JP6698265B2 - 蒸着マスク装置の製造方法、基板付蒸着マスクおよび積層体 - Google Patents

Description

本発明は、蒸着マスクに対して適切な値の張力を付与することができる蒸着マスク装置を製造する方法、基板付蒸着マスクおよび積層体に関する。

従来、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで薄膜を形成する方法が知られている。そして、昨今においては、例えば有機ＥＬ表示装置の製造時において有機材料を基板上に蒸着する場合等、極めて高価な材料を成膜する際に蒸着が用いられることがある。なお、蒸着マスクは、一般的に、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成することにより、製造され得る（例えば、特許文献１）。

特開２００４−３９３１９号公報

このような構成からなる蒸着マスクは、金属材料等からなるフレームに接着され、このようにして蒸着マスクとフレームとからなる蒸着マスク装置が得られる。ところで、フレームに対して蒸着マスクを接着させる際、フレーム上で蒸着マスクを位置決めし、物理的に蒸着マスクに対して張力を付与した上で接着している。

他方、蒸着マスクをめっき処理により作製することも考えられているが、この場合もフレームに蒸着マスクを接着する際蒸着マスクに張力を均一に付与する作業は容易ではない。まためっきマスクは、箔単独にした場合、めっき内部応力のばらつきによりトータルピッチが大きく変動し、大型ディスプレや小型高精細ディスプレーに用いることができない。このため過去からめっきマスク自体は存在するが実用例が極めて少ない。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、蒸着マスクをめっき処理により形成することができ、かつ蒸着マスクに対して容易かつ確実に適切な値の張力を付与し、めっき（応力）によるトータルピッチの変動を抑制することができる蒸着マスク装置の製造方法、基板付蒸着マスク及び積層体を提供することを目的とする。

本発明は、基板上に、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有する蒸着マスクをめっき処理により形成して基板付蒸着マスクを作製する工程と、蒸着マスクの有孔領域に対応する開口を有し、基板および蒸着マスクのいずれより小さい熱膨張係数をもつ材料からなるフレームを準備する工程と、基板付蒸着マスクとフレームを蒸着マスクがフレーム側を向くようにして互いに積層して積層体を作製する工程と、積層体を熱制御盤上で室温よりも高温に加熱し、蒸着マスクの無孔領域をフレームに対して固着する工程と、積層体を室温に戻すことにより蒸着マスクに対して張力を付与する工程と、積層体から基板を除去する工程と、を備えたことを特徴とする蒸着マスク装置の製造方法である。

本発明は、基板はガラス基板と、ガラス基板上に設けられた導電膜とを有することを特徴とする蒸着マスク装置の製造方法である。

本発明は、基板は金属基板を有することを特徴とする蒸着マスク装置の製造方法である。

本発明は、蒸着マスクの無孔領域は、フレームに対して熱硬化性樹脂により固着されることを特徴とする蒸着マスク装置の製造方法である。

本発明は、蒸着マスクの無孔領域は、フレームに対してレーザ光照射により溶着されて固着されることを特徴とする蒸着マスク装置の製造方法である。

本発明は、基板は積層体から剥離により除去されることを特徴とする蒸着マスク装置の製造方法である。

本発明は、基板は積層体から剥離またはエッチングにより除去されることを特徴とする蒸着マスク装置の製造方法である。

本発明は、基板と、基板上にめっき処理されて形成され、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有する蒸着マスクとを有する基板付蒸着マスクと、基板付蒸着マスクの蒸着マスク上に積層され、蒸着マスクの有孔領域に対応する開口を有し、基板および蒸着マスクのいずれより小さい熱膨張係数をもつ材料からなるフレームとを備えたことを特徴とする積層体である。

本発明は、基板と、基板上にめっき処理されて形成され、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有する蒸着マスクとを備えたことを特徴とする基板付蒸着マスクである。

本発明によれば、蒸着マスクをめっき処理により形成することができ、かつ蒸着マスクに対して適切な値の張力を確実に付与し、めっき（応力）によるトータルピッチの変動を抑制することができる蒸着マスク装置を製造することができる。

図１は、本発明の実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の製造方法を示す概略斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の製造方法を示す概略斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の製造方法を示す概略斜視図である。 図４は、本発明の実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の製造方法を示す概略斜視図である。 図５は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置を示す概略斜視図である。 図６は、蒸着マスク装置を用いて蒸着する方法を説明するための図である。 図７は、基板付蒸着マスクを示す斜視図である。 図８（ａ）〜（ｄ）は、蒸着マスク装置の製造方法を示す図である。 図９は、本発明の変形例を示すための図であって、基板付き蒸着マスクを示す概略斜視図である。 図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の変形例を示すための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の製造方法を示す図である。 図１１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の変形例を示すための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の製造方法を示す図である。

発明の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１〜図１１は本発明による実施の形態およびその変形例を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬディスプレイ装置を製造する際に有機発光材料を所望のパターンでガラス基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスク装置の製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスク装置および蒸着マスク装置の製造方法に対し、本発明を適用することができる。

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念であり、したがって、「金属板」は、「金属シート」や「金属フィルム」と呼ばれる部材と呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

まず、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法により製造され得る蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例について、主に図１乃至図５を参照して説明する。ここで、図１乃至図３は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の製造方法を示す斜視図である。また蒸着マスク装置は図４に示されている。

図４に示された蒸着マスク装置１０は、矩形状の金属板からなる複数の蒸着マスク２０と、各蒸着マスク２０が接着され、この蒸着マスク２０が保持されるフレーム１５と、を備えている。各蒸着マスク２０は、第１面２１ａおよび第１面２１ａとは反対側の第２面２１ｂを有する金属板２１を備え、この金属板２１には、第１面２１ａと第２面２１ｂとの間を延びる複数の貫通孔２５が形成されている。この蒸着マスク装置１０は、図６に示すように、蒸着マスク２０がガラス基板９２に対面するようにして、蒸着装置９０内に支持される。そして、不図示の磁石によって、蒸着マスク２０とガラス基板９２とが密着するように付勢される。
蒸着装置９０内には、この蒸着マスク装置１０を挟んだガラス基板９２の下方に、蒸着材料（一例として、有機発光材料）９８を収容するるつぼ９４と、るつぼ９４を加熱するヒータ９６とが配置されている。るつぼ９４内の蒸着材料９８は、ヒータ９６からの加熱により、気化または昇華してガラス基板９２の表面に付着するようになる。上述したように、蒸着マスク２０には多数の貫通孔２５が形成されており、蒸着材料９８はこの貫通孔２５を介してガラス基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８がガラス基板９２の表面に成膜される。

図１乃至図５に示すように、本実施の形態において、蒸着マスク２０は、めっき処理により形成された金属膜（金属板）２１からなり、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク２０の金属板２１は、貫通孔２５が形成された有孔領域２２と、貫通孔２５が形成されておらず、有孔領域２２の周囲を取り囲む領域を占める無孔領域２３と、を有している。図１乃至図５に示すように、各有孔領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。なお、有孔領域２２は、平面視において、ストライプ状（短冊状）、または五角形状、六角形状等の多角形状を有していてもよい。

図示された例において、複数の有孔領域２２は、蒸着マスク２０の一辺と平行な一方向に沿って所定の間隔を空けて配置されている。図示された例では、一つの有孔領域２２が一つの有機ＥＬディスプレイ装置に対応するようになっている。すなわち、図１乃至図５に示された蒸着マスク装置１０（蒸着マスク２０）によれば、多面付蒸着が可能となっている。

また、図１乃至図５に示すように、各有孔領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有孔領域２２において、一方向に沿って等しい間隔をあけて並べて配置されている。

また、各貫通孔２５は、前記一方向に直交する他方向と平行に、有孔領域２２の一端から他端まで細長く延びている。

上述のように、蒸着マスク装置１０は、複数の蒸着マスク２０と、各蒸着マスク２０が接着されてこの蒸着マスク２０を保持するフレーム１５とを有し、フレーム１５には各蒸着マスク２０の有孔領域２２に対応する開口１６が形成されている。

また図５に示すように、フレーム１５の裏面には、後述する複数の反り防止板６０が取付けられている。フレーム１５の表面に保持された各蒸着マスク２０は、連続して配置された複数の有孔領域２２を有する帯状形状をもち、反り防止板６０は蒸着マスク２０と同様に帯状形状をもち、蒸着マスク２０の長手方向と同一方向に配置されている。

ところで後述のように、蒸着マスク２０はガラス製の基板本体１ａと、基板本体１ａ上に形成されたＩＴＯ膜１ｂとを有する基板１上にめっき処理を施すことにより形成される（図７および図８（ａ）〜（ｄ）参照）。

この場合、蒸着マスク２０とガラス製基板１とにより基板付蒸着マスク２０Ａが形成される。そして基板付蒸着マスク２０Ａから基板１を除去することにより、本実施の形態による蒸着マスク２０が得られる。

なお、フレーム１５の表面に配置された蒸着マスク２０の数は特に制限はない。

フレーム１５の表面に単一の蒸着マスク２０を配置してもよく、フレーム１５上に２個、３個、あるいは４個以上の蒸着マスク２０を配置してもよい。

また蒸着マスク２０および反り防止板６０はフレーム１５に対して溶着または接着剤により固着される。

またフレーム１５の裏面に取付けられた反り防止板６０の数も特に限定されるものではない。反り防止板６０は蒸着マスク２０と同一の熱膨張係数をもつ材料、好ましくは同一の材料からなっている。後述のように熱膨張を利用してフレーム１５の表面に配置された蒸着マスク２０に対して張力を付与する場合、同様にフレームの裏面に配置された反り防止板６０にも熱膨張を利用して張力を付与する。このことにより、蒸着マスク装置１０全体として反りが生じないようになっている。

なお、フレーム１５が十分な剛性をもつ場合、フレーム１５裏面に反り防止板６０を設ける必要はない。

次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
まず蒸着マスク２０の製造方法について、主に図７および図８を用いて説明する。

まず図８（ａ）に示すようにガラス製の基板本体１ａと、基板本体１ａ上に形成されたＩＴＯ膜１ｂとを有するガラス製基板１を準備する。次に基板１のＩＴＯ膜１ｂ上にレジストパターン３を形成し、ＩＴＯ膜１ｂを用いて通電することにより、レジストパターン３間にめっき処理によりめっき層２を形成する。

次に図８（ｂ）に示すようにガラス製基板１からレジストパターン３を除去し、基板１上にめっき層２を残す。このことにより、基板１上にめっき層２からなる蒸着マスク２０を形成することができる。この場合、めっき層２からなる蒸着マスク２０は、レジストパターン３に対応する貫通孔２５を有する有孔領域２２と、有孔領域２２を囲む無孔領域２３とを有する。

また基板１と、基板１上にめっき処理により形成された蒸着マスク２０とにより基板付蒸着マスク２０Ａが構成される（図７参照）。

次に基板付蒸着マスク２０Ａの材料について述べる。
基板付蒸着マスク２０Ａの基板１を構成する基板本体１ａとしては、厚み０．７ｍｍのガラス製の基板本体を用いることができ、また蒸着マスク２０としては厚み１〜２０μｍのＮｉ製めっき層またはＮｉ合金製めっき層２を含むものを用いることができる。

次にこのようにして得られた基板付蒸着マスク２０Ａを用いて蒸着マスク装置１０を製造する。

まず図８（ｃ）に示すように、上述した基板付蒸着マスク２０を複数準備する（図１参照）。この場合、各基板付蒸着マスク２０Ａの蒸着マスク２０は有孔領域２２と、有孔領域２２を囲む無孔領域２３とを有し、蒸着マスク２０の有孔領域２２は複数連続して配置され、各蒸着マスク２０は帯状形状をもつ。なお、蒸着マスク２０はＮｉ製めっき層またはＮｉ合金製めっき層からなり、その熱膨張係数は１２．８ｐｐｍ／℃となる。また基板付蒸着マスク２０Ａの基板１は、熱膨張係数が３〜９ｐｐｍ／℃のガラス製となっている。

同様に開口１６を有し、３〜数十ｍｍ厚のフレーム１５を準備する。この場合、フレーム１５は熱膨張率が１ｐｐｍ／℃前後の３６Ｎｉインバー材からなる。このため、フレーム１５は、基板付蒸着マスク２０Ａの基板１および蒸着マスク２０の双方の熱膨張率より小さな熱膨張率をもつ。

次に図１に示すように、各基板付蒸着マスク２０Ａを開口１６を有するフレーム１５上に載置する。この場合、フレーム１５表面には位置決めマーク１５ａが設けられ、各基板付蒸着マスク２０Ａにもフレーム１５の位置決めマーク１５ａに対応する位置決めマーク２０ａが設けられ、これらの位置決めマーク１５ａ、２０ａを用いてフレーム１５上で基板付蒸着マスク２０Ａを精度良く位置決めすることができる。

次に図２に示すように、熱制御盤７０上に上から順に基板付蒸着マスク２０Ａと、フレーム１５と、反り防止板６０を積層し、このようにして基板付蒸着マスク２０Ａと、フレーム１５と、反り防止板６０とからなる積層体１０Ａを作製する。

この場合、反り防止板６０は基板付蒸着マスク２０Ａと同一の熱膨張係数をもつ材料、例えばガラス材料からなることが好ましい。また反り防止板６０はフレーム１５の裏面において、フレーム１５の開口１６間に位置している。

なお、熱制御盤７０は、積層体１０Ａを加熱するホットプレート、あるいは積層体１０Ａを冷却するコールドプレートとしての機能をもつ。

次に図２において、熱制御盤７０上で積層体１０Ａを例えば２０℃の室温から５０℃まで加熱する。

このとき、熱制御盤７０上において、積層体２０Ａが全体として５０℃まで加熱され、積層体２０Ａのうち３６Ｎｉインバー材製のフレーム１５は大きく熱膨張することはないが、各基板付蒸着マスク２０Ａと反り防止板６０が各々固有の熱膨張係数に基づいて熱膨張する。この状態でフレーム１５上の基板付蒸着マスク２０Ａの無孔領域２３に対してガラス製の基板１側からレーザ光を照射し、フレーム１５に対して基板付蒸着マスク２０Ａの無孔領域２３を溶着させる。このようにしてフレーム１５に対して基板付蒸着マスク２０Ａを固着箇所６５を介して固着させる（図３および図８（ｃ）参照）。

次にフレーム１５の裏面に反り防止板６０を接着させる。この場合、熱制御盤７０上で積層体１０Ａを引繰り返して、フレーム１５の開口１６間に位置する反り防止板６０をフレーム１５に接着する。

その後、図４に示すように、積層体１０Ａを熱制御盤７０から降ろし、室温まで冷却して戻す。この場合、３６Ｎｉインバー材からなるフレーム１５の形状はほとんど変化することはないが、基板付蒸着マスク２０Ａは室温まで冷却されて熱収縮する。基板付蒸着マスク２０Ａはフレーム１５に対して固着されているため、熱収縮作用に伴なって基板付蒸着マスク２０Ａに対して適切な張力を付与し、めっき（応力）によるトータルピッチの変動を抑制することができる。

同様に反り防止板６０もフレーム１５に対して接着されているため室温まで冷却されて熱収縮し、この熱収縮作用に伴なって反り防止板６０に対して張力が付与される。

その後、フレーム１５上の各基板付蒸着マスク２０Ａについて、その基板１が積層体１０Ａから剥離される（図４および図８（ｄ）参照）。

このようにして積層体１０Ａから基板付蒸着マスク２０Ａの基板１が剥離されて、フレーム１５上に固着された蒸着マスク２０が得られる（図５参照）。

以上のように本実施の形態によれば、基板付蒸着マスク２０Ａと、フレーム１５と、反り防止板６０とからなる積層体１０Ａを熱制御盤７０上で加熱し、この状態で基板付蒸着マスク２０Ａと反り防止板６０をフレーム１５に対して固着および接着し、その後積層体１０Ａを室温まで冷却する。
このことにより、基板付蒸着マスク２０Ａおよび蒸着マスク２０に対して適度な張力を付与することができる。また基板付蒸着マスク２０Ａを物理的に引張って、この基板付蒸着マスク２０Ａをフレーム１５に固着する場合に比べて、熱制御盤７０による加熱温度を所望の値に定めることにより、基板付蒸着マスク２０Ａおよび蒸着マスク２０に対して適切な値の張力を常にフレーム１５内に均一に付与することができる。

また、基板付蒸着マスク２０Ａの無孔領域２３を固着箇所６５を介してフレーム１５上に接着し、この固着箇所６５を各有孔領域２２の左右に基板付蒸着マスク２０Ａの幅方向に沿って連続して設けることにより（図４参照）、基板付蒸着マスク２０Ａの各有孔領域２２において、蒸着マスク２０の長手方向および幅方向の双方の方向に対して張力を付与することができる。

さらにまた、フレーム１５の表面側において基板付蒸着マスク２０Ａを熱収縮させて蒸着マスク２０に対して張力を付与するとともに、フレーム１５の裏面側においても反り防止板６０を熱収縮させて反り防止板６０に対して張力を付与することができるため、蒸着マスク装置１０全体が一方側へたわむことを防止することができる。

次に本発明の変形例について説明する。上記実施の形態において、基板付蒸着マスク２０Ａに対してレーザ光を照射することにより、フレーム１５に対して基板付蒸着マスク２０Ａを固着した例を示したが、これに限らず図９および図１０に示すように、基板付蒸着マスク２０Ａのうち有孔領域２２を囲む無孔領域２３に接着剤塗布器５ａを用いて接着剤５を塗布してもよい。

図９および図１０に示す変形例において、図１乃至図８に示す実施の形態と同一部分については同一符号を付して詳細な説明は省略する。

すなわち、まず図１０（ａ）に示すようにガラス製の基板本体１ａと、基板本体１ａ上に形成されたＩＴＯ膜１ｂとを有するガラス製基板１を準備する。次に基板１のＩＴＯ膜１ｂ上にレジストパターン３を形成し、ＩＴＯ膜１ｂを用いて通電することにより、レジストパターン３間にめっき処理によりめっき層２を形成する。

次に図１０（ｂ）に示すようにガラス製基板１からレジストパターン３を除去し、基板１上にめっき層２を残す。このことにより、基板１上にめっき層２からなる蒸着マスク２０を形成することができる。この場合、めっき層２からなる蒸着マスク２０は、レジストパターン３に対応する貫通孔２５を有する有孔領域２２と、有孔領域２２を囲む無孔領域２３とを有する。

また基板１と、基板１上にめっき処理により形成された蒸着マスク２０とにより基板付蒸着マスク２０Ａが構成される（図７参照）。

次に図１０（ｃ）に示すように基板付蒸着マスク２０Ａのうち有孔領域２２を囲む無孔領域２３に接着剤５を塗布する。この接着剤５はＵＶ光硬化型の接着剤となっている。

次にガラス製基材１より小さな熱膨張係数を有するガラス製フレーム１５上に基板付蒸着マスク２０Ａを積層して積層体１０Ａを形成し、この積層体１０Ａを熱制御盤７０上に載置し、積層体１０Ａを２０℃の室温から５０℃まで加熱する。

積層体１０Ａを５０℃まで加熱して積層体が膨張したところで、ガラス製フレーム１５側からＵＶ光を接着剤５に対して照射し、接着剤５を硬化させる。このようにしてフレーム１５に対して基板付蒸着マスク２０Ａを固着させる。その後フレーム１５の裏面に反り防止板６０を接着させ、積層体１０Ａを熱制御盤７０から降して室温まで冷却させることにより、基板付蒸着マスク２０Ａに張力を付与することができる。

その後図１０（ｄ）に示すように積層体１０Ａから基板１を剥離することにより、フレーム１５上に固着された蒸着マスク２０が得られる。

なお、図１０（ａ）〜（ｄ）に示す変形例において、基板付蒸着マスク２０Ａのうち有孔領域２２を囲む無孔領域２３にＵＶ硬化型の接着剤５を塗布する例を示したが、これに限らずＵＶ硬化型の接着剤５の代わりに熱硬化型の接着剤５を用いてもよい。

この場合は積層体１０Ａを熱制御盤７０上に載置し、積層体１０Ａを２０℃の室温から５０℃まで加熱するだけで接着剤５が硬化するので、接着剤５に対してＵＶ光を照射する必要はない。

次に図１１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）により本発明の他の変形例について説明する。
図１１（ａ）に示すようにガラス製の基板１の代わりに金属製、例えばＣｕ製またはｓｕｓ製の基板６を準備してもよい。次に金属製の基板６上にレジストパターン３を形成し、基板６を用いて通電することにより、レジストパターン３間にめっき処理によりめっき層２を形成する。

次に図１１（ｂ）に示すように基板６からレジストパターン３を除去し、基板６上にめっき層２を残す。このことにより、基板６上に例えばＮｉ製めっき層またはＮｉ合金製めっき層２からなる蒸着マスク２０を形成することができる。この場合、めっき層２からなる蒸着マスク２０は、レジストパターン３に対応する貫通孔２５を有する孔領域２２と、有孔領域２２を囲む無孔領域２３とを有する。

また基板６と、基板６上にめっき処理により形成された蒸着マスク２０とにより基板付蒸着マスク２０Ａが構成される（図７参照）。

次に図１１（ｃ）に示すように基板付蒸着マスク２０Ａのうち有孔領域２２を囲む無孔領域２３に接着剤５を塗布する。この接着剤５は熱硬化型の接着剤となっている。

次にフレーム１５上に基板付蒸着マスク２０Ａを積層して積層体１０Ａを形成し、この積層体１０Ａを熱制御盤７０上に載置し、積層体１０Ａを２０℃の室温から５０℃まで加熱する。

積層体１０Ａを５０℃まで加熱して積層体が膨張したところで、熱硬化性樹脂５が硬化する。このようにしてフレーム１５に対して基板付蒸着マスク２０Ａを固着させる。その後フレーム１５の裏面に反り防止板６０を接着させ、積層体１０Ａを熱制御盤７０から降して室温まで冷却させることにより、基板付蒸着マスク２０Ａに張力を付与することができる。

その後図１１（ｄ）に示すように積層体１０Ａから基板６を剥離することにより、フレーム１５上に固着された蒸着マスク２０が得られる。

図１１（ａ）〜（ｄ）に示す変形例において、基板付蒸着マスク２０Ａは金属製基板６と、めっき層からなる蒸着マスク２０とを有している。

また金属製基板６は、熱膨張係数が１６．８ｐｐｍ／℃からなるＣｕ製基板あるいは熱膨張係数が１７．３ｐｐｍ／℃からなるＳＵＳ製基板からなる。

また蒸着マスク２０は、熱膨張係数が１２．８ｐｐｍ／℃からなるＮｉ製めっき層またはＮｉ合金製めっき層２からなる。

このため、フレーム１５としては基板６および蒸着マスク２０のいずれより小さい熱膨張係数をもつ材料、例えば熱膨張係数が１ｐｐｍ／℃の３６％Ｎｉインバー材、あるいは熱膨張係数が３〜９ｐｐｍ／℃のガラス材を用いることができる。

このようにフレーム１５として基板６および蒸着マスク２０のいずれより小さい熱膨張係数をもつ材料を用いる。このことにより、積層体１０Ａを熱制御盤７０により加熱し、フレーム１５と基板付蒸着マスク２０Ａを固着させ、その後積層体１０Ａを冷却させて、基板付蒸着マスク２０Ａに対して適切に張力を付与することができる。

また図１１（ａ）〜（ｄ）に示す変形例において、基板付蒸着マスク２０Ａとして金属製基板６と、めっき層２からなる蒸着マスク２０とを有するものを用いた場合、反り防止板６０として基板付蒸着マスク２０Ａと同様の熱膨張係数を有する材料を用いることができる。

さらに図１１（ａ）〜（ｄ）に示す変形例において、積層体１０Ａから基板６を剥離する例を示したが、積層体１０Ａから基板６を剥離することに限らず、積層体１０Ａから金属製基板６をエッチングにより除去してもよい。

１ 基板
１ａ 基板本体
１ｂ ＩＴＯ膜
２ めっき層
３ レジストパターン
５ 接着剤
６ 基板
１０ 蒸着マスク装置
１０Ａ 積層体
１５ フレーム
１６ 開口
２０ 蒸着マスク
２０Ａ 基板付蒸着マスク
２１ 金属板
２１ａ 第１面
２１ｂ 第２面
２２ 有孔領域
２３ 無孔領域
２５ 貫通孔
６０ 反り防止板
６５ 固着箇所
７０ 熱制御盤

Claims (3)

1. ガラス基板と、ガラス基板上に設けられた導電膜とを有する基板上に、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有する蒸着マスクをめっき処理により形成して平行に配置された帯状形状をもつ複数の基板付蒸着マスクを作製するとともに、各基板付蒸着マスクの蒸着マスクは連続して配置された複数の有孔領域を有する工程と、
   各基板付蒸着マスクの蒸着マスクの各々の有孔領域に対応する開口を有し、各基板付蒸着マスクの基板および蒸着マスクのいずれより小さい熱膨張係数をもつ材料からなるフレームを準備する工程と、
   各基板付蒸着マスクとフレームを蒸着マスクがフレーム側を向くようにして互いに積層して積層体を作製する工程と、
   積層体を熱制御盤上で室温よりも高温に加熱し、各基板付蒸着マスクの蒸着マスクの無孔領域をフレームに対して固着する工程と、
   積層体を室温に戻すことにより各基板付蒸着マスクの蒸着マスクに対して張力を付与する工程と、
   積層体から各基板付蒸着マスクの基板をエッチングにより除去する工程と、を備えたことを特徴とする蒸着マスク装置の製造方法。
2. 各基板付蒸着マスクの蒸着マスクの無孔領域は、フレームに対して熱硬化性樹脂により固着されることを特徴とする請求項１記載の蒸着マスク装置の製造方法。
3. 各基板付蒸着マスクの蒸着マスクの無孔領域は、フレームに対してレーザ光照射により溶着されて固着されることを特徴とする請求項１記載の蒸着マスク装置の製造方法。

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