JP6639751B2 - 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 - Google Patents
13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6639751B2 JP6639751B2 JP2019537509A JP2019537509A JP6639751B2 JP 6639751 B2 JP6639751 B2 JP 6639751B2 JP 2019537509 A JP2019537509 A JP 2019537509A JP 2019537509 A JP2019537509 A JP 2019537509A JP 6639751 B2 JP6639751 B2 JP 6639751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- layer
- element nitride
- crystal layer
- nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims description 134
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 title claims description 130
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 82
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 197
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 182
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 60
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 238000005136 cathodoluminescence Methods 0.000 claims description 20
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 19
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 16
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 10
- 238000007716 flux method Methods 0.000 description 8
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 7
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 3
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical group [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010093 LiAlO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910021482 group 13 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000003530 quantum well junction Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004645 scanning capacitance microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/0632—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with gallium, indium or thallium
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
- H10H20/825—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/0602—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with two or more other elements chosen from metals, silicon or boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/0883—Arsenides; Nitrides; Phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/62—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing gallium, indium or thallium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/64—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/02—Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/12—Liquid-phase epitaxial-layer growth characterised by the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/18—Epitaxial-layer growth characterised by the substrate
- C30B25/20—Epitaxial-layer growth characterised by the substrate the substrate being of the same materials as the epitaxial layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/38—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
- C30B29/406—Gallium nitride
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/817—Bodies characterised by the crystal structures or orientations, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
- H10H20/818—Bodies characterised by the crystal structures or orientations, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light-emitting regions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
前記上面をカソードルミネッセンスによって観測したときに、線状の高輝度発光部と、前記高輝度発光部に隣接する低輝度発光領域とを有しており、
前記上面におけるX線ロッキングカーブの(0002)面反射の半値幅が3000秒以下、20秒以上であることを特徴とする。
前記上面をカソードルミネッセンスによって観測したときに、高輝度発光部と、前記高輝度発光部に隣接する低輝度発光領域とを有しており、
前記上面におけるX線ロッキングカーブの(1000)面反射の半値幅が10000秒以下、20秒以上であることを特徴とする。
支持基板、および
前記支持基板上に設けられた前記13族元素窒化物層
を備えていることを特徴とする、複合基板に係るものである。
前記13族元素窒化物層上に設けられた機能層を有することを特徴とする、機能素子に係るものである。
前記13族元素窒化物層上に設けられた機能層を有することを特徴とする、機能素子に係るものである。
(13族元素窒化物結晶層)
本発明の13族元素窒化物結晶層は、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、窒化インジウムまたはこれらの混晶から選択された13族元素窒化物結晶からなり、上面及び底面を有する。例えば、図1(b)に示すように、13族元素窒化物結晶層13では上面13aと底面13bとが対向している。
CL観察には、カソードルミネッセンス検出器付きの走査電子顕微鏡(SEM)を用いる。例えばGatan製MiniCLシステム付きの日立ハイテクノロジーズ製S−3400N走査電子顕微鏡を用いた場合、測定条件は、CL検出器を試料と対物レンズの間に挿入した状態で、加速電圧10kV、プローブ電流「90」、ワーキングディスタンス(W.D.)22.5mm、倍率50倍で観察するのが好ましい。
また、高輝度発光部と低輝度発光領域とは、カソードルミネッセンスによる観測から以下のようにして区別する。
加速電圧10kV、プローブ電流「90」、ワーキングディスタンス(W.D.)22.5mm、倍率50倍でCL観察した画像の輝度を、画像解析ソフト(例えば、三谷商事(株)製WinROOF Ver6.1.3)を用いて、縦軸を度数、横軸を輝度(GRAY)として、256段階のグレースケールのヒストグラムを作成する。ヒストグラムには、図10のように、2つのピークが確認され、2つのピーク間で度数が最小値となる輝度を境界として、高い側を高輝度発光部、低い側を低輝度発光領域と定義する。
また、本発明の観点からは、上面において、高輝度発光部の面積の低輝度発光領域の面積に対する比率(高輝度発光部の面積/低輝度発光領域の面積)は、0.3以下であることが好ましく、0.1以下であることが更に好ましい。
以下、13族元素窒化物結晶層の好適な製法を例示する。
本発明の13族元素窒化物結晶層は、下地基板上に種結晶層を形成し、その上に13族元素窒化物結晶から構成される層を形成することにより製造することができる。
例えば、MOCVD法による種結晶層の形成は、450〜550℃にて低温成長緩衝GaN層を20〜50nm堆積させた後に、1000〜1200℃にて厚さ2〜4μmのGaN膜を積層させることにより行うのが好ましい。
次いで、13族元素窒化物結晶層を単結晶基板から分離することによって、13族元素窒化物結晶層を含む自立基板を得ることができる。
ケミカルエッチングを行う際のエッチャントとしては、硫酸、塩酸等の強酸や硫酸とリン酸の混合液、もしくは水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等の強アルカリが好ましい。また、ケミカルエッチングを行う際の温度は、70℃以上が好ましい。
あるいは、13族元素窒化物結晶層を単結晶基板から研削によって剥離することができる。
あるいは、13族元素窒化物結晶層を単結晶基板からワイヤーソーで剥離することができる。
13族元素窒化物結晶層を単結晶基板から分離することで、自立基板を得ることができる。本発明において「自立基板」とは、取り扱う際に自重で変形又は破損せず、固形物として取り扱うことのできる基板を意味する。本発明の自立基板は発光素子等の各種半導体デバイスの基板として使用可能であるが、それ以外にも、電極(p型電極又はn型電極でありうる)、p型層、n型層等の基材以外の部材又は層として使用可能なものである。この自立基板には、一層以上の他の層が更に設けられていても良い。
単結晶基板上に13族元素窒化物結晶層を設けた状態で、13族元素窒化物結晶層を分離することなく、他の機能層を形成するためのテンプレート基板として用いることができる。
本発明の13族元素窒化物結晶層上に設けられた機能素子構造は特に限定されないが、発光機能、整流機能または電力制御機能を例示できる。
(窒化ガリウム自立基板の作製)
径φ6インチのサファイア基板1上に、0.3μmのアルミナ膜2をスパッタリング法で成膜した後、MOCVD法で厚さ2μmの窒化ガリウムからなる種結晶膜3を成膜し、種結晶基板を得た。
窒化ガリウム表面を研磨加工した窒化ガリウム自立基板13の上面13aをカソードルミネッセンス(CL)検出器付きの走査電子顕微鏡(SEM)でCL観察すると、図3〜図5に示すような高輝度発光部5および低輝度発光領域6が確認された。
ついで、13族元素窒化物結晶層の上面について転位密度を測定した。CL観察を行い、転位箇所であるダークスポットの密度を計測する事により、転位密度が算出した。80μm×105μm視野を5視野観察した結果、1.2×104/cm2〜9.4×104/cm2の範囲でばらつき、平均3.3×104/cm2であった。
窒化ガリウム結晶層の上面におけるX線ロッキングカーブの(0002)面反射の半値幅を測定した結果、73秒であった。
窒化ガリウム結晶層の上面におけるX線ロッキングカーブの(1000)面反射の半値幅を測定したところ、85秒であった。
MOCVD法を用いて、窒化ガリウム自立基板の上面にn型層として1050℃でSi原子濃度が5×1018/cm3になるようにドーピングしたn−GaN層を1μm堆積した。次に発光層として750℃で多重量子井戸層を堆積した。具体的にはInGaNによる2.5nmの井戸層を5層、GaNによる10nmの障壁層を6層にて交互に積層した。次にp型層として950℃でMg原子濃度が1×1019/cm3になるようにドーピングしたp−GaNを200nm堆積した。その後、MOCVD装置から取り出し、p型層のMgイオンの活性化処理として、窒素雰囲気中で800℃の熱処理を10分間行った。
フォトリソグラフィープロセスと真空蒸着法とを用いて、窒化ガリウム自立基板のn−GaN層及びp−GaN層とは反対側の面にカソード電極としてのTi/Al/Ni/Au膜をそれぞれ15nm、70nm、12nm、60nmの厚みでパターニングした。その後、オーム性接触特性を良好なものとするために、窒素雰囲気中での700℃の熱処理を30秒間行った。さらに、フォトリソグラフィープロセスと真空蒸着法とを用いて、p型層に透光性アノード電極としてNi/Au膜をそれぞれ6nm、12nmの厚みにパターニングした。その後、オーム性接触特性を良好なものとするために窒素雰囲気中で500℃の熱処理を30秒間行った。さらに、フォトリソグラフィープロセスと真空蒸着法とを用いて、透光性アノード電極としてのNi/Au膜の上面の一部領域に、アノード電極パッドとなるNi/Au膜をそれぞれ5nm、60nmの厚みにパターニングした。こうして得られた基板を切断してチップ化し、さらにリードフレームに実装して、縦型構造の発光素子を得た。
作製した素子から任意に選んだ100個の個体について、カソード電極とアノード電極間に通電し、I−V測定を行ったところ、90個について整流性が確認された。また、順方向の電流を流したところ、波長460nmの発光が確認された。
整流機能を有する機能素子を作製した。
すなわち、実施例で得られた前記自立基板の上面に、以下のようにして、ショットキーバリアダイオード構造を成膜し、電極を形成することで、ダイオードを得、特性を確認した。
MOCVD(有機金属化学的気相成長)法を用いて、自立基板上にn型層として1050℃でSi原子濃度が1×1016/cm3になるようにドーピングしたn−GaN層を5μm成膜した。
I−V測定を行ったところ、整流特性が確認された。
電力制御機能を有する機能素子を作製した。
前記実施例と同様に自立基板を作製した。ただし、実施例1と異なり、Naフラックス法によって窒化ガリウム結晶を成膜する際に、不純物のドーピングは行わなかった。このようにして得られた自立基板の上面に、以下のようにして、MOCVD法でAl0.25Ga0.75N/GaN HEMT構造を成膜し、電極を形成し、トランジスタ特性を確認した。
I−V特性を測定したところ、良好なピンチオフ特性が確認され、最大ドレイン電流は710mA/mm、最大相互コンダクタンス210mS/mm特性を得た。
Claims (27)
- 窒化ガリウム、窒化アルミニウム、窒化インジウムまたはこれらの混晶から選択された13族元素窒化物結晶からなり、上面及び底面を有する13族元素窒化物結晶層であって、
前記上面をカソードルミネッセンスによって観測したときに、高輝度発光部と、前記高輝度発光部に隣接する低輝度発光領域とを有しており、
前記上面におけるX線ロッキングカーブの(0002)面反射の半値幅が3000秒以下、20秒以上であることを特徴とする、13族元素窒化物層。 - 前記13族元素窒化物結晶層の前記上面に略垂直な断面においてボイドが観測されないことを特徴とする、請求項1記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記13族元素窒化物結晶層の前記上面における転位密度が1×106/cm2以下であることを特徴とする、請求項1または2記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記13族元素窒化物結晶層の前記上面における前記転位密度が1×102/cm2以上、1×106/cm2以下であることを特徴とする、請求項3記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記高輝度発光部が連続相を形成しており、前記低輝度発光領域が前記高輝度発光部によって区画された不連続相を形成していることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記高輝度発光部が前記13族元素窒化物結晶のm面に沿って延びている部分を含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記上面におけるX線ロッキングカーブの(1000)面反射の半値幅が10000秒以下、20秒以上であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物層。
- 前記13族元素窒化物が窒化ガリウム系窒化物である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の13族元素窒化物層。
- 請求項1〜8のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物層からなることを特徴とする、自立基板。
- 請求項9記載の自立基板、および
前記13族元素窒化物層上に設けられた機能層を有することを特徴とする、機能素子。 - 前記機能層の機能が、発光機能、整流機能または電力制御機能であることを特徴とする、請求項10記載の機能素子。
- 支持基板、および
前記支持基板上に設けられた請求項1〜8のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物層
を備えていることを特徴とする、複合基板。 - 請求項12記載の複合基板、および
前記13族元素窒化物層上に設けられた機能層を有することを特徴とする、機能素子。 - 前記機能層の機能が、発光機能、整流機能または電力制御機能であることを特徴とする、請求項13記載の機能素子。
- 窒化ガリウム、窒化アルミニウム、窒化インジウムまたはこれらの混晶から選択された13族元素窒化物結晶からなり、上面及び底面を有する13族元素窒化物結晶層であって、
前記上面をカソードルミネッセンスによって観測したときに、高輝度発光部と、前記高輝度発光部に隣接する低輝度発光領域とを有しており、
前記上面におけるX線ロッキングカーブの(1000)面反射の半値幅が10000秒以下、20秒以上であることを特徴とする、13族元素窒化物層。 - 前記13族元素窒化物結晶層の前記上面に略垂直な断面においてボイドが観測されないことを特徴とする、請求項15記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記13族元素窒化物結晶層の前記上面における転位密度が1×106/cm2以下であることを特徴とする、請求項15または16記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記13族元素窒化物結晶層の前記上面における前記転位密度が1×102/cm2以上、1×106/cm2以下であることを特徴とする、請求項17記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記高輝度発光部が連続相を形成しており、前記低輝度発光領域が前記高輝度発光部によって区画された不連続相を形成していることを特徴とする、請求項15〜18のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記高輝度発光部が前記13族元素窒化物結晶のm面に沿って延びている部分を含むことを特徴とする、請求項15〜19のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物結晶層。
- 前記13族元素窒化物が窒化ガリウム系窒化物である、請求項15〜20のいずれか一項に記載の13族元素窒化物層。
- 請求項15〜21のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物層からなることを特徴とする、自立基板。
- 請求項22載の自立基板、および
前記13族元素窒化物層上に設けられた機能層を有することを特徴とする、機能素子。 - 前記機能層の機能が、発光機能、整流機能または電力制御機能であることを特徴とする、請求項23記載の機能素子。
- 支持基板、および
前記支持基板上に設けられた請求項15〜21のいずれか一つの請求項に記載の13族元素窒化物層
を備えていることを特徴とする、複合基板。 - 請求項25記載の複合基板、および
前記13族元素窒化物層上に設けられた機能層を有することを特徴とする、機能素子。 - 前記機能層の機能が、発光機能、整流機能または電力制御機能であることを特徴とする、請求項26記載の機能素子。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2017/030373 WO2019038892A1 (ja) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019233196A Division JP2020073438A (ja) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 13族元素窒化物結晶層、自立基板および機能素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6639751B2 true JP6639751B2 (ja) | 2020-02-05 |
| JPWO2019038892A1 JPWO2019038892A1 (ja) | 2020-04-16 |
Family
ID=65438487
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019537509A Active JP6639751B2 (ja) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 |
| JP2019537547A Active JP6639752B2 (ja) | 2017-08-24 | 2017-09-21 | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 |
| JP2019233204A Pending JP2020073439A (ja) | 2017-08-24 | 2019-12-24 | 13族元素窒化物結晶層、自立基板および機能素子 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019537547A Active JP6639752B2 (ja) | 2017-08-24 | 2017-09-21 | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 |
| JP2019233204A Pending JP2020073439A (ja) | 2017-08-24 | 2019-12-24 | 13族元素窒化物結晶層、自立基板および機能素子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11088299B2 (ja) |
| JP (3) | JP6639751B2 (ja) |
| CN (2) | CN111033764B (ja) |
| DE (2) | DE112017007796B4 (ja) |
| WO (2) | WO2019038892A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019039189A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 |
| WO2021100242A1 (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物結晶層、自立基板および機能素子 |
| JP2020073438A (ja) * | 2019-12-24 | 2020-05-14 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物結晶層、自立基板および機能素子 |
Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512107A (en) | 1978-07-10 | 1980-01-28 | Toray Ind Inc | Matte coating composition |
| JP3580169B2 (ja) | 1999-03-24 | 2004-10-20 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
| JP3670927B2 (ja) | 2000-03-31 | 2005-07-13 | 三洋電機株式会社 | 窒化物系半導体発光素子 |
| JP4534631B2 (ja) | 2003-10-31 | 2010-09-01 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物結晶の製造方法 |
| JP2005203418A (ja) | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Hitachi Cable Ltd | 窒化物系化合物半導体基板及びその製造方法 |
| JP4720125B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2011-07-13 | 日立電線株式会社 | Iii−v族窒化物系半導体基板及びその製造方法並びにiii−v族窒化物系半導体 |
| US7727874B2 (en) * | 2007-09-14 | 2010-06-01 | Kyma Technologies, Inc. | Non-polar and semi-polar GaN substrates, devices, and methods for making them |
| JP5099763B2 (ja) | 2007-12-18 | 2012-12-19 | 国立大学法人東北大学 | 基板製造方法およびiii族窒化物半導体結晶 |
| US8680581B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-03-25 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for producing group III nitride semiconductor and template substrate |
| JP5293591B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-09-18 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体の製造方法、およびテンプレート基板 |
| WO2010084682A1 (ja) | 2009-01-23 | 2010-07-29 | 日本碍子株式会社 | 3b族窒化物結晶 |
| JP5434111B2 (ja) | 2009-02-06 | 2014-03-05 | 三菱化学株式会社 | 自立基板の製造方法 |
| JP4927121B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2012-05-09 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体ウェハ、窒化物半導体素子および窒化物半導体素子の製造方法 |
| WO2011046203A1 (ja) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 日本碍子株式会社 | 下地基板、3b族窒化物結晶及びその製法 |
| JP5897790B2 (ja) | 2009-10-22 | 2016-03-30 | 日本碍子株式会社 | 3b族窒化物単結晶及びその製法 |
| JP2013145867A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-07-25 | Hitachi Cable Ltd | 窒化物半導体テンプレート及び発光ダイオード |
| US9312446B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-04-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Gallium nitride self-supported substrate, light-emitting device and manufacturing method therefor |
| CN105745366B (zh) | 2013-11-07 | 2018-12-11 | 日本碍子株式会社 | GaN模板基板和器件基板 |
| CN105793476B (zh) | 2013-12-05 | 2018-12-11 | 日本碍子株式会社 | 氮化镓基板以及功能元件 |
| US9627199B2 (en) * | 2013-12-13 | 2017-04-18 | University Of Maryland, College Park | Methods of fabricating micro- and nanostructure arrays and structures formed therefrom |
| JP5770905B1 (ja) | 2013-12-18 | 2015-08-26 | 日本碍子株式会社 | 窒化ガリウム自立基板、発光素子及びそれらの製造方法 |
| JP6154066B2 (ja) | 2014-03-31 | 2017-06-28 | 日本碍子株式会社 | 多結晶窒化ガリウム自立基板及びそれを用いた発光素子 |
| JP6573154B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2019-09-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 窒化物半導体構造、窒化物半導体構造を備えた電子デバイス、窒化物半導体構造を備えた発光デバイス、および窒化物半導体構造を製造する方法 |
| JP6344987B2 (ja) | 2014-06-11 | 2018-06-20 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物結晶層および機能素子 |
| US9653554B2 (en) | 2014-07-21 | 2017-05-16 | Soraa, Inc. | Reusable nitride wafer, method of making, and use thereof |
| JP6479054B2 (ja) | 2015-01-29 | 2019-03-06 | 日本碍子株式会社 | 自立基板、機能素子およびその製造方法 |
| US9614124B2 (en) * | 2015-02-27 | 2017-04-04 | Tohoku University | Substrate having annealed aluminum nitride layer formed thereon and method for manufacturing the same |
| JP6578570B2 (ja) | 2015-03-03 | 2019-09-25 | 国立大学法人大阪大学 | Iii族窒化物半導体結晶基板の製造方法 |
| JP6451563B2 (ja) | 2015-09-08 | 2019-01-16 | 株式会社豊田中央研究所 | 窒化ガリウム結晶及びその製造方法、並びに、結晶成長装置 |
| WO2017077989A1 (ja) | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 日本碍子株式会社 | 半導体素子用エピタキシャル基板、半導体素子、および、半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法 |
| DE112016005022T5 (de) | 2015-11-02 | 2018-08-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Epitaxialsubstrat für halbleiterelemente, halbleiterelement und produktionsverfahren für epitaxialsubstrate für halbleiterelemente |
| JP6222292B2 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-11-01 | 株式会社リコー | 窒化ガリウム結晶、13族窒化物結晶の製造方法および13族窒化物結晶基板 |
| CN111052415B (zh) | 2017-08-24 | 2023-02-28 | 日本碍子株式会社 | 13族元素氮化物层、自立基板以及功能元件 |
| WO2019039189A1 (ja) | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 |
-
2017
- 2017-08-24 JP JP2019537509A patent/JP6639751B2/ja active Active
- 2017-08-24 CN CN201780093879.0A patent/CN111033764B/zh active Active
- 2017-08-24 DE DE112017007796.6T patent/DE112017007796B4/de active Active
- 2017-08-24 WO PCT/JP2017/030373 patent/WO2019038892A1/ja not_active Ceased
- 2017-09-21 JP JP2019537547A patent/JP6639752B2/ja active Active
- 2017-09-21 DE DE112017007792.3T patent/DE112017007792B4/de active Active
- 2017-09-21 CN CN201780093870.XA patent/CN111033763B/zh active Active
- 2017-09-21 WO PCT/JP2017/034035 patent/WO2019038933A1/ja not_active Ceased
-
2019
- 2019-12-24 JP JP2019233204A patent/JP2020073439A/ja active Pending
-
2020
- 2020-02-21 US US16/797,505 patent/US11088299B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2020-02-21 US US16/797,581 patent/US11011678B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111033763A (zh) | 2020-04-17 |
| US20200190695A1 (en) | 2020-06-18 |
| CN111033764B (zh) | 2021-05-11 |
| DE112017007792T5 (de) | 2020-05-14 |
| CN111033764A (zh) | 2020-04-17 |
| JP2020073439A (ja) | 2020-05-14 |
| JPWO2019038892A1 (ja) | 2020-04-16 |
| US11088299B2 (en) | 2021-08-10 |
| DE112017007796B4 (de) | 2023-09-14 |
| US20200194626A1 (en) | 2020-06-18 |
| JP6639752B2 (ja) | 2020-02-05 |
| WO2019038933A1 (ja) | 2019-02-28 |
| DE112017007792B4 (de) | 2023-09-14 |
| WO2019038892A1 (ja) | 2019-02-28 |
| CN111033763B (zh) | 2021-02-26 |
| DE112017007796T5 (de) | 2020-06-10 |
| US11011678B2 (en) | 2021-05-18 |
| JPWO2019038933A1 (ja) | 2020-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11011678B2 (en) | Group 13 element nitride layer, free-standing substrate and functional element | |
| JP6854903B2 (ja) | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 | |
| US11611017B2 (en) | Group 13 element nitride layer, free-standing substrate and functional element | |
| JP6764035B2 (ja) | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 | |
| US11309455B2 (en) | Group 13 element nitride layer, free-standing substrate and functional element | |
| WO2021049170A1 (ja) | 13族元素窒化物結晶層の製造方法、および種結晶基板 | |
| JP6851485B2 (ja) | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 | |
| JP7160815B2 (ja) | 窒化ガリウム基板、自立基板および機能素子 | |
| JP6851486B2 (ja) | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 | |
| JP6854902B2 (ja) | 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子 | |
| JP2020073438A (ja) | 13族元素窒化物結晶層、自立基板および機能素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191115 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20191115 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20191127 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191205 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191224 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6639751 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |