粘着性フィルムでは、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際に電子部品側に糊残りが発生してしまうことが理解できる。

この出願は、２０１７年１月２０日に出願された日本出願特願２０１７−００８６１８号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (15)

1. 電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に前記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルムであって、
   基材層と、
   前記基材層の第１面側に設けられ、かつ、前記電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層（Ａ）と、
   前記基材層の第２面側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層（Ｂ）と、を備え、
   前記粘着性樹脂層（Ａ）が多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）および粘着性樹脂（Ｙ）を含み、
   前記粘着性樹脂層（Ａ）中の前記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）の含有量が、前記粘着性樹脂層（Ａ）に含まれる前記粘着性樹脂（Ｙ）１００質量部に対して、０．７質量部以上５０質量部以下である粘着性フィルム。
2. 請求項１に記載の粘着性フィルムにおいて、
   前記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）が３価の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および４価の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤から選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
3. 請求項１または２に記載の粘着性フィルムにおいて、
   前記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）がトリメリット酸エステル系可塑剤およびピロメリット酸エステル系可塑剤から選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の粘着性フィルムにおいて、
   前記多価カルボン酸エステル系可塑剤（Ｘ）が、アルキル基の炭素数が４以上１２以下であるトリメリット酸トリアルキルエステルおよびアルキル基の炭素数が４以上１２以下であるピロメリット酸テトラアルキルエステルから選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の粘着性フィルムにおいて、
   前記粘着性樹脂層（Ｂ）は加熱により粘着力が低下する粘着性フィルム。
6. 請求項５に記載の粘着性フィルムにおいて、
   前記粘着性樹脂層（Ｂ）が気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の粘着性フィルムにおいて、
   前記粘着性樹脂層（Ａ）中の気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量が、前記粘着性樹脂層（Ａ）の全体を１００質量％としたとき、０．１質量％以下である粘着性フィルム。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の粘着性フィルムにおいて、
   前記封止材がエポキシ樹脂系封止材である粘着性フィルム。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の粘着性フィルムにおいて、
   前記粘着性樹脂層（Ａ）は（メタ）アクリル系粘着性樹脂を含む粘着性フィルム。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載の粘着性フィルムにおいて、
    前記電子部品は前記封止材を用いて圧縮成形により封止される粘着性フィルム。
11. 請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の粘着性フィルムと、前記粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層（Ａ）に貼り付けられた電子部品と、前記粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層（Ｂ）に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する工程（１）と、
    封止材により前記電子部品を封止する工程（２）と、
    外部刺激を与えることにより前記粘着性樹脂層（Ｂ）の粘着力を低下させて前記構造体から前記支持基板を剥離する工程（３）と、
    前記電子部品から前記粘着性フィルムを剥離する工程（４）と、
    を少なくとも備える電子装置の製造方法。
12. 請求項１１に記載の電子装置の製造方法において、
    前記封止材がエポキシ樹脂系封止材である電子装置の製造方法。
13. 請求項１１または１２に記載の電子装置の製造方法において、
    前記封止材がアミン系硬化剤を含む電子装置の製造方法。
14. 請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
    前記封止材が、顆粒状、シート状または液状である電子装置の製造方法。
15. 請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
    前記工程（２）では、圧縮成形により前記電子部品の封止をおこなう電子装置の製造方法。

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