JP2012149181A - 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 - Google Patents
両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012149181A JP2012149181A JP2011009255A JP2011009255A JP2012149181A JP 2012149181 A JP2012149181 A JP 2012149181A JP 2011009255 A JP2011009255 A JP 2011009255A JP 2011009255 A JP2011009255 A JP 2011009255A JP 2012149181 A JP2012149181 A JP 2012149181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- adhesive layer
- adherend
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/008—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of an organic adhesive, e.g. phenol resin or pitch
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H10P72/7402—
-
- H10P72/7404—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/16—Capacitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
- C04B2237/708—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the interlayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/10—Encapsulated ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
- C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/08—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers using foamed adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- H10P72/7416—
-
- H10P72/7422—
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/287—Adhesive compositions including epoxy group or epoxy polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/2896—Adhesive compositions including nitrogen containing condensation polymer [e.g., polyurethane, polyisocyanate, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
Abstract
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が2.0〜20N/20mm幅であり、且つズレ量が0.3mm/20mm幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。
【選択図】 なし
Description
本発明の両面粘着テープ又はシートは、基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層を有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が2.0〜20N/20mm幅であり、且つズレ量が0.3mm/20mm幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする。
本発明の両面粘着テープ又はシートにおいて、仮固定用粘着層は、引張粘着力が2.0〜20N/20mm幅であり、且つズレ量が0.3mm/20mm幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されている。なお、本明細書中において、「引張粘着力」の値は「対SUS304BA板、剥離角度:180°、引張速度:300mm/min、温度:23±2℃、湿度:65±5%RH」の条件で、後述の測定方法により測定した値を指し、「ズレ量」は「被着体:SUS304BA板、貼付面積:20mm幅×10mm長さ、荷重前の放置条件:23±2℃×30分間、荷重:200g、荷重後の放置条件:23±2℃×60分間」の条件で、後述の測定方法により測定した値を指す。仮固定用粘着層の引張粘着力が2.0N/20mm幅より小さいと、仮固定用粘着層を利用して台座に貼着させた場合、被着体に反り等による応力が生じていると、熱剥離型粘着層上に貼着された被着体の加工処理中に、両面粘着テープ又はシートが台座から剥離してしまい、前記被着体の加工により得られる被加工体(加工品)の精度不良などが生じ、歩留まりが低下する。仮固定用粘着層の引張粘着力が20N/20mm幅より大きいと、剥がす時に糊残りやテープ切れが発生しやすくなる。
(引張粘着力の測定方法)
両面粘着テープ又はシートを幅20mm、長さ100mmのサイズに切断し、常温(23℃±2℃)且つ湿度:65±5%RH)の条件下で、仮固定用粘着層がSUS304BA板(ステンレス板)に接触する形態で、SUS304BA板に、2kgのローラーを1往復させる方法で圧着して貼り合わせた後、30分間放置する。放置後、温度:23±2℃、湿度:65±5%RHの条件下、JIS Z 0237に準じて、SUS304BA板より両面粘着テープ又はシートを、剥離角度:180°、引張速度:300mm/minの条件で引き剥がした時の荷重(最大荷重)を測定し、引張粘着力(N/20mm幅;対SUS304BA板、剥離角度:180°、引張速度:300mm/min、温度:23±2℃、湿度:65±5%RH)を求める。
(ズレ量の測定方法)
両面粘着テープ又はシートを幅20mm、長さ100mmのサイズに切断し、常温(23℃±2℃)且つ湿度:65±5%RHの条件下で、仮固定用粘着層がSUS304BA板に接触する形態で、SUS304BA板に、20mm幅×10mmの接着面積で2kgのローラーを1往復させる方法で圧着して貼り合わせ、23±2℃で30分間放置する。放置後、両面粘着テープ又はシートの端部に200gの荷重をかけ、JIS Z 0237にある保持力の測定方法に準じて、圧着時からのズレの大きさ(ズレ量)を測定し、23±2℃で30分間後のズレ量(mm/20mm幅;被着体:SUS304BA板、貼付面積:20mm幅×10mm長さ、荷重前の放置条件:23±2℃×30分間、荷重:200g、荷重後の放置条件:23±2℃×60分間)を求める。
(ゲル分率の測定方法)
両面粘着テープ又はシートから仮固定用粘着層のみの部分を集め秤量して、その重量を測定し、該重量を浸漬前重量(A)とする。次に、この仮固定用粘着層のみの部分を、トルエン中に常温(23±2℃)で72時間浸漬させた後、未溶解部分を取り出し、オーブン等を用いてトルエンを完全に蒸発させ、乾燥された未溶解部分を秤量して、その重量を測定し、該重量を浸漬後重量(B)とする。
そして、下記の式からゲル分率を算出する。
ゲル分率(重量%)=(B/A)×100 (1)
(式(1)において、Aは浸漬前重量であり、Bは浸漬後重量である。)
熱剥離型粘着層(熱膨張性粘着層)は、熱膨張性微小球を含有する粘着剤組成物により形成することができる。このように、熱剥離型粘着層は、熱膨張性微小球を含有しているので、加熱によって熱膨張性微小球が発泡乃至膨張し、この熱膨張性微小球の発泡乃至膨張により剥離性を発揮することができる。なお、熱剥離型粘着層は、所定の剥離開始温度が発揮されるような含有割合で、熱膨張性微小球を含んでいることが重要である。熱膨張性微小球は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
基材は熱剥離型粘着層等の支持母体として用いることができる。なお、基材は単層の形態又は積層された形態のいずれの形態を有していてもよい。
本発明では、セパレータとしては、慣用の剥離紙などを使用できる。セパレータは熱剥離型粘着層や仮固定用粘着層の保護材として用いられており、両面粘着テープ又はシートを被着体や台座などに貼着する際に剥がされる。なお、セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。
本発明では、基材と熱剥離型粘着層との間に1層又は2層以上の中間層を設けることもできる。該中間層は、前述のように、剥離性の付与を目的とした剥離剤のコーティング層や、密着力の向上を目的とした下塗り剤のコーティング層などが挙げられる。なお、剥離剤のコーティング層や下塗り剤のコーティング層以外の中間層としては、例えば、良好な変形性の付与を目的とした層、被着体への接着面積の増大を目的とした層、接着力の向上を目的とした層、被着体の表面形状に良好に追従させることを目的とした層、加熱による接着力低減の処理性の向上を目的とした層、加熱後の被着体よりの剥離性の向上を目的とした層などが挙げられる。
本発明の被着体(被加工品)の加工方法では、前記両面粘着テープ又はシートを、仮固定用粘着層を利用して台座に固定し、且つ熱剥離型粘着層上に被着体を貼り合わせた状態で、被着体に加工処理を施すことにより、被着体を加工している。被着体の加工処理する際の工程としては、任意に選択することができ、電子部品の製造時の加圧工程(加圧プレス工程)、積層工程、切断工程や、半導体部品の製造時の研削工程、切断工程を有していてもよい。より具体的には、被着体の加工処理する際の工程としては、グリーンシートへの電極印刷工程(パターン形成工程など)、積層工程、加圧工程(加圧プレス工程)、切断工程(研磨処理工程、ダイシング工程など)、研削工程(バックグラインド工程など)、焼成工程などが挙げられ、その他に、組み立て工程なども挙げられる。
本発明では、前記両面粘着テープ又はシートにより接着保持する物品(被着体又は被加工物)は、任意に選択することができる。具体的には、被着体(被加工物)としては、半導体ウエハ(シリコンウエハなど)や半導体チップなどの電子系部品類;セラミックコンデンサや発振子などの電気系物品類;液晶セルなどの表示デバイス類の他、サーマルヘッド、太陽電池、プリント基板(積層セラミックシートなど)、いわゆる「グリーンシート」などの種々の物品が挙げられる。被着体は単独であってもよく、又は2種以上組み合わせられていてもよい。
また、本発明では、両面粘着テープ又はシートを介して、被着体として被加工物(被加工体)を台座に貼着させた後、加工を施すことにより各種加工品を得ることができる。例えば、被着体(被加工品)として、半導体ウエハなどの電子系部品類を用いた場合、加工品として電子部品や回路基板などを得ることができる。また、被着体として、セラミックコンデンサ用のグリーンシートを用いた場合、加工品として積層セラミックコンデンサなどを得ることができる。すなわち、本発明では、電子部品や、積層セラミックコンデンサは、前記両面粘着テープ又はシートを用いて製造されており、また、前述のような被着体の加工方法を利用して製造されている。
アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:100重量部、アクリル酸エチル:40重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:6重量部、およびメタクリル酸メチル:7重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体):100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):2重量部が配合された構成を有する感圧性接着剤を含むトルエン溶液を調製し、該トルエン溶液を、基材としてのポリエステル製フィルム(厚さ:100μm)の一方の面に、乾燥乃至硬化後の厚さが10μmとなるように塗布し、120℃で2分間加熱乾燥して、仮固定用粘着層を得た。
仮固定用粘着層を形成するための感圧性接着剤を含むトルエン溶液として、アクリル系共重合体(アクリル酸n−ブチル:100重量部、およびアクリル酸:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体):100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):2重量部、重合ロジン系樹脂(商品名「ハリエスター KT−2」ハリマ化成(株)製):15重量部、水添ロジン系樹脂(商品名「ステベライトE」イーストマンケミカル製):5重量部が配合された構成を有する感圧性接着剤を含むトルエン溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、「仮固定用粘着層/基材/ゴム状有機弾性層/熱剥離型粘着層」の層構成を有する両面粘着テープ又はシート(加熱剥離型両面粘着シート)を得た。
仮固定用粘着層を形成するための感圧性接着剤を含むトルエン溶液として、アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:100重量部、アクリル酸エチル:40重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:6重量部、およびメタクリル酸メチル:7重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体):100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):2重量部、可塑剤(商品名「モノサイザー W−700」大日本インキ化学工業(株)製;DOP):15重量部が配合された構成を有する感圧性接着剤を含むトルエン溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、「仮固定用粘着層/基材/ゴム状有機弾性層/熱剥離型粘着層」の層構成を有する両面粘着テープ又はシート(加熱剥離型両面粘着シート)を得た。
実施例1および比較例1〜2で得られた各両面粘着テープ又はシートについて、以下の測定方法又は評価方法により、引張粘着力、ズレ量、X/Y比、ゲル分率、台座保持性、横ズレ防止性を測定又は評価した。
実施例又は比較例に係る各両面粘着テープ又はシートを幅20mm、長さ100mmのサイズに切断し、常温(23℃±2℃)且つ湿度:65±5%RH)の条件下で、仮固定用粘着層がSUS304BA板に接触する形態で、SUS304BA板に、2kgのローラーを1往復させる方法で圧着して貼り合わせた後、30分間放置した。放置後、温度:23±2℃、湿度:65±5%RHの条件下、SUS304BA板より両面粘着テープ又はシートを、剥離角度:180°、引張速度:300mm/minの条件で引き剥がした時の荷重(最大荷重)を測定し、引張粘着力(N/20mm幅)を求めた。
実施例又は比較例に係る各両面粘着テープ又はシートを幅20mm、長さ100mmのサイズに切断し、常温(23℃±2℃)且つ湿度:65±5%RHの条件下で、仮固定用粘着層がSUS304BA板に接触する形態で、SUS304BA板に、20mm幅×10mmの接着面積で2kgのローラーを1往復させる方法で圧着して貼り合わせ、23±2℃で30分間放置した。放置後、両面粘着テープ又はシートの端部に200gの荷重をかけ、JIS Z 0237にある保持力の測定方法に準じて、圧着時からのズレの大きさ(ズレ量)を測定し、23±2℃で60分間後のズレ量(mm/20mm幅)を求めた。
仮固定用粘着層を形成するための粘着剤組成物を剥離ライナー上に塗工した後、乾燥乃至硬化させて、仮固定用粘着層を形成した。該仮固定用粘着層を秤量して、その重量を測定し、該重量を浸漬前重量(A)とした。次に、この仮固定用粘着層を、トルエン中に常温(23±2℃)で72時間浸漬させた後、未溶解部分を取り出し、オーブン等を用いてトルエンを完全に蒸発させ、乾燥された未溶解部分を秤量して、その重量を測定し、該重量を浸漬後重量(B)とした。
そして、下記の式からゲル分率を算出した。
ゲル分率(重量%)=(B/A)×100 (1)
(式(1)において、Aは浸漬前重量であり、Bは浸漬後重量である。)
実施例又は比較例に係る各両面粘着テープ又はシートを幅20mm、長さ100mmのサイズに切断してサンプルを作製し、該サンプルを、SUS304BA板に、仮固定用粘着層がSUS304BA板に接触する形態で、2kgのローラーを1往復させる方法で圧着して貼り合わせた後、図2(a)で示されるように、サンプルの一端に50gの重りを付けた。これを、図2(b)で示されるように、サンプル側(両面粘着テープ又はシート側)が下になるようにして、図2(c)で示されるように、サンプル(両面粘着テープ又はシート)における重りを付けた方の端を50mm剥がした。この後、重りを静かに離し、この離した時の位置を原点(ゼロ)として、1分後の剥離距離(mm)を測定した。そして、下記の評価基準により、台座保持性を評価した。
・台座保持性の評価基準
○:剥離距離が10mm未満である。
×:剥離距離が10mm以上である。
実施例又は比較例に係る各両面粘着テープ又はシートを幅10mm、長さ100mmのサイズに切断してサンプルを作製し、該サンプルを、SUS304BA板に、幅10mm×長さ20mmの接着面積で、仮固定用粘着層がSUS304BA板に接触する形態で、2kgのローラーを1往復させる方法で圧着して貼り合わせた後、40±2℃の雰囲気下で貼り合わせた部分に5Nの荷重をのせ、さらに、両面粘着テープ又はシートのSUS304BA板に貼着されていない端部側に、5Nの力でせん断方向に荷重をかけ、この状態で1時間放置した後、両面粘着テープ又はシートのズレ量(mm)を測定した。そして、下記の評価基準により、横ズレ防止性を評価した。
・横ズレ防止性の評価基準
○:ズレ量が0.3mm未満である。
×:ズレ量が0.3mm以上である。
2 基材
3 ゴム状有機弾性層
4 熱剥離型粘着層
5 仮固定用粘着層
6 セパレータ
7 セパレータ
8 サンプル
9 SUS304BA板
10 50gの重り
Claims (7)
- 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層を有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が2.0〜20N/20mm幅であり、且つズレ量が0.3mm/20mm幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシート。
- 仮固定用粘着層が、さらに、ゲル分率が50重量%以上である特性を有している請求項1記載の両面粘着テープ又はシート。
- 両面粘着テープ又はシートを用いて被着体を加工する方法であって、請求項1又は2記載の両面粘着テープ又はシートを、仮固定用粘着層を利用して台座に固定し、且つ熱剥離型粘着層上に被着体を貼り合わせた状態で、被着体に加工処理を施すことを特徴とする被着体の加工方法。
- 被着体が、電子系部品類である請求項3記載の被着体の加工方法。
- 被着体が、セラミックコンデンサ用のグリーンシートであり、且つグリーンシートの積層工程を有する請求項3記載の被着体の加工方法。
- 請求項4記載の被着体の加工方法を利用して製造されたことを特徴とする電子部品。
- 請求項5記載の被着体の加工方法を利用して製造されたことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011009255A JP2012149181A (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
| KR20137019064A KR20140018219A (ko) | 2011-01-19 | 2012-01-17 | 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법 |
| KR1020187025153A KR102070823B1 (ko) | 2011-01-19 | 2012-01-17 | 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법 |
| PCT/JP2012/050857 WO2012099122A1 (ja) | 2011-01-19 | 2012-01-17 | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
| US13/980,619 US9120955B2 (en) | 2011-01-19 | 2012-01-17 | Double-sided adhesive tape or sheet, and adherend processing method |
| CN2012800060302A CN103328593A (zh) | 2011-01-19 | 2012-01-17 | 双面粘合带或片、及被粘物的加工方法 |
| KR1020197034388A KR102070822B1 (ko) | 2011-01-19 | 2012-01-17 | 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법 |
| EP20120736134 EP2666834A1 (en) | 2011-01-19 | 2012-01-17 | Double-sided adhesive tape or sheet, and adherend processing method |
| TW101102308A TW201240823A (en) | 2011-01-19 | 2012-01-19 | Double-sided adhesive tape or sheet, and adherend processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011009255A JP2012149181A (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012149181A true JP2012149181A (ja) | 2012-08-09 |
Family
ID=46515745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011009255A Pending JP2012149181A (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9120955B2 (ja) |
| EP (1) | EP2666834A1 (ja) |
| JP (1) | JP2012149181A (ja) |
| KR (3) | KR102070822B1 (ja) |
| CN (1) | CN103328593A (ja) |
| TW (1) | TW201240823A (ja) |
| WO (1) | WO2012099122A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015021082A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 日東電工株式会社 | 電子部品切断用熱剥離型粘着テープおよび電子部品の切断方法 |
| JP7151926B1 (ja) | 2022-06-02 | 2022-10-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
| WO2023037636A1 (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
| WO2025169550A1 (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-14 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 粘着性フィルム |
| WO2025169551A1 (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-14 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 電子部品の製造方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012149181A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
| CN105705468B (zh) * | 2013-11-14 | 2018-11-16 | 三菱电机株式会社 | 激光加工方法以及激光加工装置 |
| CN112960274B (zh) * | 2015-06-29 | 2023-04-25 | Dic株式会社 | 电线束捆扎用片材及物品 |
| CN105467693A (zh) * | 2016-02-19 | 2016-04-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置 |
| GB2607246B (en) * | 2016-05-11 | 2023-03-22 | Flexenable Ltd | Carrier release |
| TWI739833B (zh) * | 2016-05-12 | 2021-09-21 | 日商索瑪爾股份有限公司 | 黏著片及被黏著體積層物之製造方法 |
| JP6748231B2 (ja) | 2017-01-20 | 2020-08-26 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 |
| US9909035B1 (en) * | 2017-09-29 | 2018-03-06 | Mayapple Baby Llc | Mountable articles, dual-adhesive-adhesive tape and mounting methods using them |
| JP7240376B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-03-15 | リンテック株式会社 | 硬化封止体の反り防止用積層体、及び、硬化封止体の製造方法 |
| KR102436952B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2022-08-25 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법 |
| CN113508034B (zh) * | 2019-03-04 | 2023-12-05 | Dic株式会社 | 粘合带和粘接体 |
| US11472985B1 (en) * | 2020-06-05 | 2022-10-18 | Deborah M. Hunnicutt | Peel-away adhesive tape |
| KR102501295B1 (ko) * | 2020-08-31 | 2023-02-21 | (주) 대양산업 | 사계절 점착테이프 |
| KR102406694B1 (ko) * | 2021-07-15 | 2022-06-10 | (주)인랩 | 온도 감응형 열발포 박리 테이프 및 이를 이용한 전자부품의 분리방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003327936A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-11-19 | Nitto Denko Corp | 表面保護シート |
| JP2004123769A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Nitto Denko Corp | 耐熱性シートの接着処理方法及び粘着テープ |
| JP2008195927A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-08-28 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法 |
| JP2008214500A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Nitto Denko Cs System Kk | セパレーター剥離用粘着テープおよびそれを用いたセパレーター剥離方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE374759B (ja) | 1969-03-24 | 1975-03-17 | Litton Business Systems Inc | |
| JPS5013878Y1 (ja) | 1970-04-30 | 1975-04-28 | ||
| JPS5013878A (ja) | 1973-06-11 | 1975-02-13 | ||
| JPS5124534A (en) | 1974-08-23 | 1976-02-27 | Seiko Instr & Electronics | Tokeiyogaisobuhinno hyomenshorihoho |
| JPS595015B2 (ja) | 1979-07-10 | 1984-02-02 | 株式会社荏原製作所 | イオン交換樹脂の洗浄方法 |
| JPS5661468A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Releasable adhesive |
| JPS5661469A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Hot-bonding adhesive |
| JPS60252681A (ja) | 1984-05-30 | 1985-12-13 | F S K Kk | 熱剥離性粘着シ−ト |
| JPH0666749B2 (ja) | 1985-01-30 | 1994-08-24 | 日本電気株式会社 | 分岐回路 |
| JPS6317981A (ja) | 1986-07-09 | 1988-01-25 | F S K Kk | 粘着シ−ト |
| JP2003183596A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-03 | Nitto Denko Corp | 粘着テープの製造方法および粘着テープ |
| JP2008266456A (ja) | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型両面粘着シート |
| JP2008266455A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 層状珪酸塩を含む熱剥離型粘着シート及び該シートを使用する電子部品の製造方法 |
| KR20100096031A (ko) * | 2009-02-23 | 2010-09-01 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트 및 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법 |
| JP2012149181A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
-
2011
- 2011-01-19 JP JP2011009255A patent/JP2012149181A/ja active Pending
-
2012
- 2012-01-17 CN CN2012800060302A patent/CN103328593A/zh active Pending
- 2012-01-17 KR KR1020197034388A patent/KR102070822B1/ko active Active
- 2012-01-17 EP EP20120736134 patent/EP2666834A1/en not_active Withdrawn
- 2012-01-17 KR KR1020187025153A patent/KR102070823B1/ko active Active
- 2012-01-17 US US13/980,619 patent/US9120955B2/en active Active
- 2012-01-17 WO PCT/JP2012/050857 patent/WO2012099122A1/ja not_active Ceased
- 2012-01-17 KR KR20137019064A patent/KR20140018219A/ko not_active Ceased
- 2012-01-19 TW TW101102308A patent/TW201240823A/zh unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003327936A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-11-19 | Nitto Denko Corp | 表面保護シート |
| JP2004123769A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Nitto Denko Corp | 耐熱性シートの接着処理方法及び粘着テープ |
| JP2008195927A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-08-28 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法 |
| JP2008214500A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Nitto Denko Cs System Kk | セパレーター剥離用粘着テープおよびそれを用いたセパレーター剥離方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015021082A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 日東電工株式会社 | 電子部品切断用熱剥離型粘着テープおよび電子部品の切断方法 |
| WO2023037636A1 (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
| JP2023039829A (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-22 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
| JP7776954B2 (ja) | 2021-09-09 | 2025-11-27 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
| JP7151926B1 (ja) | 2022-06-02 | 2022-10-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
| JP2023177416A (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-14 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
| WO2025169550A1 (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-14 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 粘着性フィルム |
| WO2025169551A1 (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-14 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140018219A (ko) | 2014-02-12 |
| US20140002953A1 (en) | 2014-01-02 |
| KR102070823B1 (ko) | 2020-01-29 |
| TW201240823A (en) | 2012-10-16 |
| CN103328593A (zh) | 2013-09-25 |
| KR20180100273A (ko) | 2018-09-07 |
| EP2666834A1 (en) | 2013-11-27 |
| WO2012099122A1 (ja) | 2012-07-26 |
| US9120955B2 (en) | 2015-09-01 |
| KR102070822B1 (ko) | 2020-01-29 |
| KR20190133064A (ko) | 2019-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012149181A (ja) | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 | |
| JP2012149182A (ja) | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 | |
| JP5572418B2 (ja) | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート | |
| JP5479151B2 (ja) | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法 | |
| JP5349803B2 (ja) | 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法 | |
| JP4588021B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
| JP4588022B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
| JP6054208B2 (ja) | 熱剥離型粘着シート | |
| CN103205225B (zh) | 粘合剂用聚合物、粘合剂组合物和热剥离性粘合片 | |
| KR101492371B1 (ko) | 열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법 | |
| KR20060065530A (ko) | 열 피착체 박리 방법 및 열 피착체 박리 장치 | |
| JP2015021082A (ja) | 電子部品切断用熱剥離型粘着テープおよび電子部品の切断方法 | |
| JP2005255829A (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法 | |
| JP4947921B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
| JP2006160872A (ja) | 熱剥離型粘着シート及び電子部品、回路基板 | |
| JP5132064B2 (ja) | 加熱剥離性粘着シート | |
| JP2007238789A (ja) | 加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法 | |
| JP5057678B2 (ja) | 熱剥離型粘着シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131016 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150317 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150514 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20150514 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151104 |